TW200848816A - Optical/electrical hybrid substrate - Google Patents

Description

200848816 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種光/電混合基板及更特別地是有關 於種光/電混合基板，其包括一在一佈線板上所提供且 '用以在一發光裝置與一受光裝置間傳送一光信號之光學 導波管。 【先前技術】 ζ\ “近年末心著寅訊通k之速度的增加，使用要被轉換成 =信號之光做為該資訊通信之媒介。在光通信領域中，必 需轉換光信號成為電信號或轉換電信號成為光信號，以及 光通k中實施像光調變之各種處理。基於此理由，已發展 出一種光/電混合基板，其中透過該光/電混合基板實施該 轉換處理。 圖1係顯示一傳統光/電混合基板之剖面圖。 如圖1所示，一傳統光/電混合基板2〇〇具有一佈線板 ϋ 20卜一光學導波管202、介層204及205、佈線207、208、 211及212、一防焊層214、一發光裝置216及一受光裝 置 217。 名佈線板201具有一基板本體221、一貫穿介層222及 223、上佈線225及226、下佈線228及229、一防焊層 232及外部連接端233及234。 该等貝穿介層222及223係提供用以穿過該基板本體 -221。該貫穿介層222具有一連接至該上佈線225之上端 及一電性連接至該下佈線228之下端。該貫穿介層223具 97117123 6 200848816 有一連接至該上佈線226之上端及一電性連接至該下 線229之下端。 该等上佈線225及226被提供於該基板本體221之上表 -面22以上。該等下佈線228及229被提供於該基板本體 -221之下表面221B上。該防焊層232具有一用以暴露該 下佈線228之下表面的一部分之開口部232A及一用以暴 露該下佈線229之下表面的一部分之開口部232B。該外 部連接端233被提供於該下佈線228在該開口部232A中 所暴露之部分上。該外部連接端234被提供於該下佈線 229在該開口部232B中所暴露之部分上。 該光學導波管202以一黏著劑250接合至該佈線板 201。該光學導波管2〇2具有一種疊合一披覆層236、一核 心部237及一披覆層238之結構，以及具有v型溝241及

242、通孔244及245以及反射鏡2470及2480。該等V 型溝241及242係形成於該披覆層236、該核心部237及 C/1 A披復層238上。该V型溝241具有一 45度傾斜角之傾斜 面241A。该V型溝242具有一 45度傾斜角之傾斜面242 A。 該等通孔244及245係形成用以穿過該披覆層236、該核 心部237及該披覆層238。該反射鏡2470係提供於該傾 斜面241A上。該反射鏡2480係提供於該傾斜面242A上。 该介層204係提供於該通孔244上。該介層204之下端 電性連接至該上佈線225。該介層205係提供於該通孔245 ’上。该介層205之下端電性連接至該上佈線226。 该等佈線207、208、211及212係提供於該披覆層238 97117123 7 200848816 該佈線207電性連接至該介層2〇4及該發光裝置216。 該佈線208電性連接至該發光裝置216。該佈線2n電性 連接至。亥層205及該受光裝置217。該佈線電性連 接至該受光裝置217。 該防焊層214係提供用以覆蓋該披覆層238之上表面及 該=佈線207、208、211及212之每一佈線的一部分。該 防焊層214具有一用以暴露該佈線2〇7之上表面的一部分 之開口。卩214 A、一用以暴露該佈線2 〇 8之上表面的一部 分之開口部214B、一用以暴露該佈線211之上表面的一 部分之開口部214C、一用以暴露該佈線212之上表面的 一部分之開口部214D、一用以使該發光裝置216之一光 信號通過之開π部⑽及—用以使該光信號到達該受光 裝置217之開口部214F。 、該發光裝置216覆晶連接至該等佈線207及208。該發 光裝置216具有用以送出一光信號之發光部247。該發光 部247係以相對於該開口部214E來配置。該受光裝置7 覆晶連接至該等佈線2Π及212。該受光裝置217具有用 以接收该光信號之受光部248。該受光部248係以相對於 該開口部214F來配置（例如，見專利文件υ。 [專利文件 1] JP-A-2000-304953 然而，在該傳統光/電混合基板2〇〇中，在該彼覆層238 上提供被連接至該發光裝置216或該受光裝置217之佈線 207、208、211及212。基於此理由，會有增加該光/電混 合基板200在垂直方向上之尺寸的問題。 97117123 200848816 卜在忒披覆層238上提供該等佈線207、208、211 I 口此必需提供用以保護該等佈線207、208、211 立^ (除了該發光裝置216及該受光裝置217所連接之 P刀之外）之防;^層214。結果，會有增加該光/電混合基 - 板200之成本的問題。 【發明内容】 因為’考量到該等問題，本發明之—目的係要提供一種 f可IV低成本及減少垂直方向上之尺寸的光/電混合基板。 依據本發明之—第一態樣，提供-種光/電混合基板， 包括： 一佈線板，具有一佈線及一介層； -光學導波管，包括—具有—第—披覆層、—第二坡覆 層及一在該第一披覆層與該第二披覆層間所配置之核心 部且被提供在該佈線板上之光學導波管本體及一對用以 反射一光信號之反射鏡； ί 一第一佈線圖案，用以電性連接一用以送出該光信號之 發光裝置的一端至該佈線及該介層； 一第二佈線圖案，用以電性連接一用以接收該光信號之 受光裝置的一端至該佈線及該介層， 其中該第一及第二佈線圖案係配置在該光學導波管本 體中。 - 依據本發明之一第二態樣，提供如該第一態樣之光/電 - 混合基板，其中 該第一佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連 97117123 9 200848816 ::該？光裝置之該端的第一墊、一在該第一披覆層上所 0供之第一介層及一用以電性連接該第一墊至該第一介 層之第一連接部， ' 該第二佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連 ，至„亥又光衣置之該端的第二墊、一在該第一披覆層上所 提供之第二介層及一用以電性連接該第二墊至該第二介 層之第二連接部，以及 (1 弟及弟一連接部之厚度係設定成幾乎等於該核心 邛之厚度，以及該第一及第二連接部係配置在與該核心部 之提供的表面齊平。 依據本發明之一第三態樣，提供如該第一態樣之光/電 混合基板，其中 忒第佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連 f至該發光裝置之該端的第一墊、一在該第一披覆層上所 提供之第一介層及一用以電性連接該第一墊至該第一介 〇層之第一佈線， 該第二佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連 接至該受光裝置之該端的第二墊、一在該第一披覆層上所 才疋供之第二介層及一用以電性連接該第二墊至該第二介 層之第二佈線，以及 ϋ亥弟一及弟一佈線之厚度係設定成幾乎等於該核心部 之厚度，以及該第一及第二佈線係配置在與該核心部之提 - 供的表面齊平。 依據本發明，用以電性連接該發光裝置之該端至在該佈 97117123 10 200848816 線板上所提供之佈線及介層的第一佈線圖案與用以電性 連接該受光裝置之該端至在該佈線板上所提供之佈線及 介層的第二佈線圖案係配置在該光學導波管本體中。結 果，相較於一傳統光/電混合基板，其中在該光學導波管 上配置被連接至該發光裝置或該受光裝置之佈線，可更大 地減少该光/電混合基板在垂直方向上之尺寸。 此外’ e亥弟一及苐二佈線圖案係配置在該光學導波管 中因此，该苐一披覆層實現相同於在一傳統光/電混合 基板上所提供之一防焊層的功能。因此，沒有必要在該第 二彼覆層上提供該防焊層。結果，可降低該光/電混合基 板之成本。 依據本發明，可降低該光/電混合基板之成本及減少該 光/電混合基板在垂直方向上之尺寸。 【實施方式】 接下來，將參考圖式以描述依據本發明之一具體例。 ()(第一具體例） 圖2係顯示依據本發明之一第一具體例的一光/電混合 基板之剖面圖。 口 參考圖2，依據第一具體例之一光/電混合基板具有 二佈線板11、一光學導波管12、一發光裝置13、一受光 裝置14、底部填充樹脂16及17以及一外部連接端19。 ㈣線板11具有―核心板23、貫穿介層24及& 線 27、28、36、37、44、45、51 及 52、絕緣層 31、扣 及47、介層33、34、48及49、用於内部連接端之介層 97117123 11 200848816 41及42、一防焊層54以及一防擴散膜56。 該核心板2 3係板狀的且具有通孔61及6 2。該貫穿介 層24係提供於該通孔61上。該貫穿介層24具有一連接 至該佈線27之上端及一連接至該佈線44之下端。該貫穿 介層24用以電性連接該佈線27至該佈線44。 該貫穿介層25係提供於該通孔62中。該貫穿介層25 具有一連接至该佈線2 8之上端及一連接至該佈線4 5之下 端。該貫穿介層25用以電性連接該佈線28至該佈線45。 該佈線27係以對應於該貫穿介層24之形成區域的部分 提供於该核心板23之上表面23A上。該佈線27連接至該 貫穿介層24之上端。該佈線28係以對應於該貫穿介層 25之形成區域的部分提供於該核心板23之上表面23八 上。該佈線28連接至該貫穿介層25之上端。 該絕緣層31具有一用以暴露該佈線27之上表面的一部 分之開口部64及一用以暴露該佈線28之上表面的一部分 之開口部65。該絕緣層31係提供於 面心上，以便覆蓋該等佈線27及28。 之上表 該介層33係提供於該開口部64中。該介層犯之下端 連接至該佈線27。該介層34係提供於該開口部Μ中。 °亥"層34之下端連接至該佈線28。 該佈線36係以對應於該介層33之形成區域的部分提供 ^亥、Ί層31之上表面3U上。該佈線％連接至該介層 的^^ °該佈線37係以對應於該介層34之形成區域 提供於該絕緣層31之上表面31Α上。該佈線37連 97117123 12 200848816 接至該介層34之上端。 該絕緣層39具有一用以異^ 4用以暴路该佈線36之上表面的一部 刀之開口部67及一用以暴露該佈線37之上表面的一部分 之開口部68。該絕緣層39係提供於該 面31A上，以便覆蓋該等佈線36及37。 1之上表 ，用於内部連接端之介層41係提供於該開 =用於内部連接端之介層41的下端連接 中 用於内部連接端之介層41传一、查姑τ巾果川°亥 圖索Qfi +人g 1係連接一下面所述第一佈線 W案96之介層。該用於内部 開，中。該用於内部二二42係提供於該 至哕佈P連接^之，丨層42的下端係連接 品佈線37 °㈣於内部連接端之介層42係-連接一下 面所述第二佈線圖案97之介層。 下 該佈線44係以對應於該貫穿 提供於該核心板23之下矣品0。㉟之形成區域的部分 貫穿介/ 4 Γτ 3B上。該佈、線44連接至該 25之开:成巴抒的:而。该佈線45係以對應於該貫穿介層 μ 成&域的部分提供於該核心板23之下表面· 上1佈線45連接至該貫穿介層25之下端。 八：„ 47具有-用以暴露該佈線44之下表面的一部 分之開口部71及一用丨ν |J 口丨 之開口部72。該絕=佈線45之下表面的-部分 面23B上，以便费罢Λ/係提供於該核心板23之下表 便復盖该等佈線44及45。 =介層48係提供於該開口部71中。該介層仏之 妾至该佈線44。該介層49传 哕. 曰4y係挺供於该開口部72中。 ^層49之上端連接至該佈、線45。 97117123 13 200848816 該佈線51係以對應於該介層48之形成 於該絕緣層47之下表面47A上。該佈線51 “ = 74。該佈線51連接至該介層48之下端。線= 對^於該介層49之形成區域的部分提供於該絕緣層= 1 = 3上。該佈線52具有一墊部75。該佈線52連 lit : ::之下端。該等貫穿介層2…5、該等佈 48 、37、44、45、51 及 52、該等介層 33、34、 了二 該等用於内部連接端之介層41及42之材料 可使用例如銅。 ::焊層54具有一用以暴露該墊部以之下表面的開口 :"4A及一用以暴露該墊部乃之下表面的開口部⑽。 層54係提供於該絕緣層47之下表面似上，以便 復盖該等佈線44及45。 遠防擴散膜56具有-種疊合一鎳層？7及一金層78之 =。該鎳層77係提供於在該等開口部54A及54β中所 ，路之墊部74及75。該防擴散膜56用以防止在該等墊 邓74及75中所包含之銅擴散至該外部連接端μ。 j亥光學導波管12與該絕緣層39之上表面經由一黏著片 未顯示）彼此接合。此外，該光學導波管12與該等介層 1及42之上表面以導電膠（未顯示）彼此接合。該光學導 =管12具有-光學導波管本體8Q、溝部85及86、反射 :88及89、一披覆材料9卜連接部形成框93及％、該 弟—佈線圖案96及該第二佈線圖案97。 該光學導波管本體80具有—第—披覆層U心部 97117123 14 200848816 82及一第二披覆層83。該第一彼覆層81係提供於該絕緣 層39及該等用於内部連接端之介層41及42之上表面 上。該第一披覆層81具有一用以暴露該用於内部連接端 之”層41的上表面之開口部1〇丨及一用以暴露該用於内 邛連接端之介層42的上表面之開口部！ 〇2。該等開口部 101及102係形成用以穿過該第一披覆層8卜該等開口部 101及102可投定成具有例如5〇〇μιη之直徑。該第一彼覆 層81可5又疋成具有例如1之厚度μ 〇 圖3係用以說明在圖2巾所述之核心部及連接部形成框 /考圖2及3 ’在該第—披覆層81上提供在該等反射 鏡88及89間所配置之複數個核心部82。該核 該核心部82係由一具有比該第-及第 82 了二成且？3向之折射率的材料所構成。該核心部 82可§又疋成具有例如8〇μη]之厚度。 該第二披覆層83係提供於該 …上，以便覆蓋該核心部82及:等== 94。該第二披覆層83右 ϋ形成框93及 之上表面的一二Γ 用以暴露該連接部形成框93 表面的彳刀及一下面所述第一 面之開口部104及-用以暴露該連接部形二二的上表 面的-部分及-下面所述第二連接部 之上表 口部105。該等開口部1〇4及阳 二上表面之開 之直徑。該第二披覆…設定成例如、 度M3。 疋戏具有例如150_之厚 97117123 15 200848816 、在該第-及第二披覆層81及83上形成溝部85於該核 心部82之端面中的-端面上所配置之部》。該溝部肝具 有一形成有該反射鏡88之傾斜面85A。該傾斜面85A與 該絕緣層—39之上表面39A所構成之角度θι係設定為仏度。 、在。亥第及第一披覆層81及83上形成溝部㈣於該核 Ρ82之另^面上所配置的部分。該溝部μ具有一形 成有該反射鏡89之傾斜面86Α。該傾斜面m與該絕緣 層39之上表面39Α所構成之角度^係設定為^度。 该反射鏡88係提供用以覆蓋該核心部心一對應於該 頃斜面85Α的端面。該反射鏡88用以朝該核心冑82反射 從該發光裝置13所送出之一光信號。 該反射鏡89係提供用以覆蓋該核心部82之一對應於該 ^面謝、的端面。該反射鏡89用以朝該受光裝置14反 ⑽攸/亥核〜卩82所傳送之該光信號。該等反射鏡88及 料gl Γ t使用金屬膜（更特別地，一金膜）。該彼覆材 I枓w係提供用以填充該等溝部85及86。 置成框93係以對應於該開口部101之形成位 呈有L提供於該第—披覆層81上。該連接部形成框93 =稷f:通孔該通請之直徑係設定成小於該 m 104之直徑。在該等開口部1〇1及104具 -部8 2之秒二亥連接部形成框9 3係由一用以形成核心 -幾乎# W ^所構成。該連接部形餘㈣構成具有 成手相寻於该核心部82之厚度的厚度M4。 97117123 16 200848816 该連接部形成框94係以對應於該p 置的部分提供於該第_披覆層81上成位 具有複數個通孔94A。該通孔94A之直;:接 等開口部102及105之直和 H疋成小於該 古ςηη ^ 直仫在5亥荨開口部102及1〇5且 有5〇〇_之直徑的情況中，該通孔94α : 3〇〇μ,之直徑。該連接部 二成-有例如 邱《9夕社、XX、„、· 風I料係由一用以形成核心 成且有所構成。此外，該連接部形成框94係構 Γ 等:該核心…厚度的厚“5。亦 96用以電性連接該發光裝置13之-端 層4卜該第—佈中所提供之該用於内部連接端之介 中。M ^案96係提供於料學導波f本體80 〒》亥弟一佈線圖案96具有一第 接部108及一第一墊1〇9。 曰107该弟一連 U之==:第提供於在該第-披覆層™成 中"亥第一介層1 〇 7之下端雷拇磕垃石 於内部連接端之介 而電14連接至该用 可使用例如銅。41對该弟一介層107之材料而言， 93Α中係提供於該連接部形成框93之通孔 表面上，接：⑽係提供於該第-介請之上 層81之上表面⑴”層1〇7之上表面幾乎與該第-披覆 係提供在與該枝心二同高。換句話說’該第一連接部ι〇δ / X 82之提供表面同高的高度上。該第 97117123 17 200848816 一連接部108之厚度幾丰望认^ 成子4於该核心部82之厚度M2。該 第一、鱼垃=108之下端電性連接至該第—介層1 〇7。對該 部108之材料而言，可使用例如銀。 、、：：’該第一連接部108之厚度係設定成幾乎等於該核 二=2之厚度M2,以及再者’該第一連接部1〇8係配置 f :、该核心部8 2之提供表面同高的高度上。結果，可防 止该光學導波管太㈣ 本體80之厚度大於在該傳統光/電混合 基板_中所提供之光學導波管挪的厚度（見圖1}。 «亥第一墊109係提供於該開口部1〇4中。該第一墊⑽ 具f：：連接至該發光裝置13之該端117的上端及一連接 至遠第-連接部108之下端。該第—墊⑽經由該第—連 接部108電性連接至該第一介層1〇7。對該第一塾1〇9之 材料而言’可使用例如銅。 因此’在該第二披覆層83上所形成之開口部1〇4中提 供連接至該發光裝置13之該端117的第一墊1〇9。結果， C;該第二披覆層83實現相同於在該傳統光/電混合基J2〇〇 中所提供之防焊層214(見圖υ的功能。因而，沒有必要 在该第二披覆層83上提供該防焊層214。因此，可降低 該光/電混合基板10之成本。 - 名第一佈線圖案97用以電性連接該受光裝置14之一端 119至在該佈線板11中所提供之該用於内部連接端之介 層42。該第二佈線圖案97係提供於該光學導波管 中。該第二佈線圖案97具有一第二介層112、該第二連 接部113及一第二墊Π4。 97117123 18 ZUU548816 该第二介層112係提 之開口部102中。該第二介層披覆層81上所形成 於内部連接端之介層42。對該第二電性連接至該用 可使用例如銅。 一；丨層112之材料而言， 9:中第。：遠T系提供於該連接部形成框94之通孔 表面上，接Γ3係、提供於該第二介層⑴之上 層81之層112之上表面幾乎與該第一彼覆 心上表面81A同高。換白钵约 _ 係提供在與該核心部82之提^第二連接部113 二連接部113之厚度幾乎箄；、^的高度上。該第 第二連接邻4手專於該核心冑82之厚度M2。該 :，113之下端電性連接 弟：t接部113之材料而言，可使用例如： 心部二弟二連2接部113之厚度係設定成幾乎等於該核 在與該核心；82之第：連接部113係配置 止該光學導波管切8G 1//的"1度上。結果’可防 基板_中二光大於在該傳統光/電混合 兮第二皮管2°2的厚度(見圖。。 ^ 墊114係提供於該開口部1〇5中。节 具有一連接至該受光震置14 ^ 一 至兮笛m υ。 的上端及一連接 接：=ίΓ 下端。該第二墊114經由該第二連 電性連接至該第二介層112。對該 材料而言，可使用例如銅。 因此，在該第二披覆層83上所形成之開口部ι〇 供連接至該受光裝置14之該端119的第m4。因此， 97117123 19 200848816 該第二披覆層83實現相同於在該傳統光/電混合基板2〇〇 中所提供之防焊層214(見圖υ的功能。結果，沒有必要 在该第二披覆層83上提供該防焊層214。因此，可降低 -5亥光/電混合基板1 0之成本。 - 如以上所述，在該光學導波管本體80中提供用以電性 連接該發光裝置13至該佈線板u之第一佈線圖案㈣及 用以電性連接該受光裝置14至該佈線板u之第二佈線圖 p案97。結果’相較於該傳統光/電混合基板2〇〇，其中在該 披覆層238(見圖1)上形成該等佈線2〇7、2〇8、211及212, 可更大地減少該光/電混合基板1〇在垂直方向上之尺寸。 該發光裝置1 3係以對應於該第一墊丨〇9及該反射鏡88 之形成位置的部分提供於該光學導波管12上。該發光裝 置13具有一用以送出一光信號之發光部丨丨6及該端丨j 7。 該發光部116係配置在該反射鏡88上方。該端117係配 置在第一墊1〇9上。該端117經由一焊料（未顯示）固定至 C該第一墊109。對該發光裝置13而言，可使用例如一面 射型雷射裝置（VCSEL)。 該受光裝置14係以對應於該第二墊114及該反射鏡89 之形成位置的部分提供於該光學導波管12上。該受光裝 置14具有一用以接收該光信號之受光部丨丨8及該端丨i 9。 該受光部118係配置在該反射鏡89上方。該端119係配 ' 置在第二墊114上。該端119經由一焊料（未顯示）固定至 . 該第二墊114。對該受光裝置14而言，可使用例如一光 二極體裝置（PD)。 97117123 20 200848816 光=填？樹脂16係提供用以填充該發光裝置u與該 發:ΓΓ13=空隙。該底部填充樹脂_ 又 至该光學導波管12。對該底部填充樹脂16 ^，可使用一能傳送該光信號之半透明樹脂。

★氐Ρ填充秘月曰17係提供用以填充該受光裝置14與該 ”,波管12間之空隙。該底部填充樹脂17用以固二 又^衣置14至该光學導波管12。對該底部填充樹脂υ 而。，可使用一能傳送該光信號之半透明樹脂。 該外部連接端19係提供於該防擴散膜56之下表面側。 對忒外部連接端19而言，可使用例如一焊球。 依據該具體例之光/電混合基板，在該光學導波管本體 8〇中配置用以電性連接該發光裝置13之該端117至在該 佈線板11中所提供之佈線及介層（特別是該等貫穿介層 24 及 25、該等佈線 27、28、36、37、44、45、51 及 52曰、 该等介層33、34、48及49以及該等用於内部連接端之介 層41及42)的第一佈線圖案96以及用以電性連接該受光 衣置14之4纟而119至在该佈線板11中所提供之佈線及介 層的第二佈線圖案9 7。結果，相較於該傳統光/電混合基 板200 ’其中在该光學導波管202上配置連接至該發光裝 置216或該受光裝置217之佈線207、208、211及212， 可更大地減少该光/電混合基板10在垂直方向上之尺寸。 此外’在该苐·—披覆層83上所形成之開口部104中提 供連接至該發光裝置13之該端117的第一墊109，以及 再者，在該第二披覆層8 3上所形成之開口部1 〇 5中提供 97117123 21 200848816 連接至該受光裝置14之該端119的第二墊114。結果， 該第二披覆層83實現相同於在該傳統光/電混合基板2〇〇 中所提供之防焊層214 (見圖1)的功能。因而，沒有必要 在該第二彼覆層83上提供該防焊層214。因此，可降低 該光/電混合基板10之成本。

圖4至1 9係顯示一用以製造依據本發明之第一具體例 的光/電混合基板之製程的圖式。在圖4至19中，相同於 第一具體例之光/電混合基板1〇中的組件具有相同元件 付號。此外’圖15顯示從圖14所示之結構移除一支樓基 板125的狀態及然後顛倒被移除該支撐基板ι25之結構。 麥考圖4至19，將描述一製造依據第一具體例之光/電 混合基板10的方法。首先，在圖4所示之步驟中，以一 煞知技術形成該佈線板Π。然後，在圖5所示之步驟中， 在該所準備之支撐基板125的上表面125A上形成該第一 彼覆層81。更特別地，將一片狀披覆層黏貼至該支撐基 板125之上表面125A及接著硬化該片狀披覆層，以便形 成該第一披覆層81。該第一披覆層81之厚度[可設定 為例如150_。對該支撐基板125而言，可使用例如^聚 碳酸酯板、一丙烯酸板或一 ΡΕτ板。 隨後二在圖6所示之步驟中，形成一核心材料m，以 覆蓋該第-彼覆層81之上表面81A。更特別地，將 狀核心材料黏貼至該第一披覆層81之上表面8ia 心材料127之厚度可設定為例如8〇μηι。 X 乂 接下來，在圖7所示之步驟中，使圖6所示之核心材料 97117123 22 200848816 93Α 及94Α之该荨連接部形成框⑽及^。該核心部 ，Μ2及該等連接部形成框93及94之厚度财及奶可^

U❹80_。此外’該等通孔咖及㈣之 定為例如300jum。 J 然後:在圖8所示之步驟中’在該等通孔93α及㈣中 填充-導電材料及之後使該導電材料經歷一回流處理，以 形成該第-及第二連接冑1〇8 & 113。對該導電材料而 言，可使用例如銀。 隨後，在圖9所示之步驟中，在該圖8所示之結構上形 成具有該等開口部10…〇5之該第二披覆層83。更特 別地將片狀披覆層黏貼至圖8所示之結構及然後使該 片狀披覆層曝光及顯影，以形成該第二披覆層83。此時， 以該等開口部104及1〇5之直徑大於該等通孔⑽及— 之直徑的方式來形成該開口部1〇4及1〇5。在該等通孔93八 g及94A之直徑為300μιη的情況中，該等開口部ι〇4及ι〇5 可设定為具有例如5 0 0 μπι之直徑。 接下來，在圖1 〇所示之步驟中，從該支撐基板丨25移 除在圖9所示之支撐基板丨25上所形成之結構，以及然後 以該第二披覆層83與該支撐基板丨25之上表面125Α接觸 之方式將從該支撐基板125所移除之結構黏貼至該支撐 • 基板125。 之後，在圖11所示之步驟中，切割該核心部82之兩端 以及该第二披覆層83及該第一披覆層81之位於該兩端附 97117123 23 200848816 近的部分（藉由使用例如—切割刀），以形成用以暴露該核 卩82之&面中之-的溝部85及用以暴露該核心部π 之另一端面的溝部86。結果，在暴露至該等溝部85及86 之。P刀中的第-及第二披覆層81及83以及核心部82上 T成該等傾斜面85A A 86A。該等傾斜面.及之角 度θι及Θ2可設定為例如45度。 接：來’在圖12所示之步驟中’在該核心部82之暴露 :该等溝部8 5及8 6的端面上形成該等反射鏡8 8及8 9。 ^ 罩幕之濺鍍法在該核心部82之暴 2該等溝部85及86的端面上形成-金屬膜，以便形成 ^ :、反^叙88及89。對該做為該等反射鏡88及89之金 八°可使用例如—金膜。在例如使用該金膜做為該 =之情況中’該金膜之厚度可設定為例如〇 2_。

C % 在圖13所示之步驟中，以該披覆材料91填充上 亥等反射鏡88及89之該等溝部85及86。結果， 以，復材料91密封該等反射鏡88及89。 成異^圖U所示之步驟中’在該第-披覆層81上形 篦一、鱼拉i 接邛1〇8之開口部ιοί及用以暴露該 :;广13之開口部1〇2。更特別地，可經由例如端 以Uli Ung)形成該等開口部101及102。此時， 之二:*102之直徑大於該等通孔93a及… 及94:之二1等開口部101及1〇2。在該等通孔㈣ 可設定m的情況中，該等開口部101及1〇2 J疋成具有例如500μπι之直徑。 97117123 24 200848816 接下來’在圖15所示之步驟中，從圖14所示之結構移 除该支撐基板125。之後，在圖16所示之步驟中，在該 等開口部101、102、1〇4及1〇5中形成一金屬膜，以便形 成該第一及第二介層1〇7及112以及該第一及第二墊1〇9 及114。更特別地，例如，經由一使用該第一及第二連接 部108及113做為饋電層之電解電鍍法沉積及成長一金屬 膜（例如，一銅膜），以形成該第一及第二介層107及112 以及該第一及第二墊1〇9及114。結果，製造該光學導波 管12。 之後’在圖17所示之步驟中，以一導電膠（未顯示）將 該光學導波管12接合至該佈線板11。接下來，在圖18 所示之步驟中，將該發光裝置13之該端Π7經由一焊料 (未顯不）固定至該第一墊丨〇9，以及再者，形成該底部填 充樹脂16 ’以填充在該發光裝置13與該光學導波管12 間之空隙。隨後，將該受光裝置14之該端119經由一焊 〇料（未顯示）固定至該第二墊114,以及再者，形成該底部 填充樹脂17，以填充在該受光裝置14與該光學導波管12 間之空隙。對該等底部填充材料16及17而言，可使用例 如一透光樹脂。 隨後’在圖19所示之步驟中，在該防擴散膜56之下表 面側上形成該外部連接端丨9。結果，製造依據第一具體 例之光/電混合基板。 .(第二具體例） 圖20係顯示依據本發明之一第二具體例的一光/電混 97117123 25 200848816 合基板之剖面圖。在圖20中，相同於第一具體例之光/ 電混合基板10的零件具有相同元件符號。 蒼考圖20 ’除了提供一佈線板及一光學導波管 以取代在第一具體例之光/電混合基板1〇中所提供之該 佈線板11及該光學導波管丨2之外，依據第二具體例之一 光/電混合基板130具有相同於該光/電混合基板1〇之結 構。 除了在一佈線36之位於該光/電混合基板13〇之外周圍 附近的部分上配置在第一具體例所述之佈線板n中所提 供之用於内部連接端的介層41及在一佈線37之位於該光 /電混合基板130之外周圍附近的部分上配置在該佈線板 Π中所提供之用於内部連接端的介層42之外，該佈線板 131具有相同於該佈線板u之結構。 除了提供佈線形成框134及135以及第一及第二佈線圖 案137及138以取代在第一具體例所述之光學導波管I〗 中所提供之連接部形成框93及94以及第一及第二佈線圖 案96及97之外，該光學導波管132具有相同於該光學導 波管12之結構。 圖21係用以說明圖2〇所述之一核心部及該佈線形成框 的圖式。 參考圖20及21，以對應於一開口部101之形成位置的 部分在一第一披覆層81上提供該佈線形成框134。該佈 線形成框134具有複數個通槽141。該佈線形成框1係 由一用以形成一核心部82之核心材料所構成。此外，該 97117123 26 200848816 佈線形成框134你 度似的方式所構成f旱度Μ6幾乎等於該核心部82之厚 心應:：開口部102之形成位置的部分在該第-披 :上美供該佈線形成框135 有複數個通槽142。兮优妯~ i 具 核心部82夕妨、遠佈線形成框135係由一用以形成一 係以A 乂心材料所構成。此外’該佈線形成框135 H 乎等於該核心部82之厚度M2的方式所

C Ο ，、即，雖然具有M2与M6与M7 要滿足Ml与M3之關係。 一有必 ^提供—第—佈線145韓代在第—具體例所述之 '線圖案96中所提供之第一連接部108及在該第一 $覆層81及一第二披覆層83之平面方向上移位在該第一 佈線圖=96中所提供之第一介豸1〇7及第一整ι〇9之 °亥第佈線圖案137具有相同於該第一佈線圖案96 之結構。 ’、 亦即，可以相對於該第一連接部之中心移位該第一介層 之中心，以及可以相對於該第二連接部之中心移位該第二 介層之中心。 在該佈線形成框134之通槽141中提供該第一佈線 145。在该第一披覆層81之上表面81A及該第一介層 佈線145。該第一佈線145連接至該第一介層1〇7之 第 之上表面上提供該第一佈線145，其中該第一介層1〇7之 上表面幾乎與該第一彼覆層81之上表面81A同高。換句 話說，在與該核心部82之配置表面同高的高度上提供該 97117123 27 200848816 上端及該第一熱1 Π Q夕τ i山 》 下^。該第一佈線14 5之厚度幾乎 荨於以核心部82之厚度M2。對兮第J± ih 1 , r 言，可使用例如銀。 制弟一佈線145之材料而 部82之μ佈線145之厚度係設定成幾乎等於該核心 ;椤、、邮予Γ 2 ’以及再者，該第一佈線145係、配置在與 2之提供表面同高的高度上。結果，可防止一 ^中導^本冑Μ之厚度大於在該傳絲/電混合基板 中所“之光學導波管2G2的厚度（見圖υ。 一：二提供連接至該第—介層1〇7之上端及連接至該第 乂下端的該第—佈線145。結果，可在期望位置 上配置该第一介層1〇7及該第一墊1〇9。 第除一第二佈線146以取代在第-具體例所述之 弟-佈線圖案97中所提供之第二連接部113及在 及第二披覆層81及83之早& 老cn 向上移位在該第二佈線圖

C 案97中所提供之第二介層112及第二塾114之外，該第 -佈線圖案138具有相同於該第二佈線圖案97之姓構。 在該佈線形成框135之通槽142中提供該第二佈線 146。在該第一披覆層81之上表面8u及一第二介層⑴ 之上表面上提供該第二佈線146，其中該第二介層IK之 上表面幾乎與該第-披覆層81之上表面m同^。換句 第舌二：與該核心部82之配置平面同高的高度上提供該 弟一佈線146。該第二佈線146連接至該第二介層ιΐ2之 上端及一第二塾m之下端。該第二佈線146之^产幾乎 等於該核㈣82之厚度M2。對該第二佈線146之ς料而 97117123 28 200848816 言’可使用例如銀。 口此’ 5亥第—佈線146之厚度係設定成幾乎等於該核心 部82之厚度M2,以及再者，該第二佈線146係配置在與 該核〜部82之提供表面同高的高度上。結果，可防止該 光干導波s本體80之厚度大於在該傳統光/電混合基板 200中所提供之光學導波管2〇2的厚度（見圖丨）。 此外’提供連接至該第二介I 112《上端&該第二墊 m :下端的該第二佈線146。結果，可在期望位置上配 置該第二介層Π2及該第二墊114。 猎由使用相同於製造依據上述第一具體例之光/電混合 基板10的方法之技術可製造具有該結構之光/電混合基 板 1 3 0。 依據忒具肢例之光/電混合基板，提供連接至該第一介 層及該第一墊1〇9之第一佈線145及連接至該第二介 層112及該第二墊114之第二佈線146。結果，可在期望 位置上配置該第一及第二介層1〇7及112以及該第一及第 二墊 109 及 114。 此外依據该具體例之光/電混合基板130可獲得相同 於依據第一具體例之光/電混合基板10的優點。 雖然上面已詳細描述依據本發明之較佳具體例，但是本 發明並非侷限於該等特定具體例，而是在不脫離申請專利 辜巳圍所述之本發明的範圍内可實施各種修改及變更。 [產業應用] 本發明可應用至一種光/電混合基板，其包括一在一佈 97117123 29 200848816 線板上所提供且用以在一發光裝置與一受光裝置間傳送 一光號之光學導波管。 【圖式簡單說明】 圖1係顯不一傳統光/電混合基板之剖面圖； 、 〇 係”、、員示依據本發明之一第一具體例的一光/電混合 基板之剖面圖； 圖3係用以說明在圖2中所述之—核心部及—連接部形 成框的圖式； 圖4係』不製造依據本發明之第一具體例的光/電混 合基板之步驟的圖式（第一）； 圖5係顯不—製造依據本發明之第-具體例的光/電混 &基板之步驟的圖式（第—）· ^ 6係顯不—製造依據本發明之第-具體例的光/電混 s基板之步驟的圖式（第二）· ^ 7係頒不—製造依據本發明之第-具體例的光/電混 ◎ &基板之步驟的圖式（第四）； 入=8係顯不-製造依據本發明之第一具體例的光/電混 &基板之步驟的圖式（第五）· 圖9係顯示一製造佑播士 nn .^ ^ 依據本^明之第一具體例的光/電混 合基板之步驟的圖式（第六）； 圖1 0係顯示一制】生价4会+ w 、σ依據本备明之第一具體例的光/電 * 混合基板之步驟的圖式（第七）； . 圖1 1係顯示一制】皮你檐4* Μ 、θ人^ k依據本發明之第一具體例的光/電 混合基板之步驟的圖式（第八）； 97117123 30 200848816 二=—製造依據本發明之第-具體例的㈣ 丞扳之步驟的圖式（第九）； 0 13係顯示一劁彳止仗储 、日人^ 衣&依據本發明之第一具體例的光/電 _ 此合基板之步驟的圖式（第十）； 圖14係顯示_制：；止仿姑士 a n I仏依據本發明之第一具體例的光/電 浞合基板之步驟的圖式（第十一）； :15係顯不一製造依據本發明之第-具體例的光/電 混合基板之步驟的圖式（第十二）； (圖16係顯示一製造依據本發明之第-具體例的光/電 混合基板之步驟的圖式（第十三）； 、圖Π係顯不一製造依據本發明之第一具體例的光/電 混合基板之步驟的圖式（第十四）； 圖18係頌示製造依據本發明之第一具體例的光/電 混合基板之步驟的圖式（第十五）； 圖19係顯示一製造依據本發明之第一具體例的光/電 U混合基板之步驟的圖式（第十六）； 圖20係顯示依據本發明之一第二具體例的一光/電混 合基板之剖面圖；以及 圖21係用以說明在圖2〇中所述之一核心部及一佈線形 成框的圖式。 【主要元件符號說明】 10 光/電混合基板 11 佈線板 12 光學導波管 97117123 31 200848816

U 13 發光裝置 14 受光裝置 16、17 底部填充樹脂 19 外部連接端 23 核心板 23A 上表面 23B 下表面 24、25 貫穿介層 27、28 佈線 31 絕緣層 31A 上表面 33、34 介層 36、37 佈線 39 絕緣層 39A 上表面 41、42 介層 44 ^ 45 佈線 47 絕緣層 47A 下表面 48、49 介層 51、52 佈線 54 防焊層 54A 、 54B 開口部 56 防擴散膜 97117123 32 200848816 61、62 通孔 64、65 開口部 67、68 開口部 7卜72 開口部 74、75 墊部 77 錄層 78 金層 80 光學導波管本體 81 第一彼覆層 81A 上表面 82 核心部 83 第二彼覆層 85、86 溝部 85A 、 86A 傾斜面 88 > 89 反射鏡 91 彼覆材料 93、94 連接部形成框 93A 、 94A 通孔 96 第一佈線圖案 97 第二佈線圖案 101 、 102 開口部 104 、 105 開口部 107 第一介層 108 第一連接部 97117123 33 200848816 109 第一墊 112 第二介層 113 第二連接部 114 第二墊 116 發光部 117 、 119 端 118 受光部 125 支撐基板 125A 上表面 127 核心材料 130 光/電混合基板 131 佈線板 132 光學導波管 134 、 135 佈線形成框 137 第一佈線圖案 138 第二佈線圖案 14卜 142 通槽 145 第一佈線 146 第二佈線 200 傳統光/電混合基板 201 、 202 光學導波管 204 、 205 介層 207 、 208 佈線 211 、 212 佈線 97117123 34 200848816

214

214A〜214F 216 217 221 221A 221B 222 、 223 225 、 226 228 、 229 232

232A 、 232B 233 、 234 236 、 238 237 24卜 242 241A 、 242A 244 、 245 247 248 250 2470 、 2480 M1-M7 θΐ、02 防焊層 開口部 發光裝置 受光裝置 基板本體 上表面 下表面 貫穿介層 上佈線 下佈線 防焊層 開口部 外部連接端 彼覆層 核心部 V型溝 傾斜面 通孔 發光部 受光部 黏著劑 反射鏡 厚度 角度 97117123 35

Claims (1)

1. 200848816 十、申請專利範圍： 1 · 一種光/電混合基板，包括： 佈線板’具有一佈線及—介層； 一光學導波管，包括一具有一第一彼覆層、一第二披覆 層及一在該第一披覆層與該第二彼覆層間所配置之核心 部且被提供在該佈線板上之光學導波管本體，及一對用以 反射一光信號之反射鏡； 一第一佈線圖案，用以電性連接一用以送出該光信號之 發光I置的一端至該佈線及該介層；以及 一第二佈線圖案，用以電性連接一用以接收該光信號之 受光裝置的一端至該佈線及該介層， 其中该第一及第二佈線圖案係配置在該光學導波管本 體中。 2.如申請專利範圍第1項之光/電混合基板，其中， 線圖案具有一在該第二披覆 之該端的第一塾、-在該第-披覆層上所 誕供之弟一介層，及一 + 層之第一連接部， '性連接該第-墊至該第-介 該第二佈線圖案具有一 接至該受光裝置之該端的第:弟二披覆層上所提供且連 提供之第二介層，及―用以電性連=㈣—披覆層上所 層之第二連接部，以及 連接邊弟二墊至該第二介 該第一及第二連接部之厚度係 部之厚度，以及該第—μ _ '、叹疋成幾乎等於該核心 弟連接部係配置在與該核心部 97117123 36 200848816 之提供表面齊平。 3.如申請專利範圍第1項之光/電混合基板，其中， 該第一佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連 f至該發光裝置之該端的第一墊、一在該第一披覆層上所 提供之第一介層，及一用以電性連接該第一墊至該第一介 層之第一佈線， 該第二佈線圖案具有一在該第二披覆層上所提供且連 接至該受光裝置之該端的第二塾、—在該第—披覆層上所 =供，第二介層，及一用以電性連接該第二墊至該第二介 層之第二佈線，以及 ，第-及第二佈線之厚度係較成幾乎等於該核心部 2度’以及該第-及第二佈線係配置在與該核心部之提 供表面齊平。 .如申請專利範圍第1項之光/電混合基板，其中， 相對於該第一連接部之中心，移位該第—介層之中心 及 曰 相對於該第二連接部之中心，移位該第二介層之中心 97117123 37