TW200848483A - Polyurethane imide resin and adhesive composition using this - Google Patents

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200848483 九、發明說明 【發明所屬之技術領 本發明係關於聚 胺基甲酸乙酯醯亞胺 劑組成物之電路連接 【先前技術】 在半導體領域中 封裝材領域中封裝系 ，封裝材爲由環氧樹 劑等所構成之複合材 型環氧樹脂，但因爲 所謂的低吸水率、低 實裝方式有困難，因 氧樹脂以達到實用化 又’環氧樹脂等 die bonding )用導電 銀膏使用，但是隨著 變爲表面實裝法，強 了解決此問題，須改 、剝離強度、吸水率 半導體實裝領域 新實裝形態，受到注 及軟性電路板之覆晶 域】 胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂、使用此聚 樹脂之黏著劑組成物、及使用此黏著 用黏著劑組成物。 多半使用環氧樹脂等之有機材料，在 統的90 %以上置換成樹脂封裝系統 脂、硬化劑、各種添加劑、無機塡充 料，環氧樹脂多數使用甲酚漆用酚醛 甲酚漆用酚醛型環氧樹脂不具有滿足 彈性率特性之要求特性，故對應表面 此，提案許多取代此之新穎高性能環 〇 〖之有機材料，多數作爲晶片鍵合（ 性黏著劑、環氧樹脂中經混練銀粉之 半導體元件的電路基板的安裝方法轉 力要求提高對於銀膏的耐回焊性，爲 善硬化後的晶片鍵合用黏接層的結合 、彈性率等。 中，作爲對應低成本化•高精密化之 視的爲1C晶片直接塔載於印刷基板 實裝’覆晶實裝方式習知的有晶片的 -4- 200848483 端子上設置了焊粒之進行焊錫連接的方式 著劑進行電的連接的方式，此等方式基於 板的熱膨脹係數差所產生的壓迫，當曝露 ，有降低發生於連接界面之連接可靠性的 了緩和連接界面的壓迫之目的，一般而言 系的底部封膠材料注入晶片/基板的間隙 底部封膠注入步驟有繁複化製程而不利於 之問題，爲了解決此問題，最近使用具有 及封裝機能的各向異性導電性黏著劑之覆 簡易性之觀點而受到注視。 另一方面，近年半導體及液晶顯示器 定電子零件、進行連接電路，使用各種黏 用途，因爲更高密度化、高精密化的發展 求高黏著力及可靠性。 特別是液晶顯示器與TCP或FPC a FPC與印刷電路板的連接，使用黏著劑中 之各向異導電性黏著劑作爲電路連接材料 體矽晶片實裝於基板時，並非進行以往的 直接將半導體矽晶片使以面朝下實裝於基 實裝，此處亦開始適用各向異導電性黏著 子機器的領域中，電路發展至高密度化， 極間隔變得極窄。 特開平05- 02 3 5 5 8號公報中，使用與 胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂作爲薄層複合膜 及介由導電性黏 連接的晶片及基 在各種環境下時 問題。因此，爲 檢討將環氧樹脂 之方式，但是此 生產性、成本面 各向異性導電性 晶實裝，自製程 等領域中爲了固 著材料，此等的 ’亦對黏著劑要 丨TCP的連接、 分散有導電粒子 ’又，最近半導 焊線，而是進行 丰反之所謂的覆晶 劑’又於精密電 則電極寬度及電 本發明類似之聚 200848483 【發明內容】 但是上述的樹脂封裝系統、晶片鍵合用導電性黏著劑 、覆晶實裝’有與被黏著體的黏著力整體差的問題，如上 述的精密電子機器的領域中，因爲電路發展至高密度化， 而使電極寬度及電極間隔變得極窄，使用以往的環氧樹脂 系之電路連接用黏著劑的連接條件，會產生電路脫落、剝 離、移位等問題’而且爲了提昇生產效率，強烈要求連接 時間縮短化至1 〇秒以下，故低溫快速硬化變得不可或缺 〇 本發明係提供適用於黏著力優異的電路連接或半導體 實裝用黏著劑之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂及使用其之連 接劑組成物，又本發明提供優異的低溫度連接，且具有可 縮短化連接時間的黏著力之上述黏著劑組成物、及使用其 之電路連接用黏著劑組成物，又此等的連接可靠性亦優異 〇 申請專利範圍第1項所記載之發明，係提供黏著性優 異的一種聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂者。 申請專利範圍第2項所記載之發明，係提供附加於申 請專利範圍第1項所記載的發明而可輕易得到聚胺基甲酸 乙酯醯亞胺樹脂者。 申請專利範圍第3項所記載之發明，係提供附加於申 請專利範圍第1項所記載的發明之溶解性優異的聚胺基甲 酸乙酯醯亞胺樹脂者。 -6- 200848483 申請專利範圍第4項所記載之發明，係提供附加於申 請專利範圍第丨項所記載的發明之溶解性優異的聚胺基甲 酸乙酯醯亞胺樹脂者。 申請專利範圍第5項所記載之發明，係提供附加於申 請專利範圍第1項所記載的發明之溶解性優異、及樹脂成 形容易之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂者 申請專利範圍第6〜9項所記載之發明，係提供可提 高黏著可靠性之黏著劑組成物。 申請專利範圍第1 0項及第1 1項所記載之發明，係提 供於低溫短時間下亦可連接且黏著性優異之黏著劑組成物 〇 申請專利範圍第1 2項所記載之發明，係提供賦予各 向異導電性之黏著劑組成物。 申請專利範圍第1 3項所記載之發明，係提供連接可 靠性優異之電路連接用黏著劑組成物。 申請專利範圍第1項所記載之發明，係一般式（I ) 所示之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂。

Ο 〇 [式（I )中，R 1爲含有芳香族環或脂肪族環之2價有機基 ，R2爲分子量1〇〇〜10000之2價有機基，R3爲含有4個 碳以上之4價有機基，η及m爲1〜1〇〇之整數]。 200848483 申請專利範圍第2項所記載之發明’如申請專利範圍 第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂’其爲將由二異氰酸 酯及二醇所得到之聚胺基甲酸乙酯低聚物’以四羧酸二酐 使鏈延長之嵌段共聚物。 申請專利範圍第3項所記載之發明’如申請專利範圍 第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂’其中一般式（Ο 中，R1的10 mol%〜100 mol%爲具有下述一般式（II) 所示之結構者。

申請專利範圍第4項所記載之發明，如申請專利範圍 第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，其中上述一般式（ I ) ，R2的 1 〇 mol%〜1 00 mol%爲由下述一般式（III ) 所示之重覆單元所成之平均分子量100〜10000的2價有 機基。 —(GH2_GH2—〇)_ (HI) 申請專利範圍第5項所記載之發明，如申請專利範圍 第1項之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，其中平均分子量爲 5000〜500000，可溶於酮系溶劑者。 申請專利範圍第6項所記載之發明，係一種黏著劑組 成物，其特徵爲，含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂及三次 元交聯性樹脂。 申請專利範圍第7項所記載之發明，係一種黏著劑組 -8- 200848483 成物’其特徵爲’含有如申請專利範圍第1項之聚胺基甲 酸乙酯醯亞胺樹脂。 申請專利範圍第8項所記載之發明，如申請專利範圍 第7項之黏著劑組成物，其中更含有三次元交聯性樹脂。 申請專利範圍第9項所記載之發明，如申請專利範圍 第6〜8項中任一項之黏著劑組成物，其中該聚胺基甲酸 乙酯醯亞胺樹脂係爲將聚胺基甲酸乙酯低聚物以四羧酸二 酐使鏈延長之嵌段共聚物。 申請專利範圍第1 0項所記載之發明，如申請專利範 圍第6〜8項中任一項之黏著劑組成物，其中該三次元交 聯性樹脂至少爲自由基聚合物質，且含有經由光照射或加 熱而產生游離自由基之硬化劑。 申請專利範圍第1 1項所記載之發明，如申請專利範 圍第6〜8項中任一項之黏著劑組成物，其中該三次元交 聯性樹脂至少爲環氧樹脂，且含有潛在性硬化劑。 申請專利範圍第1 2項所記載之發明，如申請專利範 圍第6〜1 1項中任一項之黏著劑組成物，其中更含有導電 粒子。 申請專利範圍第1 3項所記載之發明，係一種電路連 接用黏著劑組成物，其特徵爲將申請專利範圍第6〜1 2項 中任一項之黏著劑組成物用於電路連接用構件。 [實施發明之最佳形態] 本發明之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，爲一般式（1 -9- 200848483 )所示者，一般式（I )中，R1爲含有芳香族環或脂肪族 環之2價有機基，R2爲分子量100〜10000之2價有機基 ，R3爲含有4個碳以上之4價有機基，！！及m爲1〜100

〇1%之具有下述一般式（所示之結構爲佳， ri-CH2 —TV (Π) 其餘的二異氰酸酯殘基可列舉 CH3 -^KCH2-<Q^-

CH,

CH,

ch2—

—ch2IT •ch2 CuXT" 等，此等可使用1種或組合2種以上使用。 一般式（I)中之R2之平均分子量100〜10000的2 價有機基爲二醇殘基，含有10 m〇l%〜1〇〇 m〇i%由下述 一般式（III ) an) CH2—GH2-0)， -10- 200848483 所示之重覆單元所成之結構爲佳，剩餘的二醇殘基可列舉 具有如 -(ch2-ch(ch3)-〇)-、 -(ch2-ch2-o)-、 -(CH2-CH2-CH2-CH2-0)-、 •(CH2-CH(CH3)-〇)a-(CH2-CH2-0)b-(a/b = 9 〜1/1 〜9 mol之共聚物）、 -[C0-(CH2)4-C0-0-(CH2)2-0]-、 -[C0-(CH2)4-C0-0-(CH2)2-0-(CH2)2-0 小、 -[C0-(CH2)4-C0-0-CH2-CH(CH3)-0]·、 -[co-(ch2)4-co-o-(ch2)4-o]-、 -[co-(ch2)4-co-o-(ch2)6-o]-、 -[C0-(CH2)4-C0-0-CH2-C(CH3)2-CH2-0] -、 -[co-(ch2)8-co-o-(ch2)6-o]-、 -[co-(ch2)5-o]-、 -[co-o-(ch2)6-o]-、 -R4(Si(CH3)2-0)-R4 (R4 爲碳數 1 〜10 之有機基） 等重複單元者，此等可使用1種或組合2種以上使用，此 等的平均分子量以100〜1 0000爲佳，若爲5 00〜5 000更 佳。 一般式（I)中之R3所示之含有4個碳以上之4價有 機基，爲四羧酸酐殘基，可列舉如 -11 - 200848483

等，此等可使用1種或組合2種以上使用。 一般式（I)中之η及m必須爲1〜100之整數，1〜 5 0爲更佳。 本發明之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，以使用@ =胃 氰酸酯及二醇所得到之聚胺基甲酸乙酯低聚物> 二酐使鏈延長之嵌段共聚物爲佳。 ， pj ψ\ 聚胺基甲酸乙低聚物的構成成份之二異氰酸醇’ 舉二苯基甲烷一 4,4,一二異氰酸酯、二苯基甲烷一 2’ _ # _ 2,6 〆 4 — 一異氛酸醋、甲本—2,4·— 一異氛酸醋、甲本 —異氛酸醋、I，6 —六甲撐二異氰酸醋、3 一異第私 一 / 4 ^ ^ 3，5,5 一二甲基環已基異氰酸酯、1,1，—亞甲基雙（ 氰酸環已烷）、：I，3 —雙（異氰酸甲基）苯、丨，3〆雙（〆、 氰酸甲基）環已烷等，此等可單獨或合倂使用。 一醇可使平均分子量1 〇 〇〜1 〇 〇 〇 〇之聚醇，主鍵糸Ρ -12- 200848483 可列舉如聚丙二醇、聚乙醇、聚丙二醇/聚乙二醇共聚物 、聚四亞甲基醇、聚（亞乙基已二酸酯）、聚（二亞乙基 已二酸酯）、聚（亞丙基已二酸酯）、聚（四亞甲基已二 酸酯）、聚（六亞甲基已二酸酯）、聚（亞新戊基基已二 酸酯）、聚（六亞甲基癸二酸酯）、聚一 ε —已內酯、聚 (六亞甲基碳酸酯）、聚（矽氧烷）等，此等可單獨或合 倂使用。 用於使聚胺基甲酸乙低聚物的鏈延長之四羧酸二酐， 可列舉如均苯四甲酸二酐、3,35,4,4’ 一二苯基四羧酸二酐 、2,2’，3,3’ —二苯基四羧酸二酐、4,4’ 一羥基二鄰苯二甲 酸酐、2,2—雙（3,4一二羧基苯基）丙烷二酐、2,2—雙（ 2,3-二羧基苯基）丙烷二酐、1，1一雙（2,3 —二羧基苯基 )乙烷二酐、1，1 一雙（3，4 —二羧基苯基）乙烷二酐、雙 (2,3 —二羧基苯基）甲烷二酐、雙（3，4 —二羧基苯基） 甲烷二酐、雙（3,4 一二羧基苯基）碾二酐、3,4,9,10-茈 四羧酸二酐、雙（3,4 -二羧基苯基）醚二酐、苯一 1，2,3，4 —四羧酸二酐、3,4,3’，4’ 一二苯甲酮四羧酸二酐、 2,3,2’，3’一二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3’，4’ 一二苯甲酮四 羧酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7—萘四羧酸二 酐、1，2,4,5 —萘四羧酸二酐、1，4,5,8 —萘四羧酸二酐、 2,6 —二氯蔡—1,4,5,8 —四殘酸一酐、2,7 — 一氯萘一 1，4,5,8 —四羧酸二酐、2,3,6,7 —四氯萘—1,4,5,8 -四羧酸 二酐、菲一1，8,9，10 —四羧酸二酐、吡嗪一 2,3,5,6—四羧 酸二酐、噻吩一 2,3,4,5 -四羧酸二酐、2,3,3’，4’ 一聯苯基 -13- 200848483 四羧酸二酐、3,4,3，，4, 一聯苯基四羧酸二酐、2,3,2，，3，一 聯苯基四羧酸二酐、雙（3，4〜二錢基苯基）二甲基矽烷 二酐、雙（3，4 一二羧基苯基）甲基苯基矽烷二酐、雙（ 3，4一二殘基苯基）二苯基矽院二酐、1，4 —雙（3,4 一二殘 基苯基二甲基甲矽烷基）苯二軒、1，3 —雙（3,4 一二羧基 苯基）一1，1，3,3 —四甲基二環已烷二酐、p一苯基雙（偏 苯三酸單酯酸酐）、亞乙基四羧酸二酐、1，2,3,4 一 丁烷四 羧酸二酐、十氫化萘一 1，4,5,8〜四羧酸二酐、4,8 —二甲 基一 1，2,3,5,6,7—六氫化萘一 1，2,5,6 一四羧酸二酐、環戊 烷一 1，2 5 3，4 —四羧酸二酐、吡咯_ 2，3,4，5 -四羧酸二酐、 1，2,3,4〜環丁烷四羧酸二酐、雙（環外二環[2,2，1]庚烷一 2,3 —二羧酸酐）颯、二環 一 （2,2,2)—辛一烯一 2,355,6—四羧酸二酐、2,2-雙（3,4一二羧基苯基）六氟 丙院二酐、2,2 —雙[4 一（3,4〜二羧基苯氧基）苯基]六氟 丙烷二酐、4,4, 一雙（3，4 一二羧基苯氧基）二苯基硫化物 二酐、1，4 一雙（2-羥基六氟異丙基）苯雙（偏苯三酸酐 )、1，3 —雙（2-羥基六氟異丙基）苯雙（偏苯三酸酐） 、5— ( 2，5—二羥基四氫呋喃基）3一甲基—3 —環已烯一 1，2 —二羧酸酐、四氫呋喃一 2,3,4,5 —四羧酸二酐等，此 等可單獨或合倂使用。

本發明之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂可用溶液聚合法 等一般的方法合成，例如溶液聚合法時，所生成的聚胺基 甲酸乙酯醯亞胺樹脂會溶解之溶劑，例如N -甲基一 2 — 吡咯烷酮（NMP )等，溶有二異氰酸酯及二醇，以70°C -14- 200848483 〜1 80 °C反應1小時〜5小時，而合成聚胺基甲酸乙酯醯 亞胺樹脂，再添加四羧酸二酐，以7 0 °C〜1 8 0 °C反應1小 時〜1 0小時，而得到聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂的NMP 溶液。又依情況而定，再添加1元醇、肟、胺、異氰酸酯 、酸酐等繼續反應，可修飾聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂的 末端，又合成時，可使用水、醇、叔胺等作爲觸媒。 所得到的聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，依其目的，可 使用藉由水之再沈澱法分離聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂。 構成聚胺基甲酸乙酯低聚物之二異氰酸酯與二醇的組 成比，係相對於1.0的異二氰酸酯，二醇成份以0.1 mol %〜1.0 mol%爲佳，構成聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之 聚胺基甲酸乙酯低聚物與四羧酸二酐的組成比，係相對於 1·〇的聚胺基甲酸乙酯低聚物，四羧酸二酐以0.1 mol%〜 2 · 0 m ο 1 % 爲佳。 本發明之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，於賦予黏著劑 強靭性等之目的，使用以四氫呋喃作爲溶劑之凝膠滲透色 譜法測量，經標準聚苯乙烯換算之値的平均分子量以 5000 〜500000 爲佳，10000 〜300000 爲較佳，10000 〜 1 00 0 00爲更佳，平均分子量未達5 0 00時樹脂的強度低， 超過5 00 0 00則樹脂的溶解性差。 本發明之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，以可解溶於酮 系溶劑爲佳，酮系溶劑可列舉如丙酮、甲基乙基酮、2 — 戊酮、3 —戊酮、2 —已酮、甲基異丁基酮、2 -庚酮、4 — 庚酮、二異丁基酮、乙腈丙酮、異丙叉丙酮、二異丙叉丙 -15- 200848483 酮、異氟爾酮、環已酮、甲基環己酮、乙醯苯、樟腦，其 中因爲丙酮或甲基乙基酮的沸點低爲容易去除的溶劑，故 佳。 以上經說明的本發明之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂， 例如於半導體或液晶顯示器等之顯示系統等中，可作爲半 導體元件的實裝或電路連接用等黏著劑使用。 本發明之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，雖然其單獨的 黏著性優異，但是基於更提高連接可靠性之目的，可組合 三次元交聯性樹脂及硬化劑使用爲佳。 本發明所使用之三次元交聯性樹脂，可列舉環氧樹脂 、氰酸酯樹脂、醯亞胺系樹脂、自由基聚合物質之丙烯酸 酯·甲基丙烯酸酯•馬來酸酐縮亞胺化合物等，此等可與 硬化劑同時使用，其中以環氧樹脂與含有其潛在性硬化劑 之組成物爲佳。又三次元交聯性樹脂爲自由基聚合物質， 以含有藉由光照射或加熱產生游離自由基之硬化劑之組成 物爲佳，爲環氧樹脂時，硬化劑可使用習知的咪唑系、胼 系、三氟化硼-胺錯合物、毓鹽、胺醯亞胺、聚胺之鹽、 胼基脲（dicyanodiamide )等之硬化劑或其混合物，環氧 樹脂可使用由雙酚A、雙酚F、雙酚S、雙酚AD等所衍 生之雙酚型環氧樹脂，由酚漆用酚醛樹脂、甲酚漆用酚醛 樹脂所衍生之環氧漆用酚醛樹脂，具有萘骨架之萘系環氧 樹脂’縮水甘油基胺型環氧樹脂，縮水甘油醚型環氧樹脂 、雙苯基•脂環式等之1分子內具有2個以上的縮水甘油 基之各種環氧樹脂，其它習知的環氧樹脂可單獨或混合使 -16- 200848483 用’使用此等的環氧樹脂中的雜質離子之鹼金屬離子、鹼 土金屬離子、鹵素離子，特別是氯離子及水解氯等降至 3 00 ppm以下的高純度物，可防止電遷移及防止金屬導體 電路的腐触，故佳。 環氧樹脂的硬化劑，可使用習知的咪唑系、胼系、三 氟化硼-胺錯合物、锍鹽、胺醯亞胺、聚胺之鹽、胼基脲 (dicyanodiamide )等之硬化劑或其混合物，以潛在性硬 化劑爲佳’此等硬化劑被聚胺基甲酸乙酯系、聚酯系之高 分子物質所被覆且經微型膠囊化者，因爲可使用時間延長 故佳。 氰酸酯樹脂可列舉雙（4 一氰酸苯基）乙烷、2,2-雙 (4 一氰酸苯基）丙烷、2,2 —雙（3,5_二甲基一 4 一氰酸 苯基）甲烷、2,2—雙（4 —氰酸苯基）一1，1，1，3,3,3 —六 氟丙烷、α，α’ —雙（4 —氰酸苯基）—m —二異丙基苯、 酚外加二環戊二烯聚合物之氰酸酯化物等，此預聚物等可 單獨或混合使用。其中2,2 -雙（4 一氰酸苯基）丙烷、 2，2 —雙（3,5 —二甲基一 4 —氰酸苯基）甲烷等，因爲硬 化物的介電特性特別優良，故佳。可使用金屬觸媒類作爲 氰酸酯樹脂的硬化劑，可使用錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等 之金屬觸媒類，具體而言可使用2 -乙基已酸鹽與環烷酸 鹽等之有機金屬鹽化合物及乙醯丙酮錯合物等之有機金屬 錯合物。 金屬系反應觸媒的調配量，相對於氰酸酯類化合物， 以 1 ppm 〜3000 ppm 爲佳，1 ppm 〜1000 ppm 爲較佳，2 -17- 200848483 ppm〜3 00 ppm爲更佳。金屬系反應觸媒的調配量未 p p m則會有反應性及硬化性不足的傾向，超過3 0 0 0 則會有反應的控制變困難、硬化變快的傾向，但並沒 定。 本發明中所使用之自由基聚合物（自由基聚合性 物），具有藉由自由基聚合的官能基之化合物，有（ )丙烯酸酯樹脂、馬來酸酐縮亞胺樹脂、檸康醯亞 Citraconimide)樹脂、館酌醯亞胺（nadiimide)樹 ’亦可混合2種以上使用。又自由基聚合性化合物可 單體、低聚物之任一狀態，亦可單體、低聚物混合使 此處（甲基）丙烯酸酯樹脂意味丙烯酸樹脂、甲基丙 酯（以下亦相同意義）。 (甲基）丙烯酸樹脂係（甲基）丙烯酸酯經自由 合得到者，（甲基）丙烯酸酯有（甲基）丙烯酸甲酯 甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸異丙酯、（甲基 嫌酸異丁酯、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二乙二醇 甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯 甲二醇四（甲基）丙烯酸酯、2一 （羥基一 1，3 —二丙 基丙烷、2,2-雙[4 一（丙烯氧基甲氧基）苯基]丙烷 一雙[4 一 （丙烯氧基乙氧基）苯基]丙烷、二環戊烯 甲基）丙烯酸酯、三環癸基（甲基）丙烯酸酯、三（ 氧基乙基）三聚異氰酸酯、胺基甲酸乙酯（甲基）丙 酉曰、二聚異氰酸環氧乙烷改性二丙烯酸酯等，此等可 或k合2種以上使用。又必要時亦可在不損及硬化性 達1 ppm 有限 化合 甲基 胺（ 脂等 使用 用， 烯酸 基聚 > ( )丙 二（ 、四 烯氧 、2,2 基（ 丙烯 烯酸 單獨 的範 -18- 200848483 圍內使用氫醌、甲基醚氫醌等的自由基聚合禁止劑。 而且在使用具有憐酸酯構造之自由基聚合物質時，可 提昇對金屬等無機物的黏著力，具有磷酸酯構造之自由基 聚合物質的使用量爲〇 · 1重量份〜1 〇重量份，較佳爲0.5 重量份〜5重量份，具有磷酸酯構造之自由基聚合物質可 得自於磷酸酐與2 -羥基乙基（甲基）丙烯酸酯之反應生 成物’具體而言，有單（2-甲基丙烯醯羥乙基）酸磷酸 酯、二（2 -甲基丙烯醯羥乙基）酸磷酸酯等，可單獨或 混合使用。 馬來酸酐縮亞胺樹脂係分子中至少具有1個馬來酸酐 縮亞胺基者，可列舉如苯基馬來酸酐縮亞胺、1 一甲基一 2，4 一雙馬來酸酐縮亞胺苯、N，N ’ — m —伸苯基雙馬來酸酐 縮亞胺、N，N，— p —伸苯基雙馬來酸酐縮亞胺、Ν,Ν，— 4,4 一二伸苯基雙馬來酸酐縮亞胺、Ν，Ν，— 4,4 — ( 3,3 —二甲 基二伸苯基）雙馬來酸酐縮亞胺、Ν，Ν，— 4,4— (3，3 —二 甲基二苯基甲烷）雙馬來酸酐縮亞胺、Ν，Ν，— 4,4— (3,3 —二乙基二苯基甲烷）雙馬來酸酐縮亞胺、Ν，Ν，一 4,4 — 二苯基甲烷雙馬來酸酐縮亞胺、Ν,Ν，- 4,4 一二苯基丙烷 雙馬來酸酐縮亞胺、Ν ,Ν，— 4，4 —二苯基醚雙馬來酸酐縮 亞胺、Ν，Ν，— 4,4 —二苯基礪雙馬來酸酐縮亞胺、2,2 -雙 (4 一 （ 4 一馬來酸酐縮亞胺苯氧基）苯基）丙烷、2，2 -雙（3〜s-丁基-3，4 一 （4一馬來酸酐縮亞胺苯氧基）苯 基）丙燒、1，1 一雙4 一（ 4 一馬來酸酐縮亞胺苯氧基）苯 基）癸烷、4，4，一環已叉—雙（1 一 （ 4 一馬來酸酐縮亞胺 *19" 200848483 苯氧基）苯氧基）—2—環已基苯、2,2 —雙（4— (4-¾ 來酸酐縮亞胺苯氧基）苯基）六氟丙烷等，此等 混合2種以上使用。 檸康醯亞胺（Citraconimide )樹脂係分子中至少具有 1個檸康醯亞胺基之檸康醯亞胺化合物經聚合者，#胃 <又 Him 亞胺化合物可列舉如苯基檸康醯亞胺、1 -甲基s 2 4 _ t 檸康醯亞胺苯、N，N’ — m —伸苯基雙檸康醯亞胺、N，N，〜 P —伸苯基雙檸康醯亞胺、N，N’— 4，4 —二伸苯基雙梓康 醯亞胺、N，N’ — 4,4— (3,3-二甲基二伸苯基）雙檸康酿 亞胺、N，N’一 4,4— (3，3 —二甲基二苯基甲烷）雙棒康酿 亞胺、N，N’— 4,4— (3,3 —二乙基二苯基甲烷）雙棒康酿 亞胺、N，N’ - 4,4 —二苯基甲烷雙檸康醯亞胺、N，N，〜 ? 4，4 一二苯基丙烷雙檸康醯亞胺、N，N’ — 4,4 —二苯基釀雙摔 康醯亞胺、N，N’— 4,4一二苯基楓雙檸康醯亞胺、2 2〜隹隹 5 又 (4 一（4 一檸康醯亞胺苯氧基）苯基）丙烷、2,2—雙（3 —s— 丁基-3,4— (4 一檸康醯亞胺苯氧基）苯基）丙纟完、 1，1 一雙4 一 （4 一檸康醯亞胺苯氧基）苯基）癸院、44, 一環已叉一雙（1— (4 一檸康醯亞胺苯氧基）苯氧基）— 2-環已基苯、2，2-雙（4 一（4 一檸康醯亞胺苯氧基）苯 基）六氟丙烷等，此等可單獨或混合使用。 靛酚醯亞胺（nadiimide)樹脂係分子中至少具有1 個靛酚醯亞胺基之靛酚醯亞胺化合物經聚合者，鏡s 胺化合物可列舉如苯基靛酚醯亞胺、1 -甲基〜2 / M 酚醯亞胺苯、N，N’ — m —伸苯基雙靛酚醯亞胺、N，N, __ p -20- 200848483 —伸苯基雙靛酚醯亞胺、N，N5- 4,4 -二伸苯基雙靛酚醯 亞胺、N，N’— 4,4— (3,3-二甲基二伸苯基）雙靛酚醯亞 胺、N，N’— 4,4— (3,3 -二甲基二苯基甲烷）雙靛酚醯亞 胺、N，N’— 4,4- (3，3 -二乙基二苯基甲烷）雙靛酚醯亞 胺、N，N，一 4,4 —二苯基甲烷雙靛酚醯亞胺、N，N，— 4,4 — 二苯基丙烷雙靛酚醯亞胺、N，N’— 4,4 —二苯基醚雙靛酚 醯亞胺、N，N’— 4,4 一二苯基®雙靛酚醯亞胺、2,2 —雙（ 4_ (4 一靛酚醯亞胺苯氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（3 -s—丁基-3，4 一（4 —靛酚醯亞胺苯氧基）苯基）丙烷、1，1 —雙4一（4 一靛酚醯亞胺苯氧基）苯基）癸烷、4,4’ 一環 已叉一雙（1 一（4 一靛酣醯亞胺苯氧基）苯氧基）一 2-環已基苯、2，2-雙（4 一 （4 一館酣醯亞胺苯氧基）苯基 )六氟丙院等，此等可單獨或混合2種以上使用。 使用上述自由基聚合性化合物時，可使用藉由光照射 或加熱產生游離自由基之硬化劑（聚合引發劑），硬化劑 只要是藉由熱或光產生自由基之化合物即可，並沒有特別 的限制，有過氧化物、偶氮基化合物，考量目的之連接溫 度、連接時間、保存安定性等而適當的選擇，由高反應性 及保存安定性觀點而言，以半衰期1 〇小時的溫度爲4 0 °C 以上，而且半衰期1分鐘的溫度爲1 8 0 °C以下之有機過氧 化物爲佳’半衰期1 0小時的溫度爲5 (TC以上，而且半衰 期1分鐘的溫度爲1 7 0 °C以下之有機過氧化物特別佳，連 接時間爲1 〇秒時，爲了得到充分的反應率之硬化劑的調 配量以1重量％〜20重量％爲佳，2重量％〜15重量％ -21 -

200848483 特別佳。本發明中所使用之有機過氧化物具體之化 選擇二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯 化酮縮醇、二烷基過氧化物、過氧化氫、甲矽烷基 物等，但過氧化酯、二烷基過氧化物、過氧化氫、 基過氧化物於引發劑中之氯離子及有機酸爲5 000 下，因爲加熱分解後所產生之有機酸少，可抑制金 成之電路零件的連接端子的腐蝕，故特佳。

氯苯醯過氧化物、3,5,5 -三甲基已醯過氧化物、 氧化物、月桂醯過氧化物、硬脂醯過氧化物、琥珀 氧化物、苯醯過氧化甲苯、苯醯過氧化物等。 過氧化二碳酸酯類可列舉二一 η -丙基過氧化 酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙（4 一 t一 丁基環 過氧化二碳酸酯、二一 2—乙氧基甲氧基過氧化二 、二（2—乙基已基過氧化）二碳酸酯、二甲氧基 氧化二碳酸酯、二（3 —甲基一 3—甲氧基丁基過氧 碳酸酯等。 過氧化酯類可列舉枯烯基過氧化新癸酸酯、1， 四甲基丁基過氧化新癸酸酯、1 -環已基-1 一甲基 氧化新癸酸酯、t 一已基過氧化新癸酸酯、t -丁基 三甲基乙酸酯、1，1，3,3 —四甲基丁基過氧化—2-酸酯、2,5 -二甲基一 2,5 —二（2 —乙基已醯過氧 院、1 一環已基—1 一甲基乙基過氧化一 2—乙基已 一已基過氧化- 2-乙基已酸酯、t一丁基過氧化_ 合物可 、過氧 過氧化 甲矽烷 ppm以 屬等所 2,4 —二 辛醯過 銑醯過 二碳酸 已基） 碳酸酯 丁基過 化）二 1，3，3 -乙基過 過氧化 乙基已 化）已 酸酯、t —2 — 乙 -22 - 200848483 基已酸酯、t一丁基過氧化異丁酸酯、1，1 一雙（t 一 丁基過 氧化）環已烷、t 一已基過氧化異丙基單碳酸酯、t- 丁基 過氧化一 3,5, 5 —三甲基已酸酯、t-丁基過氧化月桂酸酯 、2，5—二甲基一 2,5—二（m —甲苯釀基過氧化）已院、t 一丁基過氧化異丙基單碳酸酯、t-丁基過氧化一 2—乙基 已基單碳酸酯、t-已基過氧化苯甲酸酯、t-丁基過氧化 乙酸酯等。 過氧化酮縮醇類可列舉1，1 一雙（t -已基過氧化）一 3,3,5—三甲基環已烷、1，1 一雙（t 一已基過氧化）環已烷 、1，1一雙（t 一丁基過氧化）一3,3,5 —三甲基環已烷、 1，1— (t 一丁基過氧化）環十二烷、2,2 —雙（t 一 丁基過 氧化）癸烷。 二烷基過氧化物類可列舉α，α ’ 一雙（t 一丁基過氧化 )二異丙基苯、二枯烯基過氧化物、2,5 —二甲基一 2,5 — 二（t 一丁基過氧化物）已烷、t一丁基枯烯基過氧化物等 〇 過氧化氫類可列舉二異丙基苯過氧化氫、枯烯過氧化 氫等。 甲矽烷基過氧化物類可列舉t -丁基三甲基甲矽烷基 過氧化物、雙（t 一丁基）二甲基甲矽烷基過氧化物、t 一 丁基三乙烯基甲矽烷基過氧化物、雙（t- 丁基）二乙烯 基甲矽烷基過氧化物、三（t -丁基）乙烯基甲矽烷基過 氧化物、t -丁基三烯丙基甲矽烷基過氧化物、雙（t 一丁 基）一嫌丙基甲砂院基過氧化物、二（t 一丁基）j：希丙基 -23- 200848483 甲矽烷基過氧化物等。 被黏著物例如爲金屬型的電路零件的連接端子時，爲 了抑制腐鈾，硬化劑中所含有之氯離子及有機酸以5000 ppm以下爲佳，又以加熱分解後產生較少有機酸者更佳， 又’爲了提高製作後之被黏著體的安定性，於室溫（25 °C )、常壓下開放放置24小時後具有20重量％以上的重量 保持率爲佳，此等可適當的混合使用。 此等的產生游離自由基之硬化劑可單獨或混合使用， 亦可混合使用分解促進劑、抑制劑等。 此等的硬化劑以聚胺基甲酸乙酯系、聚酯系的高分子 物質被覆而經微膠囊化者，因爲延長可使用時間。故佳。 本發明之黏著劑組成物中，爲了提高黏著性、硬化時 賦予應力緩和，亦可倂用聚乙烯基丁縮醛樹脂、聚乙烯基 甲縮醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、二 甲苯樹脂、苯氧基樹脂、聚胺基甲酸乙酯樹脂、尿素樹脂 等’亦可倂用丙烯酸橡膠，此等高分子成份以分子量爲 10000 〜10000000 者爲佳。 本發明中所使用之導電粒子，只要具有可得到電的連 接之導電性，並沒有特別的限制，有Au、Ag、Ni、Cu、 Co、焊鍚等之金屬粒子及碳等，又亦可使用非導電性的玻 璃、陶瓷、膠料等被覆前述金屬的導電物質者’此時爲了 得到充分的導電性，所被覆的金屬層的厚度以1 〇〇 A以上 爲佳，導電粒子相對於黏著劑成份使用〇· 1體積％〜3〇體 積％的範圍，較佳可使用0.1體積％〜2 0體積％的範圍。 -24- 200848483 本發明之黏著劑組成物爲由一般式（I )所示構造所 成之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂（A )及三次元交聯性樹 脂（B )的調配量，係以重量份表示時可使用（A ) ： ( B )二 1: 99 〜99: 1，較佳爲 10: 90 〜90: 10。 使用聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組成物中， 爲了附加流動性、物性的提昇或導電性、各向異導電性、 導熱性的機能之目的，可添加塡充物及粒子，如此的塡充 物及粒子可爲二氧化矽、三氧化二銻、金、銀、銅、鎳、 鋁、不銹鋼、碳、陶瓷，或以上述金屬、非導電性的玻璃 、陶瓷、膠料等爲核，而此核被覆上述金屬及碳者，塡充 物及粒子的使用量並沒受到特別的限制，相對於含有聚胺 基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組成物的總量1 0 0體積％ ，以0.1〜50體積％爲佳。 本發明之含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組 成物，爲了提高黏著力及黏著劑的物性之目的，亦可適當 添加各種聚合物，所使用的聚合物並沒有特別的限制，如 此的聚合物可使用雙酚A型苯氧基樹脂與雙酚F型苯氧 基樹脂、雙酚A ·雙酚F共聚合型苯氧基樹脂等廣泛使用 的苯氧基樹脂類、聚甲基丙烯酸類、聚丙烯酸酯類、聚醯 亞胺類、聚胺基甲酸乙酯類、聚酯類、聚乙烯基丁縮醛類 、S B S及其環氧改性體、s EB S及其改性體等，此等可單 獨或混合2種以上使用，而且此等聚合物中含有矽氧烷鍵 及氟取代基爲佳，此等可完全相溶於混合的樹脂們，或若 爲產生乳相分離呈白濁狀態，可適合作爲黏著劑組成物使 -25- 200848483 用。上述聚合物的分子量沒有特別限制，一般的平 量以5000〜150000爲佳，10000〜80000爲特別佳 未達5 000時則有物性降低的傾向，又超過1 5 0000 與其它成份的相溶性變差的傾向。使用量係相對於 量份之含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組 以20重量份〜320重量份爲佳，此使用量未達20 或超過3 2 0重量份時，會有流動性及黏著性降低的 本發明含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著 物亦可適當添加軟化劑、促進劑、抗老化劑、著色 燃劑、偶合劑。 本發明之含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏 成物，於常溫（2 5 °C )爲液狀時可以膏狀使用，室 固體時加熱後使用以外，亦可使用溶劑使其膏狀化 @溶劑’只要是與黏著劑組成物及添加劑沒有反 而且顯示出充分溶解性者，並沒有特別的限制，以 大氣壓）下之沸點爲5 (TC〜1 5 0 °C者爲佳，又沸點: & T ’則放置於室溫下會有揮發的危險，於開放系 到限制，又沸點1 5 (TC以上，則很難使溶劑揮發， 黏著後的可靠性會有壞影響。 Φ發明之含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏 $ % ’可以薄膜狀使用，黏著劑組成物中依其需要 劑等之溶液’塗佈於氟素樹脂薄膜、聚對苯二甲酸 __膜 '脫模紙等的剝離性基材上，或使不織布等 $浸上述溶液後載置於剝離性基材上，除去溶劑等 均分子 ，此値 則會有 1 00重 成物， 重量份 傾向。 劑組成 劑、難 著劑組 溫下爲 ，可使 應性， 常壓（ 隱 50〇c 使用受 恐怕對 著劑組 添加溶 乙二醇 的基材 後可作 -26- 200848483 爲薄膜使用’以薄膜的形狀使用由操作性等觀點來看則更 爲便利。 本發明之含有聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂之黏著劑組 成物’可作爲熱膨脹係數不同的不同種類的被黏著物的黏 著劑使用’具體而言可作爲代表銀膏、銀薄膜、各向異導 電黏著劑等之電路連接材料，代表c S P用彈性體、C S P 用底部封膠材料、LOC膠帶、晶片鍵合黏著材料等之半導 體元件黏著劑使用。 使用本發明的黏著劑組成物，用於電路連接用構件爲 佳’電路連接用構件由基板與電極所構成，基板只要是形 成電的連接爲必要之電極者，並沒有特別的限制，有使用 於液晶顯示器之ITO等之形成電極之玻璃基板或塑膠基板 、印刷電路板、陶瓷電路板、軟性電路板、半導體矽晶片 等，必要時可組合使用。 連接時的條件並沒有特別限定，連接溫度9(TC〜250 °C、連接時間1秒〜1 〇分鐘，何依其使用的用途、黏著 劑、基板適當選擇，依據其需要，亦可進行後硬化，雖然 連接時爲藉由加熱加壓進行，依據其需要，亦可使用熱以 外的熱量，例如光、超音波、電磁波等。 本發明的電路連接用黏著劑組成物亦可適當添加塡充 劑、軟化劑、促進劑、防老人劑、著色劑、難燃劑、偶合 劑、萜烯系樹脂等之黏著賦予劑。 【實施方式】 -27- 200848483 (實施例） 以下基於貫Μ例具體說明本發明，但是本發明不限定 於此。 (實施例1 ) 使二苯基甲烷一 4,4’一二異氰酸酯（1() m〇1)、二苯 基甲烷一 2,4’ 一二異氰酸酯（1.0 _丨）及平均分子量 1000之聚四甲二醇（0.8 mol)於1 一甲基—2一吡毗烷酮 中’在氮氣環境氣體下以1 0 0 °C反應1小時，此時添加 4,4’ 一羥基二鄰苯二甲酸酐（丨.0 mol )、三乙胺及1 一甲 基一 2 —吡咯烷酮，再以1 〇 〇 °C攪拌3小時，再添加苄醇 以1 0 0 °C攪拌1小時後反應結束，所得到的溶液倒入經過 強力攪拌的水中過濾沈澱物，使其於真空中以8 0 °C乾燥8 小時而得到聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂P UI - 1，所得到 的聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂用GPC測量的結果，以聚 苯乙烯換算爲Mw=51000、Mn=22000，又此聚胺基甲酸 乙酯醯亞胺樹脂可溶於固形分40重量％之甲基乙基酮。 所得到的聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂溶解於固形分濃 度40重量％之甲基乙基酮，胺基甲酸乙酯丙烯酸酯（IJ-iO 8 、 新中村 化學工 業股份 有限公 司製商 品名） 、作爲硬 化劑之1，1 一雙（t一已基過氧化）一 3,3,5 -三甲基環已烷 (PERHEXA TMH、日本油脂股份有限公司製商品）以如 表1所示固形重量比調配，更調配分散1 · 5體積％之於以 聚苯乙烯爲核之粒子表面設置厚度0.2 // m的鎳層，此鎳 -28- 200848483 層的外側設置厚度0.0 2 # m的金層之平均粒徑5 ^ 重2.5的導電粒子，使用塗工裝置塗佈於厚度8〇// 素樹脂薄膜，藉由70 °C、10分鐘的熱風乾燥而得 劑層的厚度20 // m的薄膜狀黏著劑。 (實施例2 ) P UI · 1的二醇成份換成平均分子量爲2 0 0 0的 亞甲基碳酸酯），其餘與實施例1同樣合成而得到 ，使用GPC測量的結果，以聚苯乙烯換算爲Mw = 、Μη = 25000。 此PUI-2與實施例1同樣依照表1進行調配， 著層的厚度爲20 // m的薄膜狀黏著劑。 (實施例3 ) PUI-1的二醇成份換成平均分子量爲1000的 二醇（0.4 mol)、平均分子量爲2000的聚（六亞 酸酯）（0 · 4 m ο 1 )，其餘與實施例1同樣合成 PUI_3，使用GPC測量的結果’以聚苯乙烯換算爲 55000、Mn=25000，又此聚胺基甲酸乙酯醯亞胺 溶於固形分30重量％之甲基乙基酮。 此PU1-3與實施例1同樣依照表1進行調配， 著層的厚度爲2 0 # m的薄膜狀黏著劑。 (比較例1 ) m、比 m的氟 到黏著 聚（六 PUI-2 :55000 得到黏 聚四甲 甲基碳 而得到 M w 二 樹脂可 得到黏 -29- 200848483 取代PUlq，使用苯氧基樹脂（PKHC、UNION CARBIDE公司製商品名、平均分子量45000、甲基乙基酮 溶液（固形分4 〇重量％ )，其餘與實施例1同樣作法 得到薄膜狀黏著劑。 (比較例2 ) 取代PUI-1，使用聚乙烯基丁縮醛樹脂（3 000K、電 氣化學工業股份有限公司製製商品名、平均聚合度800、 甲基乙基酮溶液（固形分40重量％))，其餘與實施例 1同樣作法得到薄膜狀黏著劑。 [黏著強度的測量] 使用藉由上述製法得到的薄膜狀黏著劑，將40 // m 的聚酿亞胺薄膜上藉由蒸鍍形成線寬5 〇 β m、間距丨〇 〇 # ni、厚度1 〇 # m的銅電路5 〇 〇條之2層軟性電路板（ F P C ) ’與形成0.2 // m的氧化銦（I τ Ο )的薄層之玻璃（ 厚度1.1mm、表面抗阻20Ω/：])，使用熱壓著裝置（加 熱方式：恆溫型、TOR A Y ENGINEERING股份有限公司製 )，以170°C、3 Mpa進行20秒的加熱加壓而連接寬度達 到2 mm，製作連接體。 所得到的連接體的黏著強度，依據n s _ z 〇 2 3 7使用9 〇 度剝離法測Μ後進行評估，此處黏著強度的測量裝置爲使 用東洋BALDWIND股份有限公司製的TENSILON UTM-4 (剝離速度50mm/分、25°C )。 -30- 200848483 如上述進丫了測厘的結果統一^列不於表1。 [表1] 項目 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 PUI-1 80 PUI-2 80 PUI-3 80 PKHC 80 3000K 80 U-108 20 20 20 20 20 TMN 3 3 3 3 3 黏著強度 (N/m) 580 500 600 100 150 使用本發明的一般式（I)所示的聚胺基甲酸乙酯醯 亞胺樹脂之黏著劑組成物的實施例1〜3，其黏著強度高 ’相對於此’使用苯氧基樹脂之比較例1、聚乙烯基縮丁 醛之比較例2，則黏著強度差。 同樣的’三次元交聯性樹脂中含有環氧樹脂及潛在性 硬化劑時，亦可得到同樣的效果。 由上述可知，本發明的聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂及 含其之黏著劑組成物的黏著力優異，適用於電路連接或半 導體實裝用黏著劑，又依照本發明，可提供可低溫連接、 連接時間的縮短化，亦具有可對應因爲電路的高密度化而 使電極寬度、電極間隔變窄時的黏著力之優異特性的黏著 劑組成物、及使用其之電路連接用黏著劑組成物，此等之 連接可靠性亦優。 -31 -

Claims (1)

1. 200848483 十、申請專利範圍 1 · 一種黏著劑組成物，其特徵爲含有聚胺基甲酸乙 酯醯亞胺樹脂及三次元交聯性樹脂。 2 ·如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物，其中該 聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂係將聚胺基甲酸乙酯低聚物以 四羧酸二酐使鏈延長之嵌段共聚物。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其 中該三次元交聯性樹脂至少爲自由基聚合物質，且含有經 由光照射或加熱而產生游離自由基之硬化劑。 4.如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其 中該三次元交聯性樹脂至少爲環氧樹脂，且含有潛在性硬 化劑。 5 ·如申請專利範圍第1或2項之黏著劑組成物，其 中更含有導電粒子。 6. 一種電路連接用黏著劑組成物，其特徵係將申請 專利範圍第1或2項之黏著劑組成物用於電路連接用構件。 7. —種黏著劑組成物，其特徵係含有一般式（I )所 示之聚胺基甲酸乙酯醯亞胺樹脂，

   〇 〇 [式（I )中，R1爲含有芳香族環或脂肪族環之2價有機基 ，R2爲分子量100〜10000之2價有機基，R3爲含有4個 -32- 200848483 〜1 〇〇之整數 碳以上之4價有機基^ η及m爲 -33- 200848483 七 明 說 單 簡 號 符 表 為代 圖件 表元 代之 定圖 指表 :案代 圖本本 表、、 代 Λ—y 定一二 指 /V ΓΧ 無 無 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：

   -3-