[go: up one dir, main page]

TW200835817A - Electroplating apparatus capable of carrying out electroplating onto local area of workpiece and its method - Google Patents

Electroplating apparatus capable of carrying out electroplating onto local area of workpiece and its method Download PDF

Info

Publication number
TW200835817A
TW200835817A TW96106111A TW96106111A TW200835817A TW 200835817 A TW200835817 A TW 200835817A TW 96106111 A TW96106111 A TW 96106111A TW 96106111 A TW96106111 A TW 96106111A TW 200835817 A TW200835817 A TW 200835817A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
unit
plating
electroplating
anode
Prior art date
Application number
TW96106111A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI333987B (zh
Inventor
Chun-Dao Zhong
Original Assignee
China Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by China Steel Corp filed Critical China Steel Corp
Priority to TW96106111A priority Critical patent/TW200835817A/zh
Publication of TW200835817A publication Critical patent/TW200835817A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI333987B publication Critical patent/TWI333987B/zh

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

200835817 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種電鑛裝置及其方法,特別是指 種可對工件局部區域進行電鍍之電鍍裝置及其方法。 【先前技術】 ^ 電鍍(Electroplating)已被廣泛地應用於修復已磨損的工 件表面’例如,硬鉻電鍍是使用於油壓紅和輥輪的表面處 理,而電鐘銅或是錄金屬則是常應用於填補工件的磨耗區 域,另外,電鍍銀也經常被應用於電路接點的工件上,以 確保良好的導電性能。就應用於工件表㈣補的電鐘方法 可分為浸鍍法和刷鍍法兩種形式。 浸鍍法即為-般常見的電鍍方式,其是將被鍍工件置 放於裝滿電鍍液的鍍槽中,並在該鍛槽中置放一欲鐘覆的 金屬板,令該金屬板連接正極且被鍍之工件連接負極,即 可對該工件進行電鍍。然而,浸鍍法適用的工件尺寸合受 到該鑛槽大小的限制,特別是對於體積龐大或是只需^部 區域電鍍的工件而言,更是難以滿足要求。 相對的,刷鍍法則較不限制工件的尺寸,主要是其並 非使用鍍槽的方式’而是將内置有電導體的毛刷連接到電 被鑛之工件連接到負極,將毛刷沾附電鍍液並 而要電鍍的區域,即可進行電鏟。雖然刷鍍法可適 5局部區域的電鑛’並且不會限制卫件的形狀和尺 、仁疋,在電鍍過程令,必須不斷地補充毛刷上 液’而難叫得均自_層厚度。 電鍍 5 200835817 【發明内容】 種可對工件局部區 之電鍍裝置及其方 、ΰ此,本發明之目的,即在提供一 域進行電鍍且不會限制玉件尺寸與重量 法,〇 ,包I是’本發明可對工件局部區域進行電鑛之電鑛裝置 3一鍍槽早兀、—止漏單元, 梓罝 險極早70,該鍍 槽早兀具有可相互鎖合並界定出一可
間的-上槽體與一下槽體 %鍍液之儲液空 μ ^ 卜㈣該上槽體的下緣形成有至少_ 夫口’該下槽體的上緣形成有對應該上缺σ的下缺口, 该上、下缺Π的形狀是符合該工件欲電鍍部位的外形而可 使該工件設置於其中。該止漏單元是介於該鍍槽單元之上 '下槽體之間’及該上、下槽體之上、下缺σ與該工件之 間’該陽極單元是位於該鏟槽單S之儲液空間内並間隔地 環繞於該工件之欲電鍍區域的外圍,t該陽極單元與該工 件分別與電源之正、負極電連接時,.即可對該工件表面進 行電鍍。 本發明可對工件局部區域進行電鍍之電鍛方法,依序 包含-陽極定位步驟、-鍍槽組裝步驟、—貯液電鑛步驟 ,及一排液拆解步驟。該陽極定位步驟是將一陽極單元裝 設於該工件欲㈣之外圍並與之㈣I該鍍槽組裝步驟 是將一上、下槽體結合鎖固,而形成一包圍該陽極單元並 可容置電鍍液的儲液空間,該上槽體形成有二的上缺口, 該下槽體上形成有二分別對應該二上缺口的下缺口該二 上、下缺口的形狀是符合該工件欲電鍍部位的外形。該貯 6 200835817 液電鍍步驟是將電鍍液抽送至 k至邊儲液空間中,並令該陽極 單元與一電源之正極電連接,品— t 包逆接,而該工件與該電源之負極電 連接,即可對該工件表面進行電鑛。該排液拆解步驟是將 電鍍液抽出’並拆下該上、下槽體與該陽極單元。 本發明之功效在於藉由組合式的鍍槽單元設計,並配 合該止漏單元與陽極單元,而能直接移至該工件之局部區 域進行電鍍,構成可移動式的f鍍裝置,可適合於體型大 或是重量重的被鍍工件。
【實施方式】 有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效,在 以下配合參考圖式之_個較佳實施例的詳細說明中,將可 清楚的呈現。 如圖1、2、3所示’本發明可對工件局部區域進行電 鍍之電鍍襄置的較佳實施例,適用於—大型的工件卜例如 是鋼鐵廢心電鍍鋅鋼片生產線的導電輥軸,其體積龐大 且重量超過10噸。該電鍍裝置包含一鍍槽單元2、一止漏 早元3、一陽極單元4、一打風管5, 以及一洩液單元6。 該鍍槽單元2具有可相互鎖合並界定出一可容置電鑛 液之儲液空間20的一上槽體21與一下槽體22。該上槽體 21概呈矩形框體,其兩相反側板壁的下緣分別形成有一上 缺口 211。該下槽體22的上緣形成有二分別對應該二上缺 口 211的下缺口 22卜該二上、下缺口 211、221組合後的 形狀是符合該工件丨欲電鍍部位的截面外形,該工件丨可 穿伸過所述的上、下缺口 211、221。應說明的是,該工件 7 200835817 1也可以不穿伸出該鍍槽單元2外,此時,該上、下槽體 21、22只需設有一個上、下缺口 211、221即可使用。 該止漏單元3具有二介於該鍍槽單元2之上、下槽體 21、22間的墊片31,及二分別位於該二上、下缺口中並貼 觸該工件1表面的止漏環在該較佳實施例中,所述的 墊片31與止漏環32為橡膠材質所製成,當然也可以是其 他的抗酸驗軟性材質所製成。
名陽極單元4是位於該鍍槽單元2之儲液空間2〇内, 該陽極單元4具有-設置於該下槽體22上且呈蔞空狀的陽 極籃4卜及-設置於該陽極藍41上並間隔地環繞於該工件 \之㈣鍍區域外圍的陽極塊42。在該較佳實施例中該 陽極籃41是鈦金屬所製成,而該陽極塊42是銀金屬所製 成,當然也可以是銅金屬所製成。 该打風管5是部分浸入該儲液空間2〇中,並具有一位 於㈣極單元4之陽極籃41下緣的水平管段51、-自該水 平官段51沿著該陽極籃41往上延伸的弧管段52,及一自 該弧管段52向上延伸並露出該儲液空間2()的外露管段^ :該水平管段51上形成有多數個出氣孔5ιι。當藉由將空 孔自為外路官段53打人,並從所述的出氣孔511散逸時, 會形成氣泡以攪拌電鍍液。 〇洩液單it 6具有-連接該鍍槽單元 =通該儲液空間2。的…、—連細放間= 儲液^6362 ’及—可承接自該排液f 62所排放之電鑛液的 错液槽63,藉此可控制電鍍液的㈣。 8 200835817 如圖4所示,並配合圖〗,本發明可對工件局部區域進 灯電鑛之電録方法的較佳實施例,依序包含_表面清潔步 驟81、陽極定位步驟82、一鍍槽組裝步驟、一貯液電 鑛步驟84,及一排液拆解步驟85。 百先,執行該表面清潔步驟81,清潔在該工件i欲電 鍍區域的表面。先用脫脂劑清洗該工件1欲電鍍區域的表 面再以水將脫脂劑沖洗乾淨。之後再以細砂紙研磨此一 P:的表面,使其呈現平滑,並再用脫脂劑與水加以清洗 。當然,若該部位的表面的磨損程度不大,則可視情況決 定是否研磨該工件i。 接著,執行該陽極定位步驟82,先將該陽極單元4之 陽極籃4!裝設於該工件丨欲電鍍之外圍並與之相間隔,之 後再將該陽極塊42圍繞在該陽極籃4〗上。 而後,執行該鍍槽組裝步驟83,將該上、下槽體21、 22往該工件1之欲電鍍區域靠合,並在該上、下槽體21、 22的接合處置放該二橡膠製的墊片31,利用多數根螺絲並 -/累帽,牙過该上、下槽體2 j、22兩側緣,而將其上下 鎖口固疋,形成一包圍該陽極籃41並可容置電鍍液的儲液 工=20。將該打風管5部分插置於該儲液空間如並靠抵在 該陽極籃41上。同時,使該二止漏環32穿套於該工件j 上,並分別對應於該上、下槽體21、22之二上、下缺口 211、221中。如此,利用所述的墊片31與止漏環32,可防 止電鍍液從接合處洩漏。 接著,執行該貯液電鍍步驟84,將電鍍液抽送至該儲 9 200835817 液空間2G巾’例如是使用手提絲浦之類的抽水設備,並 至少溢過該陽極籃41。令該陽極單元4之陽極籃41盘一希 源例如整流器)的正極電連接,而該工件i則是電連接: 電源7之負極,啟動該電源7 ’調整適當的電流,即可對节 工件1表面進行電鍍。依據電流的大小、電鑛的面積計算 出電鑛時間,當獲得麗的鍍層厚度時,例如30微米(㈣) ,:關閉該電源7。應注意的是,在電鍍的過程中,會產生
有害氣體’因此,可在該鍍槽單& 2的上方設置—抽氣設 備9,以抽離產生的氣體。 之後,執行該排液拆解步驟85,打開該洩液單元6之 、肢閥6卜使電鍍液排出該儲液空間2〇,經該排液管Q 而流入該儲液槽63儲放,可供下次使用。卸下螺絲與螺帽 ’拆解該上 ' 下㈣21、22 ’取下該陽極藍41、陽極塊42 ’再以清水清洗該工件1之電鑛區域的表面,完成該工件i 的電鍍作業。 3藉由组合式的鍍槽單元2設計,並配合該止漏單元3 與陽極單70 4’而能直接移至該卫件丨之局部區域進行電鑛 ’構成可移動式的電鍍裝置,適合體型大重量重的被鍍工 件同0守,利用J哀狀的陽極塊42,並配合該打風管5的攪 拌作用,可使鍍層厚度更為均勻。#由該驗單元6的設 置,可使電鍍液的排放與儲存較為容易,讓作業更方便。 歸納上述,本發明可對工件局部區域進行電鍍之電鍍 裝置及其方法,是利用組合式的設計,可將該鍍槽單元2 直接組裝於該工件1上,無須移動該工件i,可適用於大型 10 200835817 且僅需局部電鍍的工件i。透過該陽極塊42與打風管5的 設計,能使鍍層均勻,利用該洩液單元6,可讓作業更為方 便,故確實能達到本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發 能以此限定本發明實施之範圍 範圍及發明說明内容所作之簡 屬本發明專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 明之較佳實施例而已,當不 ’即大凡依本發明申請專利 單的等效變化與修飾,皆仍 "1是一立體分解圖,說明本發明可對工件局部區域 行電鍍之電鍍裝置之較佳實施例; 一 用以輔助說明圖1 ; ,說明本發明之電鍍裝置的使用 圖2是一組合立體圖, 圖3是一剖面側視圖 態樣;及 圖 電鍍之 —疋一流程圖,說明本發明可對工件局部區域進行 電鍍方法之較佳實施例。
11 200835817 【主要元件符號說明】 1 + …工件 5 11 “…… 出氣孔 "鍍槽單元 ^ »»»»»»¥$· 1瓜管段 2 0… …儲液空間 ΦΧΐ-ΚΌ-ΚΦΚ 。外露管段 1 * ^ *κ -上槽體 S->S*>K*S*5 。洩液單元 h上缺口 1 S*S»S»ft« …;食放閥 «· :i -> X < s φ …下槽體 ¥«·ΚΦ»->Χ·ϊ -排液管 2 21 4… "下缺口 &儲液槽 frK->SO««S …止漏單元 Χ*ί:·>«·ίΧ<ι·Κ -電源 1 « ·> S ί· .γ V' ¢: "墊片 8 1 0 ® p $ ‘> ·, -表面清潔步驟 >*0 S ΐ S 5> “止漏環 8 2 Λ i> S * S ί· S : -陽極定位步驟 SOK-frS-iSO· …陽極單元 $ $ Λ: « S > K « S { *鍍槽組裝步驟 4 1 3 * * * * * ^ "陽極籃 <r ft * A ·> S * ί -貯液電鍍步驟 4 2 s * χ > X c· X "陽極塊 $ $ <· X ·0 H > K > : -排液拆解步驟 ^ίί·$·>5ί·ίί "打風管 $ S95«49!S令: "抽氣設備 1 » s 〇 a « x φ …水平管段 12

Claims (1)

  1. 200835817 -、申請專利範圍: -種可對卫件局部區域進行電鍍之電鍍裝置,包含: 梦、夜:=!元,具有可相互鎖合並界定出-可容置電 鐵液之儲液空間的一 緣形成有至少-上缺 槽體,該上槽體的下 上缺口的下缺該下槽體的上緣形成有對應該 命聲邮 、口,該上、下缺口的形狀是符合該工件欲 屯、又σ位的外形而可使該工件設置於其中; …止漏單元,介於該鑛槽單元之上、下槽體之間, 一卜槽體之上、下缺口與該工件之間;以及 地環之!於該鑛槽單元之儲液空間内並間隔 該工件分別與電源μ㈣域的外圍,當該陽極單元與 ♦面進 > 怎…迅"、之正、負極電連接時,即可對該工件 表面進行電鍍。 ,τ 2. 2:請__第1項所料對工件局《域進行電 ::電;裝置,其中,該鍍槽單元之上槽體形成有:: ,該止漏單元具有二介於該上、上缺口的下缺口 二分別位於該上、下缺口中 g之間的墊片,及 ,觸該工件的止漏環。 .依據申請專利範圍第〗項所 鍍之電«置,其中,該_單_件局部區域進行電 梦,及” 早7"具有-蔞空狀的陽極 ▲及-权置於該陽極籃上並環繞 域的陽極塊。 什ι奴電鍍區 4.依據申請專利範圍第3項所述可 鍍之電鍍裝置,其中,該陽極單:局㈣進行電 早兀之%極塊是選自銀與 13 200835817 銅金屬其中之一所製成,該陽極籃是鈦金屬所製成。 5·依據申請專利範圍第1項所述可對工件局部區域進行電 鐘之電鑛裝置’更包含一部分浸入該儲液空間中的打風 管,該打風管上形成有多數個出氣孔,藉由將空氣打入 該打風管並從所述的出氣孔散逸,可形成氣泡以攪拌電 鍍液。 6·依據申請專利範圍第1項所述可對工件局部區域進行電 鍍之電鍍裝置,更包含一連接該鍍槽單元之下槽體底部 的洩液單元,該洩液單元具有一連通該儲液空間的洩放 閥,及一連接該洩放閥的排液管,藉以控制電鍍液的排 放。 7.依據申請專利範圍第6項所述可對工件局部區域進行電 鍵之電鑛裝置,該岐單元更具有__可承接自該排液: 所排放之電鍍液的儲液槽。
    依據申請專利範圍第2項所述可對工件局部區域進行電 鍍之電鏟裝置,其中,該陽極單元具有—簍空狀的陽極 籃,及一設置於該陽極籃上並環繞於該工件之欲電鍍區 域的陽極塊。 9·依據申請專利範圍第8項所述可對工件局部區域進行電 鍵之電鍍裝置,其中,該陽極單元之陽極塊是選自銀與 銅金屬其中之一所製成,該陽極籃是鈦金屬所製成。 10·依據申請專利範圍第9項所述可對工件局部區域進行電 鍵之電鐘裝置,更包含-部分浸人該館液空間中的打風 管,該打風管上形成有多數個出氣孔,藉由將空氣打入 14 200835817 該打風管並從所述的出氣孔散逸,可形成氣泡以攪拌電 鍍液。 包 11.依據申請專利範圍第10項所述可對工件局部區域進行電 鍍之電鍍裝置,更包含一連接該鍍槽單元之下槽體底= 的泡液單元,該浪液單元具有一連通該儲液空間的茂^ 闊,及一連接該洩放閥的排液管,藉以控制電鍍液的排 放0 12·依據申請專利範圍第n項所述可對工件局部區域進行電 鍍之電鍍衣置,n夜單元更具有—可承接自該排液管 所排放之電鍵液的儲液槽。 13.-種可ft工件局部區域進行t鍍之電鍍方法,依序包含 下列步驟: 一陽極定位步驟,將一陽極單元裝設於該工件欲電 鐘之外圍並與之相間隔;
    、-鍍槽組裝步驟,將一上、下槽體結合鎖固,而形 成-包圍該陽極單元並可容置電鍍液的儲液空間,該上 槽體形成有二的上缺口,該下样許 為卜僧篮上形成有二分別對應 該二上 、下缺口的形狀是符合該 該二上缺口的下缺口 工件欲電鑛部位的外形; 一貯液電鍍步驟 並令該陽極單元與— 電源之負極電連接, 一排液拆解步驟 槽體與該陽極單元。 ’將電鐘液抽送至該儲液空間中, 電源之正極電連接’而該工件與該 即可對該工件表面進行電鍍·,以及 ,將電鍍液排出,再拆下該上、下 15 200835817 14. 依據申請專利範圍第13項所述可對工件局部區域進行電 鍍之電鍍方法,其中,在該鍍槽組裝步驟中,還將 風管置於該儲液空間中。 15. 依據以專利_第13項所料對I件局耗域進 鍍之電鍍方法,其中,在該鍍槽組裝步驟中,將塾片置 於:上::槽體之接合處,同時,將二止漏環設置於該 16 :據申:=中並貼合該工件表面,防正電鍍㈣漏。 .依據“專利範圍第13項所 鍍之電鍍方法,更包含件局Μ域進仃電 清潔步驟,該表面清潔步驟:::定位步驟之前的表面 的表面。 疋 > 潔在該工件欲電鍍區域 17.依據申請專利範圍f 鍍之電鍍方法,龙由 、斤达可對工件局部區域進行電 /、〒’在該表 、主 工件欲電鍍區域的主 τ卸〉月缄步驟中,還研磨該 _的表面,使其平滑。
    16
TW96106111A 2007-02-16 2007-02-16 Electroplating apparatus capable of carrying out electroplating onto local area of workpiece and its method TW200835817A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW96106111A TW200835817A (en) 2007-02-16 2007-02-16 Electroplating apparatus capable of carrying out electroplating onto local area of workpiece and its method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW96106111A TW200835817A (en) 2007-02-16 2007-02-16 Electroplating apparatus capable of carrying out electroplating onto local area of workpiece and its method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200835817A true TW200835817A (en) 2008-09-01
TWI333987B TWI333987B (zh) 2010-12-01

Family

ID=44209643

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW96106111A TW200835817A (en) 2007-02-16 2007-02-16 Electroplating apparatus capable of carrying out electroplating onto local area of workpiece and its method

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TW200835817A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111032925A (zh) * 2017-09-07 2020-04-17 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 电镀夹盘
TWI791785B (zh) * 2019-03-06 2023-02-11 大陸商盛美半導體設備(上海)股份有限公司 電鍍夾盤

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105350038B (zh) * 2014-08-22 2017-11-07 王元谷 局部电镀装置及局部电镀方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111032925A (zh) * 2017-09-07 2020-04-17 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 电镀夹盘
US11469134B2 (en) 2017-09-07 2022-10-11 Acm Research (Shanghai) Inc. Plating chuck
TWI791785B (zh) * 2019-03-06 2023-02-11 大陸商盛美半導體設備(上海)股份有限公司 電鍍夾盤

Also Published As

Publication number Publication date
TWI333987B (zh) 2010-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2222218T3 (es) Proceso y aparato de limpieza y/o recubrimiento de superficies metalicas usando tecnologia electro-plasma.
WO2022087933A1 (zh) 一种基于电镀槽中电镀液的清理装置
CN105908250B (zh) 含不锈钢构件的制造方法
TW200835817A (en) Electroplating apparatus capable of carrying out electroplating onto local area of workpiece and its method
CN107532323B (zh) 湿式表面处理装置
CN105200478B (zh) 一种内腔电镀连续生产设备
CN101260555B (zh) 在铜及其合金表面等离子体液相电解沉积陶瓷膜的方法
CN204565360U (zh) 一种用于掩膜电解加工的导液装置
CN104785872A (zh) 一种用于极间多孔介质填充型掩膜电解加工的引液装置
Zhao et al. Fabrication of metal microfluidic chip mold with coplanar auxiliary cathode in the electroforming process
CN205046213U (zh) 一种高效电镀缸
CN104328465B (zh) Hdi印制线路板高均匀性通孔电镀装置
CN102988115B (zh) 用于牙种植体表面化学处理中局部保护的夹具
CN205653526U (zh) 一种容积可调的电化学实验用电镀槽
KR20170013464A (ko) 전해액 유동을 적용한 침지식 전해연마 장치
CN205200737U (zh) 一种用于极间多孔介质填充型掩膜电解加工的阴极
KR101751183B1 (ko) 마이크로 전해가공 장치
CN107208303A (zh) 具有膜管屏蔽件的电镀装置
TW200627515A (en) Method and apparatus for electrochemical plating semiconductor wafers
TW200633068A (en) Wafer support apparatus for electroplating process and method for using the same
CA2417852C (en) A plating method and apparatus
CN106086968A (zh) 一种igbt用钼基板表面涂覆贵金属的电镀工艺
CN104746115A (zh) 一种微电解池局部电镀装置
CN215659346U (zh) 一种平面磨床电防锈装置
CN108950648A (zh) 一种散热器表面高耐蚀高可靠性处理工艺

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees