TW200822353A - Light emitting diode assembly and method of fabrication - Google Patents

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200822353 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於含有發光二極體（LED)組件與LED陣列組 件的發光裝置及其製造方法。t明確土也說，I發明係關於 LED透鏡組件以及LED陣列透鏡組件。再者，雖然並未明 示，不過本發明關於具有磷光體增強的lED組件。 【先前技術】 欲達成現今發光二極體（LED)所預期的亮度，必須有效 f) 地提取該LED晶片/晶粒所產生的光。led晶片通常具有一 邊緣發射或表面發射結構。全内反射係主要的損耗機制， 其會降低被發射光子的比例’且已知的係，入射至表面的 光子之全内反射會大於在由司乃耳定律所定義之臨界角i 的角度： ec^%in\njni) 其中’ n〇與⑴分別為空氣與LED晶片材料的折射率。此 外，LED材料内的吸收以及介面處的菲涅耳反射損耗會降 ° 低LED的光輸出效率。在平坦表面LED中的電光轉換總效 率如下給出[W.N· Carr 與 G.E. Pittman，Appl· Phys.Lett 3，173(1963)]: ^η,ηλ 其中如。％/㈨為透射係數，而（1_c〇sec)為實心圓錐。

為提高提取效率，可運用逐步降低晶片至空氣的折射率 來降低全内反射損耗。舉例來說，倘若使用一中間折射率 的媒體來囊封該LED晶片的話，那麼介於該lED 120933.doc 200822353 晶片與媒體之間的臨界角便會提高至0 = ^ 一— c—Sln (λΚΛο，導致 相對於空氣的提取效率會提高（Vw〇)2=Vw。倍，纟且會對菲 涅耳反射損耗作某些額外修正。 $ 其他技術已被用來提高提取效率。舉你丨氺 椚木說，可利用粗

糙化LED晶片表面來有效放大該晶片的表面積並且從而確 保會有更多的發射光線落在該有效放大表面積所提供臨界 角區域内H技術則包含使用Μ晶體來盡可能地將 發射光的眾多模式耦合至一 LED晶片的頂部表面外部，尤 其是較低階的模式。 此外，凸透鏡之類的光學器件亦常用來改變一LED晶片 的發射輻射圖案，以便將其發射準直至所需的方向並且提 高該方向中的照明強度。通常，該透鏡會被表面黏著在一 個別LED晶片之上。再者，由玻璃或塑膠材料所製成的一 表面黏著透鏡還會提高光提取，因為其折射率低於晶片材 料的折射率且大於空氣的折射率。此外，其中凸地彎曲表 面還會大幅地增加介於該透鏡與空氣之間的臨界角區域的 大小’有助於從下方的晶片中提取更多數量的光。黏著此 等透鏡的一項問題係肇因於該LED晶片的大小，其大小通 常為數個微米，對齊該透鏡與該晶片的公差係非常精確且 該程序可能會變昂貴。據此，該LED晶片或數個晶片經常 會被黏著在一容器及被黏著於該容器的透鏡内。 近來所開發的以InGaN(氮化銦鎵）藍色LED晶片及各種 黃色磷光體（光致發光材料）為主的白色LED用以讓一 led 會對肉眼發射近似白色的光已經可達成眾多技術性與商業 120933.doc 200822353 性應用，其包含固態發光在内。目前，鱗光體材料之粒子 係被併入一囊封材料之中，接著該囊封材料便會被塗敷至 已經切割與封裝的個別LED晶片。在塗敷該罐光體之後， 該透鏡便會被表面黏著至該囊封鱗光體層。此製造技術效 • 果不佳、耗時、而且昂貴。 • 本案發明人已經發現，將磷光體材料直接塗敷在一透鏡 或某些其他此等光學器件的表面上或將其埋置在内部可簡 化製程並且可在白色LED的情況中達到較佳的白光均勻 度不過，在分離的晶片層級處個別封裝磷光體材料以及 透鏡仍是一耗時的程序。 所以，需要一種製造LED透鏡組件的改良方法，其能夠 在晶圓層級處提高麟紐，以便保持製造品質一致性、改 良封裝晶片效能、以及達成更高的良率。 【發明内容】 本專利所揭示的方法提供整合的解決方式，其係利用在 〇 LED晶圓層級處進行磷光體塗布與光學器件黏著來達到有 效的光提取、卓越的發光轉換與混色、有向性照明、以及 提面LED晶的亮度與均句|。該光學器件可能係一具有 麟光體塗布或埋置磷光體粒子的透鏡陣列。塗敷該透鏡陣 列與鱗光體的程序可能係藉由對LED晶圓直接施行微影方 法。本專利中所揭示的結構與程序能夠大幅地改良生產一 致性以及製造成本效率。應用一已塗敷的光學透鏡陣列能 夠大幅地改良光提取與發光轉換效能，並且會大幅地改良 製造品質一致性。 120933.doc 200822353 ^ 本I明，一 LED組件包括：一 led及一經佈置相鄰 D之發光表面的透鏡；其特徵為，言亥透鏡投影在該 LE:之發光表面上的斷面的面積實質上等於或小於該㈣ 之發光表面的面積。該LED組件可能進一步包括一被囊封 在透月材料内的磷光體，該透明材料會包圍該LED之發 光表面的至}_部分。或者，在該透鏡與該LED之發光表 面的至少一部分之間會佈置一磷光體層。 Ο

；配置中，至少兩個透鏡經佈置相鄰於一 LED之發光 表面，且该至少兩個透鏡投影在該I^ED之發光表面上的斷 面的面積之總和實質上等於或小於該led之發光表面的面 積。，該LED組件可能進—步包括—被囊封在一透明材料内 的磷光體，該透明材料會包圍該^LED之發光表面的至少一 部分。或者’在該至少兩個透鏡與該led之發光表面的至 少一部分之間會佈置一磷光體層。 根據本發明，一發光裝置包括··一LED陣列與一透鏡陣 列，其中至少一透鏡會與該LED陣列中各個部件相關聯且 其特徵為’各個透鏡投影在其相關聯LEd之發光表面上的 斷面的面積實質上等於或小於該LEd之發光表面的面積。 該發光裝置可能進一步包括一被囊封在一透明材料内的磷 光體’該透明材料會包圍該透鏡陣列的至少一部分。或 者’在該透鏡陣列的該等透鏡中至少一者與該LED陣列之 該等LED中至少一者之間會佈置一磷光體層。 根據另一具體實施例，一光子裝置包括：一 LED，其經 組態成用以從一發光表面處發射第一波長的輻射；一透 120933.doc -10- 200822353 鏡’其經組態成用以光學聚焦來自該led的輕射；一礙光 體’其經佈置相鄰於該LED，該磷光體經組態成用以吸收 該LED所發射的輻射之至少一部分並且發射第二波長的輻 射’其特徵為，該透鏡投影在該LED之發光表面上的斷面 的面積實質上等於或小於該LED之發光表面的面積。於一 配置中’該磷光體係被囊封在一透明材料内，該透明材料 會包圍該LED之發光表面的至少一部分。或者，該磷光體 係被佈置為介於該透鏡與該LED之發光表面的至少一部分 之間的"一層。 根據本發明的另一項觀點，製造一 LED組件的方法包 括·· a)在一含有一 LED陣列的基板上施配一透明透鏡材 料’以及b)將該透明透鏡材料模製成一所需的透鏡圖案， 以便匹配該LED陣列的圖案。視該透明透鏡材料而定，該 方法可能進一步包括，在移除一用於模製該透鏡圖案的模 具/壓印器之前’藉由UV固化或熱固化來固化該透明透鏡 材料。較佳的係，該方法進一步包括，移除該透明透鏡材 料中的選定區域，用以電接取該LED陣列中的電極。可藉 由钱刻、氧電漿蝕刻、或濕式蝕刻來移除該透明透鏡材料 / 中的該等選定區域。 於一配置中，該方法進一步包括，於該LED陣列基板之 上施配該透明透鏡材料之前，在該LED陣列基板的實質上 整個表面上沉積一鱗光體層。優點係，該方法進一步包 括’於沉積該鱗光體之前在該LED陣列的電極區域上方提 供一脫模劑。接著，該脫模劑便可經過處理並且使用一剝 120933.doc -11- 200822353 離步驟來移除該構光體層與透明透鏡材料中的選定區域， 用以電接取該LED陣列中的電極區。 或者’該方法進一步包括，將該模製的透鏡材料與led 陣列埋置在一含有一磷光體的透明基質之中。或者，該方 法包括在該透鏡陣列層與該LED陣列基板之間沉積一磷光 體層。 【實施方式】 本文揭示的係製造一含有一 LED晶片與相關透鏡之裝置 的方法，其具有或不具有磷光體材料，用以在晶圓層級處 進行混色與大量發光轉換。一透鏡陣列可被放置成相鄰於 在一基板上經過處理的LED晶粒陣列，該基板稱為LED晶 圓’其中在該透鏡陣列的個別透鏡與該晶圓上的個別led 晶粒之間存在一對應性。該透鏡陣列可利用微影技術來製 造，其包含模製、鑄造、以及壓印。該晶圓上的該LED晶 粒陣列可能係特有的以GaN(氮化鎵）為主的LED。在本專 利申請案内文中，發光二極體（LED)會被視為任何固態光 源並且可能包含雷射二極體。 LED組件與陣列 於本發明的一具體實施例中，該透鏡陣列的該等個別元 件（透鏡）的尺寸可實質上匹配一 LED晶圓上該等LED晶粒 的大小，更明確地說，各個陣列元件中的單一透鏡投影在 該對應的LED晶粒之發光表面上的斷面的面積實質上等於 該LED之發光表面的面積。於此配置中，該等透鏡與該等 曰曰片係以一對一的方式相互配對。或者，該透鏡陣列中該 120933.doc -12- 200822353 等個:透鏡的尺寸可能會大於LED晶圓上對應晶粒的周 ^匕們在工間上亦可能彼此匹配，俾使該等透鏡的大小 I圍於50 μηι至〜5 mm之間。圖！中所示的便係該透鏡 車列中it件與该LED陣列中一 LED晶粒的一對一匹配關 -係。 -於此、、且L中，透鏡陣列1係直接附著至LED陣列2，LED 陣列2係形成在一基板（晶圓）3之上。該透鏡陣列可由各種 #料形成，其包含：聚矽氧、環氧樹脂、聚合物、玻璃、 (； 《是塑膠材料。材料的選擇可相依於光提取的特定需求並 且會據以選出一具有正確折射率的材料。舉例來說，該等 透鏡1可能係圓形、正方形、矩形、六角形、或任何其他 形狀，端視預期的應用而定。除了改良照明的放射效率之 外，該等透鏡1會提高光提取效率，因為該等透鏡係被黏 著在該等LED晶片之上，所以其用作為一具有中間折射率 的光學媒體。較佳的係，各個透鏡具有中凸彎曲表面，其 y 實質上縮小入射在透鏡空氣介面上大多數光線的入射角 度，當相對於空氣的外表面為平坦時，該等光線則可歸因 於全内反射而遺失。應該明白的係，利用被黏著在一 lED 晶片上的單一凸透鏡便可提取更多的光。 於另一具體實施例中，如圖2中所示，在黏著該透鏡陣 列1之前可先在該LED晶圓3之上均勻地塗布一麟光體（光致 發光）材料層4。該構光體塗層4可經圖案化，以便為晶圓3 上的各個個別LED 2晶粒留下敞開的電極接觸視窗。該鱗 光體材料的化學組成物可經組態成用以強烈吸收由其上塗 120933.doc • 13 - 200822353 布著該層的該等LED 2所發射的光子，並且接著重新發射 一更長波長的光。該磷光體層的厚度可藉由控制該塗布程 序來進行最佳化’以便具有LED發射光的所需吸收效果。 該磷光體材料的選擇可取決於其發射頻帶的波長範圍以及 該破光體發射希望在混色中產生互補的LED發射的波長。 該磷光體材料可適度地併入一黏結材料之中，並且接著藉 由任何合適塗布程序將該組成物塗敷至該等lED晶片。 接著，便可使用下文所述的微影方法來將該透鏡陣列1 併入在該經圖案化的磷光體層4的頂部上。該透鏡陣列中 的個別透鏡1的尺寸可能實質上大於或匹配該LED晶圓上 該等LED晶粒的大小。該等透鏡與該等晶片可以一對一的 方式相互配對。因此，該透鏡陣列中該等透鏡的尺寸與該 LED晶圓上該等晶粒的周圍在空間會彼此匹配，俾使該等 透鏡的大小範圍介於〜50 μηι至〜5 mm之間。本具體實施例 的優點係’可以和^具體實施例中所使用者完全相同的 方式在具有磷光體塗層之LED晶圓上來處理該透鏡陣列。 如同圖1的具體實施例，該等透鏡可能係圓形、正方形、 或/、角幵>，視该4 LED晶片的幾何組態而定。該 透鏡陣列的材料可能係：聚錢、環氧樹脂、聚合物、玻 璃、或是⑽材料。該透鏡陣列中該等透鏡的折射率應該 選為小於該磷光體的折射率，以便確保從該LED材料至磷 光體至透鏡至空氣的折射率會逐步下降(η nLens>nG)，以提高光提取。再者，相較於相對於空氣為平 坦的表面所能夠提取的《，該等透鏡的中凸地彎曲表面實 120933.doc -14- 200822353 貝上會增加落在從透鏡至空氣的臨界角區域内的光線數 1’從而確保可提取更大量的光。 於另一具體實施例中，如圖3中所示，該透鏡陣列可經 過處理，俾使和一LED晶片2相關聯的各個陣列元件均由 複數個較小透鏡或小透鏡5所組成。一般來說，各個小透 鏡的尺寸範圍介於〜1011111至100 之間。該透鏡陣列經組 L成用以该晶圓3之上的一個、多個、或全部led晶粒2會 在’、頂邛上黏著一小透鏡陣列5，該小透鏡陣列會至少覆 蓋忒LED晶片的發光面積，且各個lED晶片在其發光表面 上會黏著4及數百個或甚至數千個小透鏡。於此配置中， 該等小透鏡投影在該LED之發光表面上的斷面的面積之總 和實質上等於或小於該LED之發光表面的面積。圖3與4所 不的係整合透鏡陣列與LED晶圓的方案，分別為具有及不 具有磷光體塗層4。除了先前具體實施例的優點之外，此 項運用複數個較小小透鏡的方案能夠進一步提高光提取， I》 為該專夕個小透鏡會提供複數個彎曲表面，它們會以和 一會提高光提取的粗糙表面類同的方式來隨機化從透鏡陣 列耦合至空氣的光線的光束路徑。再者，複數個較小小透 ’ 鏡還能夠改良來自該LED組件的照明的亮度之均勻度，此 係因為該等大量小透鏡會導致其具有改良的形狀因數。 製造LED組件與陣列的方法 圖5(a)至5(g)中所示的係生產本發明的led透鏡組件的 示範方法。於此範例中，該透鏡陣列會匹配一晶圓上的 LED a曰粒陣列，在該等兩個陣列之間並沒有任何中間璘光 120933.doc 200822353 體層。可用來在該晶圓上的該led陣列之上或上方生產該 透鏡陣列的一種方法係微影壓印方法。圖5(a)所示的係一 具有一或多個電極區6的LED晶圓3。應該注意的係，圖5 中並未顯示該LED陣列中的個別led。 該方法包括下面步驟： 步驟1-圖5(b):將一透明透鏡材料7塗布或施配在led晶 圓3之上。該透明透鏡材料7可能係：聚矽氧、環氧樹脂、 聚合物、玻璃、塑膠材料、或是它們的混合物； 步驟2-圖5(c)與5(d):應用一具有一圖案的壓印器8，其 會被设计成用以從透明透鏡材料至透明透鏡材料7來模製 该等透鏡’以便讓該材料與該壓印器8的形狀相符。於圖 中所示的具體實施例中，會有一透鏡對應於該LED晶圓中 的各個LED晶粒。壓印器8還經組態成用以提供一電極視 窗圖案9，以便隨後電接取該LED陣列中的一或多個電極 6 ； 步驟3-圖5(d):將該透鏡材料曝露至11乂輻射1〇或進行熱 處哩，以便固化該經圖案化的透鏡陣列與電極視窗（此步 驟為可選的且係相依於會用到的透鏡材料）。為讓該透鏡 材料曝露至uv，有利的係，遮罩8係由透明於射的材 料所製成； 步驟4-圖5(e):移除壓印器8 ;以及 步驟5,圖5(f):讓該透明材料的選定區域9曝露至一蝕刻 (例如氧電漿蝕刻或濕式蝕刻），用以灰化殘餘的矽或環氧 樹脂透鏡材料，及/或用以電接取用來提供電力給該等led 120933.doc • 16 - 200822353 與控制該等LED所需要的電極6。圖5(g)為已完成的咖透 鏡組件的平面圖。 圖6⑷至6(h)中所示的係用於生產一匹配於一咖陣列 的透鏡陣列的示範方法，在該等兩個陣列之間具有一中間 麟光體層’其同樣係使用壓印微f彡技術。圖6⑷所示的係 一具有一或多個電極區6的LED晶圓3。應該注意的係，圖 6中並未顯示該LED陣列中的個別led。 該方法包括下面步驟： 步驟1-圖6(b):在整個LED晶圓3上塗布或施配一磷光體 層12 ; 步驟2-圖6(c):將一透明透鏡材料7塗布或施配在該磷光 體層12之上；於一具體實施例中，該透明透鏡材料係：聚 石夕氧、環氧樹脂、聚合物、塑膠材料、玻璃、或是它們的 混合物； 步驟3-圖6(d)與6(e) ··應用一具有一圖案的壓印器8，其 會被5又e十成用以從透明透鏡材料至透明透鏡材料7來模製 該等透鏡，以便讓該材料與該壓印器8的形狀相符。於圖 中所示的具體實施例中，會有一透鏡對應於該LED晶圓中 的各個LED晶粒。壓印器8還經組態成用以提供一電極視 窗圖案9，以便隨後電接取該LED陣列中的一或多個電極 6 ； 步驟4-圖5(e):將該透鏡材料曝露至UV輻射1〇或進行熱 處哩，以便固化該經圖案化的透鏡陣列與電極視窗（此步 驟為可選的且係相依於會用到的透鏡材料）； 120933.doc -17- 200822353 步驟5·圖5(f):移除壓印器8 ;以及 步驟6圖5(g) ·視需要地讓該透明材料的選定區域曝 至-蝕刻(例如氧電漿或濕式刻），用以灰化殘餘的矽：磷 光體、或環氧樹脂透鏡材料，及/或用以電接取用來提供 電力給該等LED與控制該等LED的電極6。圖6(h)為已完成 的LED透鏡組件的平面圖。 在上面所述之後者方法的眾多可能變化例的一者中，如 圖6中所示之變化例’在圖6⑷中沉積該填光體塗層之前會 在該LED晶圓的電極區域6之上沉積一脫模劑u。接著， 在步驟5中移除壓印器8之後，便可實施剝離步驟程序13， 圖6(g)，其中，對該脫模劑進行合宜的處理（舉例來說，溶 解）便可移除位於電極上方的透明透鏡材料。因為該脫模 劑僅會被沉積在覆蓋著該（等）LED晶圓電極的區域之上， 所以在戎剝離步驟期間會被移除的唯一透鏡材料便係覆蓋 著該電極的透鏡材料。 彦替代磷光體配置 〇 配合LED透鏡裝置（個別組件以及匹配的陣列圖案）來組 態該磷光體的替代方式如圖7與8中所示。在圖7(a)至7(d) ’中所示的組態中，磷光體14係被埋置在一透明基質材料 (例如環氧樹脂）之中，而該LED透鏡組件2、1及/或匹配透 鏡陣列與LED陣列5、2本身則係被埋置在一外殼15内的磷 光體/基質材料14之中並且被該磷光體/基質材料14包圍。 因此’利用圖7(a)至7(d)中所示的組態，來自該等LED 2的 光在進入該充滿磷光體的環氧樹脂或矽材料14之前會被其 120933.doc -18 - 200822353 隨附的透鏡1聚焦及/或增強，其中1}其會激發該磷光體， 以及2)結合由該磷光體所產生的光，用以產生最終的生成 光。 或者’對圖8(a)至8(d)所示的情況來說，該磷光體係被 佈置在該LED 2及透鏡1/小透鏡陣列5之間作為層12(也就 是’位於LED透鏡組件内）。來自LED 2的光先激發磷光體 12’從而產生一第二波長的光，接著，來自該led的光與 源自該填光體的光被透鏡丨/小透鏡5聚焦與增強而成為一 組合實體。 不論該磷光體的組態方式為何（也就是，使用圖7的原理 或圖8的原理），用以組態LED透鏡組件以及LED陣列與透 鏡陣列的不同方式均可能相同。換言之，單一 Led可連同 單一 LED—起封裝，如圖7(a)與8(a)中所示。每個封裝可能 會有一個LED透鏡組件，如圖7(a)與8(a)的左邊所示；或 者，可能會有一個以上的組件（舉例來說，三個組件），如 圖7(a)與8(a)的右邊所示。於該些具體實施例中，一封裝

、，",小。歹芩團/(b)左邊，與單 led晶片配對的單一迷你小透鏡陣列5被封裝在 迷你小透鏡陣列的斷面呈現出四列（或行）。在 褒在一起；該 在單一封裝中 120933.doc -19- 200822353 可封閉數個此等單元，例如，在圖7(b)右邊有三個單元。 同樣地，圖7(b)中所示的係被囊封在包圍該（等）㈣透鏡 、-構的透明基質之_的_發光磷光體的配置，而圖8⑻中 所不的係針對该發光鱗光體被塗布在介於該（等）[仙晶片 . 與该（等）透鏡間的—層之中的情況的雷同配置。在一平面 圖中圖7⑻與8⑻中所示之陣列的形狀可能係正方形， 其意=著-列之中的陣列部件數量等於一行之中的陣列部 #數1。該陣列的形狀亦可能係矩形，其中-列之中的陣 列邛件數里多於或少於一行之中的陣列部件數量。 /陣列的形狀可能係線形，也就是說，該封裝之中僅有 一列’而在該列之中則有多個LED透鏡組件（舉例來說，多 個，部件）。此組態可稱為「條狀」封裝。於此情況中， 。亥等單7L可能包括和單_ LED配對的單_透鏡，如圖7⑷ 中針對一囊封的磷光體所示者及圖8(c)中針對一磷光體塗 曰斤示者，或者，可能包括和單一 led相關聯的多個小透 Q 豸如圖7(d)中針對一囊封的麟光體所示者及圖8(d)中針 對一磷光體塗層所示者。 【圖式簡單說明】 為更瞭解本發明，現在將透過範例，參考附圖，來說明 本發明的具體實施例： 圖1為根據本發明將一透鏡陣列塗敷至一晶圓上的一 LED晶粒陣列的方法的示意圖； 圖2為一透鏡陣列與一磷光體塗層的示意圖，其中該透 鏡陣列已經組態成將一透鏡指派給各個LED晶粒，且其中 120933.doc -20- 200822353 該LED陣列已被製造在-晶圓之上； 圖3所示的係—透鏡陣列的

晶粒上會提供多個透鏡； ^ 中在各個LED 圖4為和圖3之組態雷同的組態 每-組透鏡的磷光體； 進V包含一塗布 圖5⑷至5(g)所示的係根據本發明之一方法用於在一 LED陣列頂部上模製—透鏡陣列的步驟； Ο 圖6⑷至6(h)所示的係和圖5中所示者雷同的製造方法的 步驟，並且進-步包含在該透鏡陣列與該陣列之間沉 積一磷光體層； 圖7(a)至7(d)為根據本發明的發光裝置的示意代表圖； 以及 圖8(a)至8(d)為根據本發明的發光裝置的示意代表圖。 【主要元件符號說明】 1 2 3 4 5 6 7 8 9 透鏡陣列/LED透鏡組件 LED陣列/LED晶片/LED晶粒/LED透鏡 組件 基板/LED晶圓 磷光·體材料/磷光體塗層/磷光體層 小透鏡陣列 電極區 透鏡材料 壓印器/遮罩 電極視窗圖案/選定區域 120933.doc •21- 200822353 10 υν輻射 11 脫模劑 12 磷光體層 14 磷光體/基質材料 15 外殼 Γ C, 120933.doc -22-

Claims (1)

1. 200822353 十、申請專利範圍： 1· 一種LED組件，其包括：一 LED 2及一經佈置相鄰於該 LED之發光表面的透鏡1 ;其特徵為，該透鏡投影在該 LED之發光表面上的斷面的面積實質上等於或小於該 LED之發光表面的面積。 2·如請求項1之LED組件，其進一步包括一被囊封在一透明 材料内的鱗光體14，該透明材料包圍該LED之發光表面 的至少一部分。 〇 3·如請求項1之LED組件，其進一步包括一被佈置在該透鏡 與該LED之發光表面的至少一部分之間的磷光體層4。 4. 一種LED組件，其包括：經佈置相鄰於一 led 2之發光 表面的至少兩個透鏡5 ;其特徵為，該至少兩個透鏡投 影在該LED之發光表面上的斷面的面積總和實質上等於 或小於該LED之發光表面的面積。 5 ·如请求項4之LED組件，其進一步包括一被囊封在一透明 材料内的碟光體14，該透明材料包圍該LED之發光表面 I 的至少一部分。 6·如請求項4之LED組件，其進一步包括一被佈置在該至少 . 兩個透鏡與該LED之發光表面的至少一部分之間的填光 體層4。 7· 種發光裝置，其包括：一 LED陣列及一透鏡陣列，其 中至少一透鏡與該LED陣列中各個部件相關聯且其特徵 為’各個透鏡投影在其相關聯LED之發光表面上的斷面 的面積實質上等於或小於該LED之發光表面的面積。 120933.doc 200822353 8·如請求項7之發光裝置，纟進一步包括一被囊封在—透 明材料内的磷光體，該透明材料包圍該透鏡陣列的至少 一部分。 9.如請求項7之發光裝[其進包括一佈置在該透鏡 陣列的該等透鏡中至少-者與該LED陣列之該等led中 至少一者之間的磷光體層。 10· 一種光子裝置，其包括：-LED，其經組態成用以從一 發光表面處發射第一波長的輻射；一透鏡，其經組態成 用以光學聚焦來自該LED的輻射；一磷光體，其經佈置 相郴於該LED，該磷光體經組態成用以吸收該LED所發 射的輻射之至少一部分並且發射第二波長的輻射，其特 徵為，該透鏡投影在該LED之發光表面上的斷面的面積 實質上等於或小於該LED之發光表面的面積。 11·如請求項10之光子裝置，其中該磷光體係被囊封在一透 明材料内，該透明材料包圍該LED之發光表面的至少一 部分。 12·如請求項10之光子裝置，其中該磷光體係被佈置為介於 忒透鏡與该LED之發光表面的至少一部分之間的一層。 13· —種製造LED組件的方法，該方法包括：甸在一含有一 led陣列的基板上施配一透明透鏡材料；以及b)將該透 明透鏡材料模製成一所需的透鏡圖案，以便匹配該lED 陣列的圖案。 1 ·如明求項13之方去，其進一步包括一固化該透明透鏡材 料的步驟，該步驟係選自由下面所組成之群中：uv固化 120933.doc 200822353 步驟以及熱固化步驟。 !5.如請求項13或14之方法，其進一步包括移除該透明透鏡 材料的選定區域，用以電接取該LED陣列中的電極。 •如請求項15之方法，其包括藉由選自由下面所組成之群 中的程序來移除該透明透鏡材料的選定區域：蝕刻、一 氧電漿蝕刻、以及濕式蝕刻。 17·如請求項13至16中任一項之方法，其進一步包括於該 LED陣列基板之上施配該透明透鏡材料之前，在該[ED 陣列基板的實質上整個表面上沉積一磷光體層。 18. 如睛求項17之方法，其進一步包括，於沉積該磷光體之 前在該LED陣列的電極區域上方提供一脫模劑。 19. 如凊求項18之方法，其進一步包括處理該脫模劑且使用 一剝離程序來移除該磷光體層與透明透鏡材料中的選定 區域’用以電接取該LED陣列中的電極區。 20·如請求項13至16中任一項之方法，其進一步包括，將模 製的透鏡材料與LED陣列埋置在一含有一磷光體的透明 120933.doc