TW200824032A - Customer tray and electronic component testing apparatus - Google Patents

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200824032 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於在用以進行半導體積體電路元件等 之電子元件（以下亦代表性地料IC、组件）的測試頭之電 子元件測試裝置，⑽容測試前或測試後之ic組件的 狀態被搬入或搬出之訂製托盤或使用該訂製托盤的電子 元件測試裝置。 【先前技術】 在稱為處理器（handler)之電子元件測試裝置，將托 盤所收容之複數ic組件搬至處理器内’並令各lc組件以 電氣式接觸測試頭，再令電子元件測試裝置本體（以下稱 為測試器）進行測試。接著，測試完了後從測試頭排出各 1C組件，並換裝於因應於測試結果的托盤，藉此分類成良 品或不良品之種類。 作為這種處理器，已知從用以收容測試前或測試完了 之1C組件的托盤（以下稱為訂製托盤），將IC組件換裝於 在處理器内循環地搬運之托盤（以下稱為測試用托盤），並 在被裝載於測試用托盤之狀態令丨c組件以電氣式接觸測 試頭之插座，以進行1C組件的測試的。 在這種型式的電子元件測試裝置，在測試前將1C組 件從訂製托盤換裝於測試用托盤，又在測試後亦將1C組 件從測試用托盤換裝於訂製托盤，這些取放作業花費很多 日寸間。又’在這種型式的電子元件測試裝置，因為需要用 2247-9148-PF 5 200824032 =盤和測試用托盤之間換… 成專用之測試用托盤’所以弓丨 戟衣置 費用增加。 置本身的 為了解決這種課題，自以往已知將訂製托盤 測试頭，並在依然收容於該訂製托盤 在插座，進行測試的（例如，參照專利文獻^)/C組件麼 f 口，對於訂製托盤例如由合成樹脂材料構成 :測:购IC組件施加-心靴之熱應力，所以實^ DT製托盤發生熱膨脹，而在測試時無法令IC纪件 輸=端子和插座的接觸端子適當地接觸，在依然裝载於 α丁衣托盤下難進行IC組件的測試。 、 又，訂製托盤係僅為了 IC組件之搬運而設計’原本 未要求高的加工精度。因而’在測試時無法將Μ么且件古 精度地定位於插座。因為有無…c組件之輸出入端； ,插座的接觸端子適當地接觸之情況，所以在依然裝载於 叮製托盤下難進行I c組件的測試。 [專利文獻1]實開平7 — 8785號公報 【發明内容】 本發明的目的在於提供可在依然裝載於訂製托盤下 進行1C組件之測試的訂製托盤及使用該托盤之電子元 測試裝置。 為了達成該目的，若依據本發明，提供一種訂製托盤 (參照申請專利範圍第1ΙΜ),其係在用以進行被測試電子 2247-9148-PF 6 200824032 2件之測試的電子元件測試裝置，在已收容測試前或測試 兀了之石亥被測試電子元件的狀態被搬入或搬出，其特: 於包括·收容手段，係可收容該被 騁，扁仅扯# 、电亍凡件，托盤本 體係保持该收容手段；以及浮動手段，係使該收容手段 可對§亥托盤本體相對移動。 又 在本發明，將浮動手段設置於訂製托盤，使收 试…件之收容手段對托盤本體可相對移動。因而，在 將被測试電子元件屡在測試頭的接觸部時 托盤之熱膨”加玉精度等所引起的被測試電 測試電子元件之测試。 …下進仃破 發明未特職定，但是又包括 係用以固定該收容手段可對 卞奴其 (參照申請專利範圍第本的相對移動較佳 訂製托盤亦用於外觀檢查步驟或出貨 步驟以外步驟，因為即使係 ' 1 ^ 訂製托般，乂" …置各步驟内的裝置亦使用 : dT ;托盤上需要固定各個被測試電子元件& =動本發明，固定手段可固定收料= 訂製托盤。纟相步驟以外步驟，亦可如以往使用 雖然在該發明夫縣g丨+ 托盤本體拆裝較佳……疋’但是該收容手段係可從該 孕4(參知申請專利範圍第3項）。 在本發明，在訂製托盤可從托盤 因而，在被測試電子元株μ ; π衣收谷手奴。 件之種類變更時，藉由僅更換收容

2247-9148-PF 200824032 $段，而可令訂製托盤應付種類變更。因 被測試電子元件之夂 马不必對 訂製托盤的費用。対備訂製托盤整體’所以可降低 為了達成該目的，若依據本發 測試裝置（參昭申社直剎# 禋電子兀件 元件；目Γ 圍第4項），其係將被测試電子 “式碩的接觸部，並令該被測試電子元件之幹出 入端子以電氣式桩勰兮4立， 电丁兀仵之輸出 _ ^ 、弋接觸5亥接觸部的接觸端子，以進行,被測 試電子元件的測試，並特 選仃口亥被測 依然收容於如申請專利，園：.在將該被測試電子元件 般下，將” 耗圍弟1至3項中任-項的訂製托 皿卜’將该被測試電子亓杜 電子元件之輪出入端子：電;㈣部’並令該峨 子。 電乳式接觸該接觸部的接觸端 的測==容於訂製托盤下進行被測試電子元件 掌，可提而在托盤間之被測試電子元件的換裝作 :力而且可降低電子元件測試裝置的費用。 導手:然=發明未特別限定，但是該訂製托盤又包括引 ή又 將該收容手段引導至該接觸部；至少在兮 手段的固定，並利用手段解除該固定 移 t …予動手段變成可對該托盤本體相對 照申請專利範圍第5項）引導至該接觸部較佳（參 =然在該發明未特別限定’但是包括：裝載部，係將 已收容測試前之該被測 ’、、 可裝載i個或2個以卜件的該訂製托盤裝載於 ^ 之口亥叮製把盤的搬運框；施加部，

2247-9148-PF 8 200824032 係在將該被測試電子元件收容於該搬運框所裝載之該訂 製托^的狀您’對該被測試電子元件施加既定溫度之熱應 力測^ °卩’係在將該訂製托盤裝載於該搬運框之狀態， 將该盯製牦盤所收容的該被測試電子元件壓在該測試頭 之孩接觸°卩，除去部，係在將該被測試電子元件收容於該 搬運框所叙載之該訂製托盤的狀態，從該被測試電子元件 ’、去…、應力，以及卸載部，係從該搬運框拆下已收容測試

後之该破測試電子^件的該訂製托盤較佳（參照中請專利 範圍第6項）。 、雖然在該發明未特別限定，但是該施加部、該測試部 '及。亥除去部係設置於該裝載部及該卸載部的後部較佳 (參照申請專利範圍第7項）。 。雖然在"亥發明未特別限定，但是在將未收容該被測試 電子兀件t空的t丁製托#蓋在已收容該被測#電子元件 m托^之上的狀態’搬運已收容該被測試電子元件之 訂製托盤較佳（參照申請專利範圍第8項）。 雖測4用托盤為了防止所收容之被測試電子元件 ㈣出而包括間機構等，但是在訂製托盤，未設置防止 彈出之手段。因此，在太旅 在本t明，在將未收容被測試電子 件之空的訂製托盤蓋在收 队谷被^則试電子兀件之訂製托般 上的狀態，在電子元件測气壯要& ^ ί式衣置内搬運收容被測試電子 件之訂製托盤，藉此可防I #、a丨丄 防止被測試電子元件從訂製托盤彈 出。 雖然在該發明未特別限定 但是在令該訂製托盤反轉

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之狀態，搬運該訂制杠和 I ^ T|t托盔，而且將該訂製托盤所收容之該 被測试電子元件壓在★玄 畏α亥測斌頭的该接觸部較佳（參照申請 專利範圍第9項）。 在"亥"丁製托也反轉之狀態搬運該訂製托盤，而且進 行被測試電子元件的測試，藉此不必將用以使輸出入端子 面臨訂製托盤之背面的開 、 β w日7開口形成於訂製托盤。因而，可防 止被測試電子元件經由此開口落下。 雖然在該發明夫拉g,丨w〜 月禾将別限疋，但是1個或2個以上之訂 製托盤所收容的被测讀雷工- 溉成1忒電子兀件之總數係和在該電子元 件測試裝置的測試頭之同時量測數一致，或係該同時量測 ㈣整數倍較佳（參照中請專利範圍第H)項）。因而，可 提高電子元件測試裝置之測試效率。 【實施方式】 以下，根據圖面說明本發明之實施形態。 第1圖及第2圖係表示本發明之第i實施形態的電子 兀件測試裝置之整體的立體圖及平面圖。 本發明之第1實施形態的處理器丨，係在對Ic組件施 加高溫或低溫之溫度應力的狀態，經由測試頭7由測試器 (未圖示）對1C組件輸出入測試信號，藉此測試（檢查^ 組件是否適當地動作的裝置。藉此電子元件測試裝置:^ 組件的測試，未使用測試用牦盤，而在將IC組件依然收 容於訂製托盤8A之狀態下執行。 — 本實施形態之處理器1如第丨圖及笫2圖所示，包括 2247-9148-PF 10 200824032 裝載部20 0、施加部300、測試部4〇〇、除熱部5〇〇以及卸 載部6 00。 裝載部20 0將由處理器！以疊層之狀態所供給的訂製 托盤8A每2片收容於搬運框9,並將該搬運框9搬入施加 邛3 0 0。。丁製托盤8 A在此裝载部2 〇 〇被收容於搬運框9 後，至到達却載部600為止之間’以依然被收容於搬運框 9之狀態在處理器1内被搬運。 f 在施加部300 ’將1C組件依然收容於訂製托盤8A， 亚對該1C組件施加高溫或低溫之熱應力後，搬入測試部 400 ° 然後，在測試部400，將各搬運框9移至測試頭7之 上方，並在將ic組件收容於該搬運框9的狀態，執行ic 組件的測试，測試完了後搬至除熱部5 Q 〇。 在除熱部5 0 0，將IC組件依然收容於訂製托盤8 A下， 從該IC組件除去熱應力，並搬至卸載部6 〇 〇。 、在卸載部600，從搬運框9分別拆下訂製托盤8A，並 將4盯製托盤8 A豐層於已被搬至卸載部6 〇 〇之訂製把盤 8A的疊層體之上。 已收容照這樣測試完了之IC組件的訂製托盤，利用 作業員或ADV等之自動搬運裝置，搬至和處理器1不同的 分類專用裝置1 000 (參照第u圖），並利用分類專用裝置 1 000，將1C組件分類成因應於測試結果的種類。 其次’首先說明本實施形態之電子元件測試裝置所使 用的訂製托盤8A。 2247-9148-PF 11 200824032 第3圖係表示在本發明之第1杳 心弟1貝施形態的訂製托礙 立體圖，第4A圖及第4B圖係；儿荽筮q m ^ M H口者弟3圖之iv 一 jv線的 面圖，第4A圖係表示已固定收六签 ° u疋收谷構件之浮動動作的狀離 少 谷構件可净動之狀態的圖，第5 圖係表示在第3圖所示之訂萝把# %永 表托盤所使用的收容構件之 面圖。 在本實施形態之訂製托盤8A如第3圖所示，包括. 平板形的托盤本體δ1Α’係例如由合成樹脂材料構成；及 複數收容構件82Α，係用以保持IG組件。在托盤本體8仏 設置複數由貫穿孔所構成之保持部8U。在第3圖所示之 例子，在托盤本體m配置7列8行的保持部δη。在各 ”持Ρ 811各自插入收容構件82Α，而在本實施形態將 共56個收容構件82Α設置於—個訂製托盤。又，在托 盤本體m的側面，如第3圖所示，附加已記憶許製托盤 8A所收容之各iC組件的測試結果之條碼81 7。 此外’訂製托盤8D可收容之IC組件的個數，在該發 明未特別限定’只要和在測試頭7之同時量測數一致，或 成為同時量測數的整數倍，或者在複數個訂製托盤仙之 y收奋的1C組件之總數和同時量測數一致，或成為同時 量測數的整數倍，就可提高電子元件測試褒置之測試效 率。 托盤本體81A之保持部8丨丨如第4A圖所示，在上部 具有朝向外侧擴大成錐形的錐部812，而且在大致中央部 具有階梯形之段差部813，而在段差冑δ13的下部，具；

224 7-914 8-PF 12 200824032 内徑變大的大徑部81 4。 收容構件82A如第4A圖及第5圖所一 ㈢所7F，在大致中本 部具有用以收容IC組件的凹部821。在凹部如之底部形 成開口 822，使1C組件的輸出入端 一夕 0 A 卞·913可面臨訂製托盤 8A之月面侧。此外，在本實施形態， m僅形成-個凹冑82卜作 ；、、、'在—個收容構件 1… 疋在本發明未特別限定，亦

可一個收容構件82A包括2個以上的凹部"I 八在凹部821之兩側，將設置於測試頭7之導鎖72後 5所需的導孔m設置成貫穿收容構件82A。此導孔咖 之下料開口 ’具有朝向外側擴大成錐形的錐面825,以 將收容構件82A引導至插座7〇。 在收容構件m之外周面，以和耗盤本體δΐΑ的錐部 對向之方式，將朝向内側縮小成錐形的錐部823設 置於上部’而且將朝向徑向突出之突起部826設置於下 部。如第5圖所示’突起部826在其根部形成大致l字形 勺缺8 2 7彳朝向第5圖所示之箭號方向彈性變形。在 :收容構件82A插入托盤本體81A之保持部川時，在將 突起部826插入内側的狀態’從托盤本體81A之上方插入 收容構件82A。 如此，在本實施形態，從訂製托盤8A僅可拆裝收容 構件δ2Α。因而，在1C組件之種類變更時，藉由在訂製托 凰8Α僅更換收容構件82Α，而可使訂製托盤應付種類 更換。 、 此外’如第4Α圖所示，在收容構件82Α之錐部823 2247-9148-PF 13 200824032 及突起部826以外的部分之外徑比在托盤本體8ia之 部811的錐部812及大徑部814以外之部分的内徑更小。 由於此内徑差，收容構件82A可對托盤本體8u相對移動。 在本實施形態之訂製托盤8A，在一般的狀態（負载未 作用於收容構件m之狀態），#收容構件82a對托般本 體m之相對移動固定，而從下方向上方的力作❹^ 構件m時，收容構件82A對托盤本體m變成浮動狀態。 即’在收容構件82Α因自重而下降的情況，如第4八 圖所不’目為托盤本體81Α之錐部812和收容構件似的 錐部似密接，所以將收容構件82Α對托盤本冑 對移動固定。 1

4再1干 〇 Z A 對托盤本體81A上昇時，如第彳卩 T戈弟4β圖所不，托盤本體81Α 之錐部812和收容構件82Α的錐部823分開，而收容構件 82Α對托盤本體δ1Α可沿著訂製托盤8Α之主面方向相對移 動。此外，藉由收容構件82Α之突起部826接觸保持部川 的段差部813而限制收容構件82Α之上昇的上限。 此外，訂製托盤之收容構件亦可如以下所示構成。 第6圖係表示在本發明之第2實施形態的訂製托盤之 收容構件的平面圖。 ζ^ 在本發明之第2實施形態，板彈簧構件828位於托盤 本體81Β之保持部811和收容構件82β的外周面之間。板 彈簧構件828設置於收容構件82Β的四方。 各個板彈簧構件828 在此訂製托盤8Β，在一般狀態

2247-9148-PF 200824032 r 構件82β，而將收容構件⑽對托盤本體81β之 移動固定。而，設置於測試頭7之導鎖72 ^ 824時，抵抗板彈著構件m之彈力，收容 ¥孔 盤本體81Β沿著訂製托盤8β之主面方 82Β對托 用導鎖引導收容構件82Β。 ° 移動，並利 第7圖係表示在本發明第 放大剖面圖。 弟3 一咖丁製托盤之 在本發明之第3實施形態，替代錐 彈菁構件828，將朝向下方 ：3或板 Γ 以和該請相對向之方式將嵌合孔815形成 ;托盤本體81C。在嵌合孔81 5之上1， 大成錐形的擴徑部816。 “成朝向外側擴 利用收容構件 而將收容構件

82B 82C 在此訂製托盤8C，在一般狀態， 之自重’將軸829嵌合於嵌合孔gig, 對托盤本體81C之相對移動固定。 而收容構件82C 因為轴8 2 9位於 8 2 C對托盤本體 動。 電子元件測試裝 而’因和測試頭7之導銷72的抵接等 對托盤本體81C上昇時，雖未特別圖示， 嵌合孔815之擴徑部816，所以收容構件 81C可沿著訂製托盤8c之主面方向相對移 其次’詳述本發明之第1實施形態的 置之各部。 <裝载部200> 貫施形態的電子元件測 第8圖係表示在本發明之第 試裝置所使用之搬運框的立體圖 2247-9148-pp 15 200824032 苴係：：部2°〇如第2圖所示，包括托盤移動裝置210, 搬運框9。。。、層之狀，輯供給的訂製托盤8A移至 搬運框9如第8圖所示，具有2個可收容

的托盤收容邱Q1 ra ^ ^ ^ 8B σ ，用1個搬運框9可收容2個訂製托盤 8 Α。托盤收宠卹Q 7 | ^ 收谷口P 91貝穿搬運框9，而且在其下 内侧突出的突妞部00 I ’朝向 之邛92。此托盤收容部91所收容之 盤8A由突起部92保持，而訂製托盤8,所收容…： 的輪出入端子HB可面臨托盤搬運框9之背面侧。此外， f本發明’亦可作成在搬運框9形成3個以上的托盤收容 卜而可用1個搬運框9收容3個以上的訂製托盤⑽。 又’亦可將用以壓住托盤收容部91所收容之訂製托盤Μ 的鉤部（未圖示）設置於搬運框9之上面。 托盤移動裝置“Ο如第2圖所示，包括：γ軸方向導 執21/ ’係、沿著Y軸方向架設於處理器1之裝置基板上； 可，# 212，係可在此γ軸方向導軌211上沿著γ軸方向 ^復移動’以及2個握持頭213，係由可動臂⑴支持， 並利用未特別圖示之致動器可上下移動。各握持頭213雖 未特別圖不，朝下地具有用以握持訂製托盤8Α之開閉式 的握持爪。 抑^托盤移動裝置210係在握持頭213握持位於由處理 1 «刚步驟所供給之訂製托盤構成的疊層體之最上 段的訂，托盤8Aii上昇後，可動臂212纟γ軸方向導軌 2U上私動，並將該訂製托盤8A放置於搬運框g的托盤收

2247-9148-PF 16 200824032 谷α卩9 1内。放置2個訂製托盤8 A後，將搬運框9搬入施 加部3 0 0。 〈施加部3 0 0 > 施加部300具有對訂製托盤8A所收容的1C組件施加 作為目標之高溫或低溫的熱應力之恒溫槽，在該恒溫槽之 内邓如第1圖及第2圖之示意圖所示，設置垂直搬運裝 置。 ’ 垂直搬運裝置可保持已收容訂製 運框9，而且可朝向z軸方向依序移動這些搬運框9。在 至測試部40。變成空之間’在被此垂直搬運裝置保持的狀 態搬運框9在施加部300内等待，藉此對lc組件施加約 一 55〜+ 150°C之高溫或低溫的熱應力。在施加部，對 ic組件施加㈣之熱應力後’將搬運框9搬人測試部鲁 〈測試部400> 弟9 A圖係表示在本發明之筮1 貫施形態’在測試1C 二：二盯製托盤的收容構件和測試頭之接觸端子抵接的 :之Λ剖面圖，第9B圖係表示在本發明之第^實施 形恶，進行^组件之測試的狀態之放大剖面圖。 測試部400具有測試室，其係在保 加之熱應力的狀態，將訂製托盤8A所收容： _頭7的插組件之_ b =在 7〇的接觸端子71以電氣式接觸， 而子HB和插座 在此測試室之内部，測試頭7之上丁組件的測試。 成的開口（未圖示）進入，而插°位^由在裝置基板所形 从70位於測試室之内部。

224 7-914 8-PF 200824032 在此測試部400，從施加部3⑽搬運搬運框9，而各 訂製托盤8A位於測試頭7之上方時，己收容訂製托盤Μ 的搬運框9及設置於測試頭7之上方的推桿4i()朝向測試 貝7下IV，首先’如第9A圖所示，在測試頭7上設置於 插座7〇之周圍的導銷72和訂製托# 8A之各收容構件82A 抵接。利用此抵接，收容構件δ2Α對訂製托盤8a上昇， 因為解除錐部812、823之間的密接’所以收容構件δ2Α 對托盤本體m可沿著訂製咖之主面方向相對移動。 測試頭7側的導銷72沿著收容構件δ2Α之導孔m 的錐面825受到引導，而收容構件δ2Α對托盤本體⑽相 對移動，並和導孔824喪合時，將κ組件對插座Μ定位。 從此狀態推桿410進-步下降時，如f 9B圖所示，推产 41〇之導銷412從上方和收容構件82A的導孔似嵌人^ 而且推壓構件411進入收容構件82A之凹部821，麵K 組^在插m利用此按κ组件之輸出入端子Ηβ 以電亂式接觸插座70的接觸端子7卜並經由測試頭 用測試器(未圖示)執行IC組件的測試。ic組件之測試社 果’作為條碼賦與訂製托盤8A之側面。ic組件 ’： 了後，將搬運框9排至除熱部5QG。此外，κ組件之測= 果除了將條碼或1C晶凡等賦與訂製托盤^本身二 外，亦可從處理器i作為資料傳給分類專用裝置10。。。 〈除熱部500> 除熱部500具有用以從測試完了之1C組件除去· 加的熱應力之除熱槽，在此除熱槽的内部，設置第1圖： 2247-9148-PF 18 200824032 第2圖之示意圖所示的垂直搬運裝置。 金直搬運裝置可保持已收容 ^，Γ Ω 谷σΤ製托盤8Α之複數個搬 ，而且可沿著2軸方向依序移動這些搬運框9。 在此除熱部5。〇,在施加部_對化組件施加高溫的 信况’利用送風將IC组件；人勘廿^ 、、 7 ρ並回到室溫後搬至卸載部 / —方面，在施加部300對1C組件施加低溫的情況， =亀熱器等將1“且件加熱而回到不會發生結露 壬又的/皿度為止後搬至搬出部6〇〇。 〈卸載部600> 卸載部_如第2圖所示，具備有托盤移動裝置61〇, /、仗自除熱部50。所搬出的搬運框9，將訂製托盤8α移至 由自處理器1所搬出之訂製托盤8Α構成的疊層體上。 ，卸载部_如第2圖所示，具有和裳載部2〇〇之把盤 和動裝置210 一樣的構造，其包括·· Υ軸方向導執m， 係沿著Y軸方向架設於處理器i之震置基板上；可動臂 612,係可在此γ軸方向導執611上沿著γ軸方向往復移 動；以及2個握持頭613,係、由可動臂612支持，並利用 未特別圖示之致動器可上下移動。各握持頭613雖未特別 圖示’朝下地具有用以握持訂製托盤8Α之開閉 爪。 寸 9所 向導 1所 此托盤移動裝置61〇係在握持頭613握持搬運框 收容之訂製托盤8Α並上昇後，可動臂612在γ軸方 執βΠ上移動，並將該訂製托盤8Α移至由自處理器 搬出之訂製托盤8Α構成的疊層體之上。 2247-9148-PF 19 200824032 〈分類專用裝置1 000〉 弟10圖係表示在本發明之第！實施形 測試装置和分類哀用妒番十Μ 牡电于凡件 專Μ置之間的訂製托盤之搬運所使用 :之立體圖，第η圖係、表示在本發明之第i實施 /怨所使用的分類專用裝置之平面圖。 收一由自處理器1所搬出之訂製托盤8A構成的疊層體被 弟10圖所不的托盤S85’利用作業員或綱等 之自動搬運裝置被搬至分類專用裝置1 000。 刀類專用裝置1 000係用以根據電子元件測試裝置之 =的測試結果將IC:組件分類之專用的裝置，可將托 =5所收容並被搬至分類專用裝置議之訂製托盤8A 8A : IC組件，換裝於因應於各個測試結果的訂製托盤 此分類專用裝置测如第u圖所示，包括：包括： Y軸方向導執1丨〇 〇，係 、。者¥軸方向架設於分類專用裝置 之裝置基板上；可㈣咖，係可在此丫軸方向導 二0。上沿者γ軸方向往復移動；可動頭13。。，係在此 可動臂1 2 0 0上被支持成可 才取」/〇者X軸方向移動；以及8個 吸：頭U。。，係由可動頭13〇。支持，並利用未特別圖示 之致動器可上下移動。 此刀類專用I置1GQG根據對訂製托盤8A之側面所賦 :的條碼識別1C組件之測試結果，由吸附頭剛吸附保 持托盤H 85所收容之訂製托盤δΑ上的IC組件並上昇，

可動頭1 300在可動臂12〇〇上移動，而且可動臂1 200在Y

2247-9148-PF 20 200824032 軸方向導軌1100上移動，並將Ic 結果的訂製托盤H 件玫置於因應於測試 此外，在本實施形態之分類專用裝置1〇〇。，如第U 圖所示，因為可區分成4種種類8Αι〜8A4，所以除了良品、 :^口之區：以外即使在良品中亦可分類成動作速度係 尚速的、中速的、低速的。呈駚丄 、 , „ H，例如，在第11圖， 立於取左側之§了1托盤8Al收容高速的lc組件，從左 =訂製托盤8A2收容中速的1C組件，從左侧第3個訂製 :隐收容低速…件，而最左側之嫩㈣收 ^良的1C組件。此外’在本發明，分類之種類的個數 未特別限定為4種，亦可設為5種以上的種類，包 使不良品之中亦需要再測試的等。 雖然-般IC組件之分類步驟易成為航頸步驟， f本實施形態’因為利用和電子元件測試裝置 =裝置·進行1C組件之分類作業，所以藉由增減分 類專用裝的台數而可調整分類步驟之負载。 此外，作為收容分類後之1C組件的訂製 呈亦：使用和被搬至處…内的訂製托盤心 未具有浮動機構專的便宜的托盤。 如以上所示，在本實施形態，因為訂製托盤包括使得 可對托盤本體81A相對移動之浮動功能，所 ”可吸收由訂製托1 8A 4熱膨m或加工精度所 起的1C組件對插座70的位置誤差，並可在依然農：於 §丁製括盤8A下執行κ組件的測試。 、、 2247-9148-pf 21 200824032 又，在本貫施形恶，因為利用由錐部81 2、8 2 3所構 成之固定機構，可固定收容構件82A的相對移動，所以在 測試步驟以外的步驟亦可如以往使用訂製托盤。 第12圖係表示在本發明的第4實施形態在電子元件 測試裳置内搬運中之訂製托盤的放大剖面圖，第13圖係 表示本發明之第4實施形態的電子元件測試裝置之測試部 的平面圖，第14圖係表示在本發明之第4實施形態，進 『 行Ic組件之測試的狀態之放大剖面圖。 本發明之第4實施形態的電子元件測試裝置，在以下 的3點和上述之第丨實施形態的電子元件測試裝置相異。 即’本實施形態的電子元件測試裝置，在（a)將未收 容ic組件之空的訂製托盤8E(以下亦只稱為空托盤8E)蓋 在已收谷IC組件之汀製托盤8 d上，並在這2個訂製托盤 8 E重$之狀悲在處理器内搬運；（b)在將訂製托盤8 d 反轉之狀態（即，使輸出入端子朝上之姿勢）搬運ic組 件，（c)在測試部4 〇 〇，在測試前後從訂製托盤8 D拆/裝空 托盤8E之3點，和第丨實施形態的電子元件測試裝置相 異。 關於本發明之第4實施形態的電子元件測試裝置，省 略構造和第1實施形態之電子元件測試裝置相同的部分之 祝明，以下僅說明和第丨實施形態之電子元件測試裝置相 異的部分。 在本實施形態，如第12圖所示，以IC組件之輸出入 端子HB朝上的姿勢，將訂製托盤8D從前步驟供給處理器 22

224 7-914 8-PF 200824032 1的裝載部200。又，如第12圖所示，在以反轉之狀態收 容ic組件的訂製托盤8D之上，蓋上未收容ic組件之空 托盤8E ’在此狀態從前步驟供給處理器1的裝載部200。 在本貫施形態，在將IC組件反轉且和空托盤重疊之狀 態，在處理器1内搬運訂製托盤8D。此外，收容IC組件 之丁製托盤8D和未收容Ic組件之空的訂製托盤（空托 盤）8E ’係構造和形狀相同之托盤。

在本κ施开》態之測試部，在測試室的内部，如第1 3 圖斤示.又置拆I裝i 4 5 0，其係從已收容即將測試前之 1C組件的訂製托盤8D之上拆下空托盤8E，而Ic組件的 測试元了後，再將空托盤8E蓋在訂製托盤8D之上。此外， 雖然在第13圖僅圖示！組拆裝裝置45〇,但是如第1圖及 第2圖所示，| 了將2個搬運框9同時搬入測試部，而實 際上設置2組拆裝裝置45〇。 此拆裝裝置450如第13圖所示，由以下之構件構成， 斥了衣置460係、奴空牦盤8E之上拆下訂製托盤汕，並 將及工托盤8E移至送回裝置47();送回裝置m，係將利 用：下裝置460所移動之空托盤8£搬至安裝裝置·，·以 及：裝裴置480’係將利用送回裝置47。所搬運的空托盤 8E再蓋在訂製托盤8d之上。 4β1拆下裝置460如第13圖所示，包括："由方向導執 =沿著Υ轴方向架設於處理器！之裝置基板上 :二二:广”輛方向導軌461上沿著γ轴方向往 至持頭463，係設置於可動f似的前端，

2247-9148-PF 23 200824032 並利用未特別圖示之致動器可上下移動。握持頭463朝下 地具有用以握持訂製托盤8D之開閉式的握持爪464。在本 實施形態，將8個握持爪464設置於1個握持帛463，而 可利用拆下裝置460同時移動2個空托盤8E。 运回裝置470例如由皮帶輸送帶等構成，可將訂製托 益8D從拆下裝置460之動作區域移至安裝裝置的動 作區域。 安袋裝置480如第13圖所示，包括：γ轴方向導軌 48卜係沿著γ軸方向架設於處理器j之裝置基板上；可 動臂482，係可在此γ轴方向導軌481上沿著γ轴方向往 復移動；以及握持頭483，係設置於可動臂482的前端， 並利用未特別圖示之致動器可上下移動。握持頭挪朝下 地具有用以握持空托盤8Ε之開閉式的握持爪似。在本杏 施形態’將8個握持爪484設置…握持頭483，而； 利用安裝裝置480同時移動2個空托盤8Ε。 在本實施形態之測試部’首先，拆裝裝置450的拆下 裝置從訂製托斷上拆下空托盤8Ε，並將該空: 盤8Ε移至送回裝置47〇。 "工托 =被拆下空托盤8Ε的訂製托盤8d移至测試頭7 上’如弟14圖所示，iv π μ ί 使輸出入端子ΗΒ朝上的姿 用_區動機構（未圖示）經由推桿41μ字 = 座70,而1C組件之輸出入媸；m 在插 細山 出知子Ηβ以電氣式接觸插座之接 觸知子71，並經由測試頭7利用測試

組件的測試。測試完了後，口丁）執仃1C '了後，在依然保持測試完了之Ic組

224 7-9148-PF 24 200824032 件的狀態，將訂製托#8D從測試頭7之上排至除熱部州 側。 ^和1C組件之測試，同時送回裝置470令空托盤8E沿 著X軸方向移動。接著，在將訂製托盤8D從測試頭了之 上排至除熱部500側後，安裝裝置48〇從送回裝置47〇接 受空托盤8E，並將該空托盤8E再蓋在訂製托盤8d之上。 將訂製托盤8D及空托盤8£以重疊之狀態搬至除熱部_。 产如以上所不，在本貫施形態，因為在將空托盤蓋 在訂製托盤8D之狀態，搬運已收容IC組件的訂製托盤 8D，所以可在搬運中防止IC組件從訂製托盤汕彈出。息 又，在本實施形態，藉由以使1C組件之輸出入端子 HB朝上的姿勢搬運訂製托盤8D，而且執行κ組件的測 試，所以在訂製托盤8D不必形成用以令Ic組件之輸出入 端子HB面臨訂製托盤8D的背面之開口。因而，可防止κ 組件經由此開口落下。 此外以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明 而記載的，不是用以限定本發明的。因此，在上述之實施 形態所揭示的各元件，係亦包含有屬於本發明之技術性範 圍的全部之設計變更或相當物的主旨。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示本發明之第1實施形態的電子元件測試 裝置之整體的立體圖。 第2圖係表示本發明之第丨實施形態的電子元件測試 2247-9148-PF 25 200824032 裝置之整體的平面圖。 實施形態的訂製托盤之 第3圖係表示在本發明之第 立體圖。 …A圖係~著第3圖之iv 一 iv線的剖面圖，係表示 口定收谷構件之浮動動作的狀態之圖。 第4β圖係沿著第3圖之IV — IV線的剖面圖，係表示 收容構件可浮動之狀態的圖。 第圖係表不在第3圖所示之訂製托盤所使用的收容 構件之平面圖。 第6圖係表示在本發明之第2實施形態的訂製托盤之 收容構件的平面圖。 第7圖係表不在本發明之第3實施形態的訂製牦盤之 放大剖面圖。 測 1C 的 第圖係表示在本發明之第1實施形態的電子元件 試裝置所使用之搬運框的立體圖。 :9Α圖係表示在本發明之第1實施形態，在測試 :才πΤ製托盤的收容構件和測試頭之接觸端子抵接 狀態之放大剖面圖。 第9B圖係表7F在本發明之第1實施形態，進行 件之測試的狀態之放大剖面圖。 第圖係表示在本發 測試裝置和分類專用裝置 的托盤II之立體圖。 明之第1實施形態在電子元件 之間的訂製托盤之搬運所使用 1實施形態所使用的分 第11圖係表示在本發明之第

2247-9148-PF 26 200824032 類專用裝置之平面圖。 第12圖係表示在本發明的第4實施形態，在電子元 件測試裝置内搬運中之訂製托盤的放大剖面圖。 第13圖係表示本發明之第4實施形態的電子元 試裝置之測試部的平面圖。 ^ 第14圖係表示在本發明之第4實施形態，進疒 件之測試的狀態之放大剖面圖。 7 IC^ 【主要元件符號說明】 1 處理器 200 裝載部 210 托盤移動裝置 300 施加部 40 0 測試部 410 推桿 412 導銷 450 拆裝裝置 5 0 0 除熱部 60 0 卸載部 610 托盤移動敦置 7 測試頭 70 插座 71 接觸端子 72 導銷

2247-9148-PF 2Ί 200824032 8A 〜8E 訂製托盤 81 托盤本體 811 保持部 812 錐部 82A〜82D收容構件 821 凹部 822 開口 823 錐部 9 搬運框 1000 分類專用機 2247-9148-PF 28

Claims (1)

1. 200824032 十、申請專利範圍： 1 ·種ϋΤ製托盤，在用以進行被測試電子元件之測試 的電子7G件測試裝置，在已收定消丨4 t 衣1 隹◦队谷，則忒刖或測試完了之該被 測試電子元件的狀態被搬入或搬出， 其特徵在於包括： 收容手段，係可收容該被測試電子元件； 托盤本體，係保持該收容手段；以及 孕動手奴’係使該收容手段可對該托盤本體相對移 動0 —2:如申請專利範圍第！項之訂製托盤，其中又包括固 定手長〃係用以固定该收容手段可對該托盤本體的相對 移動。 3. 如申請專利範圍第！項之訂製托盤，其中該收容手 段係可從該托盤本體拆裝。 4. 一種電子元件測試裝置’將被測試電子元件壓在測 試頭的接觸部’並令該被測試電子元件之輸出入端子以電 氣式接觸該接觸部的接觸端子，以進行該被測試電子元件 具将徵在於： 在將δ亥被測試雷' ^生 电于件依然收谷於如申請專利範® 第…項中任-項的訂製托盤下，將該被測試電子= 屋在錢觸部’並令該被測試電子S件之輸出人端子以電 乳式接觸該接觸部的接觸端子。 5·如申請專利範圍第4項之電子元件測試裝置，其中 224 7-914 8-PF 200824032 該訂製托盤又包括弓I導手段，其用以將該收容手段引導至 該接觸部； 至V在孩被剛試電子元件被壓在該接觸時，該收容手 段解除該固定手段的阳t <,r ^ ><> ^ 的口疋，並利用该、手動手段變成可對該 托盤本體相對移動之肤能 又狀悲，再利用该引導手段引導至該 觸部。 6·如申請專利範圍第4項之電子元件測試裝置，並中 包括： 〃 \ · 衣載卩係將已收谷測試前之該被測試電子元件的該 訂製托盤裝載於可步箭彳_ $ 9彳 衣戟1個或2個以上之該訂製托盤的搬 運框； 士 、施加α卩，係在將該被測試電子元件收容於該搬運框所 裝載之該訂製托盤的狀態，對該被測試電子元件施加既定 溫度之熱應力； ^測試部’係在將該訂製托盤裝載於該搬運框之狀態， 將°亥°丁製托盤所收容的該被測試電子元件壓在該測試頭 之該接觸部； 壯除去部，係在將該被測試電子元件收容於該搬運框所 衣載之。亥。丁製托盤的狀態，從該被測試電子元件除去熱應 力；以及 # “卸載部，係從該搬運框拆下已收容測試後之該被測試 電子元件的該訂製托盤。 7·如申請專利範圍第6項之電子元件測試裝置，其中 該施加部、該測試部以及該除去部係設置於該裝載部及該 2247-9148-PF 30 200824032 卸載部的後部。 8·如申請專利範圍第4項之電子元件測試裝置，其中 在將未收容該被測試電子元件之空的訂製托盤蓋在已收 容該被測試電子元件之訂製托盤之上的狀態，搬運已收容 該被測試電子元件之訂製托盤。 9·如申請專利範圍第4項之電子元件測試裝置，其中 在令該訂製托盤反轉之狀態，搬運該訂製托盤，而且將該 , 訂製托盤所收容之該被測試電子元件壓在該測試頭的該 、 接觸部。 人 1 0 ·如申請專利範圍第4項之電子元件測試裝置，其 中1個或2個以上之訂製托盤所收容的被測試電子元件之 、、心數係和在该電子元件測試裝置的測試頭之同時量測數 致’或係該同時量測數的整數倍。 2247-914 8'pp