TW200812156A - High destiny electrical connector and method for assembling thereof - Google Patents

Description

200812156 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 且特別是有關於一 本發明是有關於一種電子連接哭 種高密度電子連接器。 【先前技術】 - t子連接器（eiectrical connector)係為一種廣泛使用於 - f子設備中之電子機械裝置，其提供-種可分離之連接方 • 式’以於無訊號失真及能量損失的情形下，於兩電子設備 之間進行穩定且長時間的訊號傳輸。由於電子設備所需之 接觸電流及訊號係透過端子來傳輸，所以端子的設計即成 - 為連接器設計的重要議題。 參照第1圖，其係繪示一種習知之電子連接器之立體 視圖。電子連接器20係為連接一電子卡片與一電路板％ 之電子連接器，電子卡片係垂直地插入電子連接器2〇中之 一端子通道22,以與端子通道22兩旁之複數個端子以接 φ 觸，以利用端子24連接電子卡片及電路板30。為避免電子 卡片垂直插入電子連接器20之端子通道22時，施力或角 度不適當，直接撞擊端子24,造成端子24之變形，電子連 接器20可具有導引用之複數個擋板26，配置於端子％與 電子裝置之間，以保護端子24。 參ik弟2圖，其係緣示另一種習知之電子連接器之側 視圖。電子連接器40係用以連接一電路板5〇與一電子裝 置’電子裝置之弟二端子係為垂直地插入電子連接器4〇中 之端子通道42，並與端子通道42旁之第一端子44接觸， 200812156 第端子44可藉由與電路板50貼合之一底面45，以電性 連接電子裝置及電路板5〇。如同前—f知技術之考量，電 子連接器、40亦可具有導引用之至少-擋板46,配置於第 端ΓΓ與料裝置之間，以避免電子裝置與電子連接器 組I時，第一端子44受到擠壓而變形之情形。 过之電子連接益於製造時，係將連接於一料帶上之 端子，由電子連接器之底部由下而上置入，再將端子之底 面與料帶分離’接著打平端子之底面，並使端子之底面與 電路板貼合，以進行電性連接。但由於電腦及其週邊嗖備 趨向於微小化，對於高密度之電子連接器之需求亦越來越 大，當單位面積中端子的數量增加時，只要有一個端子之 底面無法良好地與電路板連接’此電子連接器便無法完好 地=用，因此端子之底面的平整度越顯重要。上述電子連 接器中，端子之底面與料帶分離後，會留下一料帶接點於 :子，底面，接著再進行打平、貼合的動作，由於分離料 帶與端子之底面的精度難以控制，使得料帶接點影響底面 的平整度’因❿降低端子與電路板之接合率，目^無法 有效提升高密度之電子連接器之良率。 、參照第3圖，其係繪示再一種習知之電子連接器之側 視圖。電子連接器60中之第一端子62係由電子連接器6〇 之頂部由上而下插人—端子通道64，對#電子裝置之第二 端子70,係插人電子連接器6G之上I 66中之上蓋通道 此時’第二端子70不與第—端子62直接接觸。接著，水 平地移動上蓋66’即可迫使第二端子7G接觸第—端子62， 以進行電性連接。然而’此種方式之電子連接器結構較為 6 200812156 複雜、、且衣之步驟亦較為繁瑣，如此一來，會大幅地增加 衣以之成本與時間，且製造良率不易控制。 因此’需要一種高密度電子連接器，以提高端子底面 與電路板之接合率，進而提升電子連接器之良率。 【發明内容】 _ 口此本务明的目的就是在提供一種高密度電子連接 用以提升端子之底面與電路板之電接點貼合時的接合 率及平整度。 。。才據本七Β月之上述目白勺，提出一種高密度電子連接 器’以連接-電子裝置及一電路板。高密度電子連接器包 3配置於電路板上之—連接器座體，配置於連接器座體中 ?旻數：端子通道’以及配置於端子通道中之複數個第— 二每個第#子具有—主體部、連接於主體部靠近 =反且與電路板接觸之一底面，以及配置於主體部遠離 另一鳊之一料帶接點。其中電子裝置具有複數個 弟一化子，以插入端子通道並接觸第一端子，以利用第一 m板r—電性連接。電路板具有複數個電接 盥對=為對應電接點，其中第-端子底面可 與對應電接點貼合以進行電性連 錐雷玖h山 接弟一端子之主體部遠 離電路板之m料帶接點，其 料帶分離以產生料帶接點。每相鄰二 ,：：二- 隔牆’以分隔端子通道。每-個第-端子具一干！ 部延伸自主體部，其中每-個第-端子係藉由干：部：:： 連接器座體中之間隔牆’以保持第一端子二干= 7 200812156 l伸至對應之間隔牆之肩部，以將電子裝置之第二端子導 引至端子通道中。連接器座體更包含一定位裝置，配置於 連接器座體與電路板交接處。 本發明之另一態樣係為一種高密度電子連接器，以連 接至夕私子裝置及一電路板。高密度電子連接器包含配 個間隔牆具有一肩部’配置於間隔牆遠離電路板之一 端’肩部係為—斜面，且朝向端子通道傾斜。每一個第一 端子具有至少一彈臂，配置於主體部上，電子裝置之第二 端子係插人端子通道，並與第—端子之彈臂接觸，以進行 電性連接。每—個彈臂遠離電路板之-端具有-導引部，

置於電路板上之-連接H座體，配置於連接器座體上之複 數個連接區，其中每—個連接區包含複數個端子通道，以 及配置於端子通道中之複數個第—端子。每—個第一端子 有主體部、連接於主體部靠近電路板且與電路板接觸 ^底面，以及配置於主體部遠離電路板之另一端之一料 帶接點。其中電子裝置具有複數個第二端子，以插入端子 t道並接觸第一端子，以利用第一端子與電路板進行一電 性連接。電路板具有複數個電接點，端子通道係配置為對 應電接點，其中第一端子底面可與電接點貼合以進行電性 連接。第一端子之主體部遠離電路板之一端，具有一料帶 接點，其中第一端子係與一料帶分離以產生料帶接點。每 相郝一為子通道間具有一間隔牆，以分隔端子通道。每一 =第一端子具有至少一干涉部延伸自主體部，其中每一個 弟:端子係藉由干涉部干涉連接器座體中之間隔牆，以保 持第一端子於端子通道中。每一個間隔牆具有一肩部，配 8 200812156 置於間隔牆遠離電路板之—端，肩部料—斜面，且 端子通道傾斜個第_端子具有至少—彈臂，= 主體部上’電子裝置之第二端子係插人端子通道，並與第 一端子之料接觸，以進行電性連接。每-個㈣遠離電 路板之-端具有-導？丨部，延伸至對應之間_ 电 以將電子裝置之第二端子導引至端子 更句人—仞驴番π里 中。連接器座體 更包3-疋位裝置，配置於連接器座體與電路板交接處。

本發明之再-態樣係為一種高密度電子連接器組裳方 法’包含提供-連接器座體；將連接於—料帶之複數個第 一端子’由連接器座體遠離一電路寺反之頂冑，插入連接哭 座體中之複數個端子通道；分離第—端子與料帶；以及^ 接第-端子與電路板。其中分離第—端子與料帶之步驟， ，含產生-料帶接點於每一個第一端子遠離電路板之一 :。：中2接第-端子與電路板之步驟，包含打平配置於 第一端子靠近電路板-端之複數個底面，使底面連接電路 板上之複數個電接點。第—端子係為直接打出底面於靠近 電路板之一端。 此高密度電子連接器中之第一端子係由連接器座體之 :頁埠由上而下地插入端子通道’並直接打出所需之底面於 第一端子相對料帶接點之另一端，如此—來可確保第一端 子之底面製造時之精度，以提升第—端子之底面與電路板 之電接點接合時之接合率及平整度。此高密度電子連接器 可利用間隔牆之肩部支撐第一端子之導引部，並利用導引 部將電子fm子導正至端子通道巾，如此以來， 可改良t知技術利用擋板以保護第一端子之設計，間隔牆 200812156 之肩部給予第一端子支撐力，避免因電子裝置之不當插拔 而損壞第一端子，而給予第一端子更佳之保護。更者，由 於製程中省略了習之技術附加擋板之步驟，可提高良率及 降低生產成本。 【實施方式】 以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任 何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實 _ ^例後’當可由本發明所教示之技術，力α以改變及修飾， 其並不脫離本發明之精神與範圍。 、 參照第4圖，其係繪示本發明之高密度電子連接器之 一較佳實施例之示意圖。高密度電子連接器1〇()係用以連 • 接一電子裝置以及一電路板，高密度電子連接器1〇〇包含 一連接器座體110,複數個配置於連接器座體110中之端子 通道130,以及複數個配置於端子通道13〇中之第一端子 140。其中咼密度電子連接器1〇〇中之第一端子14〇，係由 • 高密度電子連接器100遠離電路板之一端，亦即頂部，由 上而下插入端子通道130中。電子裝置具有複數個第二端 子，以插入端子通道130並與第一端子140接觸，電子裝 置係藉由第一端子140與電路板進行一電性連接。 咼密度電子連接器100亦可具有複數個連接區12〇，配 置於連接器座體110上，以連接至少一電子裝置與電路板。 其中每一個連接區120具有複數個端子通道13〇，且第一端 子140係由高密度電子連接器1〇〇遠離電路板之頂部，由 上而下地插入端子通道13〇中。每一個電子裝置可安裝於 200812156 連接區120的其中之一，電子裝置之第二端子可插入端子 通道130與第一端子140接觸，並藉由第一端子140與電 路板進行電性連接。 參照第5A圖，其係繪示本發明之高密度電子連接器另 一較佳實施例與電路板組裝時之爆炸圖。高密度電子連接 器100係配置於電路板200上，電路板2〇〇具有複數個電 Λ 接點210，而連接器座體11()中之端子通道13〇，係配置為 ’ 對應電路板2〇〇上之電接點210。每相鄰二端子通道13〇 藝間具有一間隔牆132，以分隔相鄰之端子通道ι3〇。第一端 子140具有一主體部142，以及一底面145，其中底面 係配置於主體部142靠近電路板2〇〇之一端，以與電路板 ' 上之電接點210之其中之一對應接觸，以達到電性連接 . 電子裝置及電路板200之目的。高密度電子連接器1〇〇可 更具有至少一定位裝置，配置於連接器座體11〇與電路板 200交接處，以精確地定位高密度電子連接器i⑽於電路板 2〇〇上，使底面145與電接點210形成精確電性連接，且避 • 免因不當組裝而損壞底面丨45或電接點210。定位裝置可包 各配置於連接器座體11〇之一定位柱15〇，與配置於電路板 之定位凹槽22〇,藉由定位裝置之定位柱15〇與定位凹槽 220耦合，可進一步定位高密度電子連接器100於電路板 200上，達到精確定位及穩固接合之效果，當然本實施例非 限定定位裝置之數量或型式，其令之變化或應用，當為業 界人士所能輕易理解。 多…、第5B圖，其係繪示第5A圖中之高密度電子連接 器另-較佳實施例之示意圖。第一端子14〇下方之底面145 200812156 係利用一表面接合技術（surface _nt加_此；謝)打 ^以利貼合於電路板上之電接點21〇。第一端子140 可更/、有至J —干涉部144延伸自主體部Μ?，第一端子 140係藉由干涉部144干涉間隔牆132,以保持並固定第一 料刚於端子通道⑽之中，且同時具有輔助定位第一 之放果。間隔牆132具有一肩部134，配置於間隔 牆132遠離電路板200之-端。肩部U4係為一組對稱斜 且刀別朝向相鄰二端子通道13()向下傾斜，以使端子 通道⑽遠離電路板之一開口端，大於靠近電路板200 之另一開口端。第一端子140可具有至少一彈臂146,盘主 體部142相連並位於干涉部144不與間隔牆132接觸之内 側^们46可具有_導引部148，延伸至對應間隔牆132 之肩部134外。 、彈臂M6具有彈性’當電子裝置之第二端子插入端子 ，道m時，第一端子14〇之導引部148可將第二端子引 V至與彈臂146接觸。若是對接之電子裝置稍微偏離理想 之組裝位置，則會使電子裝置之第二端子直接廢迫第一端 子140之導引部148，而不是正對端子通道130。此時，藉 由彈臂U6本身之彈性，彈臂146上之導引部148可更貼 向間隔牆132之肩部134,以分散第二端子插入時之下壓 力，並利用導引部148將第二端子引回端子通道m中。 更者，第一端子140更可藉由間隔牆132上之肩部134的 支撐’以保護第-端子14〇,避免第_端子⑽因承受第二 端子的不，力量或方向之撞擊而造成永久破壞或變形。如 此來，南役度電子連接器1〇〇可改良習知技術中以擋板 12 200812156 保護第一端子140之設計，此種新設計具有更佳之结構， 且給予第一端子140更佳之保護。更者，由於製程中省略 了習知技術中附加擋板之步驟，因此可提高良率及降低生 產成本。 參fl?、弟5C圖’其係繪不弟5B圖中之第一端子一較4土 實施利之側視圖，以便更清楚地了解第一端子14〇之結構。 ^ 第一端子140具有本體部142,其中彈臂146係配置於主體 . 部I42上。彈臂146更具有導引部148，以將電子裝置之第 φ 二端子導引至正確位置。第一端子140之本體部142的兩 側具有干涉部144,以與第5B圖中之間隔牆132接觸，以 保持並固定第一端子140,並具有辅助定位第一端子14〇 之效果。本發明中之第一端子14〇，其料帶接點31〇與底面 M5係分別位於第一端子140之上下兩端，如此一來，可提 高底面145之精度，進而提高第一端子14〇與第5B圖中之 電接點210貼合時之接合率及平整度，進而提高電性連接 之準確度。 φ 參照第5:0圖，其係繪示第5A圖中之高密度電子連接 器另一較佳實施例之實施示意圖。電子裝^中之複數個第 二端子/60,係經由導引部148之導引插入端子通道13〇 中，，且第一端子16〇係與第一端子14〇之彈臂MS相接觸， 乂藉由第鳊子14〇與電接點210相貼合之底面丨45，電性 連接第二端子160與電路板2〇〇之電接點21〇。 —同時參照第5A圖及第6圖，第6圖係纷示本發明之高 密度電子連接器組裝方法一較佳實施例之流程圖。由於現 今之電子裝置積集度越來越高，相對地單位面積中，需安 13 200812156 排更多的第一端子140與電接點210相接觸，因此，第一 端子140之底面145與電接點210接合時的接合率及平整 度，便成了製造時的重要考量。組裝方法S400始於提供連 接器座體110之步驟S410。接著，步驟S420係為插入第 一端子140於端子通道130，且第一端子140遠離電路板 200之一端係連接於一料帶300,第一端子140係由連接器 座體110遠離電路板200之上方，亦即頂部，由上而下地 插入端子通道130中。接著，步驟S430係為分離第一端子 140與料帶300。最後，步驟S440係為連接第一端子140 與電路板200，以進行電性連接。其中，步驟S430之分離 第一端子140與料帶300,更包含產生一料帶接點310於第 一端子140遠離電路板200之一端。其中，步驟S440之連 接第一端子140與電路板200，包含打平配置於第一端子 140靠近電路板200 —端之底面145,使底面145連接電路 板200上之電接點210,其中第一端子140係為直接打出底 面145於靠近電路板200之一端。 相較於習知技術中第一端子之底面直接與料帶分離之 設計，本發明之高密度電子連接器100,料帶接點310與底 面145係分別位於第一端子140之上下兩端，且可直接打 出底面145所需要之外形，因此可有效地確保第一端子140 之底面145的精度，進而提高底面145與電接點210貼合 時接合率及平整度，進而提高電性連接之準確度。 由上述本發明較佳實施例可知，應用本發明之高密度 電子連接器具有下列優點。 1. 第一端子係由連接器座體之頂部插入端子通道， 14 200812156 並直接打出所需之底面於第一端子相對料帶接點 之另一端，如此一來可確保第—端子之底面擊造 時之精度，以提升第一端子之底面與電路板:電 2. 接點接合時之接合率及平整度。 3. 利用間隔牆之肩部支撑第—端子之導引部，並利 用導引部將電子裝置之第二端子導正至端子通道 二:如此以來，可改良習知技術之利用擋板以保 護弟一端子之設計，能提供第—端子更佳之保護。 承上，製程省略了習知技術附加搪板之步驟，減 少組裳錯誤發生之機率，因此可提高良率，且可 減少製造擋板之用料’進而降低生產成本。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上 «限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常 不脫離本發明之精神和範圍内，當可作各種之更動㈣ :者=本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界 【圖式簡單說明】 △為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例 能更明顯易懂’所附圖式之詳細說明如下·· 第1圖係繪示一種習知之電子連接器之立體視圖。 第2圖係繪示另一種習知之電子連接器之側視圖。 第3圖係繪不再一種習知之電子連接器之側視圖。 第4圖係繪示本發明之高錢電子連接器—較佳實施 15 200812156 例之示意圖。 第5A圖係繪示本菸 — , &明之高密度電子連接器另一較佳 貫施例與電路板組料之爆 第5B圖係繪示第5a岡士 ^ A圖中之高密度電子連接器另一較 佳貫施例之示意圖。 第5C圖係繪示第5B圖中夕筮嫂工^ ^ 間甲之弟一端子一較佳實施例之 側視圖。 第5D圖係繪不第5A圖中之高密度電子連接器另一較 佳實施例之實施示意圖。 第6圖係繪示本發明之高密度電子連接器組裝方法一 較佳實施例之流程圖。 【主要元件符號說明】 20 : 電子連接器 22 ： 端子通道 24 ： 端子 26 ： 擔板 30 : 電路板 40 ： 電子連接器 42 ： 端子通道 44 ： 第一端子 46 ： 擋板 50 ： 電路板 60 ： 電子連接器 62 ： 第一端子 63 ： 底面 64 ： 端子通道 66 ： 上蓋 68 ： 上蓋通道 70 ： 第二端子 100 :高密度電子連接器 110 :連接器座體 120 :連接區 130 :端子通道 132 :間隔牆 134 :肩部 140 :第一端子 16 200812156 142 :主體部 145 :底面 148 :導引部 160 :第二端子 210 :電接點 300 :料帶 S400 :方法 S420 ··步驟 S440 ··步驟 144 ： 干涉部 146 ： 彈臂 150 ： 定位柱 200 ： 電路板 220 ： 定位凹槽 310 ： 料帶接點 S410 :步驟 S430 ··步驟 17

Claims (1)

1. 200812156 十、申請專利範圍： 1·一種南岔度電子連接器，用以連接一電子裝置及一電 路板，包含： -連接器座體，配置於該電路板上，包含複數個端子 通道配置於該連接器座體中；以及 複數個第一端子，配置於該些端子通道中，其中每一 v 該些第一端子包含： - 一主體部； • 一料帶接點，配置於該主體部遠離該電路板之一 端；以及 一底面，配置於該主體部靠近該電路板之另一 - 端’以與該電路板相接觸，其中該電子裝置具有複數個 - 第=端子，以插入該些端子通道並接觸該些第一端子， 亚藉由該些第一端子與該電路板進行電性連接。 2·如申明專利範圍第丨項所述之高密度電子連接器，其 ❿巾該電路板具有複數個電接點，該些端子通道係配置為對 應。亥些私接點，其中該些底面係與該些電接點電性連接。 —·士申明專利範圍第丨項所述之高密度電子連接器，其 、中每相^ _端子通道間具有—間隔牆，以分隔該些端子通 —4·如巾料㈣圍第3項所述之高密度電子連接器，其 中母一該此笛_ -7L b 1- , 二弟鳊子具有至少一干涉部，延伸自該主體 18 200812156 部:其中每-該些第一端子係藉由該些干涉部，干涉該連 接咨座體中之該些間隔牆，以保持該些第_端子於該些端 子通道中。 5.如申請專利範圍第4項所述之高密度電子連接器，其 中每私牆具有—肩部，配置於該間隔牆遠離該電 路板之-端，其巾料料為—斜面，且㈣該端 傾斜。 6. 如申請專利範圍第5項所述之高密度電子連接器，其 中母；該些第-端子具有至少一彈臂，配置.於該主體部 上” 乂電子衣置之8亥些第二端子係帛入該些端子通道，並 與該二第#子之4些彈臂接觸’以進行電性連接。 7. 如申請專利範圍第6項所述之高密度電子連接器，立 中每-該些彈臂遠離該電路板之―端具有—導引部，延伸 至對應之關隔牆之該“，以㈣電子以 端子導引至該些端子通道中。 請專利範圍第1項所述之高密度電子連接器，其 中錢接1體更包含—定位裝置，配置於該連接器座體 與該電路板交接處。 9.-種高密度電子連接器’以連接至少一電子裝置及 電路板，包含： 19 200812156 一連接器座體，配置於該電路板上； 複數個連接區，配置於該連接器座體上，其中每一該 些連接區包含複數個端子通道，配置於該連接器座體中，· 以及 複數個第一端子，配置於該些端子通道中，其中每一 該些第一端子包含： 一主體部； 一料帶接點，配置於該主體部遠離該電路板之一 端；以及 山 一底面，配置於該主體部靠近該電路板之另一 X以與該電路板相接觸，#中該電子裝置具有複數個第 二子以插入5亥些端子通道並接觸該些第一端子，並夢 由该些第一端子與該電路板進行電性連接。 ίο·如申請專利範圍第9項所述之高密度電 電路板具有複數個電接點，該些連接區之該㈣子

   u道係配置為對應該些電接點，其中爷此 接點電性連接。 、^二底面係與該些電 豆* — α 逆之兩密度電子連接哭 通道。 間隔恥，以分隔該些端 哭，i击— ·〜只W返之高密度電子㉙ -其中母-該些第一端子具-電子邊 卞涉部，延伸自 20 口 200812156 主體部，其中每一該些第一 該連接器座體中之該些間隔 些端子通道中。 1子係藉由該些干涉部，干涉 ^以保持該些第一端子於該 13·如申請專利範圍第η 哭甘士斤 + 、斤返之兩密度電子連接 ^ ^ ㈢邠，配置於該間隔牆遠 離孩電路板之一端，其中該肩部 子通道傾斜。 料—斜面’且朝向該端 14·如申請專利範圍第13頊辦、+> 一 _ 、所述之鬲岔度電子連接 态，其中母一該些第一端子具有至 触如L »， 坪’，配置於該主 體部上，该些電子裝置之該歧第— ..^ ^ 一弟一柒子，係插入對應之該 連接區之該些端子通道，並盥哕 I…遍些弟一端子之該些彈臂接 觸，以進行電性連接。 15.如申請專利_ 14項所述之高密度電子連接 器’其中每-該些彈臂遠離該電路板之-端具有-導引 部^延伸至對應之該間隔牆之該肩部，以將該些電子裝置 之该些第二端子導引至該些端子通道中。 16·如申請專利範圍帛9項所述之高密度電子連接器， 其中錢接|§座體更包含-定位裝置，配置於該連接器座 體與邊電路板交接處。 17·一種高密度電子連接器組裝方法，包含： 21 200812156 提供 運接器座體； 將連接於一料帶之複數 遠離一電路板之-了⑼4 t ^連接$座體 子通道； ’插人該連接器座體中之複數個端 刀離°玄些第-端子與該料帶；以及 連接該些第一端子與該電路板。 申請專利範圍第17項所述之高密度電子連接器 組裝方法，豆中公雜 # ° 些弟一端子與該料帶，包含產生一 枓帶接點於每一該此筮2 土 二弟為子运離該電路板之一端。 _明專利|&圍第17項所述之高密度電子連接器 、、且褒方法’其中連接該些第1子與該電路板，包含打平 一弟蜢子罪近该電路板一端之複數個底面，使 該些底面連接該電路板上之複數個電接點。

   20.如中μ專利犯圍帛19項所述之高密度電子連接器 組裝方法，其中該些第—端子係為直接打出該些底面於靠 近遠電路板之一端。 22