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TW200812084A - Display panel and method of manufacturing the same - Google Patents

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TW200812084A
TW200812084A TW095130146A TW95130146A TW200812084A TW 200812084 A TW200812084 A TW 200812084A TW 095130146 A TW095130146 A TW 095130146A TW 95130146 A TW95130146 A TW 95130146A TW 200812084 A TW200812084 A TW 200812084A
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TW095130146A
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Chih-Hung Shih
Chihchun Yang
Ming-Yuan Huang
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Au Optronics Corp
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    • H10W20/031

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Description

'W2952PA 200812084 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-種顯示面板及其製造方法 種:縮短去光阻製程之時間,並避免光二 的顯不面板之製造方法。 夕戈邊 【先前技術】 請蒼照第1圖,係緣示一種顯示面板之示 面板係具有-顯示區域(dlsplay area)11、—週邊區= (pe^phery area)12和—空白區域⑽放肛⑷。其中, 域2係與顯不區域11電性連接,以控制顯示區域 則分別形成於_域==:電 邊區域12係與顯示區域11之間的虛線部分列表=成: = '的f屬線,以電性連接週邊區域12和顯示區域u: S’Γ金圖中之虛線圓圈部份是局部的代表該顯示區域 Γ^少—薄膜電晶體(未標註)、館 顯域ii niC等)形成於晝素中。而空白區域則指 Ί 11和週邊區域12除外之所有部分,包括i3a、 咖和❿;其中又以空白區域13c所佔的面積最大。 的制不面板(例如薄膜電晶體液晶顯示面板,TFTLCD) 目:塑P術發展:’、已有相關業者提出可減少使用光罩數 王達到畴省製造時間和成本之目的,然而,卻在
rW2952PA 200812084 製程中容易產生空白區域的光阻和導電層殘留的問題。特 別是空白區域中面積最大的13c。 、、 請參照第2A〜2H圖,其繪示—種利用傳統減少光罩 之製程製作顯示面板之示意圖。請同時參照第丨圖。首先, 提供一基板20,並在基板20上對應於顯示區域A處,沈 積一第一金屬層和蝕刻(利用第一道光罩)後,而形:閘ς 211和儲存電容處(Cst)之下電極241,如第以圖所示。 接著,在閘極211上方形成一閘極絕緣層212材料例 如是氮化石夕層(叫且閘極絕_12係覆蓋儲存電容 處(Cst)之下電極241及位於空白區域13b/13c的基板2〇 上。之後,纟閘極絕緣| 212上方依序形成通道声土犯、 二4广一第二金屬層215,刻第二金細 後形成源極S、沒極D和位於源極。及 極D之間的通道區域216,如第2β圖所示。 、及桎積—保護層m㈣蓋TFT科處的源極s、 及極^和通道區域216,且賴層2Π亦位於儲存電容處 之下電極241之閘極絕緣層212 13,處的閑極絕緣層212上方,如第:空白區f 和保護層2Π又稱為絕緣複合層。 顯干^巾^—具有半透區域之料(第三道光罩,未 =於層217上形成光阻層⑽、·、 係對库”⑽對應於ΤΠ元件處,光阻層屢 顯不區域11中除了 TFT元件處之外的部分,光 7
200812084_2PA 阻層218c則對應於空白區域13b/l3c處,如第2D圖所示。 並形成一開口 219於顯示區域11的各ΊΤΤ元件處中以暴 露出TFT元件處之部份汲極/源極,如第2E圖所示。其中, 光阻層218a的高度和光阻層218c的高度相等,而光阻層 218b的高度則小於兩者。 之後,對光阻進行灰化(ashing)程序,去除顯示區域 11中TFT元件處以外的光阻層218b,而TFT元件處上方 的光阻層218a’和空白區域13b/13c的光阻層218c’也 同時變薄,如第2F圖所示。 接著,形成一導電層220,覆蓋顯示區域11中TFT 元件處上的光阻層218a’和空白區域中13b/13c的光阻層 218c’ ,且導電層220並覆蓋顯示區域11中TFT元件處 以外的保護層217上方,並形成儲存電容處(Cst)之上電 極,如第2G圖所示。導電層220的材料例如是氧化銦錫 (indium tin oxide , ΙΤΟ) 〇 最後,進行剝離(liftoff)步驟,將光阻層去除。如 第2H圖所示,顯示區域11的光阻層218a’及其上方的導 電層220和空白區域13b/l 3c中的光阻層218c’及其上方 的導電層220在此步驟中一併去除。 在上述減光罩之製程中,理想狀態是將光阻層完全去 除。然而,在有限的製程時間中,要完整地將大面積的光 阻層去除實屬不易,例如空白區域13c,容易有光阻層及 導電層的殘餘物(residue)留下。一般來說,光阻層的長 8 200812084
W2952PA ,度L(見第2G圖的光阻層218c’上方)超過15〇〇μπι,就會 產生殘餘物,影響顯示面板的品質。 【發明内容】 有鑑於此,本發明的目的就是在提供—種顯示面板及 其製造方法,以在有限的製程時間中完全去除光阻,避免 光阻殘留。 根據本發明的目的’係提出一種顯示面板 panel),係包括一顯示區域(display area)定義於—其板 上以及一空白區域(blank area)定義於該基板上,並,、斤 於該顯示區域,且空白區域包括一非金屬線區。 ^ 、 井盃·屬線 區包括複數個絕緣島(insulating island)和—第—導^ 圖案層形成於基板上,且該些絕緣島係被第―導命、電 守龟圖案層 間隔開來。 根據本發明的目的,再提出一種顯示面板,係勺括 顯示區域(display area)定義於一基板上以及—处白。、 且 形 且 (blank area)定義於該基板上,並鄰近於該顯示區域區域 空白區域包括一金屬線區。金屬線區包括一絕緣、〃人’ 成於基板上,和形成於絕緣複合層上之一導雷同& 曰 π电圖案層, 導電圖案層係將絕緣複合層之表面圍出複數個卩鬲I @ 根據本發明的目的,提出一種顯示面板之黎』 其中顯示面板係具有一顯示區域 9 200812084W2952pa 域於一基板上 括: 且空白區域包括一非金屬線區。此方法包 乂介.光阻圖案層於顯不區域、週邊區域和空白區域 ^此4㈣㈣金L中形成複數個光阻區段: 且峨阻區段係位於絕緣複合層上; 雨中I成ί少—開口於顯示區域的各薄膜電晶體中,以曝 緣複合層進行1 根據該些光阻區段對絕 數個絕峻白區域之非金屬線區處形成複 4島和位於該些絕緣島上的該些雜區段; =顯示區域之光阻層和空白區域中非金屬線區處 =二光阻區段,並去除顯示區域中該些薄膜電晶體以外 八先阻層,且在該些薄膜電晶體上方形成—第—光阻部 及在卫白區域之s玄些絕緣島上形成一第二光阻部分; 、士成昏電層於顯示區域、週邊區域和空白區域處, =覆盍顯示區域巾該些薄膜電晶體上的第—光阻部分和 空白區域中之部分基板和第二光阻部分,並填入各薄膜電 晶體中之開口;以及 同日守一起去除顯示區域中之第一光阻部分和覆蓋其 上的導電層’並同時-起去除空白區域中非金屬線區處的 第二光阻部分及覆蓋其上之導電層。 10
rW2952PA 200812084 根據本發明的目的,提出另―種 法,其中顯示面板係具有1 …、板之衣造方 白Fi七於*,、、貝不£域、—週邊區域和一办 白S域於-基板上,且空白區域 Μ工 包括: 產屬、、泉£。此方法 分別形成複數個薄膜電晶體 示區域和週邊區域内,且空白件於顯 ^ . ? 飞門具有一絕緣複合層; 形成一光阻圖案層於顯示區域、 卜,IV A W 1 ^ 4週邊區域和空白區域 ▲在二白區域的-金屬線區中形成複數個光阻: 且该些光阻區段係位於絕緣複合層上; 扣又 形成至少一開口於顯示區域 露出薄膜電晶體之没極/源極;口厚“阳體中,以曝 灰化顯示區域之光阻層和空白區域中金屬線區處之 =阻層和該些光阻凸塊,以去除顯示區域 體f外的光阻層,並在該㈣膜電晶體上方形; 刀’在空白區域之金屬線區處之絕緣複 第三光阻部分; 心珉 、变,成一導電層於顯示區域、週邊區域和空白區域處, 蓋顯不區域中該些薄膜電晶體上的第一光阻部分,和 ,盍空白區域中金屬線區的部分絕緣複合層和第三光阻 部分,導電層並填滿各薄膜電晶體中的開口;和 去除顯示區域中的第一光阻部分和覆蓋其上的導電 層,並同時去除空白區域中金屬線區處的第三光阻部分: 位於其上之導電層。 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易 200812084
▲ W2952PA -懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明 如下: 【實施方式】 本發明係提出一種顯示面板之製造方法,以縮短去光 阻製程之時間,並避免光阻層和導電層殘留,特別是可完 整的去除空白區域的光阻層。請同時參照第丨圖,空白區 域(blank area)指顯示區域(dispiay area)n和週邊區域 (peHphery area)12除外之所有部分,包括空白區域 13a、13b及13c。換句話說,空白區域⑶,位於週邊區 域12和顯示區域11之間。空白區域13b,位於鄰近於週 邊區域12且非位於週邊區域12和顯示區域u之間、鄰 近於週邊區域12、顯示區域n與空白區域⑽之一側及 ^近於顯示區域11。空白區域13c,位於顯示面板某一角 落處,本發日歧以左上角為實施範例,然而 之空白區域…之所在位置並不限制於此。另外,依= 技藝之人士知悉顯示面板具有數個晝素, 區域η處麟示出單—畫素的等電位圖 極線和資料線)、TFT和儲存電容)。 括‘虎線(閘 本發明之實施例中之圖示與第 ::用相同標號。另外,關於薄膜電晶體之 有相妙識者·知,在此衫加 ^ 亦賓略不必孟夕, 、^’而圖不中 ,以峋楚顯示本發明之技術特點。 12
hW2952PA 200812084 第一實施例 第3A〜3H圖為依照本 製造方法示意圖。本實施例係=例^顯不面板之 金屬線或圖案的區域,所以,= =、、彖複合層下方一般不具 非金屬圖案區域,缺而 ’、可稱之為非金屬線區域或 其它空白區域,如13a。再例之製造方法亦可適用於 例,且每個晝素都具^至少―,本實施例係以一晝素為範 然而,依習知技藝之人士M』TF_TA及至少—儲存電容, 或亦可多個TFT處或多個儲面板是具有數個晝素區 首先’提供-基板20,並在基二。請同時參照第1圖。 處,沈積一第—金屬声反20上對應於顯示區域11 成閘極211於TFT處曰極’ H第—道光罩)後’而形 處之下電請和連接於二二會示)、儲存電容(⑽ 如第3A圖所示。 、線尾端之接觸墊(未繪示), 接著,在閘極211上形成— 絕緣層212係覆蓋儲存電容(c ▼ Π、、息緣層212,且閘極 白區域13b/13c的基板2()上之下電極241及位於空 上依序形成通道層213、歐姆接^ ,閘極:邑緣層212 215’在蝕刻第二金屬層(利用第二、: > 和一第二金屬層 料線(未I會示)、源極S、汲極DT,光罩)215後並形成資 的通道區域2i_接於= D之間 如第3B圖所示。再者,上述 ^接觸塾(未繪示), 214、源極S、没極D、閘極21 ,層213、歐姆接觸層
蜀極絕緣層212構成TFT
'W2952PA 200812084 元件於TFT處,且TFT元件係位於 線(未繪示)相交叉處。 貝討、尿(禾、會不)與閘極 (如:::土:料例如是:包括無機絕緣材料 扪或上述材Hr聚酿類、光阻'或類似之材 姆接觸層214之材料係包括非 二L 微夕或上述之組合,且歐姆接觸# 214 之接雜成份可為N型或P型。 X姆接觸層214 :後’沈積一保護層217以覆蓋忭 極D和通道區试91 β η μ 、心原極b 及 戈2 6’且保護層217亦位於儲存雷六卢?41 之閘極絕緣層212之上 =存電合處241 13b/13c ^ ,、u $ 21?更位於空白區域 (_、氧化=氧t:=:=vr砂 料(如:礙切、聚酯類、光==二機絕緣材 絕緣複合層。 缘層212和保護層217又合稱為 接著,利用一光罩製程(例如是具有半透區域之光 罩,、如:半透光罩、光繞射光罩、灰階光罩、柵狀圖案光 罩或類似之光罩)於顯示區域Π、週邊區域12和空白區域 形成一光阻圖案層。如第3D圖所示,在保護層217上形 成光阻層218a、218b和光阻區段218ώ、218d2".218dn。 其中,光阻層218a對應於ITT處,光阻層218b係對應於 14
2008 1 2084rW2952PA ^ 顯示區域li之每一晝素中除了 TFT處之外的部分,而光 阻層218a及218b之間具有一開口 219,用以曝露出位於 該TFT處之部份保護層217。至於光阻區段218山、 218d2···218dn則對應於空白區域13b/13c處。其中,光阻 層218a的南度和光阻區段218di、218d2··· 218dn的高度相 等,而光阻層218b的高度則小於兩者。 相較於傳統的製造方式(請參照第2D圖和第3D圖), 在此步驟中,空白區域13b/13c,位於絕緣複合層(由閘極 絕緣層212和保護層217所組合)上的光阻層已經被切割 形成多個底部未相連的光阻區段218ώ、218d2.-218dn或稱 之為多個底部分離的光阻區段。換句話說,該些光阻區段 曝露出位於空白區域13bA3c的部份保護層217。在第一 實施例中,每個光阻區段的長度和寬度均較佳地實質上 小於或等於1500μπι,而二相鄰的光阻區段其間距L2係較 佳地實質上大於2μπι。 如第3Ε圖所示,移除曝露出來之部份保護層及部份 絕緣複合層。蝕刻被開口 219所曝露出之部份保護層217 用以形成一開口 219a於顯示區域11之TFT處,並曝露出 TFT處之部份汲極/源極,並根據光阻區段218山、 218d2〜218dn對絕緣複合層進行蝕刻,以在空白區域 13b/13c處形成複數個絕緣島372di、372d2…372dn。其中, 絕緣島372ώ、372(ΐ2···372(1η由閘極絕緣層212和保護層 217組合而成,且各絕緣島372山、372d2".372dn的底部係 为離地位於基板2 〇上。 15
200812084 「W2952PA - 之後,灰化(ashln§)顯示區域11之光阻層218a、218b 和空白區域13b/13c之光阻區段218ώ、218d2〜218(L,以 去除該顯示區域中该TFT處以外的光阻層218b。如第3F 圖所不,灰化後,在TFT元件上方係形成一第一光阻部分 218a ’在空白區域之該些絕緣島372ώ、372dr”372dn 上則形成一第二光阻部分218di, 、218ώ,…218(L, •,而 光阻層218b則完全去除。其中,該灰化可使用電漿處理 (plasma trimming)或離子氣體處理。 接著,形成一導電層22〇於顯示區域u、週邊區域 12和空白區域處’除了覆蓋顯示區域丨丨中Τ{?Τ元件上的 第一光阻部分218a’ 、填入各該TFT元件中之開口 219a =位於TFT元件以外的保護層217上方,導電層22〇更覆 蓋了空白區域13b/l3c的第二光阻部分218(1/ 、 218(L·’ “·218(1η’和空白區域13b/13c的部分基板2〇上, 如弟3G圖所示。 、導電層220的材料例如是:包括透明導電材質、反射 導電材質、上述材質之合金、或上述材質之組合。透明導 電材質例如銦錫氧化物(indium tin 〇xide,IT〇)、銦鋅 氧化物(indium zinc oxide,ΙΖ〇)、鎘錫氧化物(cadmium in oxide ’ CTO)、銘鋅氧化物(aiuminuin zinc 〇xwe, AZ〇);反射導電材質例如鉬(M〇)、鋁(Al)、金(Au)、銀 (竑)、銅(Cu)、鈥(Nd)、鎢(1)、鎘(Cd)、鈦(Ti)、钽(Ta) 或上述之氮化物。 16
'W2952PA 200812084 最後,進行剝離(liftoff)步驟,將光阻去除。如第 3H圖所示,同時去除顯示區域Π的第一光阻部分218a’ 及其上方的導電層220和去除空白區域13b/13c的第二光 阻部分218山’ 、218d2’ ...218(1/及其上方的導電層220。 根據第一實施例所述之製作方法,在光阻去除後(第 3H圖),空白區域13b/13c中係包括:複數個絕緣島 (insulating island) 372di、372d2〜372dn和形成於基板 20上的一第一導電圖案層(即導電層220),且該些絕緣島 372ώ、372(ΐ2···372(1η係被第一導電圖案層間隔開來。再者, 由於絕緣島是根據光阻區段218di、218d2…218dn姓刻絕緣 複合層(包括閘極絕緣層212和保護層217)而來,因此絕 緣島372di、372d2···372dn的長度/寬度均實質上小於或等 於1500μιη,各二相鄰的絕緣島之間距係實質上大於2jJm。 另外,雖然第一導電圖案層是直接形成於基板2〇上,但 此應用處屬於非金屬線區,因此沒有短路之餘。 第二實施例 第4A〜4H圖為依照本發明第二實施例之顯示面板之 製造方法示意圖。本實施例係以空白區域-為範例中, 但空白區域13a中之絕緣複合層下方一般具有金屬線或金 屬圖案的區域’所以,亦可稱之為金屬線或金屬圖案區 域。-般而言’金屬線區域所包含之金屬線,如:訊號線、 多餘的線(dummy line)、測气綠 r u. τ. .列试線、修補線、屏蔽線或環 (shieldingline°rring)、靜電防護線 utaticelectric 200812084一 discharge,ESD)、…等。然而,本實施例之製造方法亦 可適用於其它空白區域,如13b、13c。再者,本實施例係 以一畫素為範例,且每個晝素都具有至少一 TFT處及至少 一儲存電容,然而,依習知技藝之人士知悉顯示面板是具 有數個晝素區。請同時參照第1圖。第4A〜4C圖與第3A 〜3C圖的步驟相同,請參考第一實施例之相關内容,在此 不再贅述。 在完成沈積保護層217的步驟後,如第4C圖所示, 空白區域13a的基板20上係具有由閘極絕緣層212和保 護層217所組成的絕緣複合層。 接著,在利用一光罩製程(例如是具有半透區域之光 罩,如:半透光罩、光繞射光罩、灰階光罩、柵狀圖案光 罩或類似之光罩)於顯示區域11、週邊區域12和空白區域 處形成一光阻圖案層的步驟中,除了在顯示區域11的保 護層217上形成光阻層218a、218b外,係在空白區域13a 之絕緣複合層上形成一具有複數個光阻凸塊218e!、 21862"*218611之光阻層2186,且光阻層218&及21813之間 具有一開口 219,用以曝露出位於該ΊΤΤ處之部份保護層 217,如第4D圖所示。之後,移除曝露出來之部份保護層 及部份絕緣複合層。蝕刻被開口 219所曝露出之部份保護 層217用以形成一開口 219a於顯示區域11之TFT處,並 曝露出TFT處之部份没極/源極,如第4E圖所示。 再者,根據第二實施例,光阻層218e的最大高度(底 部至光阻凸塊的頂部)係和光阻層218a的高度相等,而光 18
200812084圆2PA 阻層218e的最小高度(不具光阻凸塊的光阻層高度)係和 光阻層218b的高度相等。 ,、 相較於傳統的製造方式(請參照第2D圖和第4D圖), 根據第二實施例的此步驟,空白區域13a中,古a 01 τ 尤阻層218e 上的複數個光阻凸塊218^、218e_2l8en可視為底部分 離,而每個光阻凸塊的長度L3和寬度均較佳地實質上小於 或等於1500μπι,而二相鄰的光阻凸塊其間距[4係較佳地 實質上大於2μπι。 之後,灰化(ashing)顯示區域11之光阻層2i8a、218b 和空白區域13a處之光阻層218e和光阻凸塊2i 8ei、 218e2···218en,如第4F圖所示’灰化後,在TFT元件上方 係形成一第一光阻部分218a’ ,光阻層218b則完全去除, 而在空白區域13 a處的絕緣複合層上則形成-—第三光阻部 分218ei’ 、218e2’…218en’ 。其中,該灰化可使用電漿 處理(plasma triraming)或離子氣體處理。 接著,形成一導電層220於顯示區域11、週邊區域 12和空白區域處,導電層220除了覆蓋顯示區域11中TFT 元件上的第一光阻部分218a’ 、填入該TFT元件中之開口 219a和位於TFT元件以外的保護層217上方,導電層220 更同時覆蓋了空白區域13a的第三光阻部分218e/ 、 218e/…218en’和部分絕緣複合層(即位於保護層217 上),如第4G圖所示。 最後,在同時一起去除顯示區域11中的第一光阻部 分218a’和空白區域13a的第三光阻部分218e/ 、 19 20081 2084W2952pa 218e2’…218en’及覆蓋其上之導電層220,如第4H圖所 示0 根據第二實施例所述之製作方法,在光阻去除後(第 4H圖),空白區域13a中係具有:形成於絕緣複合層上的 第二導電圖案層(即由留在保護層217上的導電層220所 構成),且第二導電圖案層係將絕緣複合層之表面圍出複 數個隔離區472_ώ、472d^472dn。再者,由於隔離區是剝 除第三光阻部分218ei’ 、218e2’ ...2186/後所產生的, 而第三光阻部分的尺寸又由光阻凸塊218α、218e2".218en 的尺寸所決定,因此各隔離區的長度/寬度均實質上小於 或等於150Ομπι,各二相鄰的隔離區之間距係實質上大於 2 μπι。另外,雖然此應用處屬於空白區域13a,但由於第二 導電圖案層是形成於絕緣複合層上,亦即整個基板20在 空白區域13a處仍受絕緣複合層的保護,因此沒有短路之 餘0 根據上述第一、第二實施例,係在空白區域13b/13c 處形成光阻區段218ώ、218d2".218cL (第3D圖),而在空 白區域13a處形成具有光阻凸塊218er 218er"218en的光 阻層218e(第4D圖),使之後進行剝離光阻的步驟時,空 白區域内的所有光阻能順利且迅速地被去除,而不會產生 光阻殘餘物的問題。 再者,必需說明的是,本發明之第二實施例,係以空 20
fW2952PA 200812084 白區域13a中之絕緣複合層下方具有金屬線或圖案來做為 範例,但在其它空白區域13b或13c亦可因顯示面板之設 。十上及可罪性之需求,則空白區域13b或13c中之絕緣複 合層下方亦可具有金屬線或圖案,如:訊號線(signal
Hne)、多餘的線(dummy line)、測試線(test line)、修 補線(repair line)、屏蔽線或環(shielding Hne 〇r ring)、靜電防護線(static electric discharge,ESD)、… 等。並且本發明上述實施例之設計亦可同時使用於顯示面 板上,例如:空白區域13c、丨3b中之絕緣複合層下方具 有金屬線或圖案、空白區域13a、13b、13c中之絕緣複合 層下方具有金屬線或圖案、空白區域13a、13b、13c中之 其中一者之絕緣複合層下方同時具有金屬線或圖案區及 非金屬線或圖案區、空白區域l3a、l3c之絕緣複合層下 方具有金屬線或圖案,而空白區域13b之絕緣複合層下方 不/、有金屬線或圖案、空白區域13a、1北之絕緣複合層 下方具有金屬線或圖案,而空白區域l3c之絕緣複合層下 方=具有金屬線或圖案或其它設置方式。然而,顯示面板 =空白區域13a、13b、13c之其中一者之絕緣複合層下方 刀別具有金屬線或圖案區或非金屬線或圖案區或其中一 者之絕緣複合層下方同時具有金屬線或圖案區及非金屬 f或圖案區,則係可同時移去上述空白區域上之光阻區 段0 练上所述,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然 其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通^ 21
200812084W2952PA r 知識者,在不脫離本發明之精神和範圍内,當可作各種之 更動與潤飾。因此,本發明之保護範圍當視後附之申請專 利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1圖係繪示一種顯示面板之示意圖。 第2A〜2H圖繪示一種利用傳統減少光罩之製程製作 顯示面板之示意圖。 第3A〜3H圖為依照本發明第一實施例之顯示面板之 製造方法示意圖。 第4A〜4H圖為依照本發明第二實施例之顯示面板之 製造方法示意圖。 22
200812084 TW2952PA 【主要元件符號說明】 11 :顯示區域 12 :週邊區域 13a、13b、13c :空白區域 2 0 ·基板 211 :閘極 212 :閘極絕緣層 213 :通道層 214 :歐姆接觸層 215 :第二金屬層 216 :通道區域 217 :保護層 218a、218b、218c、218c’ 、218e :光阻層 218a’ :第一光阻部分 218ch、218dr"218dn :光阻區段 218ώ’ 、218d2’ …218dn’ :第二光阻部分 218e!、218e2."218en :光阻凸塊 218ei’ 、218e2’…218en’ :第三光阻部分 219、219a :開口 220 :導電層 241 :下電極 372ώ、372d2…372dn :絕緣島 472ώ、472d2",472dn :隔離區 23

Claims (1)

  1. 200812084w 2952PA 、 十、申請專利範圍: 1· 一種顯示面板(display panel),係包括: 一顯示區域(display area)定義於一基板上;以及 一空白區域(blank area)定義於該基板上,並鄰近於 該顯示區域,該空白區域包括: 非孟屬線區,包括複數個絕緣島(insulating island)和一第一導電圖案層形成於該基板上,該些絕緣 島係被該第一導電圖案層間隔開來。 …2. 士口申請專利範圍第1項所述之顯示面板,其中各 。亥、巴、、彖島的長度和寬度係實質上小於或等於⑽叫①。 申料利第2項所述之顯示面板,其中各 —相郇的絕緣島之一間距係實質上大於2卯。 各該申請專利範㈣1項所述之顯示面板,其中 Μ緣島係由一絕緣複合層所組成。 5·如申請專利範圍第4項所述 甘 絕緣複合層包括: H扁不面板,其中該 :閉極絕緣層,形成於該基板上;和 —保護層,形成於該閘極絕緣層上。 6·如申請專利範圍第i 項所述之顯示面板,其中該 24 200812084 [W2952PA ^ 空白區域更包括: 一金屬線區,包括: 一絕緣複合層5形成於該基板上,和 一第二導電圖案層,形成於該絕緣複合層上,且 該第二導電圖案層係於該絕緣複合層之表面形 成複數個隔離區。 7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示面板,其中各 該隔離區的長度和寬度係實質上小於或等於1500μπι。 8. 如申請專利範圍第7項所述之顯示面板,其中各 該二相鄰的隔離區之間距係實質上大於2μπι。 9. 如申請專利範圍第6項所述之顯示面板,其中該 絕緣複合層係包括: 一閘極絕緣層’形成於該基板上,和 一保護層,形成於該閘極絕緣層上。 10. 如申請專利範圍第1項所述之顯示面板,更包 含:一週邊區域(periphery area)定義於該基板上,並鄰 近於該顯示區域及該空白區域,其中該顯示區域係包括複 數個薄膜電晶體(TFT)及複數個電容,該週邊區域係包括 複數個驅動元件。 25 200812084W2952PA . 11. 一種顯示面板(display panel),,係包括: 一顯示區域(display area)定義於一基板上;以及 一空白區域(blank area)定義於該基板上,並鄰近 於該顯示區域,該空白區域包括: 一金屬線區,包括一絕緣複合層形成於該基板上,和 形成於該絕緣複合層上之一導電圖案層,且該導電圖案層 係將該絕緣複合層之表面圍出複數個隔離區。 12. 如申請專利範圍第11項所述之顯示面板,其中 各該隔離區的長度和寬度係實質上小於或等於1500μιη。 13. 如申請專利範圍第12項所述之顯示面板,其中 各該二相鄰的隔離區之間距係實質上大於2μιη。 14. 如申請專利範圍第11項所述之顯示面板,其中 該絕緣複合層係包括: 一閘極絕緣層,形成於該基板上;和 一保護層,形成於該閘極絕緣層上。 15. 如申請專利範圍第11項所述之顯示面板,更包 含··一週邊區域(periphery area)定義於該基板上,並鄰 近於該顯示區域及該空白區域,其中該顯示區域係包括複 數個薄膜電晶體(TFT)及複數個電容,該週邊區域係包括 複數個驅動元件。 26 200812084 ΓΨ2952ΡΑ 16. —種顯示面板之製造方法,其中該顯示面板係具 有一顯示區域(display area)、一週邊區域(periphery area)和一空白區域(blank area)於一基板上,該方法包 括: 分別形成複數個薄膜電晶體、複數個電容及複數個驅 動元件於該顯示區域和該週邊區域内,且該空白區域内具 有一絕緣複合層; 形成一光阻圖案層於該顯示區域、該週邊區域和該空 白區域上,以在該空白區域的一非金屬線區中形成複數個 光阻區段,且該些光阻區段係位於該絕緣複合層上; 形成至少一開口於該顯示區域的各該TFT元件中以 暴露出該TFT元件之汲極/源極,且根據該些光阻區段對 該絕緣複合層進行姓刻,以在該空白區域之該非金屬線區 處形成複數個絕緣島和位於該些絕緣島上的該些光阻區 段; 灰化該顯示區域之該光阻層和該空白區域中該非金 屬線區處之該些光阻區段5並去除該顯不區域中該些TFT 元件以外的該光阻層,且在該些TFT元件上方形成一第一 光阻部分及在該空白區域之該些絕緣島上形成一第二光 阻部分; 形成一導電層於該顯示區域、該週邊區域和該空白區 域處,以覆蓋該顯示區域中該些TFT元件上的該第一光阻 部分和該空白區域中之部分該基板和該弟二光阻部分’並 填入各該TFT元件中該開口;以及 27 'W2952PA 200812084 •^甘同% —起去除該顯示區域巾之該第-光阻部八w 盍/、上的該導電層,並同時一起去除該空刀^ 屬線區處的該第二級部分及覆蓋其上之該 丄7.如申請專利範圍第16項所 =域中該非金屬線區處所形成:段 底口嶋’且其長度和寬度係實質上小於或等於 18·如申請專利範圍第17項所述之製造方法, “亥二相㈣光阻區段之—間距係實質上大於_/、 兮处19.如申請專利範圍第16項所述之製造方法,其中 '工白區域更包括—金屬線區,在形成該光阻圖案層之牛 該金屬線區處位於該絕緣複合層上之該光阻^係^ 成有複數個光阻凸塊。 、 20.如申請專利範圍第19項所述之製造方法,其中 ,化該顯示區域之該光阻科,亦㈣灰化該光阻層/和該 ^光阻凸塊,时处自區域之該金騎區處之該絕緣複 5層上形成一第三光阻部分。 ^21.如申請專利範圍第2〇項所述之製造方法,其中 在形成該導電層於該顯示區域、該週邊區域和該空白區域 處的步驟中,該導電層亦同時覆蓋該空白區域中該金屬線 28 W2952PA 200812084 區的部分該絕緣複合層和該第三光阻部分。 22·如申請專利範圍第21項所述之製 在同時-起去除該顯示區域中的該第—光阻部分和=中 白區域中該非金屬線區處的該第二光阻:工 同時一起去降哕* 士分人Μ & 中’亦 (舌除.亥工白Q域中该金屬線區處的 部分及覆蓋其上之該導電層。 弟一先阻 23.如申請專利範_22項所述之製造方法, 去除該第三光阻部分後,在該金屬線區處係形成 案層於該絕緣複合層上,且該導㈣案層係將該絕緣^ 層之表面㈣減個隔㈣,各該_區的 ς 實質上小於或等於1500pm。 見度係 > 24.如申請專利範圍第23項所述之顯示面板,其中 各該二相鄰的隔離區之間距係實質上大於2μπι。 25·如申請專利範圍第16項所述之製造方法,其中 在該空白區域内所形成之該絕緣複合層係包括: 一閘極絕緣層,形成於該基板上;和 一保護層,形成於該閘極絕緣層上。 26· —種顯示面板之製造方法,其中該顯示面板係具 有一顯示區域(display area)、一週邊區域(periphery 29 200812084W2952PA .area)和一空白區域(b〗ank area)於一基板上,該方法包 括: 々人' 分別形成複數個TFT元件和複數個驅動元件於該顯 示區域和該週邊區域内,且該空白區域内具有一絕緣複合 層; 形成一光阻圖案層於該顯示區域、該週邊區域和該空 白區域上,以在該空白區域的一金屬線區中形成複數個光 阻區段,且該些光阻區段係位於該絕緣複合層上; 形成至少一開口於該顯示區域之各該TFT元件中,以 暴露出該TFT元件之汲極/源極; 灰化该顯不區域之該光阻層和該空白區域中該金屬 線區處之该光阻層和該些光阻凸塊,以去除該顯示區域中 忒些TFT元件以外的該光阻層,並在該些元件上方形 成一第-光阻部分,在該空白區域之該金屬線區處之該絕 緣複合層上形成一第三光阻部分; 、死"成‘電層於該顯示區域、該週邊區域和該空白區 ^處,以覆蓋該顯示區域中該些屬元件上的該第一光阻 邛刀」和覆蓋该空白區域中該金屬線區的部分該絕緣複合 層和為第二光阻部分,該導電層並填滿各該τρτ元件中的 該開口;和 、去除該顯示區域中的該第一光阻部分和覆蓋其上的 該導包層’亚同時去除該空白區域中該金屬線區處的該第 二光阻部分及位於其上之該導電層。 30 W2952PA 200812084 、士申明專利範圍第2 6項所述之製造方法,其中 2該第三光阻部分後,在該空白區域的該金屬線區處係 /成-導電圖案層於該絕緣複合層上,且該導電圖宰 ^絕緣複合狀表面目岐數鋪職,各該_^的 長度和寬度係實質上小於或等於15〇〇_。 上28·如申請專利範圍第27項所述之製造方法,其中 各该二相鄰的隔離區之間距係實質上大於2μιη。 29·如申請專利範圍第26項所述之製造方法,其中 在該空白區域内所形成之該絕緣複合層係包括: 一閘極絕緣層,形成於該基板上;和 一保護層,形成於該閘極絕緣層上。 31
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