TW200810626A - Method for manufacturing multilayer wiring board - Google Patents

Description

200810626 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明，係有關於多層配線板之製造法。 【先前技術】 先前之多層配線板之製造法，一般而言，係以將被形 成有電路之兩面貼銅層積板與絕緣性接著劑相互層積並重 Φ 疊複數枚而一體化，並在連接時所需要之場所設置貫通 孔’而在其內壁作電鍍。而伴隨配線之高密度化，雖係以 將孔徑小徑化，以及將配線圖案細線化而對應之，但是由 於在原本不必要之場所亦形成有孔，因此有必要避開此些 貫通孔來作配線設計，而成爲追求更高密度化時之障礙。 作爲對應策，係提案有：廢除貫通孔，而僅將相連接 之各層作連接的層間連接。作爲其中一例，係有在被形成 電路之絕緣基板上，形成層積層（build_up layer)，並藉 ^ 由雷射等形成非貫通孔，且在其內壁作電鍍並連接之，而 因應於所需要之層數來依序進行重疊層積，亦即是所謂的 •層積（build-up )工法。進而，作爲層積工法以外的層間 _ 層積技術，從各公司係提案有：在層間連接構件上，不使 用電鍍而使用導電性糊或是向異導電材料的技術，並出現 在市場中。 例如，被提案有：如專利文獻1中所示，在不織布中 設置孔，並於其中塡充導電性糊，而在其兩面層積接著銅 箔或電路板之方法；或是如專利文獻2中所示，在銅箔上 -5- (2) (2)200810626 以W電性材料形成銲錫凸塊，而後重疊合成樹脂薄片，將 銅箔或電路板層積接著的方法等。又，作爲使用銲錫之層 間連fee，係提案有如專利文獻3所示，在電路圖案之配線 έ而子W依序形成金屬突起、銲錫，並經由使其相互對向， 而將銲錫彼此溶融接著，以得到電性連接的方法。又，在 專利文獻4中，係揭示有：在被鑽開於絕緣基材內之通孔 內’塡充f寸疋之組成的導電性樹脂組成物，並使導電性樹 月曰組成物在通孔中硬化，而將絕緣基材表面之上下電極層 相互電性連接的兩面印刷基板。 〔專利文獻1〕日本特開平1〇-2 0025 8號公報 〔專利文獻2〕日本特開平i〇_79579號公報 〔專利文獻3〕日本特開平5-90763號公報 〔專利文獻4〕日本專利第3038210號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 構件安裝方法，雖係以表面安裝所致者爲主流，但是 由於亦有與銷插入型之構件或是連接器等所倂用的領域， 因此係有貫通孔或是成爲具備有可將銷插入之深度的非貫 通孔成爲必要的情況。然而，在先前之技術中，於製造 上，係在進行以非貫通孔所致的各層間之連接後，因應於 需要，而設置貫通孔並將其內壁電鍍，以製作同時具備有 層間連接以及貫通孔所致之連接的多層配線板。在一般的 層積工法中，由於係依序形成層積層，因此當在形成層積 -6 - (3) (3)200810626 層時已具有貫通孔的情況，則該孔會被層積材所掩埋。 又，在使用層間連接構件的情況時，係有必要使與層 間連接構件接觸之電路或銅箔爲平坦，而當與貫通孔連接 的情況時，係進行在將貫通孔埋起之後，再作覆蓋電鍍而 使表面成爲平坦的手法，或是將電路從貫通孔拉出，而以 所拉出之部分來連接以進行層間連接。進而，經由在必要 之場所設置貫通孔，並將其內壁作電鍍，而形成同時具備 有貫通孔與層間連接之多層配線板。又，當使用有導電性 糊時，爲了保持電性的連接性，係以如專利文獻4之實施 例所示的5MPa ( MegaPascal )，或是如專利文獻2所示 之4MPa —般的高壓條件下作層積，而保持電性的連接。 因此，當欲在印刷基板上連接被設置有空洞之貫通孔者 時，層積時之壓力所致的應力會對貫通孔內壁之被電鍍的 部分造成損傷，而使信賴性降低，在層積時，會有造成斷 線之可能性。 由於上述事態，在先前之層間連接方法中，欲與電路 間之層間連接同時形成貫通孔一事係爲困難，而有以其他 工程來形成貫通孔的必要。進而，欲將2枚之中的至少一 方之印刷基板的貫通孔在層積之後殘留，而形成成爲空洞 之非貫通孔一事係爲困難。本發明，係爲提供一種：不會 對貫通孔內壁之被電鍍的部分造成損傷，而能在有效率地 進行層間連接的同時，形成中空構造之非貫通孔又或是貫 通孔的多層配線板之製造法。 (4) 200810626 〔用以解決課題之手段〕 本發明之多層配線板之製造法，係在以下之各點具有 特徵。 1 · 一種多層配線板之製造法，此製造法’係將具備有 墊片部之第1印刷基板，和具備有具有墊片部、配線部與 凸塊搭載用墊片之配線、以及基板部之第2印刷基板相對 向，而將前述第1印刷基板之墊片部與前述第2印刷基板 • 之凸塊搭載用墊片，藉由銲錫凸塊而連接，並將其他之連 接部經由絕緣性接著劑而接著，且，在被設置於前述第1 印刷基板與前述第2印刷基板中之至少一方的印刷基板上 之貫通孔之中，至少一部份的貫通孔係爲中空構造’其特 徵爲，具備有：在前述第1印刷基板之墊片部與前述第2 印刷基板之銲錫凸塊搭載用墊片的至少一方’使用銲錫糊 而形成銲錫凸塊的工程；和在前述第1印刷基板與前述第 2印刷基板之間，經由絕緣性接著劑而將前述第1印刷基 •板與前述第2印刷基板層積接著，並將前述第1印刷基丰反 與前述第2印刷基板電性連接的工程。 ， 2.前述銲錫凸塊的尺寸，係較前述絕緣性接著劑 _ 度尺寸爲更大，而較前述絕緣性接著劑之厚度尺寸的4胃 爲小。 3 .作爲絕緣性接著劑，係使用在前述絕緣性接著劑之 對應於前述前述銲錫凸塊的位置，預先設置有貫通孔的絕 緣性接著劑薄膜。 4.將進行前述層積接著時之前述絕緣性接著劑的流雲力 -8 - (5) 200810626 設爲1〜300//m的範圍內。 5. 當進行前述層積接著時’前述層 係在從銲錫糊之融點起到銲錫糊之融 內，且，前述層積接著時之壓力係爲 力。 6. 更進而具備有：當將前述第1印 印刷基板與前述絕緣性接著劑作位置對 # 而在所期望之位置設置貫通孔的工程 中，插入較前述第1印刷基板與前述第 絕緣性接著劑之總厚度更短0.1mm以上 7. 更進而具備有：在至少一方之印 錫凸塊之連接面的被形成有銲錫凸塊之 路圖案上、以及基材上，設置絕緣樹脂 外一方之印刷基板的連接面之電路圖案 設置絕緣樹脂層的工程。 ® 8 .前述絕緣樹脂層，係爲由感光性彳

9.前述第1印刷基板與前述第2 EP ~ 相異。 - 1 〇.在藉由於至少一方之印刷基板 孔’並在其內壁施加金屬電鑛所得到的 一部份，係爲由至少2種之孔徑來形成 11.在被拉出有被形成有銲錫凸塊 孔中，其至少一部份，係爲由至少2種 的貫通孔。 積接著時之溫度’ 點+ 4 0 °C的範圍之 1 .5Mpa以下的壓 I刷基板與前述第2 準時，將此些重疊 ;和在前述貫通孔 2印刷基板與前述 之銷的工程。 刷基板上的形成銲 電路圖案以外的電 層的工程；和在另 上以外的基材上， 窗脂所成。 1刷基板之尺寸係爲 的必要場所鑽開鑽 貫通孔中，其至少 1個的貫通孔。 之電路圖案的貫通 之孔徑來形成1個 -9- (6) 200810626 1 2. —種多層配線板之製造法’此製h法’係將具 有墊片部之第1印刷基板’和具備有具有墊片部、配線 與凸塊搭載用墊片之配線、以及基板部之第2印刷基板 對向，而將前述第1印刷基板之墊片部與前述第2印刷 板之凸塊搭載用墊片，藉由銲錫凸塊而連接’並將其他 連接部經由絕緣性接著劑而接著’且’在被設置於前述 1印刷基板與前述第2印刷基板中之至少一方的印刷基 上之貫通孔之中，至少一部份的貫通孔係爲中空構造’ 特徵爲，具備有：在前述第1印刷基板之銲錫凸塊搭載 墊片與前述第2印刷基板之墊片部的至少一方’使用銲 糊而形成銲錫凸塊的工程；和在前述第1印刷基板與前 第2印刷基板之間，經由絕緣性接著劑而將前述第1印 基板與前述第2印刷基板層積接著，並將前述第1印刷 板與前述第2印刷基板電性連接的工程，前述銲錫凸塊 高度的尺寸，係較前述絕緣性接著劑之厚度尺寸爲更大 而較前述絕緣性接著劑之厚度尺寸的4倍爲小，當進行 述層積接著時，前述層積接著時之溫度，係在從銲錫糊 融點起到銲錫糊之融點+ 40 °C的範圍之內，且，前述層 接著時之壓力係爲1.5Mpa以下的壓力，且更進而具 有：在至少一方之印刷基板上的形成銲錫凸塊之連接面 被形成有銲錫凸塊之電路圖案以外的電路圖案上、以及 材上，設置絕緣樹脂層的工程；和在另外一方之印刷基 的連接面之電路圖案上以外的基材上，設置絕緣樹脂層 工程。 備 部 相 基 之 第 板 其 用 錫 述 刷 基 之 前 之 積 備 的 基 板 的 -10- (7) 200810626 1 3 ·作爲絕緣性接著劑，係使用在前述絕緣性接著劑 之對應於前述前述銲錫凸塊的位置，預先設置有貫通孔的 絕緣性接著劑薄膜。 1 4 ·將進行前述層積接著時之前述絕緣性接著劑的流 動設爲1〜300/zm的範圍內。 15·更進而具備有··當將前述第i印刷基板與前述第2 印刷基板與前述絕緣性接著劑作位置對準時，將此些重疊 • 而在所期望之位置設置貫通孔的工程；和在前述貫通孔 中，插入較前述第1印刷基板與前述第2印刷基板與前述 絕緣性接著劑之總厚度更短0.1 mm以上之銷的工程。 16·前述絕緣樹脂層，係爲由感光性樹脂所成。 1 7 .前述第1印刷基板與前述第2印刷基板之尺寸係 爲相異。 1 8.在藉由於至少一方之印刷基板的必要場所鑽開鑽 孔，並在其內壁施加金屬電鍍所得到的貫通孔中，其至少 B —部份，係爲由至少2種之孔徑來形成1個的貫通孔。 1 9.在被拉出有被形成有銲錫凸塊之電路圖案的貫通 孔中，其至少一部份，係爲由至少2種之孔徑來形成1個 的貫通孔。 〔發明之效果〕 若藉由本發明，則成爲可以製造：不會對貫通孔內壁 之被電鍍的部分造成損傷，而能在有效率地進行2枚之印 刷基板的電性連接的同時，形成中空構造之非貫通孔又或 -11 - (8) 200810626 是貫通孔的多層配線板。 【實施方式】 _ 以下，使用各圖，針對本發明之多層配線板之 的實施形態作說明，但是，本發明係並不限定於此 首先，藉由圖1〜圖4來說明本發明之製造法 程。如圖1所示，製造第1印刷基板1與第2印刷 # (製造工程（a ))。各別之印刷基板1、2，係可 電路板、多層配線板、亦或是多重導線板均無妨。 印刷基板所使用之基材的種類，雖並不特別限定， 了能抑制因層積時之加熱加壓所導致的變形，係以 玻璃交織（glass-cross )等之強化材的絕緣基材爲 更進而，係以包含有FR( flame retardant) -5級之 是聚醯亞胺樹脂系等之Tg (玻璃轉移點）高的基 想。 # 第2印刷基板，係具備有：具有墊片部、配線 凸塊搭載用墊片14之配線；和基板部。又，第1 - 板，雖係具備有墊片部1 5，但是除此之外，亦可具 ^ 線部或是銲錫凸塊搭載用墊片等’而亦可具備有具 之配線。 ’ 接下來，如圖2所示，在至少一方之印刷基 此，爲了方便，以第2印刷基板2來作說明）印 糊，並藉由進行回銲而形成凸塊3 (製造工程（b) 時，以銲錫糊而形成凸塊之場所，係以經由金屬箔 製造法 〇 的各工 [基板2 爲兩面 又，對 但是爲 包含有 理想， 基材或 材爲理 部以及 印刷基 備有配 有此些 板（於 刷銲錫 )。此 等而形 -12- (9) 200810626 成有墊片爲理想。當形成凸塊之場所爲貫通孔等的情況 時，由於銲錫在貫通孔內容易流動’而造成難以控制凸塊 之高度，因此以將墊片從貫通孔拉出而形成爲理想。 銲錫糊之印刷，係藉由一般之網版印刷法’或是分注 (dispense )法而被印刷。另外’銲錫凸塊’係被標不爲 「銲錫凸塊」又或是「凸塊」。 第1印刷基板的墊片部，當除了墊片之外，亦具備 P 有：設置貫通孔並在其內壁電鍍而形成銲墊之形狀、設置 貫通孔並在其內壁電鍍’之後更進而將孔埋起並作覆蓋電 鍍而形成銲墊之形狀、以及具備有凸塊搭載用墊片的情況 時，則亦包含凸塊搭載用墊片。第2印刷基板之凸塊搭載 用墊片，係經由銲錫凸塊而與前述第1印刷基板之墊片部 電性連接，而形成凸塊連接部。 銲錫糊，係可爲任何種類，可列舉出一般之共晶銲 錫、低溶點銲錫、高溫銲錫、鉛游離銲錫等。進而，在銲 ® 錫糊內所包含之銲劑的種類亦不被限定，可使用水溶性、 非水溶性等。又，銲錫之融點，係可使用示差掃瞄熱量計 (DSC : Differential Scanning Calorimetry)，而在氮氣 氣體環境中進行，由吸熱峰値而求取出。 接下來.，銲錫凸塊3的高度尺寸，係以較絕緣性接著 劑之厚度尺寸爲更大，而較絕緣性接著劑之厚度尺寸的4 倍爲小爲理想，而係以絕緣性接著劑之厚度尺寸的2〜3 倍之大小爲更理想。當銲錫凸塊3之高度尺寸爲較絕緣性 接著劑之厚度尺寸爲更小的情況時，銲錫凸塊將不會與對 -13- (10) 200810626 向之連接場所接觸，而容易產生連接不良。當銲錫凸塊23 之高度尺寸爲較絕緣性接著劑之厚度尺寸的4倍爲更大的 情況時，由於絕緣性接著劑與至少一方之印刷基板不會相 互接著而會產生空隙，因此銲錫會從此空隙滲出，而當其 附近鄰接有電路時，會與電路接觸而容易產生短路不良。 接下來，如圖3所示，將絕緣性接著劑4配置於2枚 的印刷基板之間（製造工程（c ))。絕緣性接著劑4，雖 B 亦可藉由印刷法而將絕緣性漆（Varnish )直接塗布於印刷 基板上，並將其乾燥而得到，但是爲Y縮短工程，係以使 用薄膜材料爲理想。作爲薄膜材料，只要是具備有絕緣性 之接著劑，則不論是何者均可，但是，以能控制流動性者 爲理想，而以由包含有聚合物成分之樹脂組成物所成的薄 膜材料爲理想。進而，絕緣性接著劑4，係以由熱硬化性 樹脂所成爲理想。例如，可列舉出：AS-3 000 (日立化成 工業有限公司製，商品名），或是ABF-SH (味之素fine-B techno公司製，商品名）等。又，絕緣性接著劑之厚度係 爲任一均可，但係以50〜1 00 // m的範圍內爲理想。在薄 膜材料的情況，若是未滿5 0 // m，則會有薄膜單體之可處 理性下降的可能性。又，若是超過1 〇〇 # m，則會有塗布 性降低的可能性。 接下來，如圖4 一般作層積接著。此時，在第1印刷 基板1與第2印刷基板2的連接面之中，將除了凸塊連接 部以外，亦即是除了關係於電性連接之第1印刷基板的凸 塊搭載用墊片與第2印刷基板的凸塊搭載用墊片之外的區 -14- (11) 200810626 域，以前述絕緣接著劑而層積接著’同時，將凸塊連接部 藉由銲錫而作電性連接（製造工程（d ))。所謂關係於 電性連接之第1印刷基板的凸塊搭載用墊片與第2印刷基 板的凸塊搭載用墊片之外的區域，具體而言’係指凸塊搭 載用墊片之外的電路圖案，又或是露出之基材’又或是抗 蝕劑表面等。此時，銲錫凸塊係突破絕緣性接著劑而得到 電性連接。 ® 層積接著，係以前述層積接著時之溫度爲銲錫糊之融 點〜銲錫糊之融點+ 40t：的溫度範圍，且爲1.5MPa以下 之壓力的層積條件爲理想，而以前述層積接著時之溫度爲 銲錫糊之融點〜銲錫糊之融點+ 20 °C的溫度範圍，且爲 1 MPa以下之壓力的層積條件爲更理想。當前述層積接著 時之溫度爲未滿銲錫糊之融點的情況時，則銲錫無法溶 融，而會成爲主要係以物理性地與電路連接，並未被溶融 連接，因此有連接性降低的可能性。又，若是超過銲錫融 ® 點+ 40 °C，則由於銲錫係完全成爲溶融狀態，因此當對貫 通孔作連接的情況時，銲錫會沿著其內壁之電鍍而流動， _ 使得貫通孔之完全空洞化成爲困難。 - 進而，若是壓力超過1 .5MPa，則施加於銲錫之壓力 會太高，而使得銲錫凸塊變形，且變的容易產生龜裂或破 損，而在層積時有產生斷線的可能性。 又，如圖5所示，以使用在對應於銲錫凸塊3的位 置，預先設置有貫通孔的絕緣性接著劑5爲理想。孔，係 可使用雷射、鑽頭、衝孔等之任意手法來加工。藉由設置 -15- (12) 200810626 孔，由於在層積前之位置對準時，凸塊3會從絕緣性接著 劑5突出，因此將銲錫凸塊3從絕緣性接著劑5拉拔突出 之製程係成爲不需要。藉由此’成爲能使2枚的印刷基板 之間之電性連接更加確實。 又，絕緣性接著劑之流動性，在層積結合條件下，係 以1〜300//m的範圍內爲理想，而以1〜150//m爲更理 想。若是流動性爲較1 // m更小，則由於絕緣性接著劑5 ® 之對印刷基板的融入係並不足夠，因此無法得到足夠的接 著力，而若是大於3 00 μ m，則會有在銲錫凸塊3連接之 電路之間樹脂流動而成爲未連接的可能性。當使用流動性 高的材料時，若是由熱硬化樹脂所成的情況，則以在層積 接著前預先進行預備加熱，並以使其成爲所期望之流動性 的方式來進行硬化爲理想。又，若是由熱可塑性樹脂所成 的情況時，則以例如提高分子量，或是減低揮發量，以使 其成爲所期望之流動性而作調整爲理想。另外，流動性， B 舉例而言，係測定預先設置有孔之絕緣性接著劑5的孔徑 (直徑），並在銅箔層積板之上重疊絕緣性接著劑5，進 而在重疊有銅箔之狀態下以層積接著條件而層積，並更進 而將銅箔以蝕刻來去除，之後，測定絕緣性接著劑5之孔 徑，並由層積前後之孔徑的差而求取出。 又，如圖6所示，以當將第1印刷基板1與第2印刷 基板2與絕緣性接著劑4作位置對準時，將此些重疊而在 所期望之位置設置孔，並在孔中，插入較第1印刷基板1 與第2印刷基板2與絕緣性接著劑4之總厚度更短0.1mm -16- (13) 200810626 以上之銷6而層積爲理想。藉由插入銷6 ’能容易地進行 各基板1、2與絕緣性接著劑4之層積時的位置對準，並 能除去位置偏移。又，藉由使用短〇 · 1 mm以上之銷6，在 層積時銷6不會從基板突出，而成爲能進行使用通常之鏡 板的層積。 又，如圖7所示，以在至少一方之印刷基板2上的形 成凸塊3之面的被形成有凸塊3之電路圖案以外的電路圖 B 案上、以及基材上，設置絕緣樹脂層7，並在另外一方之 印刷基板1的電路圖案上以外的基#上，設置絕緣樹脂層 7爲理想。爲了將凸塊3形成於電路上，並保持凸塊之位 置精確度，藉由在形成凸塊3以外之部分的電路圖案上設 置絕緣樹脂層7，能抑制不必要的銲錫之對電路上的附 著。 又，當在另外一方之印刷基板1的電路圖案上設置絕 緣樹脂層7的情況時，由於經由電路圖案，會在電路圖案 B 上產生絕緣樹脂層7相重疊的部分，而使第1印刷基板1 與第2印刷基板2的間隔產生差異，因此成爲容易產生未 連接之部分。 又，絕緣樹脂層，係以由感光性樹脂所成爲理想。在 熱硬化樹脂的情況，藉由使用附有遮罩的印刷板所致的網 版印刷之方法，或是在全面塗布後使用雷射等，而可使形 成銲錫凸塊之電路露出。當感光性樹脂的情況時，在全面 塗布後，經由曝光、濕式處理工程，而成爲可容易地使其 露出，故更爲理想。 -17- (14) 200810626 另外，若藉由上述多層配線板之製造法，則由於能將 第1印刷基板以及第2印刷基板的貫通孔以空洞的狀態殘 留，因此能容易地形成非貫通孔，進而，藉由使在第1印 刷基板與第2印刷基板在相同位置上具有貫通孔，且在絕 緣性接著劑4上亦於相同位置設置孔，則成爲在接合後亦 可作爲貫通孔來利用。因此，成爲能在進行層間接合的同 時，形成貫通孔。 ® 又，如圖8所示之第1印刷基板1與第2印刷基板 2，係可爲相同尺寸亦可爲相異尺寸’而不限定基板尺寸 以及形狀。。 又，當第1印刷基板1與第2印刷基板2之成爲凸塊 連接部的場所附近之貫通孔間隔爲較1 mm爲更狹窄的情 況時，則將用以形成銲錫凸塊之從貫通孔所拉出的墊片作 形成之區域係變少，而相鄰接之電路間會互相接觸。當在 此貫通孔中被插入有插入型之銷的情況時’無法將貫通孔 ® 設爲小口徑。此時，如圖9所示，藉由將形成用以形成銲 錫凸塊之塾片一*側的孔徑縮小而設爲附有階段之貫通孔’ ’而在保持用以將銷插入之口徑的同時，於小口徑孔部，係 ，使貫通孔間隔之區域擴大，而能確保形成墊片之區域’而 亦能對應貫通孔間隔之狹小化。附有階段之貫通孔’係以 將小口徑孔貫通開孔，而在相同之位置將大口徑孔以所需 要之深度來開孔的方式作加工爲理想。 另外，大口徑孔加工時之鑽頭前端形狀，係爲任意形 狀均可，但係以圓錐切刃、且切刃之角度爲銳角者爲理 -18- (15) 200810626 想。如圖9所示一般，附有階段之貫通孔的大口徑孔之底 部（錐形），係具有與切刃之角度同等的傾斜。當在此內 壁進行電鍍時，隨著錐形之角度變大（接近90° )，在階 段部之角部電鍍液會成爲容易滯留，而成爲電鍍變薄的原 因，亦會因接合時之壓力所造成之應力集中於以銳角所形 成之電鍍的角部，而成爲斷線的原因。 進而，以能夠確保用以形成從形成銲錫凸塊之印刷基 ® 板的被插入有插入型銷之貫通孔起，藉由內層電路等而將 配線朝向狹間隔外之區域拉出並形成墊片的區域之孔間 隔，來形成第2貫通孔。由於係從此第2貫通孔將墊片拉 出，並形成用以作電性連接之銲錫凸塊，而與另外一方之 印刷基板作電性連接，因此以將用以插入銷之貫通孔的間 隔設爲狹窄爲理想。此些事項，係可因應需要，作單獨的 採用，或是此些之組合使用。 如此這般，可以提供一種：能一面將印刷基板彼此藉 ® 由銲錫而作電性連接，一面容易地同時形成空洞之非貫通 孔或是貫通孔的多層配線板之製造法。另外，本發明之製 造法，係可合適地使用於對LSI晶片等之半導體裝置的諸 電性特性作測定的探針基板之製造。 〔實施例1〕 圖1 〇，係爲用以說明本發明之實施例1中的構造之剖 面圖。 在身爲聚醯亞胺系之兩面貼銅層積板的0.1mm厚之 -19- (16) 200810626 MCL-1-67 1 (日立化成工業公司製，商品名）之銅箔 形成鈾刻抗蝕劑，將不必要之銅箔作蝕刻除去，而製 面電路板。將此兩面電路板製作1 0枚，並於其間挾 爲聚醯亞胺系玻璃布預浸體之〇.〇5mm厚的GIA-671 ， 立化成工業公司製，商品名），而作層積接著。接下 在有必要作連接之場所，以鑽頭徑Φ 〇 · 3 5，孔間隔1 . 而進行貫通孔開孔，並於其內壁進行電鍍，作爲第1 ® 基板1，而製作20層之多層配線板。 又，在厚度 1.6mm之 MCL-I-671上，以鑽頭 0.4 5，孔間隔1.6mm而設置貫通孔，並於其內壁進 鍍，在銅箔上形成蝕刻抗蝕劑，將不必要之銅箔作蝕 去，作爲第2印刷基板2，而製作2層之多層配線板 1印刷基板1與第2印刷基板2，係同樣爲500mm平次 在第2印刷基板2之與第1印刷基板1相對向 上，於與第1印刷基板1之貫通孔相連接之場所，印 B 錫糊（共晶銲錫，融點1 83 °C )，並藉由回銲處理而 高度100//m之銲錫凸塊3。另外，銲錫凸塊3之連 係設爲5 0 0 0點。 在第1印刷基板1與第2印刷基板2之間，作爲 性接著劑4，以5 0 // m之厚度來配置樹脂流動性平 150#m的AS-3000，並以200°ClMPa3 0分鐘的條件 積接著。其結果，滿足了所有之5000點的連接，且 銲錫凸塊連接之電阻値成爲約1 〇m Ω，而得到良好的 連接。又，在銲錫凸塊之連接於第1印刷基板1的貫 上， 作兩 持身 (曰 來， 6mm 印刷 徑Φ 行電 刻除 。第 ί ° 之面 刷銲 得到 接， 絕緣 均爲 來層 每一 電性 通孔 -20 - (17) (17)200810626 處之場所，銲錫凸塊係僅侵入貫通孔內約0.1mm，而具有 深度1 · 5 mm之中空構造，又，第2印刷基板2之貫通孔， 係爲具備有中空構造的狀態，而能個別作爲多層配線板之 非貫通孔而形成。 〔實施例2〕 圖1 1，係爲用以說明本發明之實施例2中的構造之剖 面圖。在實施例2中，係將實施例之與第2印刷基板2的 銲錫凸塊電性連接之第1印刷基板1的貫通孔，以環氧樹 脂材料而將孔塡埋，並在其表面進行覆蓋電鍍，而製作將 貫通孔塡埋之2 0層的多層配線板，其他部分，係爲和實 施例1相同地進行。 其結果，於所有之5000點成功地電性連接，且每一 銲錫凸塊連接之電阻値成爲約5 m Ω，而得到良好的連接 性。又，第1印刷基板之未電性連接的貫通孔與第2印刷 基板之貫通孔，係維持空洞狀態而能同時形成貫通孔。 〔實施例3〕 圖1 2，係爲用以說明本發明之實施例3中的構造之剖 面圖。 在實施例1之第2印刷基板的貫通孔5 000孔中，將 25 00孔以環氧樹脂材料而將孔塡埋，並在其表面進行覆蓋 電鍍，而製作2 0層的多層配線板，其他部分，係爲和實 施例1相同地進行。 -21 _ (18) 200810626 其結果，於所有之5000點均能電性連接，且每一銲 錫凸塊連接之電阻値成爲約7m Ω ’而得到良好的電性連 接。又，在第1印刷基板1之未被塡埋、覆蓋電鍍的貫通 - 孔中的被連接有銲錫凸塊之場所，銲錫凸塊係僅侵入貫通 , 孔內約0.1mm，而具有深度1 .5mm之中空構造，又，第2 印刷基板2之貫通孔，係爲具備有中空構造的狀態，而能 個別作爲多層配線板之非貫通孔而形成。 〔實施例4〕 在0.1mm厚之MCL-I-671之銅箔上，形成飩刻抗飩 劑，將不必要之銅箔作飩刻除去，而製作兩面電路板。將 此兩面電路板製作5枚，並於其間挾持〇.〇5mm厚的GIA-6 7 1，而作層積接著。接下來，在有必要作連接之場所， 以鑽頭徑Φ 〇. 3而進行貫通孔開孔，並於其內壁進行電 鍍，而製作1 〇層之多層配線板。將1 〇層之多層配線板2 枚經由0.05mm厚之預浸體2枚而層積，並進而在有必要 連接的場所以鑽頭徑Φ 0.35來進行貫通孔開孔’並在其內 壁，與10層之多層配線板的貫通孔之以前述預浸體而被 樹脂掩埋的部分進行電鍍，作爲第1印刷基板，得到20 層的附有通孔之多層配線板。此時，通孔與貫通孔之孔間 隔爲1.6mm。除了將實施例1之第1印刷基板設爲20層 之附有通孔的多層配線板之外，其他部分係爲和實施例1 相同地進行。其結果，於所有之5000點均能電性連接， 且每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲約7 m Ω ’而得到良好 -22- (19) 200810626 的電性連接。又，在銲錫凸塊之連接於第1印刷基板1的 貫通孔處之場所，銲錫凸塊係僅侵入貫通孔內約0 ·1 mm ’ 而具有深度1.5mm之中空構造，又，第2印刷基板2之貫 通孔，係爲具備有中空構造的狀態，而能個別作爲多層配 線板之非貫通孔而形成。 〔實施例5〕 除了將銲錫凸塊之高度設爲5 0 // m以外，與實施例1 相同地進行。其結果，於所有之5 0 0 0點均能電性連接， 且每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲約8m Ω，而得到良好 的電性連接。 〔實施例6〕 除了將銲錫凸塊之高度設爲5 0 // m以外，與實施例2 相同地進行。其結果，於所有之5 000點均能電性連接， 且每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲約8m Ω，而得到良好 的電性連接。 〔實施例7〕 除了將銲錫凸塊之高度設爲5 0 μ m以外，與實施例3 相同地進行。其結果，於所有之5000點均能電性連接， 且每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲約8m Ω，而得到良好 的電性連接。 -23- (20) 200810626 〔實施例8〕 除了將銲錫凸塊之高度設爲200 //m以 1相同地進行。其結果，於所有之5000點均 且每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲約7m Ω 的電性連接。 〔實施例9〕 除了將銲錫凸塊之高度設爲200 /zm以 2相同地進行。其結果，於所有之5 000點均 且每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲約7m Ω 的電性連接。 〔實施例1 0〕 除了將銲錫凸塊之高度設爲200 //m以夕ί 3相同地進行。其結果，於所有之5 000點均會^ 且每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲約7m Ω， 的電性連接。 〔實施例1 1〕 除了將絕緣性接著劑之厚度設爲1 〇〇 # m 施例8相同地進行。其結果，於所有之5 000 連接，且每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲約 到良好的電性連接。 ，與實施例 電性連接， 而得到良好 ，與實施例 電性連接， 而得到良好 ，與實施例 電性連接， 而得到良好 以外，與實 點均能電性 9m Ω，而得 -24- (21) 200810626 〔實施例1 2〕 除了將絕緣性接著劑之厚度設爲1 00 # m以外’與實 施例9相同地進行。其結果，於所有之5〇〇〇點均能電性 連接，且每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲約9m Ω ’而得 到良好的電性連接。 〔實施例1 3〕 ® 除了將絕緣性接著劑之厚度設爲1 00 # m以外’與實 施例1 〇相同地進行。其結果，於所有之5 0 0 0點均能電性 連接，且每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲約9m Ω ’而得 到良好的電性連接。 〔實施例1 4〕 除了作爲絕緣性接著劑，以5 0 /z m之厚度使用樹脂流 動性平均爲5 0 // m的A S - 3 0 0 0，並使用在與第1印刷基板 之銲錫凸塊相對應的位置設置有孔者以外，與實施例1相 同地進行。其結果，於所有之5 000點均能電性連接’且 每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲約5m Ω，而得到良好的 電性連接。 〔實施例1 5〕 除了於層積板使用身爲環氧系貼銅基板之MCL_Ee 679，並於預浸體使用身爲環氧系玻璃環氧預浸體的E-679 之外，與實施例1相同地進行。其結果，能滿足所有之 -25- (22) 200810626 5 000點的連接，且每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲約10 ηιΩ ’而得到良好的電性連接。 〔實施例1 6〕 除了於第2印刷基板使用1 0層之多層配線板之外， 其他部分係爲和實施例1相同地進行。其結果，能滿足所 有之5000點的連接，且每一銲錫凸塊連接之電阻値成爲 ® 約l〇mQ，而得到良好的電性連接。 〔實施例1 7〕 除了於絕緣性接著劑使用5 0 // m厚度、樹脂流動性爲 250 μ m的 ABF-SH (味之素 fine-techno公司製，商品 名）之外，其他部分係爲和實施例1相同地進行。其結 果，能滿足所有之5000點的連接，且每一銲錫凸塊連接 之電阻値成爲約1 〇m Ω，而得到良好的電性連接。又，在 ® 第1印刷基板的貫通孔中之連接有銲錫凸塊的場所，銲錫 凸塊係僅侵入貫通孔內約〇.5mm，而具有深度1mm之中 ~ 空構造，又，第2印刷基板2之貫通孔，係爲具備有中空 ，構造的狀態，而能個別作爲多層配線板之非貫通孔而形 成。 〔實施例1 8〕 除了於絕緣性接著劑使用5 0 // m厚度、樹脂流動性爲 400 /zm的ABF-SH，並在層積接著前進行80°C20分的預 -26- (23) 200810626 備加熱而使其成爲樹脂流動性250 // m的絕緣性接著劑之 外，其他部分係爲和實施例1相同地進行。其結果，能滿 足所有之5000點的連接，且每一銲錫凸塊連接之電阻値 成爲約1 1 m Ω，而得到良好的電性連接。又，在銲錫凸塊 之連接於第1印刷基板的貫通孔處之場所，銲錫凸塊係僅 侵入貫通孔內約0.2mm，而具有深度1.4mm之中空構造， 又，第2印刷基板2之貫通孔，係爲具備有中空構造的狀 胃態，而能個別作爲多層配線板之非貫通孔而形成。 〔實施例1 9〕 圖1 3，係爲用以說明本發明之實施例1 9中之構造的 剖面圖。除了於第2印刷基板使用尺寸爲3 00mm平方者 之外，其他部分係爲和實施例1相同地進行。其結果，滿 足了所有之5000點的連接，且每一銲錫凸塊連接之電阻 値成爲約1 〇m Ω，而得到良好的電性連接。又，在銲錫凸 B 塊之連接於第1印刷基板1的貫通孔處之場所，銲錫凸塊 係僅侵入貫通孔內約0.1mm，而具有深度1 .5mm之中空構 造，又，第2印刷基板2之貫通孔，係爲具備有中空構造 的狀態，而能個別作爲多層配線板之非貫通孔而形成。 〔實施例20〕 圖1 4，係爲用以說明本發明之實施例20中的構造之 剖面圖。使用將第1印刷基板1的貫通孔，以鑽頭徑φ 〇·3，孔間隔0.8mm來設置，並在其內壁進行電鍍，而後 -27- (24) (24)

200810626 將此貫通孔以環氧系材料將孔塡埋， 的2 0層之多層配線板。第2印刷3 有：在與第1印刷基板1之連接面 背面孔徑爲Φ 0.45之具備相異孔ί 0 · 0 8 m m )者。其他條件，係爲和實施 其結果，於所有之5000點均能 錫凸塊連接之電阻値成爲約10m Ω， ® 接。第2印刷基板之貫通孔，係能藥 態而形成。另外，係以實施例1〜1 9 孔間隔來形成貫通孔，而能將相同；; 的面積內作連接，藉由孔間隔之狹/J、 型化而言亦爲有利。 〔實施例2 1〕 圖1 5，係爲用以說明本發明中；; 對第1印刷基板1的貫通孔不進行] 外，其他部分係爲和實施例20相[I -所有之5000點均能電性連接，且名 阻値成爲約8m Ω，而得到良好的電 板以及第2印刷基板之貫通孔，係ί 的狀態而形成。 藉由上述各實施例所得之多層画 性，係在 MIL- 1 07 ( 1 25 °C 3 0 分鐘 / 之）試驗200次後，或是在銲錫回彳 並於其表面進行電鍍 έ板2，係使用被形成 側的孔徑爲Φ 0.2，而 g的貫通孔（孔間隔 例1相同地進行。 電性連接，且每一銲 而得到良好的電性連 f以具有中空構造的狀 之孔間隔的約一半之 1連接點數在約1 / 4 化，對連接面積之小 :構造之剖面圖。除了 」塡埋以及覆蓋電鍍之 丨地進行。其結果，於 :一銲錫凸塊連接之電 性連接。第1印刷基 ϋ能夠以具有中空構造 丨線板，作爲連接信賴 / -65°c 30分鐘並重複 ，（260°C 20 秒）試驗 -28- (25) 200810626 5次後，亦不會觀察到有連接電阻上昇之現象’而連接性 係爲良好。 〔比較例1〕 除了不使用實施例1的絕緣性接著劑以外’與實施例 1相同地進行。其結果’銲錫係往橫方向移動’與鄰接之 電路接觸，而產生短路不良。 〔比較例2〕 圖1 5，係爲比較例2中之構造之剖面圖。除了在實施 例1中所製作之第1印刷基板與第2印刷基板之間，使用 身爲向異導電性薄膜之AC-7106U-25 (日立化成工業公司 製，商品名）之外，其他部分係爲和實施例1相同地進 行。其結果，能滿足所有之5 0 0 0點的連接，而每一連接 之電阻値係爲約1 〇m Ω而爲良好’但是作爲連接信賴性’ 在進行銲錫回銲（2 6 〇 °c 2 0秒）一次後’其電阻係上昇’ 而發現有斷線之處。 如以上所說明一般，藉由本發明’可以提供一種：能 一面將2枚的印刷基板藉由銲錫而作電性連接並進行層間 連接，一面容易地同時形成空洞之非貫通孔或是貫通孔的 多層配線板之製造法。 【圖式簡單說明】 〔圖1〕圖1，係爲本發明之多層配線板之製造法的 -29- (26) 200810626 工程（a )之剖面圖。 〔圖2〕圖2，係爲本發明之多層配線板之製造法的 工程（b )之剖面圖。 〔圖3〕圖3，係爲本發明之多層配線板之製造法的 工程（c )之剖面圖。 〔圖4〕圖4，係爲本發明之多層配線板之製造法的 工程（d )之剖面圖。 ® 〔圖5〕圖5，係爲說明本發明之其他實施形態之剖 面圖。 〔圖6〕圖6，係爲說明本發明之其他實施形態之剖 面圖。 〔圖7〕圖7，係爲說明本發明之其他實施形態之剖 面圖。 〔圖8〕圖8，係爲說明本發明之其他實施形態之剖 面圖。 ® 〔圖9〕圖9，係爲說明本發明之其他實施形態之剖 面圖。 〔圖1 0〕圖1 0，係爲說明本發明之實施例1之剖面 〔圖11〕圖11，係爲說明本發明之實施例2之剖面 圖。 〔圖12〕圖12，係爲說明本發明之實施例3之剖面 圖。 ， 〔圖1 3〕圖13，係爲說明本發明之實施例19之剖面 -30- (27) (27)200810626 圖。 〔圖1 4〕圖1 4，係爲說明本發明之實施例20之剖面 圖。 〔圖15〕圖15，係爲說明本發明之實施例21之剖面 〔圖1 6〕圖1 6，係爲比較例2中之構造之剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 :第1印刷基板 2 :第2印刷基板 3 :銲錫凸塊 4 :絕緣性接著劑 5 :開孔絕緣性接著劑 6 :銷 7 :絕緣樹脂層 8 :貫通孔（through hole ) 9 :附有階段之貫通孔 1 0 :孔塡埋貫通孔 1 1 :空洞部 1 2 :多層配線板之省略部分 1 3 ··向異導電薄膜 1 4 :凸塊搭載用墊片 15 :墊片部 -31 -

Claims (1)

1. (1) 200810626 十、申請專利範圍 1 . 一種多層配線板之製造法，此製造法，係將具備有 墊片部之第1印刷基板，和具備有具有墊片部、配線部與 銲錫凸塊搭載部之配線；以及基板部之第2印刷基板相對 向，而將前述第1印刷基板之墊片部與前述第2印刷基板 之凸塊搭載用墊片，藉由銲錫凸塊而連接，並將其他之連 接部經由絕緣性接著劑而接著，且，在被設置於前述第1 ® 印刷基板與前述第2印刷基板中之至少一方的印刷基板上 之貫通孔之中，至少一部份的貫通孔係爲中空構造，其特 徵爲，具備有： 在前述第1印刷基板之墊片部與前述第2印刷基板之 凸塊搭載用墊片的至少一方，使用銲錫糊而形成銲錫凸塊 的工程；和 在前述第1印刷基板與前述第2印刷基板之間，經由 絕緣性接著劑而將前述第1印刷基板與前述第2印刷基板 B 層積接著，並將前述第1印刷基板與前述第2印刷基板電 性連接的工程。 ^ 2·如申請專利範圍第1項所記載之多層配線板之製造 ‘法，其中，前述銲錫凸塊之高度的尺寸，係較前述絕緣性 接著劑之厚度尺寸爲更大，而較前述絕緣性接著劑之厚度 尺寸的4倍爲小。 3 ·如申請專利範圍第1項所記載之多層配線板之製造 法’其中，作爲絕緣性接著劑，係使用在前述絕緣性接著 劑之對應於前述銲錫凸塊的位置，預先設置有貫通孔的絕 -32- (2) 200810626 緣性接著劑薄膜。 4.如申請專利範圍第3項所記載之多層配線板之製造 法，其中，將進行前述層積接著時之前述絕緣性接著劑的 流動設爲1〜300//m的範圍內。 5 .如申請專利範圍第1項所記載之多層配線板之製造 法，其中，當進行前述層積接著時，前述層積接著時之溫 度，係在從銲錫糊之融點起到銲錫糊之融點+ 40 °C的範圍 ® 之內，且，前述層積接著時之壓力係爲1.5Mpa以下的壓 力。 6. 如申請專利範圍第1項所記載之多層配線板之製造 法，其中，係更進而具備有： 當將前述第1印刷基板與前述第2印刷基板與前述絕 緣性接著劑作位置對準時，將此些重疊而在所期望之位置 設置貫通孔的工程；和 在前述貫通孔中，插入較前述第1印刷基板與前述第 ® 2印刷基板與前述絕緣性接著劑之總厚度更短〇 · 1 mm以上 之銷的工程。 7. 如申請專利範圍第1項所記載之多層配線板之製造 法，其中，係更進而具備有： 在至少一方之印刷基板上的形成銲錫凸塊之連接面的 被形成有銲錫凸塊之電路圖案以外的電路圖案上、以及基 材上，設置絕緣樹脂層的工程；和 在另外一方之印刷基板的連接面之電路圖案上以外的 基材上，設置絕緣樹脂層的工程。 -33- (3) 200810626 8. 如申請專利範圍第7項所記載之多層配線板之製造 法，其中，前述絕緣樹脂層，係爲由感光性樹脂所成。 9. 如申請專利範圍第1項所記載之多層配線板之製造 法，其中，前述第1印刷基板與前述第2印刷基板之尺寸 _ 係爲相異。 1 〇.如申請專利範圍第1項所記載之多層配線板之製 造法，其中，在藉由於至少一方之印刷基板的必要場所鑽 ® 開鑽孔，並在其內壁施加金屬電鍍所得到的貫通孔中’其 至少一部份，係爲由至少2種之孔徑來形成1個的貫通 孔。 1 1.如申請專利範圍第1 0項所記載之多層配線板之製 造法，其中，在被拉出有被形成有銲錫凸塊之電路圖案的 貫通孔中，其至少一部份，係爲由至少2種之孔徑來形成 1個的貫通孔。 1 2. —種多層配線板之製造法，此製造法，係將具備 B 有墊片部之第1印刷基板，和具備有具有墊片部、配線部 與凸塊搭載用墊片之配線：以及基板部之第2印刷基板相 p 對向，而將前述第1印刷基板之墊片部與前述第2印刷基 板之凸塊搭載用墊片，藉由銲錫凸塊而連接’並將其他之 連接部經由絕緣性接著劑而接著，且，在被設置於前述第 1印刷基板與前述第2印刷基板中之至少一方的印刷基板 上之貫通孔之中，至少一部份的貫通孔係爲中空構造’其 特徵爲，具備有： 在前述第1印刷基板之凸塊搭載用墊片與前述第2印 -34- (4) 200810626 刷基板之墊片部的至少一方’使用 的工程；和 在前述第1印刷基板與前述第 絕緣性接著劑而將前述第1印刷基 k 層積接著，並將前述第1印刷基板 性連接的工程， 前述銲錫凸塊之高度的尺寸’ ® 之厚度尺寸爲更大，而較前述絕緣 4倍爲小， 當進行前述層積接著時，前述 在從銲錫糊之融點起到銲錫糊之融 且，前述層積接著時之壓力係爲1. 且，更進而具備有： 在至少一方之印刷基板上的形 被形成有銲錫凸塊之電路圖案以外 ® 材上，設置絕緣樹脂層的工程；和 在另外一方之印刷基板的連接 基材上，設置絕緣樹脂層的工程。 ~ 1 3 .如申請專利範圍第1 2項所 造法，其中，作爲絕緣性接著劑， 著劑之對應於前述前述銲錫凸塊的 孔的絕緣性接著劑薄膜。 14.如申請專利範圍第13項所 造法，其中，當進行前述層積接著 銲錫糊而形成銲錫凸塊 2印刷基板之間，經由 板與前述第2印刷基板 與前述第2印刷基板電 係較前述絕緣性接著劑 性接著劑之厚度尺寸的 層積接著時之溫度，係 點+ 4 0 °C的範圍之內， 5Mpa以下的壓力， 成銲錫凸塊之連接面的 的電路圖案上、以及基 面之電路圖案上以外的 記載之多層配線板之製 係使用在前述絕緣性接 位置，預先設置有貫通 記載之多層配線板之製 時，前述絕緣性接著劑 -35- (5) 200810626 之流動設爲1〜3 0 0 /z m的範圍內。 1 5 .如申請專利範圍第1 2項所記載之多層配線板之製 造法，其中，係更進而具備有： 當將前述第1印刷基板與前述第2印刷基板與前述絕 .緣性接著劑作位置對準時，將此些重疊而在所期望之位置 設置貫通孔的工程；和 在前述貫通孔中，插入較前述第1印刷基板與前述第 • 2印刷基板與前述絕緣性接著劑之總厚度更短〇 · 1 mm以上 之銷的工程。 1 6 ·如申請專利範圍第1 2項所記載之多層配線板之製 造法，其中，前述絕緣樹脂層，係爲由感光性樹脂所成。 1 7 .如申請專利範圍第1 2項所記載之多層配線板之製 造法，其中，前述第1印刷基板與前述第2印刷基板之尺 寸係爲相異。。 A 1 8 ·如申請專利範圍第1 2項所記載之多層配線板之製 _ 、、 造法’其中，在藉由於至少一'方之印刷基板的必要場所鑽 開鑽孔，並在其內壁施加金屬電鍍所得到的貫通孔中，其 至少一部份，係爲由至少2種之孔徑來形成1個的貫通 •孔。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項所記載之多層配線板之製 造法，其中，在被拉出有被形成有銲錫凸塊之電路圖案的 貫通孔中，其至少一部份，係爲由至少2種之孔徑來形成 1個的貫通孔。 -36-