TW200810539A - Image sensor package and digital camera module using the package - Google Patents

Description

200810539 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種影像感測器封裝及其應用之數位相機 模組，特別係關於一種成像品質較高且產品可靠性較高之影 像感測器封裝及其應用之數位相機模組。 【先前技術】 目前，行動電話向著多功能之趨勢發展，具有照相功能 之行動電話一經推出即倍受歡迎。應用於行動電話之數位相 機模組不僅需具有較好的照相性能，亦須滿足輕薄短小之要 求以配合行動電話之輕薄短小之發展趨勢。數位相機模組中 用以獲取影像之影像感測器封裝之尺寸及性能係決定數位 相機模組尺寸大小及照相性能優劣之一重要因素。 請參閱圖2所示，一種習知之數位相機模組80，包括一 基板81、一凸緣層82、一晶片84、多數條導線85、一第一 接著劑86、一蓋體87、一第二接著劑88及一鏡頭89。該基 板81設有一上表面（圖未標）及一下表面（圖未標），下表 面上形成有訊號輸出端812。該凸緣層82係固設於基板81 之上表面，而與基板81共同形成一凹槽83。該凸緣層82 頂面形成有訊號連接端822，該訊號連接端822與基板81 之訊號輸出端812電性連接。該晶片84係設置於基板81之 上表面，並位於凹槽83内，其上表面形成有焊墊841及感 測區843。該導線85係電連接晶片84之焊墊841至凸緣層 82之訊號連接端822。該第一接著劑86係塗佈於凸緣層82 上，並將導線85與訊號連接端822之銜接處覆蓋住。該蓋 200810539 體87係由透明材料製成，其藉由第一接著劑86黏著於凸緣 層82上，從而將晶片84封閉於凹槽83内。該第二接著劑 88塗佈於蓋體87之上表面。鏡頭89係藉由第二接著劑88 黏著於蓋體87上。 惟，該蓋體87係黏著於第一接著劑86上，再於蓋體87 上塗佈第二接著劑88,使鏡頭89藉由第二接著劑88黏著蓋 體87上，如此，無形中增加了封裝之高度，使其封裝尺寸 較大。 再者，基板81之上表面及凹槽83内存在的塵灰將污染 到晶片8 4之感測區8 4 3 ’是以’如何使晶片8 4之感測區8 4 3 受污染降程度至最低以提高數位相機模組之影像品質，成為 數位相機模組之重要課題。 另，第一接著劑86在烘烤製程中會大量釋放揮發性氣 體，使凹槽83内產生内壓，因而蓋體87容易在使用中移位 或剝落，致使產品之可靠性不高。 【發明内容】 鑒於上述問題，有必要提供一種成像品質較高且可靠性 較高之影像感測器封裝。 還有必要提供一種封裝尺寸較小、成像品質較高且可靠 性較高之數位相機模組。 一種影像感測器封裝，包括一承載體、一晶片、複數 條導線、一第一黏著物及一蓋體。該承載體設有一容室， 該容室於承載體一頂面形成一開口，該承載體之頂面設置 有複數上焊墊。該晶片設置於承載體之容室中，其頂面具 200810539 有-感測區及複數晶片焊塾。該導線電連接該晶片焊塾與 承載體之上焊墊。該第-黏著物佈設於晶片頂面周緣，且 環繞晶片感測區之外侧。該蓋體藉由該第一黏著物黏設於 晶片上並封閉晶片之感測區。 一種數位相機模組， 模組。該影像感測器封裝 導線 第一黏著物及 容室於承載體一頂面形成 複數上焊墊。該晶片設置 一感測區及複數晶片焊墊 載體之上焊墊。該第一黏 繞晶片感測區之外侧。該 片上並封閉晶片之感測區 模組之光路中。 匕括一影像感測器封裝及一鏡頭 ^括一承載體、一晶片、複數條 蓋體。該承载體設有一容室，該 一開口，該承載體之頂面設置有 於承载體之容室中，其頂面具有 。該導線電連接該晶片焊墊與承 著物佈设於晶片頂面周緣，且環 蓋體藉由該第一黏著物黏設於晶 。該影像感測器封裝設置於鏡頭 —相較習知技術，料影像❹封裝及數仙機模組 之蓋體藉由塗佈於晶片頂面周緣之第—黏著物固設於晶片 上以封閉晶片之感測區’一方面’形成之封閉空間更小， 封閉空間内存在之粉塵、粒子等污染物較少，可以減少對 ^之感測區之污染，從而提高該數位相機模組之影像品 質；另一方面，可減小第一黏著物在烘烤製程中之揮發出之 氣體產生之内壓，從而減小蓋體剝落或偏移的可能性:提高 了產品之可靠性。 【實施方式】 請參閱圖1所示本發明數位相機模組一較佳實施例 200810539 該數位相機模組10包括一影像感測器封裝20、一第二黏 著物40、一鏡頭模組50及一鏡座60，其中，該鏡頭模組 50設置於鏡座60内，該鏡座60藉由第二黏著物40固定 於影像感測器封裝20上，且影像感測器封裝20處於鏡頭 模組50之光路中。 該影像感測器封裝20包括有一承載體21、一晶片23、 複數導線24、一支撐件25、一第一黏著物26及一蓋體28。 該承載體21包括一基板211及一框體212。該基板211 具有一頂面（圖未標）及一與該頂面相對之底面（圖未標）。 該框體212設置於基板211之頂面上，與基板211共同形成 一容室213。該承載體21還包括複數設置於框體212之頂面 之上焊墊215,及複數設置於基板211之底面之下焊墊216。 該下焊墊216與上焊墊215電連接，其用於與其他元件如印 製電路板等電性連接。 該晶片23係一影像感測器晶片，其固設於基板211上， 且位於容室213内。該晶片23之頂面上具有一感測區231， 晶片23頂面周緣佈設有複數晶片焊墊233。該晶片焊墊233 用於輸出該晶片23產生之影像訊號。 該複數導線24之一端連接晶片焊墊233，另一端則連 接承載體21之上焊墊215。 該支撐件25為一框體，其設置於晶片23頂面，位於晶 片23之感測區231外。可以理解，該支撐件25亦可為複數 柱體，該柱體分別設置於晶片23頂面之四角處。 該第一黏著物26係環繞塗佈於晶片23之感測區231周 200810539 '緣，並覆蓋該支撐件25，及覆蓋導線24與晶片焊墊233之 連接處以保護及加強導線24與晶片焊墊233之連接。該第 一黏著物26可進一步塗佈於晶片23之四周。 該蓋體28由透明材料製成，其尺寸不大於容室213之 尺寸。該蓋體28設置於晶片23頂面上方，其由支撐件25 支撐住，且藉由第一黏著物26黏接於晶片23上，從而將晶 片23之感測區231封閉。 第二黏著物40係塗佈於承載體21之框體212之頂面， 其覆蓋該導線24與承載體21之上焊墊215之連接處。該第 二黏著物40亦塗佈於蓋體28之頂面周緣。 該鏡頭模組50包括一鏡筒51、至少一鏡片52及一濾波 片53。該鏡筒51係一半封閉圓筒，其具有一半封閉端及一 開口端。該半封閉端中部具有一入射窗511，以使外部光線 進入鏡筒51内。該鏡筒51外壁設置一外螺紋513。該鏡片 52固定於鏡筒51内，且其與入射窗511共軸設計，以便被 攝物反射之光線入射至鏡筒51内之鏡片52上。該濾波片 511，如紅外截止濾波片，固設於鏡筒51之開口端，其可封 閉鏡筒51以阻擋灰塵等雜質進入鏡筒51而污染鏡片52且 可濾去不需要之光線。 該鏡座60呈中空狀，其包括一筒部61及一座部63。該 筒部61呈中空圓柱狀，其内壁設有與鏡筒51之外螺紋513 相配合之内螺紋612。該座部63呈矩形，其相對兩端分別軸 向凸設有一凸緣631及所述筒部61。該凸緣631之尺寸與承 載體21之框體212相當。該座部63之内壁還向内凸設有一 200810539 _凸框633，該凸框633之内緣之尺寸大於晶片23之感測區 231之尺寸而小於蓋體28之尺寸。 該鏡座60設置於影像感測器封裝20上，其中，鏡座60 之凸緣藉由第二黏著物40與承載體21之框體212頂面相固 接，鏡座60之凸框633之底面與塗佈於蓋體28頂面周緣之 第二黏著物40相固接。該鏡頭模組50設置於鏡座60之筒 部61内，其鏡筒51之外螺紋513與鏡座60之筒部61之内 螺紋612相配合。該鏡頭模組50之鏡片52與影像感測器封 裝20之晶片23之感測區231相對正。 可以理解，該鏡頭模組50可以省略，而該鏡座60之筒 部61内可藉由黏合或卡配等方式固設至少一鏡片以滿足成 像需求。 所述數位相機模組10之蓋體28與第一黏著物26配合 封閉晶片23之感測區231，其形成一更小的封閉空間，一方 面可以減少該封閉空間内之灰塵、粒子等，從而減少對晶片 23之感測區231之污染以提高該影像感測器封裝20之成像 品質；另一方面，可減小第一黏著物26在烘烤製程中之揮 發出之氣體產生之内壓，進而減小蓋體28剝落或偏移的可 能性以提高該數位相機模組10之可靠性。另外，蓋體28藉 由支撐件26的支撐可以更平穩的固設於晶片23上方，可以 減小蓋體28傾斜的可能性，因此可以進一步提高成像品質； 而且，該蓋體28之尺寸較小，可以節省材料成本。 另，鏡座60藉由第二黏著物40直接黏著於承載體21 之框體213之頂面上，可有效降低該數位相機模組10之高 11 200810539 度。而且，該鏡座60之座部63之凸框633黏著於蓋體28 之上表面，可同時增加鏡座60及蓋體28之結構強度，且亦 可有效避免容室213内之粉塵污染該蓋體28。 ’、 綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專 利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士’纟、援依本案創作精神所作之等效 修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明數位相機模組一較佳實施例之剖示圖；及 圖2係習知數位相機模組之示意圖。 【主要元件符號說明】 (本發明） 數位相機模組 10 承載體 21 框體 212 上焊墊 215 晶片 23 晶片焊塾 233 支樓件 25 蓋體 28 鏡頭模組 50 入射窗 511 鏡片 52 影像感測器封裝 20 基板 21 容室 213 下焊墊 216 感測區 231 導線 24 第一黏著物 26 第二黏著物 40 鏡筒 51 外螺紋 513 濾波片 53 12 200810539 鏡座 60 筒部 61 内螺紋 612 座部 63 凸緣 631 凸框 633 (習知） 數位相機模組 80 基板 81 訊號輸出端 812 凸緣層 82 訊號連接端 822 容室 83 晶片 84 焊墊 841 感測區 843 導線 85 第一接著層 86 蓋體 87 第二接著層 88 鏡頭 89 13

Claims (1)

1. 200810539 十、申請專利範圍 1· 一種影像感測器封裳，包括·· -承載體，該承载體設有一容室，該容室於承載體一頂 面形成一開口，該承載體之頂面設置有複數上焊墊； -晶片，設置於承載體之容室中，其頂面具有—感測區 及複數晶片焊墊； 複數條導線，其電性連接該晶片焊墊與承載體之上 墊； 一第一黏著物，其佈設於晶片頂面周緣，且環繞晶片感 測區之外側；及 〜 一蓋體，其藉由該第一黏著物黏設於晶片上並封閉晶片 之感測區。 2·如申請專利範圍第i項所述之影像感測器封裝，其進一 步包括一支撐件，該支撐件設於晶片頂面，其被第一黏 著物覆蓋且其支撐該蓋體。 3·如申請專利範圍第2項所述之影像感測器封裝，其中所 述支樓件係一框體。 4·如申請專利範圍第2項所述之影像感測器封裝，其中所 述支撐件係複數柱體。 5·如申請專利範圍第i項所述之影像感測器封裝，其中所 述承載體包括一基板及一框體，該框體固設於基板上， 該框體與基板共同形成該容室。 6·如申請專利範圍第5項所述之影像感測器封裝，其中所 述上焊墊設置於框體之頂面上，所述基板具有一底面， 該基板底面設置有複數與該上焊墊相電性連接之下焊 14 200810539 塾。 7·如申請專利範圍第i項所述之影像感測器封裝，其中所 述第一黏著物進一步覆蓋導線與晶片焊墊之連接處。 8· 一種數位相機模組，包括： 一影像感測器封裝，其包括： 一承載體，該承載體設有一容室，該容室於承載體一 頂面形成一開口，該承載體之頂面設置有複數上焊 墊； 一晶片，設置於承載體之容室中，其頂面具有一感測 區及複數晶片焊墊； 複數條導線，其電性連接該晶片焊墊與承載體之上焊 墊； 一第一黏著物，其佈設於晶片頂面周緣；及 一蓋體，其藉由該第一黏著物黏設於晶片上以封閉晶 片之感測區，及 —鏡頭模組，所述影像感測器封裝設置於該鏡頭模組之 光路中。 9·如申清專利範圍第8項所述之數位相機模組，其進一步 包括一第二黏著物及一鏡座，該第二黏著物設置於承載 體頂面上，該鏡座容置該鏡頭模組且藉由該第二黏 黏設於該承載體上。 / 10. 如申請專利範圍第9項所述之數位相機模組，其中所述 鏡座中空，其包括一座部，該座部呈矩形，其一端軸向 凸設有一凸緣，該凸緣與承載體頂面相黏接。 11. 如申請專利範圍第10項所述之數位相機模組，其中所 15 200810539 ，座部之内壁凸設有一凸框，該蓋體頂面塗佈有第二黏 著物，該凸框藉由該第二黏著物與蓋體黏接。 12·如申請專利範圍第1〇項所述之數位相機模組，其中所 述鏡座進一步包括一筒部，該筒部收容該鏡頭模組。 13·如申請專利範圍第12項所述之數位相機模組，其中所 述鏡頭模組包括一鏡筒及至少一固設於鏡筒中之鏡片。 4·如申明專利範圍第8項所述之數位相機模組，其中所述 鏡頭模組包括一鏡座及至少一鏡片，該鏡座呈中空狀， 該鏡片固設座内且與影像感測器封裝之晶片感測區相 對應。 15·如申請專利範圍第8項所述之數位相機模組，其進一步 包括一支撐件，該支撐件設於晶片頂面，其被第一黏著 物覆蓋且其支撐該蓋體。 16·如申請專利範圍第15項所述之數位相機模組，其中所 述支撐件係一框體。 17·如申請專利範圍第15項所述之數位相機模組，其中所 述支撐件係複數柱體。 18·如申請專利範圍第8項所述之數位相機模組，其中所述 承载體包括一基板及一框體，該框體固設於基板上，該 框體與基板共同形成該容室。 19·如申請專利範圍第18項所述之數位相機模組，其中所 述上焊墊設置於框體之頂面上，所述基板具有一底面， 該基板底面設置有複數與該上焊墊相電性連接之下焊 塾。 20·如申請專利範圍第8項所述之數位相機模組，其中所述 16 200810539 第一黏著物進一步覆蓋導線與晶片焊墊之連接處。 17