TW200810160A - Light-emitting device - Google Patents

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200810160 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種發光裝置，且更特定而言，係關於一 種可有效地使用來自一連接至佈線基板之發光元件之光 的發光裝置。 【先前技術】 圖1為說明一已知發光裝置的剖視圖。 餐看圖1，一發光裝置100包括發光元件1〇1、子鑲嵌 基板（sub-mount substrate)l〇2、接線板基板（board substrate)103、外部連接端子104及1〇5及散熱板1〇7。 發光元件1 01為一自其整個表面發射光的元件。發光元 件1 〇 1具有電源供應端子111及1 i 2。發光元件101以覆 晶接合方式連接至子鑲嵌基板1 〇2。 然而，子鑲嵌基板係藉由使用Au—Sn合金之結合法而固 疋至接線板基板103，該Au-Sn合金具有高於焊料之導熱 +子鑲肷基板102包括基板本體114以及佈線圖案115 及116。基板本體114用於將佈線圖案115及116鑲嵌於 其上。基板本體114可由具有高導熱率之材料製成，諸 如，A1N。 佈線圖案115及116形成於基板本體1丨4上。佈線圖案 115經由凸塊118電連接至電源供應端子lu且佈線圖案 116經由凸塊118電連接至電源供應端子112。子鑲嵌基 板102用於提升發光元件1〇1以使其突出至高於外部連接 引線104及105之某些部分的頂表面1〇α及1〇5A，其中 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96128945 5 200810160 外。卩連接引線104及105之該等部分被安置於接線板基板 103 上。 在此種組態中，因為發光元件1〇1被提升以突出高於被 安置於接線板基板103上之外部連接引線1〇4及1〇5的頂 ‘表面10乜及105A，因此有可能有效地使用自發光元件1〇1 之整個表面所發射的光。 接線板基板103包括基板本體121以及佈線圖案122及 123。基板本體121用於將佈線圖案122及123鑲嵌於其 上。基板本體121可由具有高導熱率之材料製成，諸如， A1N或陶瓷。佈線圖案122及123被安置於基板本體 上。佈線圖案122經由導線125A電連接至佈線圖案115。 佈線圖案123經由導線125B電連接至佈線圖案116。亦 即，子鑲嵌基板102以導線接合方式連接至接線板基板 103 〇 在使用Ag τ 127以作為黏接劑，將外部連接端子1 〇4 ⑩固疋至佈線圖案122上。在使用Ag膏127以作為黏接劑， 將外部連接引線105固定至佈線圖案123上。 藉由使用Ag膏，將散熱板107固定至基板本體121之 底表面。散熱板107用於當發光元件ι〇1發射光時所產生 .之熱釋放至發光裝置之外。當發光元件1〇丨發射光時 .所產生之熱經由子鑲嵌基板102及接線板基板103傳遞至 散熱板107(參見專利文獻1)。 [專利文獻1]日本未審查專利公開案第2005—2〇3448號 然而，先前技術之發光裝置1〇〇存在成本增加之問題， 3 Ϊ2ΧΡ/發明說明書(補件)/96-08/96128945 6 200810160 因為子鑲嵌基板102係藉由使用Au_Sn接合方法以使用昂 貝的Au-Sn合金材料而固定至接線板基板ι〇3的。 【發明内容】 一口此本發明之目的為提供一種可有效地使用自一發光 兀件之整個表面所發射之光且可降低成本的發光裝置。 根據本發明之一態樣，提供一種發光裝置，其包括： 一發光元件， 一基板本體，及 :佈線基板，其具有—形成於該基板本體上且電連接至 4务光元件之佈線圖案，其中 :基板本體具有一在一被安置有該發光元件之位置處 的突出部分。 ，上文提及之組_中’設置於先前技術之發光裝置中的 基板變W必要的，因為該發織置❹在被安置 t發光元件之位置處具有該突出部分的該基板本體。因 可此有效地使用自該發光元件之整個表面所發射之 同時降低該發光裝置之成本。另外，由於引起高成本 u-Sn接合方法變為不必要的，因此該發光裝置 可得以降低。 ^據本發明之另—態樣，提供-種發光裝置，其包括： 徂_ ^光％件，其具有—第—電源供應端子及—第二電源 供應端子；及 Τ 二基板本體，其上被安置有該發光元件，其中 為基板本體具有―在―被安置有該發光元件之位置處 7 (補件)/9608/96128945 200810160 的突出部分， 一電連接至該第-電源供應端子之佈線圖 基板本體之被安置有該突出部分的_表面上，…成於該 :^ = ΐί體之穿透電極形成於該突出部分中，及 該牙透電極電連接至該第二電源供應端子。 及 目^此f組態中，提供在該被安置有該發光it件之位置声 八有5亥突出部分的該基板本體，該電連接至該第—ς f端子之佈線圖案形成㈣基板本體之被安置有該突出 制表面上’該穿透該基板本體之穿透電 =分令，且該穿透電極電連接至該第二電源供應端子。 因此，有可能有效地使用自該發光元件之整個表面所發射 =二ΐ可能減小該基板本體之尺寸，從而降低該發光 衣置之成本。 根據本發明，自該發光元件之整個表面所發射之光可以 有效地使用，且該發光裝置之成本可以降低。

【實施方式】 接下來將參照附圖描述本發明之較佳具體例。 (第一具體例） 圖2為說明根據本發明之第一具體例之發光裝置的橫 剖面圖。 麥妝圖2，根據本發明之第一具體例之發光裝置1〇包 括佈線基板11、發光元件12、散熱板13及外部連接引線 14及15。佈線基板U包括基板本體17、絕緣層18、第 一佈線圖案21及第二佈線圖案22。 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96128945 8 200810160 八基板本體17包含基板部分24及突出部分25。突出部 ^ 25整合於基板部分24中。突出部分25形成於基板部 为24之頂表面24A上且自基板部分％之頂表面⑽突 -出。突出部分25之頂表面25A突出高於被安置於第一佈 -^圖案21上之外部連接引線14之頂表面14A及被安置於 弟=佈線圖案22上之外部連接引線15之頂表面旧。 突出部分25用於使發光元件12缺位高於外部連接引 線Η之頂表面14A及外部連接引線15之頂表面μ，其 中外部連接引線14及15分別在外部連接引線14之頂表 面14A及外部連接引線15之頂表面15八的位置被安置於 :$一佈線圖案21及第二佈線圖案22上。突出部分“之 η度Hl(田基板部分24之頂表面24A為基底位準時所量 測之高度）可為約400/αηι。 如上所述，藉由於基板本體Π上設置突出部分25以使 考X光π件12能定位高於形成於第一佈線圖案21上之外部 ❿連接引線14之頂表面14Α及形成於第二佈線圖案22上之 外部連接引線15之頂表面15Α，而使得設置於先前技術 之發光裝置100中之子鑲喪基板1〇2變為不必要的。結 果自表光元件12之整個表面所發射之光可以有效地使 ‘用另外，發光裝置10不必像先前技術之發光裝置i 〇〇 樣使用兩個基板（子鑲喪基板1Q2及接線板基板。 亦即，發光裝置10使用單個基板（佈線基板11)即足夠。 因此，發光裝置10之成本可以降低。 突出部分25所採用之形式為寬度自其下部部分朝向上 312XP/發明說明書(補件)抓〇8/96128945 200810160 部部分（突出部分25之頂表面25A)減小。突出部分25之 側表面25B為相對於基板部分24之頂表面24A以角度叫 傾斜的傾斜表面。角度可為（例如）54.7。或9『。 在此種組態中，由於突出部分25之侧表面25β為 ^面’因此有可能減輕集中在形成於階梯部分A及B上之 弟一佈線圖案21及第二佈線圖案22上的應力。結果 可犯防止第一佈線圖案21及第二佈線圖帛22 如，導線斷開）。 、例 本體本體17之材料可為⑪。使时作為基板 本體17之材料之一個優點在於易於形成具有傾斜侧表面 25β之突出部分25。 』衣面 絕緣層形成於基板部分24之頂表面m以及突出部分 25之頂表面25Α及侧表面25Β上。絕緣層18用於使第一 ㈣圖案21及第二佈線圖帛22與基板本體17絕緣。 第一佈線圖案21包含發光元件連接塾27、引線連接部 分28及佈線部分29。發光元件連接塾27被安置於形成 於突出部分25之頂表面25A上的絕緣層18上。發 連接墊Π電連接至發光元件12之第—電源供應端子· 引線連接部分28被安置在形成於基板部分24之頂表面 24A上的絕緣層18上。引線連接部分⑼電連接至外部連 接引線14。 佈線部分29被安置在形成於突出部分25之侧表面咖 及基板4分24之頂表面24A上的絕緣層18上。佈線部分 29之-端連接至發光元件連㈣27且另—端連接至引線 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-_6128945 1〇 200810160 連接P 77 28。佈線部分29用於將發光元件連接塾27盘 引線連接部分28電連接。 〃 第二佈線圖《 22包含發光元件連㈣32 分=騎部分34。發光元件連接塾32被安置在^ =墊t分25之頂表面2^上的絕緣層18上，光元件 連接塾32電遠接止-^ 連接叙先凡件12之第二電源供應端子打。 ,、接邛分33被安置在形成於基板部分24之頂表 24A上的絕緣展u ^ 接引線15。、θ上。引線連接部分33電連接至外部連 佈線部分34被安置在形成於突出部分之側表面咖及 基㈣分24之頂表面24Α上的絕緣们8上。佈線部分 34之一端連接至發光元件連接塾32且另-端連接至引線 連接4刀33。佈線部分34用於將發光元件連接墊^與 引線連接部分3 3電連接。 / 七光元件12為一自其整個表面發射光的元件。發光元 :12具有第一電源供應端子36及第二電源供應端子37。 =一電源供應端子36經由凸塊38電連接至發光元件連接 一 2?。第一電源供應端子37經由凸塊39電連接至發光 元件連接墊32。亦即，發光元件12以覆晶接合方式連接 至弟一佈線圖案21及第二佈線圖案22。 發光元们2被安置在-高於外部連接引線14之頂表面 Α及外#連接引線i 5之頂表面} 5Α的位置處，其中外 ，連接引線14及外部連接引線15分別在外部連接引線 14之頂表面14Α及外部連接引線15之頂表面—的位置 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-08/96128945 11 200810160 連接至第—佈線圖案21及第二佈線圖案22。 如上所述’由於發光元件12被 線Η之部分(該部分連接至第一佈 二= 缭3安2加了^ 卩分（該部分連接至第二佈 所發射之光可以有效地使用。 们表面 膏以作為黏接劑，將散熱板附著 24之底表面24R。m + 土似口丨刀 # 4： ^ Μ ’有可能釋放當發光元件12發射 守斤 之…，因為散熱板13安裝於基板部 表面24Β上。 低 在使用Ag貧以作為黏接劑，將外部連接引線14附著至 引線連接部分28。外部連接引線14經由第—佈線圖案21 電連接至第一電源供應端子36。 外部連接引線15經由第二佈線圖案22電連接至第二電 源供應端子37。外部連接引線14及15連接至未圖示之 • 電源供應源。 在此種組態中，由於使發光元件12能突出高於連接至 佈線基板π之外部連接引線14及15之頂面14A及ι5Α 的突出部分25係安裝於基板本體17上，因此設置於先前 —技術之發光裝置100中之子鑲嵌基板變為不必要的。結 果’自發光元件12之光可得以有效地使用。另外，在發 光裝置10之情況下，不必像先前技術之發光裝置1 〇〇 一 樣使用兩個基板（子鑲嵌基板1〇2及接線板基板1〇3)。亦 即，使用單個基板（佈線基板11)即足夠。結果，發光裝 31ZXP/發明說明書(補件)/96-08/96128945 12 200810160 置1 〇之成本可得以降低。 光合方法變為不必要的。因此，發 九衣置10之成本可進一步得以降低。 知 由於凸塊38與外部連接引線14藉 而彼此電連接同時凸塊39與外部 案= :圖。而彼此電連接，因此設置於習以 在發光元们2與外部連接二3必要的。因此， 可靠性得以增強。接引線U及15之間的電連接之 在根據此具體例之發光裝置1〇中，儘管 劑之實施例，作可#用苴#秈拉W g月用作4接 電的。 了使用其他黏接劑，只要該等黏接劑為導 其在根據此具體例之發光裝置1〇中，儘管已例示使 月在外部連接引線14與第—佈線圖案21之間及在外部連 接引線15與第二佈線圖案22之間進行連接，但此等連接 亦可在不使用諸如Ag膏之導電黏接劑的情況下以替代方 =成。舉例而言’在該替代方式下，外部連接引線Μ 兵弟-佈線㈣21可電連m卜部連接引線15與第二 佈線圖案22可電連接。詳細而言，將佈線基板u及散熱 板13置放於-外殼中’且將—經設計以暴露發光元件a ，框架形狀本體擠壓至抵靠外部連接引線14及15，且由 该外殼固持該框架形狀本體。 (第二具體例） 圖3為說明根據本發明之第二具體例之發光裝置的剖 312χΡ/發明說明書(補件)/96·08/96128945 13 200810160 視圖。 參照圖3,根據第二具體例 ^ lyI R lc ”之鲞先裝置50具有外部連 接引線14及15、佈線基板51、散 jl4C C1 欢熟扳52及發光元件12。 布、.泉基板51具有基板本體54、絕緣層18、第 案21及穿透電極55。基板本 ψ βο ^ *聪534具有基板部分61及突 出/刀62。大出部分62整合於基板部分61中 置於基板部分61之頂表面6U上且自基板部； H U突出。突出部分62之頂表面62Α突出高 、:連接引線之一部分(該部分被安置於第一佈線圖案 上）的頂表面14Α。 突出部分62用於使發光元件12能突出高於外部連接引 線14之部分（該部分被安置於第—佈線圖案^上）的頂表 面14Α。犬出部分62之高度Η2(當基板部分61之頂表面 61Α為基底位準時所量測之高度）可為約4〇〇#m。 根據此種組態，於基板本體54上設置使發光元件12能 #突出高於外部連接引線14之部分的頂表面14A的突出部 为62。另外，設置於先前技術之發光裝置1〇〇中之子鑲 肷基板102(茶見圖1)變為不必要的。因此，有可能有效 地使用自發光元件12之整個表面所發射之光。此外，在 ‘發光裝置50中，由於不必像習知發光裝置1〇〇 一樣使用 .兩個基板（子鑲嵌基板102及接線板基板丨03)，而是使用 單個佈線基板51即足夠，因此發光裝置5〇之成本可得以 降低。 突出部分62具有一上面形成有絕緣層is的側表面 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96128945 14 200810160 Γ/面突^部分/2之側表面62B為相對於基板部分61之 頂表面6U以角度Θ2傾斜的傾斜表面 5 如）54. 7。或90。。 角度Θ 2可為（例 由於突出部分62之侧表面62B為傾 離，#^ τ a # ^ . 勹1員针表面的此種組 ;分第-佈線圖$ 21之形成於階梯 21 mn 彳刀上’因此有可能防止第-佈線圖案 21断裂（例如，導線斷開）。 2本體54具有一穿透孔65，其穿透突出部分心 被女置於突出部分62下方的基板部分61。 一種用於基板本體54之材料可切。使时作 本體54之材料之一個優點在於易於形成具有傾斜心面 62B之突出部分62。 絶緣層18覆蓋基板部分61之頂表面6U以及突出部分 62之頂表面62A及侧表面62β。絕緣層18為一用於使第 一佈線圖案21與穿透電極55電絕緣的層。 第一佈線圖案21包括發光元件連接墊27、引線連接部 分28及佈線部分29。發光元件連接墊27被安置於形成 於突出部分62上的絕緣層18上。發光元件連接墊27經 由凸塊56電連接至發光元件12之第一電源供應端子3 = 引線連接部分28被安置於形成於基板部分6丨之頂表面 61A上的絕緣層18上。引線連接部分28電連接至外部連 接引線14。 佈線部分29被安置於形成於突出部分62之側表面62β 及基板部分61之頂表面61A上的絕緣層18上。佈線部分 312XP/發明說明書(補件)/96·08/96128945 200810160 29之一端連接至發光元件連接墊27且另一端連接至引線 連接部分28。佈線部分29用於將發光元件連接塾27與 引線連接部分28電連接。 立穿透電極55形成於穿透孔65中。穿透電極55之頂端 部=與絕緣層18之頂表面18A大都處於相同平面中。、穿 透電極55之頂端部分經由凸塊57電連接至發光元件12 =二電源供應端子。穿透電極55之底端部分與基板部 :1之底表φ 61B大都處於相同平面中。藉由使用 作為黏接劑，穿捸+ & c c ^ 牙透电極55之底端部分電連接且熱連接至 ”有導電率的散熱板52。 牙透電極55較佳由具有高於矽之導熱率及具有導電 ♦^製成。詳細而言’有可能使用銅〜作為用於穿透 55之材料。穿透電極例如可藉由使用電鍍方法來製 被=出=電極55形成為穿透突出部分62及 電連接至帛_ 方的基板部分61且穿透電極55 之尺十端子37的組態，因此基板本體54 从口 ']、。結果，發光裝置50之成本可降低。 ’由於穿透電極55由具有高於⑪ 先T所產生之熱以傳遞至散熱板52。

Sit底作為黏接劑，散熱板52附著至佈線基板 導熱率的材料制Γ政熱板52較佳由具有導電率及具有高 "衣成。舉例而言，一種用於散熱板52之材 3騰發明說明書(補件)/96〇8 10 200810160 料可為具有高導熱率的銅Cu。 因：二S :二熱板52由傳導材料所製成的組態， 口：有可』牙透電極55與外部 由於散熱板52由具有導電率月古、曾血5电連接。 的組態，因此有可能辦強料…率的材料所製成 …… 熱板52之散熱效率。 引嶋乂V乍：黏接劑，將外部連接引線14附著至 引深運接口P刀28。由於此種组離 可細由第一佑蠄R电 一因此外部連接引線14 = 布線圖案21電連接至第—電源供應端子36。 孰= 使用二gf作為黏接劑，外部連接引㈣附著至散 ; /此種組態，因此外部連接引線15可緩由散 牙透電極55電連接至第二電源供應端子37。 々二Ϊ 2被安置在高於形成於第-佈線圖案21上之 12:安Ht:4之頂表面14Α的位置處。由於發光元件 線14之7表Π成於第一佈線圖案21上之外部連接引 咬地使用自Μ 的位置處的此種組態，因此有可能有 使用自發光元件12之整個表面所發射之光。 端一I括第一電源供應端子36及第二電源供應 光元件遠接執Γ/原供應端子36經由凸塊56電連接至發 件，27。第二電源供應端子37經 連接至穿透電極55。 在根據此具體例之發光裝置中，提供穿透突出部分μ 及被安置於突出部分it 55且m ? 基板部分61的穿透電極 55且牙透電極55與第二電源供應端子37 f連接。因此 有可i減小基板本體54之尺寸，從而降低發光裝置^之 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96128945 】7 200810160 成本。 穿透電極55由具有導電率及高軌

=有可能有效地當發光元件]2發射光H 熱以傳遞至散熱板52。 可達成與根據第一具體例 根據此具體例之發光裝置5 Q 之發光裝置10相同的優點。 5〇中，儘管已例示將Ag膏 黏接劑，只要該等黏接劑為 在根據此具體例之發光裝置

用作黏接劑，但亦可使用其他 導電的。 古在根據此具體例之發光裝置5()中，儘管已例示使用 用乂便在外#連接引線14與第—佈線圖案Μ之間及在外 4連接引線15與散熱板52之間進行連接，但此等連接可 以替代方式實現。亦即，可在不使用諸如Ag膏之導電黏 接劑的情況下，使外部連接引線14與第一佈線圖案Μ電 連接且使外部連接引線15與散熱板52進行電連接。詳 細而言，將佈線基板51及散熱板52置放於一外殼中，且 2 一經設計以暴露發光元件12之框架形狀本體擠壓至抵 罪外4連接引線U及15，且由該外殼固持該框架本體。 (第三具體例） 圖4為說明根據本發明之第三具體例之發光裝置的剖 視圖。 ° 參照圖4，除了用佈線基板71取代第二具體例中之佈 線基板51外’根據本發明之第三具體例之發光裝置70係 以與根據第二具體例之發光裝置50相同的方式而組態。 312聰明說明書(補件)/96-08/96:128945 18 200810160 除了在佈線基板71中額外包括一金屬層外，佈線基板 係乂與參考第一具體例所闡述之佈線基板51相同的方 式而組態。 孟屬層72由一具有高導熱率的材料製成。金屬層形 成；基板邛刀61之底表面βίΒ上。金屬層72連接至穿透 =極>55之下端部分。由於此種組態，因此金屬層72經由 牙透包極55電連接及熱連接至第二電源供應端子37。 藉由使用Ag貧作為黏接劑，將金屬層固定至散熱板 52。亦即’金屬層72被安置於基板部分61與散熱板52 之間。由於此種組態，因此散熱板電連接及熱連接至發光 凡件12之第二電源供應端子。金屬層72可由銅Cll製成。 金屬層72例如可藉由使用電鍍方法製造。金屬層之厚度 可為約5 /z m。 在根據此具體例之發光裝置中，具有高導熱率且連接至 牙透電極55的金屬層72設置於基板部分61與散熱板52 之間。因此有可能當發光元件12發射光時所產生之熱以 傳遞至散熱板52，因此散熱效率可得以增強。 儘管已例示在使用Ag膏作為黏接劑將金屬層72固定至 政熱板52 ’但可藉由使用一種不使用Ag膏的直接接合方 法將該金屬層固定至散熱板52。舉例而言，在直接接合 方法中，藉由電漿將金屬層72之底表面72A及散熱板之 頂表面52A活化為平滑及平坦的，然後將金屬層72之底 表面72A擠壓至抵靠散熱板52之頂表面52A，且最後接 合金屬層72與散熱板52。在此種情形下，金屬層72及 312XP/發明說明書(補件)/96-〇8/96128945 19 200810160 散熱板52可經加熱以便於接合。 在金屬層7 2係藉由使用此種直接接合方法而固定至散 熱板5 2的情況下’具有差的導熱率之Ag膏變為不必要 ‘的。另外，由於金屬層72及散熱板52彼此直接接觸，因 -此有可能有效地釋放當發光元件12發射光時所產生之 熱。 在根據此具體例之發光裝置7〇中，儘管已例示將Ag膏 用作黏接劑，但亦可使用其他黏接劑，只要該等黏接劑為 _導電的。 在根據此具體例之發光裝置7〇中，儘管使用Ag膏來連 接外部連接引線14與第一佈線圖案21及連接外部連接引 線15與散熱板52，但此等連接可以替代方式達成。舉例 而言，可在不使用諸如Ag膏之導電黏接劑的情況下，使 外部連接引線14與第一佈線圖案21電連接，且亦使外部 連接引線15與散熱板52電連接。詳細而言，將佈線基板 _ Η及散熱板52置放於一外殼中，且將一經設計以暴露發 光凡件12之框架本體擠壓至抵靠外部連接引線14及 且由該外殼固持該框架本體。 儘官上文已展示及描述本發明之較佳具體例，但普通熟 •習此項技術者將瞭解，本發明並不限於上文描述之特定具 體例，而是可在申請專利範圍中所界定之本發明之精神： 對該等具體例進行若干改變、修改或替代。 本發明Τ應詩可有效地使用自發光元件之整個表面 所發射之光且可降低成本的發光裝置。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-08/^28^ 20 200810160

【圖式簡單說明J 圖I為說明一已知發光裝置的剖視圖。 圖2為說明根據本發明之第一具體例之發光裝置 視圖。 、圖3為說明根據本發明之第二具體例之發光裝置的剖 視圖。 圖4為說明根據本發明之第三具體例之發光裝置的剖 視圖。 【主要元件符號說明】 10 發光裝置 11 佈線基板 12 發光元件 13 散熱板 14 外部連接引線 14A 外部連接引線 14之頂表面 15 外部連接引線 15A 外部連接引線 15之了頁表面 17 基板本體 18 絕緣層 18A 頂表面 21 第一佈線圖案 22 第二佈線圖案 24 基板部分 24A 基板部分24之頂表面 画·說明書(補件)/9M8/96i酬 21 200810160 24B 基板部分24之底表面 25 突出部分 25A 突出部分25之頂表面 25B 突出部分25之侧表面 ^ 27 發光元件連接墊 28 引線連接部分 29 佈線部分 32 發光元件連接墊 • 33 引線連接部分 34 佈線部分 36 第一電源供應端子 37 第二電源供應端子 38 凸塊 39 凸塊 50 發光裝置 ⑩51 佈線基板 52 散熱板 52A 散熱板5 2之頂表面 54 基板本體 55 V 穿透電極 56 凸塊 ~ 57 凸塊 61 基板部分 61A 基板部分61之頂表面 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96128945 22 200810160 61B 基板部分61之底表面 62 突出部分 62A 突出部分62之頂表面 * 62B 突出部分62之侧表面 . 65 穿透孔 70 發光裝置 71 佈線基板 72 金屬層 • 72A 金屬層72之底表面 100 發光裝置 101 發光元件 102 子錶嵌基板 103 接線板基板 104 外部連接端子 104A 外部連接端子104之頂表面 _ 105 外部連接端子 105A 外部連接端子105之頂表面 107 散熱板 111 電源供應端子 112 電源供應端子 114 基板本體 * 115 佈線圖案 116 佈線圖案 118 凸塊 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96128945 23 200810160 121 122 123

^ 125A

• 125B

127 A B

D HI H2 Θ 1 Θ 2 基板本體 佈線圖案 佈線圖案 導線 導線 Ag膏 階梯部分 階梯部分 階梯部分 階梯部分 高度 高度 角度 角度

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Claims (1)

1. 200810160 十、申請專利範圍： L —種發光裝置，其包含： 一發光元件， ^ 一基板本體，及 .一佈線基板’其具有-形成於該基板本體上且電連接 該發光元件之佈線圖案，其中 ％連接至 該基板本體具有一在一被安置右 的突出部分。 *被女置有該發先兀件之位置處 ^ 2·如申請專利範圍第1項之發光裝置，其進-步包含： :外部連接引線，其電連接至該佈線圖案，其中 布線圖木被安置於該基板本體之被安置有該發光元 件的一表面上，及 滅大出部分突出高於該外部連接引線之一部分的一頂 表面，該部分被安置於該基板本體上。 3·如申請專利範圍第丨項之發光裝置’其中 春忒大出部分具有一寬度自該突出部分之一下部部分至 該突出部分之一上部部分減小之形狀，及 該突出部分之一侧表面為一傾斜表面。 4·如申請專利範圍第！項之發光裝置，其進—步包含： • 政…、板，其$又置於該基板本體之與該被安置有該突出 •部分之表面相對的一表面上。 5·如申請專利範圍第丨項之發光裝置，其中 5亥基板本體由石夕製成。 6.—種發光裝置，其包含： 312XP/^0g^；0g^^^y96^〇8/96i2g945 25 200810160 一發光元件，其具有一第一電源供應 供應端子；及 及弟一電源 一基板本體，其上安置有該發光元件，其中 該基板本體具有一在一被安置有該發 的突出部分， 位置處 -電連接至該第一電源供應端子 基板士體之被安置有該突出部分的—表面成於該 一f透該基板本體之穿透電極形成於該突出部分 该牙透電極電連接至該第二電源供應端子。 及 7.如申請專利範圍第6項之發光裝置，i進勹人 一外部連接引線，其電連接至該佈線圖案，^匕3: 的=圖及案形成於該基板本體之被安置有該發光元件 該犬出部分突出高於該外部連接引線之—部 表面，該部分被安置於該基板本體上。 、—頂 312XP/發明說明書(補件)/96-08/96128945 26 200810160 口亥犬出部分之一側表面 表面以54. 7。傾斜的傾斜表面。目對於該基板部分之該頂 ^突如二請專利範園第1項之發光裝置，其_ 以大出口/5为之一倒表面為一 表面以90。傾斜的傾斜表面。、：該基板部分之該頂 A如申請專利範圍第Μ之發光^ 该突出部分之一側表面為一相對於該美板邱、 表面以54.7。傾斜的傾斜表面。、/土板邛为之該頂

   如申請專利範圍第6項之發光 該突出部分之一側表面為一相對於玲八 表面以90。傾斜的傾斜表面。 、以基板部分之該頂

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