TW200818577A - Plastic laminate film - Google Patents

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200818577 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種塑膠層壓薄膜，其含有一層於另一芦 上呈層狀安放之以下層，即， a) —塑膠基底薄膜 b) —金脣箔及 c) 一功能塑膠層。 本發明亦係關於塑膠層壓薄膜之製造及其用作電池模組 之包層的用途。 【先前技術】 通常，電池模組，亦即產生電能之電池及蓄電池之—部 分（一級及二級元件）特徵為具有一外殼或包層。例如，鋰 離子聚合物電池或鋰聚合物電池之電池模組基本上由一正 性連接及一負性連接及介於此等連接之間的電解凝膠層構 成。出於特定目的，電池模組係封閉於包層形式中。包層

可呈由塑膠構成之多層層壓物之袋或預成形包裝的形式Y 由於疑膠型電解質含有侵蝕性鹽及溶劑且可形成具有殘留 水刀之反應性氣體，因此存在侵蝕性物質破壞或毀壞包層 且因此碑壞或毁壞已將電池併入其中之設備的危險。為‘ 加電池壽命，層壓物可含有具（例如）鋁箔之障壁層。侵^ 性物質藉由錢或點織得㈣弱化或毀壞，或構成層壓 物或包層之單層會分層’亦即使其彼此之接觸鬆弛。同 樣，所描述之對包層之化學侵鍅亦施加於受化學反應影響 之其他一級及二級元件。 曰 121498.doc 200818577 自US 6,761，994已知鏗離子聚合物電池或链聚合物電池 之電池模組之包層，其具有由塑膠基底層、黏著劑、鋁箔 及密封層構成之塑膠層壓薄膜。為改良鋁箔之抗腐蝕性， 藉由磷酸鹽-鉻酸鹽處理，於鋁箔之表面上以化學方法形 成轉化脣：。 自EP 1 160 892已知一種電』池模組包裝，其含有基底 層、銘層、由酚系掛脂、三價磷酸鉻及磷酸形成之化學轉 化層及聚丙烯樹脂之最内層。 曰本專利申請案2002_075298提及一種用於聚合電池之 包裝材料’其含有於其他組份之中的鋁箔，該鋁箔具備使 用鉻鹽、諸如磷酸或氫氟酸之無機酸及有機組份，藉由濕 式化學方法而形成之鉻層。 為藉由濕式化學方法形成轉化層，其包括在一些情況下 亦溶解於溶劑溶液中之腐蝕性及高毒性物質。尤其在甩於 此處之薄鋁箔之情況下經由濕式化學方法沈積形成鉻層不 僅僅極其複雜且產生花費高成本才能除去之毒性混合物。 【發明内容】 本發明之目標為避免上述劣勢且建議一種尤其適於包層 電池模組之塑膠層壓薄膜、其製造方法及塑膠層壓薄膜之 用途。 彼目標係經由本發明達成’在於藉由物理沈積方法，將 具有0.1至1000 nm(奈米_)厚度之至少一種保護性金屬層至 少在面向層C)之側上提供於層b)，金屬落上，及/或提供於 面向層b)，該金.屬箔之層心），功能塑膠層土，及/或提供於 121498.doc 200818577 功能塑膠層中’。 可使用之金屬為含鐵或不含鐵金屬f|，諸如鐵、鋼、 錄、銅等。金屬ϋ具有12至2()() μιη，適用地2q至⑽叩， 較佳地25至75 _及尤其4〇至5〇 μηι之厚度。較佳為㈣及 其合金’其_㈣較佳。㈣或銘合錢之實例為由Α】99.( 或A1 99.5或類型ΑΑ 1χχχ及ΑΑ 8χχχ之合金製成的彼等紹 绪或链合金箱，其中合金ΑΑ 8嶋、ΑΑ 8〇14及Μ 8〇2ι尤 其適當。銘箱或銘合金落可具有上述厚度。銘箱之典型厚 度值為 4〇 _、45 ㈣、5〇 _、6〇神及 1〇〇 _。、 一塑膠基底薄膜可含有一或多個層。例如，其可為_ 腰’例如，聚對笨二甲酸乙二酯薄膜（ρΕτ);聚酿胺 膜，例如，定向聚醯胺薄膜（οΡΑ);聚締煙薄膜，例如〆， =向聚㈣薄膜（ΟΡ)或含有酸牲變性聚稀烴之薄膜或層。 若基底薄膜含有複數個層，則此可為兩個或兩個以上相互 黏著結合、擠虔層壓及/或熱壓延層或薄膜。黏著結合層 或薄膜可使用水性含溶劑或無溶劑之黏著劑加工。基底^ 膜之厚度可為12 _至50 μιη，適用地。㈣至乃_。用 於此等薄膜之典型厚度值為12 μιη、15 μιη、2〇 _、23 _ 及25 μπι。當使用根據本發明之塑膠層㈣膜作為電池模 組之包層時，基底薄膜為包層之外側，亦即其面向外。、 基底薄膜抵靠著金屬。為達成基底薄膜與金“之所 需結合’可於基㈣膜與金之間提供黏接層。 可為無溶劑、溶劑基或水基黏著劑。在另-方 = 成待接合之層或薄膜之間的充分黏著，基底薄臈可含有酸 121498.doc 200818577 又聚烯烴，或可於基底薄膜與金屬落之間提供酸變性 之聚婦烴層。基底薄膜亦可藉由簾幕式塗覆、擠壓層壓法 及/或藉由熱壓延而接合至金屬n須要，則底塗劑可 用於：上提及之方法中。為改良黏合’可將電漿或電暈預 处里4化學預處理施加於彼此接合之表面之一者或兩者。 、—力此塑膠層可由單層或若干.層.構成。若功能㈣層包含 複數個層’則此可為兩個或兩個以上藉由黏著層壓法 2層壓法1壓延及/或簾幕式塗覆接合在—起的相互結 。之層或薄膜。較佳為兩個或兩値以上共擠壓層。功能声 含有’例如聚醯胺’諸如定向聚醯胺(。ΡΑ);聚婦烴二: :聚丙烯、定向聚丙稀(。ΡΡ)或聚乙埽；聚醋，諸如聚對 '酸乙二醋（ΡΕΤ);酸變性聚埽煙，諸如酸變性聚丙 烯-乙婦’含茂金屬（metall〇cene)之聚烯烴，諸如含茂金屬 之聚丙烯或乙烯；含甲基_丙烯酸之烯烴，諸如含甲基丙 烯酸之聚丙埽或乙烯。在聚丙烯之情況下，此亦可為土丙烯 與聚乙烯或其他料煙之摻和物。亦可制㈣與乙焊或 其他烯煙之共聚物或環烯煙共聚物（c〇c)、環埽烴聚合物 (COP)或丙烯腈之聚合物及共聚物’諸如丙烯腈，甲基丙烯 酸酉旨共聚物（驗⑽）。較佳為如下之功能層，其含有至 少兩層’即聚丙烯層及/或含茂金屬之丙稀層及含甲基丙 烯酸^聚丙烯層。功能層之總厚度可為，例如12至刚叫， 藉此單層為15至60 μιη厚且雨個汔； 予且兩個或兩個以上之層共同可為 40至 1 〇〇 μπι厚。 當使用根據本發明之塑膠層輯膜作為電池模組之包層 121498.doc -10- 200818577 時，功能塑膠層形成包層之内侧，亦即其向内面向電池模 組。 功能層之典型實例為3〇·5〇叫厚之共擠壓聚丙烤層或3〇 _ 厚之共擠壓聚乙烯層。 若功能塑膠層壓薄膜（例如）由兩層構成，則一個層面向 金屬搭而另一層面向内側或電池模組。 此等層之典型貫例為面向金屬箔之〗5以㈤厚的定向聚醯 胺層及面向内側之30-50 μιη|的共擠壓聚丙烯或面向金屬 名之12 μηι厚的聚對笨二曱酸乙二酯層及面向内侧之5〇 厚的共擠壓聚丙烯或面向金屬箔之15 |^111厚的定向聚醯胺 層及面向内側之30 μΐΏ厚的共擠壓聚乙烯或面向金屬箔之 20 μπι厚的疋向聚丙烯層及面向内側之3〇至5〇 厚的共擠 壓聚丙烯。 同樣亦可使用具有三個或三個以上單層之功能層。 有利地，該功能層展現密封性質，亦即該功能層可（例 如）藉由熱或冷密封來密封。功能層可有效密封於包裝之 他刀上及其自身上。若功能層由若干單層之組合構 成，則尤其最外面之自由層展現密封性質或可被密封或最 卜面之自由層有利地可熔接或可藉由黏著劑結合。 基底薄膜抵靠著金屬箱之一側。金屬箱之另一側抵靠著 功能層。可於功能層與金屬箱之間提供黏接層以達成此等 層之間的必要結合。黏著劑可為無溶劑、溶劑基或水基。 在另一方案中，為達成待接合在一起之層之間的充分結 合，功能層可含有酸、變性.之聚烯烴，或可·於功能層/與金屬 121498.doc -11 - 200818577 v白之間提供酸變性 文f之t烯烴層。功能層亦可 法、擠壓塗霜乃/々-丄▲ 得田擠Μ層壓 或猎由熱壓延接合至金屬 ^ 則可在提及之方法中傕 -々。右須要， 塗劑。可對待接合在-起之表 面之者或兩者進行電嗜戎堂窃舍 丁电水或電軍處理以改良結人。 根據本發明之塑膠層遷薄膜含有一二。 性金屬層.之目的盘仅嗜人Μ 玉屬盾。保濩 …保濩孟屬箔免於侵蝕性物質 發明之一方荦中，的认丄 〇貝。在根據本 1 關於由（例如）銘或紹合金製得之金屬 泊’存如至刪⑽(奈米）厚之保護性金屬層。在一^ 代性方案中，金屬保護層 θ 处臨人床 者金屬泊，兩是抵靠著功 月。孟屬箔及功能層接合在一 須要，經由黏，保屬性金屬層（若 〇 黏結劑)罪在-個金屬荡表面上。保 護性金屬層亦可沈籍於 ’、 、 《 m積於上述塑膠之—者之層或薄膜上，談 上述塑膠之-者之層或薄膜與上述塑谬之其他或 处思 夕相力犯層。保護性金屬層則位於功 月b層之兩個塑膠層之間。 y提供若干㈣性金屬層。第—保能金屬層可位於金 2上且弟二保護性金屬層可提供於功能層上，藉此在根 .Φ _ 潯膜中保護性金屬層彼此（若須 要’經由黏著劑或黏結劑）抵靠。 恳在另-方案中’於金屬落上提供保護性金屬層且於功能 層内之塑膠層之間提供保護性金屬層。 在另-方案令，於功能層之外側上提供第一保護性金屬 層且於功能層内之兩層塑膠之間提供第二保護性金屬層。 功能層經由外部放置之第一保護層.(在-些情況下經由黏 121498.doc -12- 200818577 著劑或黏結劑）接合至金屬箔。 在另一方案中，可於金屬笛上提供第一保護性金屬層且 於功能層上提供第二保護性金屬層，藉此在塑膠層壓薄膜 中’保濩性金屬層彼此(在一些情況下經由黏著劑或黏結 劑）抵靠且於功能層中之兩詹或塑膠塗層之間提供第三保 護性金屬.層。 上述保護性金屬層之每一者係藉由物

物理沈積方法之實例為真空蒸氣沈積及滅鍍 對於用保護性金屬層塗覆之目的，金屬结或塑膠薄膜哀 金屬:塑膠薄膜層壓物在真空腔室中，於真空中展開成』 個別薄片，且尤其適於自線圈或卷筒展開且暴露於主以 蒸發錢鍍金屬之氣氛中。含金屬之蒸氣呈^咖 =沈積於金屬落之至少一側上。具有蒸氣沈積之御 性至屬層之金屬落可再次連續捲曲於相對線圈或卷筒上。 保護性金屬層可為（例如）Cu、Au、Ag、Ni、pd、pt、们、

Zr、Hf、v、Cr、M〇、w、Zn、cd、％ Μ，、〜、

Pb、Fe、RU、〇S、Mn、TC、Re、Ga、In、T1、Bi 或盆渴 合物。較佳為單獨的Cr、對金屬或所有三種/ :之混合物;尤其較佳為Cr。視需要之保護性金屬層: 疋，起始物質為精選的含有上述元素或由其組成之物所。 例如’將金屬置放於真空腔室中且藉由對準靶材料之： 束搶，使用濺鍍方法蒸發或濺鍍。靶材料為(例如 之金屬心若要沈積金屬混合物，則可蒸發或濺鍍今^ 同金屬之...混合物或若干金屬4反。蒸發或_金_ 121498.doc -13· 200818577 。沈積金屬·、之厚度可（例如）經由金 電子束強度或錢鍍陰極之功率加以 :發二尤其適用於用電漿預處理⑽如，用氬㈣、氮 抑―姐3 N〇x(氮氧化物））且較佳經由氧電漿，於真空 皁兀中k供金屬箱或塑膠 抑—丄、' 辱膜或層。預處理可直接在真.:空 早元中或塗覆之前進行。 ^ A 丁 軍水預處理將獲得彼此尤其優良

結合之金屬箔層、保護性 隻生至屬層及塑膠薄膜或層。保護性 至屬層較佳藉由以鉻作為說 二、 卜馮靶材枓之電子束汽化形成。尤其 較佳為使用氧電漿之雷爿| 声 + 电水預處理及糈由使用鉻作為靶材料 之電子束汽化的蒸氣沈積。

度沈積於金屬箔表面，上 屬箔之輪送速率且藉由 控制。 在製造根據本發明之„層壓薄膜期間沈積保護性金屬 層之方法的實例係如此以致於保護性金屬層沈積係使用鉻 ，積方法執行。接合銘垢（aluminium “1}之基底薄膜或功 能層可在真空腔中暴露於以氧電漿進行之電似理中且隨 後含鉻之蒸氣雲藉由電子束汽化產生，藉此鉻沈積於箱或 層之自由面上。鉻沈積過程可以此方式進行以致於（例如） 定向聚乙烯或聚酯及鋁箔之塑膠_鋁薄膜暴露於以氧電裝 進行之電漿處理中及隨後暴露於含鉻蒸氣雲中。蒸氣雲由 鉻顆粒形成，該鉻顆粒係經加熱且藉由在30至40 kv下之 電子束及（例如）1.1至1.5 A之電子束電流蒸發。在（例 如）120 m/min之鋁箔或功能層之輸送速率下，有可能形成 具有约80 nm厚度之鉻層。 在金屬落於真空腔室中穿過塗覆礙之情況下，金屬蒸氣 12I498.doc -14- 200818577 僅沈積於金屬箔之ή A加丨t , „ 自之自‘由側上’亦即不沈積於 觸之側上。若金屬箱 复後％接 腔室，則金屬辖之兩側經塗覆。 、具工 直B娇拣田t U 馮維持间金覆率且減少能 重及所使用乾材料之署、益田丄 覆。 狀里剌地’僅金屬落之-側經塗 亦可能於真空腔宮φ 收。么 之金屬箔暴 由側上塗覆 + 驮至中，將已塗覆有基底薄膜 露於金屬蒸氣中，B. Η χ。 T 1因此用保濩性金屬層於自 金屬箔。

因此’本發明亦係關於一種製造用作電池包層之 壓薄膜之方法。依照本發明 夕曰 乃乙万法，保護性金屬層可沈積 於巫屬泊之兩個表面之至少—者上。保護性金屬層亦可提 供於在塑膠層壓薄膜上面向金屬鶴之功能層之表面上。亦 可於功能層之兩層或薄膜之間提供保護性金屬層。亦可於 功能層面向金屬箔之表面上提供第一保護性金屬層且於功 能層之兩層或薄膜之間提供第二保護性金屬層。保護性金 屬層之沈積係藉由物理沈積方法進行，藉此沈積〇1至 1000 nm(奈米）厚之層。 較佳地’保護性金屬層使用真空汽化方法或藉由賤鐘沈 積於金屬箔之至少一個表面上。 保護性金屬層可沈積至2至100 nm，較佳5至5〇 nm，尤 其40 nm之厚度。 適用地，在根據本發明之方法中，鍅或鈦及較佳鉻經沈 積作為保護性金屬層。 塗覆有保護性金屬層之金屬箔，較佳塗覆有鉻層之鋁落 適用地藉由黏接層（諸如黏著劑、層壓:黏著劑、密封漆或 121498.doc 200818577 薄膜及/或底塗劑）結合至基底薄膜之一側。在金屬嘌之另 一側上為蒸氣沈積之保護性金屬層且在一些情況下，經由 黏接層（諸如黏著劑、層壓黏著劑、密封漆或薄膜及/或底 塗劑）結合至保護性金屬層的為功能塑膠層。 相應地，根據本發明之尤其較佳塑膠層壓薄膜為彼等塑 膠層壓薄膜，其中塑膠基底薄膜為15至25 厚之聚醯胺 層、12至23 μιη厚之聚對苯二甲酸乙二酯層或由兩層定向 聚醯胺（每一者為15至25 μπι|)構成之層，金屬箔具有 鋁’為45至60 μπι厚，保護性金屬層具有約4〇加^厚之鉻且 力此塑膠層包含15 μηι厚之定向聚醯胺層及3〇至％ 厚之 共擠壓聚丙烯或12 μιη厚之聚對笨二甲酸乙二酯層及5〇 pm =之私t t丙烯或15 μηι厚之定向聚醯胺層及3〇 μηι共擠 壓聚乙烯或20 μηι厚之定向聚丙烯層及3〇至5〇 μιη厚之共擠 壓聚丙烯。 、 根據本發明之塑膠層壓薄膜係用作電池及電池蓄電器， 諸如一級及二級電池，較佳鋰離子電池及鋰聚合物電池之 除 電池模組的電池包層。 代例如，塑膠層壓薄膜可成形為袋形狀，電池模組置放於 衣中且在其開口端，將袋密封、熔接或黏著性地結合。電 池模組亦可封閉、包覆或捲入塑膠層壓薄膜之相應切割件 (cut piece)中且塑膠層壓薄膜之邊緣可密封、熔接或黏著 性地結合在一起。 以另一方式，有可能使塑膠層壓薄膜成形為成形體（例 如，熱成形且較佳冷成形）。成形可藉由深拉、張拉或藉 由兩種方法之組合.進行。此等成形體可為盤形、半殼形^ 121498.doc -16 - 200818577 子之電池模㈣置於盤中且該盤可藉由提供蓋 薄膜件\ 相尤其為根據本發明之適當塑膠層磨 =二閉可使用沿盤的邊緣行進之密封接縫進行。電 /兩且了置放於下部半殼中且下部半殼被上部半殼覆 = 半殼沿邊緣密封，使得彼此接觸且由此緊固地接 起杈組亦可能置放於大致盒形容 次用|子或.塑膠層壓薄膜將開口封閉來封閉該進口 =在所有情況下，電池模組之電極引線必須引入包層 _。適用地，將電極引入電池模組之進口開口中。電極可 ”工由兩個半毅之間的接缝或經由容ϋ與蓋之間的接縫在盤 :蓋之間引入袋的進口開口中。袋、盤、半殼及容器上之 /密封接縫有利地至少不透流體，較佳氣密或不透氣且具抗 分離之緊固性。容器外之電極通道亦應緊緊密封，使得沒 有物質可沿電極進入容器内或出容器。如所需要，有可能 使用熔接或黏著結合替代密封。 較佳為使用冷成形塑膠層壓薄膜之電池包層。塑膠層壓 薄膜較佳經冷成形以產生盤形容器。此處之"冷成形,，意謂 在至/I2L下（約20 C至30°c)且在一些情況下，高達約50。〇至 70 C之溫度下，藉由深化（諸如深拉或張拉）進行之成形操 作。電池模組可置放於盤中，電極經由盤邊緣引入且盤緊 緊地且緊固地密封至適用地為根據本發明之塑膠層壓薄膜 的蓋薄膜，或盤可緊緊地且緊固地密封至密封成形之蓋部 分（其適用地由根據本發明之塑膠層壓薄膜製成）。 【實施方式】 121498.doc -17- 200818577 如圖1中展示，塑膠層壓層.(π)之實例展現層結，構，其 包含基底薄膜（10)、黏接層（11)、金屬箔（12)、金屬保護層 (13)及（例如）具有變性聚烯烴層（15)及聚烯烴層（16)之功能 層（14)。基底薄膜（1〇)尤其表示面向外之電池包層之層且 可具有疋向聚醯胺。諸如銘箔的金屬箔（12)在向内面向電 池模組之側上塗覆有藉由物理沈積方式所沈積之〇a至 1000 nm厚之保護性金屬層（13)，例如含有鉻離子之層。 保護性金屬層（13)提供對底層金屬箱（12)之優良保護，尤 其抗腐蝕。自電池模組洩漏之會破壞金屬箔例如腐 蝕）之物質可在一些情況下穿透功能層（14)，但可靠地 ^ i\%\ 氣沈積保護性金屬層（13)阻止且因此不能到達金屬落 (12)。因此’此等侵蝕性物質不可能對金屬箔（〗2)具有其 破壞性，尤其腐蝕性影響。金屬箔（12)提供防透水及透氣 之障壁。腐蝕及點蝕使得此障壁作用受損或毀壞。無此障 壁作用之情況下，物質不僅將能夠漏出電池模組，且諸如 水分之物質可自外部進入電池模組。金屬箱〇2)之損害或 破壞亦會引起塑膠層壓薄膜之分層。因為對電池包層之上 述侵蝕不再能夠發生，所以分層得以避免。 圖2展示具有層結構之塑膠層壓薄膜（17)之實例，其包 食基底薄膜（1G)、黏接層⑴）、金屬落（12)及功能層（14)。 功能層（14)係由塑膠層（15、16)構成。在層（i5、16)之間提 供保護性金屬層（13a)，其（例如）呈4〇 nm厚之（例如）含有絡 之層且使用物理沈積方法沈積。視情況需要，保護性金屬 層U3a)可蒸氣沈積於塑膠層，（15)或塑膠，層（16)上或兩個塑 12I498.doc -18- 200818577 膠層（15、16)上。蒸氣沈積後，兩個塑膠層〇5、16)係以 使知保濩性金屬層（13a)位於兩個塑膠層（15、16)之間的方 式裝配在一起。 圖3展示具有層結構之塑膠層壓薄膜（17)之實例，其包 ， 含基底薄膜（10)、黏接層（11)、金屬箔（12)、保護性金屬層 (13)及功旎層（14)。功能層,(14)係由塑膠層（15、16)構成。 在層（15、16)之間提供第二保護性金屬層（i3a)。視情況需 φ 要’保遵性金屬層（13a)可蒸氣沈積於塑膝薄膜（15)或塑璆 薄膜（16)上或兩個塑膠薄膜(15、16)上。蒸氣沈積後，兩 個塑膠層（15、16)係以使得保護性金屬層（na)位於兩個塑 膠層（15、16)之間的方式裝配在一起。 圖4展示具有層結構之塑膠層壓薄膜（17)之實例，其包 含基底薄膜⑽、黏接薄膜⑴）、金屬邱2)、保護性金屬 層(13)及功能層（14)。功能層（14)係由塑膠層（15、16)構 成。在層（15)上提供第二保護性金屬層（i3a)。第二保護性 ❿ 金屬層（13a)係蒸氣沈積於塑膠層（15)上。在一些情況下， 如需要’可於兩個保護性金屬層〇5、16)之間提供黏接層 或黏著劑（此處未展示）。為完備性起見，應注意根據圖4之 另-可能之層結構方案。可於塑膠層(15、16)之間提供第 三保護性金屬層。 圖5展不電池剖面。電池模組（19)置放於（例如）具有矩形 基底形狀，由根據本發明之冷成形塑膠層壓，薄膜(〗7)製成 之盤〇8)中。電極（20)突出於《池模組之外且橫穿盤（18)之 邊緣。在自，盤（1 8)突出之電，極部分處.，使用時可自電池汲 121498.doc -19· 200818577 取能量‘。盤（18)藉由.蓋箱(21)覆蓋。蓋猪（21)可（例如）由與 製成盤（18)相同之塑膠層壓薄膜（17)製成。環狀緊固接合 之密封接缝（22)沿盤（18)之肩狀物（22)位於盤(18)與蓋薄膜 (21)之間。因此，電池模組緊緊封閉，防氣體、水分通過 及外部影響。 實例： 根據本發明之塑膠層壓薄膜之實例列於下表中。

基底薄膜，面向外 金屬箔 保護性金屬層 功能層，面向内 必要時使用 其他層 Α1 厚 度 (μπι) 金屬 厚度(mn) 必要時使甩其他 層 15 μπι οΡΑ 40 μΐΒ Cr, 40 nm 15 μτη οΡΑ 30 μπι PP-Co-ex 15 μηι οΡΑ 45 μπι Cr，40nm 15 μηι οΡΑ 30 μηι PP-Co-ex 15 μιη οΡΑ 60 μιη Cr，40 nm 15 μπι οΡΑ 30 μηι PP-Co-ex 25 μηι οΡΑ 45 μηι Cr, 40 nm 30 μπι ΡΡ Co-ex 25 μτη οΡΑ 60 μπι Cr，40 nm 30 μηι ΡΡ Co-ex 25 μτη οΡΑ 60 μιη Cr, 40 nm 30 μιη ΡΡ Co-ex 20 μπι οΡΑ 45 μηι Cr, 40 nm 30 μΐΉ ΡΡ Co-ex 25 μηι οΡΑ 100 μπι Cr，40 nm 30 μηι ΡΡ Co-ex 15 μιτι οΡΑ 45 μπι Cr, 40 nm 15 μιη οΡΑ 50 μπι PP-Co-ex 15 μΐΉ οΡΑ 60 μιη Cr，40 nm 15 μπι οΡΑ 50 μιτι PP-Co-ex 15 μηι οΡΑ 60 μηι Cr，40 nm Cr, 40 nm, 15 μηι οΡΑ 50 μΐΉ PP-Co-ex 25 μπι οΡΑ 45 μηι Cr, 40 nm 50 μηι ΡΡ Co-ex 25 μπι οΡΑ 60 μιιι Cr, 40 nm 50 μΐΏ ΡΡ Co-ex 25 μπι οΡΑ 60 μπι Cr，40 nm 50 μπι ΡΡ Co-ex 20 μηι οΡΑ 45 μηι Cr, 40 nm 50 μιη ΡΡ Co-ex 25 μπι οΡΑ 100 μπι Cr，40 nm 50 μηι ΡΡ Co-ex 12 μιη ΡΕΤ 45 μηι Cr，40 nm 12 μπι ΡΕΤ 50 μιη ΡΡ Co-ex 12 μπι ΡΕΤ 60 μιη Cr, 40 nm 12 μηι ΡΕΤ 50 μπι ΡΡ Co-ex 23 μπι ΡΕΤ 45 μιη Cr, 40 nm 50 μιη ΡΡ Co-ex 23 μιη ΡΕΤ 60 μιη Cr, 40 nm 50 μιη ΡΡ Co-ex 23 μηι ΡΕΤ 60 μπι Cr, 40 nm 50 μηι ΡΡ Coex 12 μπι ΡΕΤ 45 μηι Cr, 40 nm 50 μιη ΡΡ Co-ex 23 μπι ΡΕΤ 100 μπι Cr, 40 nm 50 μηι ΡΡ Co-ex 25 μηι οΡΑ 45 μιη Cr, 40 nm 12 μπι PAN 50 μπι ΡΡ Co-ex 25 μηι οΡΑ 45 μηι Cr, 40 nm 12μιη ΡΕΤ 50 μηι ΡΡ Co-ex 25 μπι οΡΑ 60 μηι Cr, 40 nm 12 μιη ΡΕΤ 50 μπι ΡΡ Co-ex 23 μηι ΡΕΤ 45 μηι Cr, 40 nm 30 μηι ΡΡ Co-ex 23 μπι ΡΕΤ 60 μηι Cr, 40 nm 30 μηι ΡΡ Co-ex 23 μηι ΡΕΤ 60 μηι Cr, 40 nm 30 μπι ΡΡ Co-ex 12 μπι ΡΕΤ 45 μηι Cr，40 nm 30 μηι ΡΡ Co-ex 23 μηι ΡΕΤ 100 μπι Cr, 40 nm 30 μηι ΡΡ Coex 15 μηι οΡΑ 45 μηι Cr，40 nm 15 μΐΉ CoC 30 μιη PE-Co-ex 15 μηι οΡΑ 45 μηι , Cr, 40 nm 15 μηι οΡΑ 30 μπι PE-Co-ex 15 μηι οΡΑ 60 μπι Cr, 40 nm 15 μηι οΡΑ 30 μηι PE-Co-ex 25 μιη οΡΑ 45 μηι Cr, 40 nm 30 μιη PE Coex 25 μπι οΡΑ 60 μηι Cr, 40 nm 30 μηι PE Co-ex '25 μηι οΡΑ 60 μπι Cr，40 nm 30 μηι PE Co-ex 121498.doc -20- 200818577 25 μπι οΡΑ 25 μπι οΡΑ 45 μιη Cr, 40 nm 30 μπιΡΡ Co-ex 25 μπι οΡΑ . 25 μπι οΡΑ 100 μΐΒ Cr, 40 nm 30 μπι PE Co-ex 20 μπι οΡΑ 20 μιη οΡΑ 45 μΐΒ Cr, 40 nm 30 μπι PP Co-ex 20 μπι οΡΑ 20 μπι οΡΑ 100 μπι Cr, 40 nm 30 μπι PE Co-ex 15 μπι οΡΑ 15 μιη οΡΑ 45 μΐΒ Cr, 40 nm 30 μιη PP Co-ex 15 μιη οΡΑ 15 μιη οΡΑ 100 μιη Cr，40 nm 30 μιη PE Co-ex 20 μπι οΡΡ 100 μπι Cr5 40 nm 30 μΐΒ PE Co-ex 25 μπι οΡΑ 40 μπι Cr, 40 nm 20 pm oPP 50 μπι PP Co-ex 25 μπι οΡΑ 45 μιη Cr, 40 nm 20 μπι oPP 50 μιη PP Co-ex 25 μπι οΡΑ 45 μΐΏ Cr, 40 nm 20 pm oPP 30 pm PP Co-ex 15 μπι οΡΑ 45 μπι Cr，40 nm .20 μπι oPP 50 μΐΏ PP Co-ex 15 μιη οΡΑ 45 μπι Cr，40 nm 20 μχη oPP 30 μπι PP Co-ex 必要時，替代PP Co-ex或PE-Co-ex層之層壓或熱壓延PP 或PE薄膜可用於表中所示之實例中。

表中之縮寫具有以下含義： 塑膠薄膜或層之厚度值係以μιη表示。 οΡΑ :定向聚醯胺 PET :對苯二甲酸乙二酯 oPP :定向聚丙烯 A1 ·在呂

Cr :鉻 nm :奈米 PP :聚丙烯 PE :聚乙烯 PAN :聚丙烯腈

CoC :環烯烴共聚物

Co-ex :共擠物。 【圖式簡單說明】 圖1至圖5以實例更詳細地解釋本發明。 圖1至圖4示意性展示於根據本發明之塑膠層壓薄膜中之 層的次序。 -21 - 121498.doc 200818577

圖5展示使用根據本發明之電池包層之電池的剖面。 【主要元件符號說明I 10 基底薄膜 11 黏接層/黏接薄膜 12 金屬f| /底層金屬箔 13 金屬保護層/保護金屬層 13a 保護性金屬層/第二保護性金屬層

14 功能層 15 變性聚烯烴層/塑膠層/層/塑膠薄膜 16 聚烯烴層/塑膠層/層/塑膠薄膜 17 塑膠層壓層/塑膠層壓薄膜 18 盤 19 電池模組 20 電極 21 蓋箔/蓋薄膜 22 密封接縫/肩狀物 121498.doc -22-

Claims (1)

1. 200818577 十、申請專利範圍： 1. 一種塑膠層壓薄膜，並含右一徊田丄 ，、s有個豐加於另一姐上之下列 層： a) —塑膠基底薄膜 b) —金屬绪及 c) 一功能塑膠層， 其特徵在於： 將具有0.1至1〇〇〇 nm(奋半、戶痒> ^ (不木）尽度之至少一保護性金屬 層藉由諸如真空基翕沈籍出、成μ , …孔沈積或濺鍍之物理沈積方法沈積於 至少在面向層C)之側上之層 』工<層W的違金屬箔上，及/或沈積 於面向層b)該金屬箱之声# 自之層C)之該功能塑膠層上，及/或沈 積於該功能塑膠層中。 2·如請求項1之塑膠層壓薄膜* θ & /寻膘其特徵在於該保護性金屬 層展現2至1()〇nm，較佳5至5〇nm，尤其扣㈣之厚度。 3. 如請求項収塑膠層壓薄膜’其特徵在於該保護性金 屬層係藉由真空蒸氣沈積方法或藉由濺鍍形成。 4. 如請求項！或2之塑膠層麼薄膜，其特徵在於該保護性金 屬層為鉻、鈦或鋅層，較佳為鉻層。 5. ^請求項_之歸㈣薄膜’其特徵在於該塑膠基底 薄膜為一15至25 μιη厚之定向聚醯胺層、一 12至23叫^厚 之聚對苯二甲酸乙二醋層或一包含每一者具有MM _ 厚度之兩層定向聚醯胺之層，該金屬落為具有45至6〇 μιη 厚度之鋁，該保護性金屬層為具有4〇 1^厚度之鉻，且 該功能塑膠層為一 15 μηι厚之定向聚醯胺層及3〇至5〇 121498.doc 200818577 厚之共擠遂聚丙婦或，12 _.厚之聚對苯二甲酸乙二.醋 ^及50 μιη厚之共㈣聚丙蝉或一 15，厚之定向聚心 廣及30 μχη厚之共播饜平r、膝+ ，、佾經鬈乙烯或一20 μχη厚之定向聚丙 層及20至50 μπι厚之共擠壓聚丙烯。 6. -種使用如請求項!之塑膠層壓薄膜之電池包層，其用 於電、池模組較佳用於鋪子聚合物電池及鐘聚合物電 池。 7. 如請求項6之電池句屏，甘# m A 庵其使用一冷成形塑膠層壓薄 膜0 & 一種製造如請求項丨之塑膠層壓薄膜之方法，其特徵在 於藉由蒸氣沈積方法將至少一厚度為01至1〇〇〇 _之保 護性金屬層提供於至少面向層€)之層b)之該金屬箱之至 少一個表面上，及/或提供於面向層^該金屬帛之層〇)之 該功能塑膠層上，及/或提供於該功能塑膠層中。θ 9.如請求項8之製造塑膠層壓薄膜之方法，其特徵在於該

   金屬保護層係使用真空沈積方法或藉由滅鏟沈積於該金 屬箔的至少一個表面上。 10.如請求項8或9之製造塑膠層壓薄膜之方法，其特徵在於

   該保護牲金屬層係經沈積至2至1〇〇 nm，較佳5至5〇 且尤其40 nm之厚度。 11·如請求項8或9之製造塑膠層壓薄膜之方法，其特徵在於 沈積锆或鈦且較佳鉻作為該保護性金屬層。 12·如請求項8或9之製造塑膠層壓薄膜之方法，其特徵在於 該保護性金屬層:之沈積係使肸鉻沈積方法進行，藉此該 121 视 doe 200818577 基底薄膜a)在真空腔室.，中，於氧電漿中接合至該金.屬箔 b)或該功能層c)，且其後，暴露於藉由電子束汽化形成 之含鉻雲中且一鉻層經沈積於該箔/薄膜或層上。

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