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TW200817450A - Epoxy resin, fabricating method thereof, epoxy resin composition by using the epoxy resin and cured product thereof - Google Patents

Epoxy resin, fabricating method thereof, epoxy resin composition by using the epoxy resin and cured product thereof Download PDF

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TW200817450A
TW200817450A TW96137830A TW96137830A TW200817450A TW 200817450 A TW200817450 A TW 200817450A TW 96137830 A TW96137830 A TW 96137830A TW 96137830 A TW96137830 A TW 96137830A TW 200817450 A TW200817450 A TW 200817450A
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TW
Taiwan
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epoxy resin
resin
epoxy
cured product
resin composition
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Application number
TW96137830A
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TWI414536B (zh
Inventor
Koichi Kawai
Katsuhiko Oshimi
Takao Sunaga
Masataka Nakanishi
Original Assignee
Nippon Kayaku Kk
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Publication date
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Description

200817450 25930pif.doc 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於—種環氧樹月旨及 有該環氧樹脂的環氧樹脂組成細及約、以及含 硬化物,特別是關於—種;組成物的 電性的硬化物的環氧樹脂。/、/、有低及水性以及低介 【先前技術】 c ο 環氧樹脂藉由被各種硬化劑所硬化 貝、峋水性、耐化學品性、 吊形成機械性 化物,被用於黏合劑、 =、電氣性質等優異的硬 料、光阻㈣st)等廣]泛=。、層合板、成型材料、禱塑材 近年來,隨著電氣電子儀 件的高密度化及高隼I 努展,電氣電子部 ㈣聯_方面要成«展。例如,在封裝 材料的硬化物,則殷切希望^且有材料;而對該 料方面,要求優異“2;^度層合基板所使用的原材 低介電性。的仏緣性;對其硬化物,則要求具有 環二 製品,由於其廢棄後 < 用了,物A的 (dk>xine)等有害物 口田處理,而有助於戴奥辛 -,有人提出了骨竿=。作為解決上述問題的方法之 開發了即使二二 原子的環氧樹脂。特別是, 吊的蛳酉义酯型化合物,藉由選擇樹脂 6 200817450 25930pif.doc 骨架’與以往的s ^ θ〕辰乳樹脂相比,阻燃性也優異的環氧樹脂。 不得用正在探索通常被稱作「無函素、無磷」的、 、二别而表現出阻燃性的樹脂骨架。 =為^足上述要求的阻燃性環氧樹脂,可以列舉出·· 方=土 _ 型被氧樹脂(phenol aralkyl epox), resin),俱是其 近年來的高度要求性能’期待著進—步提高其特 Ο ο 枯二t照日本專利特開2006-063207號公報以及日本專利 知·開2001-172473號公報。) 【發明内容】 仰因此’本發明之目的在於解決上述現有技術問題,提 ,、一種能辦供具有優異的_性和耐熱性、而且具有低 ,水性和低介電性的硬化物的環氧樹脂及其製造方法。本 η 其他目的在於提供—種含有上述環氧樹脂的環氧樹 月曰組成物及其硬化物。 馨於上述貝際狀況,本發明人等進行了深入研究,結 果發現:藉由使用具有來源於1,3道基取代苯的骨架、例 ^二甲苯骨架的變性環氧樹脂,可以得到低吸水性、低介 、阻燃性以及耐熱性優異的硬化物,從而完成了
明。 X 即’本發明之要點構成如下。 1·-種環氧樹脂,其特徵在於:是將下述式⑴表示的、 羥基當量為160〜230 g/eq的酚醛樹脂(phen〇 而得到。 Μ礼化 (1) 200817450 25930pif.doc Ο ο
(Β)γ
OH (Hm π (式中,P、R以及m各自獨立存在,p麥^ f不居早盤為 1 〜6的烧基;R表示氫或碳原子數為1〜 0〜3的整數。η為重複次數。) τ 2·—種環氧樹脂組成物,含有上述1沐 μ 〃建之環氧樹脂 以及硬化劑。 3·—種硬化物,是將上述2所述之淨〶 辰虱樹脂組成物硬 化而形成。 4.一種環氧樹脂的製造方法,其特徵在於: ,、 ⑴表示的、羥基當量為160〜230 g/eq的队 尺 谷叫的酚醛樹脂和環氧 鹵丙烷(epihalohydrin)反應。 (R)r
'CH2Hh ?y η (1) (式中,P、R以及m各自獨立存 〜6的烧基;R表示氫或碳原 表不碳原子數為1 0〜3的整數。η為重複键。) 6狀基;m表示 根據本發明,藉由將具 架的酚醛樹脂環氧化,可以’原於丨,3-烷基取代苯的骨 性以及低介電性的硬化物的庐種能夠提供具有低吸水 以提供一種含有上述環氧杓=氧樹脂及其製造方法。還可 型材料、鑄塑材料、層合二^的泠在電氣及電子材料、成 " 塗料、黏合劑、光阻用途 8 200817450 25930pif.doc 4廣泛用途中有用的環 為讓本發明之上述 易懂,下文特舉較佳實 明如下。 氣樹脂組成物及其硬化物。 和其他目的、特徵和優點能更明顯 施例,並配合所附圖式,作詳細說 【實施方式】 之縣軸,是藉由例如錢金屬
下述式(1)表示的、_其去3 4 災 溆俨气占工w 工土备夏為160〜230 g/eq的酴藤樹脂 與%虱_丙烷反應,谁耔 〜運仃%氧化而得到。
(式:中a R以及m各自獨立存在,P表示碳原子數為1 〜自、、兀基’R表示氫或碳原子數為1〜6的烷基;m表示 〇 3的盖放。n為重複次數。) u 、0在式⑴中,P表示碳原子數為1〜6的燒基,此烧基可 以疋直鏈狀、支鏈狀、環狀中的任一種。此烷基可以列舉 出·曱基、乙基、丁基、丙基、戊基、己基、環己基等, 其中^優選甲基。R表示氫原子或碳原子數為卜6的烧 基此虼基可以是直鏈狀、支鏈狀、環狀中的任一種。此 ΐ基可„ :曱基、乙基、丁基、丙基、戊基、己基、 壞己基等’最適宜的及為氫原子。而且,重複次數η通常 為1 4〇的整數,優選為的整數,進一步優選為j 〜5的整數,特別優選為1〜2的整數。 式U)表示的酚醛樹脂,例如可以如下來合成:利用酸 200817450 25930pif.doc 性催化劑(硫酸、硝酸等無機強酸;對甲苯磺酸、二曱苯磺 酸等有機績酸或草酸等有機酸等),使1,1烧基取代苯(間 二曱苯、1-曱基_3_乙基苯、L3-二乙基笨等)和曱醛反應後, 再和酚類(苯酚或烷基取代笨酚)反應來進行合成。應說明 的是,在本發明中,可以用作原料的酚醛樹脂,只要是上 述式(1)表示的酚醛樹脂為主要成分即可,還可以包括在合 成此樹脂的過程中副生的其他芳香族醛樹脂。作為上述混 Ο
合物’其經基當量可以為16Q〜23Qg/eq,優選羥基當量為 180〜21。g/eq的混合物。另外,上述式⑴中的n,通常表 示1〜40的整數。 " 不μ π干‘^力日w甘珉万法的一個例子 環氧樹脂,使用上述式⑴表示的祕樹脂,並-由使,、躲氧自破反應而將其魏化(縮水甘油化)。 山.料氧化反射制的縣i賊,可以列」 出· %氧氯丙烧、α-甲基環氧氣丙、ρ 環氧溴丙燒等,在本發明中,優選氧氯丙垸 氯丙烷。相對於上述式⑴表示的_樹:=的? :氧鹵丙崎用量通常為2〜2。莫耳,優選為吴= 在上述環氧化反應中,優選使入& 驗金屬氫氧化物可以列舉出··氣e双孟_氲氧化物。 說明的是,可以將驗金屬氫氧&氫氧化鉀等。 也可以以其水溶液的形式使用。例二,物的形式使用 物以水溶液的形式使用時,可以1 D,备將鹼金屬氫氧/ ,用以下方法進行環氧1 10 200817450 25930pif.doc 反應’亦即,連績地向反庫^^ Μ .^^ n 4 —、Λ、Ρ W糸統内添加鹼金屬氫氧化物的 水/奋液,同%在減壓下或常壓 , 下連績地餾出水和環氧鹵丙 ’兀再進订为液,除去水,將擇爷Α "Π α ^ χ α 科4虱齒丙烷連續地返送到反 應糸統内之方法。相對於上述 Β1"-贫Α ^ ^ ^ 、式(1)表不的酚醛樹脂的1莫 經土 Un氧化物的使用量通常為〇9〜3耳, 優選為1·0〜2·〇莫耳,更優選為1〇〜15莫耳。·、
Ο 在上述環氧化反應中,為了促進反應,優選添加四甲 錄、四w溴化銨、三甲㈣基氯化料第四級敍 孤作為催化劑。相對於上述式⑴表示的_樹脂的i莫耳 羥基,第四級銨鹽的使用量通常為ai〜i5g,優選為〇.2 〜10g。 、 在上述環氧化反應中,在反應進行方面,優選進一步 添力:··曱醇、乙醇、異丙醇等醇類、二甲碾、二甲基亞礙、 四氫呋喃、二惡烷等非質子性極性溶劑等,來進彳^反應。 當使用上述醇類時,相對於環氧鹵丙烷的使用量,其 使用量通常為2〜50重量百分比(wt%),優選為4〜2〇 wt°/〇。而當使用上述非質子性極性溶劑時,相對於環氧處 丙文元的使用置,其使用1通常為5〜1 〇〇 wt%,優選為1 〇 〜80 wt%。 在上述環氧化反應中,反應溫度通常為3〇〜9〇。〇,優 运為35〜80°C。另一方面,反應時間通常為〇·5〜iq小時, 優選為1〜8小時。上述環氧化反應的反應物,藉由在水洗 後或不進行水洗,在加熱減壓下除去環氧i丙燒或溶劑 等,能夠被純化。另外,為了進一步形成水解性_素少二 200817450 25930pif.doc 環氧树脂,也可以將回收的反應物溶於甲笨、 酮等溶劑中,加入氫氧化鈉、氫氧化鉀等鹼金:基::士 的水溶液,進行副產物的閉環反應,以確實每蜀,乳化物 代醇的閉環。這種情況下,相對於環氧化中產 (1) 表示的酚醛樹脂的1莫耳羥基,鹼金屬筒 、上以/ 量通常為_〜。.3莫耳,優選為。.。5〜物的使, 度通常為50〜120°C,反應時間通常為〇·5〜2小萨反應μ Ο ο 在上述環氧化反應中,反應結束後,將生成= ,、水洗等而除去,再在加熱減壓下顧去溶劑,’:猎: 以得到本發明之環氧旨。應朗的是,本翻之= 脂,優選藉由使用環氧氣賊作為環氧自吨 式⑴表示的酚醛樹脂作為主要成分 、」 ^ 水甘油蝴得到的環氧樹脂,匕(縮 (2) 表示的環氧樹月旨作為主要成分的環氧樹月旨。= 是,在式(2)中,關於p、R以及m,如 ^ 、 P、R以及m進行的說明。 了上边式(1)中的
⑵ (式中以及m各自獨立存在,p表示碟原子 〜6的烧基’ R表示氫或碳原子數為1〜6的垸基.f ^ 1 0〜3的整數。η為重複次數,通常表示卜*的表不
表示縮水甘油基。) 正文,G 本發明之環氧樹脂,可以用作各種樹脂原料,例如产 12 25930pif.doc 氧丙稀酸贿及其 化合物等的原料。、噁唑啉酮系化合物、環狀碳酸醋 乂下’冗载本發日月> m片 樹腊組成物,需要含有上㈣物。本發明之環氧 • 4錢•。縣發明之▼ _之辟硬化劑作 . 用上述本翻之魏_ ,物中,可以單獨使 脂和其他環氧m旨併用使用或::,將本發明之環氧樹 0 他環氧樹腊併用時,本發明=/v發明之環氧樹脂和其 所佔有的含有率,優選樹脂在環氧樹脂總體中 於等於4。对%。但疒^二寺,·特別優選為大 將本發明之環氧樹月旨用作改質組成物中,當 腊在環氧樹脂總體中所佔有的人丄k廷本發明之環氧樹 作為能夠和本發明之環〜3〇㈣。 可以列舉如:_清漆(_〇1 ==他 =氧樹月旨, 〇 ΐ轉型環_等。具體可以歹完 1:齡、細、账酴、4,雙 四甲基-[1,Γ-聯苯]-4,4,-二醇、“曰又酝3,35,5-三_(4娜基)甲烧、1,1,2,2,(4^ S二驗、蔡二紛、 统基取代则时礙代==(-笨:' 萘等)和甲趁、乙《'苯甲盤、對經基笨甲ς; 酸、對經基苯乙酮、鄰經基笨乙酮、二,基本曱 从雙(氯甲基)-U’-聯苯、4,4,_雙駿、 苯、⑽麵苯'4她 13 200817450 25930pif.doc 以及它們,性物、四漠 生的縮水甘 >、由麵化物 t寺鹵化雙_、由醇類衍 氧樹脂、縮水甘油酯系環樹脂、縮水甘油胺系環 或兩種以上俾用。 早獨使用,也可以是兩種 如:胺系化合所含f的硬化劑’可以列舉 Ο ο 合物等。能约使用二化5勿、酸酐系化合物、紛系化 甲燒、二亞乙==具體例子有:二胺基二苯基 土 _月女—亞乙基四胺、二胺其—学装砬 兴佛爾酮二胺等胺系化合物、雔 土 甲2 7Ϊ 5成的聚醯胺樹脂等醯胺系化合物、鄰茇二 -_夂=偏本二酸酐、苯均四畴、馬來酸野、四氯化鄰 W酐、甲基四氨化鄰苯二甲酸軒、甲基納迪克酸酐 (methyl nadic anhydride)、六氫化鄰苯二甲酸酐、曱基六氫 =鄰笨二甲酸酐等酸酐系化合物、雙酚A、雙酚F、雙酚S、 芴雙酚、四溴雙酚A等鹵化雙酚類等雙酚類、箱稀^二酚、 VT-雙酚、2,2’_雙酚、3,3,5,5,_四甲基_[u,-聯苯]'4,-二 醇、氳醌、間苯二酚、萘二酚、三_(4_經苯基)甲烷、丨工2 2_ 四^^羥苯基)乙烷等多元酚系化合物、酚類(苯酚、烷基取 代苯酚、萘酚、烷基取代萘酚、二羥基苯、二羥基萘等) 和甲醛、乙醛、苯甲醛、對羥基苯甲醛、鄰羥基苯甲醛、 對經基苯乙嗣、鄰經基苯乙嗣、二環戊二烯、糠醛等的縮 聚物以及它們的變性物、作為上述酚類和4,4,_雙(氯甲 基Μ,Γ-聯苯、4,4,-雙(甲氧基甲基)_U,_聯笨i 雙(氯 14 200817450 25930pif.doc ΤΙ)笨、 5、雙(甲氧基曱基)苯等的縮聚物的芳烷基酚醛 树t以及它們的變性物、其他咪唑、三氟硼烷_胺錯合物、 T何生物、箱婦和酚類的縮合物等。其中優選具有盥本發 明之環氧樹脂同系的骨架的芳烷基酚醛樹脂。、上述x W,可以單獨使用,也可以使用兩種或兩種以上。 Ο Ο (本發明之環氧樹脂組成物中,相對於環氧樹脂總體 氧二石尹:乳樹脂以及其他環氧樹脂’下同)的1當量環 ΐ;氧Γ:1:,選為°.7〜u當量。若相對二 則在任―心:的含量小於0.7當量或超過L2當量’ 基麵、2-乙基咪咬 脰例子可以列舉出:2-曱 甲基胺甲基)苯驗 ^4_曱基味唾等咪峻類、2仁 級胺類、三苯基麟等^:^^;:)十―碳稀·7等第3 ,進劑的含量根據需要 $公屬化合物等。硬化 計(本發明之環氧樹 :擇’相對於環氧樹脂的總 份,硬化促進劑的含量優及選氧樹月旨,下同_重量 本發明之環氧樹==.1〜,重量份。 合(bmder)樹脂。黏合 延可以根據需要添加黏 烯腈叮二稀橡膠)_苯酚 衣^尼4系樹脂、NBR(丙 胺系樹脂、聚酿亞胺系樹月匕、曰、喊.R系樹脂、聚酿 、、曰石夕系樹腊等,但並不受限於 200817450 25930pif.doc
Jit 黏合樹㈣含餘據f要㈣ 環,組成物之硬化物的阻燃性、耐貝: Γ〇ί乳5=的總計1()〇重量份,黏合樹脂的含‘通常目為 〇.(b〜50重量份,優選為〇 〇5〜2〇重量份。 、吊為 a 〇 另外,在本發明之環氧樹驗成物巾 添加無機填充劑。無機填充劑可曰根據而要 炼融二氧切、氧化|g、鍅英石 ^:;^化石夕、 r氮切、氮化硼食、二 石、二氧化鈦、滑石粉等粉末或 = 的珠粒等,但並不受限於此。上试益;:2_化而得到 使用,也可以是兩種或兩種以上;;用、“在^明可以單獨 腊組成物中,上述無機填充劑的::優;環氧樹 •特別優選為70〜95wt%。:之為㈣ 脂組成物中,可以添加:幾合劑 =、硬脂酸物模劑、顏料等二上櫚:及 各種熱硬化性樹脂。 4 从及 需要而二=各 士,^字上述脂組成物硬化而輕易得到。具體而 。’例如’根據需要使用播壓機、捏合 明之環氧樹脂、硬化劑和根據需要而二^ 200817450 25930pif.doc 〆士匕k背、愿機填充劑等)充分混合直至均勻,得到環 成物’將此環氧樹脂組成物雜後,藉由使用鱗 土ϋ逍成^機等使之成型,並進一步於⑽〜意C下加 f2 1〇小%,可以得到本發明之環氧樹脂組成物的硬化 物。 f) Ο 另外,本發明之環氧樹脂組成物的硬化物,可以 將上述環氧樹腊組成物溶解於甲苯、二甲苯、丙酮、丁酉曰同、 曱基異丁基_、二甲基曱醯胺、三甲基乙酸胺、N-甲基吡 略^嗣等溶射,形成縣樹脂域_清漆(vanish),接 下來,使此清漆參透到玻璃纖維、碳纖維、聚 =纖維、氧化_維、紙等基材中,進行加熱乾燥,ς 斤传i^^(pre_preg)熱壓成型而得到。應說明的是,在 ίίΪ:脂組成物和此溶劑的混合物中,環氧樹脂組成 2V中所使用的溶劑的使用量通常為1。〜70 wt%,優 逐為15〜70 wt%。 义 另外,當將本發明之環氧樹脂用作薄膜型環氧# 成物的改質劑時,具體而言,其可以提 =月曰, :的木軟性寻。上述薄膜型環氧樹脂組成物,例如,可以 猎由將上述環氧樹脂組成物的清漆塗佈在剝離薄膜上,並 在加熱下除去溶劑,從而以片狀黏合劑而得到[味: 合劑’可以用作多層基板等申的層間絕緣層。 w ^ 本發明之環氧樹脂組成物及其硬化物,可以 八 劑、封裝材料等各種用途中。上述#合劑可簡d 木用、建築用、汽車用、普通事務用、醫療用的^合劑, 17 200817450 25930pif.doc 以及電子材料用黏合劑。電子材料用黏合劑,具體可以列 舉出:組合(build-up)基板等多層基板的層間黏合劑、芯片 接合(出£13〇11出哗)劑、底層填料(1111此卜|111)等 劑、職加固用底層填料、異方性導電性膜(;用= 性導電性膠(ACP)等封裝用黏合劑等。 上述封裝材料可以列舉出:電容器、晶體管、二極管、 Ο Ο „極管、IC、LSI等中使用喊注、浸潰、傳遞模翅 (ransfer m〇uld)封裝、Ic、Μ 類的 c〇b、咖 ^ B中封裝:覆帥iP_eW解中使㈣底層填料、 等。 * IC 類安裝時的密封(加固用底層填料) <<:實施例》 明’列舉貫施例’來更詳細地制本發明,但本發 述纽例触何聞。應說_是,以下只要 環气:曰::月’則組成表示中的「份」表示重量份。另外, 衣虱备置和軟化點按以下方法進 (1) 環氧當量 、 單位為g/eq。 按照JIS K-7236所述之方法進 (2) 軟化點 祆fe JISK-7234所述之方法進行測定。單位為。c。 (參考合成例1) 進行開账277717號公報所述之方法, 〜式(b)表不的芳烷基酚醛樹脂(XLC-31^ ,三井化學 18 200817450 25930pif.doc (股)公司製,OH當量為172 g/eq,軟化點為7Γ〇的學氧 化0
〇 (式中,η約為3(平均值)。) 詳細而言,向具備攪拌機、回流冷凝管、攪拌裝置的 燒瓶中加入100份XLC-3L和268份環氧氯丙燒,升溫全 120°C,使之溶解,用3小時向此溶液中緩慢滴加58份 wt%的氫氧化鈉水溶液。滴加中,一邊使用、;丁_史拔克才八 離器(Dean-Stark water separator)將共沸的水排出到系統之 外並私環氧氯丙知返达到糸統内,一邊進行反應'。'並另广 反應溫度保持在100〜;[坑來進行。滴加結束後,再繼= 進行回流,自水不再餾出開始,進一步在= 煞化1小時,結束反應。然後,將反應液冷卻至室、、W,腺 ,的鹽藉由過濾而除去後,在最高▲ 14叱的心#
St”環氧氯丙烷,得到上述式⑻表示的芳:美酚 -对脂的環氧化物(粗製)。將 :^ _型環氧化物溶解在4 ===的叔方院基 溶液。向此、,W 甲基*T基酮中,形成均勻 在5〇t下授掉1二290份2%的石粦酸氫二鋼水溶液, 3次。在陶純水紐 嗣。作為殘餘物,得;;^£备、件下館去甲基異丁基 氧化物(環氣樹脂(b 二屯㈣方烧基_樹脂的環 Μ所侍%氧樹脂(b)的環氧當量為Mg 19 200817450 g/eq,軟化點為52.0°C。 (實施例1) 一邊向具備攪拌機、回流冷凝管、攪拌裝置的燒瓶中 充氮,一邊加入100份下述式(3)表示的二甲苯甲經樹脂 (Xystar GP%,FUDOW(股)公司製,〇H 當量為 IN g/eq, 軟化點為85°C):
(式中,η表示重複次數。)、187份環氧氯丙烷以及u份 甲醇,攪拌下升溫至75。〇,使之溶解,用90分鐘分批添 加21份溥片狀氫氧化鈉後,將溫度保持在乃艺,反應us 小時。反應結束後,進行水洗,並使用旋轉蒸發儀(r〇tary
evaporator),在144°c、減壓下,自油層中餾去過剩的環氧 氯丙烧等溶劑。向殘留你由‘ λ 0/11 A ™ e M
(實施例2和比較例
付到的環氧樹脂(b)
)’作為比較例使用參 ’使用 KAYAHARD 200817450 25930pif.doc GPH-65⑺本化藥(股)公司製,〇Η當量為ΐ99獅,軟化 =為6D.0C,聯苯-笨酴縮合型芳烧基祕樹脂)作為硬化 二或::使用严?(二苯基膦,北興化學工業(股)公司製) ㈣’按^表1所示的配方(重量份),製備本 ^ 〜用的=氧樹脂組成物。ϋ由傳遞成型(175 Ο ο 盆於16此^此5轉_喊物成騎减型體,再將 其㈣〇C下硬化2小時,並進_步於·c下硬化8小時。 表<
:此操作^以 下方法進行測定。結果如表2所示。 田一吊 女以 (3)吸水試驗 將硬化物作成直徑5 cmx厚4 mm的pi μ 求出此試驗片在下述條件 ^讀試驗片, 。⑶水中煮“小時後的重量增⑷在議 在㈣、相對濕度 增加率(%)。 又’貝24小時後的重量 (4)介電常數測定 %达^用1 GHZ空洞共振儀(關東電子麂用門狄/ 作為介質損耗因數測定夾具,測定介電^用:努(股)公司製) 200817450 25930pif.doc 表2 -—~-- 實施例2 比較例1 吸水率(〇/0) ⑻(% ; l〇〇°C/水x24Hr) 0.91 1.04 (b) (% ; 85〇C/85%RHx24Hr) 0.55 0.64 121°C/l〇〇%RHx24Hr) 1.11 1.23 3.03 3.11 (實施例3和比較例2) 使用貫施例1得到的環氧樹脂(a),作為比較例使用參 ^ 考合成例1得到的環氧樹脂⑼,使用KAYAHARD GPH-65 作為硬化劑,使用TPP作為硬化促進劑,使用MSR-2212(龍 森(股)公司製)作為無機填充劑,使用
Carnauba 1 號 (CERARICA NODA (股)公司製)作為蠟,以及使用 KBM-303(信越化學工業(股)公司製)作為矽烷耦合劑,按昭 表j所示的配方(重量份),製備本發明以及比較用的環氧 樹脂組成物。藉由傳遞成S(175〇c、60秒),使此環氧樹月旨 组成物成為樹脂成型體,再將其於160°c下硬化2小時, 並進一步於180°C下硬化8小時。 實施例3 比較例2 一 環氧樹脂(a) 20 環氧樹脂(b) 20 _ KAYAHARD GPH-65 一 TPP 一 重量份 14.3 16.7 0.20 0.20 __ MSR-2212 174.8」 187.2 一 Carnauba 1 號 0.63 〜 0.68 — KBM-303 0.70] 〇.7^_ ❹ __ 表3 如此操作而得到的硬化物,其阻燃性按下述方法進疒 測疋。結果如表4所示。 (5)阻燃性 22 200817450 25930pif.doc 根據UL-94,測定厚〇·8 mtn和1 ·6 mm的試驗片的總 燃燒時間。應說明的是,總燃燒時間是指直至自滅火的時 間。 --- 實施例3 比較例2 lij然性 (厚 0-8 mm) 總燃燒時間(秒) 25 32 (厚 1.6 mm) 總燃燒時間(秒) 55 75 ^" (實施例4) 使用實施例1得到的環氧樹脂(a),使用上述式(3)表示 甲笨甲搭樹脂(Xystar GP9〇,FUD〇w(股)公司製' 〇H 當置為I97 g/eq,軟化點為85 作為硬化促進劑,按日¥ 5 ^為扎士以及使用 備本發明之環氧樹脂組成重量份),製 秒使此環氧樹驗成物成為^由傳遞成型(175°c、⑼ c下硬化2小時, 馮刼知成型體,再將其於160 u 、 步於下硬化8小時。 實施例4 --------- yy Zl L__ 重量份 |~ ι4> -施例2相印々七a物其吸水率、 與實施例2 _之方式進行心其吸水率、介電常數按照 、疋結果如表6所示 23 200817450 25930pif.doc Γ—^一表 6_ ^-__ rfTf \ JT ——_____ ______ 實施例4 及水 ^) (% ; 100°c/水x24Hr) { } ; 85〇C/85%RHx24Hr) 1 °C /1 〇〇%RHx24Hr) 0.88 0.44 1.10 2.98 ------- 乂哀氣樹脂組成物的硬化物,如表2所示,其 與比較例的環氣樹脂組成物的硬化物相比,具有低吸^ 1 生=且具有低介電性。另外,如表4所示,本發明之環 =&、、、且成物的硬化物,是—種燃燒時間、 性的硬化物。而日,士丄Α士里H /、啕丨且燃 Ο ο 環MU Ah 含有和本發明之 :雜主月架相同的芳烷基酚醛樹 樹脂組成物,能翁酤名甘a儿; 々人化Μ丨的艰虱 太其硬物聽财性叹低介電性。 上述特性’其在電氣及電子材料領=别=效利用 裝、基板中是有用的。 在+導體封 雖然本發明已以較佳實施例揭露如、, 限定本發明,任何此㈣者, =亚非用以 和範圍内,當可作些許之更動與 2縣發明之精神 範圍當視後附之申請專利範_界定者=本發明之保護 【圖式簡單說明】 弋者為準。 -fe 〇 η、、 【主要元件符號說明】 24

Claims (1)

  1. 200817450 25930pif.doc 十、申請專利範圍: 匕樹脂,其特徵在於:是將下述式⑴表示的、 為160〜230 g/eq的_樹脂環氧化而得到’式 的及!1各自獨立存在,p表示碳原子數為1〜6 白tti Γ或碳原子數為1〜6的烧基,m表示〇〜 3的正數,n為重複次數,
    •CH2-^3--Η (^)m^ Π OH Ο υ Λ (1) 2·-種環氧樹駄成物,含有 4迷之環氧樹脂以及硬化劑。 甲口月專利乾圍弟1項 3·種硬化物,是將如申請 乳樹月旨組成物硬麵形成。 項所述之環 ㈣㈣製造方法,其特徵細 量為160〜23。㈣的轉樹脂與‘ 石炭原子數Ϊ ;广p、R以及m各自獨立存在,p表示 烧基,m ΐ ’ R _滅_子數為1〜6的 辰示0〜3的整數,η為重複次數,
    25 (1) 200817450 25930pif.doc 七、 指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:無。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 無。 八、 本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵 的化學式: f、 無。
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