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TW200816591A - Thermal shutdown circuit and method - Google Patents

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Publication number
TW200816591A
TW200816591A TW095135924A TW95135924A TW200816591A TW 200816591 A TW200816591 A TW 200816591A TW 095135924 A TW095135924 A TW 095135924A TW 95135924 A TW95135924 A TW 95135924A TW 200816591 A TW200816591 A TW 200816591A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
signal
voltage
voltage signal
protection
temperature coefficient
Prior art date
Application number
TW095135924A
Other languages
English (en)
Inventor
Sheng-Feng Ho
Original Assignee
Beyond Innovation Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beyond Innovation Tech Co Ltd filed Critical Beyond Innovation Tech Co Ltd
Priority to TW095135924A priority Critical patent/TW200816591A/zh
Priority to US11/622,473 priority patent/US7542259B2/en
Publication of TW200816591A publication Critical patent/TW200816591A/zh

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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02HEMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H5/00Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal non-electric working conditions with or without subsequent reconnection
    • H02H5/04Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal non-electric working conditions with or without subsequent reconnection responsive to abnormal temperature
    • H02H5/044Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal non-electric working conditions with or without subsequent reconnection responsive to abnormal temperature using a semiconductor device to sense the temperature

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  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

200816591
Fi-uo-u/j 21368twd3.doc/n 九、發明說明: 【發明所屬之技術頜域】 本發明是有關於一種保護裝置及方法,且特別是有關 於一種溫度保護裝置及方法。 【先前技術】 圖1繪示為習知之熱斷電電路(Thermal Shutdown Circuit)的電路圖,是由美國專利第US5737170號專利所提 出。請參照圖1,在習知之熱斷電電路100中,電阻103 和1〇4形成一分壓電路,用來將偏壓VBG進行分壓後,再 送至BJT電晶體1〇5的基極端。 由於BJT電晶體的導通電壓具有負溫度特性,因此, 當週邊溫度每上升1°C,BJT電晶體的導通電壓(yBE)就會 約下降2mV。藉此,圖1中的週邊溫度上升到一臨界溫度 值時,將會使得BJT電晶體1〇5導通,進而關閉電子系統 120來達到溫度保護的目的。 上述之方式,是假設偏壓Vbg在零溫度係數的前提下 ( 操作]然而在實際的操作狀況下,偏壓VBG可能會具有正 *度係數或是貞溫度係數。因此,偏壓vBG可能會隨著溫 度的變化而有所漂移,因此會有誤動作的產生。例如,週 邊溫度還沒到達臨界溫度時,由於偏塵VBG的漂移而造成 BJT電晶體105提前導通,或是已經超過了臨界溫度,而 BJT電晶體1〇5還沒有導通,這都可能造成電子系統⑽ 的損壞。 另外’不僅偏壓vBG會隨著溫度漂移,BJT電晶體1〇5 5 200816591 ri-wu-u/3 21368t\vd3.doc/n 也會因為製程的關係,導致導诵+ 0 ^ ^ 通電壓和週邊溫度可能不會 疋線性的關係。也就是說,♦彳
&几田週邊溫度上升rc時,BJT 電晶體105的導通電壓可能合 电j此會小於2mV,也有可能超過 2mV。以上種種的誤差,都會 ^m .^ | ^ 曰¥致習知之熱斷電電路100 無法有效地對電子系統12〇進行溫度保護。 因此’提供-種可靠之保護裝置,乃為現今重要的 課題之一。 【發明内容】 有鑑於上述課題,本發明主要目的是提供一種保護裝 置及方法,可以有效地對f子系統進行溫度保護。 另外’本發明另-目的是提供一種具有較佳抗雜訊功 能之保護裝置及方法。 緣是,為達上述之目的,本發明提供一種保護裝置, $括-第-溫度感測元件、-第二溫度感測元件和一比較 單元。其中,第一溫度感測元件可以接收一第一電流訊號, 以產生一第一電壓訊號。而第二溫度感測元件則接收一第 一電流訊號,並且產生一第二電壓訊號。藉此,比較單元 則是比較第一電壓訊號和第二電壓訊號而產生一保護訊 號。 在本發明的實施例中,第一溫度感測元件是一正溫度 感測元件,例如是一正溫度係數電阻。相對地,第二溫度 感測元件則是一負溫度感測元件,例如是負溫度係數電阻。 另外,第一電流訊號和第二電流訊號實質上是相等的 6 200816591 ^l-U〇-u/J 21368twd3.doc/n 電流訊號。 從另一角度來看,本發明提供另一種保護裝置, ㈣行溫度賴。本發明所提供之保護裝 置度感測模組和—比較料。射,溫度感測模 ^疋用來輸出會隨著溫度而變化之―第—電屢訊號和一第 二電壓訊號。而比較單元則是比較第—電塵訊號和第二電 麗訊號’並產生-保護訊號至電子系統,以決定電子 是否正常運作。 在本發明的實施例中,第一電壓訊號之電壓值會隨著 ,境溫度的上升而增加,而第二電壓訊號之電壓值則隨著 環境溫度的上升而下降。 另外,溫度感測模組包括一電流鏡電路、一正溫度係 數電阻和一負溫度係數電阻。其中,電流鏡電路可以產生 相同電流值給正溫度係數電阻和負溫度係數電阻,以產 生第一電壓訊號和第二電壓訊號。 另外,比較單元會將第一電壓訊號減去第二電壓訊號 以產生比較值。當比較值大於一第一預設電壓時,則比較 單元會致能一中斷訊號,以使電子系統中斷操作。反之, 當比較值小於一第二預設電壓時,則比較單元會禁能中斷 訊號,以使電子系統可以正常運作。其中,第一預設電壓 大於第二預設電壓。 從另一觀點來看,本發明提供一種熱斷電方法,包括 產生一第一電壓訊號,而此第一電壓訊號之電壓值隨環境 溫度的上升而增加,另外產生一第二電壓訊號,而此第二 200816591 Fl-UO-U/3 21368twd3.doc/n 電壓訊號之電壓值則隨環境溫度的上升而降低。此外,本 發明會比較第一電壓訊號和第二電壓訊號,而產生一保護 訊號,並且依據此保護訊號而決定是否使一電子系統正常 運作。 從另一觀點來看,本發明也提供一種晶片,包括一保 護裝置和一控制裝置。在本發明的實施例中,保護裝置具 有一正溫度係數電阻、一負溫度係數電阻和一比較單元。 其中,正溫度係數電阻可以接收一第一電流訊號,並且產 生一第一電壓訊號。另外,負溫度係數電阻可以接收一第 —電流訊號,並且產生一第二電壓訊號。藉此,比較單元 可以比較第一電壓訊號和第二電壓訊號,以產生一保護訊 號。因此,控制裝置可以依據此保護訊號而控制晶片是否 停止運作。 由於本發明是將一具有正溫度係數的電壓訊號和一具 有負溫度係數的電壓訊號進行比較,再依據比較結果來決 又疋否使電子系統正常運作。因此,能有效地對電子系統 進行溫度保護。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說 明如下。 【實施方式】 以下將參照相關圖式,說明依本發明較佳實施例之 保護裝置和方法,其中相同的元件將以相同的參照符號 加以說明。 8 200816591 ΡΊ-06-073 21368twd3.doc/n 請麥閱圖2所示,為本發明之較佳實施例之一種保護 t置’適於對一電子系統進行過溫保護。本實施例之保護 裝置200,包括一溫度感測模組2〇2和一比較單元2〇4。^ 中’溫度感測模組202的輸出送至比較單元2Q4。萨此了 比較單元204就可以依據溫度感測模組2〇2的輸出^產生 一保護訊號SD,而決定是否使電子系統22〇正常運作。 請繼續參照圖2,溫度感測模組2〇2會產生一第一電 壓訊號V+和一第二電壓訊號v_,二者分別具有正溫度^ 數和負溫度係數的特性。當溫度感測模組2〇2將輸出第一 電壓訊號v+和第二電壓訊號v_送至比較單元2〇4時,比 較單元204將會進行第一電壓訊號v+與第二電壓訊號v_ 的比較工作,以產生保護訊號SD來控制電子系統22〇。 圖3為圖2中之第一電壓訊號V+和第二電壓訊號^ 隨溫度變化之示意圖。請合併參照圖2和圖3,於本實施 例中,比較單元204將電壓訊號V+與電壓訊號V_進行比 較後,將會產生中斷訊號SD,來決定是否使電子系統22〇 維持正常運作或是中斷。 從圖3中可以很清楚看到,由於第一電壓訊號V+具 有正溫度係數的特性,第一電壓訊號V+之電壓值會隨著 環境溫度的上升而增加。相對地,由於第二電壓訊號v_ 具有負溫度特性,因此第二電壓訊號v_之電壓值會隨著環 境溫度的上升而減少。在本實施例中,當環境溫度在臨界 溫度T1時,第一電壓訊號V+和第二電壓訊號V—會具有相 同的電壓值。而當環境溫度超過臨界溫度T1時,第一電 200816591 n-uo-u/^2l368twd3.doc/n 壓訊號v+會大於第二電壓訊號,因此比較單元2〇4將 第一電壓訊號V+與第二電壓訊號V-進行比較後(例如將第 一電壓訊號V+減去第二電壓訊號v_),則得到一正比較 值,即為保護§fL號SD,使電子系統220中斷運作。 相對地,當環境溫度小於臨界溫度Ti時,比較單元 204將第一電壓訊號v+與第二電壓訊號v_進行比較後, 此時得到一負比較值,此時電子系統22〇維持正常運作。 須注意者,雖然在本實施例中,保護訊號;5D為正比較值, 但不限定於此,在其他實施例中,保護訊號SD亦可為負 比車乂值,可依據電子系統2〇〇所須的訊號來決定保護訊號 SD為正值或是負值,如果保護訊號SD想要為負值時,只 需要在比較單元204後面多接一級反相器單元即可。 如圖4所示’為圖2中之保護裝置之電路示意圖。本 貫施例中之溫度感測模組202包括一電流鏡電路402、一 第一溫度感測元件R1和一第二溫度感測元件R2。 其中,第一溫度感測元件R1與第二溫度感測元件R2 的其中一端共同接地,另一端則分別接收由電流鏡電路 402所產生的第一電流訊號η與一第二電流訊號12,以分 別產生第一電壓訊號V+和第二電壓訊號V-,並且送至比 較單元204。在1C晶片製作實施例中,第一溫度感測元件 R1可由一正溫度係數電阻來貫現’例如^一 ρ+材質的電 阻。第二溫度感測元件R2則可由一負溫度係數電阻來實 現,例如一 HR POLY1材質的電阻。此外,在本實施例中, 當環境溫度未到達T1時,第二溫度感測元件R2之電阻值
200816591 π-υο-υ/3 21368twd3.doc/n 會大於第一溫度感測元件R1之電阻值。 本實施例之電流鏡電路搬具有兩_ :406 ° ^ J PM〇S t 404 4〇: 體406的源極端共_接—電壓源,而觸 電: 的閉極端與動S電晶體楊的閘極端彼此轉^且搞 接至-控制早% 4G3,以提供—電壓至觸 之^端,使得第—電流訊號„及第二電流訊㈣ 貫貝上相4,另外,PM0S電晶體404的汲極端耦接至第 -溫度感測το件R1的—端,而PM〇s電晶體偏的沒極 端則耦接至第一溫度感測元件R2的一端,因此,第一溫 度感測兀件R1和第二溫度感測元件R2流經相同之電流 值0 另外,比較單元204是利用磁滯比較器來實現,因為 磁滯比較器具有較佳抗雜訊干擾功能,因此,對於第一溫 度感測元件R1和第二溫度感測元件R2之些微製程的漂移 所導致的影響將可以減低到最小。 如圖5所示,為一種磁滯比較器之工作原理示意圖。 其中,磁滯比較器之正輸入端與負輸入端的差值大於一第 一預定電壓(例如,V1+AV)時,磁滯比較器之輸出v〇為 一正電壓。反之,磁滯比較器之正輸入端與負輸入端的差 值小於一第二預定電壓(例如,Vl-AV)時,則輸出Vo為 一負電壓,而當正輸入端與負輸入端的差值不大於第一預 定電壓或是不小於第二預定電壓時,則輸出Vo維持先前 狀態。因此,假設圖4中的比較單元204是利用磁滯比較 11 200816591 π-υο-υ/J 21368twd3.doc/n 為來貫現時’當磁滯比較器將第一電壓訊號v+和第二電 壓訊號V-進行比較時,兩者之差值必須大於一預設電壓 時,才會產生保護訊號SD,當產生保護訊號SD時表示目 刖周圍環境溫度可能已經太高,因此產生中斷的訊號,相 對地,當磁滯比較器偵測到第一電壓訊號v+和第二電壓 訊號y-之差值小於預設電壓時,代表環境溫度正常,所以 電子系統會正常的運作。其中我們使用磁滞比較器最主要
的原因是為了免除因外界雜訊的干擾所帶來的影響,所 以,本發明可財效地減低元件因為製程些微的漂移而造 成電氣漂移所產生的影響。 再者,-般而言雜訊可能來自電壓源端或者是接地端 種二Ϊ保ίΐ置系統’造成電子系統誤動作發生。針對此 種問4,本貫施例之保護裝置2〇〇中,π 測元軸為同時接收到茲 =起疋-共模的雜訊,可以藉由比 ^^403 PM ^ + ^ 實現。J:中,ΡΜ〇Μ 〇S電晶體408以及一電阻R3來 侧和獅之源極與麵電晶體 :閘極嫩PM0S電晶體4〇4和4 :電:曰:⑽ :曰體福之汲極端和閘極端 12 200816591 r ι-υυ-υ/3 21368twd3.doc/n PMOS電晶體404、406和40δ是採用電流鏡方式的接法, 所以流經第一溫度感測元件IU、第二溫度感測元件&2和 電阻R3之電流Ik、II和12實質上相等。 另外,請參閱圖7所示,在其他實施例中,第一溫度 感測元件R1與第二感測元件R2也可選用不同溫度係數的 正溫度感測元件,或是選用不同溫度係數的負溫度感測元 件。在圖7中,可以很清楚看到,第一電壓訊號V1與第 一電壓訊號V2都具有不同溫度係數之正溫度的特性,兩 者在/JBL度T2時,具有相同之電壓值,其他動作原理如同 上述’在此不加以資述。 請參閱圖8所示,為本發明之較佳實施例之一種熱斷 電方法,可實施於上述之保護裝置2〇〇,以對電子系統22〇 進行溫度保護。本實施例之熱斷電方法,包括下列步驟, 首先,如步驟S601是提供第一電壓訊號V+和第二電壓訊 號V-,其中第一電壓訊號v+和第二電壓訊號可由溫度 感測模組202產生,且第一電壓訊號V+具有正溫度係數 的特性’第二電壓訊號V-則是具有負溫度係數的特性。 接著’如步驟S603所述,比較單元204比較第一電 壓訊號V+和第二電壓訊號V-,其比較方式是將第一電壓 訊號減去第二電壓訊號。 再者’如步驟S605所述,比較兩者之差值是否大於 一預設電壓值,當差值大於預設電壓值時,執行步驟 S607,反之執行步驟S6〇9。 其中,如步驟S607所述,送出保護訊號SD,使電子 13 200816591 ri-w〇-u/i 21368twd3.doc/n 系統中斷運作。如步驟S609所述,電子系統維持正常運 作。 另外,本發明更揭露一種晶片具有一保護裝置及一控 制裝置。其中,保護裝置如同上述之保護裝置2〇〇,具有 相同元件及功效,在此不加以贅述。於本實施例中,當周 圍環境溫度過高時,保護裝置產生一保護訊號至控制裝 置,使得控制晶片停止運作,以達到溫度保護之功效。 _ 綜上所述,本發明至少有以下優點: ‘ 1·藉由正溫度係數元件與負溫度係數元件所產生的電 壓訊號,本發明可以精確地對一電子系統進行溫度保護。 2·由於本發明可以利用磁滯比較器來實現比較單元, 因此本發明可以當元件在製程上有產生些微誤差時,還能 有效地對電子系統進行溫度保護功能。 3·由於本發明是採用共模輸入的技術,因此本發明可 以有效地避免雜訊所帶來的影響也就是說具有較強的抗雜 訊干擾之功能。 D 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明’任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 和lli圍内’當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1為習知之保護裝置的電路圖。 圖2為依照本發明之較佳實施例之一種保護裝置的電 路方塊圖。 14 200816591 fi-uo-u/3 21368twd3.doc/n 圖3為圖2中之第一電壓 變化之示意圖。 訊號和第二電壓訊號隨溫度 圖4,圖2中之保魏置較佳實施例之電路示意圖。 圖5為-種磁概難之卫作原理示意圖。 圖6為圖2中之保魏置另—較佳實施例之電路示意 圖7為第一電壓訊號和第 一示意圖。 —電壓訊號隨溫度變化之另 之一種保護裝置方法 圖8為依照本發明之較佳實施例 的步驟流程圖。 【主要元件符號說明】 100、200 :保護裝置 103、104 :電阻 105 : BJT電晶體 202 :溫度感測模組 204 :比較單元 402 :電流鏡電路 403 :控制單元 404、406、408 : PMOS 電晶體 R1 :第一溫度感測元件 R2 :第二溫度感測元件 R3 :電阻 SD :中斷訊號 V+、VI :第一電壓訊號 15 200816591 ri-uu-u/j 21368twd3.doc/n V-、V2 :第二電壓訊號
Vo :輸出
Ik、II、12 :電流 S601、S603、S605、S607、S609 :保護方法之步驟流 16

Claims (1)

  1. 一第二PM0S電 閘極端執接至該第 200816591 π-υο-υ/J 21368twd3.doc/n 十、申請專利範圍: 1.一種保護裝置,包括: 一第一溫度感测元件,接收一第一電流訊號,旅依據 該第一電流訊號以產生一第一電壓訊號; 一第二溫度感測元件,接收一第二電流訊號,炎依據 該第二電流訊號以產生一第二電壓訊號;以及 一比較單元,比較該第一電壓訊號與該第二電壓訊 號,以產生一保護訊號。 2·如申請專利範圍第1項所述之保護裝置,其中該第 一溫度感測元件為一正溫度感測元件,該第二溫度感測元 件為一負溫度感測元件。 3.如申請專利範圍第1項所述之保護裝置,其中該第 -電流訊號實質上相等於該第二電流訊號。 ♦ 4·如申請專利範圍第1項所述之保護裝置,更包括一 電流鏡電路’用以產生該第—電流訊號與該第二電流訊號。 5·如申凊專利範圍第4項所述之保護裝 其中該電 流鏡電路包括: 一控制單元; 第PM0S電晶體,其一源極端♦馬接一電壓源,其 「閘極端_該控制單心其—汲極端轉接該 第一溫度感 Ί 卩輸出料_電流減給該第_溫度感測元件; 晶體,其一源極端耦接該電壓源,其 一 PM0S電晶體之該閘極端,其一汲 17 200816591 n-v,u-u/3 21368Uvd3.doc/n 二電流訊號 ,其中該控 極端則耦接該第二溫度感測元件,以輸出該第 給該第二溫度感測元件。 6·如申請專利範圍第5項所述之保護裝置 制單元具有: -第三PMOS電晶體’其-源極端她該電壓 一閘極端耦接該第二PM〇s電晶體之該閘極端,复一、、" 端摩馬接該閘極端;以及 /及極
    一電阻,其一端耦接該第三 蠕,其一另一端接地。 PMOS電晶體 之該及極 7·如申請專利範圍第1項所述之保護裝置,复 較單元為一磁滞比較器。 ,、^亥比 8·如申請專利範圍第7項所述之保護裝置,其上 第一電壓訊號與該第二電壓訊號之差值大於一預、执^該 時,該比較單元產生該保護訊號。 、叹甩壓
    9·如申凊專利範圍第1項所述之保護裝置,其# 一溫度感測元件為一正溫度係數電阻,其一端接j也,忒第 —端接收該第一電流訊號。 另 10·如申請專利範圍第9項所述之保護裝置,其 # 二溫度感測元件為一負溫度系數電阻,其一端接地,u亥第 —端接收該第二電流訊號。 另 11·如申請專利範圍第1〇項所述之保護裝置,其 正溫度係數電阻為》一 p+材質的電阻。 I2·如申請專利範圍第11項所述之保護裝置,其中該 負溫度係數電阻為一 HR POLY1材質的電阻。 Μ 18 200816591 π-υο-υ/J 21368t\vd3.doc/n “13·如申凊專利範圍第1〇項所述之保護 環境溫度未達到一預定、、w译士 申當 電阻之電阻 適於對-電子系統進行溫度保護, 丁貝义μ度日寸,該負溫度係數 值大於该正溫度係數電阻之電阻值 14· 一種保護裝置, 該保護裝置包括: 一溫度感測模組, 電壓訊號, —用以輸出一第一電壓訊號和一第二 弟—電壓訊號與該第二電壓 值會隨著環境溫度而變化;以及 电孟汛號之电反 =單元’比較該第一電壓訊號二 唬,亚產生一保護訊號至該電 一 ° 是否正常運作。 m统’叫定該電子系統 帛,其中該 第二電壓訊號之電壓值;該 一電流鏡電路,用以產生— 流訊號,其中該第一電物卜Γ氣流訊號及一第二電 號; 电机汛戒貫質上相等於該第二電流訊 一正溫度係數電阻,其中— 鳊接地,另一端接收該第 一電肌心虎並產生邊第-電壓訊號;以及 一雷=度:2阻:其中-端接地,另一端接收該第 一電/,丨LcfU虎,並產生该第二電壓气號 Π.如申請專利範圍第16項所^_置,其中該 19 200816591 --^/3 2l368twd3.doc/n 電流鏡電路包括: 一控制單元; 第一 PMOS電晶體,其一源極端耦接_電壓源,1 一閘極端_雜制單元,其—汲極端輪該正溫声ς ,以輸出該第—電流訊號給該正溫度^數電 —第二Ρ Μ 0 S電晶體,其一源極端耦接該電壓源,i 一閘極端耦接至該第一 PM0S電晶體之該閘極端,豆—ς 極端則麵接該負溫度係數電阻之-端’以輸出該第2雷L 5孔號給該負溫度係數電阻。 /;IL 18.如申請專利範圍第17項所述之保護 控制單元具有: /、中该 -第三PMOS電晶體,其-源極端域該電壓源,1 -間極端_該第二PM〇s電晶體之該閘 ' 搞 端耦接該閘極端;以及 响,、及極 二電,’其—端祕該第三ρ_電晶體之該 ^,其一另一端接地。 、19·如申請專利範圍第16項所述之保護裝置, 正溫度係數電阻為一 P+材質的電阻。 20.如申請專利範圍帛16項所述之保護 負溫度係數電阻為一HRPOLY1材質的電阻。,、Τ 5亥 值大於該正溫度係;;:;;阻:負溫度係數電阻之電阻 20 200816591 P i-U6-U/3 21368twd3.doc/n 2。2·如申請專利範圍第14項所述之保護裝置,其中該 比較單元包括一磁滞比較器。 23.如申請專職圍第22項所述之倾裝置,其中當 該第-電㈣號與該第二電壓訊號之差值大於 壓,該比較單域生魏觀號,且該電子純依據該保 護訊號而中斷操作。 ;24^·種賴方法,適於對—電子“進行溫度保護, 而该保遵方法包括下列步驟: 提供®電壓成波,而該第一電壓訊號之電壓值隨 環境溫度的上升而增加; 胃產生-第二電壓訊號,而該第二電壓訊號之電壓值隨 ^境溫度的上升而降低; 比較該第-電壓訊號和該第二電壓訊號,而產生一保 護訊號;以及 依據該保護訊號而決定是否使該電子系統正常運作。 25.如申凊專利範圍帛24項所述之保護方法,其中產 生該保護訊號之步驟,更包括將該第—電壓訊號減去該第 二電壓訊號。 26·如申請專利範圍第a項所述之熱斷電方法 ,更包 括下列步驟:當該第—龍訊號和麟二電壓訊號之差值 大於-預設電壓時’則產生該保護訊號。 27· —種晶片,包括: 一保濩裝置,具有一正溫度係數電阻、一負溫度係數 電阻及-比較單元,其巾該正溫度係數電阻接收—第一電 21 200816591 r i-uo-u/i 21368twd3.doc/n 流訊號’並產生-第—電壓訊號,該負溫度係數電阻接收 一第二電流訊號,並產生―第二電壓訊號,及該比較單元 比較該第-電壓訊號和該第二電壓訊號,以產生—保護訊 號,以及 一控制裝置’依據該保護訊號,控制該晶片停止運作。 28. 如巾請專利範圍第27項所述之晶片,其中該保護 t置更具有—電流鏡電路,用以產生該第—電流訊號與該 弟一電流訊號。
    29. 如申請專利範圍第28項所述之晶片,其中該電流 鏡電路包括: 一控制單元; 第一 PMOS電晶體,其一源極端耦接一電壓源,其 帝閘極端耦接該控制單元,其一汲極端耦接該正溫度係數 私阻,以輸出該第一電流訊號給該正溫度係數電阻;以及 _ 一第二PMOS電晶體,其一源極端耦接該電壓源,其 極端耦接至該第_ pM〇s電晶體之該閘極端,其一汲 極端則輕接該負溫度係數電阻,以輸出該第二電流訊號給 该負溫度係數電阻。 郎一 30·如申請專利範圍第27項所述之晶片,其中該比較 單元為一磁滯比較器。 $ 31·如申請專利範圍第3〇項所述之晶片,其中當該第 兒壓訊號與該第二電壓訊號之差值大於一預設電壓,該 比較單元產生該保護訊號。 32·如申請專利範圍第27項所述之晶片,其中該正溫 22 200816591 r ι-υυ-υ/3 21368t\vd3.doc/n 又'端接地,一另—端接收該第一電流訊號° =#專利範圍第27項所述之晶片,其中該負溫 又\/阻L其一端接地,一另一端接收該第二電流訊號0 •如申明專利範圍第27項所述之晶片,其中該正溫 度係數電阻為一 ρ+材質的電阻。 35·如申請專利範圍第27項所述之晶片,其中該負溫 度係數電阻為一 HR POLY1材質的電阻。 36·如申請專利範圍第27項所述之晶片,其中當環境 j未達到-肢溫度時,該貞溫度係數電阻之電阻值大 於忒正溫度係數電阻之電阻值。 23
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI703787B (zh) * 2015-11-09 2020-09-01 日商艾普凌科有限公司 過熱檢測電路、過熱保護電路以及半導體裝置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012103356A2 (en) * 2011-01-26 2012-08-02 Velomedix, Inc. Dual thermistor redundant temperature sensor
TWI435201B (zh) * 2011-03-07 2014-04-21 Realtek Semiconductor Corp 產生啟動重置訊號之訊號產生裝置
US10289508B2 (en) * 2015-02-03 2019-05-14 Infineon Technologies Ag Sensor system and method for identifying faults related to a substrate
US10298271B2 (en) 2015-02-03 2019-05-21 Infineon Technologies Ag Method and apparatus for providing a joint error correction code for a combined data frame comprising first data of a first data channel and second data of a second data channel and sensor system
FR3076127B1 (fr) * 2017-12-22 2020-01-03 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Pvt detection circuit
CN114552540B (zh) * 2022-03-14 2024-08-27 上海美仁半导体有限公司 芯片、智能功率模块和空调器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5737170A (en) * 1994-09-27 1998-04-07 Micrel, Inc. Thermal shutdown circuit using a pair of scaled transistors
US6233190B1 (en) * 1999-08-30 2001-05-15 Micron Technology, Inc. Method of storing a temperature threshold in an integrated circuit, method of modifying operation of dynamic random access memory in response to temperature, programmable temperature sensing circuit and memory integrated circuit
US6437614B1 (en) * 2001-05-24 2002-08-20 Sunplus Technology Co., Ltd. Low voltage reset circuit device that is not influenced by temperature and manufacturing process
JP4236402B2 (ja) * 2001-10-09 2009-03-11 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置
DE10204487B4 (de) * 2002-01-30 2004-03-04 Infineon Technologies Ag Temperatursensor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI703787B (zh) * 2015-11-09 2020-09-01 日商艾普凌科有限公司 過熱檢測電路、過熱保護電路以及半導體裝置

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