TW200816363A - Semiconductor wafer holding method, semiconductor wafer holding apparatus and semiconductor wafer holding structure - Google Patents

Description

200816363 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在運送半導體晶圓或對工件實施各種 之前步驟中，保持半導體晶圓之半導體晶圓保持方法 導體晶圓保持構造體，尤其是關於隔著支持用黏著帶 半導體晶圓貼附保持於環形晶圓框架上的技術。 【先前技術】 在自半導體晶圓（以下，簡稱爲「晶圓」）切割成半 晶片之步驟中，進行如下之處理。將晶圓貼附保持在 於環形晶圓框架上之支持用黏著帶上，將此半導體晶 保持構造體移入切割步驟，並對貼附支持後之晶圓實 割處理及晶片分離處理（參照日本國特開2003 -2343 92 報）。 然而，近年來因應於電子機器之小型化、高密度組 之需要，正不斷地朝晶圓的薄型化進展，其厚度已經 爲極薄之數十//m。作成如此極薄之晶圓，因彎曲或翹 容易產生裂紋或缺口等的破損，成爲在處理上極其困 狀況。因此，在從背面硏磨後至保持於環形晶圓框架 間，爲了能容易進行晶圓之處理，而將晶圓中央部分 硏磨，以在背面外周部分形成殘留之環狀凸部，使晶 有剛性。 形成有殘留環狀凸部之晶圓，使直至保持於環形晶 架之前的處理容易進行很有效。然而，在切割步驟之 在隔著黏著帶而將晶圓背面保持於環形晶圓框架的情 處理 及半 而將 導體 貼附 圓之 施切 號公 裝等 作成 曲而 難的 的期 加以 圓具 圓框 一、/一 刖， 況， 200816363 雖黏著帶密接於環狀凸部上，但黏著帶並不密接在中央部 分之扁平凹部。因此，在進行切割處理及晶片分離時，會 有容易造成以處於非保持狀態之晶圓部分爲起點的晶圓破 損之問題。 【發明內容】 本發明之目的在提供一種半導體晶圓之保持方法及其裝 置、以及半導體晶圓之保持構造體，不論晶圓是否薄型化， 均不會產生破損等，且可隔著支持用黏著帶而精度良好地 將晶圓貼附於環形晶圓框架上。 爲了達成上述目的，本發明係採用如下之構成。 一種半導體晶圓之保持方法，係隔著支持用黏著帶將半 導體晶圓貼附保持於環形晶圓框架上，該方法包含以下過 程： 在該半導體晶圓之背面外周形成殘留之環狀凸部，以圍 繞著藉由背面硏磨而形成之扁平凹部， 將此半導體晶圓之背面側按壓於貼附在環形晶圓框架上 之黏著帶的黏著面上，而將該環狀凸部貼附於黏著帶上， 同時從非黏著面側按壓黏著帶以使其變形，而壓入並貼附 於晶圓背面之該扁平凹部內。 根據本發明之半導體晶圓的保持方法，與半導體晶圓之 薄型化無關，而可在由外周部之環狀凸部所補強的高剛性 狀態下來處理半導體晶圓。另外，藉由使支持用黏著帶進 入扁平凹部內的方式，而由黏著帶貼附保持半導體晶圓之 背面全體，可在更提高強度之狀態下將半導體晶圓保持於 200816363 環形晶圓框架上。 又，在此方法中，以貼附過程係利用從該扁平凹部之中 心朝向外周以渦卷狀地迴轉移動之貼附構件來按壓黏著 帶，而將黏著帶壓入並貼附於扁平凹部內爲較佳。 根據此方法時，藉由從扁平凹部之中心朝向外周，一面 按壓拉長黏著帶一面進行貼附，可順利地進行無波紋及皺 紋之貼附。其結果，可達成貼附精度之提升。 又，作爲貼附構件係利用例如、可彈性變形之刷子狀者。 藉此，不會過分地按壓拉長黏著帶，且可於整個細部進行。 因此，亦可確實地將黏著帶貼附於扁平凹部之外周角落部。 另外，在此方法中，以在貼附構件迴轉移動時，由按壓 構件按壓環形晶圓框架爲較佳。 又，按壓構件係爲按壓環形晶圓框架之複數個部位的複 數個滾筒，且與貼附構件之迴轉移動同步地轉動於環形晶 圓框架上爲較佳。 根據此方法，可一面阻止環形晶圓框架f之浮動或振動 一面將黏著帶貼附於扁平凹部內。 另外，在此方法中，貼附過程係將可內嵌於扁平凹部之 按壓構件壓入扁平凹部內，而將黏著帶壓入並貼附於扁平 凹部內爲較佳。 根據此方法時，僅利用將按壓構件一次壓入並移動於扁 平凹部內，可一舉將黏著帶壓入並貼附於扁平凹部的全域 內。因此，可有效縮短處理時間。 又，在此方法中，一面加熱按壓構件而加溫黏著帶一面 200816363 將黏著帶壓入並貼附於扁平凹部內爲較佳。 根據此方法，利用使黏著帶接觸於按壓構件而使其適度 軟化，以使黏著帶對扁平凹部內之壓入變形變得容易，可 確實進行對扁平凹部之外周角落部的貼附。 另外，在此方法中，對扁平凹部內的貼附係在減壓氣體 環境中進行爲較佳。 根據此方法，不會使氣泡捲入貼附面，而可確實地將支 持用黏著帶貼附於扁平凹部之各角落。 另外，在此方法中，以吸附保持環形晶圓框架爲較佳。 根據此方法時，可阻止迴轉貼附作動時之共轉或微動。 另外，爲了達成上述目的，本發明係採用如下之構成。 一種半導體晶圓之保持裝置，係隔著支持用黏著帶而將 半導體晶圓貼附保持於環形晶圓框架上，該裝置包含以下 構成要素= 在該半導體晶圓之背面外周形成殘留之環狀凸部，以圍 繞著背面硏磨區域，且在該環狀凸部之內徑側形成扁平凹 部； 晶圓支持台，係支持該半導體晶圓之平坦背面； 環形晶圓框架支持台，係保持貼附有該黏著帶之環形晶 圓框架； 貼附機構，係一面從該黏著帶之非黏著面側進行按壓， 一面將黏著帶貼附於該半導體晶圓之扁平凹部。 根據此構成，可適於實現上述方法。 爲了達成上述目的，本發明係採用如下之構成。 200816363 支持用黏著帶而將 ，該構造體包含以 之環狀凸部，以圍 係貼附至該扁平凹 部雖係薄形且強度 強肋的功能，而可 於環形晶圓框架上 下所貼附並保持之 半導體晶圓貼附並 進一步提高晶圓強 I部位）構成爲極薄 狀態下進行處理。 部殘留之狀態下直 帶上以後之處理， ，因此，可有效地 效率。 認爲是較佳之幾個 奪成及方法所限定。 一種半導體晶圓保持構造體，係隔著 半導體晶圓貼附保持於環形晶圓框架上 下構成要素： 在該半導體晶圓之背面外周形成殘留 繞著藉由背面硏磨而形成之扁平凹部， 貼附於環形晶圓框架上之該黏著帶， 部內。 根據此構造時，半導體晶圓之扁平凹 f 低者，但外周部之環狀凸部可用作爲補 提高晶圓全體之剛性。如此，在將貼附 之支持用黏著帶壓入扁平凹部內之狀態 保持構造體，和習知上將整體爲薄型之 保持於黏著帶上的保持構造體比較，可 度。因此，即使在將扁平凹部（背面硏！ 的半導體晶圓時，亦可在破損風險少之 另外，因爲在使晶圓補強用之環狀凸 [) 接進行將半導體晶圓貼附並保持於黏著 所以，可省略硏磨消除環狀凸部之步驟 提高半導體晶片之製造步驟整體的作業 以下，爲了說明本發明而圖示目前被 形態，但並不意味本發明受此等圖示之I 【實施方式】 以下，參照圖面說明本發明之一實施例。 首先，參照第1 3至第1 5圖，說明本發明之半導體晶圓 200816363 的構造。 第1 3圖爲從表面側看本發明之處理對象的晶圓W之一 部分缺口的立體圖，第1 4圖爲從其背面側所見之立體圖， 及第1 5圖爲其縱剖視圖。 晶圓W係在形成有圖案之表面貼上保護帶PT以保護其 表面之狀態下被進行背面硏磨處理者。其背面係使用將外 周部於徑方向殘留約2mm而進行硏磨（背面硏磨），而在背 面形成扁平凹部b，同時加工成沿其外周形成殘留有環狀 凸部r之形狀者。也就是說，加工成扁平凹部b之深度d 成爲數百// m，硏磨範圍內之晶圓厚度t成爲數十；a m。因 此，形成於背面外周之環狀凸部r係用作爲提高晶圓W之 剛性的環狀肋之功能。因此，而抑制搬運或其他處理步驟 時之晶圓W的彎曲變形。 如上述構成之晶圓W，如第1 8圖所示，係從環狀凸部r 所在之背面側貼附保持在貼附張緊於環形晶圓框架f上之 支持用黏著帶（切割帶）DT之黏著面，而製作成第16、第17 及第18圖所示之晶圓保持構造體（黏晶框架）MF。 根據以下所示之2個實施例，說明隔著黏著帶DT而將在 背面硏磨形成扁平凹部b後之晶圓W貼附保持於環形晶圓 框架f上之晶圓貼附裝置及其貼附程序。 第1至第6圖顯示第1實施形態之晶圓貼附裝置及其貼 附程序。 如第1圖所示，在晶圓貼附裝置上具備腔室1，其係由 圓筒狀之深腔室本體1 a、以及接合及分離於其上端之淺圓 -10- 200816363 形盤狀之蓋體1 b所構成。此腔室本體1 a係連通接續於真 空裝置2。 在腔室本體1 a之底部固定地立設有數根導引軸3。在此 導引軸3上裝設有隔著滑動襯套4而被導引且可平行昇降 之可動台5。在腔室本體1 a之底部中心隔著軸承支架8配 備有立設之藉由馬達6驅動的螺桿軸7。此螺桿軸7係螺合 插入到固定安裝於可動台5之中心的陰螺紋襯套9內。藉 此，藉由螺桿軸7之正反旋轉，以使可動台5螺旋式地昇 降。 在可動台5之上部，固定地連結具備相當於晶圓w外徑 之外徑的圓板狀晶圓支持台1 0，同時配備有可上下移動之 外嵌於此晶圓支持台1 0的環形晶圓框架支持台1 ：1。環形晶 圓框架支持台1 1係可於上下方向維持小範圍之移動而支 持於固設在可動台5上面之周方向的複數個部位之附頭銷 1 2。藉由此構成，以限制環形晶圓框架支持台1 1的上下移 動範圍。另外，環形晶圓框架支持台1 1係藉由介插於周方 向複數個部位上之彈簧1 3而彈壓提升到上限位置。在環形 晶圓框架支持台1 1上面裝載形成有與環形晶圓框架f之厚 度相同或略淺而凹入之凹入段部1 1 a，其係用以定位嵌合此 環形晶圓框架f。 蓋體lb係藉由未圖示之昇降機構而被驅動昇降者。在其 內部裝備有貼附機構1 5。貼附機構1 5係由可繞與晶圓支持 台1 0之中心同軸心的縱軸心X轉動之迴轉框架1 6、水平 地架設於迴轉框架16下部之導引軸17、及被支持爲可由導 200816363 引軸1 7所引導而作水平移動的一對貼附構件1 8所構成。 貼附構件1 8係使用構成爲可適度彈性變形之刷子狀者。 在蓋體1 b之中心，隔著軸承支架2 〇貫穿支承著可繞縱 軸心X隨意轉動之筒軸狀的迴轉驅動軸1 9，同時在此迴轉 驅動軸1 9之下端連結迴轉框架1 6。迴轉驅動軸1 9之上部 及配備於蓋體1 b之上部一側的馬達2 1係由皮帶2 2繞掛而 連動。藉由此構成，利用馬達2 1之驅動，以使迴轉框架1 6 圍繞縱軸心X作迴轉驅動。 在迴轉驅動軸1 9之中心內插入內軸2 4，其係藉由配備於 蓋體lb之中心上方的馬達23作正反轉驅動。皮帶27係分 別繞掛張設於於此內軸24之下部所具備的上下較長之驅 動皮帶輪2 5及軸支於迴轉框架1 6之兩端附近的一對從動 皮帶輪2 6上。即，一對貼附構件1 8連結於兩皮帶2 7之反 向轉動位置。藉此，當內軸24朝指定方向轉動時，連結於 兩皮帶2 7之貼附構件1 8朝相互分離之方向、或是朝相互 靠近之方向移動。 晶圓貼附裝置係如上述所構成，以下，說明其貼附動作。 (1) 如第1圖所示，在蓋體lb朝上方退避而開放腔室1 之狀態，使藉由背面硏磨而形成有扁平凹部b之背面朝向 上方之姿勢搬入晶圓W。此時，使貼附於晶圓W之支持用 黏著帶DT之黏著面朝向下方的姿勢搬入環形晶圓框架f。 另外，此時，可動台5係處於下降位置，同時貼附機構1 5 之兩貼附構件1 8係處於相互接近之初期位置。 (2) 搬入後之晶圓W係被載置於晶圓支持台10並定位在 -1 2 - 200816363 環形晶圓框架支持台Π之內周。搬入後之環形晶圓框架f 係被定位載置於環形晶圓框架支持台1 1之凹入段部1 1 a 內。 (3) 當晶圓W及環形晶圓框架f之搬入裝塡作業結束時， 如第2圖所示，蓋體1 b下降而密封接合於腔室本體1a的 上端。其後，藉由真空裝置2之吸引動作以使腔室1內減 壓。此時，貼附構件1 8係處於未接觸於黏著帶DT之高度 的位置。 (4) 當使腔室1之內壓被減壓至接近於真空的指定壓力 時，如第3圖所示，可動台5被驅動上昇至指定位置。此 時，待機於縱軸心X附近之初期位置的貼附構件1 8，被推 壓於黏著帶DT上面（非黏著面）的中央部。由貼附構件18 按壓而朝下方變形之黏著帶DT的中央部位，係貼附於晶圓 W之扁平凹部b的中心附近。 (5) 然後，藉由馬達21之驅動，以使迴轉框架16朝指定 方向迴轉，同時藉由馬達23之驅動，以使兩貼附構件1 8 朝相互分離之方向移動。藉由此移動，各貼附構件1 8 —面 從中心朝向外方呈渦卷狀地迴轉移動，一面逐漸地將黏著 帶DT貼附晶圓W上面之扁平凹部b內及環狀凸部r上。 如第4圖所示，當由適宜的檢測構件檢測出貼附構件1 8 已到達外端時，一面繼續朝相同方向迴轉，一面僅由馬達 23作反向轉動之驅動。即，各貼附構件1 8 —面朝相互接近 之方向移動一面迴轉，而朝向中心方向進行渦卷狀之迴轉 貼附。其後，在貼附構件丨8回歸至初期位置的時點，停止 -13- 200816363 兩馬達2 1，2 3的驅動。 在上述貼附動作中，隨貼附構件1 8越接近於外周 貼附構件1 8對環形晶圓框架f作用之朝向下方的按 大。藉此，環形晶圓框架支持台1 1對抗彈簧1 3而被 利用環形晶圓框架支持台1 1之上面下降至環狀凸部 面位準，以確實地進行對環狀凸部r之帶貼附。 又，如第6圖所示，在環形晶圓框架支持台1 1之 部1 1 a突設比環形晶圓框架厚度更低之卡止銷28， f : 於環形晶圓框架f之外周所形成的扁平切割部c或隹 藉此，用以阻止被拉離貼附迴轉移動而與環形晶圓 共轉之情況。 (6)當該貼附動作結束時，可動台5下降至初期位 時外氣流入腔室1內，而使內壓返回至大氣壓。其 第5圖所示，蓋體1 b上昇而被開放，貼附保持著晶丨 黏晶框MF，藉由未圖示之搬出機構取出。 以上完成一次之貼附處理，然後，重複進行上述丨 根據該實施形態之裝置，藉由從黏著帶DT的非黏 中央部按壓貼附構件1 8，並在保持施加此按壓之狀 貼附構件1 8從中心朝向外方迴轉移動，可精度良好 著帶DT貼附於晶圓W之扁平凹部b內及環狀凸部 其中，此黏著帶DT係將黏著面朝向扁平凹部b而貼 向配置之環形晶圓框架f上。 另外，因爲在腔室1內之減壓下將黏著帶DT貼附 W上，所以，在貼附界面不會捲入空氣。又，在腔 ，則從 壓力越 :下壓， r之上 凹入段 以抵接 夹□ η。 框架f 置，同 後，如 團W的 勖作。 著面之 態下使 地將黏 r上， 附於對 於晶圓 室1從 -14- 200816363 減壓狀態返回至大氣壓時，黏著帶D T之不黏著被均句 壓而可消除貼附不均勻。 弟8至弟12圖顯不第2實施形態之晶圓貼附裝置及 附步驟。 本實施形態之裝置，僅貼附機構1 5與第1實施形態 造相異，而其他構成相同，所以，對相同構件及部位 相同之元件符號，而僅對相異之部分作具體說明。 本實施形態之貼附機構1 5係構成爲將按壓構件30 安裝於蓋體1 b之內部。按壓構件30係形成爲比晶圓 背面所硏磨形成的扁平凹部b略小徑的圓板狀，且自 lb之內面僅朝下方突出一指定量。即，按壓構件30成 內嵌於扁平凹部b內之形狀。另外，在按壓構件30內 加熱器3 1，爲了阻止對蓋體1 b之熱傳導，按壓構件 間隔著隔熱材3 2而安裝於蓋體1 b上。 其次，說明上述構成之晶圓貼附裝置的貼附動作。 (1) 如第8圖所示，在蓋體lb朝上方退避而開放腔 之狀態，使藉由背面硏磨而形成有扁平凹部b之背面 向上方之姿勢搬入晶圓W。此時，晶圓W係使被貼附 著帶DT之黏著面朝向下方的姿勢，搬入環形晶圓框 另外，此時，可動台5係處於下降位置， (2) 搬入後之晶圓W係被載置於晶圓支持台10並5 環形晶圓框架支持台1 1之內周。搬入後之環形晶圓 係被定位載置於環形晶圓框架支持台1 1之凹入段i 內。 地加 其貼 的構 賦予 固定 W之 蓋體 爲可 建有 30係 室1 以朝 之黏 i f ° 位在 If 1 la 200816363 (3) 當晶圓W及環形晶圓框架f之搬入裝塡作業結束時， 如第9圖所示，蓋體丨b下降而密封接合於腔室本體1 a的 上端’並藉由真空裝置2之吸引動作以使腔室1內減壓。 (4) 當使腔室1之內壓被減壓至接近於真空的指定壓力 時’如第10圖所示，可動台5被驅動上昇至指定位置而暫 時停止。此時，黏著帶DT係輕輕地接觸於由加熱器3 1所 加熱之按壓構件30之下面。藉此，黏著帶DT被加溫而適 度軟化。 (5) 然後，如第1 1圖所示，可動台5再僅略微上昇一指定 量，而將按壓構件3 0相對地壓入晶圓W之扁平凹部b內。 藉此，軟化後之黏著帶DT被壓入變形而貼附於扁平凹部b 內。 在此情況時，環形晶圓框架支持台1 1對抗彈簧1 3而被 下壓至下限，以使環形晶圓框架支持台11之上面下降至環 狀凸部r之上面位準。藉此，以確實地進行對環狀凸部r 之帶貼附。 (6) 當該貼附動作結束時，可動台5下降至初期位置，同 時外氣流入腔室1內，而使內壓返回至大氣壓。其後，如 第1 2圖所示，蓋體1 b上昇而開放，貼附保持著晶圓w的 黏晶框MF，藉由適宜之搬出機構而取出。 以上完成一次之貼附處理，然後，重複進行上述動作。 根據該實施形態之裝置，由按壓構件3 0將藉由加熱器3 1 加溫而適度軟化之狀態的黏著帶DT壓入扁平凹部b內。藉 此，可一舉將黏著帶DT貼附於扁平凹部b之全域。 -16- 200816363 本發明亦可實施以下之變化的形態。 (1) 上述第1實施形態之貼附構件1 8不限於刷子狀者，亦 可使用橡膠括片、隨意惰轉之彈性滾筒等。 (2) 上述第1實施形態，如第7圖所示，在迴轉框架16 之外周複數個部位，裝設由隨意惰轉之橡膠滾筒所構成的 按壓構件29。在迴轉貼附步驟中，亦可構成爲藉由按壓構 件2 9按壓於環形晶圓框架f而作轉動移動，一面阻止環形 晶圓框架f之浮動或振動一面進行貼附動作。根據此構成， 可進行精度更高之晶圓貼附。 (3) 在上述第1實施形態中，亦能以在環形晶圓框架支持 台1 1之凹入段部1 1 a內形成真空吸附孔，以吸附固定被載 置之環形晶圓框架f，而阻止迴轉貼附動作時之共轉或微動 的形態來實施。 (4) 在上述各實施形態中，藉由環形晶圓框架支持台丄i 之上面下降至環狀凸部r之上面位準，以使黏著帶DT之黏 著面接觸於環形晶圓框架支持台1 1之上面，所以將環形晶 圓框架支持台11之上面構成爲不易黏著面較佳爲非黏著 面。根據此構成時，可使得黏晶框MF不易貼附於環形晶 圓框架支持台11之上面。其結果，可避免晶圓框架f不易 搬出之情況。 (5) 在上述各實施形態中，可使裝置上下反轉而加以利 用。 本發明只要未超出其思想及實質範圍，便可以其他之具 體形態加以實施’因此，本發明之範圍不是由以上之說明 -17- 200816363 所出示，而應參照附加之申請專利範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖爲顯示第1實施形態之半導體晶圓黏晶裝置之材 料運入步驟的縱剖視圖。 第2圖爲顯示第1實施例之貼附步驟的縱剖視圖。 第3至第4圖爲顯示第1實施形態之貼附步驟的縱剖視 圖。 第5圖爲顯示第1實施例之貼附後的運出步驟的縱剖視 圖。 第6圖爲顯示環形晶圓框架之防止共轉構造的俯視圖。 第7圖爲顯示第1實施形態之半導體晶圓黏晶裝置之另 一實施例的縱剖視圖。 第8圖爲顯示第2實施形態之半導體晶圓黏晶裝置之材 料運入步驟的縱剖視圖。 第9至第1 1圖爲顯示第2實施例之貼附步驟的縱剖視圖。 第1 2圖爲顯示第2實施形態之貼附後的運出步驟的縱剖 視圖。 第1 3圖爲顯示從表面側所見半導體晶圓之一部分缺口 的立體圖。 第1 4圖爲從背面側所見半導體晶圓之立體圖。 第1 5圖爲半導體晶圓之縱剖視圖。 第1 6圖爲從表面側所見半導體晶圓保持構造體之立體 圖。 第1 7圖爲顯示從背面側所見半導體晶圓保持構造體之 -18- 200816363 立體圖。 第1 8圖爲半導體晶圓保持構造體之縱剖視圖。 第1 9圖爲將半導體晶圓保持構造體加以分解之立體圖 【元件符號說明】 Γ W 晶圓 ΡΤ 保護帶 Β 扁平凹部 r 環狀凸部 f 環形框架 DT 支持用黏著帶 MF 晶圓保持構造體（黏晶框） X 縱軸心 1 腔室 la 腔室本體 lb 蓋髀 SUL· rJ-S. 2 真空裝置 3 導引軸 4 滑動襯套 5 可動台 6 馬達 7 螺桿軸 8 軸承支架 9 陰螺紋襯套 10 晶圓支持台 11 環形框架支持台 -19- 200816363 12 附頭銷 13 彈簧 15 貼附機構 16 迴轉框架 17 導引軸 18 貼附構件 19 迴轉驅動軸 20 軸承支架 21 馬達 22 皮帶 23 馬達 24 內軸 25 驅動皮帶輪 26 從動皮帶輪 27 皮帶 28 卡止銷 29 按壓構件 30 按壓構件 3 1 加熱器 32 隔熱材 -20-

Claims (1)

1. 200816363 十、申請專利範圍： 1 · 一種半導體晶圓之保持方法，係隔著支持用黏著帶將半 導體晶圓貼附保持於環形晶圓框架上，該方法包含以下 過程： 在該半導體晶圓之背面外周形成殘留之環狀凸 部’以圍繞著藉由背面硏磨而形成之扁平凹部， 將此半導體晶圓之背面側按壓於貼附在環形框架 上之黏著帶的黏著面上，而將該環狀凸部貼附於黏著帶 上，同時從非黏著面側按壓黏著帶以使其變形，而壓入 並貼附於晶圓背面之該扁平凹部內。 2. 如申請專利範圍第1項之半導體晶圓之保持方法，其中 該貼附過程係利用從該扁平凹部之中心朝向外周呈渦 卷狀地迴轉移動之貼附構件來按壓黏著帶，而將黏著帶 壓入並貼附於扁平凹部內。 3. 如申請專利範圍第2項之半導體晶圓之保持方法，其中 該貼附過程係利用可彈性變形之刷子狀的該貼附構 件，而將黏著帶壓入並貼附於扁平凹部內。 4. 如申請專利範圍第2項之半導體晶圓之保持方法，其中 該貼附過程係在貼附構件迴轉移動時’由該按壓構件按 壓住該ί哀形晶圓框架。 5. 如申請專利範圍第4項之半導體晶圓之保持方法，其中 該按壓構件係按壓環形晶圓框架之複數個部位的複數 個滾筒，且與該貼附構件之迴轉移動同步地轉動於環形 晶圓框架上。 -21- 200816363 6. 如申請專利範圍第1項之半導體晶圓之保持方法，其中 該貼附過程係將可內嵌於該扁平凹部之按壓構件壓入 扁平凹部內，而將該黏著帶壓入並貼附於扁平凹部內。 7. 如申請專利範圍第6項之半導體晶圓之保持方法，其中 該貼附過程係加熱該按壓構件，一面加溫該黏著帶一面 將該黏著帶壓入並貼附於該扁平凹部內。 8. 如申請專利範圍第1項之半導體晶圓之保持方法，其中 該貼附過程係在減壓氣體環境中進行該黏著帶對扁平 凹部內的貼附。 9. 如申請專利範圍第1項之半導體晶圓之保持方法，其中 該貼附過程係吸附保持環形晶圓框架。 10.—種半導體晶圓之保持裝置，係隔著支持用黏著帶而將 半導體晶圓貼附保持於環形晶圓框架上，該裝置包含以 下構成要素： 在該半導體晶圓之背面外周形成殘留之環狀凸 部，以圍繞著背面硏磨區域，且在該環狀凸部之內徑側 形成扁平凹部； 晶圓支持台，係支持該半導體晶圓之平坦背面； 環形晶圓框架支持台’係保持貼附有該黏著帶之環 形晶圓框架； 貼附機構，係一面從該黏著帶之非黏著面側進行按 壓，一面將黏著帶貼附於該半導體晶圓之扁平凹部。 1 1.如申請專利範圍第1 0項之半導體晶圓之保持裝置，其 中該貼附機構包含以下之構成要素·· -22- 200816363 迴轉框架，其可圍繞與該晶圓支持台之中心同軸心 的縱軸心進行轉動； 導引軸，係水平架設於該迴轉框架之下部；及 一對貼附構件，係被支持爲可由該導引軸所引導而 作水平移動，且， 該貼附構件係構成爲與該迴轉框架之旋轉同步而 呈渦卷狀地迴轉移動。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之半導體晶圓之保持裝置，其 中該貼附構件係構成爲可彈性變形之刷子狀。 i 3 .如申請專利範圍第1 1項之半導體晶圓之保持裝置，其 中該裝置更包含以下之構成要素： 按壓構件，係在該貼附構件呈渦卷狀地迴轉移動 時，用以按壓該環形框架。 14.如申請專利範圍第13項之半導體晶圓之保持裝置，其 中該按壓構件係按壓該環形框架之複數個部位的複數 個滾筒，且其構成爲與該貼附構件之迴轉移動同步而轉 動於環形晶圓框架上。 i 5 .如申請專利範圍第1 0項之半導體晶圓之保持裝置，其 中該貼附機構係可內嵌於該半導體晶圓之扁平凹部，且 係構成爲可移動於該黏著帶之貼附位置及待機位置之 間的圓板狀按壓構件。 16.如申請專利範圍第15項之半導體晶圓之保持裝置，其 中該按壓構件係內建有加熱器。 1 7 .如申請專利範圍第1 0項之半導體晶圓之保持裝置，其 -23 - 200816363 中該裝置更包含： 真空裝置，係在腔室內具有該晶圓支持台、環形晶 圓框架支持台、及貼附機構， 且使腔室內成爲減壓氣體環境。 1 8 ·如申請專利範圍第10項之半導體晶圓之保持裝置，其 中構成爲用以吸附保持該環形晶圓框架支持台所支胃 的環形晶圓框架。 1 9 · 一種半導體晶圓保持構造體，係隔著支持用黏著帶@ ' 含 半導體晶圓貼附保持於環形晶圓框架上’該構造_ & 以下構成要素： 在該半導體晶圓之背面外周形成殘留之_ $ D 部，以圍繞著藉由背面硏磨而形成之扁平凹部’ 貼附於環形晶圓框架上之該黏著帶’係貼附麥# 平凹部內。 -24-