TW200815847A - Method of manufacturing master of light-guide plates - Google Patents

Description

200815847 九、發明說明:c 【發明所屬之技術嶺域】 經明係有關-種製造方法’尤其係指一種導光板模仁之^ .- .. .. ' .... · ： ' - . ...... ' ' 造方法入 【先前技術】 ....... - ... : . :； 1- _ : . . 由於液晶顯示器的顯示面板本身不具發光性，因而需利用一 ·-·..·- ..... · _ , . · · .· - . * - 發光裝置作為光源，如背光模組'其中’導光板係㈣模組中 要元件，用以引導發光光源發出光束之傳輪方向，將點光源或緣 光源轉為面光源。 - ' ..... '' · ·'- … .- .... 目w導光板之製造方法，可分為印刷方式與非印刷方式，由 於非印刷方式之製造方法’具有品質觀，精度雛點，已 ' * 成為目前主流之製造方法；非印刷方式之製造方法係於一模仁上 .... .... 形成圖樣’再以模仁為模具，以射出成型之方法製成導光板。 導光板模仁之製造方法分成兩種，一種係利用蝕刻（Etching) 之方式’直接於模仁上印出圖樣，另一種係利用丰導體製程方法 (曝光微影)，如美國發明專利第5, 776,636號所揭示，請參閱圖 1A-1F，首先，在一基板1〇上塗佈上光阻劑11(如圖1^，一般 - ^ . * - , . 採用玻璃基板，利用具特定圖樣結構之光罩12(如圖ΐβ)，利用 曝光及顯影等製程於基板10上形成與光罩12相同圖樣之光阻結 構（如圖1C) ’再藉由蒸鍍或錢鑛的方式，在光阻結構的表面進 圓圓 ..圓 '. - ''· - 行金屬化處理以鍍上一金屬層13(如圖1D)，利用電鑄方法於金 200815847 . . .· ... ：- ·, ... . ...... . • I.-'. . -.- ..: ； · :. -' ·. .. .... ' :. . ... -. -: . .' . . _ ... ..:. :- . - . · - ' : ·. : . : . · -· ''' . - · ' '·· . : • ..... /. ... , . ' ' . - · .. · · ' . . · 1.. . ... ... ...... .... 屬層13上沉積一金屬板14(如圖1E)>再蔣全屬層13輿基板1Q 丨和光阻劑11分離，形成一種表面具有圖樣結構之導光板模仁 15(^® ^ • · . - · ... · +、....· ·. .. · . · '： · .'V.. ^ ;：· -. ' ： ,:： ：：： ：, - " . " " _ ； · - - ..... . ...- ..... ： .. ....... , 然而，此種導光板模仁製造方法具有以下缺點：導光板模仁 _. ； - ； ; '. - - v ；' ... ' _. . _ ' · ..... 的圖樣結構的高度是由光阻劑11厚度決定，故不容易控制，而 且光阻劑11實際可做的厚度範圍不大，使得可做的圖樣結構受 • 限;並且，因導光板模仁的圖樣諸構是由先阻劑11雀曝光、顯 V 影等製程轉印得到· • - ... * - ' - . _ - -. · . . ' -' · ' . . · ....... · · ·. ; … .構0 : . —' . . 。 1'. ...... . ； ^ . , * - · - · , * 【發明内容】 : ..... . .' . ... ; . :. - ·'.. . . 本發明之目的，雜供—轉絲壯之製造綠，以解決 上述之問題。 - . . - ·. .; 鱗均叫，楼批戟域仁之疯綠，先於-基 • 板形成細微結構及一第一金屬層’再於第—金屬層之上塗佈光阻 丨J船再利用光罩進行曝光及顯影製程，形成 屬層形成於凹陷狀結構之表面；在第二金屬層上電禱形 成—金屬板;最後，將金驗及第二金顧·板繼後，即得 到一導光板模仁。 【貫施方式】 4關本發明為達到上述目的，所採用之技财^ 200815847 配合圖式加以說明如下: . ... * .,' *". .. 請、參閱圖2A至圖2H，仫士政叫— 係本备明一貫施例之導光板模仁之製 造方法的流裎圖，首券4η & 先’棱供一基板20並於基板上2〇形成 201(如圖2Α)，本實施例中，担人苻 、， 中係#併金屬材質（例如：不鏽鋼)的 基板’並利用微型鑽頭、射或镇禮夕她上 町杈之機械加工方式，在基板2〇 的表面刻製形成細微結構2〇1，細.姓扭如 再爆、冲微結構201可為半圓形、梯形 或V形等溝槽。 . ·. .. . . - . · . - . . · . 來域第-金屬層21於基板2〇(如圖肌，係利用 電鐘製程，在基板饥具有細微結構測 屬廣21 ’且需控制第—金屬層21生成的厚度需大於基板20上之 細微結構则的高度。由於電鍍製程中使用之金屬材料麵成熟 繁夕（見的麵、銅等金屬’在本♦明中皆可以翻製成第 一金屬層21。 . .. ... . ·： 之後，塗佈-光阻劑22於第一金屬層21上，並利用一光罩 23進行曝光及顯影製程，以形成一光阻結構烈(如圖阶於上 述步驟中第—金屬層21 f % 胃 度’是使光阻劑22能均勻地塗佈於第一金屬層21上，以免不均 句的光崎22會影響顯·程’喊生不均勻的光阻結構23。 >進一步’於光阻結構23中利用化學钱刻去除無光阻劑22遮 蔽之第-金屬層2卜以形成-凹陷狀結構24(如圖如並露出部 200815847 ..-. ...: . ..... · • - ..... .... .. .. — - - ..... ...- ..... -... - .· ' . - : · · .» ·. - . · . . . · ,···.· · * -.:.):.-.1::1. - V ：：' -：：，'-,-； ' .' —... ::L.- . .； " V - . ； . · ' · . ' -；· - -'： ' ；'/.·' ' -· : 25( ^ B 2F ) ^ M 25 ^ :丨二':.:如::，鎳或鋼等..〇 ; . . .... · - ' '' . _ _€金屬板26及第二金屬層划與基板20^^、 本發明提供之導光板模仁之製造方法，不需由光阻劑厚度來決 疋圖I、、。構之冋度，因此，可做出具有微小或複雜形狀之圖樣結 構> ':.、 以上所述’僅用以方便說明本發明之較佳實施例，本發明之範 圍不限於該等較佳實施例，凡依本發明所做的任何變更，於不脫 離本聲明之精神下，皆屬本發明申請專利範顏。 【圖式簡罩說明】 ... . ： ' ；.-. .... . - _ ' ..... - :. . * 圖1A至if係習知導光板模仁之製造方法之流程圖。 .' ，' ......... …：'.' 圖2A至2H係本發明導光板模仁之製造方法之流程圖。 【主要元件符號說明】 10、20 11、22 12 基板 光阻劑 光罩 200815847 13- 21 第一金屬層 .ν''.....… -· : 26 全屬板 . ： - ' 15、27 .' - ... ... . - . 導光板模仁 201 i田微結構 . ....... . .... :'. • . - . ·： - · 光阻結構 .'二 _ . ... . . ，陷狀結構 第二金屬層

Claims (1)

1. 200815847 十、申請專利範圍:。 、 ... ..' · : \ ..... ... . y' ....... , 1· 一種導光板模仁之製造方法，其步驟包括㈣二Λ .: ... ；,' \ .·. ： ' - ' . ；； 提供一基板並於該基板上形成細微結構; ' - ' 1 " ......... ... . . — ... :. ...: . 、. . .. ; :’ . ' .. 形成一第一金屬層於該基板上； . .. .. ‘ . - . ...... . 塗佈-光阻劑於該第-金屬層上，並^ 程，以形成一光阻結構； .:.... . .. .. V:· . 去除無光阻劑遮蔽之該第一金屬層，以形成一凹陷狀结構； 形成一第二金屬層於該凹陷狀結構之表面； 以電鑄製程形成一金屬板於該第二金屬層上;以及 - . - . - 將該金屬板及該第二金屬層與該基板剝離，以得到一導光板模仁。 2.如申請專利第i項所述之製造方法，射提供金屬材質的該基 板’並糊微型鑽頭、雷射或鑄模之機械加工方法形成該細微結構。 . .... . …' …’...'。 3·如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中利用電鍍形成該第一 金屬層於該基板上。 .. · ..... - . ..... • ' ； .... 人 . --· 4·如申請專利範圍第j項所述之製造方法，其中利用濺鍍或化學鍍膜 技術形成該第二金屬層。 _. - ..... .. , - . . . 5·如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中利用化學蝕刻去除該 基板上於無光阻劑遮蔽之該第一金屬層。 10