TW200814732A - Image sensor package and digital camera using the package - Google Patents

Description

200814732 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 -本發明關於一種影像測器封裝及其應用之數位相機模 組，特別係關於一種成像品質較高及產品可靠度較高之影像 感測器封裝及其應用之數位相機模組。 【先前技術】 目前，行動電話向著多功能之趨勢發展，具有照相功能 广 之行動電話一經推出即倍受歡迎。應用於行動電話之數位相 機模組不僅需具有較好的照相性能，亦須滿足輕薄短小之要 求以配合行動電話之輕薄短小之發展趨勢。數位相機模組中 用以獲取影像之影像感測器封裝之尺寸及性能係決定數位 相機模組尺寸大小及照相性能優劣之一重要因素。 請參閱圖2，一種習知之數位相機模組80，包括一基板 81、一凸緣層82、一晶片84、多數條導線85、一第一接著 劑86、一蓋體87、一第二接著劑88及一鏡頭89。該基板 81設有一上表面（圖未標）及一下表面（圖未標），下表面 上形成有訊號輸出端812。該凸緣層82係固設於基板81之 上表面，而與基板81共同形成一凹槽83。該凸緣層82頂面 形成有訊號連接端822,該訊號連接端822與基板81之訊號 輸出端812電性連接。該晶片84係設置於基板81之上表面， 並位於凹槽83内，其上表面形成有焊墊841及感測區843。 該導線85係電連接晶片84之焊墊841至凸緣層82之訊號 連接端822。該第一接著劑86係塗佈於凸緣層82上，並將 導線85與訊號連接端822之銜接處覆蓋住。該蓋體87係由 6 200814732 透明材料製成，其藉由第一接荽 w w 弟接考86黏著於凸緣層82上， 從而將晶片84封閉於凹样μ向 …主 該第二接著劑88塗佈於 盖體87之上表面。鏡頭89孫茲山每t 體87上。 兄碩89係猎由第二接著劑88黏著於蓋 惟，該蓋體87係黏著於第一接著齊m上，再於蓋體π 上塗佈第二接著劑88，使鐘通糾益山μ 體87 Ρ Μ / 猎由第二接著劑88黏著蓋 ^7。上，如此，無形中增加了封裝之高度，使其封裝尺寸 再者，基板81之上表面及凹槽83内存在的 感測_是以，如何使晶片％之感測區二 又5木降私度至取低以提高數位相機模組之影像品質，成 數位相機模組之重要課題。 、 、、 另帛接著片J 86在烘烤製程中會大量釋放揮發性氣 {使凹槽83内產生内壓，因而蓋體87容易在使用中移位 或剝落，致使產品之可靠性不高。 【發明内容】 馨於上述問題，有必要提供—種成像品質較高且 較高之影像感測器封裝。 還有必要提供一種成像品質較高且可靠性較高之數位 相機模組。 1 -種影像感測器封裝，包括一承載體、一晶片、複數 導線、-第-黏著物及—蓋體。該承載體呈平板狀，具有 -頂面’頂面上設置有複數上焊塾。該晶片固設於承載體 頂面上，晶片之頂面具有—感測區及複數晶片焊墊。該導 200814732 線電性連接晶片焊墊與承載體之上焊墊。該第一黏著物佈 叹於晶片之頂面，且環繞晶片感測區之外側。該蓋體藉由 該第一黏著物黏設於晶片上並封閉晶片之感測區。 一種數位相機模組，包括一影像感測器封裝及一鏡頭 杈組。該影像感測器封裝包括一承載體、一晶片、複數導 線、一第一黏著物及一蓋體。該承載體呈平板狀，具有一 頂面，頂面上設置有複數上焊墊。該晶片固設於承載體頂 面上，晶片之頂面具有一感測區及複數晶片焊墊。該導線 電性連接晶片焊墊與承載體之上焊墊。該第一黏著物佈設 於曰曰片之頂面，且環繞晶片感測區之外侧。該蓋體藉由該 第黏著物黏设於晶片上並封閉晶片之感測區。該鏡頭模 組設置於影像感測器封裝之光路中。 相較習知技術，所述影像感測器封裝之蓋體藉由塗佈 於晶片頂面周緣之第一黏著物固設於晶片上以封閉晶片之 感測區，一方面，形成之封閉空間更小，封閉空間内存在 之粉塵、粒子等污染物較少，可以減少對晶片之感測區之 >可染，從而提高該數位相機模組之影像品質；另一方面， :減小第一黏著物在烘烤製程中之揮發出之氣體產生之内 壓，從而減小蓋體剝落或偏移的可能性，提高了產品之可靠 性。 【實施方式】 請參閱圖1所示的本發明數位相機模組一較佳實施 例，該數位相機模組10包括一影像感測器封裝20、一第 二黏著物40、一鏡頭模組5〇及一鏡座6〇，其中，該鏡頭 200814732 模組50設置於鏡座60内，該鏡座60藉由第二黏著物40 ST定於影像感測器封裝20上，且影像感測器封裝20處於 鏡頭模組50之光路中。 該影像感測器封裝20包括有一承載體21、一晶片23、 複數導線24、一支撐件25、一第一黏著物26及一蓋體28。 該承載體21呈平板狀，具有一頂面（圖未標）及一底面 (圖未標）。該承載體21包括複數設置於頂面之上焊墊215， γ 及複數設置於底面之下焊墊216。該下焊墊216與上焊墊215 f ;i, 電性連接，其用於與其他元件如印製電路板等相電性連接。 該晶片23係一影像感測器晶片，其藉由膠水或雙面膠 等黏著物固設於承載體21之頂面上。該晶片23之頂面上具 有一感測區231，晶片23頂面周緣佈設有複數晶片焊墊 233。該晶片焊墊233用於輸出該晶片23產生之影像訊號。 該複數導線24之一端連接晶片焊墊233，另一端則連 接承載體21之上焊墊215。 該支撐件25為一框體，其設置於晶片23頂面，位於晶 片23之感測區231外。可以理解，該支撐件25亦可為複數 柱體，該柱體分別設置於晶片23頂面之四角處。 該第一黏著物26係環繞塗佈於晶片23之感測區231周 緣，並覆蓋該支撐件25，及覆蓋導線24與晶片焊墊233之 連接處以保護及加強導線24與晶片焊墊233之連接處。 該蓋體28由透明材料製成，其尺寸大於晶片23之感測 區231之尺寸。該蓋體28設置於晶片23頂面上方，其由支 撐件25支撐住，且藉由第一黏著物26黏接於晶片23上， 200814732 從而將晶片23之感測區231封閉。 第二黏著物40係塗佈於承載體21之頂面，環繞上焊墊 215之周緣設置，並進一步覆蓋該導線24與承載體21之上 焊墊215之連接處以保護該連接處。該第二黏著物4〇亦塗 佈於蓋體28之頂面周緣。 該鏡頭模組50包括一鏡筒51、至少一鏡片52及一濾波 片53。該鏡筒51係一半封閉圓筒，其具有一半封閉端（圖未 標）及一開口端（圖未標）。該半封閉端中部具有一入射窗 5工1，以使外部光線進入鏡筒51内。該鏡筒外壁設置一 外螺、、文513。該鏡片52固定於鏡筒51内，且其與入射窗511 軸认计，以便被攝物反射之光線入射至鏡筒内之鏡片 52上。該濾波片53，如紅外截止濾波片，固設於鏡筒51之 開口端，其可封閉鏡筒51以阻擋灰塵等雜質進入鏡筒51而 污染鏡片52且可濾去不需要之光線。 ^該鏡座60呈中空狀，其包括一筒部61及一座部63。該 筒邛61呈中空圓柱狀，其内壁設有與鏡筒之外螺紋 相配合之内螺紋612。該座部63呈矩形，其相對兩端分別轴 向凸設有一凸緣631及所述筒部61。該凸緣631内壁圍成一 容室633,該容室633用於容置影像感測器封裝2〇，該容室 633可收容承載體21之上焊墊215於其中。該座部幻之内 壁還向内凸設有-凸框635，該凸框635之内緣之尺寸大於 晶片23之感測區231之尺寸而小於蓋體“之尺寸。 該鏡座60設置於影像感測器封裝2〇上，其中，鏡座6〇 之凸緣633藉由第二黏著物4Q而固接於承載體之頂面將 200814732 影像感測器封裝20收容於其中，包括承載體21之上焊墊 2Γ5，鏡座60之凸框635之底面藉由塗佈於蓋體28頂面周 緣之第二黏著物40固接於蓋體28之頂面上。該鏡頭模組50 設置於鏡座60之筒部61内，其鏡筒51之外螺紋513與鏡 座60之筒部61之内螺紋612相配合。該鏡頭模組50之鏡 片52與影像感測器封裝20之晶片23之感測區231相對正。 可以理解，該鏡頭模組50可以省略，而該鏡座60之筒 部61内可藉由黏合或卡配等方式固設至少一鏡片以滿足成 像需求。 所述影像感測器封裝20之蓋體28與第一黏著物26配 合封閉晶片23之感測區231，其形成一更小的封閉空間，一 方面可以減少該封閉空間内之灰塵、粒子等污染物，從而減 小晶片23之感測區231之受污染程度以提高該影像感測器 封裝20之成像品質；另一方面，可減小第一黏著物26在烘 烤製程中之揮發出之氣體產生之内壓，進而減小蓋體28剝 落或偏移的可能性以提高該影像感測器封裝20之可靠性。 另外，蓋體28藉由支撐件26的支撐可以更平穩的固設於晶 片23上方，可以減小蓋體28傾斜的可能性，因此可以進一 步提1¾成像品質。 另，鏡座60藉由第二黏著物40直接黏著於承載體21 之頂面上，可有效降低該數位相機模組10之高度。而且， 該鏡座60之座部63之凸框635黏著於蓋體28之上表面， 可同時增加鏡座60及蓋體28之結構強度，且亦可有效降低 容室633内之粉塵、粒子等污染物對該蓋體28之污染程度 11 200814732 以提高該數位相機模組ίο之成像品質。 •綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專 村申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在、援依本案創作精神所作之等效 修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明數位相機模組一較佳實施例之剖示圖；及 , 圖2係一習知數位相機模組之示意圖。 【主要元件符號說明】 (本發明） 數位相機模組 10 影像感測器封裝 20 承載體 21 上焊墊 215 下焊墊 216 晶片 23 感測區 231 晶片焊塾 233 導線 24 支撐件 25 第一黏著物 26 蓋體 28 第二黏著物 40 鏡頭模組 50 鏡肉 51 入射窗 511 外螺紋 513 鏡片 52 遽波片 53 鏡座 60 筒部 61 内螺紋 612 座部 63 凸緣 631 容室 633 凸框 635 (習知） 12 200814732 數位相機模組 訊‘號輸出端 訊·號連接端 晶片 感測區 第一接著層 第二接著層 80 基板 81 812 凸緣層 82 822 容室 83 84 焊墊 841 843 導線 85 86 蓋體 87 88 鏡頭 89 13

Claims (1)

1. 200814732 十、申請專利範圍 1 ’ 一影像感測器封裝，包括： -一承載體，呈平板狀，具有一頂面，頂面上設置有複數 上焊墊； 一晶片、，固設於承載體頂面上，晶片之頂面具有一感測 區及複數晶片焊墊； 複數條導，’其電性連接晶片焊塾與承載體之上焊藝； 第黏著物H免於晶片之頂面，且環繞晶片感測 區之外侧；及 一蓋體，藉由該第—黏著物黏設於晶片上並封閉晶片之 感測區。 2·如U利Ιϋ圍帛i項所述之影像感測器封裝，其中所 ，衫像感測㈣裝進_步包括—支撲件，該支撐件設於 曰曰片頂面’其被第一黏著物覆蓋且其支撐該蓋體。 3·如申請專利範圍第2項所述之影像感測器封裝，其 述支樓件係一框體，饭於感測區之外。 •如Λ:專利=圍*2項所述之影像感測器封裝，其中所 >件係複數柱體，該複數柱體s置於晶片頂面之四 角處。 5.如申請專利範圍第 述第一黏著物進一 6· 一種數位相機模組 1項所述之影像感測器封裝，其中所 步覆蓋導線與晶片焊墊之連接處。 ’包括： 影像感測器封裝，其包括： 一承載體，呈平板狀， 數上焊塾； 具有一頂面，頂面上設置有 200814732 一晶片，固設於承載體頂面上，晶片之頂面且 • 測區及複數晶片焊墊； 心 •複數條導線，其電性連接晶片焊墊與承之 墊； -第-黏著物，其佈設於晶片之頂面，且環繞晶片感 測區之外側；及 一蓋體，藉由該第一黏著物黏設於晶片上並封閉晶片 之感測區；及 鏡頭拉、、且，其δ又置於影像感測器封裝之光路中。 7·如申請^利範圍第6項所述之數位相機模組，其進一步 包括一第二黏著物及一鏡座，該第二黏著物設置於承載 體頂面上’該鏡座容置該鏡頭模組且藉由該第二黏著物 黏設於該承載體上。 8.如申請專利範圍第7項所述之數位相機模組，其中所述 鏡座中空，其包括一座部，一端軸向凸設有一凸緣，該 f緣内形成一容室，該凸緣與承載體頂面相黏接，該容 室收容該影像感測器封裝。 9·如申凊專利範圍第8項所述之數位相機模組，其中所述 座部之内壁凸設有一凸框，該蓋體頂面外周緣塗佈有第 二黏著物，該凸框藉由該第二黏著物與蓋體黏接。 •如申明專利範圍第8項所述之數位相機模組，其中所述 鏡座進一步包括一筒部，該筒部收容該鏡頭模組。 U·如申請專利範圍第1〇項所述之數位相機模組，其中所 述鏡頭模組包括一鏡筒及至少一固設於鏡筒中之鏡片。 12·如申請專利範圍第6項所述之數位相機模組，其中所述 15 200814732 鏡頭模組包括一鏡座及至少一鏡片，該鏡座呈中空狀， •該鏡片固設於鏡座内且與影像感測器封裝之晶片感測 ‘區相對應。 13·如申請專利範圍第6項所述之數位相機模組，所述影像 感測器封裝進一步包括一支撐件，該支撐件設於晶片頂 面’其被第一黏著物覆蓋且其支撐該蓋體。 14·如申請專利範圍第13項所述之數位相機模組，其中所 μ 述支撐件係一框體。 15·如申請專利範圍第13項所述之數位相機模組，其中所 述支撐件係複數柱體。 16·如申請專利範圍第6項所述之數位相機模組，其中所述 承載體還包括一底面，該底面設置有複數與該上焊墊相 電性連接之下焊墊。 如申明專利範圍第6項所述之數位相機模組，其中所述 第一黏著物進一步覆蓋導線與晶片焊墊之連接處。 16