TW200814373A

TW200814373A - LED light source unit

Info

Publication number: TW200814373A
Application number: TW096119582A
Authority: TW
Inventors: Yoshihiko Okajima; Katsunori Yashima; Toshikatsu Mitsunaga; Takuya Okada
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo Kk
Priority date: 2006-05-31
Filing date: 2007-05-31
Publication date: 2008-03-16
Also published as: JPWO2007139195A1; MX2008015288A; TWI418062B; US20090279300A1; WO2007139195A1; SG185848A1; EP2023414A4; CN101454909A; CN101454909B; KR20090014153A; CA2653867A1; EP2023414A1

Description

200814373 九、發明說明【發明所屬之技術領域】本發明係關於一種以發光二極體（LED)作爲光源使用、且放熱性優良之長壽命之發光二極體（LED)光源單元0 【先前技術】 • 在液晶顯示元件及背光所成之液晶顯示裝置等中，背光之光源，一般係使用所謂CFL (冷陰極管）之小型螢光管。前述CFL (冷陰極管）之光源，係採用：於放電管中將Hg (水銀）封閉於內，藉由放電所激發之水銀而射出之紫外線，其照到CFL (冷陰極管）之管壁上之螢光體，會變換成可見光之構造。因此，最近基於破壞環境面上之因素，正在企求能有不使用有害水銀之替代光源。 Φ 最近，使用發光二極體（LED )作爲光源之LED光源單元，正在被使用於各種各樣的領域中。 ^ 舉例而言，有提案使用發光二極體（以下，亦簡稱爲、 LED )作爲液晶顯示裝置之新穎光源。LED具有光指向性，特別是在印刷電路板等之面構裝型式中，因爲光係被單方向地發出之故，其與傳統使用CFL (冷陰極管）之構造相異，並基於其光之漏逸情形極少，目前已經被使用於面狀光源方式之背光上。（專利文獻1參照）將LED作爲光源之背光，隨著價格降低、發光效率 200814373 提昇、以及環保規制之整備，液晶顯示裝置之背光已經開始普及。同時’隨著液晶顯示裝置之高亮度化及顯示區域之大型化’用以使發光量提昇之LED，其於印刷電路板等上之搭載數及輸出功率亦越來越增加。然而，因爲LED光源之發光效率不高之故，在Led 發光時，輸入電力之大半會以熱被釋放。LED在電流流過發生熱時，因發生熱而產生高溫，此情形如顯著時LED 會被破壞。即使在以LED作爲光源之背光上，此種發生熱亦會蓄積於LED及其被構裝之基板上，並伴隨著Led 之溫度上升，而導致LED本身之發光效率降低。而且，爲使背光明亮起見，會將LED之構裝數增加，其發熱量又會增加，從而除去此種熱就更形重要。爲減低LED構裝基板之蓄熱、並減少LED晶片之溫度上升起見，可在LED構裝基板之LED晶片構裝面上，形成：構裝有LED晶片之構裝金屬膜、以及供給LED晶片予驅動電流之驅動配線、以及以放熱爲目的之金屬膜圖型。進而，有提案在與LED晶片構裝面爲相對之面上形成放熱用之金屬膜；而在LED晶片構裝基板之厚度方向上，形成將一主要面上之金屬圖型、及另一主要面上之放熱用之金屬膜，加以連接之金屬貫通孔，再使LED而來之散熱由金屬貫通孔釋放到內側之金屬膜。（專利文獻2 參照）然而，此時，放.熱至印刷電路板內側之金屬膜雖可，惟由於其未考慮到由內側之金屬膜會放熱至更前方之殼體 -6 - 200814373 之故，在使LED連續點燈時，隨著LED之溫度上升，會有導致‘ LED本身之發光效率降低之問題。進而，並有印刷電路板受到LED之發熱影響而產生彎曲，由膠黏帶剝落，並脫離所欲使之發光之位置從而無法獲得LED原本光學特性等問題。進而，在厚度2 mm左右之金屬板上，設置一塡充無機塡充物之環氧樹脂等所成之絕緣層，並在其上形成電路圖型之金屬基底電路基板，其由於熱釋放性及電器絕緣性均佳之故，被使用作爲構裝有高發熱性電子零件之通訊機及汽車等之電子機器電路基板。（專利文獻3、專利文獻 4參照）另一方面，如不使用印刷電路板，而代之以厚度2 mm左右之金屬基板所成之金屬基底電路基板時，因其無金屬貫通孔等之設計，而可以獲得良好之散熱性。然而，基板厚度過厚，或者，因電極及配線圖型等必須較印刷電路板之穿孔尺寸更大時，基板面積會有變大之問題。進而，因LED搭載部分以外之區域無法任意彎曲之故，輸入端子之形成位置等會受到限制。再者，如將前述金屬基底電路基板之金屬板厚度變薄，並與印刷電路板同樣地，採取將電極及配線圖型等之穿孔尺寸變小之構造時，與有貫通孔形成之印刷電路板同樣地，因其未考慮到由金屬基底板內側會放熱至更前方之殻體之故，若使LED連續點燈時，隨著LED之溫度上升，會有導致LED本身發光效率降低之缺點。進而，金 200814373 屬基底電路基板即使僅有些微彎曲，亦會在絕緣層有縫隙產生而無法使用，且還有LED搭載部分無法任意彎曲等之問題存在。專利文獻1 :特開2005-293925號公報 ^ 專利文獻2:特開2 0 05-2 83852號公報 ★ 專利文獻3 :特開昭62-271 442號公報專利文獻4 :特開平06-3 502 1 2號公報【發明內容】發明之揭示本發明之課題，係爲解決前述傳統技術所存在之問題者。具體而言，本發明之目的，係構裝LED光源之LED 構裝基板，在其厚度仍如傳統程度之薄，基板之寬度仍狹窄之狀態下，其在LED下方毋庸形成貫通孔，構裝基板上之LED搭載面亦未將散熱用金屬膜製作圖型，而能提 Φ 昇其散熱性，其結果，即能提供一種可防止LED之損傷、明亮、且長壽命之LED光源單元。 • 用以解決課題之手段亦即，本發明係具有以下之要旨。 (1 ) 一種LED光源單元，其特徵爲其係具有：印刷電路板、設置於前述印刷電路板上1個以上之發光二極體、以及用以將前述印刷電路板固定於散熱零件表面之膠黏帶，之LED光源單元：前述膠黏帶之熱傳導率係！〜々 200814373 W/mK，且印刷電路板之固定面與散熱零件之固定面間之耐電壓係1.〇 kv以上者。 (2 )如上述（1 )之1^0光源單元，其中膠黏帶之厚度係30〜300 // m。 ‘ （3 )如上述（1 )之LED光源單元，其中膠黏帶之 ^ 厚度係3 0〜5 0 // m。 (4 )如上述（1 )〜（3 )中任一者之 LED光源單 φ 元，其中膠黏帶係含有：由（甲基）丙烯酸、及可與（甲基）丙烯酸進行共聚合之單體之共聚物所成之高分子樹脂材料20〜45體積％，以及，粒子徑在45 /z m以下（最大粒子徑45 μ m )且平均粒子徑爲0.3〜30 // m之無機塡充物40 〜80體積％。 (5 )如上述（4 )之LED光源單元，其中無機塡充物係選自氧化鋁、結晶性二氧化矽、以及氫氧化鋁所成群之至少一種以上者。 Φ (6)如上述（1)〜（5)中任一者之LED光源單元，其中膠黏帶係含有玻璃布。 ‘ (7 )如上述（1 )之LED光源單元，其中膠黏帶係 ‘ 於熱傳導率爲2〜5 W/mK之矽橡膠之兩面上具有含（甲基）丙烯酸之黏著層，其矽橡膠之厚度係100〜300/zm，且在兩面上所形成之黏者層厚度係5^111〜40/zm者。 (8)如上述（1)〜（7)中任一者之 LED光源單元，其中膠黏帶與印刷電路板之固定面以及膠黏帶與散熱零件固定面之接著力係2〜10 N/cm。 -9- 200814373 (9 )如上述（1 )〜（8 )中任一者之 LED光源單元’其中印刷電路板係具有使環氧樹脂含浸於玻璃布基材中所成複合材料（預浸材料）而構成之絕緣層，並在其兩面上黏合有銅箔者；該銅箔上形成有所定之電路圖型，並在構裝有該發光二極體之下方又形成貫通孔之印刷電路板。 (10) 如上述（9)之LED光源單元，其中在貫通孔部係包埋有電鍍導體層或導體者。 (11) 如上述（1)〜（8)中任一者之LED光源單元’其中印刷電路板係於金屬基底板上含有無機塡充物及熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂，且隔著具有熱傳導率爲1〜4 W/mK之絕緣層而設置導體電路之基板；其金屬基底板之厚度係 100〜500/zm，絕緣層之厚度係 20〜30 0 μπι，而導體電路之厚度係9〜〗4 0 /j. m者。 (12 )如上述（1 1 )之LED光源單元，其中絕緣層係含有25〜50體積％之熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂，殘餘部係粒子徑在75// m以下（最大粒子徑75/z m)，且其係平均粒子徑10〜40//m之球狀粗粒子及平均粒子徑〇·4〜1.2 // m之球狀微粒子所成之鈉離子濃度在500 ppm以下之無機塡充物。 (13)如上述（11)或（12)之LED光源單元’其中熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂中之氯化物離子濃度係50〇 ppm以下者。 (14 )如上述（11)〜（13)中任一者之LED光源單 -10 - 200814373 元，其中熱塑性樹脂係選自四氟化乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、及氯三氟乙烯-乙烯共聚物所成群之1種以上之氟樹脂。 (15 )如上述（1 1 )〜（13 )中任一者之led光源單元，其中熱硬化性樹脂係添加氫之雙酚F型或A型，且含有環氧基當量爲800〜4000之環氧樹脂者。發明之效果根據本發明，可將LED光源所產生之熱由印刷電路板內側，隔著具有電氣絕緣性及熱傳導性之膠黏帶，良好地釋放至金屬殼體。具體而言，即使係使用兩面上皆形成有電路之印刷電路板，亦不用以覆蓋薄膜（聚醯亞胺薄膜寺）將固定金屬威體之一側的電路面加以保護，並藉由具有電氣絕緣性及熱傳導性之膠黏帶來確保其電氣絕緣性及熱傳導性，即可隔著膠黏帶而散熱至外界。因此，便可得到減低LED構裝基板之熱蓄積，並減少LED之溫度上升之效果。藉此，可提供一種LED光源單元，其能抑制 LED之發光效率降低，防止LED之損傷，並係明亮而長壽命者。【實施方式】實施發明之最佳形態圖1係就本發明之LED光源單元之一例，表示其大略構造之斷面圖。 -11 - 200814373 在本發明之LED光源單元中，由基底基材2、導體電路3、以及內側導體電路4所成之印刷電路板中，其導體電路3係由1個以上之LED 1以焊錫接合部5等相連接並搭載，且隔著具有電氣絕緣性之熱傳導性膠黏帶7而與具有散熱性之鋁等之殼體8密接。導體電路3以及內側導體電路4係以貫通孔6(via hole、thruough hole)電氣相連，並呈現可由外部以電源輸入LED1之狀態。在圖1中，印刷電路板，舉例而言，係具有使環氧樹脂含浸於玻璃布基材中所成複合材料（預浸材料）而構成之絕緣層，並在其絕緣層兩面上黏合有銅箔.者。在印刷電路板之該銅箔上係形成有所定之電路圖型，並在構裝有該發光二極體之下方又形成貫通孔 6(viahole、thruough hole)之印刷電路板。在構裝有前述發光二極體之下方所形成之貫通孔6，其具有將L E D之熱傳達到基底基材2之內側之功能，惟如使用具有使環氧樹脂含浸於玻璃布基材中所成複合材料 (預浸材料）而構成之絕緣層，並在其絕緣層兩面上黏合有銅箔之印刷電路板者，則絕對必要。尤其在基於提高散熱特性之目的下，將貫通孔6作成圓柱狀之銅所形成之塡充貫通孔即特別有效。熱傳導性之膠黏帶7，因會將LED發光時所產生之熱，隔著金屬基底電路基板由金屬基底電路基板之內側，以效率良好地散熱至殼體之故，其相較於傳統之膠黏帶而言，即可更進而提昇其熱傳導率。 _ 12· 200814373 不具有熱傳導性之膠黏帶，其伴隨著led之發光而來之熱，由於無法充分地傳達至殻體之故，將導致LED 之溫度上升而無法使用。本發明所使用之熱傳導性之膠黏帶，其熱傳導率係 1〜4 W/mK、較佳係3〜4 W/mK ;且膠黏帶之厚度係3〇〜3〇〇 /z m、較佳係3 0〜1 5 0 // m、最佳則係3 〇〜5 〇 # m。本發明所使用之熱傳導性之膠黏帶7，如後所述，係以將熱傳導性電氣絕緣劑塡充於高分子樹脂材料中者爲較佳。本發明之熱傳導性之膠黏帶7所使用之高分子樹脂材料，並無特別之限制，惟爲提昇金屬之密接度，較佳者係選擇丙烯酸及/或甲基丙烯酸（以下亦稱爲（甲基）丙烯酸）、及可與（甲基）丙烯酸進行共聚合之單體之共聚物，所成之高分子樹脂材料者。上述可與（甲基）丙烯酸進行共聚合之單體，較佳者例如具有碳數2〜1 2之烷基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。基於柔軟性及加工性之觀點，較佳之單體例如有自··乙基丙烯酸酯、丙基丙烯酸酯、丁基丙烯酸酯、2 -乙基己基丙烯酸酯、辛基丙烯酸酯、異辛基丙烯酸酯、癸基丙烯酸酯、癸基甲基丙烯酸酯及月桂基甲基丙烯酸酯中，選擇1 種或2種以上者。其中，尤以含有（甲基）丙烯酸酯之單體之共聚物爲最佳。單體，則以2-乙基己基丙烯酸酯爲最佳。熱傳導性之膠黏帶7中所含有之熱傳導性電氣絕緣 -13- 200814373 劑’因可確保良好之散熱性之故，其膠黏帶7中係以含有 40〜80體積％爲較佳，並以含有50〜70體積％爲最佳。上述熱傳導性電氣絕緣劑，可使用在電氣絕緣性及熱傳導性之點上係優良之各種無機塡充物或有機塡充物。無機充物，例如有氧化錫（alumina)、二氧化欽等之金屬氧化物；氮化鋁、氮化硼（亦稱爲 boron nitride )、氣化砂寺之氮化物；氮化砂、氯氧化錫等。其中，又以選自氧化鋁、結晶性二氧化矽、及氫氧化鋁所成群之1種以上者爲較佳。此外，亦可選擇經過矽烷偶合劑等加以表面處理者。關於無機塡充劑之粒子徑，基於膠黏帶之厚度、塡充性之觀點，其粒子徑較佳爲45 // m以下，最佳爲20〜40 // m ;平均粒徑較佳爲0.3〜30 // m，最佳爲10〜20 // m者。有機塡充劑，係以天然橡膠、丙烯橡膠、丁腈橡膠 (NBR )、乙丙橡膠（EPDM )等之橡膠爲較佳，並以含有丙烯橡膠者爲最佳。丙烯橡膠，基於柔軟性及黏著性之觀點，係以具有碳數2〜12之烷基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之聚合物所形成者爲較佳。舉例而言，可自乙基丙烯酸酯、η-丙基丙烯酸酯、丁基丙烯酸酯、異丁基丙烯酸酯、η-戊基丙烯酸酯、異戊基丙烯酸酯、η-己基丙烯酸酯、2 -甲基戊基丙烯酸酯、η-辛基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯、η_癸基丙烯酸酯' η -月桂基丙烯酸酯、η _十八垸基丙烯酸酯、氰基甲基丙烯酸酯、1-氰基乙基丙烯酸酯、2-氰基乙基丙烯酸 -14- 200814373 酯、1-氰基丙基丙烯酸酯、及2-氰基丙基擇1種，或將上述單體之2種以上進行物。其中，較佳之單體係2-乙基己基丙烯藉由在膠黏帶7中含有玻璃布，可以黏帶之機械強度及電氣絕緣特性。玻璃布導性膠黏帶之補強材料之效果外’關於在板在黏合時之加壓力太強，而印刷電路板距離過於接近，從而導致電氣短路之防止者。在殼體與印刷電路板進行黏合時之壓刷電路板之內側與殼體（之距離）亦不會更近，從而可確保其電氣特性。玻璃布，係以由熔融爐直接紡織之直之品質、費用倶優之玻璃纖維爲較佳。關成，係以將電氣用途上使用之無鹼玻璃之 •鈣硼矽玻璃），作成長纖維者爲較佳。係 10/zm〜200/zm，最佳者係 20/zm〜50/> 用氧化鋁•鈣硼矽玻璃之玻璃長纖維之玻導性膠黏帶之電氣絕緣信賴性可更進一步可進而提昇LED光源單元之信賴性。熱傳導性之膠黏帶7，在不損及本發範圍內，可含有已知之高分子樹脂組成物膠黏帶7之硬化時，不產生影響之範圍內可含有用以控制黏性之添加劑、改質劑、安定劑、著色劑等之添加劑。丙烯酸酯中，選摻合之單體聚合酸酯。大幅度地提昇膠除了作爲在熱傳殼體與印刷電路之內側與殼體之上，係極爲有效力即使過強，印較玻璃布之厚度接熔融法所製造於玻璃纖維之組 E玻璃（氧化鋁玻璃布，較佳者 i m。此外，如使璃布時，其熱傳提昇，其結果，明之目的特性之。在熱傳導性之，如有必要，亦老化防止劑、熱 -15- 200814373 熱傳導性之膠黏帶7，可依一般之方法使其硬化。舉例而言，可以藉由熱聚合起始劑之熱聚合、藉由光聚合起始劑之光聚合、利用熱聚合起始劑及硬化促進劑之聚合等方法，使之硬化。其中，又基於生產性等之觀點，係以藉由光聚合起始劑之光聚合爲較佳。膠黏帶7之具體態樣，其雖有各種各樣，惟例如有含有氮化硼粒子，在熱傳導率爲2〜5 W/mK之矽橡膠之兩面上含有（甲基）丙烯酸酯，且矽橡膠之厚度爲100/zm〜 300/zm，於兩面所形成之黏著層厚度爲5# m〜4 0 // m之膠黏帶。本發明之LED光源單元中之膠黏帶7及散熱零件之殻體8之接著力，其較佳爲2〜10 N/cm，最佳則爲4〜8 N/cm者。接著力如較上述範圍爲小時，膠黏帶將很容易由印·電路板之固定面或散熱零件固定靣剝落。相反地，接著力如較上述範圍爲大時，其操作性會產生問題，反而會導致生產性降低之問題而不佳。圖2係就具有本發明之LED光源單元之絕緣層之另一例，表示其大略構造之斷面圖。在本發明之LED光源單元中，由導體電路3、具有熱傳導性之絕緣層9、以及金屬基底板1 〇所成之印刷電路板中，其導體電路3上係由1個以上之LED 1以焊錫等相連接並搭載，且隔著熱傳導性膠黏帶7而與具有散熱性之殼體8密接。圖2之LED光源單元中，具有金屬基底板ι〇之印刷 -16 - 200814373 電路板之絕緣層9因有熱傳導性之故，由LED1產生之熱會隔著絕緣層9而傳遞到金屬基底板1 0，再隔著具有熱傳導性之膠黏帶7散熱至具有散熱性之金屬殼體8。因此’ 如圖1所示者，即使不在印刷電路板上設置貫通孔6 ( via hole - thruough hole)，由LED產生之熱也會效率良好地散熱至殻體。此外，印刷電路板因具有金屬基底板1 〇之故，即使連續使LED光源單元連許點亮3000小時以上，印刷電路板也不會因爲LED之發熱而彎曲，故具有相當之優勢，即LED即使偏離所欲使之發光之位置，其亦不會有原本之光學特性降低等之問題產生。圖2之LED光源單元中，前述金屬基底板10之厚度係100〜5 00 // m，前述絕緣層9係含有無機塡充物及熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂，厚度較佳係20〜3 00 // m、最佳則係80〜150/zm;前述導體電路之厚度較佳係9〜140/zm、最佳則係1 8〜70 am。關於絕緣層9之厚度，如未達20 // m時其絕緣性低，又如超過3 00 μ m時則散熱性會降低。金屬基底板10，可使用具有良好之熱傳導性之銅或銅合金、鋁或鋁合金、鐵、不鏽鋼等。金屬基底板10之厚度較佳係100〜500 μ m、最佳則係1 50〜300 /X m，來加以選擇。金屬基底板1 〇之厚度如未達1 〇〇 // m時，金屬基底電路基板之剛性會降低而用途受限，又LED連續點亮時亦不能抑制印刷電路板之彎曲。金屬基底板1 0之厚度如超 -17- 200814373 過5 00 μ m時，LED光源單元之厚度過厚而不理想。絕緣層9，較佳係含有熱塑性樹脂或/及熱硬化性樹脂 25〜50體積％，最佳則爲30〜45體積％，而剩餘部分則含有無機塡充物。 ^ 絕緣層9中所含之熱塑性樹脂係以耐熱性之樹脂爲較 . 佳，尤以熱熔融而可混合無機塡充物之氟樹脂爲最佳。具體而言，氟樹脂係選自四氟化乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚 φ 物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、以及氯三氟乙烯-乙烯共聚物所成群之1種以上者。絕緣層9中所含之熱硬化性樹脂，可使用環氧樹脂、苯酚樹脂、聚矽銅樹脂、丙烯樹脂等。其中，係以含有無機塡充物，且基於在硬化狀態中，金屬基底板10及導體電路3之接合力優良，且室溫下又具有優良彎曲性之觀點，進而更以添加有氫之重加成型之環氧硬化劑作爲主成分者爲最佳。 φ 重加成型之環氧硬化劑，係以在熱硬化後具有提昇熱硬化性樹脂之彎曲性效果之聚羥基伸烷基聚胺爲較佳。進 • 而，關於聚羥基伸烷基聚胺之配合量，係相對於熱硬化性 ^ 樹脂中所含之環氧樹脂之環氧當量，而添加活性氫當量 0 · 8〜1倍者，其因能確保絕緣層之剛性、彎曲加工性、絕緣性等而較佳。上述環氧樹脂，係以使用添加有氫之雙酚F型或A型之環氧樹脂爲較佳，尤以環氧當量爲1 80〜240者，因其在室溫下爲液狀之故，可以熱硬化性樹脂中60〜100質量％之 -18- 200814373 範圍加以使用而最佳。添加有氫之雙酚F型或A型之環氧樹脂，相較於廣泛使用之雙酚F型或A型而言，因其並非剛直構造之故，所得到之絕緣層具有優良之彎曲性。此外，因樹脂之黏度低之故，可將環氧當量800〜4000之直鏈狀高分子量環氧樹脂，多量地添加至最大40質量％，並可在絕緣層中添加無機塡充物50〜75體積％。絕緣層9中，如使之含有環氧當量8 0 0〜4 0 0 0、較佳爲 1 000〜2000之直鏈狀高分子量環氧樹脂時，其結合性可提昇，且在室溫下之彎曲性可提昇之故而較爲理想。此種環氧樹脂之含量，係以在硬化性樹脂中添加40質量％以下者爲較佳，如超過40質量％時，環氧硬化劑中之添加量會相對地變少，熱硬化性樹脂之玻璃（態）化溫度（Tg )會上升，而彎曲性可能會減少。構成絕緣層9之熱硬化性樹脂，對於以環氧當量 8 00〜4000之直鏈狀高分子量環氧樹脂、添加有氫之雙酚F 型或A型之環氧樹脂爲主體之樹脂，亦可配合苯酚樹脂、聚醯亞胺樹脂 '苯氧樹脂、丙烯樹脂、丙烯腈-丁二烯橡膠等。此等之配合量，如考慮在室溫下之彎曲性、電氣絕緣性、耐熱性等時，其相對於其與環氧樹脂之合計量，較佳係3 0質量％，最佳係〇〜2 0質量％。構成絕緣層9之熱塑性樹脂，例如有聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、氟樹脂等，其中，氟樹脂除了耐熱性、耐藥品性及耐候性優良之特性外，其電氣絕緣性優良，並在 19- 200814373 熔融狀態下能使熱傳導性塡充物容易分散，因此最佳。構成絕緣層9之熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂中之氯化物離子濃度，係以500 ppm以下爲較佳，並以25 0 ppm以下爲最佳。在傳統技術中，熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂中之氯化物離子濃度，如在1000 ppm以下時，其即使在高溫下、直流電壓下之電氣絕緣性亦良好。然而，本發明中之構成絕緣層9之熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂，由於其係採即使在室溫下亦能彎曲之柔軟構造之故，如氯化物離子濃度超過500 ppm時，在高溫下、直流電壓下會產生離子性雜質之移動，而顯示有電氣絕緣性降低之傾向。如選擇較少氯化物離子濃度時，就可得到即使經過長時期亦能予以信賴之LED光源單元。在絕緣層9中所含之無機塡充物，其基於電氣絕緣性係以熱傳導性良好者爲較佳。舉例而言，可使用二氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽、氮化硼等。絕緣層9中之無機塡充物之含量，係以50〜75體積％爲較佳，並以55〜 70體積％爲最佳。無機塡充物，其理想者係含有：粒子徑在75 // m以下，而平均粒子徑10〜40 // m、較佳爲15〜25 // m之球狀粗粒子；以及平均粒子徑0.4〜1.2/zm、較佳爲 0.4〜1·〇#πι 之球狀微粒子。如將球狀粗粒子與球狀微粒子加以混合時，相較於單獨使用破碎粒子或球狀粒子而言，即可進行高塡充’並能提昇室溫下之彎曲性。 -20- 200814373 無機塡充物中之鈉離子濃度，係以5 00 ppm 佳，並以100 ppm以下爲最佳。無機塡充物中之度如超過500 ppm時，在高溫下、直流電壓下會性雜質之移動，而顯示有電氣絕緣性降低之傾向圖2之LED光源單元，係具有上述構成，層並含有無機塡充物及熱硬化性樹脂或熱塑性樹度係20〜300 //m，前述導體電路之厚度較佳係卜最佳則係1 8〜7 0 μ m。再者，金屬基底板之厚度係 // m，前述導體電路之厚度係9〜140 // m，而構成熱塑性樹脂則含有氟樹脂。前述絕緣層之較佳實施態樣，可使用熱傳導 W/mK者。因此，本發明之LED光源單元，其導金屬箔間之耐電壓係1 · 5 kV以上，相較於使用刷電路板之LED光源單元而言，其具有高散熱壓特性。因此，可將LED光源產生之熱，效率熱至基板內側，進而，藉由散熱至外界，可減低裝基扳之蓄熱，並減少LED溫度之上升，而抑讳發光效率降低，所以可防止LED之損傷，而爲壽命者。絕緣層之玻璃（態）化溫度，係以0〜40 °C爲璃（態）化溫度如未達0 °C時，其剛性及電氣絕如超過401：時則彎曲性會降低。玻璃（態）化溫〜40°C時，其相較於傳統之金屬基底基板上使用在室溫下會呈現堅硬之情形者，則完全不同，而以下爲較鈉離子濃產生離子〇前述絕緣脂，其厚 1 4 0 // m ' 1 0 0 〜5 0 0 絕緣層之率爲1〜4 體電路及傳統之印性及》電良好地散 LED構 j LED 之明亮、長較佳。玻緣性低，度如在〇之絕緣層即使在室 -21- 200814373 溫下進行彎曲加工或擠擰（s(iueeze)加工’ 屬基底板ίο及絕緣層9之剝離或絕緣層裂電壓降低之情形。實施例以下茲舉出實施例' 比較例，進一步地明。惟本發明並不受這些實施例之任何限制實施例1 製作圖1所示型式之led光源單元。有100/zm厚之玻璃布基材之環氧樹脂布之 3 5 /z m厚之銅箔而成之加有玻璃布之印刷電路板在所定之位置（與LED之電極端子la 電路及與位於其下之內側導體電路，相連接貫通孔並鍍銅後，形成構裝有LED之導體以使LED點亮及放熱之內側導體電路，而板。在溶解有丙烯橡膠1 0質量％ (日本「賽「AR-53L」）之2-乙基己基丙烯酸酯（東「2EHA」）90質量％中，混合丙烯酸（東「AA」）10質量％，再對於該混合物，進而始劑2,2-二甲氧基1，2-二苯基乙烷-1-酮0.5 特用化學公司製）、三'乙二醇二硫醇〇.2 B 學社製）、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇二丙烯亦很難發生金縫等導致之耐詳細說明本發亦即，在含浸兩面上，形成路板，就該電相連接之導體之位置）形成電路、以及用作成印刷電路昂」公司製之亞合成社製，亞合成社製，添加光聚合起質量％ (汽巴 :量°/。（九善化酸酯0.2質量 -22- 200814373 % (共榮社化學社製）後，製得樹脂組成物A。再者，將添加有氫之雙酚A型之環氧樹脂（大日本油墨化學工業社製，「EXA-7 015」）80質量％及芳香族聚胺 (曰本合成加工社製，「H_84B」）20質量％，進行混合後，製得樹脂組成物B。接著，將樹脂組成物A 45體積％、樹脂組成物b ! 5 體積％、以及作爲無機塡充物之粒子徑在65 // m以下、平均粒徑爲20 // m之氧化鋁（電氣化學工業社製，「DAW-20 」） 40 體積％，進行配合後加以混合，再分散而製得樹脂組成物C。在厚度75//m之表面上施加有離型處理之PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯）薄膜上，將經過脫泡處理之樹脂組成物C塗佈成厚度100/zm者，再由其上，進一步覆蓋其表面施加有離型處理之PET薄膜，再由表面內側以 3000 mJ/cm2照射波長3 65 nm之紫外線。其後，藉由1 0 0 °C加熱處理3小時，使樹脂組成物C發生硬化，而製得具有電氣絕緣性之熱傳導性膠黏帶。接著，在印刷電路板之導體電路之所定位置上，將焊錫膏（千住金屬社製，M7 05 )以網版印刷進行塗佈，再將 LED (日亞化學社製，NFSW03 6B)以焊錫回流裝置構裝完成。其後，在印刷電路板未構裝有LED之一側，黏貼具有電氣絕緣性之熱傳導性膠黏帶，固定於金屬殼體，而製得LED光源單元。就所得到之LED光源單元，以下述之方法，測定以 -23- 200814373 下事項：（1 )內側導體電路與金屬殼體間之壓、（2 )高溫高濕放置後之內側導體電路與金之初期耐電壓、（3)印刷電路板之固定面與膠接著力、（4 )高溫高濕放置後之印刷電路板之 ‘ 膠黏帶間之接著力、（5 )膠黏帶與散熱零件固 . 著力、（6 )高溫高濕放置後之印刷電路板之固黏帶間之接著力、（7)熱傳導膠黏帶之熱傳導〗 φ 初期之LED點亮試驗、（9 )高溫高濕放置後之試驗、（1 〇 )連續點亮後之基板彎曲量等。所得示於表1中。 (1 )內側導體電路與金屬殼體間之初期耐電壓在溫度231：、濕度30%之環境下，以JIS I 規定之階段升壓法測定印刷電路板之內側導體電殻體間之耐電壓。 (2 )高溫高濕放置後之內側導體電路與金屬殼 ‘ 期耐電壓 - 在溫度85°C、濕度85%之環境下放置1000

再於溫度23°C、濕度30%之環境下，以JIS C 定之階段升壓法測定印刷電路板之內側導體電腾體間之耐電壓。 (3 )印刷電路板之固定面與膠黏帶間之接著力初期耐電屬殼體間黏帶間之固定面與定面之接定面與膠蔡、（8) LED點亮到之結果 C 2 1 1 0 所 :路與金屬體間之初小時後， 2 1 1 〇所規 r與金屬殼 -24- 200814373 在溫度23°C、濕度30%之環境下’以JIS C 648 1所規定之方法將膠黏帶撕下，以測定印刷電路板與膠黏帶間之接著力。 (4 )高溫高濕放置後之印刷電路板之固定面與膠黏帶間之接著力在溫度85°C、濕度85%之環境下放置1〇〇〇小時後，再於溫度2 3 °c、濕度3 0 %之環境下’以J1S C 6 4 8 1所規定之方法將膠黏帶撕下’以測定印刷電路板與膠黏帶間之接著力。 (5)膠黏帶與散熱零件固定面之接著力在溫度23°C、濕度30%之環境下，以JIS C 648 1所規定之方法將膠黏帶撕下’以測定膠黏帶與散熱零件（鋁殼體）固定面間之接著力。 (6 )高溫高濕放置後之印刷電路板之固定面與膠黏帶間之接著力在溫度851、濕度85%之環境下放置1〇〇〇小時後，再於溫度23°C、濕度3〇%之環境下，以JIS C 648 1所規定之方法將膠黏帶撕下’以測定膠黏帶與散熱零件（鋁殼體）固定面間之接著力。 (7)熱傳導膠黏帶之熱傳導率 -25- 200814373 將測定樣品層合爲厚度10 mm者，加工成50 mmx 120 mm後，以迅速熱傳導率計（京都電子工業社製，QTM-5 0 0 )求出。 (8)初期之LED點亮試驗在溫度23°C、濕度30%之環境下，在LED上外加450 mA之定格電流使LED點亮，再測定1 5分鐘後之LED焊錫接合部之溫度。 (9 )高溫高濕放置後之LED點亮試驗將LED光源單元在溫度85°C、濕度85%之環境下放置1 0 0 0小時後，再於溫度2 3 °C、濕度3 0 %之環境下，在 LED上外力口 450 mA之定格電流使LED點亮，再測定15 分鐘後之LED焊錫接合部之溫度。 (10)連續點亮後之基板彎曲量將LED光源單元在溫度23°C、濕度30%之環境下，在LED上外加3000小時、150 mA之電流使LED連續點亮，其後再以微計測器測定基板之彎曲情形（由LED構裝部起算5 mm之位置）。實施例2 在實施例1中，除以下之點外，同樣地製作LED光源單元。亦即，無機塡充物，係以45 # m之篩網將氧化鋁 -26 - 200814373 (電氣化學工業社製，「DAW-10」）分級，粒徑爲4 5 // m以下且平均粒徑9 // m之無機塡著，將該無機塡充物A 40體積％、樹脂組成牧 %、以及樹脂組成物B 1 5體積％，進行配合後而製得樹脂組成物D。接著，將經過脫泡處理之樹脂組成物D ’ ^ //m之表面上施加有離型處理之PET薄膜上進由其上，進一步覆蓋其表面施加有離型處理之而由表面內側以3 000 mJ/cm2照射波長 365 線。其後，藉由1 0 0 °C加熱處理3小時，使樹發生硬化，而製得厚度46 /z m之電氣絕緣性之黏帶。接著，在印刷電路板之導體電路之所定位錫膏（千住金屬社製，M705 )以網版印刷進行 LED (日亞化學社製，NFSW03 6B )以焊錫回完成。其後，在印刷電路板未構裝有LED之具有電氣絕緣性之熱傳導性膠黏帶，固定於金製得LED光源單元。所得到之LED光源單元，與實施例1進定。其結果示於表1中。實施例3 在實施例1中，除以下之點外，同樣地源單元。並使用最大充物A。接 ! A 45體積加以混合， £厚度75 行塗佈，再 PET薄膜， nm之紫外脂組成物D 熱傳導性膠置上，將焊塗佈，再將流裝置構裝一側，黏貼屬殻體，而行同樣之測作 LED光 -27- 200814373 亦即，使用與實施例2所使用者爲相同之樹脂組成物 D，將經過脫泡處理之樹脂組成物D，在厚度75 // m之表面上施加有離型處理之PET薄膜上進行塗佈而成46/zm，於其上再層合一厚度爲50/zm之玻璃布，再由其上，進一步覆蓋其表面施加有離型處理之PET薄膜，藉由層合使樹脂組成物D含浸於玻璃布中。接著，由表面內側以3000 mJ/cm2照射波長3 65 nm 之紫外線。其後，藉由1 00°C加熱處理3小時，使樹脂組成物D發生硬化，而製得厚度1 5 0 // m之電氣絕緣性之熱傳導性膠黏帶。接著，在印刷電路板之導體電路之所定位置上，將焊錫膏（千住金屬社製，M705 )以網版印刷進行塗佈，再將 LED (日亞化學社製，NFS W 03 6B )以焊錫回流裝置構裝完成。其後，在印刷電路板未構裝有LED之一側，黏貼具有電氣絕緣性之熱傳導性膠黏帶，固定於金屬殼體，而製得LED光源單元。所得到之LED光源單元，與實施例1進行同樣之測定。其結果示於表1中。實施例4 在實施例1中，除以下之點外，同樣地製作LED光源單元。亦即’將液狀矽橡膠（TORAY ·道康寧•聚矽酮公司製，「CF-3110」）1〇〇重量份、平均粒徑9.5//m之氮化 -28- 200814373 硼（BN )粉200重量份、以及甲苯20重量份，合、製備，並以刮刀法形成綠帶（Green Sheet)。將綠帶黏合於玻璃纖維布（鐘紡社製，「KS-1090 兩面，經過加熱加硫，而製作厚度200 "m之絕片。在絕緣散熱片之表面、內側，各自塗佈丙烯黏成爲2 〇 // m之厚度，而製得在兩面帶有黏性之電氣熱傳導性之膠黏帶。接著，在印刷電路板之導體電路之所定位置上錫膏（千住金屬社製，M7 05 )以網版印刷進行塗佈 LED (曰亞化學社製，NFS WO 3 6B )以焊錫回流裝完成。其後，在印刷電路板未構裝有LED之一側具有電氣絕緣性之熱傳導性膠黏帶，固定於金屬殻製得LED光源單元。所得到之LED光源單元，與實施例1進行同定。其結果示於表1中。實施例5 製作圖2所示型式之LED光源單元。亦即，對於四氟乙醯-六氟丙烯共聚物之氟樹金工業社製，「奈歐弗綸FEP」），將粒子徑75 下，且平均粒子徑21#m之鈉離子濃度爲1〇 ppm 粗粒子之氧化鋁（昭和電工社製，「CB-A20」），均粒子徑0.7 // m且鈉離子濃度爲8 ppm之球狀微進行混其後，」）之緣散熱著劑使絕緣性，將焊，再將置構裝，黏貼體，而樣之測脂（大 // m以之球狀以及平粒子之 -29- 200814373 氧化鋁（住友化學社製，「AKP-15」），共66體積％ (球狀粗粒子及球狀微粒子之質量比7 : 3 )進行配合，並在35//m厚度之銅箔上形成厚度爲i〇〇//m者。接著，在厚度爲300// m之鋁箔上，依次黏合上述形成之絕緣層及35 厚之銅箔，再藉由200 °C下加熱加壓，將鋁箔、絕緣層及銅箔進行接著，而製得金屬基底基板。金屬基底基板之絕緣層中之熱塑性樹脂全體，其氯化物離子濃度在300 ppm以下，絕緣層中之無機塡充物全體，其氯化物離子濃度則在60 ppm以下。就上述金屬基底基板，對於上述之銅箔面將所定之位置以蝕刻光阻遮罩，而將銅泊進行飩刻後，除去鈾刻光阻、形成電路，而作成金屬基底電路基板。將金屬基底電路基板之導體電路之所定位置上，將焊錫膏（千住金屬社製，M705 )以網版印刷進行塗倚，再將 LED (日亞化學社製，NFS W03 6 AT )以焊錫回流裝置構裝完成。其後，在金屬基底電路基板未構裝有LED之一側，黏貼實施例1所得之熱傳導率1 W/mK、厚度100 # m 之熱傳導性膠黏帶，固定於U字型之殻體，而製得LED 光源單元。再者，熱傳導性膠黏帶，除了塡充有氧化鋁（電氣化學工業社製，「DAW-10」）400質量份以外，使用實施例 1所得之組成，並係依實施例1所示順序而製作者。所得到之LED光源單元，與實施例1進行同樣之測定。其結果示於表1中。 -30 - 200814373 實施例6 在實施例5中，除以下之點外，同樣地製作L E D光源單元。亦即’對於環氧當量207之添加有氫之雙酌A型之環氧樹脂（大日本油墨化學工業社製，「EXA-7015」）佔環氧樹脂全體70質量％，及環氧當量1200之添加有氫之雙酚 A型之環氧樹脂（日本環氧樹脂公司製，「YL_ 7 1 70」）佔環氧樹脂全體3 〇質量％，所成之環氧樹脂} 00 質量份’加入作爲硬化劑之聚羥基丙烯二胺（哈爾茲曼公司製’ 「D-400」及「D_2〇〇〇」之質量比爲6: 4) 48質量份’再將粒子徑75 μ m以下，且平均粒子徑2 1 // m之鈉離子濃度爲10 ppm之球狀粗粒子之氧化鋁（昭和電工社製’ 「CB-A20」），以及平均粒子徑（K7 // m且鈉離子濃度爲8 ppm之球狀微粒子之氧化鋁（住友化學社製，「AKP-15」），共50體積％ (球狀粗粒子及球狀微粒子之質量比7 : 3 )進行配合，而製得其混合物。使用此混合物，使其在3 5 // m厚之銅箔上硬化，且成爲硬化後之厚度爲100//m之絕緣層。絕緣層中之熱硬化性樹脂全體，其氯化物離子濃度在300 ppm以下，絕緣層中之無機塡充物全體，其氯化物離子濃度則在50 PPm以下。就上述金屬基底基板，將所定之位置以蝕刻光阻遮罩，而將銅泊進行鈾刻後，除去鈾刻光阻、形成電路，而 -31 - 200814373 作成金屬基底電路基板。將金屬基底電路基板之導體電路之所定位置上，將焊錫膏（千住金屬社製，M7 05 )以網版印刷進行塗佈，再將 LED (日亞化學社製，NFS W03 6 AT)以焊錫回流裝置構裝完成。其後，在金屬基底電路基板未構裝有LED之一側，黏貼後述熱傳導率2 W/mK、厚度100 // m之熱傳導性膠黏帶，固定於U字型之殼體，而製得LED光源單元。再者，熱傳導性膠黏帶，除了塡充有氧化鋁（電氣化學工業社製，「DAW-10」）400質量份以外，使用實施例 1所得之組成，並係依實施例1所示順序而製作者。所得到之LED光源單元，與實施例1進行同樣之測定。其結果示於表1中。實施例7 在實施例1中，除以下之點外，同樣地製作LED光源單元。亦即，無機塡充物，係以45 // m之篩網將氧化鋁 (電氣化學工業社製，「DAW-10」）分級，並使用最大粒徑爲4 5 // m以下且平均粒徑9 // m之無機塡充物A。接著，將該無機塡充物A 5 〇體積％、樹脂組成物A 40體積 %、以及樹脂組成物B 1 0體積％，進行配合後加以混合，而製得樹脂組成物D。接著，將經過脫泡處理之樹脂組成物D ’在厚度75 之表面上施加有離型處理之PET薄膜上進行塗佈，再由其上，進一步覆蓋其表面施加有離型處理之pET薄膜， -32- 200814373 而由表面內側以 3 0 0 0 m J / c m 2照射波長 3 6 5 n m之紫外線。其後，藉由1 〇〇 °C加熱處理3小時，使樹脂組成物D 發生硬化，而製得厚度46 // m之電氣絕緣性之熱傳導性膠黏帶。接著，在印刷電路板之導體電路之所定位置上，將焊錫膏（千住金屬社製，M705 )以網版印刷進行塗佈，再將 LED (日亞化學社製，NFS WO3 6B )以焊錫回流裝置構裝完成。其後，在印刷電路板未構裝有LED之一側，黏貼上述具有電氣絕緣性之熱傳導性膠黏帶，固定於金屬殼體，而製得LED光源單元。所得到之LED光源單元，與實施例1進行同樣之測定。其結果不於表1中。實施例8 在實施例1中，除以下之點外，同樣地製作LED光源單元。亦即，無機塡充物，係以45 # m之篩網將氧化鋁 (電氣化學工業社製，「DAW-10」）分級，並使用最大粒徑爲45 μ m以下且平均粒徑9 m之無機塡充物A。接著，將該無機塡充物A 70體積％、樹脂組成物A 25體積 %、以及樹脂組成物B 5體積％，進行配合後加以混合，而製得樹脂組成物D。接著，將經過脫泡處理之樹脂組成物D，在厚度75 //m之表面上施加有離型處理之PET薄膜上進行塗佈，再由其上，進一步覆蓋其表面施加有離型處理之PET薄膜， -33- 200814373 而由表面內側以3000 mJ/cm2照射波長365 nm之紫外線。其後，藉由100°C加熱處理3小時，使樹脂組成物D 發生硬化，而製得厚度4 6 μ m之電氣絕緣性之熱傳導性膠黏帶。接著，在印刷電路板之導體電路之所定位置上，將焊錫膏（千住金屬社製，M705 )以網版印刷進行塗佈，再將 LED (日亞化學社製，NFS W03 6B )以焊錫回流裝置構裝完成。其後，在印刷電路板未構裝有LED之一側，黏貼上述具有電氣絕緣性之熱傳導性膠黏帶，固定於金屬殼體，而製得LED光源單元。所得到之LED光源單元，與實施例1進行同樣之測定。其結果示於表1中。比較例1 使用與實施例1相同之印刷電路板。在該印刷電路板之導體電路之所定位置上，將焊錫膏（千住金屬社製， M705 )以網版印刷進行塗佈，再將 LED (日亞化學社製，「NFSW036AT」）以焊錫回流裝置構裝完成。其後，在印刷電路板未構裝有LED之一側，黏貼厚度爲2 5 0 // m 之膠黏帶（住友3M製，「Y-9479」），固定於金屬殼體，而製得LED光源單元。其後，將LED光源單元在溫度23°C、濕度30%之環境下，在所得到之LED光源單元上連接安定化電源，通過45 0 mA之電流使LED點亮。此時之電壓爲12.5V。藉 -34- 200814373 由熱電偶來測定點亮之LED溫度時，LED之溫度爲70 °C。其後，將LED光源單元在溫度85°C、濕度85%之環境下放置1〇〇〇小時後，再於溫度23°C、濕度30%之環境 ^ 下，在LED光源單元上連接安定化電源，使LED點亮。 . 惟由於膠黏帶已劣化之故，在印刷電路板之內側電路及金屬殼體間發生短路，而LED不會亮燈。 φ 將LED光源單元在溫度23°C、濕度30%之環境下，在LED上外加3 000小時、150 mA之電流使LED連續點亮，其後再以微計測器測定基板之彎曲情形（由LED構裝部起算5 mm之位置）。其結果係3 5 0 // m，且印刷電路板之未構裝LED之一面與膠黏帶之界面，有發生剝落之情形。其結果示於表1中。 -35- 200814373 I嗽連續點亮後之基板彎曲量 (#m) 200 g 200 〇 T—Hi 200 ο ^-Η 350 ^ || Μ *3 i插 Q t$ s 筒溫局濕放置後 CC) VO On VO ^Ti Ο] 1 初期 (°C) m Ο ο 膠黏帶之熱傳導率 (W/mK) ο r—Η τ-Η o o cn o t—H Ο τ-^ ο 〇〇 cn ν〇 Ο £ I || s I 露画高溫高濕放置後 (N/cm) τ—Η 〇6 r-H (N (N 〇6 (Ν 00 Κ νο — 00 ι—Η 初期 (N/cm) ο 〇〇寸 O p o od ο 〇〇 Ο 寸· Ο ρ u ^ il Ijiiml _ 1¾藝證鄹 UI 高溫高濕放置後 (N/cm) Γ\1 寸 rv] ί〇· cn rxj K (Ν 卜* ΓΝ r—ί ι^\ r-H 初期 (N/cm) ο ρ 寸 O irv O cn o K Ο ο ^£> ρ rn 內側電路與金屬殻體間高溫高濕放置後 (kV) ^Τ) cn (Ν O) 〇 cn m cn Ο rn (Ν Ο 邑 ο ο 初期 (kV) Ο 4 Ο rn o in t—H o ο — ο cn Ό (Ν 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 比較例1

-36- 200814373 產業上可利用性本發明之LED光源單元，因其散熱型提昇之將LED光源單元所產生之熱，效率良好地散熱至側，進而，藉由散熱至外界，可降低LED構裝基熱，並減少LED之溫度上升。其結果，可抑制LED之發光效率降低，並防之損傷，即使連續使LED點亮，亦不會有印刷電到LED之產熱之影響，由膠黏帶剝落，並有LED 使之發光之位置移動而無法得到原本具有之光學特題；其係明亮而具有長壽命，且具有可構裝高發熱之特點，從而可適用於各種用途領域上，而爲具有利用性者。此外，2006年 5月31日所申請之曰本特 2006- 1 5 08 1 0號以及2007年1月30日所申請之曰申請2007-0 1 9755號之說明書、申請專利範圍、圖要之全部內容，皆在本說明書中加以援用，並基於書之揭示而成爲本說明書之一部。【圖式簡單說明】圖1 :係表示本發明之LED光源單元之一例圖。圖2 :係表示本發明之LED光源單元之另一例圖。故，可基板內板之蓄止 LED 路板受由所欲性之問之LED 產業上許申請本特許示及摘本說明之斷面之斷面 -37 - 200814373 【主要元件符號說明】

1 ： LED la: LED電極端子 2 :基底基材 3 :導體電路 4 :內側導體電路（拉伸配線） 5 :焊錫接合部 6 :貫通孑L ( via hole, through hole) 7 :具熱傳導性之膠黏帶 8 :殼體 9 :熱傳導性絕緣層 1 〇 :金屬基底板

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Claims

200814373 十、申請專利範圍 1 ·一種LED光源單元，其特徵爲其係具有··印刷電路板、設置於前述印刷電路板上1個以上之發光二極體、以及用以將前述印刷電路板固定於散熱零件表面之膠黏帶之卜 LED光源單元；前述膠黏帶之熱傳導率係1〜4 W/mK，且 ^ 印刷電路板之固定面與散熱零件之固定面間之耐電壓係 1 · 0 k V以上者。 φ 2 ·如申請專利範圍第1項之LED光源單元，其中膠黏帶之厚度係30〜30 0 // m。 3.如申請專利範圍第1項之LED光源單元，其中膠黏帶之厚度係30〜50 // m。 4 .如申請專利範圍第1〜第3項中任一項之L E D光源單兀’其中膠黏帶係含有：由（甲基）丙嫌酸、及可與 (甲基）丙烯酸進行共聚合之單體之共聚物所成之高分子樹脂材料20〜45體積％，以及，粒子徑在45从m以下且平春均粒子徑爲〇·3〜30/zm之無機塡充物40〜80體積％。 5 ·如申請專利範圍第4項之LED光源單元，其中無機 ^ 塡充物係選自氧化鋁、結晶性二氧化矽、以及氫氧化鋁所 - 成群之至少一'種以上者。 6 ·如申請專利範圍第1〜第5項中任一項之LED光源單元’其中膠黏帶係含有玻璃布。 7.如申請專利範圍第1項之LED光源單元，其中膠黏市係於熱傳導率爲2〜5 W/mK之矽橡膠之兩面上具有含 (甲基）丙烯酸之黏著層，其矽橡膠之厚度係1〇〇〜3〇〇 -39- 200814373 /zm’且在兩面上所形成之黏著層厚度係 5/zm〜40/zm 者。 8.如申請專利範圍第1〜第7項中任一項之LED光源單元’其中膠黏帶與印刷電路板之固定面以及膠黏帶與散熱零件固定面之接著力係2〜1 〇 N/cm。 9·如申請專利範圍第1〜第8項中任一項之LED光源單元’其中印刷電路板係具有使環氧樹脂含浸於玻璃布基材中所成複合材料（預浸材料）而構成之絕緣層，並在其兩面上黏合有銅箔者；該銅箔上形成有所定之電路圖型，並在構裝有該發光二極體之下方又形成貫通孔之印刷電路板。 1 〇·如申請專利範圍第9項之LED光源單元，其中在貫通孔部係包埋有電鍍導體層或導體者。 1 1·如申請專利範圍第1〜第8項中任一項之LED光源單元’其中印刷電路板係於金屬基底板上含有無機塡充物及熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂，且隔著具有熱傳導率爲1 〜4 W/mK之絕緣層而設置導體電路之基板；其金屬基底板之厚度係100〜500/zm，絕緣層之厚度係20〜300//m，而導體電路之厚度係9〜140// m者。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項之LED光源單元，其中絕緣層係含有25〜50體積％之熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂，殘餘部係粒子徑在7 5 // m以下，且其係平均粒子徑1 〇〜4 〇从m之球狀粗粒子及平均粒子徑0·4〜1.2/zm之球狀微粒子所成之鈉離子濃度在500 ppm以下之無機塡充物。 -40- 200814373 13 ·如申請專利範圍第11或第12項之LED 元，其中熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂中之氯化物離係5 0 0 p p m以下者。 1 4 ·如申請專利範圍第1丨〜第1 3項中任一項之源單元，其中熱塑性樹脂係選自四氟化乙烯-全氟乙嫌共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、及氯三乙烯共聚物所成群之1種以上之氟樹脂。 1 5.如申請專利範圍第11〜第13項中任一項之源單元，其中熱硬化性樹脂係添加氫之雙酚F型或且含有環氧基當量爲8 0 0〜40 00之環氧樹脂者。光源單 :子濃度 LED光垸氧基氟乙嫌- LED光 A型， -41 -