MX2007012974A

MX2007012974A - Tablero de circuitos con base metalica, diodo emisor de luz y unidad de fuente de luz de diodos emisores de luz.

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Publication number: MX2007012974A
Application number: MX2007012974A
Authority: MX
Inventors: Yoshihiko Okajima; Katsunori Yashima; Keiji Takano; Takuya Okada
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo Kk
Priority date: 2005-04-19
Filing date: 2006-04-19
Publication date: 2007-12-13

Abstract

Proveer un tablero de circuitos de base metalica delgado que puede no unicamente instalarse sobre una porcion plana, sino tambien unirse estrechamente a una superficie inferior o lateral de una caja o a una porcion escalonada o curveada y que resulta excelente en el desempeno de disipacion termica, desempeno de aislamiento electrico y flexibilidad; un procedimiento para su produccion; y un circuito integrado hibrido, un modulo de LED y una fuente de luz de LED brillante y con vida ultra larga que lo emplea; un tablero de circuitos de base metalica que tiene capas aislantes y circuitos conductores u hojas metalicas laminadas alternativamente, en donde el grosor de cada circuito conductor u hoja metalica es de 5 ??m a 450 ??m, cada capa aislante esta hecha de un producto curado de una composicion de resina que comprende un relleno inorganico y una resina de termoformado y el grosor de cada capa aislantes de 9 ??m a 300 ??m; y un tablero de circuitos hibridos que lo emplean; el tablero de circuitos de base metalica teniendo una capa de cubierta y una capa que tiene una perdida magnetica o una capa que tiene una perdida dielectrica, se laminan sobre la superficie de la capa de cubierta; una unidad de fuente de luz de LED que tiene por lo menos un diodo emisor de luz (LED, por sus siglas en ingles) montado en el circuito conductor.

Description

TABLERO DE CIRCUITOS CON BASE METÁLICA. DIODO EMISOR DE LUZ Y UNIDAD DE FUENTE DE LUZ DE DIODOS EMISORES DE LUZ CAMPO TÉCNICO DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a un tablero de circuitos de base metálica que puede doblarse con un desempeño de protección de onda electromagnética excelente, al mismo tiempo que asegura el desempeño de disipación térmica y el desempeño de aislamiento eléctrico y un diodo emisor de luz (LED, por sus siglas en inglés) y una unidad de fuente de luz de LEDs que lo emplean Particularmente, se refiere a una unidad de fuente de luz de LED que es adecuada para iluminar el fondo de un dispositivo de despliegue de cristal liquido ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN En años recientes, se ha requerido que los tableros de circuitos para montar semiconductores cuenten con tableros de tamaño pequeño y que logren un desempeño alto y un montaje de alta densidad Adicionalmente, ha constituido un problema como disipar el calor generado a partir de, v g , los elementos semiconductores en un espacio estrecho limitado por un tamaño pequeño o alta potencia de v-g-, los elementos semiconductores En particular, un tablero de circuitos de base metálica que tiene un circuito formado uniendo una hoja metálica a través de una capa aislante sobre una placa metálica, se ha empleado comúnmente por la razón de que resulta excelente para el desempeño de la disipación térmica, principalmente en el campo de las fuente de energía eléctrica o el campo de las instalaciones eléctricas de los automóviles Sin embargo, en un tablero de circuitos de base metálica, el grosor del tablero base generalmente es de 1 0 mm a 3 0 mm, por lo que resulta difícil reducir el grosor y el sitio de instalación es más bien limitado Adicionalmente, cuenta con una estructura formada a través de una capa aislante delgada sobre una placa metálica, lo que ha originado el problema de que haya probabilidades de que se originen ruidos, o bien hay probabilidades de que un módulo funcione mal Con el fin de amortiguar los ruidos o incrementar el desempeño de disipación térmica se conoce un tablero de múltiples capas y base metálica, por ejemplo, en donde un tablero de circuitos de capa superior que cuenta con circuito se lamina, a través de un agente adhesivo, sobre toda la superficie o parte de la superficie de un tablero de circuitos de base metálica (Documento de Patente 1 ) En dicha construcción, una capa adhesiva con una mala conductividad térmica, se encuentra presente entre la placa metálica y el tablero de capa superior, así como en una caja en donde el elemento de alta potencia se encuentra montado en el patrón de circuitos de capa superior, la disipación térmica tiende a ser inadecuada y la temperatura del elemento tiende a elevarse, conduciendo de esta manera a un problema de mal funcionamiento Con el fin de resolver dicho problema de desempeño de disipación térmica, se conoce un tablero de circuitos de base metálica que cuenta con una capa aislante altamente conductora del calor (Documento de Patente 2) Sin embargo, la placa metálica era gruesa y no podría instalarse unida a lo largo de la forma de una caja, como una caja con una superficie curva y, por lo tanto, el desempeño de disipación térmica de la capa aislante, no podría ser utilizado suficientemente Además, se requería de un espacio grande para su instalación, dado que no podría instalarse en forma doblada y había el problema de que el módulo no podría ser de tamaño pequeño Por otro lado, un tablero de circuitos de base metálica que cuenta con una capa aislante hecha de. v g , una resina epóxica que contiene un relleno inorgánico formado sobre una placa metálica y que cuenta con un patrón de circuitos formado en ese sitio, resulta excelente para el desempeño de disipación térmica y el desempeño de aislamiento eléctrico y, por lo tanto, se utiliza como un tablero de circuitos para un equipo electrónico para, v g , automóviles e instrumentos de comunicación que cuentan con componentes electrónicos que general mucho calor montados en ellos (Documento de Patente 3) Si un tablero de circuitos de base metálica puede doblarse opcionalmente, la limitación en el sitio de instalación que acostumbraba limitarse a la instalación sobre una porción plana, se relajará y será posible adherirlo, unirlo o fijarlo estrechamente mediante, v g , un tornillo con una superficie inferior o lateral o con una superficie escalonada o curveada de una caja, por medio de lo cual un equipo electrónico que tiene montado un componente electrónico altamente generador de calor, puede ser de tamaño pequeño Adicionalmente, si un tablero de circuitos de base metálica mismo puede hacerse delgado, éste puede insertarse o fijarse en un espacio estrecho, por medio de lo cual un equipo electrónico que tiene montado un componente electrónico altamente generador de calor, puede hacerse delgado Se ha propuesto que, mediante un método de calentamiento de un tablero de circuitos de base metálica a una alta temperatura de por lo menos 120 °C, es decir, realizando el doblado o sacado en un estado tal que el tablero de circuitos de base metálica se calienta a una temperatura mayor en por lo menos 10 °C que la temperatura de transición al vidrio (Tg, por sus siglas en inglés) de la capa aislante, el tablero de circuitos de base metálica que tiene una porción no plana se utiliza también como una caja o empaque de circuitos electrónicos (Documento de Patente 4) Adicionalmente, una unidad de fuente de luz de diodo emisor de luz (LED) que utiliza un diodo emisor de luz (LED, por sus siglas en inglés) como fuente de luz, se ha utilizado en distintos campos pero, por ejemplo, en una fuente de luz para el fondo de un dispositivo de despliegue de cristal líquido, ha sido común utilizar un tubo fluorescente de tamaño pequeño denominado lámpara fluorescente compacta (CFL, por sus siglas en inglés) La fuente de luz de la lámpara fluorescente compacta (CFL, por sus siglas en inglés) adopta una construcción tal que el mercurio (Hg) se sella en un tubo de descarga y los rayos ultravioleta descargados del mercurio excitados por la descarga eléctrica, chocarán en el fósforo en la pared de tubo de la lámpara fluorescente compacta (CFL, por sus siglas en inglés) y se convertirán en luz visible Por lo tanto, recientemente, desde el punto de vista de la protección al medio ambiente, se ha deseado utilizar una fuente de luz sustituta que no utilice mercurio peligroso Como una nueva fuente de luz, una que utiliza un diodo emisor de luz (denominado en lo sucesivo en la presente simplemente "LED" (por sus siglas en inglés)) ha sido propuesta Con el LED, la luz tiene características direccionales y, en particular, con un tipo de montaje de superficie en, v g . un tablero flexible, la luz será sacada en un dirección y, al ser distinta a una estructura que utiliza lámpara fluorescente compacta (CFL, por sus siglas en inglés) convencional, la perdida de luz es pequeña y, por lo tanto, se utiliza como una fuente de luz de fondo en un sistema de fuente de luz plana (Documento de Patente 5) La luz de fondo que utiliza al LED como fuente de luz ahora se emplea de manera generalizada como luz de fondo de un dispositivo de despliegue de cristal líquido, junto con la reducción del precio, mejora de la eficiencia luminosa y disposiciones ambientales Al mismo tiempo, junto con la mayor brillantez de un dispositivo de despliegue de cristal líquido y ampliación del área de despliegue, el incremento en el número de LEDs montados sobre, v g , un tablero flexible y la tendencia a una mayor producción, están avanzando para mejorar la luminiscencia Sin embargo, la fuente de luz de LED tiene una baja eficiencia de luminancia y la mayor parte de la energía de entrada para iluminar al LED, se descargará como calor Cuando se conduce una corriente eléctrica, el LED genera calor y llega a tener una temperatura alta debido al calor generado y, en un caso extremo, el LED será destruido Además, en un fondo de luz que utiliza al LED como fuente de energía, dicho calor generado se acumulará en el LED y el tablero que cuenta con el LED montado y, junto con el incremento de la temperatura del LED, la eficiencia de luminancia del LED mismo tiende a deteriorarse Además, si se intenta incrementar el número de LEDs que deben montarse o incrementar la energía de entrada para hacer que la luz de fondo sea brillante, la generación de calor se incrementará adicionalmente, por lo que es importante eliminar dicho calor Con el fin de reducir la acumulación de calor en el tablero con LED y reducir la elevación de la temperatura de un circuito de LED, se ha propuesto que se formen una película metálica que cuenta con un circuito de LED montado en una superficie con montaje de circuito de LED de un tablero con montaje de LED, un alambrado metálico máximo para suministrar una corriente máxima al circuito de LED y un patrón de película metálica que se pretende utilizar para la disipación térmica, una película metálica para la disipación térmica se forma sobre una superficie que mira hacia la superficie con montaje de circuito LED y se forma un orificio pasante en una dirección del grosor del tablero con montaje de circuito de LED, para conectar el patrón metálico sobre un lado de superficie principal de la película de metal para la disipación térmica en el otro lado de superficie principal, de manera que la generación de calor a partir del LED se disipe a través del orificio pasante metálico de la película metálica del lado posterior (Documento de Patente 6) Sin embargo, en un caso en el que la forma del LED a ser montado sea pequeña, el área de la película metálica montada será limitada y el número de orificios pasantes metálicos que pueden formarse inmediatamente por debajo del LED, será limitado y, en caso de que no pueda formarse un patrón de película metálica en el tablero montado a partir de la restricción del área del tablero, habrá el problema de que el calor generado por el LED no podría ser liberado de manera eficiente en el lado trasero del tablero Adicionalmente, si un tablero de circuitos de base metálica que utiliza una placa de base metálica con un grosor de 2 mm, se emplea en lugar del tablero flexible, puede obtenerse una buena disipación térmica sin la necesidad de suministrar orificios pasantes metálicos, pero habrá el problema de que el grosor del tablero tiende a ser grande y será necesario ampliar el tamaño para la perforación a partir de, v g , un patrón de circuitos y un electrodo a través del tablero flexible, mediante lo cual se obliga a que el área del tablero sea grande Adicionalmente, si no es posible doblar de manera opcional una porción distinta a la porción con montaje de LED, se restringirá por ello, v g , la posición para formar una terminal de entrada Ademas, si el grosor de la base metálica del tablero de circuitos de base metálica se adelgaza para tener una estructura con la cual el tamaño de perforación a partir de, v g , un patrón ce circuito y un electrodo, se haga pequeño como un tablero flexible, incluso cuando el tablero de circuitos de base metálica se dobla ligeramente, la capa aislante se resquebrajará y se volverá inútil De manera similar, ha existido el problema de que la porción con montaje de LED no puede doblarse de manera opcional Adicionalmente, un tablero de circuitos de base metálica que utilice una hoja metálica de aproximadamente 9 a 40 µm que tenga un circuito conductor provisto a través de una capa aislante que contenga un relleno conductor de calor y que tenga un desempeño de disipación térmica y buena capacidad de doblado a temperatura ambiente en lugar de una capa aislante tipo polnmida convencional, se ha desarrollado, dado que puede utilizarse doblado a temperatura ambiente y tiene procesabihdad de doblado Sin embargo, si un circuito conductor se doblara en un ángulo de 90° con un radio de curvatura muy pequeño de 0 5 mm como máximo, la capa aislante en la porción de doblado tendría probabilidades de resquebrajarse y volverse inútil Por lo tanto, si se reforzaba con una capa de cubierta que tuviera una capa adhesiva epóxica formada en una película de pohimida, fue posible evitar el resquebrajamiento en la capa aislante en la porción de doblado, pero la capacidad de doblado se redujo y hubo el problema de que se volvió difícil doblarlo en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura muy pequeño de 0 5 mm como máximo Adicionalmente, en el caso en el que un tablero de circuitos para montar un semiconductor o un motor de precisión de tamaño pequeño se monte, por ejemplo, habrá el problema de que haya probabilidades de que se produzca ruido, o bien es probable que se produzca un mal funcionamiento de un módulo Documento de Patente 1 JP-A-05-037169 Documento de Patente 2 JP-A-09-139580 Documento de Patente 3 JP-A-62-271442 Documento de Patente 4 JP-A-2001 -160664 Documento de Patente 5 JP-A-2005-293925 Documento de Patente 6 JP-A-2005-283852 BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN Propósito que debe ser logrado por la invención La presente invención se ha realizado para resolver los problemas anteriores de la técnica anterior y un propósito de la presente invención es proveer un tablero de circuitos de base metálica que tenga jun buen desempeño de disipación térmica y buena capacidad de doblado, así como sea excelente también en el desempeño de protección electromagnética y el desempeño de aislamiento eléctrico, un procedimiento para su producción, y un circuito integrado híbrido, un módulo de LED reforzado por una capa de cubierta y una unidad de fuente de luz de LED brillante de larga vida, en donde se evite el daño del LED Medios para lograr el propósito En particular, la presente invención proporciona los siguientes (1 ) Un tablero de circuitos de base metálica que cuenta con una capa aislante y un circuito conductor u hoja metálica laminada alternativamente, en donde el grosor del circuito conductor u hoja metálica es de 5 µm a 450 µm, la capa aislante está hecha de un producto curado de una composición de resina que comprende un relleno inorgánico y una resina de termoformado, y el grosor de la capa aislante es de 9 µm a 300 µm (2) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con el anterior punto (1 ), caracterizado además porque por lo menos un orificio pasante que debe utilizarse para conectar eléctricamente circuitos conductores u hojas de metal es de por lo menos 0 0078 mm2 (3) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con el anterior punto (1 ) ó (2), caracterizado además porque la conductividad térmica de la capa aislante es de 1 a 4 W/mK (4) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (1 ) a (3), caracterizado además porque la temperatura de transición al vidrio de la capa aislante es de 0 a 40°C (5) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (1 ) a (4), caracterizado además porque la capa aislante es un producto curado de una composición de resina que comprende de 25 a 60 % en volumen de una resina de termoformado y siendo el resto un relleno inorgánico que tiene una concentración iónica de sodio máxima de 500 ppm y que comprende partículas esféricas gruesas que tienen un tamaño de partícula máximo de 75 µm y un tamaño de partícula promedio de 5 a 40 µm y partículas esféricas finas que tienen un tamaño de partícula promedio de 0 3 a 3 0 µm (6) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (1 ) a (5), caracterizado además porque la resina de termoformado comprende un bisfenol hidrogenado F y/o resina epóxica A (7) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con el anterior punto (6), caracterizado además porque la resina de termoformado comprende una resina epóxica de cadena recta que tiene un equivalente epóxico de 800 a 4,000 (8) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con el anterior punto (6) ó (7), caracterizado además porque la resina de termoformado contiene una po amina de polioxialquileno como agente de curado (9) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (6) a (8), caracterizado ademas porque la concentración iónica de cloro en la resina de termoformado es como máximo de 500 ppm. (10) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (1 ) a (9), caracterizado además porque cuando el tablero de circuitos se dobla en una porción opcional en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 1 a 5 mm, el voltaje de resistencia entre los circuitos conductores u hojas metálicas es de por lo menos 1.0 kV. (11 ) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (1) a (10), caracterizado además porque se forma un circuito conductor sobre una hoja metálica a través de una capa aislante y una capa de cubierta que tiene un grosor de 5 µm a 25 µm se forma también y porque por lo menos una parte de la capa de cubierta se elimina para formar una ranura en una porción en donde no se forma el circuito conduct'or. (12) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con el anterior punto (11), caracterizado además porque la ranura se forma para tener una longitud correspondiente entre 50% a 95% de la longitud de la porción que debe doblarse. (13) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con el anterior punto (11) ó (12), caracterizado además porque el grosor de la capa de cubierta es de 5 µm a 25 µm. (14) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (1 1) a (13), que se dobla a lo largo de la ranura (15) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (1 1 ) a (14), caracterizado además porque la superficie de la capa aislante se dobla en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 0 1 a 0 5 mm (16) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (1 1 ) a (15), caracterizado además porque una capa que tiene una pérdida magnética o una capa que tiene una pérdida dieléctrica, se laminan sobre la superficie de la capa de cubierta (17) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (1 1 ) a (16), caracterizado además porque la capa que tiene una pérdida magnética comprende un material magnético que tiene una la proporción de aspecto de por lo menos 2 y un ligante orgánico, el contenido del material magnético es de 30 a 70 % en volumen y el grosor de la capa que tiene una pérdida magnética es de 3 µm a 50 µm (18) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (1 1 ) a (16), en donde la capa que tiene una pérdida dieléctrica comprende un polvo de carbón que tiene un área de superficie específica de 20 a 1 10 m2/g y un ligante orgánico, el contenido del polvo de carbón es de 5 a 60 % en volumen y el grosor de la capa que tiene una pérdida magnética es de 3 µm a 50 µm (19) Un circuito integrado híbrido que utiliza el tablero de circuitos de base metálica como se define en cualquiera de los anteriores puntos (1 ) a (10) (20) Un diodo emisor de luz que tiene por lo menos un diodo emisor de luz conectado eléctricamente al circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (1 1 ) a (18) (21 ) La unidad de fuente de luz de LED que tiene el tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (1 ) a (18), caracterizada además porque se encuentra dispuesta sobre la superficie de una caja a través de una cinta adhesiva y que tiene por lo menos un diodo emisor de luz (LED, por sus siglas en inglés) montado en el circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica (22) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con el anterior punto (21), caracterizado además porque la cinta adhesiva tiene una conductividad térmica de 1 a 2 W/mK y un grosor de 50 µm a 150 µm (23) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con el anterior punto (21 ) ó (22), caracterizada además porque la cinta adhesiva comprende un polímero que comprende un ácido acrílico y/o acido metacrílico (24) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (21 ) a (23), caracterizada además porque la cinta adhesiva contiene un agente eléctricamente aislante conductor de calor en una cantidad de 40 a 80 % en volumen (25) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de los anteriores puntos (21 ) a (24), caracterizado además porque el agente eléctricamente aislante conductor de calor tiene el tamaño de partícula máximo de 45 µm y un tamaño de partícula promedio de 0 5 a 30 µm Efectos de la invención El tablero de circuitos de base metálica de la presente invención cuenta con un desempeño de protección electromagnética, desempeño de disipación térmica y desempeño de aislamiento eléctrico y puede ser aún doblado a temperatura ambiente, por medio de lo cual no únicamente puede instalarse sobre una porción plana, sino también unirse estrechamente a una superficie inferior o lateral de una caja o a una porción escalonada o curveada Adicionalmente, puede doblarse fácilmente a temperatura ambiente en un estado tal que un componente eléctrico como un elemento semiconductor o circuito resistente que deba tener calor disipado, sea montado, mediante lo cual es posible reducir el tamaño o grosor de un equipo electrónico que tiene un componente electrónico altamente generador de calor montado, que acostumbraba ser difícil de lograr Adicionalmente, ahora es posible que el calor generado a partir de la fuente de luz de LED, se disipe al lado trasero del tablero y se libere al exterior a través de una cinta adhesiva conductora de calor, mediante lo cual es posible reducir la acumulación de calor en el tablero con montaje de LED y reducir la elevación de temperatura del LED Por lo tanto, es posible suprimir el deterioro de la eficiencia de luminancia del LED, evitar un daño del LED y proporcionar una unidad de fuente de luz de LED brillante de larga vida BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La figura 1 es una vista que ilustra una modalidad de un circuito integrado híbrido que emplea un tablero de circuitos de base metálica de la presente invención La figura 2A es una vista de plano que ilustra un ejemplo de un tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la presente invención La figura 2B es una vista de plano que ilustra un ejemplo de un tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la presente invención (uno que cuenta con una capa de cubierta dispuesta sobre la superficie de la figura 2A) La figura 2C es una vista de plano que ilustra un ejemplo de un tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la presente invención (uno que cuenta con una capa que tiene una pérdida magnética o una capa que cuenta con una pérdida dieléctrica dispuesta sobre la superficie de la figura 2B) La figura 2D es una vista de plano que ilustra un ejemplo de un tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la presente invención (uno que cuenta con un componente generador de calor dispuesto sobre la superficie de la figura 2C) La figura 2E es una vista transversal de otro tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la presente invención La figura 2F es una vista de plano de otro tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la presente invención La figura 2G es una vista de plano de otro tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la presente invención La figura 3 es una vista transversal que ilustra un ejemplo de a unidad de fuente de luz de LED de conformidad con la presente invención Significados de los símbolos de referencia 1 Hoja metálica, 2, capa aislante, 3, circuito conductor, 4, propagador de calor, 5, semiconductor de energía, 6, semiconductor de control, 7, alambre de unión, 8, componente de circuito, 9, porción de junta de soldadura, 10, adhesivo conductor de calor, 1 1 , caja con desempeño de disipación térmica, 21 , hoja metálica, 22, capa aislante, 23, circuito conductor, 24, electrodo, 25, porción de ranura, 26, capa de cubierta, 26a, capa adhesiva epóxica, 27, porción montada con componentes, 28, terminal de entrada, 29a, capa con pérdida magnética, 29b, capa con pérdida dieléctrica, 210, componente generador de calor (LED), 21 1 , Porción de doblado, 212, Caja, 213, Cinta adhesiva conductora de calor, 31 , hoja metálica, 32, capa aislante, 33, circuito conductor, 34, circuito de entrada (alambrado de cable), 35, porción de junta de soldadura, 36, LED, 37, Cinta adhesiva conductora de calor, 38, Caja DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN Las modalidades preferidas del tablero de circuitos de base metálica, circuito integrado híbrido, Módulo de LED y unidad de fuente de luz de LED de la presente invención, son de la siguiente forma (1-1 ) Un tablero de circuitos de base metálica que cuenta con un circuito conductor formado a través de una capa aislante sobre una hoja metálica, en donde el grosor de la hoja metálica es de 5 µm a 300 µm y el grosor de la capa aislante que contiene un relleno inorgánico y una resma de termoformado es de 80 µm a 200 µm y el grosor del circuito conductor es de 9 µm a 140 µm (1-2) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con (1-1 ), caracterizado además porque la resina de termoformado contiene un bisfenol hidrogenado F y/o resina epóxica A (1 -3) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con (1-2), caracterizado ademas porque la resina de termoformado contiene una resina epóxica de alto peso molecular de cadena larga que tiene un equivalente epóxico de 800 a 4,000 (1 -4) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (1-1 ) a (1 -3), caracterizado además porque la concentración iónica de cloro en la resina de termoformado es como máximo de 500 ppm (1 -5) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (1 -1 ) a (1 -4), caracterizado además porque la temperatura de transición al vidrio de la capa aislante es de 0 a 40°C (1 -6) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (1 -1 ) a (1 -5), caracterizado además porque la capa aislante contiene una resina de termoformado en una cantidad de 25 a 50 % en volumen y el resto es un relleno inorgánico que comprende partículas gruesas esféricas que tienen un tamaño de partícula máximo de 75 µm y un tamaño de partícula promedio de 10 a 40 µm y partículas esféricas finas que tienen un tamaño de partícula promedio de 0 4 a 1 2 µ, y que tiene una concentración iónica de sodio máxima de 500 ppm (1 -7) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (1-1 ) a (1 -6), caracterizado además porque se dobla en el lado del circuito conductor o el lado opuesto al lado del circuito conductor (1 -8) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (1-1 ) a (1 -6), caracterizado además porque se doble en el lado del circuito conductor o el lado opuesto al lado del circuito conductor en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 1 a 5 mm (1 -9) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (1 -1 ) a (1 -6), caracterizado además porque la conductividad térmica de la capa aislante es de 1 a 4 W/mK y el voltaje de resistencia entre el circuito conductor y la hoja metálica en un estado doblado en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 1 a 5 mm, es de por lo menos 1 5 kV (1 -10) Un procedimiento para producir el tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (1 -7) a (1 -9), en donde el doblado se realiza a temperatura ambiente (1 -1 1 ) Un circuito integrado híbrido que utiliza el tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (1 -1 ) a (1 -9) (2-1 ) Un tablero de circuitos que cuenta con una capa aislante y un circuito conductor u hoja metálica laminada alternativamente, en donde el grosor del circuito conductor u hoja metálica es de 5 µm a 450 µm, la capa aislante está hecha de un producto curado de una composición de resina que comprende un relleno inorgánico y una resina de termoformado y el grosor de la capa aislante es de 9 µm a 300 µm (2-2) El tablero de circuitos de conformidad con (2-1 ), caracterizado además porque por lo menos un orificio pasante que debe utilizarse para conectar eléctricamente circuitos conductores u hojas de metal, es de por lo menos 0 0078 mm2 (2-3) El tablero de circuitos de conformidad con (2-1 ) o (2-2), caracterizado ademas porque la conductividad térmica de la capa aislante es de 1 a 4 W/mK (2-4) El tablero de circuitos de conformidad con cualquiera de (2-1) a (2-3), caracterizado además porque la temperatura de transición al vidrio de la capa aislante es de 0 a 40°C (2-5) El tablero de circuitos de conformidad con cualquiera de (2-1) a (2-4), caracterizado además porque la capa aislante es un producto curado de una composición de resina que comprende de 25 a 60 % en volumen de una resina de termoformado y el resto es un relleno inorgánico que comprende partículas esféricas gruesas que tienen un tamaño de partícula máximo de 75 µm y un tamaño de partícula promedio de 5 a 40 µm y partículas esféricas finas que tienen un tamaño de partícula promedio de 0 3 a 3 0 µm (2-6) El tablero de circuitos de conformidad con cualquiera de (2- 1) a (2-5), caracterizado además porque cuando el tablero de circuitos se dobla en una porción opcional en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 1 a 5 mm, el voltaje de resistencia entre los circuitos conductores u hojas metálicas es de por lo menos 1 0 kV (3-1 ) Un tablero de circuitos de base metálica, en donde se forma un circuito conductor sobre una hoja metálica a través de una capa aislante y una capa de cubierta se forma también y en donde por lo menos una parte de la capa de cubierta se elimina para formar una ranura en una porción en donde no se forma el circuito conductor (3-2) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con (3-1 ), caracterizado además porque la ranura se forma para tener una longitud correspondiente entre 50% y 95% de la longitud de la porción que debe doblarse (3-3) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con (3-1 ) ó (3-2), caracterizado además porque la capa aislante está hecha de una resina curada que contiene un relleno inorgánico, el grosor de la capa aislante es de 30 µm a 80 µm, el grosor de la hoja metálica es de 5 µm a 40 µm y el grosor de el circuito conductor es de 9 µm a 40 µm (3-4) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (3-1 ) a (3-3), caracterizado además porque la capa aislante comprende de 50 a 75 % en volumen de un relleno inorgánico que tiene una concentración iónica de sodio máxima de 500 ppm y comprende partículas esféricas que tienen un tamaño de partícula máximo de 30 µm y un tamaño de partícula promedio de 2 a 15 µm, siendo el resto una resma de termoformado (3-5) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (3-1 ) a (3-4), caracterizado además porque la resina de termoformado comprende un bisfenol hidrogenado F y/o resina epóxica A (3-6) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (3-1 ) a (3-5), caracterizado además porque la resina de termoformado comprende una resma epóxica de alto peso molecular de cadena larga que tiene un equivalente epóxico de 800 a 4,000 (3-7) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (3-1 ) a (3-6), caracterizado además porque la concentración iónica de cloro en la resina de termoformado es como máximo de 500 ppm (3-8) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (3-1 ) a (3-7), caracterizado además porque la temperatura de transición al vidrio de la capa aislante es de 0 a 40°C. (3-9) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (3-1 ) a (3-8), caracterizado además porque el grosor de la capa de cubierta es de 5 µm a 25 µm. (3-10) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (3-1 ) a (3-9), caracterizado además porque se dobla a lo largo de la porción de ranura. (3-1 1 ) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (3-1 ) a (3-10), caracterizado además porque la superficie de la capa aislante se dobla en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 0.1 a 0.5 mm. (3-12) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (3-1 ) a (3-1 1 ), caracterizado además porque una capa que tiene una pérdida magnética o una capa que tiene una pérdida dieléctrica, se laminan sobre la superficie de la capa de cubierta. (3-13) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con (3-12), caracterizado además porque la capa que tiene una pérdida magnética comprende un material magnético que tiene una la proporción de aspecto de por lo menos 2 y un ligante orgánico, el contenido del material magnético es de 30 a 70 % en volumen y el grosor de la capa que tiene una pérdida magnética es de 3 µm a 50 µm. (3-14) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con (3-12), caracterizado además porque la capa que tiene una pérdida dieléctrica comprende un polvo de carbón que tiene un área de superficie específica de 20 a 1 10 m2/g y un ligante orgánico, el contenido del polvo de carbón es de 5 a 60 % en volumen y el grosor de la capa que tiene una pérdida magnética es de 3 µm a 50 µm. (3-15) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con (3-14), caracterizado además porque el polvo de carbón es negro de carbón solubilizado, sólido, de boro que tiene una resistividad de volumen máxima 0.1 Ocm de conformidad con JIS K1469. (3-16) El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (3-1 ) a (3-15), caracterizado además porque la conductividad térmica de la capa aislante es de 1 a 4 W/mK y el voltaje de resistencia entre el circuito conductor y la hoja metálica es de por lo menos 1.0 kV. (3-17) Un diodo emisor de luz que tiene por lo menos un diodo emisor de luz conectado eléctricamente al circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de (3-1 ) a (3-16). (4-1 ) Una unidad de fuente de luz de LED que tiene un tablero de circuitos de base metálica que cuenta con un circuito conductor formado sobre una hoja metálica a través de una capa aislante, dispuesta sobre la superficie de una caja a través de una cinta adhesiva y que tiene por lo menos un diodo emisor de luz (LED, por sus siglas en inglés) montado en el circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica, en donde el grosor de la hoja metálica es de 18 µm a 300 µm, la capa aislante comprende un relleno inorgánico y una resina de termoformado y tiene un grosor de 80 µm a 200 µm y el grosor del circuito conductor es de 9 µm a 140 µm (4-2) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con (4- 1), caracterizada además porque la conductividad térmica de la capa aislante es de 1 a 4 W/mK (4-3) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con (4- 1) ó (4-2), caracterizada además porque la capa aislante contiene una resma de termoformado en una cantidad de 25 a 50 % en volumen y el resto es un relleno inorgánico que comprende particulas esféricas gruesas que tienen un tamaño de partícula máximo de 75 µm y un tamaño de partícula promedio de 10 a 40 µm y partículas esféricas finas que tienen un tamaño de partícula promedio de 0 4 a 1 2 µm (4-4) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1 ) a (4-3), caracterizada además porque la temperatura de transición al vidrio de la resma de termoformado en la capa aislante es de 0 a 40°C (4-5) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1) a (4-4), caracterizada además porque la resina de termoformado contiene un bisfenol hidrogenado F y/o resma epóxica A (4-6) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1) a (4-5), caracterizado además porque la resina de termoformado contiene una resma epóxica de cadena recta que tiene un equivalente epóxico de 800 a 4,000 (4-7) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1 ) a (4-6), caracterizada además porque la resina de termoformado contiene una po amina de po oxialquileno (4-8) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1 ) a (4-7), caracterizada además porque la pohamma de po oxialquileno se encuentra contenida de manera que el equivalente de hidrógeno activo sea de 0 8 a 1 vez en relación con el equivalente epóxico de la resma epóxica contenida en la resma de termoformado (4-9) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1 ) a (4-8), caracterizada además porque el tablero de circuitos de base metálica se dobla en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 1 a 5 mm en relación con el lado del circuito conductor o el lado opuesto del circuito conductor a lo largo de por lo menos una porción distinta a la porción de montaje de LED y el voltaje de resistencia entre el circuito conductor y la hoja metálica del tablero de circuitos de base metálica doblado es de por lo menos 1 5 kV (4-10) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1 ) a (4-9), caracterizada además porque la conductividad térmica de la cinta adhesiva es de 1 a 2 W/mK y el grosor de la cinta adhesiva es de 50 µm a 150 µm (4-1 1 ) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1 ) a (4-10), caracterizado además porque la cinta adhesiva contiene un polímero que contiene ácido acrílico y/o ácido metracrílico (4-12) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1 ) a (4-1 1 ), caracterizada además porque la cinta adhesiva contiene un agente aislante eléctrico conductor de calor en una cantidad de 40 a 80 % en volumen (4-13) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1 ) a (4-12), caracterizada además porque el agente aislante eléctrico conductor de calor es una goma acrílica (4-14) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1 ) a (4-13), caracterizada además porque el polímero es un polímero acrílico obtenido polimepzando un monómero que contiene un monómero de (met)acr?lato (4-15) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1 ) a (4-14), caracterizada además porque el monómero de (met)acr?lato contiene 2-et?lhex?lacplato (4-16) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1 ) a (4-15), caracterizada además porque el agente aislante eléctrico conductor de calor tiene un tamaño de partícula máximo de 45 µm y un tamaño de partícula promedio de 0 5 a 30 µm (4-17) La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de (4-1 ) a (4-16), caracterizada además porque el agente aislante eléctrico conductor de calor es de por lo menos un miembros seleccionado del grupo que consiste de alúmina, sílice cristalino e hidróxido de aluminio Ahora la presente invención se describirá detalladamente hacienda referencia a las modalidades preferidas La siguiente construcción de un tablero de circuitos de base metálica y los materiales constituyentes principales como hoja metálica, un relleno inorgánico, una resina de termoformado y un circuito conductor, son opcionalmente aplicables a un circuito integrado híbrido, un módulo de LED o una unidad de fuente de luz de LED Tablero de circuitos de base metálica Se describirán la construcción del tablero de circuitos de base metálica como la base de la presente invención, las propiedades de los materiales constitutivos, etcétera El tablero de circuitos de la presente invención es un tablero de circuitos de base metálica que cuenta con una capa aislante y un circuito conductor u hoja metálica laminada alternativamente, en donde el grosor del circuito conductor u hoja metálica es de 5 µm a 450 µm, la capa aislante está hecha de un producto curado de una composición de resina que comprende un relleno inorgánico y una resina de termoformado y el grosor de la capa aislante es de 9 µm a 300 µm En particular, si el grosor del circuito conductor u hoja metálica es menor a 5 µm, esto no puede producirse debido a un problema de, v g , manejo y, si es mayor a 450 µm, la capacidad de doblado tiende a deteriorarse y el tablero de circuitos se torna completamente grueso En la presente invención, el tablero de circuitos de base metálica puede utilizarse como doblado a temperatura ambiente y, adicionalmente, es útil incluso cuando se dobla de manera repetida Por lo tanto, tiene una alta procesabilidad y puede ser reutilizado Hoia metálica Como el material para la hoja metálica, pueden utilizarse, por ejemplo, aluminio o una aleación de aluminio, cobre o una aleación de cobre, hierro o acero inoxidable Adicionalmente, dependiendo del material para la hoja metálica, se prefiere aplicar tratamiento de superficie como tratamiento electrolítico, tratamiento de grabado, tratamiento de plasma, tratamiento de preparación o tratamiento de acoplamiento al lado de la capa aislante de la hoja metálica, con el fin de mejorar la adhesión Capa aislante En la presente invención, la conductividad térmica de la capa aislante es, de preferencia, de 1 a 4 W/mK, de mayor preferencia de 2 a 3 W/mK Si la conductividad térmica es menor a 1 W/mK, la resistencia de transferencia térmica del tablero de circuitos tiende a ser alta, por lo cual el desempeño de disipación térmica deseado podría no obtenerse Por otro lado, con el fin de obtener una conductividad térmica mayor a 4 W/mK, será necesario incrementar la cantidad de relleno inorgánico, con lo que se perderá la flexibilidad y el buen desempeño de doblado tiende a ser difícil de obtener Adicionalmente, la temperatura de transición al vidrio de la capa aislante es, de preferencia de 0 a 40°C, de mayor preferencia de 10 a 30°C Si la temperatura de transición al vidrio es menor a OX, la rigidez y el desempeño de aislamiento eléctrico tienden a ser bajos y, si supera los 40°C, la capacidad de doblado tiende a ser baja Cuando la temperatura de transición al vidrio es de 0 a 40°C, dado que es diferente a una capa aislante empleada en un tablero de base metálica convencional que es duro a temperatura ambiente, incluso cuando se somete a doblado o sacado a temperatura ambiente, el deterioro del voltaje de resistencia debido al deslaminado de la hoja metálica o el resquebrajamiento de la capa aislante, tienden a ser difíciles de ocurrir El grosor de la capa aislante es de preferencia, de 9 µm a 300 µm En la presente invención, la capa aislante es un producto curado de una composición de resina que comprende de 25 a 60 % en volumen de una resina de termoformado y el resto es un relleno inorgánico que comprende particulas esféricas gruesas que tienen un tamaño de partícula máximo de 75 µm y un tamaño de partícula promedio de 5 a 40 µm y particulas esféricas finas que tienen un tamaño de partícula promedio de 0 3 a 3 0 µm Si la resma de termoformado se encuentra contenida en un porcentaje en volumen mayor al anterior, el desempeño de disipación térmica tiende a ser bajo, con lo que la conductividad térmica mencionada anteriormente será difícil de obtener Como la resina de termoformado que constituye la capa aislante, para una resma compuesta principalmente de una resma epóxica polimépca de cadena recta que tiene un equivalente epóxico de 800 a 4,000, o bien un bisfenol hidrogenado F y/o una resina epóxica, una resma fenólica, una resma de pohimida, un caucho acrílico o un caucho de acplonitplo/butadieno pueden, por ejemplo, incorporarse adicionalmente Sin embargo, la cantidad de su incorporación es como máximo, de preferencia, de 30% en masa, con base en la cantidad total con la resina epóxica, tomando en cuenta la capacidad de doblado a temperatura ambiente, el desempeño de aislamiento eléctrico y la resistencia al calor Como la resma de termoformado que constituye la capa aislante, una resma epóxica una resma fenólica una resina de silicona o una resma acrílica pueden, por ejemplo, ser utilizadas Entre ellas, se prefiere una que comprende una resina epóxica y un agente de curado epóxico de tipo de po adición como los componentes principales, que es excelente en la resistencia de adhesividad con la hoja metálica 1 y el circuito conductor en su estado curado, incluso cuando contiene un relleno inorgánico y que es excelente en cuanto a capacidad de doblado a temperatura ambiente Como dicho agente de curado epoxico de tipo de po adición, se prefiere una po amina de pohoxialquileno, que es efectiva para mejorar la capacidad de doblado de la resma de termoformado después del termoformado y se prefiere añadirla de manera que el equivalente del hidrógeno activo sea de 0 8 a 1 vez con respecto al equivalente epóxico de la resma epóxica contenida en la resma de termoformado, con el fin de asegurar la rigidez, procesabilidad de doblado, desempeño de aislamiento, etcétera de la capa aislante Adicionalmente, como la resma de termoformado que constituye la capa aislante, se prefiere emplear un bisfenol hidrogenado F y/o resma epóxica A y, cuando el equivalente epoxico es de 180 a 240, es líquido a temperatura ambiente y puede utilizarse dentro de una escala de % en masa de 60 a 100 en la resina de termoformado En comparación con el bisfenol F o A común, este bisfenol hidrogenado F y/o resma epóxica A no tienen una estructura rígida y, por lo tanto, son excelentes en cuanto a capacidad de doblado cuando se forman como composición de resma curable Adicionalmente, debido a que la viscosidad de la resina es baja, es posible añadir una resma epóxica polimepca de cadena recta que tiene un equivalente epóxico de 800 a 4,000 en una cantidad de 0 a 40 % en masa en la resina de termoformado y un relleno inorgánico en una cantidad de 50 a 75 % en volumen en la capa aislante Si el equivalente epoxico del bisfenol hidrogenado F y/o resma epóxica A es menor a 180, las impurezas de peso molecular bajo que tienen grupos epóxicos que quedan en el procedimiento de purificación de la resma epoxica, tienden a ser grandes en cantidad, con lo que la resistencia de adhesividad o la propiedad aislante tiende a ser baja, lo cual es indeseable Por otro lado, si el equivalente epóxico supera 240, la viscosidad de la resma tiende a ser alta y, mediante la adición de la resina epóxica polimépca de cadena recta que tiene un equivalente epóxico de 800 a 4,000, la viscosidad de la resma se incrementará adicionalmente y será difícil añadir la resma epóxica de alto peso molecular en una cantidad de 0 a 40 % en masa en la resma de termoformado o el relleno inorgánico en una cantidad de 50 a 75 % en volumen en la capa aislante Cuando una resma epóxica po mépca de cadena recta con un equivalente epóxico de 800 a 4,000 se incorpora en la capa aislante, la propiedad de adhesión mejorará en comparación con un caso en el que una resma epóxica de cadena recta con un equivalente epóxico menor a 800, se utilice por sí sola como la resina de termoformado Adicionalmente, es más preferido que la resma epóxica polimépca de cadena recta con un equivalente epóxico de 800 a 4,000 sea un bisfenol hidrogenado F y/o resma epóxica A con lo que, además de la propiedad de adhesión, se mejorará la capacidad de doblado a temperatura ambiente Si una resma epóxica de cadena recta con un equivalente epóxico superior a 4,000 se incorpora en la resma de termoformado, la incorporación del relleno inorgánico tiende a ser difícil y la compatibilidad con otras resmas epóxicas tiende a ser difícil, con lo que una capa aislante se formará en tal estado que la resina epóxica, el agente de curado epóxico, el relleno inorgánico y otros componentes incorporados se encuentran en un estado no uniforme y el desempeño de disipación térmica y el desempeño de aislamiento eléctrico tienden a deteriorarse Se prefiere que la resina epóxica de cadena recta con un equivalente epóxico de 800 a 4,000, se añada en una cantidad máxima del 40 % en masa en la resma curable Si supera el 40% en masa, la cantidad de agente de curado epóxico tiende a ser pequeña y puede haber un caso en el que la temperatura de transición al vidrio (Tg, por sus siglas en inglés) de la resina de termoformado se eleve y la capacidad de doblado se deteriore La concentración iónica de cloro en la resma de termoformado que constituye la capa aislante es, de preferencia, como máximo de 500 ppm, de mayor preferencia como máximo de 250 ppm En el caso de un tablero de circuitos de base metálica convencional, la concentración iónica de cloro en la composición de resina curable puede ser como máximo de 1 ,000 ppm para obtener el desempeño de aislamiento eléctrico a una alta temperatura con un voltaje de CD Sin embargo, la composición de resina curable que constituye la capa aislante a ser utilizada para el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención, tiene una estructura flexible que puede doblarse incluso a temperatura ambiente y, de conformidad con ello, si la concentración iónica de cloro en la composición de resma curable supera las 500 ppm, la transferencia de impurezas iónicas puede producirse a una temperatura alta con un voltaje de CD y el desempeño de aislamiento eléctrico puede tender a deteriorarse El relleno inorgánico a ser contenido en la capa aislante es, de preferencia, uno que presenta una propiedad de aislamiento eléctrico y una buena conductividad térmica y, por ejemplo, pueden emplearse dióxido de silicona, óxido de aluminio, nitruro de aluminio, nitruro de silicona o nitruro de boro El relleno inorgánico comprende, de preferencia, partículas esféricas gruesas con un tamaño de partícula máximo de 75 µm y un tamaño de partícula promedio de 5 a 40 µm y particulas esféricas finas que tienen un tamaño de partícula promedio de 0 3 a 3 0 µm Dentro de dicha escala, se prefiere uno que comprenda partículas esféricas gruesas con un tamaño de partícula promedio de 10 a 40 µm y partículas esféricas finas con un tamaño de partícula promedio de 0 4 a 1 2 µm Cuando las partículas esféricas gruesas y las partículas esféricas finas se mezclan, será posible un empacado alto y la capacidad de doblado a temperatura ambiente se mejorará en un caso en el que se utilicen por sí solas particulas pulverizadas o partículas esféricas El contenido del relleno inorgánico en la capa aislante es, de preferencia, de 50 a 75 % en volumen, de mayor preferencia de 55 a 65 % en volumen La concentración iónica de sodio en el relleno inorgánico es, de preferencia, de un máximo de 500 ppm, de mayor preferencia de un máximo de 100 ppm Si la concentración iónica de sodio en el relleno inorgánico supera los 500 ppm, es probable que se produzca la transferencia de impurezas iónicas a una alta temperatura con volta de CD, con lo que el desempeño de aislamiento eléctrico puede tender a deteriorarse En la presente invención, adicionalmente, por lo menos un orificio pasante a ser utilizado para conectar eléctrico los circuitos conductores u hojas metálicas es, de preferencia, de por lo menos 0 0078 mm2 Para dicho orificio pasante, los circuitos conductores u hojas metálicas y una capa aislante se eliminan química, física o mecánicamente para formar una perforación para el orificio pasante y, en su espacio vacío, se llena un material conductor u otro similar mediante chapeado, impresión u otro similar, o la adhesividad de alambre del circuito conductor de capa superior, se aplica para establecer la conexión eléctrica Dichos orificios pasantes pueden formarse o no formarse Circuito conductor En la presente invención, el tablero de circuitos puede doblarse en una porción opcional en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 1 a 5 mm y el voltaje de resistencia entre los circuitos conductores u hojas metálicas es, de preferencia, de por lo menos 1 0 kV Cuando el tablero se dobla en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura menor a 1 mm, el voltaje de resistencia entre los circuitos conductores u hojas metálicas puede, en ocasiones, tornarse de más de 1 0 kV como máximo debido a, v g , el resquebrajamiento en la capa aislante Si el radio de curvatura supera los 5 mm o si el ángulo de doblado es menor a 90°, el tamaño pequeño deseado del módulo podría no lograrse en ocasiones El grosor del circuito conductor es, de preferencia, de 9 µm a 140 µm Si es menor a 9 µm, la función como circuito conductor tiende a ser inadecuada y, si supera los 140 µm, no únicamente tiende a deteriorarse la capacidad de doblado, sino que también se incrementa el grosor, con lo que el tamaño pequeño o reducción del grosor tienden a ser difíciles de lograr Circuito integrado híbrido Ahora se describirá una modalidad preferida de un circuito integrado híbrido gue emplea el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención En el circuito integrado híbrido que emplea el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención, los anteriores hoja metálica, relleno inorgánico, resina de termoformado, circuito conductor, etcétera como los materiales constituyentes principales en el tablero de circuitos de base metálica pueden utilizarse de manera opcional La figura 1 es un ejemplo de un circuito integrado híbrido que emplea el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención En el circuito integrado híbrido de la presente invención, en un circuito conductor 3 del tablero de circuitos de base metálica que comprende una hoja metálica 1 , una capa aislante 2 y el circuito conductor 3, una pluralidad de semiconductores, es decir, un semiconductor de energía 5, un semiconductor de control 6 y un componente de circuito 8, se montan unidos por, v g , una porción de junta de soldadura 9 y el tablero de circuitos de base metálica se adhiere estrechamente a una caja 11 con un desempeño de disipación térmica a través de un adhesivo conductor térmico 10 En muchos casos, el semiconductor de energía 5 se conecta con el circuito conductor 3 a través de un propagador de calor 4, con el propósito de facilitar la disipación térmica, pero dicho propagador térmico podría no ser utilizado en algunos casos Adicionalmente, el semiconductor de control 6 generalmente no acompaña a una generación de calor sustancia, por lo que se conecta con el circuito conductor 3 sin la interposición de un propagador térmico, aunque un propagador térmico podría interponerse según lo requiera el caso Como el adhesivo conductor de calor, se emplea un adhesivo con un relleno altamente conductor de calor como el oro, plata, níquel, nitruro de aluminio o alumina, incorporado a una resma epóxica, una resina de uretano, una resina de silicona u otra similar En lugar del adhesivo conductor de calor una hoja adhesiva conductora de calor formada preliminarmente como una hoja, puede ser utilizada Adicionalmente, cualquier método de fijación como la adhesión mediante una grasa de sihcona o fijación mediante un tornillo, puede emplearse siempre y cuando se trate de un método de fijación con el que el tablero de circuitos de base metálica se adhiera estrechamente a la caja 1 1 con desempeño de disipación térmica, de manera que la conducción de calor sea excelente entre el tablero de circuitos de base metálica y la caja 1 1 con desempeño de disipación térmica Adicionalmente, el adhesivo conductor de calor puede ser utilizado con el proposito de facilitar la disipación térmica del semiconductor de energía 5 o con el propósito de proteger o fijar el circuito integrado híbrido, pero esto podría no utilizarse en algunos casos La señal del semiconductor de control 6 se conecta eléctricamente con el semiconductor de energía 5 a través del circuito conductor 3 y el alambre de adhesión 7 De forma distinta a las porciones en las que el semiconductor de energía 5, el semiconductor de control 6 y el componente de circuito 8 se montan, la hoja metálica 1 , la capa aislante 2 y el circuito conductor 3 que constituyen el tablero de circuitos de base metálica, pueden someterse a procesamiento de doblado o sacado a temperatura ambiente, para adaptarse a la forma de una placa de disipación térmica o caja 1 1 con desempeño de disipación térmica Además, el tablero de circuitos de base metálica no puede instalarse únicamente sobre una porción plana, sino adherido de forma estrecha a una superficie inferior o lateral o a una superficie escalonada o curveada dependiendo de la forma de la placa de disipación térmica o la caja con desempeño de disipación térmica Por lo tanto, el tamaño pequeño o la reducción del grosor de un circuito integrado híbrido altamente generador de calor, es posible, lo cual no puede lograrse con el tablero de circuitos de base metálica convencional o el tablero de circuitos flexible El circuito integrado híbrido que utiliza el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención tiene la construcción descrita con anterioridad y, además, cuenta con propiedades iguales al tablero de circuitos de base metálica convencional que tiene una placa metálica plana, de manera que la conductividad térmica de la capa aislante es de 1 a 4 W/mK y el voltaje de resistencia entre el circuito conductor y la hoja metálica es de por lo menos 1 5 kV Además, no únicamente puede instalarse en una porción plana, sino también estrechamente adherido a una superficie inferior o lateral o a una superficie escalonada o curveada de una caja Adicionalmente, incluso en un estado en el que se monta un componente eléctrico como un elemento semiconductor o circuito resistente que requieren de disipación, puede doblarse fácilmente a temperatura ambiente, con lo que una limitación convencional como que el tablero de circuitos de base metálica pueda aplicarse únicamente a una porción plana, puede eliminarse El grosor de la hoja metálica 1 generalmente es de 5 µm a 450 µm aunque, de mayor preferencia, es de 35 µm a 70 µm, con lo que la rigidez, procesabilidad de doblado, procesabi dad de sacado, etcétera del tablero de circuitos de base metálica pueden ser asegurados El grosor de la capa aislante 2 es, de preferencia, de 80 µm a 200 µm Si es menor a 80 µm, el desempeño aislante tiende a ser bajo y, si supera los 200 µm, no únicamente el desempeño de disipación térmica tiende a deteriorarse, sino que también se incrementa el grosor, con lo que el tamaño pequeño o reducción del grosor tiende a ser difícil de lograr Módulo de LED Ahora se describirá una modalidad preferida de un módulo de LED (en lo sucesivo en la presente denominado simplemente disposición de LED) con una disposición de cubierta en la superficie del tablero de circuitos de base metálica En la disposición de LED, que utiliza el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención, los anteriores hoja metálica, relleno inorgánico, resina de termoformado, circuito conductor, etcétera como los materiales constituyentes principales en el tablero de circuitos de base metálica, pueden utilizarse de manera opcional Las figuras 2A a 2G son vistas de plano que ilustran las construcciones esquemáticas con respecto a un ejemplo de un módulo de LED que utiliza el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención En el módulo de LED que utiliza el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención, en el tablero de circuitos de base metálica que comprende una hoja metálica 21 , una capa aislante 22, un circuito conductor 23 y los electrodos 24. la hoja metálica 21 y la capa aislante 22, se eliminan parcialmente para formar una porción de ranura 25 en una porción en la que no se forma ningún circuito conductor 23 o electrodos 24 En la figura 2B, el tablero de circuitos de base metálica de la figura 2A es reforzado adhiriendo una capa de cubierta 26 sobre el lado en el que el circuito conductor 23 y los electrodos 24 se forman, distintas a las áreas para las porciones de montaje de componentes 27 y una terminal de entrada 28 Aquí, la capa de cubierta 26 en una porción en donde no se forma ningún circuito conductor 23 o electrodos 24, también se elimina de la misma manera que la hoja metálica 21 y la capa aislante 22, para formar una porción de ranura 25 La porción de ranura 25 de la capa de cubierta 26 se procesa, de preferencia, de 50% a 95% con respecto a la longitud de la porción a ser doblada Cuando la porción de ranura se procesa por lo menos 50% con respecto a la longitud de la porción a ser doblada, el doblado puede realizarse en un ángulo de 90° con un radio de curvatura máximo de 0 5 mm y cuando se procesa como máximo a 95%, no habrá un efecto de refuerzo de la capa de cubierta en la porción de doblado y no habrá posibilidad de que se produzca una falla como el resquebrajamiento en la capa aislante o ruptura del circuito conductor en la porción de doblado El grosor de dicha capa de cubierta es, de preferencia, de 5 µm a 25 µm En la figura 2C, una capa 29a que tiene una pérdida magnética o una capa 29b que tiene una pérdida dieléctrica, se forma en la parte superior que tiene la capa de cubierta 26 adherida al tablero de circuitos de base metálica de la figura 2B La capa 29a con una perdida magnética está hecha de un material magnético que tiene una la proporción de aspecto de por lo menos 2 y un material ligante orgánico y, cuando el contenido del material magnético es de 30 a 70 % en volumen y el grosor de la capa es de 3 µm a 50 µm, presenta una característica de perdida magnética excelente Adicionalmente, en el tablero de circuitos de base metálica de la figura 2C, cuando la capa 29b con perdida dieléctrica se forma, la capa con la pérdida dieléctrica se hace a partir de un polvo de carbón que tiene un área de superficie especifica de 20 a 1 0 m2/g y un material ligante orgánico y, cuando el contenido del polvo de carbón es de 5 a 60 % en volumen y el grosor es de 3 µm a 50 µm, presenta una característica de pérdida dieléctrica excelente El polvo de carbón para la capa que tiene una pérdida dieléctrica es, de preferencia, negro de carbón solubilizado, sólido, de boro con una resistividad de volumen máxima de 0 1 Ocm de conformidad con JIS K1469, con lo que se obtendrá una característica de pérdida dieléctrica excelente En la figura 2D, en el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención, los componentes generadores de calor 210 se montan en las porciones de montaje de componentes Aquí, la línea punteada en la figura 2D muestra una porción de doblado 21 1 del tablero de circuitos de base metálica de la presente invención En la porción de doblado 21 1 , se forma una porción de ranura 25, con lo que el tablero puede doblarse fácilmente e, incluso cuando se encuentra doblado, el circuito conductor en la porción de doblado es reforzado con la capa de cubierta 26, con lo que no habrá ninguna ruptura ni resquebrajamiento en la capa aislante Por lo tanto, en el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención, el tablero es reforzado con la capa de cubierta e, incluso si se encuentra doblado, se evitara una falla como la ruptura del circuito conductor o el resquebrajamiento de la capa aislante y, mediante el procesamiento de ranura, tiene un mérito sustancial en cuanto que la propiedad de doblado es buena Adicionalmente, mediante la formación de la capa que tiene una pérdida magnética o la capa que tiene una pérdida dieléctrica, el tablero de circuitos de base metálica tiene buenas propiedades de absorción de onda electromagnética Antes de la presente, un tablero de circuitos de base metálica con un grosor de aproximadamente 150 µm, presentaba el problema de que, si se doblaba en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura máximo de 0 5 mm, se producía una falla como la ruptura del circuito conductor o el resquebrajamiento de la capa aislante y ha sido necesario reforzarlo con una capa de cubierta Sin embargo, si se refuerza con una capa de cubierta, el tablero de circuitos de base metálica se hace rígido y es difícil de doblar en una porción deseada Por su parte, la presente invención provee una era en la que los tableros de circuitos de base metálica satisfacen tanto la capacidad de doblado y refuerzo del tablero contra el doblado y que, adicionalmente, cuentan con propiedades de absorción electromagnética La figura 2E muestra una construcción esquemática con respecto a un ejemplo de un módulo de LED que utiliza el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención Se trata de una vista transversal en el caso en el que, con respecto al tablero de circuitos de base metálica de la figura 2D, un circuito de entrada se doble en un ángulo de 180° a lo largo de la porción de ranura En el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención, la capa de cubierta 26 y, adicionalmente, la capa 29a con una pérdida magnética o la capa 29b con una pérdida dieléctrica, se forman a través de una capa adhesiva epoxica 25a en el tablero de circuitos de base metálica que comprende la hoja metálica 21 , la capa aislante 22, el circuito conductor 23 y los electrodos 24 En el tablero de circuitos de base metálica de la figura 2E, el circuito conductor 23 y el electrodo 24 se encuentran conectados eléctricamente y, en el electrodo 24, un componente generador de calor 210 se monta como conectado eléctricamente mediante, v g , una soldadura Adicionalmente, el lado trasero del tablero de circuitos de base metálica, se adhiere estrechamente a la caja 212 con desempeño de disipación térmica, mediante una cinta adhesiva conductora de calor 213 El circuito conductor 23 y un alambrado de cable (circuito de entrada) se encuentran conectados eléctricamente, de modo que la energía eléctrica pueda ser introducida desde el exterior hasta el componente generador de calor como un LED En la figura 2E, el tablero se dobla en el lado de la hoja metálica 21 pero, en la presente invención, es posible doblarlo hacia el lado de la capa 29a con una pérdida magnética o la capa 29b con una pérdida dieléctrica Siempre y cuando, con respecto a por lo menos la capa de cubierta en la porción a ser doblada, el procesamiento de ranura se realice del 50% al 95% con respecto a la longitud de la porción a ser doblada, el doblado puede realizarse en distintas formas dependiendo de la caja 212 con desempeño de disipación térmica El procesamiento de ranura descrito con anterioridad no se limita al procesamiento rectangular mostrado en el tablero de circuitos de base metálica en las figuras 2A a 2D y puede ser uno en donde las esquinas tengan ángulos agudos o forma de cuña, como se muestra en la figura 2F, o bien uno en donde se formen muchos orificios circulares como se muestra en la figura 2G Los orificios circulares podrían ser preferidos, dado que la porción de doblado puede ser así determinada con facilidad La disposición de LED que utiliza el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención, tiene la construcción presentada anteriormente y se prefiere que el grosor de la hoja metálica 21 sea de 5 µm a 40 µm, la capa aislante 22 comprenda el relleno inorgánico y la resina de termoformado y tenga un grosor de 30 µm a 80 µm y que el grosor del circuito conductor sea de 9 µm a 40 µm Cuando se satisfacen dichas distintas condiciones, el propósito de la presente invención puede lograrse de manera más segura Cuando el grosor de la hoja metálica 21 es de por lo menos 5 µm, no existe la posibilidad de que la rigidez del tablero de circuitos de base metálica se deteriore y se limite la aplicación Cuando el grosor de la hoja metálica 21 es como máximo de 40 µm, no habrá posibilidad de que un molde para doblado o un molde para sacado del tablero de circuitos de base metálica, o bien un equipo de procesamiento como una máquina de prensa, se requieran, ni habrá posibilidad de que resulte difícil adherir de manera estrecha el tablero de circuitos de base metálica a, v g , una superficie curveada de una caja Adicionalmente, no habrá dificultades para doblarse a temperatura ambiente en un estado en el que un componente eléctrico como un elemento semiconductor o circuito resistente que requiere de disipación térmica, se monte en el tablero de circuitos de base metálica El grosor de la hoja metálica 21 es, de mayor preferencia, de 12 µm a 35 µm, dado que la rigidez, procesabilidad de la capacidad de doblado, procesabi dad de la capacidad de sacado, etcétera, en particular la procesabilidad de doblado en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 0 1 a 0 5 mm del tablero de circuitos de base metálica, será entonces excelente En la disposición de LED que utiliza el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención, se prefiere que la capa aislante 22 comprenda el relleno inorgánico y la resina de termoformado y tenga un grosor de 30 µm a 80 µm Con respecto al grosor de la capa aislante 22, cuando éste es de por lo menos 30 µm, el desempeño de aislamiento puede asegurarse y, cuando éste es como máximo de 80 µm, esto se prefiere, dado que la procesabilidad de la capacidad de doblado en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 0 1 a 0 5 mm, no sea baja En la disposición de LED que utiliza el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención, el grosor del circuito conductor es, de preferencia, de 9 µm a 40 µm Cuando éste es de por lo menos 9 µm, la función como un circuito conductor puede asegurarse suficientemente y, cuando éste es como máximo de 40 µm, puede asegurarse una capacidad de doblado suficiente y un grosor suficiente para el tamaño pequeño o reducción del grosor, puede ser asegurado Adicionalmente, la cinta adhesiva conductora de calor 213 a ser utilizada en la presente invención, puede ser una que tenga incorporado, en un material de resma polimepca, un agente aislante eléctrico conductor de calor hecho de un oxido metálico como óxido de aluminio o dióxido de titanio, un nitruro como nitruro de aluminio, nitruro de boro o nitruro de si cona , una sustancia inorgánica como carburo de si cona o hidróxido de aluminio, o bien una sustancia orgánica como caucho acrílico Adicionalmente, una cinta adhesiva conductora de calor con una superficie tratada mediante, v g , un agente de acoplamiento de silano incorporado en un material de resma polimépco, puede también utilizarse La cinta adhesiva conductora de calor 213 es, de preferencia, una que tiene una mejor conductividad térmica en relación con la cinta adhesiva convencional, con el fin de disipar de forma eficiente el calor generador desde el componente generador de calor del lado trasero del tablero de base metálica a la caja a través del tablero de circuitos de base metálica Para la cinta adhesiva conductora de calor 213, puede utilizarse adecuadamente una cinta adhesiva con las características y material de base utilizado en la siguiente "unidad de fuente de luz de LED" Unidad de fuente de luz de LED Se describirá una modalidad preferida de una unidad de fuente de luz de LED que utiliza el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención Para la unidad de fuente de luz de LED que utiliza el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención, los anteriores hoja metálica, relleno inorgánico, resina de termoformado, circuito conductor, etcétera como los materiales constitutivos principales en el tablero de circuitos de base metálica, pueden utilizarse de manera opcional La figura 3 es una vista transversal que muestra una construcción esquemática con respecto a un ejemplo de la unidad de fuente de luz de LED de la presente invención En la unidad de fuente de luz de LED de la presente invención, por lo menos un LED 36 se monta como adherido mediante, v g , una porción de junta de soldadura 35 en un circuito conductor 33 del tablero de circuitos de base metálica que comprende una hoja metálica 31 , una capa aislante 32 y el circuito conductor 33 y el tablero se adhiere estrechamente a una caja 38 con un desempeño de disipación térmica a través de una cinta adhesiva conductora de calor 37 El circuito conductor 33 y un alambrado de cable (circuito de entrada) 34 se encuentran conectados eléctricamente, de manera que la energía pueda ser introducida desde el exterior hasta el LED En la figura 3, la forma general es una forma de caja Sin embargo, en la presente invención, siempre y cuando la hoja metálica 1 , la capa aislante 32 y el circuito conductor 33 que constituyen el tablero de circuitos de base metálica distinto a la porción en la que el LED 36 se monta, se encuentren adheridos estrechamente a la caja 38 con desempeño de disipación térmica, pueden adoptarse distintas formas para satisfacer la forma de la superficie de la caja 38 con desempeño de disipación térmica La unidad de fuente de luz de LED de la presente invención presenta la construcción descrita con anterioridad y se prefiere que el grosor de la hoja metálica 31 sea de 18 µm a 300 µm y la capa aislante 32 comprende el relleno inorgánico y la resma de termoformado y tiene un grosor de 80 µm a 200 µm y el grosor de el circuito conductor 33 es de 9 µm a 140 µm. El grosor de la hoja metálica 31 es, de preferencia, de 18 µm a 300 µm Si el grosor de la hoja metálica 31 es menor a 18 µm, la rigidez del tablero de circuitos de base metálica tiende a deteriorarse y la aplicación será limitada Si el grosor es mayor a 300 µm, no únicamente una matriz de doblado o una matriz de sacado, o bien un equipo de procesamiento como una máquina de prensa para el tablero de circuitos de base metálica serán requeridos, sino que tenderá a ser difícil adherir el tablero de circuitos de base metálica con, v g , una superficie curveada de una caja Adicionalmente, tiende a ser difícil realizar el doblado a temperatura ambiente en un estado en el que un componente eléctrico como un elemento semiconductor o circuito de resistencia que requiere de disipación térmica, se monta en el tablero de circuitos de base metálica El grosor es, de mayor preferencia, de 35 µm a 70 µm, con lo que el tablero de circuitos de base metálica será excelente en cuanto a rigidez, procesabihdad de capacidad de doblado, procesabilidad de capacidad de sacado, etcétera, en particular en la procesabilidad de capacidad de doblado en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 1 a 5 mm La capa aislante 32 comprende el relleno inorgánico y la resma de termoformado y, de preferencia, tiene un grosor de 80 µm a 200 µm Con respecto al grosor de la capa aislante 32, si éste es menor a 80 µm, el desempeño de aislamiento tiende a ser bajo y, si este es mayor a 200 µm, no únicamente el desempeño de disipación térmica tiende a deteriorarse, sino que también se incrementa el grosor, con lo que el pequeño tamaño o reducción del grosor tienden a ser difíciles de lograr En la unidad de fuente de luz de LED de la presente invención, el grosor del circuito conductor es de 9 µm a 140 µm Si éste es menor a 9 µm, la función como circuito conductor tiende a ser inadecuada y, si es mayor a 140 µm, no únicamente la capacidad de doblado tiende a deteriorarse, sino que también se incrementa el grosor, con lo que el tamaño pequeño o la reducción del grosor tienden a ser difíciles de lograr La unidad de fuente de luz de LED de la presente invención es útil incluso cuando se dobla de manera repetida Por lo tanto, su procesabi dad es alta y puede ser reutilizada Adicionalmente, es posible producir con facilidad una unidad de fuente de luz de LED con una caja que tenga una superficie curveada montando el LED en el tablero de circuitos de base metálica, seguido por la adhesión con una caja que tiene una porción plana, para posteriormente procesarlo en relación con la deformación junto con la caja, por lo que será posible proveer una gran cantidad de unidades de fuente de luz de LED a bajo costo Como la cinta adhesiva conductora de calor 37 a ser utilizada en la presente invención, según se describe más adelante en la presente, puede utilizarse una que tiene incorporado en un material de resma pohmépca un agente aislante eléctrico conductor de calor hecho de un óxido metálico como óxido de aluminio o dióxido de titanio, un nitruro como nitruro de aluminio, nitruro de boro o nitruro de sihcona, una sustancia inorgánica como un carburo de silicona o hidróxido de aluminio, o bien una sustancia orgánica como un caucho acrilico Adicionalmente, puede utilizarse también una cinta adhesiva conductora de calor que tiene una superficie tratada con, v g , una agente de acoplamiento de silano incorporado en un material de resma polimérica Con una cinta adhesiva sin conductividad térmica, la conducción del calor acompañada por la luminancia del LED a la caja, tiende a ser inadecuada, con lo que la elevación de la temperatura del LED ocurrirá Por lo tanto, dicha cinta adhesiva no puede ser utilizada De conformidad con los resultados del estudio realizado por los inventores de la presente, se prefiere utilizar una cinta adhesiva conductora de calor con una conductividad térmica de 1 a 2 W/mK y con un grosor de 50 a 150 µm La cinta adhesiva conductora de calor 37 se caracteriza porque se mejora la conductividad térmica en relación con la cinta adhesiva convencional, de manera que el calor generado en el momento de la emisión de luz del LED, se disipa de forma efectiva desde el lado trasero del tablero de base metálica hasta la caja a través del tablero de circuitos de base metálica El material polimépco a ser utilizado para la cinta adhesiva conductora de calor 37 no se ve limitado en particular Sin embargo, para mejorar la adhesión con un metal, se selecciona, de preferencia, un polímero que contiene acido acp co y/o ácido metacrílico En particular, un acplato o metacplato que tiene un grupo alquilo de C2-12 o un acido metracrílico o ácido acrílico de alquilester de C2-12 Desde el punto de vista de la flexibilidad y la capacidad de procesamiento, como el monómero, se prefiere utilizar uno o más miembros seleccionados de etilacplato, propilacplato, butilacplato, 2-et?lhex?lacr?lato, octilacplato, isooctilacplato, decilacplato, dec?l(met)acr?lato y dodecil (met)acr?lato Entre ellos, es más preferido el 2-et?lhex?lacplato como monómero La cinta adhesiva conductora de calor 37 contiene, de preferencia, un agente aislante eléctrico conductor de calor El agente aislante eléctrico conductor de calor puede ser cualquier material, siempre y cuando se trate de una sustancia orgánica o inorgánica con una buena conductividad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico Como sustancia orgánica, se prefiere caucho natural, o bien un caucho como NBR o EPDM y, en particular, se prefiere una que contenga caucho acri co Dicho agente aislante eléctrico conductor de calor se encuentra contenido, de preferencia, en una cantidad de 40 a 80 % en volumen en la cinta adhesiva 7, con lo que puede asegurarse el buen desempeño de disipación térmica De 50 a 70 % en volumen es una escala más preferida El monómero para dicho caucho acrílico puede ser, por ejemplo, etilacplato, n-propilacplato, n-butilacplato, isobutilacplato, n-pentilacplato, isoamilacplato, n-hexilacplato, 2-met?lpent?lacr?lato, n-octilacplato, 2-etilhexilacplato, n-decilacplato, n-dodecilacplato, n-octadecilacplato, cianometilacplato, 1 -c?anoet?lacr?lato, 2-c?anoet?lacr?lato, 1 -c?anoprop?lacr?lato ó 2-c?anoprop?lacr?lato Una combinación de más de uno seleccionado de éstos o un caucho acrílico con un porcentaje menor de un monómero de enlace entrecruzado intercambiable, es preferida El contenido de caucho es, de preferencia, de 0 1 a 30 partes en masa en la cinta adhesiva conductora de calor 37 Si es menor a 0 1 parte en masa, cuando un relleno altamente conductor se incorpora en el material de resina polimépca, el relleno se precipitará y si es mayor a 30 partes en masa, la viscosidad tiende a elevarse, lo que conduce a un problema durante el procesamiento Cuando el contenido del caucho es de 0 1 a 30 partes en masa, la capacidad de procesamiento es buena, al mismo tiempo que se evita la precipitación del relleno Como dicho monómero, desde el punto de vista de la propiedad adhesiva y flexibilidad, se prefiere un acplato o metacplato con un grupo alquilo de C2-12, o bien acpléster de ácido acrílico de C2-12 Desde el punto de vista de la flexibilidad y capacidad de procesamiento, un monómero preferido es uno o una mezcla de dos o mas seleccionados del etilacplato, propilacplato, butilacplato, 2-et?lhex?lacr?lato, octilacplato, isooctilacplato, decilacplato, decilmetacplato y dodecilmetacplato Un monómero más preferido es el 2-et?llhex?lacr?lato La sustancia inorgánica a ser utilizada como el agente aislante eléctrico conductor de calor puede ser, por ejemplo, un óxido metálico como óxido de aluminio o dióxido de titanio, un nitruro como nitruro de aluminio, nitruro de boro o nitruro de silicona, carburo de silicona o hidróxido de aluminio Entre ellos, se prefiere por lo menos un miembro seleccionado del grupo que consiste de alúmina,, sílice cristalino e hidróxido de aluminio Adicionalmente, también es posible seleccionar una con una superficie tratada con, v g , un agente de acoplamiento de silano Adicionalmente, con respecto al tamaño del agente aislante eléctrico conductor de calor, se prefiere que el tamaño de partícula máximo sea de 45 µm y el tamaño de partícula promedio sea de 0 5 a 30 µm, desde el punto de vista de la incorporación y el grosor de la cinta adhesiva La cinta adhesiva conductora de calor 37 puede contener compuestos poliméricos conocidos dentro de una escala, para no mermar las propiedades deseadas por la presente invención Adicionalmente, en el momento de curar la cinta adhesiva conductora de calor 37, pueden incorporarse aditivos conocidos según lo requiera el caso, dentro de una escala sin influencia Como dichos aditivos, por ejemplo, distintos aditivos para controlar la viscosidad o la adhesividad, así como otros como un modificador y un agente de prevención del envejecimiento, un estabilizador de calor y un agente colorante pueden, por ejemplo, ser mencionados La cinta adhesiva conductora de calor 37 puede curarse mediante un método común Por ejemplo, puede curarse mediante un método como la polimerización térmica mediante un iniciador de la polimerización térmica, fotopolimepzación mediante un iniciador de la fotopolimepzación o polimerización utilizando un iniciador de polimerización térmica y un acelerador del curado Sin embargo, desde el punto de vista de la productividad, etcétera, se prefiere la fotopo mepzacion mediante un iniciador de la fotopolimepzación EJEMPLOS Ahora la presente invención se describirá haciendo referencia a los ejemplos Sin embargo, debe comprenderse que la presente invención no se ve restringida de modo alguno por dichos ejemplos específicos EJEMPLO 1 Tablero de circuitos de base metálica Como se muestra en el Cuadro 1-1 , a 100 partes en masa de una resina epóxica bisfenólica A que tiene un equivalente epóxico de 187 (EPICLON830-S, fabricado por Dainippon Ink and Chemicals Incorporated), 63 partes en masa de una polioxipropilendiamma (la proporción en masa de D-40 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y oxido de aluminio pulverizado que tiene un tamaño de partícula promedio de 2 2 µm y un tamaño de partícula máximo de 20 µm (AL-173, fabricado por Showa Denko K K ), se mezcló de manera que tuviera 50% en volumen en una capa aislante y una capa aislante se formó en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 40 µm, de manera que el grosor después del curado sea de 100 µm Entonces, una hoja de cobre electrolítico que tiene un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, obteniendo de esta manera un tablero de base metálica Adicionalmente, con el sustrato de base metálica obtenido, las posiciones predeterminadas se enmascararon con un grabado al aguafuerte, la hoja de cobre se sometió entonces a grabado y, entonces, el grabado al aguafuerte se eliminó para formar un circuito obteniendo de esta manera un tablero de circuitos de base metálica Con respecto al circuito de base metálica obtenido, (1 ) la capacidad de doblado a temperatura ambiente, (2) la conductividad térmica de la capa aislante, (3) la resistencia de adhesividad entre el circuito conductor y la capa aislante, (4) la temperatura de transición al vidrio de la capa aislante, (5) la tensión de ruptura de la capa aislante después del tratamiento térmico a 260°C durante 10 minutos, (6) el voltaje de resistencia de la capa aislante en un estado doblado a 90° a temperatura ambiente, (7) el tiempo de ruptura de la capa aislante cuando un voltaje de CD de 1 ,000 V (lado de patrón +) se aplicó a 125°C y (8) presencia o ausencia de resquebrajadura en la capa aislante en un estado doblado a 90° a temperatura ambiente, se determinaron mediante los siguientes métodos Los resultados se muestran en el cuadro 1-2 El tablero de circuitos de base metálica obtenido fue bueno en cada una de las propiedades físicas (1 ) La capacidad de doblado a temperatura ambiente se evaluó de tal manera que el tablero de circuitos de base metálica se procesó en 10 mm * 100 mm y una capaz de doblarse en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 5 mm en relación con el lado de superficie formada con el circuito conductor y el lado opuesto a la superficie formada con el circuito conductor con ambas manos en una atmosfera de temperatura de 25±1 °C, se consideró como "buena" y en el caso en el que fue necesario utilizar, v g , una matriz de doblado y máquina de prensa en el momento de realizar el doblado, se consideró como algo "no bueno" (2) La medición de la conductividad térmica se realizó de tal manera que la hoja metálica y el circuito conductor como materiales base del tablero de circuitos de base metálica, fueron eliminados y la capa aislante se procesó en 10 mm de diámetro * 100 µm (parcialmente 60 µm) y la conductividad térmica se obtuvo mediante un método instantáneo láser (3) La resistencia de adhesividad entre el circuito conductor y la capa aislante se obtuvo mediante el método prescrito en JIS C6481 procesando el circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica en una banda con un ancho de 10 mm (4) La medición de la temperatura de transición al vidrio (Tg, por sus siglas en inglés) se realizó de tal manera que la hoja metálica y el circuito conductor como materiales base del tablero de circuitos de base metálica fueron eliminados, la capa aislante se procesó en 5 mm * 50 mm * 100 µm (parcialmente 60 µm) y la temperatura de transición al vidrio se obtuvo mediante un método de medición de elasticidad dinámica (5) La medición del voltaje de resistencia de la capa aislante después del calentamiento a 260°C durante 10 minutos, se realizó de tal manera que un tablero de circuitos de base metálica con un circuito conductor formado en un patrón circular de 20 mm de diámetro, se colocó en un tanque de soldadura calentado a 260°C, se trató durante 10 minutes y entonces se enfrio a temperatura ambiente, con lo que el voltaje de resistencia entre el patrón circular y la hoja de aluminio se midió mediante un método de elevación de la presión paso a paso prescrito en JIS C21 10 (6) La medición del voltaje de resistencia de la capa aislante en un estado doblado a 90° a temperatura ambiente se realizó de tal manera que un tablero de circuitos de base metálica con un circuito conductor formado en un patrón circular de 20 mm de diámetro, se dobló a 90° con un radio de curvatura de 1 mm, de manera que el patrón circular de 20 mm de diámetro se contuvo y, en ese estado doblado, el voltaje de resistencia entre el patrón circular y la hoja de aluminio se midió mediante un método de elevación de la presión paso a paso prescrito en JIS C21 10 (7) La medición del tiempo de ruptura de la capa aislante cuando un voltaje de CD de 1 ,000 V (lado de patrón +) se aplicó a 125°C, se realizó de tal manera que al colocar el lado de patrón circular del tablero de circuitos de base metálica con el tablero de circuitos formado en el patrón circular de 20 mm de diámetro, para ser + y el lado de la hoja metálica para ser -, un voltaje de CD de 1 ,000 V se aplico a 125°C, con lo que el tiempo de ruptura de la capa aislante fue medido (8) La presencia o ausencia de resquebrajadura en la capa aislante en un estado doblado a 90°C a temperatura ambiente, se observó visualmente EJEMPLO 1-2 Como se muestra en el Cuadro 1 -1 , a 100 partes en masa de una resina epóxica bisfenó ca A hidrogenada (en el cuadro 1 -1 , identificado como hidrogenado) con un equivalente epóxico de 201 (YX-8000, fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 63 partes en masa de una pohoxipropilendiamina (la proporción en masa de D-400 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y óxido de aluminio pulverizado que tiene un tamaño de partícula promedio de 2 2 µm y un tamaño de partícula máximo de 20 µm (AL-173, fabricado por Showa Denko K K ) se mezcló de manera que tuviera 50% en volumen en una capa aislante y una capa aislante se formo en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 40 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre electrolítico que tiene un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante obteniendo de esta manera un tablero de base metálica Excepto por lo anterior, de la misma manera que en el ejemplo 1 -1 , un tablero de circuitos de base metálica fue preparado y se midieron distintas propiedades físicas Los resultados se muestran en el cuadro 1 -2 Debido a una reducción de la temperatura de transición al vidrio (Tg, por sus siglas en inglés) de la capa aislante, la capacidad de doblado a temperatura ambiente mejoró notablemente Otras propiedades físicas también fueron buenas EJEMPLO 1-3 Como se muestra en el Cuadro 1 -1 , a 100 partes en masa de una resma epóxica que comprendía 70 % en masa de una resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epoxico de 201 (YX-8000, fabricado por Japan Epoxy Resins Co Ltd ) y 30 % en masa de una resma epóxica bisfenólica A con un equivalente epóxico de 1 ,900 (YD-927H, fabricado por Tohto Kaseí Co , Ltd ), 48 partes en masa de una polioxipropilendiamma (la proporción en masa de D-400 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y óxido de aluminio pulverizado que tiene un tamaño de partícula promedio de 2 2 µm y un tamaño de partícula máximo de 20 µm (AL-173, fabricado por Showa Denko K K ), se mezcló de manera que tuviera 50% en volumen en una capa aislante y una capa aislante se formó en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 40 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre electrolítico que tiene un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, obteniendo de esta manera un tablero de base metálica Excepto por lo anterior, de la misma manera que en el ejemplo 1 -1 , un tablero de circuitos de base metálica fue preparado y se midieron distintas propiedades físicas Los resultados se muestran en el cuadro 1-2 Con el tablero de circuitos de base metálica obtenido, la resistencia de adhesividad entre el circuito conductor y la capa aislante mejoró notablemente Otras propiedades físicas también fueron buenas EJEMPLO 1 -4 Como se muestra en el Cuadro 1 -1 , a 100 partes en masa de una resma epóxica que comprendía 70 % en masa de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 201 (YX-8000, fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ) y 30 % en masa de una resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,024 (ST-4100D, fabricado por Tohto Kaseí Co , Ltd ), 50 partes en masa de una polioxipropilendiamina (la proporción en masa de D-400 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN) se añadieron como agente de curado y óxido de aluminio pulverizado que tiene un tamaño de partícula promedio de 2 2 µm y un tamaño de partícula máximo de 20 µm (AL-173, fabricado por Showa Denko K K ) se mezclo de manera que tuviera 50% en volumen en una capa aislante y una capa aislante se formo en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 40 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre electrolítico que tiene un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, obteniendo de esta manera un tablero de base metálica Excepto por lo anterior, de la misma manera que en el ejemplo 1 -1 , un tablero de circuitos de base metálica fue preparado y se midieron distintas propiedades físicas Los resultados se muestran en el cuadro 1 -2 Con el tablero de circuitos de base metálica obtenido además de la resistencia de adhesividad entre el circuito conductor y la capa aislante, la capacidad de doblado a temperatura ambiente mejoro notablemente debido a una reducción en la temperatura de transición al vidrio (Tg, por sus siglas en inglés) Otras propiedades físicas también fueron buenas EJEMPLO 1 -S Como se muestra en el Cuadro 1 -1 , a 100 partes en masa de una resina epoxica que comprendía 70 % en masa, con base en la resina epóxica completa, de una resma epoxica hidrogenada bisfenólica F con un equivalente epóxico de 181 (YL-6753, fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ) y 30 % en masa de una resma epoxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,024 (ST-4100D, fabricado por Tohto Kaseí Co , Ltd ), 55 partes en masa de una po oxipropilendiamina (la proporción en masa de D-400 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y óxido de aluminio pulverizado que tiene un tamaño de partícula promedio de 2 2 µm y un tamaño de partícula máximo de 20 µm (AL-173, fabricado por Showa Denko K K ) se mezcló de manera que tuviera 50% en volumen en una capa aislante y una capa aislante se formó en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 40 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre electrolítico que tiene un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, obteniendo de esta manera un tablero de base metálica Excepto por lo anterior, de la misma manera que en el ejemplo 1 -1 , un tablero de circuitos de base metálica fue preparado y se midieron distintas propiedades físicas Los resultados se muestran en el cuadro 1-2 Con el tablero de circuitos de base metálica obtenido, ademas de la resistencia de adhesividad entre el circuito conductor y la capa aislante, la capacidad de doblado a temperatura ambiente mejoro notablemente debido a una reducción en la temperatura de transición al vidrio (Tg, por sus siglas en inglés) EJEMPLO 1-6 Como se muestra en el Cuadro 1 -1 , a 100 partes en masa de una resina epóxica que comprendía 70 % en masa, con base en la resina epóxica completa, de una resma epoxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epoxico de 207 (EXA-7015, fabricado por Damippon Ink y Chemicals Incorporated) y 30 % en masa de una resma epóxica bisfenolica hidrogenada A con un equivalente epoxico de 1 ,200 (YL-7170, fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ) 48 partes en masa de una polioxipropilendiamina (la proporción en masa de D-400 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y oxido de aluminio pulverizado que tiene un tamaño de partícula promedio de 2 2 µm y un tamaño de partícula máximo de 20 µm (AL-173, fabricado por Showa Denko K K ) se mezclo de manera que tuviera 50% en volumen en una capa aislante y una capa aislante se formo en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 40 µm, de manera que la concentración iónica de cloro fuera de 250 ppm en toda la resma de termoformado y el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre electrolítico que tiene un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante obteniendo de esta manera un tablero de base metálica Excepto por lo anterior, de la misma manera que en el ejemplo 1 -1 , un tablero de circuitos de base metálica fue preparado y se midieron distintas propiedades físicas Los resultados se muestran en el cuadro 1 -2 Con el tablero de circuitos de base metálica obtenido, además de la resistencia de adhesividad entre el circuito conductor y la capa aislante, la capacidad de doblado a temperatura ambiente mejoró notablemente debido a una reducción en la temperatura de transición al vidrio (Tg, por sus siglas en inglés) Adicionalmente, el tiempo de ruptura de la capa aislante cuando un voltaje de CD de 1 ,000 V (lado de patrón+) se aplicó a 125°C, se amplió Otras propiedades físicas también fueron buenas EJEMPL0 1 -7 Como se muestra en el Cuadro 1 -1 , a 100 partes en masa de una resina epóxica que comprendía 70 % en masa, con base en la resina epóxica completa, de una resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 207 (EXA-7015, fabricado por Damippon Ink y Chemicals Incorporated) y 30 % en masa de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,200 (YL-7170, fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 48 partes en masa de una polioxipropilendiamina (la proporción en masa de D-400 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y partículas esféricas gruesas de oxido de aluminio con un tamaño de partícula máximo de 75 µm, un tamaño de partícula promedio de 21 µm y una concentración iónica de sodio de 10 ppm (CB-A20, fabricado por Showa Denko K K ) y particulas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 0 7 µm y una concentración iónica de sodio de 8 ppm (AKP-15, fabricado por Sumitomo Chemical Co , Ltd ), se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 50 % en volumen en una capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 7 3) y una capa aislante se formo en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 40 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre electrolítico que tiene un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, para obtener un tablero de base metálica con una concentración iónica de cloro en la capa aislante máxima de 300 ppm con base en toda la resma de termoformado y una concentración iónica de sodio en la capa aislante máxima de 50 ppm con base en todo el relleno inorgánico Excepto por lo anterior, de la misma manera que en el ejemplo 1 -1 un tablero de circuitos de base metálica fue preparado y se midieron las propiedades físicas respectivas Los resultados se muestran en el cuadro 1 -2 Con el tablero de circuitos de base metálica obtenido, el tiempo de ruptura de la capa aislante cuando un voltaje de CD de 1 ,000 V (lado de patrón+) se aplico a 125°C, se amplió notablemente y otras propiedades físicas también fueron buenas EJEMPLO 1-8 Como se muestra en el Cuadro 1 -1 , a 100 partes en masa de una resina epóxica que comprendía 70 % en masa de 170 ppm de resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 207 (EXA-7015, fabricado por Damippon Ink y Chemicals Incorporated) y 30 % en masa de una resina epoxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,200 (YL-7170, fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 48 partes en masa de una pohoxipropilendiamina (la proporción en masa de D-400 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y partículas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula máximo de 75 µm, un tamaño de partícula promedio de 21 µm y una concentración iónica de sodio de 10 ppm (CB-A20, fabricado por Showa Denko K K ) y particulas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 0 7 µm y una concentración iónica de sodio de 8 ppm (AKP-15, fabricado por Sumitomo Chemical Co , Ltd ), se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 66 % en volumen en una capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 7 3) y una capa aislante se formó en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 40 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre electrolítico que tiene un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante para obtener un tablero de base metálica con una concentración iónica de cloro en la capa aislante máxima de 300 ppm con base en toda la resma de termoformado y una concentración iónica de sodio en la capa aislante máxima de 60 ppm con base en todo el relleno inorgánico Excepto por lo anterior, de la misma manera que en el ejemplo 1 -1 , el tablero de circuitos de base metálica fue preparado y se midieron distintas propiedades físicas Los resultados se muestran en el cuadro 1 -2 Con el tablero de circuitos de base metálica obtenido, la conductividad térmica mejoró adicionalmente y otras propiedades físicas también fueron buenas EJEMPLO COMPARATIVO 1 -1 Como se muestra en el Cuadro 1 -1 , a 100 partes en masa de una resina epóxica bisfenólica A que tiene un equivalente epóxico de 187 (EPICLON 850-S, fabricado por Damippon Ink y Chemicals Incorporated), 63 partes en masa de una pohoxipropilendiamina (la proporción en masa de D-400 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y un óxido de aluminio pulverizado que tiene un tamaño de partícula promedio de 2 2 µm y un tamaño de partícula máximo de 20 µm (AL-173, fabricado por Showa Denko K K ), se mezcló de manera que fuera de 80 % en volumen en una capa aislante y una capa aislante se formó en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 400 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre con un grosor de 210 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante para obtener un tablero de base metálica Excepto por lo anterior, de la misma manera que en el ejemplo 1 -1 , un tablero de circuitos de base metálica fue preparado y se midieron distintas propiedades físicas Los resultados se muestran en el cuadro 1-2 El tablero de circuitos de base metálica obtenido no tuvo una capacidad de doblado sustancial, no podría doblarse manualmente a temperatura ambiente y se dobló a 90° mediante una matriz de doblado y una máquina de prensa Adicionalmente, la resistencia de adhesividad entre el circuito conductor y la capa aislante fue débil y el voltaje de resistencia de la capa aislante en un estado doblado a 90° a temperatura ambiente, fue extremadamente bajo Adicionalmente, el tiempo de ruptura de la capa aislante cuando un voltaje de CD de 1 ,000 V (lado de patron+) se aplicó a 125°C, también fue muy corto Adicionalmente, la conductividad térmica fue parcialmente distinta y su fluctuación fue grande EJEMPLO COMPARATIVO 1 -2 Como se muestra en el Cuadro 1 -1 , a 100 partes en masa de una resma epóxica bisfenolica A que tiene un equivalente epóxico de 187 (EPICLON 850-S, fabricado por Da ippon Ink y Chemicals Incorporated), 63 partes en masa de una pohoxipropilendiamina (la proporción en masa de D- 400 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y un óxido de aluminio pulverizado que tiene un tamaño de partícula promedio de 57 µm y un tamaño de partícula máximo de 90 µm (A-13-L, fabricado por Showa Denko K K ) se mezcló de manera que tuviera 50% en volumen en una capa aislante y una capa aislante se formó en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 40 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 60 µm Entonces, una hoja de cobre electrolítico que tiene un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante obteniendo de esta manera un tablero de base metálica Excepto por lo anterior, de la misma manera que en el ejemplo 1 -1 , un tablero de circuitos de base metálica fue preparado y se midieron distintas propiedades físicas Los resultados se muestran en el cuadro 1 -2 Con el tablero de circuitos de base metálica obtenido, muchas irregularidades que parecieron ser proyecciones del relleno de alúmina, se observaron en la porción expuesta de la capa aislante en la superficie del circuito conductor y se observó resquebrajadura en la capa aislante cuando se dobló a temperatura ambiente Adicionalmente, la resistencia de adhesividad entre el circuito conductor y la capa aislante fue débil y el voltaje de resistencia de la capa aislante en un estado doblado a 90° a temperatura ambiente, fue extremadamente bajo Adícionalmente, el tiempo de ruptura de la capa aislante cuando un voltaje de CD de 1 ,000 V (lado de patrón+) se aplicó a 125°C, también fue extremadamente corto EJEMPLO COMPARATIVO 1-3 Como se muestra en el Cuadro 1-1 , a 100 partes en masa de una resina epóxica que comprendía 40 % en masa de una resma epóxica bisfenólica A con un equivalente epóxico de 187 (EPICLON 850-S, fabricado por Damippon Ink y Chemicals Incorporated) y 60 % en masa de una resma epóxica bisfenólica A con un equivalente epóxico de 4,000 (EPIKOTE 1010, fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 51 partes en masa de una polioxipropilendiamma (la proporción en masa de D-400 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN) se añadieron como agente de curado y óxido de aluminio pulverizado que tiene un tamaño de partícula promedio de 2 2 µm y un tamaño de partícula máximo de 20 µm (AL-173, fabricado por Showa Denko K K ) se mezcló de manera que tuviera 50% en volumen en una capa aislante y una capa aislante se formó en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 400 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre electrolítico que tiene un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, obteniendo de esta manera un tablero de base metálica Excepto por lo anterior, de la misma manera que en el ejemplo 1-1 , un tablero de circuitos de base metálica fue preparado y se midieron distintas propiedades físicas Los resultados se muestran en el cuadro 1-2 El tablero de circuitos de base metálica obtenido no tuvo una capacidad de doblado sustancial y no podía doblarse manualmente a temperatura ambiente Se dobló a 90° mediante una matriz de doblado y una máquina de prensa, con lo que la temperatura de transición al vidrio (Tg, por sus siglas en inglés) se elevó y la capacidad de doblado a temperatura ambiente fue inadecuada y el voltaje de resistencia de la capa aislante en un estado doblado a 90° a temperatura ambiente, fue notablemente bajo EJEMPLO COMPARATIVO 1-4 Como se muestra en el Cuadro 1 -1 , a 100 partes en masa de una resina epoxica que comprendía 70 % en masa de una resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 238 y una concentración iónica de cloro en la resina de 1 ,500 ppm (EPOLIGHT 4000, fabricado por KYOEISHA CHEMICAL CO , LTD ) y 30 % en masa de una resma epóxica bisfenólica F con un equivalente epóxico de 1 .200 y una concentración iónica de cloro en la resma de 920 ppm (EPIKOTE 4004P, fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 42 partes en masa de una polioxipropilendiamina (la proporción en masa de D-400 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y óxido de aluminio pulverizado que tiene un tamaño de partícula promedio de 2.2 µm y un tamaño de partícula máximo de 20 µm (AL-173, fabricado por Showa Denko K K ) se mezcló de manera que tuviera 50% en volumen en una capa aislante y una capa aislante se formó en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 400 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm y la concentración iónica de cloro fue de 1 ,000 ppm con base en toda la resma de termoformado Entonces, una hoja de cobre electrolítico que tiene un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, obteniendo de esta manera un tablero de base metálica Excepto por lo anterior, de la misma manera que en el ejemplo 1 -1 , un tablero de circuitos de base metálica fue preparado y se midieron distintas propiedades físicas Los resultados se muestran en el cuadro 1 -2 Con el tablero de circuitos de base metálica obtenido, el tiempo de ruptura de la capa aislante cuando un voltaje de CD de 1 ,000 V (lado de patrón+) se aplicó a 125°C, fue extremadamente corto EJEMPLO COMPARATIVO 1-5 Como se muestra en el Cuadro 1 -1 , a 100 partes en masa de una resina epóxica que comprendía 70 % en masa de una resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 238 y una concentración iónica de cloro en la resma de 1 ,500 ppm (EPOLIGHT 4000, fabricado por KYOEISHA CHEMICAL CO , LTD ) y 30 % en masa de una resina epóxica bisfeno ca F con un equivalente epóxico de 1 ,200 y una concentración iónica de cloro en la resina de 920 ppm (EPIKOTE 4004P, fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 63 partes en masa de una po oxipropilendiamina (la proporción en masa de D-400 a D-2000 fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN) se añadieron como agente de curado y partículas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula máximo de 75 µm, un tamaño de partícula promedio de 25 µm y una concentración iónica de sodio de 530 ppm (AX-25, fabricado por MICRON Co., Ltd.) y partículas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 1.2 µm y una concentración iónica de sodio de 396 ppm (AW15-25, fabricado por MICRON Co , Ltd ), se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 50 % en peso en una capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 7.3) y una capa aislante se formó en una hoja de aluminio que tiene un grosor de 400 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm. Entonces, una hoja de cobre electrolítico que tiene un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, para obtener un tablero de base metálica con una concentración iónica de cloro de 1 ,000 ppm, con base en toda la resina de termoformado, en la capa aislante; y una concentración iónica de sodio de 500 ppm, con base en todo el relleno inorgánico, en la capa aislante Excepto por lo anterior, de la misma manera' que en el ejemplo 1-1 , un tablero de circuitos de base metálica fue preparado y se midieron distintas propiedades físicas Los resultados se muestran en el cuadro 1-2. Con el tablero de circuitos de base metálica obtenido, el tiempo de ruptura de la capa aislante cuando un voltaje de CD de 1 ,000 V se aplicó a 125°C, fue notablemente corto El grosor de cada capa de sustrato de circuitos de base metálica, el tipo y cantidad de la resma de termoformado, la concentración iónica de cloro contenida, el tipo de relleno inorgánico y la concentración iónica de sodio contenida, se muestran en el cuadro 1-1 Distintas propiedades físicas del tablero de circuitos de base metálica preparado, se muestran en el cuadro 1 -2 CUADRO 1=1 -vl -vl ca -vl CD CUADRO 1=2 00 o 00 Tablero de circuitos de múltiples capas EJEMPLO 2-1 A 100 partes en masa de una resma epóxica que comprendía 70 % en masa, con base en la resina epóxica completa, de una resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 201 ("XY-8000", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ) y 30 % en masa de una resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,200 ("YL-7170", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 48 partes en masa de una polioxipropilendiamina (la proporción en masa de "D-400" a "D-2000" fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y partículas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula máximo de 75 µm y un tamaño de partícula promedio de 21 µm ("CB-A20", fabricado por Showa Denko K K ) y partículas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 0 6 µm ("AO-802", fabricado por Admatechs Corporation) se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 50 % en volumen en una capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 6 4) y una capa aislante se formó en una hoja de cobre con un grosor de 35 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre con un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, para obtener un tablero laminado de hoja de capa interna Adicionalmente, con respecto al tablero obtenido, las posiciones predeterminadas se enmascararon con una película en seco y la hoja de cobre se sometió a grabado Entonces, la película en seco se eliminó para formar un circuito, para obtener de esa manera un tablero de circuitos de capa interna Utilizando el tablero de circuitos de capa interna obtenido como base, la capa aislante anterior y una hoja de cobre con un grosor de 35 µm se adhirieron, seguido por calentamiento y curado para obtener un tablero de múltiples capas Entonces, en posiciones predeterminadas del circuito externo, se perforaron orificios con un diámetro de 0 5 mm para atravesar el circuito de capa interna y el circuito de capa externa y entonces se aplicó chapa de cobre para formar orificios pasantes En esta superficie, se formó un circuito de capa externa grabando mediante el método indicado con anterioridad para formar un tablero de circuitos de múltiples capas Con respecto al tablero de circuitos de múltiples capas, (1 ) la conductividad térmica de la capa aislante, (2) el punto de transición al vidrio de la capa aislante, (3) el voltaje de resistencia en el momento de realizarse el doblado, (4) la capacidad de doblado y (5) la estabilidad de la operación de un elemento de energía, se midieron y evaluaron mediante los siguientes métodos (1 ) Medición de conductividad térmica de la capa aislante La capa aislante de un tablero de circuitos se preparó por separado en forma de un producto curado de disco circular con un diámetro de 10 mm y un grosor de 2 mm y la conductividad térmica se obtuvo mediante un método instantáneo láser (2) Punto de transición al vidrio de la capa aislante Utilizando un tablero de circuitos de una sola capa antes del procesamiento de múltiples capas, la hoja metálica y el circuito conductor como materiales base, fueron eliminados mediante grabado y la capa aislante sacada se procesó en 5 mm * 50 mm y el punto de transición al vidrio se obtuvo mediante un método de medición de la visco-elasticidad dinámica (3) Voltaje de resistencia en el momento de realizarse el doblado El tablero de circuitos de múltiples capas con el circuito de capa externa formado en un patrón circular con un diámetro de 20 mm, se doblo a 90° con un radio de curvatura de 1 mm, de manera que el patrón circular con un diámetro de 20 mm fuera contenido y, en este estado doblado, el voltaje de resistencia entre la hoja de aluminio y la capa circular interna, se midió mediante un método de elevación de la presión paso a paso prescrito en JIS C21 10 (4) Capacidad de doblado a temperatura ambiente El tablero de circuitos de múltiples capas (se utilizó uno con una hoja conductora a lo largo de toda la superficie sin formar un patrón de circuito en la capa interna o interna) se procesó en 10 mm * 100 mm y una capaz de doblarse en un ángulo de por lo menos 90°C con un radio de curvatura de 5 mm con respecto al lado de superficie de formación de conductor de circuito y al lado opuesto a la superficie formada con el circuito conductor con ambas manos en una atmósfera de temperatura de 25±1 °C, se consideró como "buena" y en el caso en el que fue necesario utilizar una matriz de doblado y una máquina de prensa, etcétera en el momento de realizarse el doblado, se consideró como algo "no bueno" (5) Estabilidad de operación del elemento de energía Un módulo con tres p-mos-FET (2SK2174S) fabricado por Hitachi, Ltd Montado con un espacio de 2 mm, se prepare y opero continuamente durante 96 horas en un ambiente de 100X con un consume de energía de 10 W por elemento, con lo que la presencia o ausencia de un mal funcionamiento fue evaluada En el caso en el que no se produjo ningún mal funcionamiento, se añadió además un consumo de energía de 10 W y la evaluación se realizó de nuevo y, mediante el consumo de energía cuando se produjo el mal funcionamiento, se evaluó la estabilidad de operación del elemento de energía Los resultados se muestran en el cuadro 2-1 00 EJEMPLO 2-2 Un tablero de circuitos de múltiples capas fue preparado de la misma manera que en el ejemplo 2-1 y se evaluó de la misma manera que en el ejemplo 2-1 , excepto porque la composición de la capa aislante fue tal que a 100 partes en masa de una resma epóxica que comprendía 70 % en masa de una resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 201 ("YX-800", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ) y 30 % en masa de una resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,200 ("YL-7170", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 48 partes en masa de una po oxipropilendiamma (la proporción en masa de "D-400" a "D-2000" fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y particulas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula máximo de 75 µm y un tamaño de partícula promedio de 21 µm ("CB-A20", fabricado por Showa Denko K K ) y partículas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 0 6 µm ("AO-802", fabricado por Admatechs Corporation) se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 65 % en volumen en la capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 6 4) Los resultados de la evaluación se muestran en el cuadro 2-1 EJEMPLO 2-3 Un tablero de circuitos de múltiples capas se preparó de la misma manera que en el ejemplo 2-1 y se evaluó de la misma manera que en el ejemplo 2-1 , excepto porque a 100 partes en masa de una resma epóxica bisfenólica A que tiene un equivalente epóxico de 187 ("EPICLON 850-S", fabricado por Damippon Ink y Chemicals Incorporated), 63 partes en masa de una po oxipropilendiamina (la proporción en masa de "D-400" a "D-2000" fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN) se añadieron como agente de curado y partículas gruesas esféricas de oxido de aluminio con un tamaño de partícula máximo de 75 µm y un tamaño de partícula promedio de 21 µm ("CB-A20", fabricado por Showa Denko K K ) y particulas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 0 6 µm ("AO-802", fabricado por Admatechs Corporation) se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 50 % en volumen en la capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las particulas esféricas finas fue de 6 4) Los resultados de la evaluación se muestran en el cuadro 2-1 EJEMPLO 2-4 Un tablero de circuitos de múltiples capas se preparó de la misma manera que en el ejemplo 2-1 y se evaluó de la misma manera que en el ejemplo 2-1 , excepto porque a 100 partes en masa de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 201 ("YX-8000", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 60 partes en masa de una pohoxipropilendiamina (la proporción en masa de "D-400" a "D-2000" fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y partículas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de particula máximo de 75 µm y un tamaño de partícula promedio de 21 µm ("CB-A20", fabricado por Showa Denko K K ) y particulas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de particula promedio de 0 6 µm ("AO-802", fabricado por Admatechs Corporation) se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 50 % en volumen en la capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 6 4) Los resultados de la evaluación se muestran en el cuadro 2-1 EJEMPLO COMPARATIVO 2-1 Un tablero de circuitos de múltiples capas se preparó de la misma manera que en el ejemplo 2-1 y se evaluó de la misma manera que en el ejemplo 2-1 , excepto porque a 100 partes en masa de una resina epoxica bisfenólica A que tiene un equivalente epóxico de 187 ("EPICLON 850-S", fabricado por Damippon Ink y Chemicals Incorporated), 63 partes en masa de una pohoxipropilendiamina (la proporción en masa de "D-400" a "D-2000" fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y particulas gruesas esféricas de oxido de aluminio con un tamaño de partícula máximo de 75 µm y un tamaño de partícula promedio de 21 µm ("CB-A20", fabricado por Showa Denko K K ) y partículas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 0 6 µm ("AO-802", fabricado por Admatechs Corporation) se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 80 % en volumen en la capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 6 4) Los resultados de la evaluación se muestran en el cuadro 2-1 El tablero de circuitos de múltiples capas obtenido no tuvo una capacidad de doblado sustancial y no podia doblarse manualmente a temperatura ambiente, y se dobló a 90° mediante una matriz de doblado y una máquina de prensa Adicionalmente, el voltaje de resistencia se hizo bajo EJEMPLO COMPARATIVO 2-2 Un tablero de circuitos de múltiples capas se preparó de la misma manera que en el ejemplo 2-1 y se evaluó de la misma manera que en el ejemplo 2-1 , excepto porque la capa aislante se formó en una placa A1 con un grosor de 1 ,500 µm Los resultados de la evaluación se muestran en el cuadro 2-1 El tablero de circuitos de múltiples capas obtenido no tuvo una capacidad de doblado sustancial y no podia doblarse manualmente a temperatura ambiente y se dobló a 90° mediante una matriz de doblado y una máquina de prensa Distintas propiedades del tablero de circuitos de múltiples capas, se muestran en el cuadro 2-1 Módulo de LED EJEMPLO 3-1 A 100 partes en masa de una resina epóxica que comprendía 70 % en masa, con base en la resina epóxica completa, de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 207 ("EXA-7015", fabricado por Dainippon Ink y Chemicals Ipcorporated) y 30 % en masa de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,200 ("YL-7170", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 48 partes en masa de una pohoxipropilendiamina (la proporción en masa de "D-400" a "D-2000" fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y partículas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de particula máximo de 30 µm, un tamaño de partícula promedio de 10 µm y una concentración iónica de sodio de 90 ppm ("DAW-10", fabricado por Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha) y partículas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 0 7 µm y una concentración iónica de sodio de 8 ppm ("AKP-15", fabricado por Sumitomo Chemical Co , Ltd ) se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 50 % en volumen en una capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 7 3) y una capa aislante se formo sobre una hoja de cobre con un grosor de 18 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 50 µm Entonces, una hoja de cobre con un grosor de 18 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, para obtener un tablero de base metálica con una concentración iónica de cloro máxima de 300 ppm, con base en toda la resma de termoformado en la capa aislante y una concentración iónica de sodio máxima de 50 ppm, con base en todo el relleno inorgánico en la capa aislante Con respecto al tablero de base metálica, las posiciones predeterminadas se enmascararon con un grabado al aguafuerte y la hoja de cobre se sometió a grabado Entonces, el grabado al aguafuerte se eliminó para formar un circuito, obteniendo de esta manera un tablero de circuitos de base metálica Posteriormente, una capa de cubierta con un grosor de 12 5 µm ("NIKAFLEX CKSE", fabricado por NIKKAN INDUSTRIES CO , LTD ) se adhirió al tablero de circuitos de base metálica distinto a la porción con montaje de componentes y la porción de terminal de entrada, para reforzar el tablero Entonces, mediante un aparato de perforación con prensa suministrado con una matriz Thompson que tiene la misma forma que la forma de ranura deseada, la hoja metálica, la capa aislante y la capa de cubierta se eliminaron parcialmente en la porción en la que el circuito conductor y los electrodos no se formaron, para procesar 80% con respecto a la longitud de la porción de doblado, para obtener asi un tablero de circuitos de base metálica capaz de doblarse fácilmente, incluyendo la porción de ranura procesada Adicionalmente, una soldadura de pasta ("M705", fabricado por Senju Metal Industry Co , Ltd ) se aplicó a los electrodos en la porción de montaje de componentes del tablero de circuitos de base metálica mediante sepgrafía y el LED ("NFSW036B", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, mediante una plantilla de doblado hecha de acero inoxidable procesado para tener un ancho de 200 mm, un grosor de 0 6 mm y un radio de curvatura de un lado de 0 3 mm, el tablero de circuitos de base metálica se dobló con un radio de curvatura de 0 3 mm, de manera que la porción de ranura del tablero de circuitos de base metálica se incluyó y fijó en una caja de aluminio con un grosor de 1 mm mediante una cinta adhesiva conductora de calor, para obtener un módulo de LED Mediante los siguientes métodos, se midieron (1 ) la resistencia a la tensión a temperatura ambiente, (2) capacidad de doblado a temperatura ambiente, (3) evaluación de circuito conductor, (4) voltaje de resistencia en el momento de realizarse el doblado y (5) las propiedades de absorción de ondas electromagnéticas (1 ) Resistencia a la tensión a temperatura ambiente El tablero de circuitos de base metálica se procesó en 10 mm * 100 mm y en una atmósfera de temperatura de 25±1 °C, la resistencia al realizarse la ruptura del tablero de circuitos de base metálica, se midió mediante un probador Tensilon de resistencia a la tensión y se tomó como la resistencia a la tensión (2) Capacidad de doblado a temperatura ambiente El tablero de circuitos de base metálica se procesó en 10 mm x 100 mm y en una atmósfera de temperatura de 25±1 °C, una capaz de doblarse en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 0 5 mm hachón respecto al lado de superficie formada con el circuito conductor y el lado opuesto a la superficie formada con el circuito conductor con ambas manos, se consideró como "buena" y, en el caso en el que fue necesario utilizar una matriz de doblado y una máquina de prensa en el momento de realizar el doblado, se consideró como algo "no bueno" (3) Evaluación del circuito conductor En atmósfera de temperatura de 25±1 °C, una fuente de energía estabilizada se conectó con el módulo de LED obtenido y el LED se iluminó durante por lo menos 1 hora conduciendo una corriente eléctrica de 150 mA bajo un voltaje de 10 V Un caso en el que el LED se iluminó durante por lo menos 1 hora en ese momento, se consideró como "bueno", mientras que un caso en el que el LED no se iluminó o se iluminó por menos de 1 hora, se consideró como algo "no bueno" (4) Voltaie de resistencia en el momento de realizarse el doblado En un estado en el que el tablero de circuitos de base metálica se dobló a 90° con un radio de curvatura de 0 3 mm, el voltaje de resistencia entre el circuito conductor y la hoja metálica base (hoja de Cu), se midió mediante un método de elevación de la presión paso a paso como aquel prescrito en JIS C21 10 (5) Propiedades de absorción de ondas electromagnéticas Con respecto al tablero obtenido, las propiedades de absorción de ondas electromagnéticas, se midieron a frecuencias de 300 MHz y 1 GHz mediante un analizador de red (8517D, fabricado por Agilent Technologies) Para las propiedades de absorción, la proporción de absorción (Ploss/Pin) se calculó a partir de los resultados de la medición de la señal de reflexión S1 1 y la señal de transmisión S21 de las ondas magnéticas en línea mediante un método de línea de microbanda Los resultados se muestran en el cuadro 3-1 CD CD EJEMPLO 3-2 A 100 partes en masa de una resma epóxica que comprendía 70 % en masa, con base en la resina epóxica completa, de una resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 207 ("EXA-7015", fabricado por Dainippon Ink y Chemicals Incorporated) y 30 % en masa de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,200 ("YL-7170", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 48 partes en masa de una pohoxipropilendiamina (la proporción en masa de "D-400" a "D-2000" fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN) se añadieron como agente de curado y particulas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de particula máximo de 30 µm, un tamaño de particula promedio de 10 µm y una concentración iónica de sodio de 90 ppm ("DAW-10", fabricado por Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha) y particulas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de particula promedio de 0 7 µm y una concentración iónica de sodio de 8 ppm ("AKP-15", fabricado por Sumitomo Chemical Co , Ltd ), se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 50 % en volumen en una capa aislante (la proporción en masa de las particulas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 7 3) y una capa aislante se formó en una hoja de cobre con un grosor de 18 µm, de manera que el grosor después del curado fueía de 50 µm Entonces, una hoja de cobre con un grosor de 18 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, obteniendo de esta manera un tablero de base metálica con una concentración iónica de cloro máxima de 300 ppm, con base en toda la resma de termoformado en la capa aislante y una concentración iónica de sodio máxima de 50 ppm, con base en todo el relleno inorgánico en la capa aislante Con respecto al tablero de base metálica, las posiciones predeterminadas se enmascararon con un grabado al aguafuerte y la hoja de cobre se sometió a grabado Entonces, el grabado al aguafuerte se eliminó para formar un circuito, obteniendo de esta manera un tablero de circuitos de base metálica Posteriormente, una capa de cubierta con un grosor de 12 5 µm ("NIKAFLEX CKSE", fabricado por NIKKAN INDUSTRIES CO , LTD ), se adhirió al tablero de circuitos de base metálica distinto a la porción de montaje de componentes y la porción de terminal de entrada, para reforzar el tablero Entonces, una capa con una pérdida magnética hecha de un material magnético con una proporción de aspecto de 4 y un material de ligante orgánico y con un contenido de material magnético del 50 % en volumen y un grosor de 30 µm, se formó en la superficie superior de la capa de cubierta Entonces, mediante una plantilla de doblado hecha de acero inoxidable procesado para tener un ancho de 200 mm, un grosor de 0 6 mm y un radio de curvatura de 0 3 mm en un lado, la hoja metálica, la capa aislante, la capa de cubierta y la capa que tiene una pérdida magnética, se eliminaron parcialmente en la porción en donde el circuito conductor y electrodos no se formaron, para procesar 80% con respecto a la longitud de la porción de doblado, para obtener así un tablero de circuitos de base metálica capaz de doblarse fácilmente, incluyendo la porción de ranura procesada Entonces, una soldadura de pasta ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co , Ltd ) se aplicó a los electrodos en la porción de montaje de componentes del tablero de circuitos de base metálica mediante sepgrafia y el LED ("NFSW036B", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, el tablero de circuitos de base metálica se dobló con un radio de curvatura de 0 3 mm, de manera que la porción de ranura del tablero de circuitos de base metálica se incluyera, y se fijó a una caja de aluminio con un grosor de 1 mm mediante una cinta adhesiva conductora de calor, obteniendo de esta manera un módulo de LED La evaluación se realizó de la misma manera que en el ejemplo 3-1 y los resultados se muestran en el cuadro 3-1 EJEMPLO 3-3 A 100 partes en masa de una resina epóxica que comprendía 70 % en masa, con base en la resma epóxica completa, de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 207 ("EXA-7015", fabricado por Dainippon Ink y Chemicals Incorporated) y 30 % en maea de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,200 ("YL-7170", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 48 partes en masa de una pohoxipropilendiamina (la proporción en masa de "D-400" a "D- 2000" fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN) se añadieron como agente de curado y particulas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula máximo de 30 µm, un tamaño de particula promedio de 10 µm y una concentración iónica de sodio de 90 ppm ("DAW-10", fabricado por Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha) y partículas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de particula promedio de 0 7 µm y una concentración iónica de sodio de 8 ppm ("AKP-15", fabricado por Sumitomo Chemical Co , Ltd.), se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 50 % en volumen en una capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 7 3) y una capa aislante se formó sobre una hoja de cobre con un grosor de 18 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 50 µm. Entonces, una hoja de cobre con un grosor de 18 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, obteniendo de esta manera un tablero de base metálica con una concentración iónica de cloro máxima de 300 ppm, con base en toda la resina de termoformado en la capa aislante y una concentración iónica de sodio máxima de 50 ppm, con base en todo el relleno inorgánico en la capa aislante. Con respecto al tablero de base metálica, las posiciones predeterminadas se enmascararon con un grabado al aguafuerte, y la hoja de cobre se sometió a grabado Entonces, el grabado al aguafuerte se eliminó para formar un circuito, obteniendo de esta manera un tablero de circuitos de base metálica Posteriormente, una capa de cubierta con un grosor de 12.5 µm ("NIKAFLEX CKSE", fabricado por NIKKAN INDUSTRIES CO , LTD ), se adhirió al tablero de circuitos de base metálica distinto a la porción de montaje de componentes y la porción de terminal de entrada, para reforzar el tablero Entonces, una capa que cuenta con una pérdida dieléctrica hecha de polvo de carbón que es negro de carbón solubilizado, sólido, de boro que tiene un área de superficie específica de 100 m2/g y una resistividad eléctrica máxima de 0 1 Ocm mediante JIS K1469 y un material ligante orgánico y con un contenido del polvo de carbón de 50 % en volumen y un grosor de 30 µm, se formó sobre la superficie superior de la capa de cubierta Entonces, mediante una plantilla de doblado hecha de acero inoxidable procesado para tener un ancho de 200 mm, un grosor de 0 6 mm y un radio de curvatura de 0 3 mm en un lado, la hoja metálica, la capa aislante, la capa de cubierta y la capa que tiene una pérdida dieléctrica, se eliminaron parcialmente en la porción en donde el circuito conductor y los electrodos no se formaron, para procesar 80% con respecto a la longitud de la porción de doblado, para obtener así un tablero de circuitos de base metálica capaz de doblarse fácilmente, incluyendo la porción de ranura procesada Entonces, una soldadura de pasta ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co , Ltd ) se aplico a los electrodos en la porción de montaje de componentes del tablero de circuitos de base metálica mediante sepgrafía y el LED ("NFSW036B", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, el tablero de circuitos de base metálica se dobló con un radio de curvatura de 0 3 mm, de manera que la porción de ranura de el tablero de circuitos de base metálica se incluyera, y se fijó a una caja de aluminio con un grosor de 1 mm mediante a cinta adhesiva conductora de calor, para obtener un módulo de LED La evaluación se realizó de la misma manera que en el ejemplo 3-1 y los resultados se muestran en el cuadro 3-1 EJEMPLO COMPARATIVO 3-1 Un tablero de circuitos de base metálica se obtuvo mediante la realización del mismo tratamiento que en el Ejemplo 3-1 , excepto porque no se realizó ningún refuerzo del tablero mediante la adhesión de una capa de cubierta y ningún procesamiento de ranura en la porción de doblado Entonces, una soldadura de pasta ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co , Ltd ) se aplicó a los electrodos en la porción de montaje de componentes del tablero de circuitos de base metálica mediante sepgrafía y el LED ("NFSW036B", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, el tablero de circuitos de base metálica se dobló con un radio de curvatura de 0 3 mm y se fijó en una caja de aluminio con un grosor de 1 mm mediante a cinta adhesiva conductora de calor, para obtener un módulo de LED La evaluación se realizó de la misma manera que en el ejemplo 3-1 y los resultados se muestran en el cuadro 3-1 EJEMPLO COMPARATIVO 3-2 Un tablero de circuitos de base metálica se obtuvo realizando el mismo tratamiento que en el Ejemplo 3-1 , excepto porque no se realizó ningún procesamiento de ranura en la porción de doblado Entonces, una soldadura de pasta ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co , Ltd ) se aplicó a los electrodos en la porción de montaje de componentes del tablero de circuitos de base metálica mediante sepgrafia y el LED ("NFSW036B", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, el tablero de circuitos de base metálica se dobló con un radio de curvatura de 0 3 mm y se fijó en una caja de aluminio con un grosor de 1 mm mediante una cinta adhesiva conductora de calor, para obtener un módulo de LED La evaluación se realizó de la misma manera que en el ejemplo 3-1 y los resultados se muestran en el cuadro 3-1 EJEMPLO COMPARATIVO 3-3 Un tablero de circuitos de base metálica se obtuvo realizando el mismo tratamiento que en el Ejemplo 3-2, excepto porque una capa con una pérdida magnética, hecha de un material magnético con una proporción de aspecto de 1 y un material ligante orgánico y que tiene un grosor de 2 µm y un contenido de material magnético de 20 % en volumen, se formó sobre la superficie superior de la capa de cubierta Entonces, una soldadura de pasta ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co , Ltd ) se aplicó a los electrodos en la porción de montaje de componentes del tablero de circuitos de base metálica mediante sepgrafía y el LED ("NFSW036B", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, el tablero de circuitos de base metálica se dobló con un radio de curvatura de 0 3 mm, de manera que la porción de ranura del tablero de circuitos de base metálica se incluyera, y se fijó en una caja de aluminio con un grosor de 1 mm mediante una cinta adhesiva conductora de calor, para obtener un modulo de LED La evaluación se realizó de la misma manera que en el ejemplo 3-1 y los resultados se muestran en el cuadro 3-1 EJEMPLO COMPARATIVO 3-4 Un tablero de circuitos de base metálica se obtuvo realizando el mismo tratamiento que en el Ejemplo 3-3, excepto porque una capa que cuenta con una pérdida dieléctrica hecha de polvo de carbón que es negro de carbón solubilizado, sólido, de boro con un área de superficie específica de 10 m2/g y una resistividad de volumen de 0 2 Ocm mediante JIS K1469 y un material ligante orgánico y con un contenido del polvo de carbón de 4 % en volumen y un grosor de 2 µm, se formó sobre la superficie superior de la capa de cubierta Entonces, una soldadura de pasta ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co , Ltd ) se aplicó a los electrodos en la porción de montaje de componentes del tablero de circuitos de base metálica mediante sepgrafía y el LED ("NFSW036B", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, el tablero de circuitos de base metálica se dobló con un radio de curvatura de 0 3 mm, de manera que la porción de ranura de el tablero de circuitos de base metálica se incluyera, y se fijó en una caja de aluminio con un grosor de 1 mm mediante una cinta adhesiva conductora de calor, para obtener un módulo de LED La evaluación se realizó de la misma manera que en el Ejemplo 3-1 y los resultados se muestran en el cuadro 3-1 Unidad de fuente de luz EJEMPLO 4-1 A 100 partes en masa de una resina epóxica que comprendía 70 % en masa, con base en la resma epóxica completa, de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 207 ("EXA-7015", fabricado por Dainippon Ink y Chemicals Incorporated) y 30 % en masa de una resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,200 ("YL-7170", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 48 partes en masa de una polioxipropilendiamina (la proporción en masa de "D-400" a "D- 2000" fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y particulas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de particula máximo de 75 µm, un tamaño de particula promedio de 21 µm y una concentración iónica de sodio de 10 ppm ("CB-A20", fabricado por Showa Denko K K ) y partículas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 0 7 µm y una concentración iónica de sodio de 8 ppm ("AKP-15, fabricado por Sumitomo Chemical Co , Ltd ), se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 50 % en volumen en una capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 7 3) y una capa aislante se formó sobre una hoja de cobre con un grosor de 35 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre con un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante para obtener un tablero de base metálica con una concentración iónica de cloro máxima de 300 ppm, con base en toda la resina de termoformado en la capa aislante y una concentración iónica de sodio máxima de 50 ppm, con base en todo el relleno inorgánico en la capa aislante Con respecto al tablero de base metálica, las posiciones predeterminadas se enmascararon con un grabado al aguafuerte, y la hoja de cobre se sometió a grabado Entonces, el grabado al aguafuerte se eliminó para formar un circuito, obteniendo de esta manera un tablero de circuitos de base metálica Para la cinta adhesiva conductora de calor, se mezcló 10% en masa de ácido acrílico ("AA", fabricado por TOAGOSEI CO , LTD ) con 90% en masa de 2-et?lhex?lacr?lato ("2EHA", fabricado por TOAGOSEI CO , LTD ) con un 10 % en masa de caucho acrílico ("AR-53L", fabricado por ZEON CORPORATION) disuelto y 0 5 % en masa de iniciador de fotopolimepzación 2,2-d?metox?-1 ,2-d?fen?letan-1 -ona (fabricado por Ciba Specialty Chemicals), 0 2% en masa de tpetileng col dimercaptano (fabricado por Maruzen Chemical) y 0 2% en masa de 2-but?l-2-et?l-1 ,3-propaned?ol diacplato (fabricado por KYOEISHA CHEMICAL CO , LTD ), se añadieron adicionalmente y mezclaron para obtener composición de resma A la composición de resina anterior, se incorporaron, mezclaron y dispersaron 300 partes en masa de óxido de aluminio ("DAW-10", fabricado por Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha) para obtener una composición de resma conductora de calor La composición conductora de calor se sometió a un tratamiento desespumante y se aplicó sobre una película de poliéster con un grosor de 75 µm y con un tratamiento de liberación aplicado a la superficie, de manera que el grosor fuera de 100 µm y una película de poliéster con tratamiento de liberación aplicado a la superficie, se coloco en ese sitio Entonces, a partir de los lados frontal y trasero, se aplicaron rayos ultravioleta de 365 nm a 3,000 mJ/cm2, para obtener una cinta adhesiva conductora de calor A las posiciones predeterminadas del circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica, se aplicó una soldadura de pasta ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co , Ltd ) mediante sepgrafía y el LED ("NFSW036AT", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, el lado del tablero de circuitos de base metálica en el que no se montó ningún LED, se fijó a una caja en forma de U mediante a cinta adhesiva conductora de calor con una conductividad térmica de 1 W/mK y un grosor de 100 µm, para obtener una unidad de fuente de luz de LED En un ambiente a una temperatura de 23°C bajo una humedad de 30%, una fuente de energía estabilizada se conectó con la unidad de fuente de luz de LED obtenida y el LED se iluminó conduciendo una corriente eléctrica de 450 mA El voltaje en ese momento era de 1 1 8 V La temperatura del LED iluminado se midió mediante un termopar, con lo que la temperatura del LED fue de 45°C Mediante los siguientes métodos, se midieron (1 ) la capacidad de doblado a temperatura ambiente, (2) la conductividad térmica de la capa de aislamiento, (3) la conductividad térmica de cinta adhesiva conductora de calor, (4) la presencia o ausencia de resquebrajadura en la capa de aislamiento cuando se fijó a una caja en forma de U a temperatura ambiente y (5) la temperatura del LED durante la iluminación del LED (1 ) Capacidad de doblado a temperatura ambiente El tablero de circuitos de base metálica se procesó en 10 mm * 100 mm y en una atmósfera de temperatura de 25±1 °C, una capaz de doblarse en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 5 mm con respecto al lado de superficie formada con el circuito conductor y el lado opuesto a la superficie formada con el circuito conductor con ambas manos, se consideró como "buena" y una caja en la que se requirió utilizar, v g , una matriz de doblado y a máquina de prensa en el momento de realizar el doblado, se consideró como algo "no bueno" (2) Conductividad térmica de la capa aislante La hoja metálica y el circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica fueron eliminados y la capa aislante se procesó en 10 mm de diámetro 100 mm de grosor y la conductividad térmica se obtuvo mediante un método instantáneo láser (3) Conductividad térmica de cinta adhesiva conductora de calor Una muestra a ser medida se laminó de manera que el grosor fuera de 10 mm y se procesó en 50 mm x 120 mm y la conductividad térmica se obtuvo mediante un medidor de conductividad térmica rápida (QTM-500, fabricado por Kyoto Electronics Industry Co , Ltd ) (4) Presencia o ausencia de resquebrajadura en la capa aislante La presencia o ausencia de resquebrajadura en la capa aislante en un estado doblado a 90° a temperatura ambiente, se observó visualmente (5) Temperatura del LED durante la iluminación del LED Se aplicó una comente nominal de 450 mA al LED para iluminar el LED y, después de transcurrir 15 minutos, la temperatura en la porción de junta de soldadura del LED, fue medida EJEMPLO 4-2 A 100 partes en masa de una resma epóxica que comprendía 70 % en masa de a 170 ppm resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 207 ("EXA-7015", fabricado por Damippon Ink y Chemicals Incorporated) y 30 % en masa de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,200 ("YL-7170", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 48 partes en masa de una po oxipropilendiamina (la proporción en masa de "D-400" a "D-2000" fue de 6 4 , fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y partículas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula máximo de 75 µm, un tamaño de partícula promedio de 21 µm y una concentración iónica de sodio de 10 ppm ("CB-A20", fabricado por Showa Denko K K ) y particulas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 0 7 µm y una concentración iónica de sodio de 8 ppm ("AKP-15, fabricado por Sumitomo Chemical Co , Ltd ), se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 66 % en volumen en una capa aislante (la proporción en masa de las particulas esféricas gruesas con respecto a las particulas esféricas finas fue de 7 3) y una capa aislante se formó sobre una hoja de cobre con un grosor de 35 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre con un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, obteniendo de esta manera un tablero de base metálica con una concentración iónica de cloro máxima de 300 ppm, con base en toda la resina de termoformado en la capa aislante y una concentración iónica de sodio máxima de 60 ppm, con base en todo el relleno inorgánico en la capa aislante Con respecto al tablero de base metálica, las posiciones predeterminadas en la superficie de la hoja de cobre en un lado, se enmascararon con un grabado al aguafuerte y la hoja de cobre se sometió a grabado Entonces, el grabado al aguafuerte se eliminó para formar un circuito, obteniendo de esta manera un tablero de circuitos de base metálica Para las posiciones predeterminados del circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica, una soldadura de pasta ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co , Ltd ) se aplicó mediante sepgrafía, y el LED ("NFSW036AT", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, el lado del tablero de circuitos de base metálica en donde no se montó ningún LED se fijó a una caja en forma de U mediante una cinta adhesiva conductora de calor obtenida en el Ejemplo 1 y que tiene una conductividad térmica de 1 W/mK y un grosor de 100 µm, para obtener una unidad de fuente de luz de LED En un ambiente a una temperatura de 23°C bajo una humedad del 30%, una fuente de energía estabilizada se conectó con la unidad de fuente de luz de LED obtenida y el LED se iluminó conduciendo una corriente eléctrica de 450 mA En ese momento, el voltaje fue de 1 1 7 V La temperatura del LED iluminado se midió mediante un termopar, con lo que la temperatura del LED fue de 43°C Los resultados se muestran en el cuadro 4- 1 Debido a una mejora en la conductividad térmica de la capa aislante, la temperatura del LED iluminado se tornó baja Otras propiedades físicas también fueron buenas EJEMPLO 4-3 A 100 partes en masa de una resma epóxica que comprendía 70 % en masa, con base en la resma epóxica completa, de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 207 ("EXA-7015", fabricado por Damippon Ink y Chemicals Incorporated) y 30 % en masa de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,200 ("YL-7170", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 48 partes en masa de una polioxipropilendiamma (la proporción en masa de "D-400" a "D-2000" fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y partículas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula máximo de 75 µm, un tamaño de partícula promedio de 21 µm y una concentración iónica de sodio de 10 ppm ("CB-A20", fabricado por Showa Denko K K ) y particulas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 0 7 µm y una concentración iónica de sodio de 8 ppm ("AKP-15, fabricado por Sumitomo Chemical Co , Ltd ), se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 50 % en volumen en una capa aislante (la proporción en masa de las particulas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 7 3), y una capa aislante se formó sobre una hoja de cobre con un grosor de 35 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre con un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, para obtener un tablero de base metálica con una concentración iónica de cloro máxima de 300 ppm, con base en toda la resina de termoformado en la capa aislante y una concentración iónica de sodio máxima de 50 ppm, con base en todo el relleno inorgánico en la capa aislante Con respecto al tablero de base metálica, las posiciones predeterminadas se enmascararon con un grabado al aguafuerte y la hoja de cobre se sometió a grabado Entonces, el grabado al aguafuerte se eliminó para formar un circuito, para obtener asi un tablero de circuitos de base metálica A las posiciones predeterminadas del circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica una soldadura de pasta ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co , Ltd ), se aplicó mediante sepgrafia y el LED ("NFSW036AT", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, el lado del tablero de circuitos de base metálica en el que no se monto ningún LED, se fijó en una caja en forma de U mediante una cinta adhesiva conductora de calor con una conductividad térmica de 2 W/mK y un grosor de 100 µm, que se describirá mas adelante, para obtener una unidad de fuente de luz de LED La composición de resina de la cinta adhesiva conductora de calor, fue la composición obtenida en el Ejemplo 4-1 , excepto porque 400 partes en masa de óxido de aluminio ("DAW-10", fabricado por Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha) fueron incorporadas y se preparó de conformidad con el procedimiento mostrado en el Ejemplo 4-1 En un ambiente a una temperatura de 23°C bajo una humedad relativa de 30%, una fuente de energía estabilizada se conectó con la unidad de fuente de luz de LED obtenida y el LED se iluminó conduciendo una corriente eléctrica de 450 mA En ese momento, el voltaje fue de 1 1 7 V La temperatura del LED iluminado se midió mediante un termopar, con lo que la temperatura del LED fue de 42°C EJEMPLO 4-4 A 100 partes en masa de una resina epóxica que comprendía 70 % en masa de a 170 ppm resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 207 ("EXA-7015", fabricado por Damippon Ink y Chemicals Incorporated) y 30 % en masa de una resina epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,200 ("YL-7170", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 48 partes en masa de una po oxipropilendiamina (la proporción en masa de "D-400" a "D-2000" fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN) se añadieron como agente de curado, y partículas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula máximo de 75 µm, un tamaño de particula promedio de 21 µm y una concentración iónica de sodio de 10 ppm ("CB-A20", fabricado por Showa Denko K K ) y partículas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 0 7 µm y una concentración iónica de sodio de 8 ppm ("AKP-15, fabricado por Sumitomo Chemical Co , Ltd ), se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 66 % en volumen en una capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las partículas esféricas finas fue de 7 3) y una capa aislante se formó sobre una hoja de cobre con un grosor de 35 µm, de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre con un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, obteniendo de esta manera un tablero de base metálica con una concentración iónica de cloro máxima de 300 ppm, con base en toda la resina de termoformado en la capa aislante y una concentración iónica de sodio máxima de 60 ppm, con base en todo el relleno inorgánico en la capa aislante Con respecto al tablero de base metálica, las posiciones predeterminadas en la superficie de la hoja de cobre en un lado, se enmascararon con grabado al aguafuerte y la hoja de cobre se sometió a grabado Entonces, el grabado al aguafuerte se eliminó para formar un circuito, para obtener así un tablero de circuitos de base metálica Para las posiciones predeterminadas del circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica, una soldadura de pasta ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co , Ltd ), se aplicó mediante sepgrafía y el LED ("NFSW036AT", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, el lado del tablero de circuitos de base metálica en donde no se montó ningún LED, se fijó en una caja en forma de U mediante a cinta adhesiva conductora de calor obtenida en el Ejemplo 4-3 y con una conductividad térmica de 2 W/mK y un grosor de 100 µm, para obtener una unidad de fuente de luz de LED En un ambiente a una temperatura de 23°C bajo una humedad de 30%, una fuente de energía estabilizada se conectó con la unidad de fuente de luz de LED obtenida y el LED se iluminó conduciendo una corriente eléctrica de 450 mA En ese momento, el voltaje fue de 1 1 6 V La temperatura del LED iluminado se midió mediante un termopar, con lo que la temperatura del LED fue de 38°C Los resultados se muestran en el cuadro 4-1 Mediante un mejoramiento de la conductividad térmica de la capa aislante, la temperatura del LED iluminado se tornó baja Otras propiedades físicas también fueron buenas EJEMPLO COMPARATIVO 4-1 Con respecto a un tablero flexible de tipo polnmida ("R-F775", fabricado por Matsushita Electric Works, Ltd ) con una hoja de cobre con un grosor de 35 µm formada a través de una capa aislante tipo película de polnmida con un grosor de 50 µm, en una hoja de cobre con un grosor de 35 µm, las posiciones predeterminadas en la superficie de la hoja de cobre en un lado, se enmascararon con grabado al aguafuerte y la hoja de cobre se sometió a grabado Entonces, el grabado al aguafuerte se eliminó para formar un circuito, obteniendo de esta manera un tablero de circuitos de base metálica A la posición predeterminada del circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica, una soldadura de pasta ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co , Ltd ) se aplicó mediante serigrafía y el LED ("NFSW036AT", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, el lado del tablero de circuitos de base metálica en el que no se montó ningún LED, se fijó en una caja en forma de U mediante una cinta adhesiva con un grosor de 125 µm ("F-9469PC", fabricado por Sumitomo 3M), para obtener una unidad de fuente de luz de LED En un ambiente a una temperatura de 23°C bajo una humedad de 30%, una fuente de energía estabilizada se conectó con la unidad de fuente de luz de LED obtenida y el LED se iluminó conduciendo una corriente eléctrica de 450 mA En ese momento el voltaje fue de 12 5 V La temperatura del LED iluminado se midió mediante un termopar, con lo que la temperatura de LED fue de 65°C EJEMPLO COMPARATIVO 4-2 A 100 partes en masa de una resina epóxica que comprend ía 70 % en masa, con base en la resina epoxica completa, de una resma epoxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 207 ("EXA-7015", fabricado por Da ippon Ink y Chemicals Incorporated) y 30 % en masa de una resma epóxica bisfenólica hidrogenada A con un equivalente epóxico de 1 ,200 ("YL-7170", fabricado por Japan Epoxy Resins Co , Ltd ), 48 partes en masa de una polioxipropilendiamma (la proporción en masa de "D-400" a "D-2000" fue de 6 4, fabricado por HARTZMAN), se añadieron como agente de curado y particulas gruesas esféricas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula máximo de 75 µm, un tamaño de partícula promedio de 21 µm y una concentración iónica de sodio de 10 ppm ("CB-A20", fabricado por Showa Denko K K ) y partículas esféricas finas de óxido de aluminio con un tamaño de partícula promedio de 0 7 µm y una concentración iónica de sodio de 8 ppm ("AKP-15, fabricado por Sumitomo Chemical Co , Ltd ), se mezclaron de manera que la cantidad total fuera de 50 % en volumen en una capa aislante (la proporción en masa de las partículas esféricas gruesas con respecto a las particulas esféricas finas fue de 7 3) y una capa aislante se formó sobre una hoja de cobre con un grosor de 35 µm de manera que el grosor después del curado fuera de 100 µm Entonces, una hoja de cobre con un grosor de 35 µm se adhirió, seguido por calentamiento para curar térmicamente la capa aislante, obteniendo de esta manera un tablero de base metálica con una concentración iónica de cloro máxima de 300 ppm, con base en toda la resma de termoformado en la capa aislante y una concentración iónica de sodio máxima de 50 ppm, con base en todo el relleno inorgánico en la capa aislante Con respecto al tablero de base metálica, las posiciones predeterminadas se enmascararon con un grabado al aguafuerte y la hoja de cobre se sometió a grabado Entonces, el grabado al aguafuerte fue eliminado para formar un circuito, para obtener asi un tablero de circuitos de base metálica A la posición predeterminada del circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica, una soldadura de pasta ("M705", fabricada por Senju Metal Industry Co , Ltd ), se aplicó mediante sepgrafia y el LED ("NFSW036AT", fabricado por Nichia Corporation) se montó mediante reflujo de soldadura Posteriormente, el lado del tablero de circuitos de base metálica en donde no se monto ningún LED, se fijó en una caja en forma de U mediante una cinta adhesiva con un grosor de 125 µm ("F-9469PC", fabricado por Sumitomo 3M), para obtener una unidad de fuente de luz de LED En un ambiente a una temperatura de 23°C bajo una humedad de 30%, una fuente de energía estabilizada se conectó con la unidad de fuente de luz de LED obtenida y e LED se iluminó conduciendo una corriente eléctrica de 450 mA En ese momento, el voltaje fue de 1 1 2 V La temperatura del LED iluminado se midió mediante un termopar, con lo que la temperatura de LED fue de 55°C APLICABILiDAD INDUSTRIAL El tablero de circuitos de base metálica de la presente invención tiene propiedades de disipación térmica y propiedades de aislamiento térmico y aún así puede doblarse fácilmente a temperatura ambiente, incluso en un estado en el que se monta un componente eléctrico como un elemento semiconductor o circuito de resistencia que requiere de disipación térmica Por lo tanto, se hace posible reducir el tamaño o grosor de un equipo electrónico que tiene montado un componente electrónico altamente generador de calor, que acostumbraba ser difícil de lograr En particular, el tablero de circuitos de base metálica de la presente invención, es aplicable en distintos campos de aplicación, como una aplicación a un circuito integrado híbrido, en donde el tablero de circuitos se encuentra en contacto con un miembro de disipación térmica o una caja que tiene una forma complicada, un módulo de LED que tiene una capa de cubierta adherida y un procesamiento de ranura aplicado en una posición deseada, par asegurar asi la capacidad de doblado o contar con una capa con una pérdida magnética o una capa que cuenta con una pérdida dieléctrica formada, o bien una unidad de fuente de luz de LED con características de brillantes y una larga vida útil, con lo que el calor generado a partir de la fuente de luz de LED se disipa de forma eficiente al lado trasero del tablero, para minimizar un incremento de la temperatura del LED y para suprimir el deterioro de la eficiencia de emisión de luz del LED Todas las descripciones de la Solicitud de Patente Japonesa No 2005-120891 , presentada el 19 de abril del 2005, la Solicitud de Patente Japonesa No 2006-013289, presentada el 23 de enero del 2006, la Solicitud de Patente Japonesa No 2006-030024 , presentada el 7 de febrero del 2006 y la Solicitud de Patente Japonesa No 2006-87688, presentada el 28 de marzo del 2006, incluyendo las especificaciones, reivindicaciones, dibujos y resúmenes que se incorporan en la presente por referencia en su totalidad

Claims

NOVEDAD DE LA INVENCIÓN REIVINDICACIONES

1 - Un tablero de circuitos de base metálica que cuenta con una capa aislante y un circuito conductor u hoja metálica laminada alternativamente, caracterizado porque el grosor del circuito conductor u hoja metálica es de 5 µm a 450 µm, la capa aislante está hecha de un producto curado de una composición de resma que comprende un relleno inorgánico y una resma de termoformado y el grosor de la capa aislante es de y el grosor de la capa aislante es de 9 µm a 300 µm

2 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque por lo menos un orificio pasante que debe utilizarse para conectar eléctricamente circuitos conductores u hojas de metal, es de por lo menos 0 0078 mm2

3 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la reivindicación 1 o 2, caracterizado además porque la conductividad térmica de la capa aislante es de 1 a 4 W/mK

4 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado además porque la temperatura de transición al vidrio de la capa aislante es de 0 a 40°C

5 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado además porque la capa aislante es un producto curado de una composición de resina que comprende de 25 a 60% en volumen de una resma de termoformado y siendo el resto un relleno inorgánico que tiene una concentración iónica de sodio máxima de 500 ppm y que comprende partículas esféricas gruesas que tienen un tamaño de partícula máximo de 75 µm y un tamaño de partícula promedio de 5 a 40 µm y partículas esféricas finas que tienen un tamaño de partícula promedio de 0 3 a 3 0 µm

6 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado además porque la resma de termoformado comprende un bisfenol hidrogenado F y/o resma epóxica A

7 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la reivindicación 6, caracterizado además porque la resma de termoformado comprende una resma epóxica de cadena recta que tiene un equivalente epóxico de 800 a 4,000

8 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la reivindicación 6 ó 7, caracterizado además porque la resina de termoformado contiene una poliamina de pohoxialquileno como agente de curado

9 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 6 a 8, caracterizado además porque la concentración iónica de cloro en la resma de termoformado es como máximo de 500 ppm 10 El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado además porque cuando el tablero de circuitos se dobla en una porción opcional en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 1 a 5 mm, el voltaje de resistencia entre los circuitos conductores u hojas metálicas es de por lo menos 1 0 kV 1 1 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado además porque se forma un circuito conductor sobre una hoja metálica a través de una capa aislante y una capa de cubierta que tiene un grosor de 5 µm a 25 µm se forma también y porque por lo menos una parte de la capa de cubierta se elimina para formar una ranura en una porción en donde no se forma el circuito conductor 12 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la reivindicación 1 1 , caracterizado además porque la ranura se forma para tener una longitud correspondiente de entre 50% y 95% de la longitud de la porción que debe doblarse 13 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con la reivindicación 1 1 o 12, caracterizado además porque el grosor de la capa de cubierta es de 5 µm a 25 µm 14 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 1 a 13, caracterizado además porque se dobla a lo largo de la ranura 15 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 1 a 14, caracterizado además porque la superficie de la capa aislante se dobla en un ángulo de por lo menos 90° con un radio de curvatura de 0 1 a 0 5 mm 16 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 1 a 15, caracterizado además porque una capa que tiene una pérdida magnética o una capa que tiene una pérdida dieléctrica, se laminan sobre la superficie de la capa de cubierta 17 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 1 a 16, caracterizado además porque la capa que tiene una perdida magnética comprende un material magnético que tiene una la proporción de aspecto de por lo menos 2 y un ligante orgánico, el contenido del material magnético es de 30 a 70 % en volumen y el grosor de la capa que tiene una pérdida magnética es de 3 µm a 50 µm 18 - El tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 1 a 16, caracterizado además porque la capa que tiene una pérdida magnética comprende un polvo de carbón que tiene un área de superficie específica de 20 a 1 10 m2/g y un ligante orgánico, el contenido del polvo de carbón es de 5 a 60% en volumen y el grosor de la capa que tiene una pérdida magnética es de 3 µm a 50 µm 19 - Un circuito integrado híbrido que utiliza el tablero de circuitos de base metálica como se define en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10 20 - Un diodo emisor de luz que tiene por lo menos un diodo emisor de luz conectado eléctricamente al circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 1 a 18 21 - Una unidad de fuente de luz de LED que tiene el tablero de circuitos de base metálica de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 18 dispuesta sobre la superficie de una caja a través de una cinta adhesiva y que tiene por lo menos un diodo emisor de luz (LED, por sus siglas en inglés) montado en el circuito conductor del tablero de circuitos de base metálica 22 - La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con la reivindicación 21 , caracterizada además porque la cinta adhesiva tiene una conductividad térmica de 1 a 2 W/mK y un grosor de 50 µm a 150 µm 23 - La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con la reivindicación 21 o 22, caracterizada además porque la cinta adhesiva comprende un polímero que comprende un ácido acrílico y/o ácido metacrílico 24 - La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 21 a 23, caracterizada además porque la cinta adhesiva contiene un agente eléctricamente aislante conductor de calor en una cantidad de 40 a 80% en volumen 25 - La unidad de fuente de luz de LED de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 21 a 24 , caracterizada además porque el agente eléctricamente aislante conductor de calor tiene el tamaño de partícula máximo de 45 µm y un tamaño de partícula promedio de 0.5 a 30 µm.