TW200814304A - Non-volatile memory cell in standard cmos process - Google Patents
Non-volatile memory cell in standard cmos process Download PDFInfo
- Publication number
- TW200814304A TW200814304A TW096128306A TW96128306A TW200814304A TW 200814304 A TW200814304 A TW 200814304A TW 096128306 A TW096128306 A TW 096128306A TW 96128306 A TW96128306 A TW 96128306A TW 200814304 A TW200814304 A TW 200814304A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- volatile memory
- memory cell
- capacitor structure
- transistor
- mos transistor
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0408—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
- G11C16/0441—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing multiple floating gate devices, e.g. separate read-and-write FAMOS transistors with connected floating gates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
200814304 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係為使用標準CMOS技術的非揮發可程式積體 電路領域。 【先前技術】 第一圖為傳統差分浮動閘極非揮發記憶體電路1〇〇的 電路圖,其包含p通道(PM0S)場效電晶體101_105及差分 感應放大器106。非揮發記憶體電路1〇〇使用一差分配置, 其中一資料位元係藉由儲存於該兩浮動閘極FG0及FG1上 的電荷來表示。美國專利號第6,95〇,342更詳細說明非揮發 記憶體電路100。非揮發記憶體電路1〇〇係為需大每位元佈 局面積的一複雜電路。再者,非揮發記憶體電路1〇()需至 少4-5電流分支來賦能程式,抹除及讀取操作。最後,非揮 發圮丨思體電路100不提供測試該電路可靠性的容限讀取操 作。因此,記憶體電路1〇〇會呈現低可靠性/品質。 第二圖為傳統電子可變非揮發記憶胞元200橫斷面 圖’其包含一耦合電容器202,一讀取電晶體204及一穿隧 電谷姦206。搞合電容器202包含一第一閘極208,一第一 P+摻雜區域210,一第一 N+摻雜區域218,一第一隔襯 230 ’ 一第二隔襯232,一絕緣物質228,一 N+摻雜井區域 234,N+接點245及P+接點246。耦合電容器202係為溝 渠隔離物236及238隔離。穿隧電容器206包含一第二閘 極226 ’ 一弟一 N+摻雜區域224,一第二P+摻雜區域222, 一第三隔襯246,一第四隔襯248,絕緣物質228,N+摻雜 6 200814304 井區域234,Ν+接點250及Ρ+接點251。穿隧電容器206 係為淺溝渠隔離物240及242隔離。讀取電晶體2〇4包含 一第三閘極220,一第三Ν+掺雜區域252,一第四Ν+摻雜 區域254,一第五隔襯256,一第六隔襯26〇,絕緣物質228, Ρ-基板244,一汲極端262及一源極端264。美國專利號第 6,788,574C574專利)更詳細說明非揮發記憶胞元2⑻。 Ο Ο 製造非揮發記憶胞元2〇〇係需形成閘極208及226 ,其 各由N+摻雜物質259及P+摻雜物質258組成。形成閘極 208及226之P+摻雜區域258,係需較標準CM〇s製程更 複雜的^程。此外,‘574專利不提供測試非揮發記憶胞元 200可罪性的容限讀取操作。(的確,‘574專利不提供用來 存取非揮發記憶胞元的讀取電路)。因此,轉發記憶 胞元200會呈現低可靠性/品質。 〜 第三圖為傳統非揮發記憶元件3〇0電路圖,其包含存 取,晶體302,寫入電容器3G4及反溶絲元件篇。、藉由將 來編制非揮發記憶元件 弋王^妹㈣憶元件300可實施破壞性(僅一次)編制程 ;常=:=:的使用。再者,該閑極氧化層短路 ^ _ 、者包机及功率。美國專利號第6,775,197更 砰細况明非揮發記憶元件3〇〇。 因此 的非揮發記服^非揮發記憶系統缺點 CMOS製程製造,不需 ^;搞科―種可使用傳統 可再程式及消綺小辨的轉=,^^_取細作, 7 200814304 【發明内容】 於是,本發明提供—_傳統CM0S製絲造的 程式非揮發記憶胞元。該非揮發記憶胞元包含一正反 路,具有- NMOS電晶體,可以—寫入pM〇s電容器:一 電:分旱—洋動閑極。可藉由感應福勒.諾德 雜她r-Nordhdm)穿隧通過該抹除pM〇s電容 Ο u =功能,藉此T該浮_極上的正電荷。可藉^應 ^w^I^dhem^穿_過NM()S電晶體來實施寫二 月匕,猎此提供該浮動閘極上的負電荷。 ,了執行讀取操作’該正反輯路储重設為第一邏 =恶。若該浮動閘極被抹除儲存—正電荷,則該 ==應爾存正電荷’藉此切換該正反器電 智厂、弟一诚狀恶。相反地,若該浮動閘極被編制程 ί特一負電荷,則該雇0S電晶體將關閉回應此負電 :作=讓該^電路停留在該第-邏輯狀態。該讀取 ^玄獨亚不存在電流路徑,藉此於該讀取操作期間最小 1匕功率消耗。 ^可,彳 ^私流注入電路將讀取容限電流注入該正反器 :路’藉此提供-種可測試本發明非揮發記憶胞元之讀取 各限的裝置。 可苓考以下說明及圖示更完整了解本發明。 【實施方式】 -第四圖為依據本發明一實施例的非揮發記憶_^胞 的琶路圖。非揮發記憶胞元4⑻包含η-通道(NM0S) 8 200814304 場效電晶體401-404,反向器405,輸出緩衝器406,ρ·通 道(PM〇S)場效電晶體411-414及信號節,點420-425。 1>通逼電晶體411及412的源極及型主體區域係被共 同連接以接收一正供應電壓VDC^p_通道電晶體々I]的閘極 係被搞合至P通道電晶體411的汲極,電流注入節點425, 及η-通逞電晶體402的閘極。ρ_通道電晶體411的閘極係被 耦合至ρ_通道電晶體412的汲極,η_通道電晶體4〇2及4〇4 的汲極,及輸出緩衝器406的輸入端。該輸出緩衝器4〇6 的輸入端係被耦合至非揮發記憶胞元輸出節點424。 Ν-通道電晶體401及403係被串聯於ρ_通道電晶體4i工 的汲極及資料輸入節點423之間。仏通道電晶體4〇3的閘極 係被耦合接收來自胞元賦能節點42〇的一胞元賦能信號 (EN)。N-通道電晶體402係被串聯於p_通道電晶體412的 汲極及接地之間。N-通道電晶體404亦被串聯於p_通道電 晶體412的汲極及接地之間(與}通道電晶體4〇2平行)。& 通迢電晶體404的閘極係被耦合至反向器4〇5的輸出端, 而反向器405的輸入端係被耦合至胞元賦能節點42〇。仏 通道電晶體401-404的p-型主體區域均被接地。 N-通道電晶體401包含一浮動閘極電極43〇,其係與 P_通道電晶體413及414分享。浮動閘極電極43g係藉由 η-通道電晶體401及p-通道電晶體413_414的閘極氧化層定 界限。ρ-通道黾晶體414的源極,没極及主體區域係被共同 耦合至抹除控制端421,使此電晶體414形成抹除控制節點 421及浮動閘極電極430之間的一 pM0S電容元件。同樣 9 200814304 地,Ρ-通道電晶體413的 合至寫人控制端422,#φ / 11主體區域係被共同耦 及浮_極H 晶體413形成寫人控制節點似 及斤動閑極電極430之間 及電晶體4U之間的面择^ 电奋凡件。電晶體413
電曰1*413 ^ 、 〇係被選擇至少100 : ;!。PMOS Γ係被選擇至少—^ Ο _ 貝 t 〇針對非常薄的閘極氧化戶,可由施 除控制節點421及寫入日422 :由 電子充電/放電軸_電極43〇。 (如多晶矽層)。也就僅需—單閘極電極層 所f電晶體 也^ y 層不形成。此層通常為多晶 係於製圖步驟前後被傳導性摻 胞元400僅雲一罝戸弓技千上ρ 口句乔禪七口己十思 層,所以可使用傳統CM0" 輯衣私來衣造非揮發記憶胞元400。 非較佳替代實關(不實施傳統c_製程步驟)中, P九迢電晶體413係由具有從一第1極層及一第二覆蓋 閘極層形成之板極的一電容器取代。 =發記憶胞元_可依據本發明—實施例操作如 。、书,非揮發記憶胞元400可實施 係由咖s電晶體彻2請仍電晶體411:^成。 t正!^結構的輸出係被麵合至緩衝器4Q6的輸入,使此 、’〜L 406可提供輸出節點424上的一輸出信號(out)。 NM0S電晶體403及404係操作當作開關,以促進非揮發 記憶胞元_的啟動及程式操作。NM〇s電晶體彻係^ 200814304 曰點42G的胞元職能信號(EN)控制。蘭⑽電 日日體404係由反向器405所裎徂 电 =:ί:4寫入,抹除及讀取操作係被執:=:== 除控制即點421的-抹除控制 探 節點422的一寫入才nA 土 寫入控制 42λ ,, „ 工^^(VPW),及施加至輸入資料節 ”,、占423的一賢料信號(DATA)。
^力%亦即抹除功能及—寫人魏來編制非 娜,-正嫩_極電』 斗、衣私’此後被稱為抹除功能。相反地,建立一負電 何於浮動閘極電極430上的製程,此後被稱為寫入功能。 該抹除功能係於該寫入功能之前被執行,使一正電荷 7於各非揮發記憶胞元之軸_電極上接受編制程 式0 VPl^抹除功能係被實施如下。一高正抹除控制信號 。(Ή伏特)係被施加至抹除控制節點421。胞元賦能信 唬EN係被選擇關閉}通道電晶體彻(如勝^伏特)。輸 入資料節點423及寫入控制節點似均被接地^ DATA-VPWK)伏特)。這些情況下,pM〇s電晶體413及 =可形成抹除控制節點421及寫入控制節點422之間的一 電谷分壓器電路。因為PM〇s電晶體413及pM〇s電晶體 414之間的面積比至少為刚:】,所以浮動閘極電極獨 的電位維持很低。跨越電容器414之閘極氧化層的電壓降, 係高的足以藉由福勒-諾德漢(Fowler-Nordheim)穿隧從浮動 閘極電極430放電(以抹除控制節點42!)。從浮動f雜電極 200814304 〇私除電子係留下—淨正電荷於此電極物上。 柯=除雜被實施後m舰接紐執行。非揮 二’該以功能可選擇性··⑴移除先前建 在、孚$電極43G上的該正電荷,或(2)將該正電荷留 在汙動閘極電極430上。 由 Ο 姑^寫入功能係被實施如下。—高正電壓(如伏特)係 技二抹除控制節點421及寫入控制節點422。本例 pM〇S電晶體晶體4〇1的間極面積至少小於 電位將增加至⑽所以浮動間極電極, 洋叙pw 為寫號WW的電位加上儲存在 於極上的初始正電荷。N_通道電晶體403係 Ήν寫人功能期間被關閉 節點伽姆軸蝴晶⑽⑽將胞讀此 被、、主入、^ %壓可決定電子是祕該寫人功能期間 DATA二ί電極伽。若施加至輸入資料節點423的該 ^虎被選擇為〇伏特,則跨越η_通道電晶體之 層的電壓’係高的足使電子得藉由 =㈣她eim f隨被注入浮動閑極電極。結果,一 甲負電何被引進洋動閑極電極43〇。 、登媒ΐΓ右施加至輪入資料節點423的該DA丁A信號被 =擇具有至少5伏特的電位,則跨越n_通道電晶體之 乳化層的糕’並不高的足以感應F0wler-N〇邊eim穿 ’、°果可保存抹除功能期間被引進浮動間極電極柳 12 200814304 的該正電荷。 係以下列方式讀取非揮發記憶胞元·。即使電源從非 揮發記憶胞元4GG被移除,浮_極電極上的電荷亦 β曰諸存因此’啟動製造非揮發記憶胞元働於積體電 路晶片上的期間’必須可#地讀取轉發記憶胞元的内容 物。 ^啟動日守’胞元賦能節點420係被接地,使胞元賦能信 號ΕΝ具有一邏輯,0,狀態。胞元賦能信號的邏輯,0,狀態可 關,η-通逼電晶體4〇3。反向器4〇5可提供具有一邏輯,1, 狀L的,藉此開啟通道電晶體4〇4。這些情況 下,緩衝器406的輸入係被拉下接地(經由η_通道電晶體 侧),藉此無論浮動閘極電極43〇上儲存的電荷為何,均使 、、爰衝為406初始提供具有一邏輯,〇,的一輸出信號⑽了。 VDD供應電壓係於啟動期間從初始低電壓增加。因為 P-通這電晶體411的閘極被接地(經由開啟電晶體·),所 以田Vdd供應電壓增加至大於一電晶體門摇電壓的一電壓 日寸,P-通道電晶體411開啟。結果,Vdd供應電壓被施加至 P-通這電晶體412的閘極及n-通道電晶體4〇2的閘極(經由 開啟ρ-通這電晶體411)。回應時,ρ_通道電晶體412關閉, 而η通道黾曰曰體402開啟。此時,η_通道電晶體仙2及404 均拉下緩衝器406之輸入端上的電塵。 此外’當VDD供應電麼增加至大於一電晶體門檻電壓 的一電塵時,胞元賦能信號EN係受控制轉換至一邏輯,1, 值’藉此開啟η-通道電晶體403(及關閉η-通道電晶體4〇4)。 13 200814304 此功能通常由大多數電路中已使 (POR)信號。輸入資料節點423,、電壓起始重置電路 控制節點422均被接地。 *控制節點421及寫入 —t籾閑桠皂牲被編制程 動間極電極430的電位將小於n =—負電荷’則浮 厂堅。此例中,η-通道電晶_ 電晶體402及ρ-通道電晶體411維姓_泠性),使〜通道 Ο u 體化维持齡這些情啟-通道電晶 狀態。 出仏唬〇u 丁維持邏輯,〇, 以而’若被編制程式儲存一正電荷,則浮 n4.3rI!?fA^n;^ta:M401 ^ 枉3^:體4G1將開啟,藉此將P_通道電晶體412的閘 =通道電晶體搬的閑_合接地*通道電晶體4〇1 被汉物η-通道電晶體及p_通道電晶體4ιι及4 壯。也就是說,當η-通道電晶體開啟日夺,施加至〜通 迢電晶,402之閘極的最終電壓係足以關閉此電晶體術。 重要注意地’ f VDD供應賴位於相#低電晶體門檀電题 辦如使用標準3.3伏特CM〇s製程),胞元賦能信號42〇 : 文控制轉換至一邏輯’ i,值。當η_通道電晶體4 〇 3被開啟時, 此有助於確保η_通道電晶體4〇1較ρ_通道電晶體4ιι強壯。 此外,施加至ρ-通道電晶體412之閘極的接地電壓可 促使此電晶體開啟。一旦被開啟,Ρ-通道電晶體412可將 VidD供應電壓傳送至輸出緩衝器4〇6,藉此使輸出緩衝器 406提供具有邏輯T值的一 OUT信號。ρ-通道電晶體412 14 200814304 亦可將VDD供應電壓傳送至P-通道電晶體411的間極,藉 /此關?此:晶體41卜注意,該讀取齡並不需任何電流路 仫’藉此最小化讀取操作期間之記憶體系統4〇〇的功率消 耗。 一除了上述抹除,寫入及讀取功能之外,非揮發記憶胞 7L· 400亦可貫施_容限讀取功能。該容限讀取功能係被用 來決定非揮發記憶胞元被編制程式有多強壯。由於非 揮發記憶胞元的架構,絲限讀取功能緊被要求記憶 胞元400是否被編制程式提供一邏輯,1,輸出信號。若記憶 胞元400被編制程式提供一邏輯,〇,輸出信號,則因浮動閑 ,電極430上的電荷損失,該記憶胞元被編制程式狀態永 返不切換。 该谷限讀取功能係藉由將一電流(IMG)注入容限讀取 包流節點425來實施。當該被注入電流^^^大於n_通道電 y 晶體401可沉入的電流時,p-通道電晶體412之閘極電壓將 增加,直到P-通道電晶體412被關閉且n_通道電晶體4〇2 被開啟為止。此時,該正反器電路將切換,而該輸出信號 OUT將轉換至一邏輯,〇,狀態。該輸出信號〇υτ轉換至一 邏輯’〇’狀態時的該被注入電流值,係可測量儲存於浮動閘 極電極430上的正電荷。 第五圖為依據本發明一實施例的讀取容限電流注入電 路500的電路圖。電流注入電路5〇〇包含以電流鏡配置方 式安置的讀取容限電壓節點505,η-通道電晶體510及ρ_ 通道電晶體511-512。電流注入電路5〇〇可製造被注入讀取 200814304 限郎點425的讀取容〇 、s、、=通道電晶體510與η·通道電晶體401相同。通過n- μ ^阳體51G的該電流’係受到讀取容限電虔節點505 日電位控制。通過電晶體510的該電流,係 =I 及512所形成的電流鏡複製為讀取容限電流 、、^ P-通道電晶體川及犯的寬高(狐)比遠大於㈣ 2阳體411的寬高比。結果,p_通道電晶體41】所注入的 =與P-通這電晶體512所注入的觸電流(也就是通過電 曰曰=10的電流)相較下係可忽略。非揮發記憶胞元内 的4正反裔電路,將於施加至節點5G5的讀取容限 電堡VMG接近或大於浮動閘極_ 430的電位時切換。因 此二該讀取容限電壓係等於施加至節點505的最小讀取容 限迅壓^使非揮發記憶胞元400的輸出信號(〇υτ)從一邏 輯1狀怨切換至一邏輯,狀態。 #如上述,記憶胞元400的替代版本,係可藉由具有一 第-閘極層(如pdy])及一第二覆蓋閘極層(如⑽㈣所形 ^板極的一電容器,取代P-通道電晶體413來實現。該 電容器將具有較p_通道電晶體413中所使用之傳統間極氧 化層為厚的氧化層。注意,因為p〇ly_1/p〇ly_2電容器永遠 不會在抹除功能及寫入功能_間實施穿隨,戶斤以可以使用 此裝置。私穿關僅有裝置縣p通道f晶體414(抹除 功能期間)及n_通道電晶體4〇1(寫入功能期間)。 雖然已結合若干實施例說明本發明,但熟練一般技術 人士應了解本發明不限關*實施例,而可做各種修改及 16 200814304 實施例。因此,設想附帶申請專利範圍將涵蓋本發明真實 範圍内的任何該修改或實施例。 Ο 17 200814304 【圖式簡單說明】 。第-圖為傳統差分軸閘極非揮發記憶體電路的電路 圖 第=圖為傳統電子可變非揮發記憶胞元的橫斷面圖。 第三圖為傳統-次可程式非揮發記憶元件的電路圖。 第四圖為依據本發明-實施例的非揮發記憶胞元的電路 圖。
U 第五圖為依據本發明一實施例的讀取容限電流注入電路 的電路圖。 【主要元件符號說明】 VDD 電壓 DATA 信號 ΕΝ 胞元賦能信號 EN# 賦能信號反向 FGO、FG1 浮動閘極 IMG 讀取容限電流 OUT 輸出信號 VMG 讀取容限電壓 VPE 抹除控制電壓 VPW 寫入控制電壓 10M05 場效電晶體 200 電子可變非揮發記憶胞 208 、 226 閘極 210 第一 P+摻雜區域 18 200814304 第一 N+掺雜區域 第二Ρ+掺雜區域 第二Ν+掺雜區域 第一隔襯 第二隔襯 Ν+摻雜井區域 溝渠隔離物 淺溝渠隔離物 218 ^ 222 224 230 232 234 236 、 238 Ο 240 、 242 245 Ν+接點 246 Ρ+接點 248 第四隔襯 250 Ν+接點 251 252 254 256 258 259 260 Ρ+接點 第三Ν+摻雜區域 第四Ν+摻雜區域 第五隔襯 Ρ+摻雜物質 Ν+摻雜物質 第六隔襯 262 汲極端 264 源極端 300 非揮發記憶元件 302 存取電晶體 寫入電容器 19 304 200814304 306 ^ 400 401-404 405 406 411-414 421 > 425 Ο 430 500 505 510 511 ^ 512 反熔絲元件 非揮發記憶胞元 η-通道(NMOS)場效電晶體 反向器 輸出緩衝器 ρ-通道(PMOS)場效電晶體 信號節點 浮動閘極電極 讀取容限電流注入電路 節點 η-通道電晶體 ρ-通道電晶體
20
Claims (1)
- 200814304 十、申請專利範圍: 1. 一種非揮發記憶胞元,包含: 一正反器電路,其包含具有一第一傳導性類型的一第一 MOS電晶體,該第一 MOS電晶體具有一閘極、一汲 極及一源極,其中該源極係經耦合接收一寫入資料值; 一第一電容器結構,耦合至該第一 MOS電晶體的該閘 極;及 〇 一第二電容器結構,耦合至該第一 MOS電晶體的該閘 極,其中該第一 MOS電晶體、第一電容器結構及第二 電容器結構係共享一共用浮動閘極電極。 2. 如申請專利範圍第1項的非揮發記憶胞元,其中該第一 電容器結構包含一 MOS電晶體,其具有與該第一傳導 性類型相對的一第二傳導性類型。 3. 如申請專利範圍第2項的非揮發記憶胞元,其中該第二 電容器結構包含具有該第二傳導性類型的一 MOS電晶 U 體。 4. 如申請專利範圍第2項的非揮發記憶胞元,其中該第二 電容器結構包含位於該浮動閘極電極上的一第二閘極 電極。 5. 如申請專利範圍第1項的非揮發記憶胞元,其中該第二 電容器結構具有大於該第一電容器結構至少約100倍的 一面積。 6. 如申請專利範圍第5項的非揮發記憶胞元,其中該第二 電容器結構具有大於該第一 MOS電晶體的該閘極面積 21 200814304 至少約1 οο倍的一面積。 7·如申請專利範圍第1J員的非揮發記憶胞元,進一步包含 具有,第-傳導性類型的—第二觀電晶體酬= 中該第二MOS電晶體係經配置於該_發記憶胞元的 啟動期間重設該正反器電路。 Ο u 8. 如申請專利範圍第7項的非揮發記憶胞心進一步包含 具有,第—傳導性類型的—第三腿電晶體_^ 中該第三MOS電Μ係經配置於該_發記憶胞元的 啟動期間將該第-Mos電晶體與該正反器電路的其他 者隔離。 〃 9. 如申請專利範圍第1項的非揮發記憶胞元,進—牛勺八 -電流注人電路,讓電流注人魏與該 _ = 及形成具有該第-MQS電晶體的—電流鏡二 ==路經配置用以識別該非揮發記憶胞;的口 10. -種操作-非揮發記憶胞元的方法,包含: 藉由以下於一浮動閘極上建立— 具有一第—料動間極由 、主日7弟一MOS電晶體、一楚 電容器結構及-第二電容器結構所分享·· =該第-廳S電晶體__發記·元 其他MOS電晶體隔離; 歿數 將:亥結翻合至—接地供應端;及 ^亥弟一電容器結構_合至—正電壓供應端, 由通過該第二電容器結構之福勒·諾S 22 200814304 (Fowler-Nordheim)穿隧將電子從該浮動閘極移除。 11·如申請專利範圍第10項的方法,進一步包含藉由以下 移除先前建立於該浮動閘極上的該正電荷·· 將該第一 MOS電晶體與該非揮發記憶胞元中的複數 其他MOS電晶體隔離;將该第一及第二電容器結構耦合至一正電壓供應端; 及 將該第- MOS電晶體輕合至該接地供應端,其中藉由 通過該第一 M0S電晶體之福勒_諾德漢 (Fowler-Nordheim)穿隧將電子注入該浮動閘極。μ 、 12.如申請專利範圍第u項的方法,進— 所述讀取該非揮發記憶胞元·· 曰 將該第- MQS電晶體_合至該非揮發記憶胞元中的 複數其他MOS電晶體;及 U 提供該非揮發記憶胞元的一輪出以回 的該電荷。 應該浮動閘極上 13.如申請專利範圍第12項的方法 半 步包含: 亥靖取步驟進一 初始設定該非揮發記憶胞元的該輸出;及 只有該浮動閘極儲存一正電荷時,才切換 憶胞元的該輸出。 、Α軍龟。己 Η.如申,範圍第1〇項的方法,進—步 一電谷益結構,其包含且有盥兮第一 ^ 一筮-眉Μ 弟傳導性類型相對的 弟一傳V性類型的_ M〇S電晶體。 23 200814304 15. 如申請專利範圍第11項的方法,進一步包含形成該第 ^ 二電容器結構,其包含具有該第二傳導性類型的一 MOS 電晶體。 16. 如申請專利範圍第10項的方法,進一步包含選擇大於 該第一電容器結構的面積至少約100倍的該第二電容器 結構的面積。 17. 如申請專利範圍第16項的方法,進一步包含選擇大於 Ο 該第一 MOS電晶體的一閘極面積至少約100倍的該第 二電容裔結構的面積。 18. 如申請專利範圍第1項的方法,進一步包含一注入電 流’該注入電流注入該弟一 MOS電晶體以決定該非揮 發記憶胞元的一讀取容限。 24
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/469,840 US7558111B2 (en) | 2006-09-01 | 2006-09-01 | Non-volatile memory cell in standard CMOS process |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200814304A true TW200814304A (en) | 2008-03-16 |
Family
ID=39136944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW096128306A TW200814304A (en) | 2006-09-01 | 2007-08-01 | Non-volatile memory cell in standard cmos process |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7558111B2 (zh) |
| TW (1) | TW200814304A (zh) |
| WO (1) | WO2008028129A2 (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7755941B2 (en) | 2007-02-23 | 2010-07-13 | Panasonic Corporation | Nonvolatile semiconductor memory device |
| KR100991911B1 (ko) * | 2008-04-16 | 2010-11-04 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 비휘발성 메모리 장치 |
| JP5266443B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2013-08-21 | インターチップ株式会社 | 不揮発性メモリセル及び不揮発性メモリセル内蔵データラッチ |
| CN102982843B (zh) * | 2012-12-05 | 2017-02-08 | 清华大学 | 一种非挥发性存储单元 |
| KR102166525B1 (ko) * | 2014-04-18 | 2020-10-15 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 단일층의 게이트를 갖는 불휘발성 메모리소자 및 그 동작방법과, 이를 이용한 메모리 셀어레이 |
| US9577639B1 (en) * | 2015-09-24 | 2017-02-21 | Qualcomm Incorporated | Source separated cell |
| CN112349329B (zh) * | 2020-11-26 | 2023-06-30 | 北京工业大学 | 一种与标准cmos工艺兼容的eeprom存储单元结构 |
| CN115810374A (zh) * | 2022-11-28 | 2023-03-17 | 安徽大学 | 存储电路、具有bcam寻址和逻辑运算功能的存内计算电路 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4314265A (en) * | 1979-01-24 | 1982-02-02 | Xicor, Inc. | Dense nonvolatile electrically-alterable memory devices with four layer electrodes |
| US4578777A (en) * | 1983-07-11 | 1986-03-25 | Signetics Corporation | One step write circuit arrangement for EEPROMS |
| US5189641A (en) * | 1987-06-08 | 1993-02-23 | Fujitsu Limited | Non-volatile random access memory device |
| US5239500A (en) * | 1989-09-29 | 1993-08-24 | Centre Suisse D'electronique Et De Microtechnique S.A. | Process of storing analog quantities and device for the implementation thereof |
| US5272368A (en) * | 1991-05-10 | 1993-12-21 | Altera Corporation | Complementary low power non-volatile reconfigurable EEcell |
| FR2715759B1 (fr) * | 1994-01-31 | 1996-03-22 | Sgs Thomson Microelectronics | Bascule bistable non volatile programmable, avec réduction de parasites en mode de lecture, notamment pour circuit de redondance de mémoire. |
| US6678196B2 (en) * | 2001-07-06 | 2004-01-13 | Micron Technology, Inc. | Writing to and reading from a RAM or a CAM using current drivers and current sensing logic |
| US6788574B1 (en) * | 2001-12-06 | 2004-09-07 | Virage Logic Corporation | Electrically-alterable non-volatile memory cell |
| CN100421171C (zh) * | 2002-06-05 | 2008-09-24 | 松下电器产业株式会社 | 非易失性存储电路的驱动方法 |
| US6950342B2 (en) * | 2002-07-05 | 2005-09-27 | Impinj, Inc. | Differential floating gate nonvolatile memories |
| US6775197B2 (en) * | 2002-11-27 | 2004-08-10 | Novocell Semiconductor, Inc. | Non-volatile memory element integratable with standard CMOS circuitry and related programming methods and embedded memories |
| JP2005004835A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
| US20050190597A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Yoshihisa Kato | Semiconductor device |
| US7391647B2 (en) * | 2006-04-11 | 2008-06-24 | Mosys, Inc. | Non-volatile memory in CMOS logic process and method of operation thereof |
-
2006
- 2006-09-01 US US11/469,840 patent/US7558111B2/en active Active
-
2007
- 2007-08-01 TW TW096128306A patent/TW200814304A/zh unknown
- 2007-08-31 WO PCT/US2007/077386 patent/WO2008028129A2/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7558111B2 (en) | 2009-07-07 |
| US20080055965A1 (en) | 2008-03-06 |
| WO2008028129A2 (en) | 2008-03-06 |
| WO2008028129A3 (en) | 2008-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI342615B (en) | A multiple time programmable (mtp) memory cell and a method for operating the same | |
| US7177182B2 (en) | Rewriteable electronic fuses | |
| US7388420B2 (en) | Rewriteable electronic fuses | |
| TWI328817B (en) | Voltage reference circuit and method of providing reference voltage in integrated circuit | |
| TW200814304A (en) | Non-volatile memory cell in standard cmos process | |
| JP4784940B2 (ja) | 単層ポリシリコン不揮発性メモリーセルの動作方法 | |
| US6788574B1 (en) | Electrically-alterable non-volatile memory cell | |
| TWI299866B (en) | Single-poly non-volatile memory device and its operation method | |
| JP5235422B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| US7242614B2 (en) | Rewriteable electronic fuses | |
| US6961279B2 (en) | Floating gate nonvolatile memory circuits and methods | |
| US7580311B2 (en) | Reduced area high voltage switch for NVM | |
| US7164606B1 (en) | Reverse fowler-nordheim tunneling programming for non-volatile memory cell | |
| JP2001167592A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| JP5228195B2 (ja) | 不揮発性メモリ内蔵シフトレジスタ | |
| US6834009B1 (en) | Integrated circuit with a three transistor reprogrammable nonvolatile switch for selectively connecting a source for a signal to a circuit | |
| TW550576B (en) | Data writing method of semiconductor memory device and semiconductor device | |
| Song et al. | Program/erase speed, endurance, retention, and disturbance characteristics of single-poly embedded flash cells | |
| US8174884B2 (en) | Low power, single poly EEPROM cell with voltage divider | |
| US6809425B1 (en) | Integrated circuit with a reprogrammable nonvolatile switch having a dynamic threshold voltage (VTH) for selectively connecting a source for a signal to a circuit | |
| JPS60136995A (ja) | 不揮発性ram | |
| JP5522296B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| JPS61122999A (ja) | メモリセル | |
| KR820002071B1 (ko) | 휘발성 및 불휘발성 논리 래치 회로 | |
| CN118629462A (zh) | 一种具备ram操作和nvm特征的非易失性半导体存储装置 |