[go: up one dir, main page]

TW200814304A - Non-volatile memory cell in standard cmos process - Google Patents

Non-volatile memory cell in standard cmos process Download PDF

Info

Publication number
TW200814304A
TW200814304A TW096128306A TW96128306A TW200814304A TW 200814304 A TW200814304 A TW 200814304A TW 096128306 A TW096128306 A TW 096128306A TW 96128306 A TW96128306 A TW 96128306A TW 200814304 A TW200814304 A TW 200814304A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
volatile memory
memory cell
capacitor structure
transistor
mos transistor
Prior art date
Application number
TW096128306A
Other languages
English (en)
Inventor
A Eftimie Sabin
Marian I Poenaru Ilie
Georgescu Sorin
Original Assignee
Catalyst Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Catalyst Semiconductor Inc filed Critical Catalyst Semiconductor Inc
Publication of TW200814304A publication Critical patent/TW200814304A/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0408Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
    • G11C16/0441Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing multiple floating gate devices, e.g. separate read-and-write FAMOS transistors with connected floating gates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

200814304 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係為使用標準CMOS技術的非揮發可程式積體 電路領域。 【先前技術】 第一圖為傳統差分浮動閘極非揮發記憶體電路1〇〇的 電路圖,其包含p通道(PM0S)場效電晶體101_105及差分 感應放大器106。非揮發記憶體電路1〇〇使用一差分配置, 其中一資料位元係藉由儲存於該兩浮動閘極FG0及FG1上 的電荷來表示。美國專利號第6,95〇,342更詳細說明非揮發 記憶體電路100。非揮發記憶體電路1〇〇係為需大每位元佈 局面積的一複雜電路。再者,非揮發記憶體電路1〇()需至 少4-5電流分支來賦能程式,抹除及讀取操作。最後,非揮 發圮丨思體電路100不提供測試該電路可靠性的容限讀取操 作。因此,記憶體電路1〇〇會呈現低可靠性/品質。 第二圖為傳統電子可變非揮發記憶胞元200橫斷面 圖’其包含一耦合電容器202,一讀取電晶體204及一穿隧 電谷姦206。搞合電容器202包含一第一閘極208,一第一 P+摻雜區域210,一第一 N+摻雜區域218,一第一隔襯 230 ’ 一第二隔襯232,一絕緣物質228,一 N+摻雜井區域 234,N+接點245及P+接點246。耦合電容器202係為溝 渠隔離物236及238隔離。穿隧電容器206包含一第二閘 極226 ’ 一弟一 N+摻雜區域224,一第二P+摻雜區域222, 一第三隔襯246,一第四隔襯248,絕緣物質228,N+摻雜 6 200814304 井區域234,Ν+接點250及Ρ+接點251。穿隧電容器206 係為淺溝渠隔離物240及242隔離。讀取電晶體2〇4包含 一第三閘極220,一第三Ν+掺雜區域252,一第四Ν+摻雜 區域254,一第五隔襯256,一第六隔襯26〇,絕緣物質228, Ρ-基板244,一汲極端262及一源極端264。美國專利號第 6,788,574C574專利)更詳細說明非揮發記憶胞元2⑻。 Ο Ο 製造非揮發記憶胞元2〇〇係需形成閘極208及226 ,其 各由N+摻雜物質259及P+摻雜物質258組成。形成閘極 208及226之P+摻雜區域258,係需較標準CM〇s製程更 複雜的^程。此外,‘574專利不提供測試非揮發記憶胞元 200可罪性的容限讀取操作。(的確,‘574專利不提供用來 存取非揮發記憶胞元的讀取電路)。因此,轉發記憶 胞元200會呈現低可靠性/品質。 〜 第三圖為傳統非揮發記憶元件3〇0電路圖,其包含存 取,晶體302,寫入電容器3G4及反溶絲元件篇。、藉由將 來編制非揮發記憶元件 弋王^妹㈣憶元件300可實施破壞性(僅一次)編制程 ;常=:=:的使用。再者,該閑極氧化層短路 ^ _ 、者包机及功率。美國專利號第6,775,197更 砰細况明非揮發記憶元件3〇〇。 因此 的非揮發記服^非揮發記憶系統缺點 CMOS製程製造,不需 ^;搞科―種可使用傳統 可再程式及消綺小辨的轉=,^^_取細作, 7 200814304 【發明内容】 於是,本發明提供—_傳統CM0S製絲造的 程式非揮發記憶胞元。該非揮發記憶胞元包含一正反 路,具有- NMOS電晶體,可以—寫入pM〇s電容器:一 電:分旱—洋動閑極。可藉由感應福勒.諾德 雜她r-Nordhdm)穿隧通過該抹除pM〇s電容 Ο u =功能,藉此T該浮_極上的正電荷。可藉^應 ^w^I^dhem^穿_過NM()S電晶體來實施寫二 月匕,猎此提供該浮動閘極上的負電荷。 ,了執行讀取操作’該正反輯路储重設為第一邏 =恶。若該浮動閘極被抹除儲存—正電荷,則該 ==應爾存正電荷’藉此切換該正反器電 智厂、弟一诚狀恶。相反地,若該浮動閘極被編制程 ί特一負電荷,則該雇0S電晶體將關閉回應此負電 :作=讓該^電路停留在該第-邏輯狀態。該讀取 ^玄獨亚不存在電流路徑,藉此於該讀取操作期間最小 1匕功率消耗。 ^可,彳 ^私流注入電路將讀取容限電流注入該正反器 :路’藉此提供-種可測試本發明非揮發記憶胞元之讀取 各限的裝置。 可苓考以下說明及圖示更完整了解本發明。 【實施方式】 -第四圖為依據本發明一實施例的非揮發記憶_^胞 的琶路圖。非揮發記憶胞元4⑻包含η-通道(NM0S) 8 200814304 場效電晶體401-404,反向器405,輸出緩衝器406,ρ·通 道(PM〇S)場效電晶體411-414及信號節,點420-425。 1>通逼電晶體411及412的源極及型主體區域係被共 同連接以接收一正供應電壓VDC^p_通道電晶體々I]的閘極 係被搞合至P通道電晶體411的汲極,電流注入節點425, 及η-通逞電晶體402的閘極。ρ_通道電晶體411的閘極係被 耦合至ρ_通道電晶體412的汲極,η_通道電晶體4〇2及4〇4 的汲極,及輸出緩衝器406的輸入端。該輸出緩衝器4〇6 的輸入端係被耦合至非揮發記憶胞元輸出節點424。 Ν-通道電晶體401及403係被串聯於ρ_通道電晶體4i工 的汲極及資料輸入節點423之間。仏通道電晶體4〇3的閘極 係被耦合接收來自胞元賦能節點42〇的一胞元賦能信號 (EN)。N-通道電晶體402係被串聯於p_通道電晶體412的 汲極及接地之間。N-通道電晶體404亦被串聯於p_通道電 晶體412的汲極及接地之間(與}通道電晶體4〇2平行)。& 通迢電晶體404的閘極係被耦合至反向器4〇5的輸出端, 而反向器405的輸入端係被耦合至胞元賦能節點42〇。仏 通道電晶體401-404的p-型主體區域均被接地。 N-通道電晶體401包含一浮動閘極電極43〇,其係與 P_通道電晶體413及414分享。浮動閘極電極43g係藉由 η-通道電晶體401及p-通道電晶體413_414的閘極氧化層定 界限。ρ-通道黾晶體414的源極,没極及主體區域係被共同 耦合至抹除控制端421,使此電晶體414形成抹除控制節點 421及浮動閘極電極430之間的一 pM0S電容元件。同樣 9 200814304 地,Ρ-通道電晶體413的 合至寫人控制端422,#φ / 11主體區域係被共同耦 及浮_極H 晶體413形成寫人控制節點似 及斤動閑極電極430之間 及電晶體4U之間的面择^ 电奋凡件。電晶體413
電曰1*413 ^ 、 〇係被選擇至少100 : ;!。PMOS Γ係被選擇至少—^ Ο _ 貝 t 〇針對非常薄的閘極氧化戶,可由施 除控制節點421及寫入日422 :由 電子充電/放電軸_電極43〇。 (如多晶矽層)。也就僅需—單閘極電極層 所f電晶體 也^ y 層不形成。此層通常為多晶 係於製圖步驟前後被傳導性摻 胞元400僅雲一罝戸弓技千上ρ 口句乔禪七口己十思 層,所以可使用傳統CM0" 輯衣私來衣造非揮發記憶胞元400。 非較佳替代實關(不實施傳統c_製程步驟)中, P九迢電晶體413係由具有從一第1極層及一第二覆蓋 閘極層形成之板極的一電容器取代。 =發記憶胞元_可依據本發明—實施例操作如 。、书,非揮發記憶胞元400可實施 係由咖s電晶體彻2請仍電晶體411:^成。 t正!^結構的輸出係被麵合至緩衝器4Q6的輸入,使此 、’〜L 406可提供輸出節點424上的一輸出信號(out)。 NM0S電晶體403及404係操作當作開關,以促進非揮發 記憶胞元_的啟動及程式操作。NM〇s電晶體彻係^ 200814304 曰點42G的胞元職能信號(EN)控制。蘭⑽電 日日體404係由反向器405所裎徂 电 =:ί:4寫入,抹除及讀取操作係被執:=:== 除控制即點421的-抹除控制 探 節點422的一寫入才nA 土 寫入控制 42λ ,, „ 工^^(VPW),及施加至輸入資料節 ”,、占423的一賢料信號(DATA)。
^力%亦即抹除功能及—寫人魏來編制非 娜,-正嫩_極電』 斗、衣私’此後被稱為抹除功能。相反地,建立一負電 何於浮動閘極電極430上的製程,此後被稱為寫入功能。 該抹除功能係於該寫入功能之前被執行,使一正電荷 7於各非揮發記憶胞元之軸_電極上接受編制程 式0 VPl^抹除功能係被實施如下。一高正抹除控制信號 。(Ή伏特)係被施加至抹除控制節點421。胞元賦能信 唬EN係被選擇關閉}通道電晶體彻(如勝^伏特)。輸 入資料節點423及寫入控制節點似均被接地^ DATA-VPWK)伏特)。這些情況下,pM〇s電晶體413及 =可形成抹除控制節點421及寫入控制節點422之間的一 電谷分壓器電路。因為PM〇s電晶體413及pM〇s電晶體 414之間的面積比至少為刚:】,所以浮動閘極電極獨 的電位維持很低。跨越電容器414之閘極氧化層的電壓降, 係高的足以藉由福勒-諾德漢(Fowler-Nordheim)穿隧從浮動 閘極電極430放電(以抹除控制節點42!)。從浮動f雜電極 200814304 〇私除電子係留下—淨正電荷於此電極物上。 柯=除雜被實施後m舰接紐執行。非揮 二’該以功能可選擇性··⑴移除先前建 在、孚$電極43G上的該正電荷,或(2)將該正電荷留 在汙動閘極電極430上。 由 Ο 姑^寫入功能係被實施如下。—高正電壓(如伏特)係 技二抹除控制節點421及寫入控制節點422。本例 pM〇S電晶體晶體4〇1的間極面積至少小於 電位將增加至⑽所以浮動間極電極, 洋叙pw 為寫號WW的電位加上儲存在 於極上的初始正電荷。N_通道電晶體403係 Ήν寫人功能期間被關閉 節點伽姆軸蝴晶⑽⑽將胞讀此 被、、主入、^ %壓可決定電子是祕該寫人功能期間 DATA二ί電極伽。若施加至輸入資料節點423的該 ^虎被選擇為〇伏特,則跨越η_通道電晶體之 層的電壓’係高的足使電子得藉由 =㈣她eim f隨被注入浮動閑極電極。結果,一 甲負電何被引進洋動閑極電極43〇。 、登媒ΐΓ右施加至輪入資料節點423的該DA丁A信號被 =擇具有至少5伏特的電位,則跨越n_通道電晶體之 乳化層的糕’並不高的足以感應F0wler-N〇邊eim穿 ’、°果可保存抹除功能期間被引進浮動間極電極柳 12 200814304 的該正電荷。 係以下列方式讀取非揮發記憶胞元·。即使電源從非 揮發記憶胞元4GG被移除,浮_極電極上的電荷亦 β曰諸存因此’啟動製造非揮發記憶胞元働於積體電 路晶片上的期間’必須可#地讀取轉發記憶胞元的内容 物。 ^啟動日守’胞元賦能節點420係被接地,使胞元賦能信 號ΕΝ具有一邏輯,0,狀態。胞元賦能信號的邏輯,0,狀態可 關,η-通逼電晶體4〇3。反向器4〇5可提供具有一邏輯,1, 狀L的,藉此開啟通道電晶體4〇4。這些情況 下,緩衝器406的輸入係被拉下接地(經由η_通道電晶體 侧),藉此無論浮動閘極電極43〇上儲存的電荷為何,均使 、、爰衝為406初始提供具有一邏輯,〇,的一輸出信號⑽了。 VDD供應電壓係於啟動期間從初始低電壓增加。因為 P-通這電晶體411的閘極被接地(經由開啟電晶體·),所 以田Vdd供應電壓增加至大於一電晶體門摇電壓的一電壓 日寸,P-通道電晶體411開啟。結果,Vdd供應電壓被施加至 P-通這電晶體412的閘極及n-通道電晶體4〇2的閘極(經由 開啟ρ-通這電晶體411)。回應時,ρ_通道電晶體412關閉, 而η通道黾曰曰體402開啟。此時,η_通道電晶體仙2及404 均拉下緩衝器406之輸入端上的電塵。 此外’當VDD供應電麼增加至大於一電晶體門檻電壓 的一電塵時,胞元賦能信號EN係受控制轉換至一邏輯,1, 值’藉此開啟η-通道電晶體403(及關閉η-通道電晶體4〇4)。 13 200814304 此功能通常由大多數電路中已使 (POR)信號。輸入資料節點423,、電壓起始重置電路 控制節點422均被接地。 *控制節點421及寫入 —t籾閑桠皂牲被編制程 動間極電極430的電位將小於n =—負電荷’則浮 厂堅。此例中,η-通道電晶_ 電晶體402及ρ-通道電晶體411維姓_泠性),使〜通道 Ο u 體化维持齡這些情啟-通道電晶 狀態。 出仏唬〇u 丁維持邏輯,〇, 以而’若被編制程式儲存一正電荷,則浮 n4.3rI!?fA^n;^ta:M401 ^ 枉3^:體4G1將開啟,藉此將P_通道電晶體412的閘 =通道電晶體搬的閑_合接地*通道電晶體4〇1 被汉物η-通道電晶體及p_通道電晶體4ιι及4 壯。也就是說,當η-通道電晶體開啟日夺,施加至〜通 迢電晶,402之閘極的最終電壓係足以關閉此電晶體術。 重要注意地’ f VDD供應賴位於相#低電晶體門檀電题 辦如使用標準3.3伏特CM〇s製程),胞元賦能信號42〇 : 文控制轉換至一邏輯’ i,值。當η_通道電晶體4 〇 3被開啟時, 此有助於確保η_通道電晶體4〇1較ρ_通道電晶體4ιι強壯。 此外,施加至ρ-通道電晶體412之閘極的接地電壓可 促使此電晶體開啟。一旦被開啟,Ρ-通道電晶體412可將 VidD供應電壓傳送至輸出緩衝器4〇6,藉此使輸出緩衝器 406提供具有邏輯T值的一 OUT信號。ρ-通道電晶體412 14 200814304 亦可將VDD供應電壓傳送至P-通道電晶體411的間極,藉 /此關?此:晶體41卜注意,該讀取齡並不需任何電流路 仫’藉此最小化讀取操作期間之記憶體系統4〇〇的功率消 耗。 一除了上述抹除,寫入及讀取功能之外,非揮發記憶胞 7L· 400亦可貫施_容限讀取功能。該容限讀取功能係被用 來決定非揮發記憶胞元被編制程式有多強壯。由於非 揮發記憶胞元的架構,絲限讀取功能緊被要求記憶 胞元400是否被編制程式提供一邏輯,1,輸出信號。若記憶 胞元400被編制程式提供一邏輯,〇,輸出信號,則因浮動閑 ,電極430上的電荷損失,該記憶胞元被編制程式狀態永 返不切換。 该谷限讀取功能係藉由將一電流(IMG)注入容限讀取 包流節點425來實施。當該被注入電流^^^大於n_通道電 y 晶體401可沉入的電流時,p-通道電晶體412之閘極電壓將 增加,直到P-通道電晶體412被關閉且n_通道電晶體4〇2 被開啟為止。此時,該正反器電路將切換,而該輸出信號 OUT將轉換至一邏輯,〇,狀態。該輸出信號〇υτ轉換至一 邏輯’〇’狀態時的該被注入電流值,係可測量儲存於浮動閘 極電極430上的正電荷。 第五圖為依據本發明一實施例的讀取容限電流注入電 路500的電路圖。電流注入電路5〇〇包含以電流鏡配置方 式安置的讀取容限電壓節點505,η-通道電晶體510及ρ_ 通道電晶體511-512。電流注入電路5〇〇可製造被注入讀取 200814304 限郎點425的讀取容〇 、s、、=通道電晶體510與η·通道電晶體401相同。通過n- μ ^阳體51G的該電流’係受到讀取容限電虔節點505 日電位控制。通過電晶體510的該電流,係 =I 及512所形成的電流鏡複製為讀取容限電流 、、^ P-通道電晶體川及犯的寬高(狐)比遠大於㈣ 2阳體411的寬高比。結果,p_通道電晶體41】所注入的 =與P-通這電晶體512所注入的觸電流(也就是通過電 曰曰=10的電流)相較下係可忽略。非揮發記憶胞元内 的4正反裔電路,將於施加至節點5G5的讀取容限 電堡VMG接近或大於浮動閘極_ 430的電位時切換。因 此二該讀取容限電壓係等於施加至節點505的最小讀取容 限迅壓^使非揮發記憶胞元400的輸出信號(〇υτ)從一邏 輯1狀怨切換至一邏輯,狀態。 #如上述,記憶胞元400的替代版本,係可藉由具有一 第-閘極層(如pdy])及一第二覆蓋閘極層(如⑽㈣所形 ^板極的一電容器,取代P-通道電晶體413來實現。該 電容器將具有較p_通道電晶體413中所使用之傳統間極氧 化層為厚的氧化層。注意,因為p〇ly_1/p〇ly_2電容器永遠 不會在抹除功能及寫入功能_間實施穿隨,戶斤以可以使用 此裝置。私穿關僅有裝置縣p通道f晶體414(抹除 功能期間)及n_通道電晶體4〇1(寫入功能期間)。 雖然已結合若干實施例說明本發明,但熟練一般技術 人士應了解本發明不限關*實施例,而可做各種修改及 16 200814304 實施例。因此,設想附帶申請專利範圍將涵蓋本發明真實 範圍内的任何該修改或實施例。 Ο 17 200814304 【圖式簡單說明】 。第-圖為傳統差分軸閘極非揮發記憶體電路的電路 圖 第=圖為傳統電子可變非揮發記憶胞元的橫斷面圖。 第三圖為傳統-次可程式非揮發記憶元件的電路圖。 第四圖為依據本發明-實施例的非揮發記憶胞元的電路 圖。
U 第五圖為依據本發明一實施例的讀取容限電流注入電路 的電路圖。 【主要元件符號說明】 VDD 電壓 DATA 信號 ΕΝ 胞元賦能信號 EN# 賦能信號反向 FGO、FG1 浮動閘極 IMG 讀取容限電流 OUT 輸出信號 VMG 讀取容限電壓 VPE 抹除控制電壓 VPW 寫入控制電壓 10M05 場效電晶體 200 電子可變非揮發記憶胞 208 、 226 閘極 210 第一 P+摻雜區域 18 200814304 第一 N+掺雜區域 第二Ρ+掺雜區域 第二Ν+掺雜區域 第一隔襯 第二隔襯 Ν+摻雜井區域 溝渠隔離物 淺溝渠隔離物 218 ^ 222 224 230 232 234 236 、 238 Ο 240 、 242 245 Ν+接點 246 Ρ+接點 248 第四隔襯 250 Ν+接點 251 252 254 256 258 259 260 Ρ+接點 第三Ν+摻雜區域 第四Ν+摻雜區域 第五隔襯 Ρ+摻雜物質 Ν+摻雜物質 第六隔襯 262 汲極端 264 源極端 300 非揮發記憶元件 302 存取電晶體 寫入電容器 19 304 200814304 306 ^ 400 401-404 405 406 411-414 421 > 425 Ο 430 500 505 510 511 ^ 512 反熔絲元件 非揮發記憶胞元 η-通道(NMOS)場效電晶體 反向器 輸出緩衝器 ρ-通道(PMOS)場效電晶體 信號節點 浮動閘極電極 讀取容限電流注入電路 節點 η-通道電晶體 ρ-通道電晶體
20

Claims (1)

  1. 200814304 十、申請專利範圍: 1. 一種非揮發記憶胞元,包含: 一正反器電路,其包含具有一第一傳導性類型的一第一 MOS電晶體,該第一 MOS電晶體具有一閘極、一汲 極及一源極,其中該源極係經耦合接收一寫入資料值; 一第一電容器結構,耦合至該第一 MOS電晶體的該閘 極;及 〇 一第二電容器結構,耦合至該第一 MOS電晶體的該閘 極,其中該第一 MOS電晶體、第一電容器結構及第二 電容器結構係共享一共用浮動閘極電極。 2. 如申請專利範圍第1項的非揮發記憶胞元,其中該第一 電容器結構包含一 MOS電晶體,其具有與該第一傳導 性類型相對的一第二傳導性類型。 3. 如申請專利範圍第2項的非揮發記憶胞元,其中該第二 電容器結構包含具有該第二傳導性類型的一 MOS電晶 U 體。 4. 如申請專利範圍第2項的非揮發記憶胞元,其中該第二 電容器結構包含位於該浮動閘極電極上的一第二閘極 電極。 5. 如申請專利範圍第1項的非揮發記憶胞元,其中該第二 電容器結構具有大於該第一電容器結構至少約100倍的 一面積。 6. 如申請專利範圍第5項的非揮發記憶胞元,其中該第二 電容器結構具有大於該第一 MOS電晶體的該閘極面積 21 200814304 至少約1 οο倍的一面積。 7·如申請專利範圍第1J員的非揮發記憶胞元,進一步包含 具有,第-傳導性類型的—第二觀電晶體酬= 中該第二MOS電晶體係經配置於該_發記憶胞元的 啟動期間重設該正反器電路。 Ο u 8. 如申請專利範圍第7項的非揮發記憶胞心進一步包含 具有,第—傳導性類型的—第三腿電晶體_^ 中該第三MOS電Μ係經配置於該_發記憶胞元的 啟動期間將該第-Mos電晶體與該正反器電路的其他 者隔離。 〃 9. 如申請專利範圍第1項的非揮發記憶胞元,進—牛勺八 -電流注人電路,讓電流注人魏與該 _ = 及形成具有該第-MQS電晶體的—電流鏡二 ==路經配置用以識別該非揮發記憶胞;的口 10. -種操作-非揮發記憶胞元的方法,包含: 藉由以下於一浮動閘極上建立— 具有一第—料動間極由 、主日7弟一MOS電晶體、一楚 電容器結構及-第二電容器結構所分享·· =該第-廳S電晶體__發記·元 其他MOS電晶體隔離; 歿數 將:亥結翻合至—接地供應端;及 ^亥弟一電容器結構_合至—正電壓供應端, 由通過該第二電容器結構之福勒·諾S 22 200814304 (Fowler-Nordheim)穿隧將電子從該浮動閘極移除。 11·如申請專利範圍第10項的方法,進一步包含藉由以下 移除先前建立於該浮動閘極上的該正電荷·· 將該第一 MOS電晶體與該非揮發記憶胞元中的複數 其他MOS電晶體隔離;
    將该第一及第二電容器結構耦合至一正電壓供應端; 及 將該第- MOS電晶體輕合至該接地供應端,其中藉由 通過該第一 M0S電晶體之福勒_諾德漢 (Fowler-Nordheim)穿隧將電子注入該浮動閘極。μ 、 12.如申請專利範圍第u項的方法,進— 所述讀取該非揮發記憶胞元·· 曰 將該第- MQS電晶體_合至該非揮發記憶胞元中的 複數其他MOS電晶體;及 U 提供該非揮發記憶胞元的一輪出以回 的該電荷。 應該浮動閘極上 13.如申請專利範圍第12項的方法 半 步包含: 亥靖取步驟進一 初始設定該非揮發記憶胞元的該輸出;及 只有該浮動閘極儲存一正電荷時,才切換 憶胞元的該輸出。 、Α軍龟。己 Η.如申,範圍第1〇項的方法,進—步 一電谷益結構,其包含且有盥兮第一 ^ 一筮-眉Μ 弟傳導性類型相對的 弟一傳V性類型的_ M〇S電晶體。 23 200814304 15. 如申請專利範圍第11項的方法,進一步包含形成該第 ^ 二電容器結構,其包含具有該第二傳導性類型的一 MOS 電晶體。 16. 如申請專利範圍第10項的方法,進一步包含選擇大於 該第一電容器結構的面積至少約100倍的該第二電容器 結構的面積。 17. 如申請專利範圍第16項的方法,進一步包含選擇大於 Ο 該第一 MOS電晶體的一閘極面積至少約100倍的該第 二電容裔結構的面積。 18. 如申請專利範圍第1項的方法,進一步包含一注入電 流’該注入電流注入該弟一 MOS電晶體以決定該非揮 發記憶胞元的一讀取容限。 24
TW096128306A 2006-09-01 2007-08-01 Non-volatile memory cell in standard cmos process TW200814304A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/469,840 US7558111B2 (en) 2006-09-01 2006-09-01 Non-volatile memory cell in standard CMOS process

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200814304A true TW200814304A (en) 2008-03-16

Family

ID=39136944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096128306A TW200814304A (en) 2006-09-01 2007-08-01 Non-volatile memory cell in standard cmos process

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7558111B2 (zh)
TW (1) TW200814304A (zh)
WO (1) WO2008028129A2 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7755941B2 (en) 2007-02-23 2010-07-13 Panasonic Corporation Nonvolatile semiconductor memory device
KR100991911B1 (ko) * 2008-04-16 2010-11-04 매그나칩 반도체 유한회사 비휘발성 메모리 장치
JP5266443B2 (ja) * 2008-04-18 2013-08-21 インターチップ株式会社 不揮発性メモリセル及び不揮発性メモリセル内蔵データラッチ
CN102982843B (zh) * 2012-12-05 2017-02-08 清华大学 一种非挥发性存储单元
KR102166525B1 (ko) * 2014-04-18 2020-10-15 에스케이하이닉스 주식회사 단일층의 게이트를 갖는 불휘발성 메모리소자 및 그 동작방법과, 이를 이용한 메모리 셀어레이
US9577639B1 (en) * 2015-09-24 2017-02-21 Qualcomm Incorporated Source separated cell
CN112349329B (zh) * 2020-11-26 2023-06-30 北京工业大学 一种与标准cmos工艺兼容的eeprom存储单元结构
CN115810374A (zh) * 2022-11-28 2023-03-17 安徽大学 存储电路、具有bcam寻址和逻辑运算功能的存内计算电路

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4314265A (en) * 1979-01-24 1982-02-02 Xicor, Inc. Dense nonvolatile electrically-alterable memory devices with four layer electrodes
US4578777A (en) * 1983-07-11 1986-03-25 Signetics Corporation One step write circuit arrangement for EEPROMS
US5189641A (en) * 1987-06-08 1993-02-23 Fujitsu Limited Non-volatile random access memory device
US5239500A (en) * 1989-09-29 1993-08-24 Centre Suisse D'electronique Et De Microtechnique S.A. Process of storing analog quantities and device for the implementation thereof
US5272368A (en) * 1991-05-10 1993-12-21 Altera Corporation Complementary low power non-volatile reconfigurable EEcell
FR2715759B1 (fr) * 1994-01-31 1996-03-22 Sgs Thomson Microelectronics Bascule bistable non volatile programmable, avec réduction de parasites en mode de lecture, notamment pour circuit de redondance de mémoire.
US6678196B2 (en) * 2001-07-06 2004-01-13 Micron Technology, Inc. Writing to and reading from a RAM or a CAM using current drivers and current sensing logic
US6788574B1 (en) * 2001-12-06 2004-09-07 Virage Logic Corporation Electrically-alterable non-volatile memory cell
CN100421171C (zh) * 2002-06-05 2008-09-24 松下电器产业株式会社 非易失性存储电路的驱动方法
US6950342B2 (en) * 2002-07-05 2005-09-27 Impinj, Inc. Differential floating gate nonvolatile memories
US6775197B2 (en) * 2002-11-27 2004-08-10 Novocell Semiconductor, Inc. Non-volatile memory element integratable with standard CMOS circuitry and related programming methods and embedded memories
JP2005004835A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US20050190597A1 (en) * 2004-02-27 2005-09-01 Yoshihisa Kato Semiconductor device
US7391647B2 (en) * 2006-04-11 2008-06-24 Mosys, Inc. Non-volatile memory in CMOS logic process and method of operation thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US7558111B2 (en) 2009-07-07
US20080055965A1 (en) 2008-03-06
WO2008028129A2 (en) 2008-03-06
WO2008028129A3 (en) 2008-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI342615B (en) A multiple time programmable (mtp) memory cell and a method for operating the same
US7177182B2 (en) Rewriteable electronic fuses
US7388420B2 (en) Rewriteable electronic fuses
TWI328817B (en) Voltage reference circuit and method of providing reference voltage in integrated circuit
TW200814304A (en) Non-volatile memory cell in standard cmos process
JP4784940B2 (ja) 単層ポリシリコン不揮発性メモリーセルの動作方法
US6788574B1 (en) Electrically-alterable non-volatile memory cell
TWI299866B (en) Single-poly non-volatile memory device and its operation method
JP5235422B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US7242614B2 (en) Rewriteable electronic fuses
US6961279B2 (en) Floating gate nonvolatile memory circuits and methods
US7580311B2 (en) Reduced area high voltage switch for NVM
US7164606B1 (en) Reverse fowler-nordheim tunneling programming for non-volatile memory cell
JP2001167592A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP5228195B2 (ja) 不揮発性メモリ内蔵シフトレジスタ
US6834009B1 (en) Integrated circuit with a three transistor reprogrammable nonvolatile switch for selectively connecting a source for a signal to a circuit
TW550576B (en) Data writing method of semiconductor memory device and semiconductor device
Song et al. Program/erase speed, endurance, retention, and disturbance characteristics of single-poly embedded flash cells
US8174884B2 (en) Low power, single poly EEPROM cell with voltage divider
US6809425B1 (en) Integrated circuit with a reprogrammable nonvolatile switch having a dynamic threshold voltage (VTH) for selectively connecting a source for a signal to a circuit
JPS60136995A (ja) 不揮発性ram
JP5522296B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JPS61122999A (ja) メモリセル
KR820002071B1 (ko) 휘발성 및 불휘발성 논리 래치 회로
CN118629462A (zh) 一种具备ram操作和nvm特征的非易失性半导体存储装置