TW200803959A - Defoaming agent composition - Google Patents

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200803959 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於發泡液，尤其是關於鹼性之內添於發泡 液後，即使長期保存亦少有性能之隨時間劣化之聚矽氧系 之去泡劑組成物。 【先前技術】 Φ 聚矽氧系去泡劑，與其他之去泡劑比較因具有各種優 異性質，故在伴隨化學工業，食品工業，石油工業，織物 工業，製紙工業，紙漿工業或醫藥品工業等發泡之步驟中 被廣泛使用，例如在將二甲基聚矽氧烷，甲基苯基聚矽氧 烷，甲基乙烯聚矽氧烷等聚矽氧油與微粉末二氧化矽混合 之油複合物（oil compound)型去泡劑，將該等油複合物與 界面活性劑一起分散於水中所成乳液型去泡劑則被廣泛使 用。但是，此乳液型去泡劑，在高溫，高鹼性，高剪斷力 φ 等的過苛條件下乳化粒子被破壞，由於會有去泡能力降低 之問題，而作爲此之替代之物，則有關於以聚氧化烯烴基 所改性之有機聚矽氧烷與油-複合物加以倂用之自我乳化型 去泡劑〔特公昭5 1 -7 1 8 86.號，特公昭54-43 0 1 5號，特公 * 昭52- 1 983 6號，特公昭52-2263 8號，特公昭55-23 084號 公報（專利文獻1〜5)〕之提案被發表。 但是’該等聚砂氧系去泡劑，在與發泡液長時間接觸 下，會有去泡性能降低，分離·沈澱物發生等問題產生， 此種問題在發泡液爲鹼性之情形尤其顯著。 -5- 200803959 (2) 又，在伴隨發泡之步驟經過長時間之情形，於經時變 化下，去泡性能與初期比較因降低，故追加去泡劑並添加 成爲必要，而有生產率降低，或因去泡劑之多量添加所致 各種不便產生。 爲改善該等問題，使得去泡性能更爲提高則有各種提 μ 案被發表，可例舉例如將使用於油複合物之二氧化矽預先 以氯矽烷等疏水化準備之方法（特公昭52-3 1836號公報： φ 專利文獻6)，使二氧化矽以含氮有機矽化合物處理之方法 .(特公昭5 1 -3 5 5 5 6號公報：專利文獻7)等，然而其特性之 更加提高則爲所求。 〔專利文獻1〕特公昭5 1 -7 1 8 86號公報 〔專利文獻2〕特公昭54-430 1 5號公報 〔專利文獻3〕特公昭52- 1 9 836號公報 〔專利文獻4〕特公昭52-22638號公報 〔專利文獻5〕特公昭5 5-23 084號公報 φ 〔專利文獻6〕特公昭52-3 1 836號公報 〔專利文獻7〕特公昭5 1 -3 5 5 5 6號公報

W 【發明內容】 ^ 〔發明揭示〕 〔發明欲解決課題〕 本發明係鑑於上述情事而完成者，其目的在於提供一 種發泡液，尤其是內添於鹼性之發泡液後，即使長期保存 則少有分離·沈澱物之發生或去泡性能之隨時間劣化，又 -6- 200803959 (3) 爲去泡持續性優異之去泡劑組成物。 〔解決課題之手段〕 本發明人等’爲達成上述目的經一再重複戮力檢討， 結果首先發現以有機聚矽氧烷經表面處理之微粉末二氧化 • 砂與具有特定物性之有機聚矽氧烷之混合物在鹼性觸媒存 在下予以處理所得聚矽氧油複合物，含有具有特定構造及 φ 物性之聚氧乙烯改性有機聚矽氧烷及水，進而依需要含有 ’具有特定構造及物性之聚氧化烯烴改性有機聚矽氧烷， 聚氧化烯烴聚合物，非離子性界面活性劑之去泡劑組成物 ’發泡液，尤其是相對於鹼性發泡液爲內添穩定性及去泡 持續性優異者，因而完成本發明。 因此，本發明係提供一種，含有： (A)使下述⑴〜（iii)成分於室溫〜200°C進行混合處理 ，依需要進行中和及/或低沸點餾份之除去所得聚矽氧油 φ 複合物：1〜4 0質量％ (i) 25°C中黏度爲10〜1 00,000mm2/s之本質上疏水性的有 機聚矽氧烷：100質量份 (ii) 以有機聚矽氧烷經表面處理之微粉末二氧化矽·· 1〜20 ‘ 質量份 (iii) 鹼性觸媒：0.01〜5質量份 (B)下述一般式⑴ R12R3Si〇-(R12SiO)x-(R1R2SiO)y-SiRl2R3 ⑴ 200803959 (4) [式中，R1互爲同種或不同種之取代或者非取代之碳數1 〜18之一價烴基，R2爲下述一般式（II) -R4-0(CH2CH20)a-(CH2(CH3)CH0)b-R5 (II)

(式中，R4爲碳數2〜6之二價烴基，r5爲選自氫原子或碳 數1〜6之烷基，乙醯基及異氰基之一價有機基，a及b爲 3 ga + bg 80，且滿足a/b = 2/8〜8/2之正數）所示之一價有機 基’ R3爲R1，R2，羥基或碳數1〜6之烷氧基，X爲5〜 2Q() ’ y爲1〜3〇之整數]。 所示之25°c中黏度爲10〜1 0,000mm2/s之聚氧化烯烴改性 有機聚矽氧烷之1種或2種以上之混合物·· 〇〜3 0質量％ (C)下述一般式（III) R62R8SiO-(R62SiO)m-(R6R7SiO)n-SiR62R8 (III) [式中’ R6互爲同種或不同種之取代或者非取代之碳數！ 〜18之一價烴基，R7爲下述一般式（IV) 'R9-0(CH2CH2〇)c-R10 (IV) [式中，R9爲碳數2〜6之二價烴基，R1()爲選自氫原子或 碳數1〜6之烷基，乙醯基及異氰基之一價有機基，R8爲 -8 - 200803959 (5) R6，R7，羥基或碳數1〜6之烷氧基，C爲3〜50之正數， m爲5〜200之整數，η爲1〜30之整數]。 所示之聚氧乙烯改性有機聚矽氧烷之1種或2種以上之混 合物：1〜40質量％ (D)聚氧化烯烴聚合物之1種或2種以上之混合物：0〜40 * 質量％ (Ε)非離子性界面活性劑之1種或2種以上之混合物：0〜 φ 2 0質量％ (F)水：剩餘部分 爲其特徵之去泡劑組成物。 〔發明效果〕 本發明之去泡劑組成物，在內添於發泡液後，即使長 期保存亦少有性能之隨時間劣化，而爲去泡持續性優異者 〔實施發明之最佳型態〕 構成本發明之去泡劑組成物之（Α)成分之聚矽氧油複 合物，係作爲對此組成物賦予去泡性用之主成分者，本質 上係疏水性之有機聚矽氧烷（i)，與以有機聚矽氧烷經表面 處理之微粉末二氧化矽（Π)爲主成分，將該等於鹼性觸媒 (iii)之存在下進行處理所得者。 使用於（A)成分之有機聚矽氧烷（i)，本質上爲疏水性 之物。在此，本質上疏水性係指，即使在一部份官能基含 -9- 200803959 (6) 有親水性基但有機聚矽氧烷全體則顯示疏水性者。 本質上疏水性之有機聚矽氧烷（i)可爲直鏈狀或爲分支 鏈狀之物，尤以下述平均組成式（V)所示者爲恰當。 R1 ^810(4^)/2 (V) 上述式（V)中，R11係取代或者非取代之碳數丨〜18之 φ 一價烴基，該等可爲相同或相異。R11之一價烴基方面， 具體而3 ’可例舉甲基’乙基，丙基，丁基，戊基，己基 ’庚基’半基，壬基，癸基，十二基，十三基，十四基， 十六基，十八基等之烷基，環己基等之環烷基，乙烯基， 烯丙基等之鏈烯基，苯基，甲苯基等之芳基，苯乙烯基， α -甲基苯乙烯基等之芳烷基等，或將鍵結於該等基之碳原 子的氫原子一部份或全部以鹵原子，氰基，胺基，經基等 所取代之氯甲基，3-氯丙基，·3,3,3-三氟丙基，氰乙基， 馨 3 -胺基丙基，Ν-(β -胺基乙基）-γ -胺基丙基等，而就去泡性 及經濟性之面觀之以全R11之8〇莫耳％以上，尤其是90 莫耳％以上爲甲基者爲佳。又，Ρ爲1·9^ρ^2·2，較佳爲 1·95$ρ^2·15之正數。此外，有機聚矽氧烷之末端，可以 R^sSi-所示之三有機單矽烷基所封端，亦可以HORi'Si·· 所示二有機羥基單矽烷基所封端。 此本質上疏水性之有機聚矽氧烷（i)之以奧氏（ostwald) 黏度計測定之於25 °C中之黏度’就以去泡性，作業性之面 而言以 1 〇 〜1 00,000mm2/s，較佳爲 50 〜I0,000inm2/s。在 -10- 200803959 (7) 未達10mm2/s時去泡性能劣化，超過1 00,000mm2/s時聚 矽氧油複合物之黏度增大使得作業性惡化。 一方面，以有機聚矽氧烷經表面處理之微粉末二氧化 矽（ii)，例如，雖可藉由將微粉末二氧化矽原粉以下述組 成式（VI)所示之有機聚矽氧烷進行表面處理而得，然而亦 * 可使用市售之物。 _ R122R13SiO_(R122SiO)w-SiR122R13 (VI) 上述式（VI)中，R12互爲同種或不同種之碳數1〜18 之一價烴基，具體言之，可例舉甲基，乙基，丙基，丁基 ，戊基，己基，庚基，辛基，壬基，癸基，十二基，十三 基’十四基，十六基，十八基等之烷基，環己基等之環烷 基，苯基，甲苯基等之芳基等，而就去泡性及經濟性而言 以全R12之80莫耳％以上，尤其是90莫耳％以上爲甲基較 # 佳。R13係R12 ’羥基或甲氧基，乙氧基，丙氧基，丁氧基 等碳數1〜6之烷氧基。又，w係以有機聚矽氧烷之奧氏 (ostwald)黏度計測定之25°C中-之黏度，自作業性觀之，較 佳爲10〜l，000mm2/s’更佳爲20〜100mni2/s之數。 微粉末二氧化矽原粉可爲周知之物，可爲濕式二氧化 矽’乾式二氧化矽之任一種。在該等微粉末二氧化矽原粉 方面，可例舉沈澱二氧化矽，二氧化矽乾凝膠（xer〇gel)， 煙燻（fumed)二氧化矽等，具體言之可例舉 Nipsil(T〇s〇hSilica 公司製），SYLYSIA(富士 Silysia 化學 200803959 (8) 公司製），Aerosil(日本Aerosil公司製）等之市售品。又， 以BET法所計算之比表面積爲100m2/g以上700m2/g以下 ，尤以150m2/g以上5 00m2/g以下之物爲佳。 微粉末二氧化矽之表面處理可以周知之方法，例如， 使用Henschel混合機，樂帝克混合機（Loedige Mixer)，高 ' 速機 （high-speeder)等之混合·分散裝置來進行，在上述 裝置裝入微粉末二氧化矽原粉，在攪拌前或一邊攪拌一邊 φ 藉由有機聚矽氧烷之噴霧來製造。依需要可進行加熱，氨 水等鹼性觸媒之添加。在此情形，較佳爲於室溫〜1 00 °c ，尤其是在50〜80 °c經1〇分〜2小時，尤其是進行15分 〜1小時之處理爲所望。 此外，相對於微粉末二氧化矽之表面處理劑（有機聚 矽氧烷）量，因微粉末二氧化矽之比表面積而異，而BET 比表面積在100〜700m2/g相對於微粉末二氧化矽100質 量份爲1〜50質量份，較佳爲5〜30質量份。 φ 以有機聚矽氧烷經表面處理之微粉末二氧化矽（Π)之 添加量，相對於有機聚矽氧烷（i) 100質量份爲1〜20質量 份，較佳爲5〜15質量份。添加量在未達1質量份時，去 泡性能劣化，若比20質量份更多時，聚矽氧油複合物之 * 黏度增加，使得作業性惡化。 又，本發明之（A)成分所使用之鹼性觸媒（iii)，可爲聚 矽氧烷之轉移反應所使用之周知鹼性觸媒，例如鹼金屬或 鹼土類金屬之氧化物，氫氧化物，醇鹽或矽酸鹽 (SILICONATE)等，較佳爲矽酸鉀及氫氧化鉀。 -12- 200803959 (9) 鹼性觸媒（iii)之使用量，相對於有機聚矽氧烷（i)100 質量份爲0 · 0 1〜5質量份，較佳爲0.1〜3質量份。在未達 〇·〇1質量份時作爲觸媒之效果弱，即使超過5質量份之量 亦無法使觸媒之效果提高，在成本上爲不利。 又，本發明（A)成分之聚矽氧油複合物，係使用本質 ' 上疏水性之有機聚矽氧烷（i)與以上述有機聚矽氧烷經表面 處理之微粉末二氧化矽（ii)與鹼性觸媒（iii)之設定量，於 φ 室溫〜200°C，較佳爲 100〜200°C，更佳爲 150〜200°C之 溫度進行混合處理之後，可因應需要藉由中和及/或低沸 點餾份之除去來製造。 此外，混合處理時間以1 0分〜5小時，尤以1〜3小 時爲佳。又，混合處理以在氮等惰性氛圍下進行爲佳。 中和可使用2-氯乙醇，甲酸，乙酸等有機酸，稀鹽酸 ，稀硫酸等無機酸等來進行。又，低沸點餾份之除去，可 以減壓餾除等方法來進行。 φ 本發明之去泡劑組成物中，上述聚矽氧油複合物（A) 之含量，爲去泡劑組成物全體之1〜40質量％，較佳爲5 〜30質量％。含量比1質量％更少時，則去泡性能並非充 分，若比40質量％更多時製品之穩定性及內添穩定性則惡 ’ 化。 (B)成分之聚氧化烯烴改性有機聚矽氧烷，係將前述 聚矽氧油複合物予以乳化分散用之物，係以下述一般式（I) 所示。 200803959 (10) R12R3SiO-(Rl2SiO)x«(R1R2si〇)y-SiRl2R3 (I) 上述式（I)中’ R1互爲同種或不同種之取代或者非取 代之碳數1〜1 8之一價烴基，具體言之，可例舉甲基，乙 基，丙基，丁基，戊基，己基，庚基，辛基，壬基，癸基 、，十二基，十三基’十四基，十六基，十八基等烷基，環 己基等之環烷基，乙烯基，烯丙基等之鏈烯基，苯基，甲 φ 苯基等之芳基，苯乙烯基，α-甲基苯乙烯基等之芳烷基等 ’或將鍵結於該等基之碳原子的氫原子一部份或全部以鹵 原子，氰基，胺基等取代之氯甲基，3 -氯丙基，3，3,3 -三 氟丙基，氰乙基，3-胺基丙基，Ν-(β-胺基乙基）-γ-胺基丙 基等之一價烴基。 又’ R2係下述一般式（II)所示之聚氧化烯烴基。 -R4,0(CH2CH20)a，（CH2(CH3)CH0)b-R5 (II) 上述式（II)中，R4爲碳數2〜6之二價烴基，可例舉烷 撐基，亞鏈烯基等，可例舉例如乙烯基，丙烯基，丁#基 ，戊烯基，己烯基等。又，R5爲氫原子，碳數1〜6之烷 ’ 基，乙醯基或異氰基，烷基方面可例舉甲基，乙基，丙基 ，丁基，戊基等。a及 b 爲 3Sa + bS80，較佳爲 5$a + b$60，且 a/b = 2/8 〜8/2，較佳爲可滿足 a/b = 2.5/7.5 〜7.5/2.5之正數。 一方面，R3係與R1或者R2同樣之基，羥基或碳數1 -14- 200803959 (11) 〜6之烷氧基，具體言之以該R1及R2而例示之基，烷氧 基方面，可例舉甲氧基，乙氧基，丙氧基，丁氧基等。 此外，上述式（I)中之X爲5〜200，較佳爲20〜150 之整數，y爲1〜30，較佳爲1〜20之整數。 * 此聚氧化烯烴改性有機聚矽氧烷，可爲單獨1種’亦 ， 可使用2種以上之混合物，而以奧氏（ostwald)黏度計所測 定之 25°C中之黏度，爲1〇〜1〇,〇〇〇1111112/3，較佳爲50〜 8,000mm2/s，更佳爲 500 〜5,000mm2/s 之物。 本發明之去泡劑組成物中，上述聚氧化烯烴改性有機 聚矽氧烷（B)之含量爲去泡劑組成物全體之0〜3 0質量％， 較佳爲1〜20質量％。含量超過30質量％時組成物之去泡 特性則惡化。 (C)成分之聚氧乙烯改性有機聚矽氧烷，係用來使去 泡劑組成物之內添穩定性，保存穩定性，稀釋穩定性，高 溫穩定性，去泡性提高之物， φ 以下述一般式（ΙΠ)所示。 R62R8SiO-(R62SiO)m-(R6R7SiO)n-SiR62R8 (III) 上述式（III)中，R6係互爲同種或不同種之取代或者非 取代之碳數1〜1 8之一價烴基，具體言之可例舉以該R1 所例示之基，而就以去泡性及經濟性而言以全R6之80莫 耳％以上，尤以90莫耳％以上爲甲基者爲佳。 又，R7係下述一般式（IV)所示之聚氧乙烯基。 -15- 200803959 (12) -r9-o(ch2ch2o)c_r10 (IV) 上述式（IV)中，R9爲碳數2〜6之二價烴基，可例舉 烷撐基，亞鏈烯基等，可例舉例如乙烯基，丙烯基，丁烯 基，戊烯基，己烯基等。又，R1G可例舉氫原子，碳數1 〜6之烷基，乙醯基或異氰基，烷基方面可例舉甲基，乙 基，丙基，丁基，戊基等。c爲3〜5 0，較佳爲可滿足4〜 φ 3 0之正數。c比3更小時對內添穩定性，保存穩定性，稀 釋穩定性，高溫穩定性，去泡性會有不良影響。又，若比 5 〇更大時，熔點及熔融黏度變高，使得作業性，去泡性降 低。 一方面，R8係與R6或者R7同樣之基，羥基或碳數1 〜6之烷氧基，具體言之以該R6及R7例示之基，烷氧基 方面，可例舉甲氧基，乙氧基，丙氧基，丁氧基等。 此外，上述式（ΠΙ)中m爲 5〜200，較佳爲10〜150 • 之整數。m比200更大時乳化分散性降低，對內添穩定性 ，保存穩定性，稀釋穩定性，高溫穩定性，去泡性產生不 良影響。η爲1〜30，較佳爲1〜20之整數。 此聚氧乙烯改性有機聚矽氧烷，可單獨使用1種，亦 可使用2種以上之混合物。 本發明之去泡劑組成物中，上述聚氧乙烯改性有機聚 矽氧烷（C)之含量，爲去泡劑組成物全體之1〜40質量％， 較佳爲5〜2 0質量％。含量比1質量份更少時，則對穩定 性，去泡性之效果少，超過40質量％時，則去泡劑組成物 -16 - 200803959 (13) 之黏度變筒，水分散性變差。 此外’（B)成分之聚氧化烯烴改性有機聚矽氧烷及 成分之聚氧乙烯改性有機聚矽氧烷，例如，將含有Si-H 基之有機氫聚矽氧烷與分子鏈末端具有烯丙基等之脂肪族 不飽和基之聚氧化烯烴或聚氧乙烯化合物在鉑等觸媒之存 ~ 在下，進行加成反應而可得。 (D)成分之聚氧化烯烴聚合物，在本發明之去泡劑組 φ 成物中則成爲乳化助劑，故使用以下述一般式（VII)所示之 物爲恰當。 R140-(R150)z-R14 (VII) 上述式（VII)中，R14可例舉氫原子，或甲基，乙基， 丙基，丁基等之烷基，乙烯基，烯丙基等之鏈烯基，乙醯 基或硬脂醯基等之碳數1〜20，尤其是可例舉1〜18之一 φ 價有機基，該等可爲相同或相異。R15爲乙烯基，丙烯基 等之烷撐基等之碳數2〜6之二價烴基。在此情形，R15可 爲互爲相異之2種以上之基。 又，z係以此聚氧化烯烴聚合物之GPC所測定之聚苯 乙烯換算重量平均分子量，較佳爲5 0 0〜5，0 0 0，更佳爲 1，000〜4,000之數。在此，重量平均分子量未達500時所 得去泡劑組成物之乳化穩定性會有惡化之虞’超過5，0 0 0 時黏度變高而有作業性惡化之虞。此外’聚氧化烯烴聚合 物，可單獨使用1種，亦可使用2種以上之混合物。 -17 - 200803959 (14) 本發明之去泡劑組成物中，上述聚氧化烯烴聚合物 (D)之含量，爲去泡劑組成物全體之0〜40質量％，較佳爲 0〜20質量％。超過40質量％時去泡劑組成物之乳化特性 惡化。此外，配合之情形可成爲有效量，而以配合5質量 %以上爲佳。 * (E)成分之非離子性界面活性劑係用於將去泡成分[亦 即，（A)〜（D)成分]分散於水之物，但一般可爲周知之物， φ 例如山梨聚糖脂肪酸酯，甘油脂肪酸酯，聚甘油脂肪酸酯 ，丙二醇脂肪酸酯，蔗糖脂肪酸酯，聚乙二醇脂肪酸酯， 聚環氧乙烷醚，聚氧乙烯烷基苯基醚，聚環氧乙烷脂肪酸 酯，聚氧乙烯山梨聚糖脂肪酸酯，聚環氧乙烷甘油脂肪酸 酯’聚氧乙烯丙二醇脂肪酸酯，聚氧乙烯蓖麻油，聚氧乙 烯硬化蓖麻油等。 此外，本發明之去泡劑組成物中，此非離子性界面活 性劑，可單獨使用1種，亦可使用2種以上之混合物，其 • 含量爲〇〜20質量％，較佳爲1〜10質量％。在超過20質 量％時去泡劑組成物之黏度變高，作業性惡化。 在本發明之去泡劑組成物中，（F)成分係將上述（A)〜 (E)成分爲乳化而添加必要的水·爲必要，其量爲相對於（a) ’ 〜（E)各成分含有比率之合計的剩餘部分，較佳爲相對於 (A)〜（E)成分之合計1〇〇質量份添加50〜2,00〇質量份， 更佳爲80〜400質量份。 又，本發明之去泡劑組成物，係混合上述（A)〜（F)成 分之設定量，可因應必要一邊加熱，一邊以周知方法，例 -18- 200803959 (15) 如以均化混合器（homomixer)，均化器（homogenizer)，膠 體硏磨等之混合·分散機予以均一地攪拌·乳化而可調製’ 尤其是在使（A)〜（E)成分之設定量予以均一地混合·分散後 ，添加（F)成分之設定量之一部份，進行攪拌·乳化後進而 •添加殘留的（F)成分，予以均一地攪拌·混合，來調製去泡 ，劑組成物之方法爲佳。 再者，在本發明之去泡劑組成物，以防腐之目的可任 0 意添加少量保存料，殺菌料。在此保存料，殺菌料之具體 例方面，可例舉次氯酸鈉，山梨酸，山梨酸鉀，水楊酸’ 水楊酸鈉，苯甲酸，苯甲酸鈉，對羥基苯甲酯 (parahydroxybenzoate)類，異噻嗤啉化合物等。其添加量 相對於本發明之去泡劑組成物100質量份以0〜〇·5質量 份，尤以0.005〜0.5質量份爲佳。 如此所得本發明之去泡劑組成物，藉由發泡液，尤其 是添加於鹼性之發泡液，即使長期保存亦少有性能之隨時 φ 間劣化，可獲得內添穩定性及去泡持續性優異之物。此外 ，去泡劑組成物之添加量並無特別限定，相對於發泡液以 -添加0· 001〜3質量％，尤以添加0.01〜1質量％爲佳。又 ，鹼性之發泡液方面，可例示水性切削油，紙漿黑液 * (PULP BLACK LIQUOR)等。 【實施方式】 〔實施例〕 以下，例示實施例及比較例，具體說明本發明，但本 -19- 200803959 (16) 發明並非限制於下述實施例者。此外’下述例中，％示質 量％，黏度係以奧氏（ostwald)黏度計而測定之25°C中之値 [實施例1〜6，比較例1〜4] 下述（A)〜（E)成分係使用表1所示之量’加熱至70°C ，以均化器均一地混合後，緩緩添加（F)成分之水，來調 製去泡劑組成物。關於此組成物係藉由下述所示方法，來 評價去泡性，內添穩定性，製品穩定性。結果如表1所示 (A)聚矽氧油複合物[聚矽氧油複合物（a-1)] 本質上疏水性之有機聚矽氧烷係，黏度以8,000mm2/s ，CH3Si03/2單位爲含有0.01莫耳分率之分支鏈狀二甲基 聚矽氧烷100質量份，微粉末二氧化矽係將下述（甲）5質 φ 量份，鹼性觸媒係，氫氧化鉀含有3%之矽酸鉀3.3質量 份，在氮氛圍下於150°C，經3小時混合後，以2-氯乙醇 中和，接著將低沸點餾份除去之物。 [聚矽氧油複合物（a-2)] 本質上疏水性之有機聚矽氧烷係，黏度l〇,〇〇〇mm2/s 之二甲基聚矽氧烷100質量份，微粉末二氧化矽係下述（ 乙）1〇質量份，鹼性觸媒係使用含有氫氧化鉀3%之矽酸鉀 5質量份，在氮氛圍下於150°C，3小時混合後，以2-氯乙 -20- 200803959 (17) 醇中和，接著使低沸點餾份除去之物。 [聚矽氧油複合物（a-3)] 本質上疏水性之有機聚矽氧烷係以黏度8,000mm2/s， 使CH3Si03/2單位含有0·01莫耳分率之分支鏈狀二甲基聚 矽氧烷1〇〇質量份，微粉末二氧化矽係使用下述（甲）5質 量份，在氮氣體氛圍下於1 50 °C，經3小時混合者。

[聚矽氧油複合物（a-4)] 本質上疏水性之有機聚矽氧烷係，黏度8,000mm2/s 使CH3Si03/2單位含有0.01莫耳分率之分支鏈狀之二甲基 聚矽氧烷1〇〇質量份，微粉末二氧化矽係Aer〇Sil200爲5 質量份，鹼性觸媒係含有氫氧化鉀3 %之矽酸鉀3.3質量 份，在氮氣體氛圍下於150°C，經3小時混合後，以2-氯 乙醇中和，接著除去低沸點餾份之物。 [微粉末二氧化矽] (甲）於樂帝克混合機裝入 Ae;rosil(AERΌSIL)3 00[日本 Aerosil公司製，比表面積300m2/g]100g，一邊攪拌，一 邊以霧狀添加兩末端羥基二甲基聚矽氧烷（黏度 5 0mm2/s)20g，在70°C經30分鐘攪拌者。 (乙）在樂帝克混合機裝入NipsilHD-2 [Tosoh二氧化 矽公司製，比表面積3 00m2/g] 100g，一邊攪拌一邊以霧 狀添加兩末端羥基二甲基聚矽氧烷（黏度50mm2/s)20g，於 -21 - 200803959 (18) 7 0°C經30分鐘攪拌者。 (B)聚氧化烯烴改性有機聚矽氧烷 [聚氧化烯烴改性有機聚矽氧烷（b-1)] 平均組成係以下述式 R12R3SiO-(R12SiO)x-(RlR2SiO)y-SiR12R3

(但是，R1及R3爲-CH3，R2爲 -C3H60(C2H40)25.5(C3H60)8.5C4H9 ’ X 爲 30，y 爲 5。）表 示，且黏度爲l，〇〇〇mm2/s者。 [聚氧化烯烴改性以有機聚矽氧烷（b-2)] 平均組成爲以下述式

R12R3SiO-(R12SiO)x-(R1R2SiO)y-SiR12R3 (但是，R1及R3爲-CH3，R2爲 -C3H60(C2H40)21(C3H60)21CH3，X 爲 135，y 爲 15。）表示 ，且黏度爲2,5 00mm2/s之物。 [聚氧化烯烴改性有機聚砂氧院（b - 3 )] 平均組成爲下述式 -22- 200803959 (19) R12R3SiO-(R12SiO)x-(R1R2SiO)y-SiR12R3 (但是，R1 及 R3 爲-CH3，R2 爲·03Η60((：2Η40)8((：3Η60)24Η ’ x 爲 7 0 ’ y 爲 3) ’ 所示，且黏度爲8 00mm2/s之物。 [聚氧化烯烴改性有機聚矽氧烷（b-4)]

平均組成爲以下述式 ， R12R3SiO-(R12SiO)x-(R1R2SiO)y-SiR12R3 (但是，R1及R3爲-CH3，R2爲 -C3H60(C2H40)24(C3H60)16H，X 爲 30，y 爲 5。） 所示，且黏度爲l，500mm2/s。 φ (C)聚氧乙烯改性有機聚矽氧烷 [聚氧乙烯改性有機聚矽氧烷（c-1)] 平均組成爲以下述式 R12R3SiO-(R12SiO)x-(R1R2SiO)y-SiR12R3 (但是，R1 及 R3 爲 _CH3，R2 爲-C3H60(C2H40)9.4H，X 爲 24 ， y 爲 4 。） 所示，且黏度爲4 5 0 m m 2 / s者。 - 23- 200803959 (20) [聚氧乙烯改性有機聚矽氧烷（c-2)] 平均組成爲以下述式 R^R^iO-CR^SiOOx-SiR^R3 (但是，R1 爲-CH3，R3 爲-C3H60(C2H40)32CH3，X 爲 60。） 所示，且熔點爲40°C者。 (D) 聚氧化烯烴聚合物 [聚氧化烯烴聚合物（d-1)] 平均組成爲以H0-(C3H60)3 5 -H所示者。 [聚氧化烯烴聚合物（d-2)] 平均組成爲以 CH2 = CHCH20-(C2H40)21(C3H60)21-CH3 所示者。 (E) 非離子性界面活性劑 (e-Ι)山梨聚糖單硬脂酸酯 (e-2)聚氧乙烯單月桂酸酯（EO加成莫耳數12) (e-3)聚氧乙烯單硬脂酸酯（EO加成莫耳數200) (e-4)聚氧乙烯十六基醚（EO加成莫耳數20) 《評價方法》 去泡性（添加之後）： - 24- 200803959 (21) 將各樣本以有效成分量0.2質量％添加於市售之水性 切削油劑之物以水稀釋3 0倍’以均化器經6，〇 〇 〇 rp mx2分 鐘攪拌，測定自攪拌停止至泡完全消失之時間。 ’ 去泡性（50°Cx7日後）： • 將各樣本以有效成分量〇·2質量％添加於市售之水性 切削油劑之物於5 0 °C保存7日，其後以水稀釋3 0倍，以 φ 均化器經6,000rpmx2分鐘攪拌，測定自攪拌停止至泡完 全消失之時間。 內添穩定性= 將各樣本 0 · 2質量％添加於市售之水性切削油劑之物 於5 0。(：保存7日時之外觀以目視依照下述基準觀察。 〇：無浮游·沈澱物，△:稍有浮游·沈澱物，X ··浮 游·沈澱物多 製品穩定性z 以目視依照下述基準觀察各樣本在45 °C保存7日後之 狀態。 〇：無分離，△:有濃淡分離，X:分離 -25- 200803959(22)

實預 g例 比較例 1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 成 分 質 量 % (A) (a-1) 12 15 15 15 20 12 (a，2) 25 10 (a-3) 12 10 (a-4) 12 10 (B) (b-1) 5 3 3 2 5 5 5 5 (b-2) 5 (b-3) 2 1 2 2 (b-4) 3 2 5 3 (C) (c-1) 5 3 3 1 (c-2) 3 2 2 2 3 3 3 3 (D) (d-1) 12 5 5 10 12 12 10 15 (d-2) 2 10 5 (E) (e-1) 3 3 2 2 3 3 3 3 3 (e-2) 1 1 1 1 1 1 (e-3) 2 1 1 2 2 2 2 2 (e-4) 1 2 (F) 水 62 50 54 63 70 55 62 62 55 62 去泡性 添加 之後 0,45” 1，30” 0,30” 0,45” 1，00” 0,30” 1，00” Γ30” 0,45，， 1，00” 50°C x 7曰後 1，15” 3,00” Γ30” Γ30” 2,00” 2，15” 10分 以上 7,45” 9,00” 3,30” 內添安定性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X Δ X X 製品安定性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X 〇 〇 -26-

Claims (1)

1. 200803959 (1) 十、申請專利範園 1. 一種去泡劑組成物，其特徵爲，含有： (A) 將下述⑴〜（iii)成分於室溫〜200°C進行混合處理，依 需要進行中和及/或低沸點餾份之除去所得聚矽氧油複合 物（compound): 1 〜40 質量％ t (i)在25°C中黏度爲10〜1 00,000mm2/s之本質上疏水性之 有機聚矽氧烷：100質量份 應 (Π)以有機聚矽氧烷經表面處理之微粉末二氧化矽：1〜20 W 質量份 (iii)鹼性觸媒：0.01〜5質量份； (B) 下述一般式（I) R12R3SiO-(R12SiO)x-(R1R2SiO)y-SiR12R3 ⑴ [式中，R1互爲同種或不同種之取代或者非取代之碳數1 φ 〜18之一價烴基，R2爲下述一般式（II) -R4-0(CH2CH20)a-(CH2(CH3)CH0)b-R5 (II) 、 （式中，R4爲碳數2〜6之二價烴基，R5爲選自氫原子或礙 數1〜6之烷基、乙醯基及異氰基之一價有機基，&及b爲 3ga + bg80，且滿足a/b = 2/8〜8/2之正數）所示之一價有機 基，R3係R1、R2、羥基或碳數1〜6之烷氧基，X爲5〜 200，y爲1〜30之整數]， -27- 200803959 (2) 所示之25°C中黏度爲10〜1 0,000mm2/s之聚氧化烯烴改性 有機聚矽氧烷之1種或2種以上之混合物：〇〜3 0質量％ (C)以下述一般式（III) ^ R62R8SiO-(R62SiO)m-(R6R7SiO)n-SiR62R8 (III) g [式中，R6互爲同種或不同種之取代或者非取代之碳數1 〜18之一價烴基，R7爲下述一般式（IV) -R9-0(CH2CH20)c-R10 (IV) [式中，R9爲碳數2〜6之二價烴基，R1()爲選自氫原子或 碳數1〜6之烷基，乙醯基及異氰基之一價有機基，R8係 R6，R7，羥基或碳數1〜6之烷氧基，c爲3〜50之正數， φ m爲5〜200之整數，η爲1〜30之整數]， 所示之聚氧乙烯改性有機聚矽氧烷之1種或2種以上之混 合物：1〜4 0質量％ ; (D)聚氧化烯烴聚合物之1種或2種以上之混合物·· 〇〜40 質量％ ; (Ε)非離子性界面活性劑之1種或2種以上之混合物：0〜 20質量％ ; (F)水：剩餘部分 ，之去泡組成物。 -28- 200803959 七、指定代表圖： (一） 、本案指定代表圖為：無 (二） 、本代表圖之元件代表符號簡單說明：無

   八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：無