TW200803666A - Components joining method and components joining structure - Google Patents

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200803666 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 、本發明係關於_㈣於藉由使料料來將包括表面 被天“S氡化物膜覆盍之端子之零件彼此接合的零件接合 方法及零件接合構造。 【先前技術】 在电子I置之領域中，作為一種用於將零件彼此接合之 方法，通常使用含有在樹脂黏著劑中由金或表面被金覆蓋 之球所製紅導f微粒的各向異性導電劑。此方法有利之 f在於·端子之間的導電與零件彼此的結合藉由熱壓一結 a連接部分而在將各向異性導電劑供應至該等連接部分 :將導電微粒插入於待連接之端子之間的狀態下同時被 貫現。猎由使用各向異性導電劑而進行之此零件接合具有 上述優勢’然:而’其具有諸如高材料成本之成本問題及歸 因於由導電微粒之間的接觸而實現端子之間的導電之導 電穩定性問題’且此不適於需要低電阻及高可靠性的使 用。為了解決此等問題’已建議使用含有在樹脂黏著劑中 之焊錫微粒，而非習知導電微粒之樹脂黏著劑（例如，灸 考專利文件1)。 夕 [專利文件1]曰本未審查專利公開案第n_4〇 【發明内容】 υ 然而，在上述舉例的專利文件中’視待接合之電極與凸 塊的狀態而定，很難保證穩定的焊錫接合。亦即，電極及 凸塊之表面並非總是乾淨的’且在許多情況下，焊錫微粒 312ΧΡ/^^#(Μ#)/96-07/96111783 6 200803666 =表面通吊破氧化物膜覆蓋。@此， 插入於電極與凸塊之間且接著進行熱壓結合二錫：粒 =亦會被暫時炫化’而不能穩定地極：： 低電阻下導電之焊錫接合部分。 -凸塊在 ，了改良此接合失效，#為了達成移除接合部分 ===脂黏著劑中換合助_成物“ ，、鬼之間的烊錫接合效能被改良，然而，以下 =紐增加。亦即，雜·成物仙於黏著劑“所^ 二:粒融剩餘焊錫微粒溶化時’此等熔融焊錫微 rh . 洲動，且易於在電極之間產生一橋 =ge。尤其在接合電極之間之間距較窄的精細間距零 下：二„顯著。因此，通常’難以在保證低電阻 下之V电打以尚可靠性來實現零件接合。 因此’本發明之—目的為設置—種在保證低電阻下之導 高可靠性來實現零件接合之零件接合方法及零 件接合構造。 ^ =發明之零件接合方法係用於將分別設置於第一部分 及：二部分上且至少任一表面被天然氧化物膜覆蓋的第 鈿子/、第一鳊子彼此電連接，且用於將第一部分與第二 部分彼此結合，其包括以下步驟··將含有主要由在叫： 樹脂:之錫㈤組成之烊錫微粒的焊錫膏插人於第一部 分與第二部分之間；及藉由在加熱第一部分及/或第二部 刀將第-端子與第二端子彼此相抵地按屢，而以谭錫 μ粒將第一端子與第二端子電連接，且藉由固化熱固性樹 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-07/96111783 ? 200803666 分與第二部分彼此結合，其中焊錫膏含有作 ==Γ樹脂之固化劑的酸針’且相對於不包括 於移二天妙，進一步含有不大於1重量百分比之用 1除天“化物膜及焊錫微粒之氧化物朗活化劑。 2之零件接合方法係用於將分別設置於第一部分 一：：：ί上且至少任一表面被天然氧化物膜覆蓋的第 -知子與苐二端彼此電連接，且用 分彼此結合，並包括以下牛驟.时人一 丨刀/、弟一口Ρ ㈣ 、匕括以下步驟.將含有主要由在熱固性樹 月曰錫(Sn)組成之焊錫微粒的焊錫膏插入於第一部分 :第一:P刀之間’及藉由在加熱第一部分及/或第二部分 犄’將第-端子與第二端子彼此相抵地按塵，而以焊錫微 端子與Ϊ二端子電連接，且藉由固化熱固性樹脂 :弟-部分與第二部分彼此結合，其中焊錫膏含有用於 固化熱固性樹脂之潛伏固化劑，且相對於不包括谭錫微粒 _餘物’進一步含有1至5重量百分比之用於移除天然 虱化物膜及焊錫微粒之氧化物膜的活化劑。 本發明之零件接合構造係藉由將含有主要由在熱固性 樹脂中之錫（Sn)組成之焊錫微粒的焊錫膏插入於第一部 分與第二部分之間且加熱第一部分及/或第二部分、及將 分別設置於第-部分及第二部分上且至少任—表面被天 然氧化物膜覆蓋的第-端子與第二端子彼此相抵地按麼 而形成’包括·焊錫部分’其係藉由熔化焊錫微粒且谭結 至第一端子及第二端子兩者以將第一端子與第二端子彼 此電連接而形成；及一樹脂部分，其係藉由固化熱固性樹 312Xp/發明說明書(補件)/96-07/96111783 8 200803666 且包括在 分之形成 脂而形成’且將第—部分與第二部分彼此結合， 知錫微粒未彼此融合之狀態下而未促成焊錫部 的焊錫微粒。 減本㈣，藉由使用含有其中含有焊錫微粒之熱固性 付月曰的焊錫賞，藉由焊錫而將分別設置於第—部分及第二 I5刀上之帛^子與第二端子電連接，且藉由固化敎固性 樹脂而將第-部分與第二部分彼此結合，其中藉由適當地 設定—性樹脂之S化劑與焊錫膏中之活化劑的推合比 率，藉由焊結而將該等端子穩定地彼此電連接，且在熱固 性樹脂中防止焊錫微粒之融合，藉以在保證低電阻下之導 電時以高可靠性來實現零件之接合。 【實施方式】 接下末將參考圖式來描述本發明之一具體例。首先， 麥考圖1(a)至l(c)及圖2(^)至2(c)，將描述零件接合方 法。此零件接合方法係用於將一作為第二部分之可撓性基 =接合至一作為第一部分之硬質基板，且根據此方法，ς 設置於各別基板上之第一端子與第二端子彼此電連接，且 將硬質基板與可撓性基板彼此結合。 如圖1(a)所示，在硬質基板上，形成第一端子2。第一 端子2由銅（Cu)或基於銅之合金製成，且第一端子2之表 面被藉由暴露於大氣而產生之氧化物膜2a(天然氧化物膜） 覆盍。當接合零件時，在硬質基板1上，在形成有第一端 子2之連接表面侧上，如圖1(b)所示，藉由施配器*而 將焊錫貧3施加至及塗佈於第一端子2上。 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96111783 200803666 如圖1(C)所示，焊錫膏q冬古+ @ ^入胃 妫⑦d 3有在一熱固性樹脂3a中具 二=二率(在下文中，3°至75重量百分比)的焊錫 =，且含有酸針或潛伏固化劑以作為用於熱固化熱固 # 本文中可用作酸酐之物質包括甲 ΪΓ甲其本二甲酸針，且另外包括，諸如納希克(-Sic) 二：氫鄰苯二甲酸野之液態酸軒，及諸如鄰苯二 甲=四氯鄰苯二甲酸醋之固態酸肝。 1^質包括基於㈣、基於醯肼、三氟化I胺錯合物、 胺西迪亞胺、多元胺鹽、胺加合物、氰胍，等等。 /乍為熱固性樹脂，環氧樹脂最適合，，然而，亦可使用丙 ^酸系樹脂、齡樹脂、胺基甲酸酯樹脂或聚石夕氧樹脂。本 心明中可闕環氧樹脂之物f無特別限制，

=氧^脂。例如，在一分子中具有兩個或兩個以上之環 氧土的％氧樹脂為較佳的，諸如酚系酚醛清漆型環氧樹 月=甲盼祕清漆型環氧樹脂、雙紛A環氧樹脂、雙紛F 、縮水甘油胺型環氧樹脂、環脂族環氧樹脂、鹵 化壞氧樹脂，且選擇及使用此等樹脂中之至少一者。 =錫微粒5係藉由將主要由錫（Sn)組成之焊錫形成為 八有預定粒度之微粒而獲得，且在本文中， 接合目標在端子之間具有。.丨麗或更大之間距， 為具有10至30微米之粒度之微粒的基於Sn〜Ag—Cu之焊 錫田將接合在端子之間具有窄於0· 1_之窄間距的零件 時，為了防止電短路，可使用具有！至15微米之粒^ 烊錫微粒。 又' U2XP/^«^#(«m/96-07/96111783 200803666 除了基於Sn-Ag-Cu之焊錫以外，Sn、基於、基 於 Sn-Pb、基於 Sn_Pb_Ag、基於 Sn_Bi、基於 竑、 f 於 Sn-Bi-In、基於 Sn_Cu、基於 Sn_Ag Cu_sb、基於 η—日Ag-In-Bi、基於 Sn_Zn、基於 Sn_Zn_Bi 及基於 之^錫亦為可用的。作為固化劑，希望使用的是在高於用 於焊錫微粒5之焊錫之溶點溫度（22(rc)的固化溫度（例 如，230Ϊ )下熱固化熱固性樹脂3a的固化劑。 产焊錫微粒5之表面被在生產之後暴露於大氣而產生之 氧化物膜5a所覆蓋，且為了將此狀態下之焊錫微粒5焊 結至被氧化物膜2a覆蓋之第一端子2,將烊錫膏3與具 1移除氧化物膜2a及氧化物膜5a之作用的活化劑6播 ^二在此具體例中，作為活化劑6，使用N(2-羥乙基）亞 胺，乙酸、間經基苯甲酸醋、甲基反丁烤二酸，且此外使 用諸如邠||里基肉桂酸酯、松蘿酸、3二經基苯甲酸酯、 間經基苯甲酸酯、馬尿酸、·Γ二酸、鄰甲氧基肉桂酸醋曰、 對大“酸、石膽酸及蘋果酸之有機酸，且㈣於不包括 焊錫微粒5之剩餘物，以不大於！重量百分比之比率換合。 在焊錫膏3中，為了達成減少線性膨脹係數之目的，可 含有無機填充劑。在此情況下’相對於不包括焊錫微粒5 之剩餘物，以2〇至6〇重量百分比之比率摻合被形成為微 f之以下材料。可用作無機填充劑之物質為結晶矽石、熔 融夕石口成石夕石、氧化紹、氫氧化銘、玻璃纖維、滑石、 碳酸舞、鈦白、黏土及石棉，等等，且詳言之，結晶石夕石、 熔融石夕石、合切石、氧化缺氫氧㈣為較佳的。 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96111783 11 200803666 日其f，如圖2(a)所示，可撓性基板7被安裝於塗佈有 烊锡I 3之硬質基板1上。在可撓性基板7之下表面上， 形成由與第-端子2之材料相同的材料所製成之第二端 子8’且類似於第-端子2 ’第二端子8被氧化物膜8a(天 然氧化物膜）覆蓋。當安裝可撓性基板7時，使放置於一 基=撐平臺U上之硬f基板i之第二端子8的位置與 由一壓力結合工具1〇所固持之可撓性基板7之第一端子 2的位置相匹配，且如圖2(㈧如示，使壓力結合工具1〇 F牛低以使第二端子8與第一端子2彼此相抵地按壓。 此時，在硬質基板丨之上表面與可撓性基板7之下表面 之間，插入焊錫膏3,且在第二端子8與第一端子2之間， 存在焊錫膏3巾所含有之焊錫微粒5，同時該等焊錫微粒 5被夹於其間。此處’僅有兩個焊錫微粒5被展示於圖式 中，然而，實際上，具有上述粒徑之微粒係以大 幾百個而存在。 接下來，執行用於將可撓性基板7結合至硬質基板丨之 熱壓結合。亦即，如圖2(c)所示，使壓力結合工具ι〇之 溫度上升，同時藉由壓力結合工具10而在一預定按壓負 載F下將可撓性基板7抵著硬質基板丨按壓，且在高於熱 口性树舳3a之固化溫度的溫度下加熱可撓性基板7。在 j加熱中，在溫度上升且達到焊錫之熔點溫度的時間點 時，首先，焊錫膏3中之焊錫微粒5熔化且將第一端子2 與第二端子8彼此電連接。 接著，在焊錫微粒5熔化之後，使溫度進一步上升，藉 312沿/發明說明書(補件)/96-〇7/96111783 12 200803666 以熱固性樹脂3a熱固化硬質基板1及可撓性基板7且將 彼此結合。為了熱壓結合，可在一連串工作過程中執行圖 2(b)所示之部分安裝及圖2(c)所示之熱壓結合，或可在 獨立的工作過程中執行該部分安裝及該熱壓結合。在熱壓 結合中，可僅加熱可撓性基板7，或可加熱硬質基板1及 可撓性基板7兩者。 零件接合方法包括以下步驟：藉由將如上文所述而組成 之焊錫膏3施加於硬質基板1上以便覆蓋第一端子2而將 该焊錫貧插入於硬質基板1與可撓性基板7之間；及在加 熱硬質基板1及/或可撓性基板7時藉由將第一端子2與 第一端子8彼此相抵地按壓而以焊錫微粒5將第一端子2 與第二端子8電連接，且藉由固化熱固性樹脂3a而將硬 質基板1與可撓性基板7彼此結合。設定熱固性樹脂3a 之固化溫度，使得熱固性樹脂在高於焊錫微粒5之熔點溫 度的溫度下熱固化，且在用於熱壓結合之加熱中，在高於 熱固性樹脂3a之固化溫度的溫度下執行加熱。 將參考圖3及圖4來描述在部分安裝及熱壓結合之步驟 及焊結之步驟中第一端子2、第二端子8及焊錫微粒5之 表面狀態改變。圖3(a)展示可撓性基板7被降低至硬質 基板1且第二端子8與焊錫膏3接觸之狀態。在此狀態 下，焊錫膏3中之活化劑6作用於氧化物膜2a、8a及5a， 且將氧化物膜2a、8a及5a部分地移除。 此時，焊錫膏3中活化劑6之摻合比率相對於不包括焊 錫微粒5之剩餘物不大於1重量百分比，低於習知實例之 312XP/發明說明書(補件)/96_〇7/961丨1783 13 200803666 摻合比率，使得活化劑6之氧化物膜移除 二於弟一端子2、第二端子8及焊锡微粒 作

=3⑻所示，在第一端子2、第二端子8::锡： 粒5之表面上，氧化物膜以、以及^因 ：U 而被部分地移除處的氧化物膜二：作用 對應於活化劑6之摻合比率的比率8b及化係以 性膜移除部分’當焊錫膏3係藉由將-固 =月曰3a中之焊錫微粒5與活化劑6摻合而製備時:、口 5之氧化物膜移除部分5b。當將焊錫膏 二：硬質Ϊ板1上時’形成第一端子2之氧化物膜移除： 刀，且备使可撓性基板7降低且第二端子8盘焊 接觸時’形成第二端子8之氧化物膜移除部分朴〆 在用於與焊錫膏3之目的相同之目的且以相同人 有焊錫微粒的習知焊錫膏中，在焊錫微粒之表面上的= =膜在焊結步驟處必須被完全或幾乎完全㈣的技術理 必下’判W於移除氧化物膜之活化劑的摻合比率 須摻合活化劑之至少7重量百分比。另一方面，在此且 例所示之焊錫膏3中’將活化劑之摻合比率設定為工重旦 百分比’其低於習知比率，且藉此，將氧化物膜移除 為部分的且獲得下文所述之極佳效應。 圖4(a)展示焊錫微粒5被夾於第一端子2與第二端子8 之間的狀態且以此狀態而被按壓於第一端子2與第二端 子8之間。如上文所述，第一端子2、第二端子8及焊錫 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96111783 14 200803666 5之表面的大部分被氧化物膜％、⑸及^覆蓋，使 =錫微粒5及第-端子2與第二端子8不處於其新相彼 此元全接觸的狀態下。 然、而，在第二端子&叙篦—包 场丁 〇 弟為子2之間，焊錫微粒5係 1約幾十至幾百個而存在，使得隨機地，至少若干 =粒5之氧化物膜移除部分5b符合或鄰近 1 ==及氧化物膜移除部分8b之位置。接著，將二 ^ 及㈣於第—端子2與第二端子8之間，接觸 ^刀^之乳化物膜5a被部分地破壞，且焊錫微粒5 2第料2及第二端子8之新相以高可能 部 分地接觸。 议此# 接者’在焊錫微粒5因加熱而熔化之 焊錫變濕且展布於第_端子2及第二端子8之表：上= =物膜料部分2b及氧化物膜移除部分8b之範圍内括 此枯，知錫微粒5之熔融焊錫被焊結至第一端子2及 相，但此結合為部分的，且藉此，形成將第： …媒端子8彼此電連接之焊錫部分5*。此時， 擇-固化劑以使得熱固性樹脂3&之熱固化溫度變 錫微粒5之熔點溫度’防止熱固性樹脂 錫从粒5純軒擾焊職粒5之流動性，且可保 微粒5之濕化及展布且可獲得更佳的焊錫部分5*。 f:士：硬貪基板i與可撓性基板7之間的間隙中，在 :广乂Γ子2與第二端子8彼此面向之部分以外的部分 中’存在未促成形成焊錫部分5*之焊錫微粒5，焊錫微粒 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96111783 15 200803666 包t於藉由熱固化熱固性樹脂3a而形成之樹脂 刀 σ上文所述，此等半導體微粒5並未完全受 之作用的影響，烊錫微粒5維持其表面之大部 'ίΓ化劑6移除之氧化物膜58覆蓋且保留的狀態。 熔化m熱固性樹脂％中彼此鄰近之焊錫微粒5彼此 m2 1彼此融合的可能性較低，使得有效地防止許 夕于錫u粒5在熱固性樹脂3a中彼此 :融:::將第-端子2與第二…彼此連= 右敎Π一 g卩使將導電微粒之掺合比率設定為高於含有 =固性樹脂3a中作為導電微粒之焊錫微粒 =1劑中的正常值，仍不會使絕緣性質惡化。因此; 緣二if良導電之目的而增加導電微粒之密度時使絕 、、 貝心化的矛盾可得以解決。 =即’如圖4(b)所示’藉由此具體例之零件接合方法 而只現之零件接合構造包括：焊錫部分5*，1藉由炫化 焊錫微粒5且料錫微粒5料 8兩者而形成，且將第一端子2與第二端子8彼及二-二子 ST:二’其藉由固化熱固 不彼此基板7彼此結合、且包括在焊錫微粒5 5。去之狀悲下未促成形成焊錫部分5*的焊錫微粒 仆:“形成焊錫部分5*之焊錫微粒5的表面被未由活 知6移除之氧化物膜5a覆蓋且保留。 二=含=3=件接合方法藉由結合 之3里比率來適當地设定焊錫膏3中活化劑6 312XP/發明說明書(補件V96〇7細簡3 16 200803666 之摻合比率，設定焊錫料抑 膜5a之移除程度，使得n之早表面狀態，亦即，氧化物 結而彼此穩定地導電，且 2與弟二端子8藉由谭 防止在樹脂部分獅开夕焊錫微粒5彼此融合及 評估零㈣合效橋。心了讀述之用於 件的活化劑6之摻合比率*_ 4 足此專條 合。 ，、烊錫微粒5之含量比率的組 將參考表1來描述為了 件接合效能的評估結果。目的而執行之對焊錫膏之零 [表1] 〈焊錫膏基本資料〉

焊錫組成物：基於sn〜A 樹脂：環氧樹脂 日日粒尺寸· 10-30//m 固化劑：酸酐 活化劑：有機酸 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96111783 200803666

該等評^結果係 太眘枓所-…、 使用如*1之焊錫膏基 ==:組成之焊錫膏3來執行零件接合而獲得-讀接& Hf估結果的彙編。

用焊錫膏3,其含有在主要由严气也 上又吓I q , 要由衣虱树脂組成之熱固性樹脂 a =由使具有基於Sn_Ag_Cu之蟬錫組成物之焊錫形成 至30微米之粒徑的微粒而獲得之焊錫微粒5， 且3有作為固化劑之酸肝及作為活化劑之有機酸。 ，此處，作為賴條件，將活化_合比率改變為三個比 率〇%、U及3%’且在此等活化劑摻合比率中之每一 將焊錫含量比率改變為7個比率⑼、15%、跡似’ 75%及90%)，且在此等條件下’實際上執行零件接人。二 著，關於所獲得之零件接合構造中之每—者， :。接 目“短路”、“導電，，及“微粒融合”。、—個項 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96111783 18 200803666 紐路，，展示關於第一端子2之間及第二端子8之間是 否已發生電短路的電檢聽果，i “G，，標記指示沒有發 生短路，且“NG”標記指示已發生短路。“導 :端子2與第二端子8之間的電阻是否已通過：需 準，’’ m票記指示所量測之電阻低於規定電阻， 且NG標記指示所量測之電阻高於規定電阻。 微粒融合”指示在焊錫中彼此融合之許多焊錫微粒5 ::存：於樹脂部分3*中，且“微粒融合，，係藉由觀察 貝際令件接合部分上之截面切口而評估。亦即，“ G” =記=微粒未彼此融合，且“⑽，，標記指示微粒彼此融 Γ 冑粒融合”之此評估具有藉由觀察焊錫微粒5之 ::狀態_ “短路”之發生趨勢的意義。“综合，，為 =由料該等三個項目而對零件接合效能做出的評估，且 將作為所有三個項目中 貝目f之砰估而被標記為“G”標記之焊 “，，判斷為纟零件接合效能方面全部通過並標記為 VJ 〇 自表1之評估結果可理解，當活化劑摻合比率為 0%及 7S°舌旦此等比率下，焊錫含量比率介於3〇重量百分比與 祐户I百分比之間時’綜合評估標記為“G”。此處，即 :化劑摻合比率^ 〇%時仍獲得滿意結果的原因在 +為口化Η丨而被摻合之酸酐亦具有輕微的氧化物膜移 為此_之存在，第一端子2、第二端子8 ^錫微粒5之氧化物膜被部分地移除。 、P作為焊錫貧3，藉由使用含有在熱固性樹脂中比 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96111783 200803666 ^ ^ 至75重量百分比之主要由錫（Sn)組成之焊錫微粒 、含有作為用於固化熱固性樹脂3a之固化劑之酸酐、且 對於不包括桿錫微粒5之剩餘物，以不大於1重量百分 比之，率（〇%、1%)含有用於移除天然氧化物膜及焊錫微粒 八' =曰物臈5 a之活化劑6的桿錫膏3，在未因為樹脂部 二3中：錫微粒5之微粒融合而在端子之間出 =^=嘯2肖㈣w極佳 實:現之組成物不限於上述 化劑，可使用-潛伏固化劑。在此情況下，用於獲；：： ::”效：相同之效應的活化劑之最 了不、 :表中之摻合比率，且獲得表2中所 中，將描述表2之評估結果。除了固化劑 ，下文 處所示之焊錫膏基本資料與表 =外，此 [表2] 〈只财的貝枓相同。 〈焊錫膏基本資料〉 焊錫組成物··基於sn 曰 g u 晶粒尺寸·· l〇m 樹脂··環氧樹脂 υ列// m 固化劑：潛伏固化劑 活化劑··有機酸 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96111783 20 200803666

率nr、1 〇/ cn/ u⑷佼口比丰改變為四個比 t 〇/。U、5%及7%，且在此等活化劑摻合比率中 者下’將焊錫含量比率改變為七個比率(5%、15%、、 45%、6G%、75%及9G%)，且在此等條件下，以與表^之〇與 例中相同的方式來執行零件入 Λ 件接合構造中之每一者，上接者，關於所獲得之零 、、隹 根據與表1中相同的方 ,ΓΓ'Γ ι ί在此等Γ/果可，，當活化劑摻合比率為以及 ^下，焊锡含量比率為30重量百分比至 Μ2ΧΡ/發明說明書(補件)/96_〇7/96111783 21 200803666 75重量百分比時，综合評估標記為“G” 。亦即，作為焊 ，貧3，藉由使用含有在熱固性樹脂中比率為3〇至乃^ 量百分比之主要由錫（Sn)組成之焊錫微粒、含有用於固化 熱固性樹脂之潛伏固化劑、且相對於不包括焊錫微粒5之 剩餘物，以i重量百分比至5重量百分比之比率含有用於 移除天㈣化物膜及焊錫微粒5之氧化物膜5&之活化劑 6的焊錫f 3 ’類似於上述實例，在未因樹脂部分3*中二 錫微，粒5彼此之微粒融合而在端子之間出現短路的情況 下’實現在第-端子2與第二端子8之間導電極佳的 接合構造。 ^ 因此，在第一端子2與第二端子8藉由使用含有在熱固 性樹脂3a中之焊錫微粒5的焊錫膏3而以焊錫電連^且 硬質基板1與可撓性基板7藉由固化熱固性樹脂3a而彼 此結合的結構中，藉由結合焊錫微粒5之含量比率來適當 地設定焊錫膏3中熱固性樹脂3a之活化劑的摻合比率了 可藉由焊結而使端子穩定地導電，且可有效地防止由熱固 性樹脂中焊錫微粒彼此之融合而引起的短路。藉此，當執 仃零件接合以便使由銅或基於銅之合金以低成本製成且 因為暴露於大氣而被天然氧化物膜覆蓋之端子或電極導 電時，可以高可靠性來實現保證低電阻下之極佳導電的突 件接合。 v 此具體例描述均由基於銅之合金製成且被天然氧化物 膜覆蓋之作為第一端子的第一端子2與作為第二端子的 第一端子8彼此接合之實例，然而，本發明不限於此。例 312XP/發明說明書(補件)/96-〇7/96111783 22 200803666 如，該等端子中之任一者可呈 主八 一放置有全屬^:^七入 、 貝至屬表面，諸如具有 子或第二端子中之至少任一者面：即，只要第-端 蓋，則可適用本發明。者之表面破天然氧化物膜覆 (工業適用性） 本發明之零件接合方法及零件接合ϋ 性來實現保證低電阻”來以两可靠

等电之令件接合的效應，且可適 用於猎料結而將電子零件安裝於基板上。 I 本申請案係基於且主張2〇〇7年4 =利申請案第_-㈣78號之優先權㈣^ ^引入之方式全部併入本文中。 【圖式簡單說明】 過=)固至1(C)為本發明之-具體例之零件接合方法的 圖2(a)至2(c)為本發明之該具體例之零件接合 過程說明圖； ° / 、 之零件接合方法的 圖3(a)及3(b)為本發明之該具體例 過程說明圖；及 圖4(a)及4(b)為本發明之一具體例之零件接合構造 剖視圖。 口&勺 【主要元件符號說明】 1 硬質基板 2 第一端子 2a 氧化物膜 312沿/發明說明書(補件)/96-07/96111783 23 200803666 2b 氧化物膜移除部分 3 焊錫膏 3氺 樹脂部分 3a 熱固性樹脂 4 施配器 5 焊錫微粒 5* 焊錫部分 5a 氧化物膜 5b 氧化物膜移除部分 6 活化劑 7 可撓性基板 8 第二端子 8a 氧化物膜 8b 氧化物膜移除部分 10 壓力結合工具 11 基板支撐平臺 F 預定按壓負載 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96111783 24

Claims (1)

1. 200803666 十、申請專利範圍： 八一，:件接合方法，其用於將分別被設置於-第-部 ^二第二部分上且至少任一表面被-天然氧化物膜覆 、弟立而子與一第二端子彼此電連接， 一部料該第二部分彼此結合，該方法包含以下步驟：弟 锚：；含有主要由在一熱固性樹脂中之錫(Sn)組成之焊 錫！粒的焊錫膏插入於該第-部分與該第二部分之間；及 ::在加熱該第一部分及/或該第二部分時，將該第一 /、該第二端子彼此相抵地按壓，而以該等焊錫微粒將 、^子與β亥第—端子電連接，且藉由固化該熱固性樹 月=將該第-部分與該第二部分彼此結合， 干錫aέ有一作為用於固化該熱固性樹脂之固 一匕^酸酐，且相對於不包括該等焊錫微粒的剩餘物，進 二有不大於1重畺百分比之用於移除該等天然氧化 膜及该等焊錫微粒之氧化物膜的活化劑。 山2·如申請專利範圍帛i項之零件接合方法，其中該第一 端子及δ亥第二端子係由銅（Cu)或一基於銅之合金製成。 3士·如申請專利範圍帛1項之零件接合方法，其中該熱固 性樹脂在一高於該焊錫之熔點溫度的溫度下熱固化。 / 4.如申請專利範圍第！項之零件接合方法，其中該加埶 係在一高於該熱固性樹脂之固化溫度的溫度下進行。 八5· ^零件接合方法，其用於將分別被設置於一第一部 、及第一邛分上且至少任一表面被天然氧化物膜覆蓋 的一第一端子與一第二端子彼此電連接，且用於將該第一 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96111783 25 200803666 邛刀與"亥第二部分彼此結合，該方法包含以下步驟： 將一含有主要由在一熱固性樹脂中之錫（Sn)組成之焊 錫=粒的焊錫τ插入於該第一部分與該第二部分之間；及 山藉由在加熱該第一部分及/或該第二部分時，將該第一 端=與該第二端子彼此相抵地按壓，而以該等焊錫微粒將 匕第柒子與忒第一端子電連接，且藉由固化該熱固性樹 脂而將該第一部分與該第二部分彼此結合， 其中該焊錫膏含有一用於固化該熱固性樹脂之潛伏固 匕且相對於不包括該等焊錫微粒的剩餘物，進一步含 有1至5重i百分比之用於移除該等天然氧化物膜及該等 焊錫微粒之氧化物膜的活化劑。 山6·如申請專利範圍第5項之零件接合方法，其中該第一 端子及該第二端子係由銅（Cu)或一基於銅之合金製成。 1如申請專利範圍第5項之零件接合方法，其中該熱固 性樹脂在一高於該焊錫之熔點溫度的溫度下熱固化。 ^ 8·如申請專利範圍第5項之零件接合方法，其中該加熱 係在一高於該熱固性樹脂之固化溫度的溫度下進行。 9· 一種零件接合構造，其藉由以下步驟形成：將一含有 主要由在一熱固性樹脂中之錫（Sn)組成之焊錫微粒的焊 錫膏插入於一第一部分與一第二部分之間；加熱該第一部 分及/或該第二部分；及將分別設置於該第一部分及該第 二部分上且至少任一表面被天然氧化物膜覆蓋的一第一 子與一第二端子彼此相抵地按壓，該構造包含·· 丈干錫4刀，其係猎由、熔化该等焊錫微粒且被焊結至該第 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96111783 26 200803666 且將該第一端子與該第 -端子及該第二端子兩者而形成 二端子彼此電連接；及 樹脂部分 該第-部分與該第固性樹腊而形成，且將 粒未彼此融合之狀能下而去^σσ且包括在該等焊錫微 該等焊錫微粒。0 足成料焊㈣分之形成的 10 ·如申睛專利範圍第9 兩 成該料，其中未促 化鲁Γ 的該等焊錫微粒之表面被未由活 化d移除之氧化物膜覆蓋且保留。 11·如中料利範圍第9項之零件 -端子及該第二端子係由滅…A h 玄弟 竹由钔（Cu)或一基於銅之合金製成。 種焊料’其係用於—零件接合方法，該零件接 曰方：係用於將分別設置於一第一部分及一第二部分上 2至X壬一表面被天然氧化物臈覆蓋的一第一端子與一 =二端子彼此電連接，且用於將該第—部分與該第二部分 彼此結合，其中： X坏錫《 3有一含有主要由錫（Sn)組成之焊錫微粒的 二固性樹脂及-作為用於固化該熱固性樹脂之固化劑的 酸酐，且相對於不包括該等焊錫微粒的剩餘物，進一步含 有=大於i重量百分比之用於移除該等天然氧化物膜及 該等焊錫微粒之氧化物膜的活化劑。 13·種焊錫賞，其係用於一零件接合方法，該零件接 δ方法係用於將分別設置於一第一部分及一第二部分上 且至少任一表面被天然氧化物膜覆蓋的一第一端子與一 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-07/96111783 27 200803666 第二端子彼此電連接，且用於將該第一部分與該第二 彼此結合，其中： 刀 該焊錫膏含有-含有主要由錫㈤組成之谭錫微粒的 熱固性樹脂及-用於固化該熱固性樹脂之潛伏固化劑，且 相，於不包括該等焊錫微粒的剩餘物，進—步含有工至5 重1百分比之用於移除該等天然氧化物膜及該等焊錫微 粒之氧化物膜的活化劑。 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96111783 28