TW200426566A - Computer - Google Patents

Description

九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ^發明是有關於—種電腦，且制是—種有關於電腦 内之熱產生元件不使用冷卻風扇加以冷卻之電腦。 【先前技術】 -般而言’電腦主要係由多種功能性元件所組成。最 具代表性之功能性it件例如組裝在—電腦機殼内，包括一 主機板、一中央處理單元（CPU)、一繪圖卡、一音效卡、 一電源供應器、一硬碟、一軟碟機、一 CD-R0M、一 DVD-ROM等等。這㈣部的元件裝設在電腦機殼中並連 接到外部周邊裝置，例如是—顯示器、—滑鼠、一鍵盤、 外部讀、裝置、-印表機等等。在這絲設在電腦機殼 中之兀件之間，中央處理器、繪圖卡以及電源供應器是眾 所皆知的熱產生元件。當内部元件的溫度由於熱產生元件 之熱能而漸漸升高時，内部元件的性能下降，且最糟情況 下了月b g機。g愈來愈多南效能的電腦系統出現時，大量 的熱由熱產生元件產生，使得冷卻熱產生元件之需求也增 加。這是電腦廠商目前所遭遇到最棘手的問題之一。曰 常見用以冷卻裝設在電腦機殼中熱產生元件的方法包 括放置政熱器使其接觸熱產生元件並以冷卻風扇提供冷 卻氣流至散熱器中。舉例而言，不同研究計晝中，改變^ 熱器之材質與形狀的相關研究已經應用在有效吸收熱產生 元件所產生之熱能上。習知電腦之散熱系統發展至今，熱 產生元件裝設在一電腦機殼上並以一冷卻風扇加以冷卻， 且受熱之後的氣流被另一裝設在殼體上之冷卻風扇抽離於 13687pif 5 200426566 ί t然而’w知電腦冷卻系統仍存在下列問題。 卻熱i生二羽很^ ’轉速又高’其裝設在電腦機殼内以冷 生;立Lif作_產生㈣音極大°冷卻風扇所產 個問題:ΓΓ擾電腦工作者並降低其工作效率。另一 =由T扇交換，以取得大量的二； w)時會ί當内部f牛產生靜電力（咖伽迦ic 文重，且可旎發生疋件失效而無法運作。 另一個問題是習知電腦冷卻系統之效能低是因為在 主動冷卻性不佳。電二= 开ur使其在短時間内高於外部溫度。因此，孰產生 【=内:】殼内熱空氣之影響而無法有效地冷卻。 腦，m目的就是提出一種具有高效率冷卻系統之電 二料設在機殼内之熱產生元件，且不會產生 為達本發明之目的，本發明提 :元:，括執行時產生熱心 破认在機忒中。其中，機殼包括多數個板子 而至少-熱產生元件所產生之熱能 (heat conduction unlt)

Si導單元_至少—熱產生元件與板子機 個散===，-板子例如具有多數 13687pif 6 少—板子例如包括—主體部分以及1熱片邱八， 其連接且可分離於該主體部分 片口戸刀 熱& (heat plpe)，其一端連接至一埶產斗-此 ，另一端連接至散熱片部分。此散熱片部分^==孰 官而熱連接於主體部分。此散埶片部八透過一… 熱鰭片，其突出於—表面之外:、、片^例如具有多數個散 熱管例如裝設在散熱鰭片之間。 從φϊΐ生疋件例如包括一中央處理單元，而埶傳導單元 央ΐ理單元所產生的熱傳到板子。熱傳導ϊ=:: U端熱連接至中央處理H，而另1 t熱傳料關如包料數個餘約8職歧低之熱 圖2ίί元件:如包括一繪圖卡’而-熱傳導單元將繪 ιί斤產生的熱傳到板子。熱傳導單元包括—埶管，立-&熱連接绪圖卡H賴連接至板子。Μ ” 之-=!=包括一第—熱傳導區塊，其接觸熱管 总之/、：ΐί:件，以及一第二熱傳導區塊，其接觸熱 吕之另一端與板子。 熱產生元件例如包括一電源供應器，而一孰傳導單元 供應11所產生的熱傳戰子。熱料單元包括一熱 2件’躲設在魏供絲中，並鏡接至少—電源供 二為之熱產生70件’且其表Φ接觸板子之絲面。熱傳導 例如為-紹電路板’其以—表面接觸板子之内表面，而 其他表面用以固定熱產生電子元件。 至少-板子例純接其他板子，⑽該板子能打開或 13687pif 7 關閉此機殼。至少-這些元件具有—連料（eGnnection port) ’以-纜線（cable)連接至一外部周邊裳置， 接槔位在機殼中，且至少—板子具有—缆線開口（c赴 aperture)。至少-板子具有—電磁波峨區塊，以 凡件所產生之電磁波離開機殼之外。 九 至少-板子由銘合金製成。至少一板子例如包括 2定於其内表面；以及1導件可沿著導軌之長度方向 /月動，且至少一元件固定在引導件上。 機殼可包括至少—聊架，位在機殼之底部，以塾高 【實施方式】 示意^〜圖9繪示紐本發㈣—實施例之—種電腦的 ίο 圖1與圖9，本發明之電腦1包括多數個元件 元件元件⑴之機殼。#電腦1執行時，部分 多:板j^本實施例中，機殼為—六面殼體，包括 28^1^板22、右板24、上板26、下板27、前板 中往·ί後板29。每一個板子的厚度約為5_7刪。實施例 “二機上内之熱產生元件包括一中央處理單元 、一、、、曰圖卡14〇以及一電源供應器160。埶產生 =件所產生之熱能透過熱傳導單元傳到機殼並散熱、到外 ’由熱傳導極佳之紹板擠 23向外延伸，並形成於 ^ 左板22係為機殼之左側壁 壓而成。多數個垂直的散熱鰭片 左板22之外側表面上。 13687pif 8 如圖3所示，熱管32f配置於左板22上之散埶 23之間。熱管32f大部分歲入於左板22㈣部分^ 外。多數個熱管32f以相隔一個散熱鰭片23的間距配置。 右有需要，配置在散熱鰭片23間的熱管32f的數量可 更。熱管32f的長度例如等長於左板22之高产。 熱管32f也稱為“熱傳導管’’，能吸收左板22之較古 溫度部分的熱能’並快速傳熱至較低溫度的部分，以^ 分配左板22 _L之熱能。綠32f也能透過暴露於外 分將熱傳導到空氣巾加以冷卻。有關鮮傳遞與散熱的結 構已經揭露如上，其餘將不在本發明之特徵中。 、請參考圖5A，左板22以一對轉軸樞接於後板29上 以使左板22打開或關閉機殼。此外，左板22也可樞接至 前板28。 右板24係為機殼之右側壁，且左板22係為機殼之左 側，:除了右板24不能旋轉之外，其材質與形狀均相同。 也就是說，多數個垂直散熱鰭片25形成於右板24之外表 面，而多數個熱管32f配置在散熱鰭片25之間。 一對輪子190分別配置在每一左板22與右板24的底 面’總共有四個輪子，以方便移動機殼。固定在左板22 之輪子190能使左板22旋轉時打開或關閉機殼更為平順。 此外，輪子190可當作機殼之底部墊高之用，以使傳導至 左與右板24的熱能夠更有效率地藉由機殼底部流通 =空氣加以傳導。輪子19〇的高度可隨機殼的位置獨自調 整，而輪子190也可具有煞車件以避免機殼旋轉。 上板26與下板27係由導熱性極佳之鋁合金製成。上 13687pif 9 200426566 板26與下板27可分別具有纜線開口 52位在前緣以及後 緣，以使不同的纜線310通過纜線開口 52以電性連接。 (請參考圖9) 每一纜線開口 52具有電磁波攔截（EMI)區塊54。 此EMI區塊54可減少或阻擋電子元件所產生之電磁波散 射到機殼之外。EMI區塊54的結構或形狀如習知技術所 知，在此不再詳述。 上板26與下板27具有多數個通風口 56 ( ventilation holes)。通風口 56乃微小的圓孔，能允許機殼内之熱空 氣與外界的空氣產生對流。上板26具有一對把手58，能 讓使用者提起機殼。 前板28與後板29係由導熱性極佳之鋁合金製成。前 板28與上板26、下板27以插梢（hinge pin)連接，以 使前板28打開或關閉機殼。前板28具有一把手，用以打 開或關閉機殼，而一顯示螢幕在機殼上可顯示元件在電腦 機殼内之使用狀態。雖然本實施例中後板29固定在其他 板件上’但後板29也可樞接於其他板子上以打開或關閉 機殼。 圖5A繪示用於中央處理單元（CPU) 120之熱傳導 單元的示意圖，其中一熱產生元件固定在電腦機殼上。請 參考圖2、4及5A，中央處理單元120固定在一主機板110 之上表面，而主機板110與右板24相隔固定間距。熱傳 導單元之裝設可將中央處理單元120所產生的熱傳到^板 24 〇 熱傳導單元包括多數個熱管32c，而這些熱管32c之 13687pif 10 如為8mm或更低，且具有撓性、易於彎曲成一預 ί用並^持其彎曲後的形狀。在本實施例中，圖5A所 ^熱官的直徑約為6mm，當熱管似的彈性變形不 曰產生破壞時，則能確保熱管不易損傷。 丄個^裝设二個熱管32C。在本實施例中，_ 5A裝設 处。由於使用多個熱管，其功能為部分熱管32c 早日:還能_散熱’祕需要更換故_熱管即可。 emit—熱管处的一端透過一第一熱傳導區塊熱連接至 右把且另一端則是透過一第二熱傳導區塊熱連接至 性η 1之内表面。第—與第二熱傳導區塊可由高熱傳導 才貝所製成，例如是!g或銅。第—熱料區塊係包括 件施以及一第二構件322。，而第二熱傳導區 鬼貝丨包括一第一構件324c與一第二構件326c。 m第熱傳導區塊之第一構件320c配置在CPU12〇上 拯5 Ϊ CPU120所產生之熱能，而第二構件322c緊密連 —構件施。第—與第二構件通、322e具有六 火，柱形凹槽（Semi_Cylindrical gr〇〇ve )位於相對之表面。 冓件320C與第二構件322c接合在一起時，半柱形 卞t形成六個熱管收納孔（heat pipe receiving hole)，而 母一熱管32c的末端緊密固定在熱管收納孔之中。 v圖5A繪示三個第二熱傳導區塊排列在右板24上， 效傳導與CPU120相接之熱管32c的熱到右板24上。 ^第二熱傳導區塊包括一對第一構件324c與第二構件 第一構件324c配置在左板24上，而第二構件326c ’、赉連接第一構件324c。第一與第二構件324c、326c具 l3687pif 11 si二半if It於其相對表面上，當第-與第二構件 ρΛΛ fs在—起時’第—與第二構件现、3· 上相對應之半柱形凹槽形成熱管收納孔，而每一熱管32c 的末知緊雄、固疋在熱管收納孔之中。 二”區塊327、329具有相同於第二熱傳導區 塊之、U冓，其包括-第-構件與一第二構件，如圖5A所 示分別配置在右板24與上板26之内表面。此二孰傳導區 塊以熱管相連接，以使熱由右板24傳到上板％，再由上 板26向外散熱。 圖5B、5C繪示圖5A中熱傳導單元之另一範例的示 意圖。圖5B繪示組裝後熱傳導單元的示意圖，而圖冗 繪示圖5B之分解示意圖。 圖5A、圖5B所示之熱傳導單元適用於CpU12〇裝 叹在一主機板11〇較低部位的情況。與圖5A不同的是， 熱管32c裝设之後其接觸較高溫度區域的一端低於接觸較 低溫度區域的另一端，並使用不受位置限制之可彎曲的微 小熱管（micro-heat pipe)作為熱管321。在圖5c中，熱 管321可彎曲成長管狀的蜿蜒圖案，而微小熱管321將熱 由較尚溫度區域傳到較低溫度區域，不受位置的限制。 換句話說，根據本實施例所述，熱管321接觸包括第 一與第二構件之第一熱傳導區塊的部分吸收CPlJ12〇所產 生之熱能。熱管321接觸三個包括第一與第二構件32〇c、 322c之第二熱傳導區塊的部分將熱傳到右板24。傳到右 板24之熱能藉由板子的表面發散至空氣中，也由於熱管 32f在右板24上’因此熱能快速地傳到整個右板24之表 13687pif 12 200426566 面上。 妓熱管321是熟知的吸熱與導熱元件，其細部結 本發明之主要特徵，因此不再進—步詳述。 #非 圖6繪示圖2之繪圖卡14〇的底面示意圖。請參 、、曰&圖卡140是另一熱產生元件，固定於主機板110 i 下方"卩位，且與右板24相離。繪圖卡140之一邊藉由— 螺絲193固定於一古择从, 疋於支撐件（support guide) 191上，而纷 f卡、14G之兩端分別藉由螺絲固定在上板26與下板27。曰 …傳導單70可傳導繪圖卡_所產生的制右板24。 、、，圖卡140之熱傳導單元包括一對熱管32v，其一端 透過第一熱傳導區塊熱連接於繪圖卡14〇之熱產生元件， 而另々k透過第二熱傳導區塊熱連接於右板之内表面。第 々/、第…、傳導區塊例如是傳熱極佳之材質如銘、銅等。 第一熱傳導區塊包括一第一構件32〇v與一第二構件 322v，而第二熱傳導區塊則包括一第一構件324y盥一 二構件326v。 ，、乐 ^第一熱傳導區域之第一與第二構件320v、322v、熱 管32v的結構與功能與第二熱傳導區域之第一與第二構^ 324V； 326V、熱管的結構與功能均與第-熱傳導區域之第 -與第二構件32〇c、322c、熱管32c的結構與功能相同。 有關於第二熱傳導構件的第一與第二構件32如、逢連 接於CPUl2〇之熱傳導單元已描述如上，因此不一 詳述。 圖7緣不圖2之熱產生元件之一，f源供應器16〇的 分解示意圖。電源供應器包括一熱傳導構件34，能 13 13687pif 200426566 傳導電源供應器160所產生之熱到機殼之板子上。多個電 子元件裝叹在一電源供應器160上，部分電子元件例如功 率電晶體、變壓器或線圈等會產生大量的熱，故熱連接於 熱傳導構件。熱傳導構件34之表面接觸於板子之内表面。 口此¥電源供應為160作功使得電子元件產生熱並傳熱 到熱傳導構件34時，再熱連接至接觸熱傳導構件34之板 子。 在本發明一實施例中，熱傳導構件34係為一鋁電路 板。請參考圖2與圖5，熱傳導構件34之表面342接觸 左板22之内表面222。請參考圖7，產生大量熱能之功率 電晶體、變壓器或線圈固定在熱傳導構件34上。電源供 應器160包括一具有開口 163之底殼162，而開口 163顯 硌出固疋於底殼之鋁電路板34，且一印刷電路板166上 (nonfat generate c〇mponents) 以及一上殼164。 鋁電路板34之作用如同一熱傳導單元，可傳導電源 供應器160所產生的熱至左板22。也就是說，電源供應\ 器160之熱產生元件所產生的熱藉由左方反22之 “ 23向外發散，且親供舰⑽之熱產生元件崎在^ 熱極佳之一鋁電路板34，使鋁電路板34裝設熱產生元 之反面342能接觸左板22之内表面222。 雖然在實施例中，熱傳導構件μ以铭電路板 描述如上’但不限定熱傳導構件3 4之材質與結構必如此。 例如，熱傳導構件34以-般印刷電路板取代亦可。如此， 可分離的熱傳導構件直接或間接熱接觸一般印刷電路板上 13687pif 14 200426566 之高溫電子元件，且熱傳導構件將熱傳到板子之表面上。 熱傳導構件例如以類似或優於鋁之導熱材質所製成亦可。 根據本發明一實施例，電腦1包括一導執40與一引 導件42 ’用以固定機殼之部分元件10。 請參考圖8A，部分元件1〇，例如是主機板11〇與電 源供應裔160，分別以螺絲直接固定在右板24與左板22

上，其餘部分元件例如是DVD-ROM驅動器180或CD-RW 驅動器182、軟碟機184、硬碟機186、一通用串列埠⑴SB) 188等元件以導執4〇與引導件42固定在電腦機殼上。 導執40之剖面如圖8B與圖8C所示具有一桿件，並 具有一内螺紋402。一個或一對導執4〇有需要的話平行 排列著。一個或一對導軌4〇例如固定在板子之内表面 任何位置上。 W V件42具有前後兩邊42〇、421，其剖面對應於導 執4〇之剖面。若需要的話引導件之兩邊42〇、421 ^有相 同的形狀。導執4G例如固定在板子上，可滑動接合 導件兩邊42G、421之-。料件42具有一平面連接於兩 邊420、421之間。部分元件1〇配置在平面上並以螺絲固 疋。如圖8B與圖8C所示，當螺絲4〇4鎖固於導轨4〇之 内螺紋402中時，導執4〇固定於板子之内表面上，且斑 導執4〇滑動接合之引導件42也固定於板子之内表面上了 如圖8A所不，當多個元件，例如dvd_r〇m驅 18〇、CD-RW驅動器、182以及軟碟機184等，可藉。 邊421彼此垂直對齊之辅助㈣導件（未料）相互 接，0 < 13687pif 15 200426566 3i〇 且有：示意圖。電腦1之内部元件10

Aii連接埠50，可藉由不同的欖線310連接至外 邛周邊裴置300，例如是顯千哭、命矣祕 運接至卜 置等。内卹^ 疋頊不抑印表機、一外部記憶裝 #内邛兀件10之連接埠50係位在機殼内。 1〇的2知’ _31G之—端連接至内部元件 遠接端藉由上板26後方之纟覽線開口52 口 52遠/=/置300或由下板27之前端與後端的開 連接至外4周邊裝置3〇〇。當電腦機殼之前板Μ與 左板22可打開時，纜線13〇可更方便連接至内部元件10 之連接璋50。 根據本發明第-實施例之電腦！，以導熱極佳的銘板 組裝成機殼。此外，每一熱產生元件上之埶傳導元配 在機殼上能更有效地賴產生元件生的ϋ到板子。 大部分的熱被左板22與右板24之散熱鰭片23、25所發 散，以使熱由大面積之板子所發散以達冷卻效果。 也就是說，在本發明中，應用在習知電腦系統之冷卻 風扇將不再使用。反而，使用以導熱極佳之材質所製成之 機殼，散熱鰭片23、25也安裝在機殼之外表面。熱由機 设内傳到機威之部分板子的外壁上的散熱鰭片之後，再以 外界的空氣自然冷卻。因此，當冷卻熱產生元件時，不會 有噪音產生，不同於習知電腦利用多個冷卻風扇來冷卻。 此外，由於外界空氣的溫度平均低於内部的空氣溫度7-8 度，因此可作為本發明之冷卻空氣，且熱產生元件能更有 效地被冷卻。 13687pif 16 根據本發明上述之實施例，CPU120與繪圖卡140所 產生的熱能有效地藉由導熱極佳之熱管32c傳到具有散熱 f片25的右板24上。此外，電源供應器16〇所產生的大 置的熱也能有效地藉由紹電路板34傳到具有散熱縛片23 的左板22且電源供應器“ο之熱產生元件配置在紹電 路板34上並接觸左板22之内表面222。 根據本發明之電腦i中，板子包括以導熱極佳之銘板 斤裏成的左板22與右板24，其厚度例如為5_7mm，且有 足^的剛性以使導執4〇與引導件^能固定在機殼之間的 壬f位置上。因此，多數個元件能更方便裝配在機殼内， 使知電腦機殼内部的空間能更有效地利用。 根據本發明之電腦丨中，機殼之左板22與前板28是 可打開和關_，上板26與下板27具魏線開口 52, 且兀，1〇之連接埠5〇位於電腦機殼内部。因此，外部的 灰塵微粒不㈣人機㈣，使㈣元件可免❹卜部空 污染。 、此外，由於機殼之板子是由厚度約5_7mm之鋁板所 、、且成連接埠位在機殼内部，且EMI區塊μ鄰近於纔線 ，口 52附近，以使電子元件所產生之電磁波不易射出機 设之外。 雖/'Λ:本發明上述之貫施例中，電腦1之機殼包括左 板三右板、上板、下板、前板與後板係由鋁板製成，但不 限定機殼之材質為，亦可以其他導熱極佳之材質取代， 例如為銅。 、 雖然本發明之實施例所述之電腦！具有散熱鑛片23、 13687pif 17 25 ’位於其左板22與右板24上，但本發明不限定散熱鰭 片23、25之架構一定如此，也可形成於其中之一的板子 上，或另外形成於其他板子上。 雖然本發明之上述實施例之電腦丨中，熱管之一端接 觸於較高溫度的區域，其位置高於或等於接觸於較低溫度 區域的^ 一端，但本發明不限定熱管之架構一定如此，亦 可將熱管配置在與其兩端溫度無關的位置上。 雖然本發明之上述實施例之電腦丨中，CPU12〇、繪 圖卡140以及電源供應器16〇可視為熱產生元件，但本^ 明亦可應用在其他熱產生元件，例如硬碟機186，若有需 要的話，亦可安裝熱管於硬碟機186所用之熱傳導單元 上0 雖然本發明之上述實施例之電腦1中，CPU120或繪 圖卡140所用之熱傳導單元具有熱管，但本發明並不限^ 架構一定如此，亦可安裝CPU120或繪圖卡14〇所用之熱 傳導單元使其接觸機殼的内表面，以傳導CPU120或繪圖 卡140所產生之熱能。 雖然本發明之上述實施例之電腦1中，鋁電路板34 了作為電源供應器160所用之熱傳導單元，但不限定本發 明之架構一定如此，電源供應器160所產生的熱也可以其 他方式傳到機殼之板子，有需要的要，例如利用熱管來傳 熱，如 CPU120。 雖然本發明之上述實施例之電腦1中，包括配置在左 板22與右板24之散熱H片23、25之間的熱管32f，但 不限定本發明之架構一定如此，若不需要時亦可將熱管32f 13687pif 18 200426566 取出。 導件雖:=?;_列之電腦1中，導…引 U I ί ^分71件’㈣^定本發私 木構^如此，利用其他方式亦可安裝機殼内之元^月之

=10〜料示本發明另—實施例之電腦 的不意圖。 10興1C 根據本發明之電腦la、lb# lc與第—實 ，1不同岐’其電腦之機殼小於電腦丨之機殼， 衣在電腦1機殼内之熱產生元件大致上相同，且 導單元將祕義殼之奸，㈣❹冷卻㈣來散^專 、在電腦la、lb與1C之中’安裝在機殼内的線路與 上述之電腦1有稍微不同。此外，由於具有散熱鰭片之左 板與右板縮小，使得其散熱面積縮小，故包含主體部分與 月文熱片部为之母一左板與右板應增加散熱面積，以提高冷 卻效能。 τ 據此，本發明第二實施例之電腦la將詳述如下，而 部分元件在第一實施例已描述者將不再本實施例中詳述。 對於電腦la中之元件不在此描述，請參考相對應於電腦 la中之元件。若電腦la中之元件與第一實施例中所述之 元件具有相同功能時’則以相同的標號表示。 圖10繪示根據本發明第二實施例之一種電腦la的局 部剖面示意圖。圖11繪示圖10之電腦la的分解示意圖， 而圖12繪示圖1〇之電腦h未繪示上板的上視圖，圖13 則繪示圖10沿A-A剖面線的剖面圖。 根據本發明之電腦1a，其包括一機殼能涵蓋熱產生 19 13687pif 200426566 元件。此機殼包括多數個板子，即左板22、右板24、上 板26、下板27、前板28a以及後板29a。安裝在機殼内 之熱產生元件包括一 CPU120、一繪圖卡140以及一電源 供應器160。熱產生元件所產生之熱透過熱傳導單元傳到 機殼之板子，使熱向外發散。 左板22與右板24如同第一實施例所述。也就是說， 夕個垂直散熱鰭片23、25向外延伸於左板22與右板24 之外表面，且熱管配置在散熱鰭片23、25之間。此第一 實施例不同的是，左板22以螺絲固定在其他板子上，而 非用樞接的方式。 、機殼之上板26與下板27係由導熱極佳的鋁板所製 成。雖然未敘述，但每一上板26與下板27之前後緣例如 具有夕個通風孔或纔線開口。此外，一對把手（未纟备卞） 例如配置在上板。 、、、日不」 前板28a包括由導熱極佳之鋁板所製成的一主體 280以及-散熱片部分282。前板如之主體部分 ^ 表面且定義機殼内部空間。此主體部分280的厚; 片Γ分282的厚度，以增強機殼之剛性。可i 、幸人碟機插入之開口位於主體部分 而多數個可供USB埠、記憶體讀卡機等 ， 於主^分·的右側區域。料插人之開口固定 前板28a之散熱片部分282具有— 口P刀280相刀離且以多個間隙墊287固 體 例如以輪㈣繼，—=、= 13687pif 20 200426566 282例如小於主體部分280,以避免干擾到插入於開口中 之裝置。 散熱片部分282藉由一導熱極佳之熱傳導區塊284(例 如銅或铭）熱連接至主體部分280，並由主體部分28〇將 熱向外發散。雖然未繪示，但主體部分280與散熱片部分 282亦可藉由熱管而彼此熱連接。雖然未繪示，但主體部 分280例如具有一開口可供熱管通過，以熱連接機殼内之 一熱產生元件至散熱片部分282。 後板29a包括一主體部分290以及一散熱片部分 292 ’均以導熱極佳之紹板製成。後板29a之主體部分290 定義機殼之内部空間，而主體部分290具有位在其中央區 域之一開口 294，以供一熱管32c通過，且主體部分290 之上緣具有多個纜線開口 296。雖然未繪示，但EMI區 塊可連接至纜線開口 296處。 後板29a之散熱片部分292具有一平坦表面，其平行 地與主體部分290相隔一距離。此散熱片部分292與主體 部分290相分離並藉由多個間隙墊298固定著，如前板28a 所述之方式。 根據本發明第二實施例之電腦la中，腳架（ieg member) 192位於機殼下板27之底部，如圖11所示。腳 架192可墊高機殼底面的高度，以允許平順的氣流通過。 轉向件（rotary member) 194樞接於腳架192之上方，使 機殼在腳架上自由地轉動。 CPU120為熱產生元件之一，其固定於主機板110之 上方，而主機板110與左板22之間相隔一距離，且熱傳 13687pif 21 200426566 導單元能將CPU12G所產生之熱傳顺子。在本實施例 中，CPU·所產生之熱傳到左板μ，且透過熱傳導單元 將熱傳到後板29a之主體部分29〇與散熱片部分292。

熱傳導單元包括多數個熱管32c。在第二實施例中， 安裝三對熱管32c。請參考圖12與13，一對熱管32cl之 一端熱連接至CPU120，而另一端熱連接至左板22之内 表面，且左板22之外表面具有多個散熱鰭片23。另一對 熱管32c2之一端熱連接至CPljl20,而另一端則熱連接 至後板29a之主體部分290的内表面。又一對熱管32c3 之一端熱連接至CPU120，而另一端則熱連接至散熱片部 分292之内表面。 也就是說，每一熱管32cl、32c2、32c3之一端均透 過第一熱傳導區塊熱連接至CPU120,而熱管32cl之另 一端則是透過第二熱傳導區塊連接至左板22之内表面， 熱管32c2之另一端則是透過另一第二熱傳導區塊連接至 後板29a之主體部分290的内表面，熱管32c3之另一端 則是連接至後板29a之散熱片部分292的内表面。

第一熱傳導區塊包括一第一構件320c與一第二構件 322c，而三個第二熱傳導區塊均包括一第一構件324c與 一第二構件326c。此第一與第二熱傳導區塊之結構與功 能與第一實施例所述者相同，除了一對熱管32cl彎曲成 U型，而另一對熱管32c3通過後板29a之主體部分290 的開口並熱連接於散熱片部分292。 繪圖卡140為另一熱產生元件，其固定於主機板11〇 上並與左板22相隔一距離。熱傳導單元可將繪圖卡14〇 13687pif 22 200426566 執行時所產生之熱傳到前板28a。 繪圖卡140之熱傳導單元包括一熱傳導區塊39。熱 傳導區塊39的一侧接觸於繪圖卡14〇上之一熱產生元件了 而另一侧則是熱接觸於前板28a之内表面。熱傳導區塊39 例如以導熱極佳之鋁或銅製成，以使繪圖卡14〇上熱產生 元件所產生之熱藉由熱傳導區塊39傳到前板28a ^主體 部分280 :部分熱能被發散至空氣中，而其餘的熱則透過 另一熱傳導區塊284傳到散熱片部分282並再發散至空氣 =，且此熱傳導區塊284配置於主體部分28〇與散熱片部 分282之間。 電源供應器160之熱產生元件之間包括一紹電 34。銘電路板34之表面接觸右板以之内表面，如第 施例Γΐ之㈣路板34相同，且詳細之内容將不再重述。 虚;ΪΪ發:第雨二實施例之電腦U中’包括一導執40 碟機18ί W定部分元件於機殼中，例如是硬 接板If第二實施例所述之電腦1a具有一前板28a與- 片部八，=且均包括具有平坦絲之—域部分與-散熱 # 口刀仁不限定此結構一定如此。例如，如果需…、 多數個散埶片形士认—^ J如果而要的話， 部分之外表 ^ 部分之外表面或每一散熱片 意圖圖14〜171 會示本發明第三實施例之一種電腦lb的示 祕本Γ明第三實施例所示之電腦1b與本發明第一實於 月旬la不同的疋，左板22b與右板24b 13687pif 23 200426566 主體部分以及-散熱以卩分，且具林_熱傳導結構將 熱產生元件所產生的熱傳到左板與右板。 立據此，本發明第三實施例之電腦lb將詳述如下，而 部分7G件在第二實施例已描述者將不再本實施例中詳述。 對於電腦lb中之元件不在此描述，請參考相對應於電腦 lb中之元件。若電腦lb中之元件與第二實施例中所述之 π件具有相同功能時，則以相同的標號表示。 圖14繪不根據本發明第三實施例之一種電腦lb的局 邛剖面示意圖。圖15繪示圖14之電腦比的分解示意圖， 而圖^繪示圖14之電腦lb未繪示上板的上視圖，圖17 則繪不圖14沿A-A剖面線的剖面圖。 一根據本發明之電腦lb，其包括一機殼能涵蓋熱產生 兀件。此機殼包括多數個板子，即左板22b、右板24b、 上板26、下板27、前板28a以及後板29a。安裝在機殼 内之熱產生元件包括一 CPU12〇、一繪圖卡14〇以及一電 源供應器160。熱產生元件所產生之熱透過熱傳導單元傳 到機殼之板子，使熱向外發散。 左板22b包括由導熱極佳之鋁板所製成之一主體部分 224以及一散熱片部分226。主體部分224具有一平坦表 面’而主體部分224與其他板子定義機殼之内部空間，且 ^厚度大於散熱片部分226，以強化機殼。主體部分224 逛具有一凹槽225，可供一熱傳導單元之熱管通過，如後 述。 散熱片部分226具有一平坦表面，平行地與主體部分 224相隔一間距。此散熱片部分226與主體部分224相分 13687pif 24 200426566 離且以間隙墊227固著。@隙墊227例如以導熱極佳之 材質如銅或銘製成。 右板24b包括一主體部分24〇以及一散熱片部分 242。此散熱片部分242鄰近於主體部分24〇之外表面， 且以間隙墊247相隔。右板24b與上述之左板⑽相同， 因此將不再進一步詳述。 刖板28a與後板29a如第二實施例所述。本實施例之 電腦1b也具有第二實施例所述之腳架192。 CPU120為熱產生元件之一，其固定於主機板ιι〇之 上=:而主機板110與左板22b之間相隔一距離，且熱傳 導單元能將CPU120所產生之熱傳到板子。在本實施例 中CPU120所產生之熱傳到左板22¾之主體部分224與 散熱片部分226，且透過熱傳導單元將熱傳到後板族之 主體部分290與散熱片部分292。 第二實施例中電腦lb之熱傳導單元與第二實施例中 電腦—la之熱料單元相同，除了 cpui2()所產生的熱藉 由熱管傳到左板22b之主體部分224與散熱片部分226。曰 特別是，在圖17中，使用六個熱管3及。熱管32c 之一端藉由第一與第二構件320c、322c所組成之熱傳導 區塊熱連接至CPU120，而上方兩個熱管32c4、3=5之 另一端則是通過後板29a之主體部分290的開口 294連接 至散熱片部分292。熱管32c6、32c7之另一端則是連接 至後板29a之主體部分290。熱管32c8之另一端通過左 板22b之主體部分224的開槽225連接至散熱片部分226， 而熱管32c9之另一端則是連接至左板22b之主體部分 13687pif 25 224。因此，熱管32c之另一端藉由第一與第二構件324c、 326c所組成之熱傳導區塊熱連接至相對應之部分。 在第二實施例中，繪圖卡140係為另一熱產生元件， 其固定於主機板110上，且一熱傳導單元將繪圖卡14〇所 產生的熱傳到前板28a，如同第二實施例所述之熱傳導單 7G ° … 電源供應裔160之熱產生元件之間包括以一鋁電路板 34作為一熱傳導單元。鋁電路板34之表面接觸右板2仆 之主體部分240的内表面。 右板24b之散熱片部分242藉由熱管34〇熱連接至主 體部分240，如圖15所示，熱管340為一 υ型管，其一 端透過一熱傳導區塊342接觸主體部分24〇之内表面了而 另一端透過一熱傳導區塊344熱連接至敎熱片部分242， 並接觸熱傳導區塊344之内表面。因此，熱管340連接於 主體部分240之一端低於連接散熱片部分242之另一端。 如上所述，電源供應器160所產生的熱藉由鋁電路板 傳到右板24b之主體部分240。部分熱以自然對流發散於 空氣中，而其餘的熱則是透過熱管340傳到散熱片部分242 之後，再發散至空氣中。 圖18與19繪示本發明第四實施例之一種電腦lc的 不思圖。圖18繪不本發明第四實施例之一種電腦的局部 剖面示意圖。圖19繪示圖18之電腦的分解示意圖。 根據本發明第四實施例之電腦lc與上述實施例之電 腦lb不同的是，每一左板22b、右板24b、前板28a與後 板29a分別具有一散熱片部分226、242、282、292，且 13687pif 26 具有多數個散熱鰭片229、249、289、299於外表面。散 熱鰭片229、249、289、299相較於第一實施例具有較短 之鰭（突出的長度）。 由於垂直散熱鰭片229、249、289、299形成於熱散 片部分226、242、282、292之外表面，其數量較多Y因 此電腦lc相對於第三實施例所述之不具散熱鰭片於散熱 片部分的電腦lb具有較佳之散熱效能。由於本發明第四 實施例之電腦lc具有較高之散熱效能，因此適用於大量 熱產生之電腦。雖然未敘述，但散熱鰭片亦可形成於散熱 片部分226、242、282、292之外表面與内表面，以進」 步達到高冷卻效能。 本發明之電腦lc與第三實施例所述之電腦u相同， 除了散熱片部分226、242、282、292之結構不同外。因 此’有關電腦lc之細部結構將不再贅述。 一圖20繪示本實施例之電腦lc的右板24b另一範例的 不意圖。圖20之右板24b更具有多個垂直散熱鰭片248d 位於主體部分240d之外表面。此外，除了熱管340不在 預定的位置上，可自由使用的熱管34〇d，也稱為微熱管 或可彎曲之微熱管來代替。也就是說，熱管340d之端部 不需要固定在不同位置上。熱管34〇d與第一熱傳導區塊 342d與第二熱傳導區塊344d相連，並固定在主體部分24〇d 之外表面與散熱片部分242之内表面。 一如上所述，本發明之電腦中，固定於機殼上之熱產生 ，件所產生的熱傳到機殼之板子上，藉由空氣熱交換以提 高冷卻的效能，且不會產生冷卻風扇之噪音。 13687pif 27 200426566 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用 以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精 神和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之= 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。X ’、 【圖式簡單說明】 圖1繪示依照本發明第一實施例之一種電腦的示音、 圖。 μ 圖2繪示圖1之電腦的分解示意圖。 圖3繪示圖2之左板角落的放大示意圖。 圖4緣示圖1之電腦未繪示機殼之前板的前視圖。 圖5Α繪不圖2中之電腦上中央處理單元之 元的示意圖。 … 干 圖。圖5B、5C緣示圖5Α另一範例之熱傳導單元的示意 圖6綠示圖2之繪圖卡的—熱傳導單^的示意圖。 圖7繪示圖2之電源供應器的分解示意圖。 與引會示電腦機殼中裝設元件用之導轨 部周腦機殼内元件連接埠輯線連接外 圖。圖10繪不依照本發明第二實施例之一種電腦的示意 圖11繪示圖10之電腦的分解示意圖。 圖12繪示圖1G之電腦未繪示機殼之上板的上視圖。 13687pif 28 200426566 圖13繪示圖10之電腦沿著A-A線的剖面圖。 圖14繪示依照本發明第三實施例之一種電腦的示意 圖。 圖15繪示圖14之電腦的分解示意圖。 圖16繪示圖14之電腦未繪示機殼之上板部分的上視 圖。 圖17繪示圖14之電腦沿著A-A線的剖面圖。 圖18繪示依照本發明第四實施例之一種電腦的示意 圖。 圖19繪示圖18之電腦的分解示意圖。 圖20繪示圖18之電腦元件修正後的分解示意圖。 【主要元件符號說明】 1、la、lb、lc ··電腦 10 :元件 22、 22b :左板 23、 25 :散熱鰭片 24、 24b :右板 26 :上板 27 :下板 28、 28a :前板 29、 29a :後板 32c、32f、32v :熱管 32cl、32c2、32c3 :熱管 32c4、32c5、32c6、32c7 ··熱管 32c8、32c9 :熱管 29 13687pif 200426566 34 :熱傳導構件 34 :鋁電路板 39 :熱傳導區塊 40 :導執 42 :引導件 50 :連接埠 52 :纜線開口 54 :電磁波攔截（EMI)區塊 56 :通風口 58 :把手 110 :主機板 120 :中央處理單元(CPU) 140 :繪圖卡 160 :電源供應器 162 :底殼 163 :開口 164 :上殼 166 :印刷電路板 180 : DVD-ROM 驅動器 182 : CD-RW驅動器 184 :軟碟機 186 :硬碟機 188 ··通用串列埠（USB) 190 :輪子 191 :支撐件 13687pif 30 200426566 192 :腳架 193 :螺絲 194 :轉向件 222 :内表面 224、240、280、290 :主體部分 225 :凹槽 226、 242、282、292 :散熱片部分 227、 247 :間隙墊 229、249、289、299 ··散熱鰭片 240d :主體部分 248d ··散熱鰭片 296 :纜線開口 284 :熱傳導區塊 287、298 :間隙墊 300 :周邊裝置 310 :纜線 320c、324c、320v、324v :第一構件 322c、326c、322v、326v :第二構件 327、329 :熱傳導區塊 321 :熱管 340d :熱管 342d :第一熱傳導區塊 344d ··第二熱傳導區塊 342 :表面 402 :内螺紋 13687pif 31 200426566 404 :螺絲 420、421 :兩邊 13687pif 32

Claims (1)

1. 200426566 十、申請專利範圍： 勺1·一種電腦，包括一機殼以及多數個元件，該些元件 匕括執行時產生熱能之熱產生元件，其裝設在該機&中， 其中，該機殼包括多數個板子；以及 -埶ί少—熱產生元件所產生之熱能在執行期間可透過 連=導單元傳送到至少―該些板子上，㈣熱傳導單元 外接至一熱產生元件與該些板子，且散熱於該機殼之 丘2·如申請專利範圍第1項所述之電腦，其中至少一兮 些板子具有多數個散熱鰭片，突出於板子之i表面。以 ^ 3.如申請專利範圍第1項所述之電腦，其中至少一該 ^子包括-主體部分以及—散熱片部分，其連接且可= 離於該主體部分之外表面。 抑一 4·如申請專利範圍帛3項所述之電腦，其中該熱傳導 =凡包括一熱管，其一端連接至該些熱產生元件之-，而 另—端連接至該散熱片部分。 部八1·如申請，範圍第3項所述之電腦，其中該散熱片 邛刀透過一熱官而熱連接於該主體部分。 6. 如申請專利範圍第3項所述之電腦’其中該散埶片 部分具有多數個散熱則，其突出於—表面之外。 7. 如申明專利範圍苐2或6項所述之電腦，直中一執 管裝設在該些散熱鰭片之間。 8. 如申請專利範圍第丨項所述之電腦，其中該些埶產 生ί件包括—中央處理單元，而—熱傳導單元將該中央處 理早兀所產生的熱傳到該板子，該熱傳導單元包括一熱 13687pif 33 ζυυ426566 ^子其—端熱連接至該中央處㈣，而另1熱連接至該 时―二如申請專利範圍第8項所述之電腦，其中該熱傳導 早π ο括多數個直徑約8mm或更低之熱管。 10.如申請專利範圍第8項所述之電腦，其中該熱 糸為一微熱管（micro heat pipe)。 、 U·如申請專利範圍第1項所述之電腦，其中該些埶 ，生凡件包括-_卡，而—熱傳導單元將崎圖卡所產 生的熱傳到該板子，該熱傳導單元包括—熱管，其一端熱 連接至該繪圖卡，而另一端熱連接至該板子。 … 12·如申明專利範圍第$或η項所述之電腦，豆中該 熱傳導單元包括： 〃 一第一熱傳導區塊，其接觸該熱管之一端與該熱產 生元件；以及 子 一第二熱傳導區塊，其接觸該熱管之另一端與該板 13·如申請專利範圍第丨項所述之電腦，其中該些熱 產ΐ元件包括一電源供應器，而一熱傳導單元將該電源供 應為所產生的熱傳到該板子，該熱傳導單元包括一熱傳導 ，，其裝设在该電源供應器中，並熱連接至少一電源供應 器之熱產生元件，且其表面接觸該板子之内表面。 、14·如申請專利範圍第13項所述之電腦，其中該熱傳 導件係為一鋁電路板，其以一表面接觸該板子之内表面， 而其他表面用以固定多個熱產生電子元件。 I5·如申凊專利範圍第1項所述之電腦，其中至少一 13687pif 34 200426566 板子樞接其他該些板子，以使該板子能打開或關閉該機 殼。 16. 如申請專利範圍第1項所述之電腦，其中至少一 該些元件具有一連接璋，以一纟覽線連接至一外部周邊裝 置，該連接璋位在該機殼中，且至少一該些板子具有一纜 線開口。

   17. 如申請專利範圍第1項所述之電腦，其中至少一 該些板子具有一電磁波攔截區塊，以避免元件所產生之電 磁波離開該機殼之外。 18. 如申請專利範圍第1項所述之電腦，其中至少一 該些板子係由I呂合金製成。 19. 如申請專利範圍第1項所述之電腦，其中至少一 該些板子包括： 一導執，固定於該板子之内表面；以及 一引導件，可沿著該導執之長度方向滑動，且至少 一該些元件固定在該引導件上。

   20.如申請專利範圍第1項所述之電腦，更包括至少一腳 架，位在該機殼之底部，以墊高該機殼之底部。 13687pif 35