TW200409569A

TW200409569A - Copper-clad laminate

Info

Publication number: TW200409569A
Application number: TW92119691A
Authority: TW
Inventors: Kohji Narui; Nobuyuki Yamamoto; Toshihiko Anno
Original assignee: Ube Industries
Priority date: 2002-07-19
Filing date: 2003-07-18
Publication date: 2004-06-01
Also published as: KR101076254B1; KR20040010270A; JP2009083498A; TWI298988B; US7998553B2; JP2011119759A; JP5035220B2; KR20100090233A; US20040110015A1; US20100316884A1; US6924024B2

Description

200409569 (1) 玖、發明說明【發明所屬之技術領域】本發明係關於一種銅包之層壓板及製造層壓板之方法【先前技術】芳族聚醯亞胺薄膜具有良好的耐高溫性、良好的化學抗性、高電絕緣性質及高機械強度，因此廣泛用於各種技術領域。例如’芳族聚醯亞胺薄膜最好以連續芳族聚醯亞胺薄膜/銅箔層壓板結構的形式而用於製造撓性印刷電路板（FPC )、自動膠帶黏合（TAB )之載體膠帶、及引線覆蓋晶圓（lead-on-chip )用膠帶。芳族聚醯亞胺薄膜/銅箔層壓板可以藉由利用例如環氧樹脂等習知黏著劑將聚醯亞胺薄膜與銅箔黏合而得。然而，由於習知黏著劑的耐熱性低，因此所得之複合板無法顯示出令人滿意的高耐熱性。爲了解決上述問題，已經有各種黏合方法被提出。例如，利用電鍍方式在芳族聚醯亞胺薄膜上形成一銅箔來製造芳族聚醯亞胺薄膜/銅箔層壓板。不然就是將芳族聚H 亞胺溶液（例如芳族聚醯亞胺樹脂的前驅物溶液塗覆在金同箔上，乾燥，及加熱以在銅箔上製造芳族聚醯亞胺薄膜。芳族聚醯亞胺薄膜/銅箔複合板亦可以利用熱塑性聚醯亞胺樹脂製得。美國專利第4 5 4 3 2 9 5號揭露金屬薄膜以高黏合強度與 (2) (2)200409569 聚醯亞胺薄膜黏之金屬薄膜/芳族聚醯亞胺薄膜層壓板係藉由在高黏合強度下結合（即利用加壓加熱的方式）金屬薄膜與由高耐熱性基板薄膜和黏合在基板薄膜上之熱塑性薄聚醯亞胺層所組成之複合的芳族聚醯亞胺薄膜而製備。【發明內容】 [發明總論] 本發明之目的係提供一種銅包層壓板，其中銅箔與聚醯亞胺薄膜間的黏合強度高，且具有高透明度，其中高透明度係在利用蝕刻去除銅箔後測量。本發明特徵在於銅包層壓板包括一表面粗糙度Rz爲 1微米或更小之銅箔及一在銅箔上的芳族聚醯亞胺薄膜，其中銅箔以5 0 0 N/m或更高的黏合強度（T剝離強度）黏合於聚醯亞胺薄膜，聚醯亞胺薄膜顯示在光波長600 nm時的光透射比爲40%或更高，濁度爲30%或更高，其中光透射比及濁度係在蝕刻去除銅箔後測量。本發明之銅包層壓板可以較佳由包括下列步驟的方法製造= 製備一銅箔及一芳族聚醯亞胺薄膜，其中銅箔的表面粗糙度Rz爲1微米或更低並具有一膠黏表面，芳族聚酿亞胺薄膜包括一低於3 4 0 °c的溫度下沒有玻璃轉移溫度之聚醯亞胺基板薄膜及至少一形成於聚醯亞胺基板薄膜上之熱塑性聚醯亞胺薄膜，其中熱塑性聚醯亞胺薄膜具有 2 00-2 7 5 t之玻璃轉移溫度； (3) (3)200409569 將芳族聚醯亞胺薄膜的熱塑性聚醯亞胺薄膜放在銅箔的膠黏表面上；及在加壓的情況下，在高於熱塑性聚醯亞胺薄膜之玻璃轉移溫度但是不高於4 0 〇。(：的溫度下加熱熱塑性聚醯亞胺薄膜及銅箔。本發明更提供一種銅包層壓板，包括一銅層及放在銅層上的芳族聚醯亞胺薄膜，其中在於1 5 〇 t下加熱} 〇〇〇小時後的黏合強度爲2 8 5 N/m或更高的條件下，將銅層以 5 ΟΟΝ/m或更高的黏合強度黏合於聚醯亞胺薄膜，聚醯亞胺薄膜顯示光波長爲6 0 0 n m時的光透射比爲4 0 %或更高，濁度爲3 0 %或更高，其中光透射比及濁度係在蝕刻去除銅層後測得。發明之詳細說明本發明之較佳具體體系係如下所述： (1 )聚醯亞胺薄膜之至少一側具有一熱塑性表面。 (2 )聚醯亞胺薄膜包括一在低於3 4 〇 °C的溫度下沒有玻璃轉移溫度的聚醯亞胺基板薄膜，及至少一放在聚醯亞胺基板薄膜上的熱塑性聚醯亞胺薄膜，其中熱塑性聚醯亞胺薄膜的玻璃轉移溫度爲1 8 0 - 2 5 7 °C。 (3 )銅包層壓板顯示黏合強度爲2 8 5 N/m或更高，黏合強度係在層壓板保持1 0 5 °C下1 0 0 0個小時後於銅箔與聚醯亞胺薄膜之間測量。 (4 )銅包層壓板顯示銅箔與聚醯亞胺薄膜之間的初 (4) (4)200409569 始黏合強度爲8 0 %或更高，上述黏合強度係在層壓板保持在150°C下1 000個小時後測量。 (5 )銅箔具有一膠黏表面。 (6 )銅箔的膠黏表面係藉由將偶合劑（例如矽烷偶合劑）放在銅箔上產生。 (7 )銅箔係呈連續薄膜形式在長度方向上的光澤度爲360%或更高，寬度方向上的光澤度爲310%或更高，其中光澤度係在入射角60°測得。本發明的銅包層壓板係使用低粗糙度（例如表面粗糙度Rx爲1微米或更低）的銅箱。此等低粗f造表面可以藉由在銅箔上以氧化處理形成黑化層（即，氧化銅層）或藉由在銅箔上電鍍銅或鉻而產生。因此，銅箔或銅層可以包含少量外來金屬。銅箔較佳具有膠黏表面，其中膠黏表面係藉由利用有機表面處理劑（例如偶合劑，像是矽烷-偶合劑）處理銅箔表面而得。表面上具有膠黏表面的銅箔之較佳的厚度爲5 -1 8微米，尤其是9-1 2微米，因爲此等薄銅箔有利於形成精細電路圖案。市面上售有具膠黏表面的銅箔。膠黏銅箔的市售品的例子包括 Mitsui Metal In dust 1. ies，Co.，Ltd.製造的低粗縫度銅箔，厚度：12微米，無光表面上的表面粗糙度RZ: 〇 · 8微米，粗糙表面上的光澤度：3 1 9 % (就TD而言）（橫向或寬度方向），374% (就MD而言）（機械方向或 (5) (5)200409569 縱向）F u r u k a w a c i r c u 11 F 0 i1，c 0 ·，L1 d .製造之低粗糙度銅箔，厚度：12微米，無光表面上的表面粗糙度RZ:0.7 微米，粗糙表面上的光澤度：370% (就 TD而言）， 393 % (就 MD 而言）’及 Nippon Electrolysis， Co.， Ltd製造之低粗糙度銅箔（厚度：12微米，無光表面上的表面粗糙度 Rz : 0.8微米，粗糙表面上的光澤度：3 70% (就TD而言），3 93 % (就MD而言）。芳族聚醯亞胺薄膜較宜在至少一側上具有熱塑性表面。更佳地，聚醯亞胺薄膜包括一在低於3 4 0 °C的溫度下沒有玻璃轉移溫度之聚醯亞胺基板薄膜，及至少一形成於聚醯亞胺基板薄膜上之熱塑性聚醯亞胺薄膜，熱塑性聚醯亞胺薄膜的玻璃轉移溫度爲2 0 0 - 2 7 5 t：。前者聚醯亞胺基板薄膜在以下稱爲高耐熱性聚醯亞胺薄膜。基板薄膜可以在基板兩側上具有熱塑性聚醯亞胺薄膜。熱塑性聚醯亞胺薄膜較佳形成於基板薄膜上，其形成步驟包括將高耐熱性聚醯亞胺前驅物溶液及熱塑性聚醯亞胺前驅物溶液共擠壓，將經共擠壓的前驅物溶液薄膜乾燥 ’及加熱經乾燥之薄膜，得到多層的聚醯亞胺薄膜。熱塑性聚醯亞胺薄膜較佳從1，3-雙（4-胺基苯氧基苯 )(以下稱爲TPER) ，2，3，3，，4'-聯苯基四羧酸二酐（以下稱爲a-BPDA )及3, 3，，4，4，-聯苯基四羧酸二酐（以 T稱爲s-BPDA )製得。下列組合也較宜用以得到熱塑性聚醯亞胺薄膜：

1，3-雙（4-胺基苯氧基）2-二甲基丙烷（DANPG (6) (6)200409569 )及4, 4，-氧基二酞酸酐（〇DPA)； 4，4 ^氧基二酞酸酐（〇 D P A )、苯均四酸酐（P M D A ) '和1，3-雙（4-胺基苯氧基苯）； 1，3 -雙（3 -胺基苯氧基）苯及3，3、4，4 ^苯甲酮四羧酸=酐；及 3，3^二胺基苯甲酮、1，3-雙（3-胺基苯氧基）苯及3, V，4, V-苯甲酮四羧酸二酐。四羧酸二酐化合物的一部分可以被一或多個其他四羧酸二酐取代，例如3，3、4，4、聯苯基四羧酸二酐或2 5 2 ~ 雙（3，4 -二羧基苯基）-丙烷二酐，其先決條件是取代的結果基本上不會有損所得之聚醯亞胺薄膜。二胺化合物的一部份可以被一或多個其他二胺化合物取代，例如具多個苯環之芳族二胺，例如4，4 '-二胺基二苯基醚、4，4'-二胺基苯甲酮、4，4'-二胺基苯基甲烷、25 2 —雙（4-胺基苯基）丙烷、4，V-雙（4-胺基苯氧基）苯、 4，4乂雙（4-胺基苯基）二苯基醚、4，雙（4-胺基苯氣基）二苯基醚、4, 4^雙（4 -胺基苯氧基）二苯基甲烷、及2, 雙[4_(胺基苯氧基）苯基]丙烷。此外，二羧酸’例如酞酸或其衍生物或六氫酞酸或其如生物，尤其是酞酸二酐，可以倂入用於製備熱塑性聚_ 55胺薄膜之起始化合物混合物。高耐熱性聚醯亞胺薄膜可以從3，3 f 5 4，4 ^聯苯四續酸二酐（s-BPDA )及對苯二胺（pPD )，及視需要的4 4、二胺基二苯基醚（DADE)及苯均四酸二酐（PMDA) (7) (7)200409569 製得。PPD/DADE (莫爾比）較佳爲ι〇0/0至85/15。s· BPDA/PMDA (莫爾比）較佳爲 100/0 至 50/5〇。高耐熱性聚醯亞胺薄膜也可以從苯均四酸二酐、對苯二胺（PPD )及^ 4'-二胺基二苯基醚（DADE )製得。 DADE/PPD (莫爾比）較佳爲90/10至10/90。高耐熱聚醯亞胺薄膜也可以從3，4，V-苯甲酮四羧酸二酐（BTDA )，苯均四酸二酐（PMDA )、對苯二胺 (PPD)及4，V-二胺二苯基醚（DADE)製得。四羧酸二酐較宜包括20至90莫爾％ BTDA及80至1 0莫爾％ PMDA。二胺化合物較宜包括30至90莫爾％ppD及70至 10 莫爾％DADE。四羧酸二酐及二胺的芳環也可以具有一或多個取代基，例如氟、羥基、甲基及甲氧基。四羧酸二酐化合物的一部份及二胺化合物的一部份可以被一或多個其他四羧酸二酐及芳族二胺（例如4，4，-二胺基二苯基甲烷）所取代，其先決條件是取代的結果基本上不會有損所得之聚醯亞胺薄膜。高耐熱性聚醯亞胺基板薄膜的線性膨脹係數（5 0 - 2 0 0 °C時M D，T D，及其平均値）較佳爲5 X 1 〇 ·6到2 5 X 1 (Γ6 c m / c m / °C 〇高耐熱聚醯亞胺薄膜可以從上述單體，藉由任何無序聚合反應，嵌段聚合反應，聚合物的摻和，及摻和的前驅物（聚醯胺酸）的聚合反應製得。用於高耐熱性聚醯亞胺及熱塑性聚醯亞胺的聚醯胺酸 -11- (8) (8)200409569 可以在有機溶劑（例如，N -甲基-2 -吡咯烷酮、N，N -二甲基甲醯胺、N，N -二甲基乙醯胺、n，N—二乙基乙醯胺，二甲亞砸、六甲基磷醯胺、N -甲基己內醯胺或甲酚）中製備。這些有機溶劑可以單獨使用或混合使用。爲了抑制聚醯胺酸的膠化作用，將〇 . 〇 -〗％ (每份聚醯胺酸之固體含量）磷系安定劑例如三苯基亞磷酸酯及磷酸二苯酯加入聚醯胺酸溶液。爲了加速醯亞胺化反應，尤其是在低溫進行反應的時候，可於聚醯胺溶液中加入鹼性有機觸媒，例如咪π坐、2 -咪D坐、1，2 -二甲基咪D坐或2 -苯基咪唑。有機觸媒通常的用量爲佔聚醯胺酸固體含量之 0.01-20重量％，較佳爲0.5-10重量％。在利用共擠壓法製備包括一聚醯亞胺基板薄膜及一或二個熱塑性聚醯亞胺薄膜的芳族聚醯亞胺薄膜時，基板薄膜用的聚醯胺酸溶液及熱塑性聚醯亞胺薄膜用的一或二種聚醯胺酸溶液同時從多狹縫噴嘴以溶液薄膜的形式擠壓至暫時的載體（例如不銹鋼帶條）上，並加熱到1 00-200 °C 以使經擠壓之溶液薄膜乾燥，得到半固化的自支撐型複合薄膜。擠壓步驟係爲已知。半固化的自支撐型複合薄膜接著加熱到高於熱塑性聚醯亞胺薄膜的玻璃轉移溫度，較佳爲3 0 0-50 (TC (由表面溫度計測得的表面溫度），時間較佳爲1 -60分鐘，以使半固化的複合薄膜乾燥及醯亞胺化。如此，獲得所要的具聚醯亞胺基板薄膜及一或多個熱塑性聚醯亞胺薄膜的芳族聚醯亞胺薄膜。 -12 - (9) (9)200409569 熱塑性聚醯亞胺薄膜較宜具有1 8 0-2 75 t ，更佳爲 200-27 5 °C，之玻璃轉移溫度，及較宜不會在低於3〇〇°C 的溫度下轉化成液體。此外，熱塑性聚醯亞胺薄膜在2 7 5 °C的彈性模數較宜爲在5 0 °C的彈性模數之0.0 0 0 2 - 0.2倍〇熱塑性聚醯亞胺薄膜的厚度較佳爲0.5 - 1 0微米，更佳爲1 - 8微米。高耐熱性聚醯亞胺基板薄膜的厚度較佳爲5 - 5 0微米 ’更佳爲5-40微米。包括高耐熱性聚醯亞胺基板薄膜及熱塑性聚醯亞胺外層薄膜的聚醯亞胺複合薄膜的厚度較佳爲7至5 0微米，更佳爲7至約4 0微米。聚醯亞胺複合薄膜較佳具有1 〇 X 1 〇 ·6 - 2 5 X 1 (Γ6 c m / c m / °C的線性膨脹係數（5 0 - 2 0 0 °C的M D、T D及其平均數）。如前所述，本發明的銅包層壓板可以利用包括下列步驟的方法製得：將聚醯亞胺複合薄膜的熱塑性聚醯亞胺薄膜放在銅箔（或銅層）上並在加壓的情況壓下以高於熱塑性聚醯亞胺薄膜的玻璃轉移溫度但不高於4 〇〇它的溫度加熱熱塑性聚醯亞胺薄膜及銅箔（或銅層）。上述步驟較佳利用已知的雙帶壓模機進行。在上述步驟裡，在銅箔及聚醯亞胺複合薄膜同時預先加熱到大約]5 〇 - 2 5 0。(：而後插入雙帶壓模機內，然後在高溫下加熱及冷卻後得到所要的銅包層壓板。在雙帶壓層機裡，較佳的是加熱區域加熱到不 (10) (10)200409569 商於4 〇〇 °c但是比熱塑性聚醯亞胺薄膜的玻璃轉移溫度高 2 0 °C，然後將加熱過的層壓板在冷卻區域中在加壓的情況下以比熱塑性聚醯亞胺薄膜之玻璃轉移溫度低20 t，較佳低3 0 t <，的溫度進行冷卻。在製造所要之銅包層壓板的方法裡，銅箔及三層聚醯亞胺複合薄膜可以承載於具光滑表面的薄膜上，例如高耐熱性薄膜，宜爲芳族聚醯亞胺薄膜（例如Upilex S， Ube Industries, Ltd.製造）、氟系樹脂薄膜或銅箔捲。包括銅箔及具膠黏表面的芳族聚醯亞胺薄膜之層壓板通常係以連續薄膜的形式爲獲致。連續薄膜可以在分成預定大小的薄膜後使用。本發明之銅包層壓板可以捲筒形成儲存。經捲收之層壓板可以不被纏繞，並且以已知方式鈾刻。經蝕刻之層壓板可以進行去除彎曲的處理。本發明之銅包層壓板可以用作爲 FPC、TAB、多層 FPC和撓曲剛性基質之基板。本發明之銅包層壓板可以經由耐熱黏著劑層（厚度 5 - 5 0微米，較佳5 -1 5微米，更佳7 - 1 2微米）彼此組合，得到多層銅包層壓板，例如2-20層銅包層壓板。耐熱性黏著劑可以是環氧樹脂黏著劑、熱塑性黏著劑、或熱塑性聚醯亞胺（或聚醯亞胺矽氧烷）與環氧化物的混合物。銅包層壓板的蝕刻可以利用已知的方法進行，例如室溫下使用氯化鐵水溶液將聚醯亞胺薄膜去除一部份或全部銅箔的蝕刻步驟。 -ί 4 - (11) (11)200409569 本發明的銅包層壓板可以浸入大約2 8 0 °C焊料浴中大約1 〇分鐘或經由耐熱性黏著劑黏合於其他銅包層壓板，以供製備所要元件之用。本發明的銅包層壓板在銅箔一部份或全部蝕刻後呈現局透明度’因此可以容易以傳統之T A B安裝用的黏合機械進行加工。本發明更進一步以下列實施例說明之。在實施例裡，物理特徵係由下列步驟測定。 (1 )表面粗糙度（Rz ):根據JIS B 06 0 1測定 (2 )光澤度：根據：Π S Z 8 7 4 1測定，取平均値 (3 )熱線性膨脹：TMA方法，於50-200°C測定的平均値，溫度升高速度：5 t： /m i η，TD及MD的平均値（ c m / c m / °C ) (4 )玻璃轉移溫度（Tg ):以動態黏彈性測量計測定損失的正切峰溫度。 (5 )黏合強度：從銅包層壓板切下之樣片安裝於第 1圖所示之儀器中（1 : T剝離測量儀器，2 :銅箔，3 :聚醯亞胺薄膜，4 :夾具，r :夾具），及根據Π S C 6 4 7 1以 5 0 m m m i η之十字頭（c r 〇 s s - h e a d )的速度測定T -剝離強度（MD)。 (6 )光透射比：以90度角投射光線到薄膜（或以蝕刻去除全部銅箔之銅包層壓板）上，以UV-2 100型裝置 (Shimazu Seisakusho Co·，Ltd.製造）測量的透射光。 (7 )濁度：根據.IIS K6714，使用直流電計算器 -If卜 (12) (12)200409569 HG M .2DP 口（Suga Testing Machine，Co·，Ltd.製造）’ 在薄膜（或以蝕刻去除全部銅箔之銅包層壓板）上進行測量。濁度（％ ) = ( Td/Tt ) xl 00 (Td :散射光的透射比） (Tt :總光透射比） (8 )對準標記之觀察結果：使用展示圖案，藉由 Sinkawa Co.，Ltd.的 Inner Lead Bonder 1LT-110，在以倉虫刻去除全部銅箔之銅包層壓板上以眼評估。 (9 )在以1 5 0 °C加熱後的黏合強度：將樣片放入具通風系統之恆溫箱（在150 °C加熱）1 000小時，然後根據 J I S c 6 4 7 1所定義之方法，以 5 0 m m / m i η之十字頭（ cross-head)的速度測量Τ剝離強度。 (1 〇 )總評估結果：AA :極佳，BB :良好，CC :不滿意，D D ··不好 [製備用於製造高耐熱性聚醯亞胺之摻質溶液I] 在設有攪拌器及氮氣進料口之反應槽中，放入N-甲基-2-吡咯烷酮，及對苯二胺與3，3，，4，聯苯基四羧酸二酐（莫爾比：1 000 : 998 )的混合物，而其量爲使得到含有18重量％之N-甲基-2-吡咯烷酮之組合溶液。然後將所得混合物在5 (TC下攪拌3小時，得到一 2 5 °C的溶液黏 (13) (13)200409569 度爲大約1 5 〇〇泊的棕色黏性聚醯胺酸溶液。該聚醯胺酸溶液作爲摻質溶液I。 [製備用於製造高耐熱性聚醯亞胺之摻質溶液11 ] 在設有攪拌器及氮氣進料口之反應槽中，放入N-甲基-2-吡咯烷酮，及1，3-雙（4 -胺基苯氧基）苯、2，3，3，， 4 -聯苯基四殘酸二酐及3，3、4，4 ^聯苯基四羧酸二酐（莫爾比·· 1 00 : 2 0 : 8 0 )的混合物，而其量爲使得到含有18 重量％ N -甲基-2 - D[t略院酮之組合溶液。另外，將〇 · 1 %磷酸三苯酯（每份混合物）加入溶液中。然後將所得混合物在25 °C下攪拌1小時’得到一 25 t的溶液黏度爲大約 1 1 〇 0泊的黏性聚醯胺酸溶液。該聚醯胺酸溶液作爲摻質溶液11。 [聚醯亞胺複合薄膜的製備] 將摻質溶液I及摻質溶液11放入多歧管塑模裡進行三薄膜擠壓。摻質溶液Π，摻質溶液I及摻質溶液II的混合溶液同時從塑模擠壓出來並於不銹鋼帶載體上鑄模。經鑄模之溶液薄膜係藉由使連續施用加熱到1 4 0 t的空氣進行乾燥，得到固態薄膜。將固態薄膜從載體取出，並放入加熱爐中，從2 0 0 °C逐漸加熱固態薄膜至3 2 0 °C。藉此去除溶劑，並且使薄膜醯亞胺化，得到聚醯亞胺薄膜。針對不同大小的塑模狹縫重複以上的步驟，得到下列二種聚醯亞胺薄膜A及B。 !7 - (14) (14)200409569 [聚醯亞胺複合薄膜A] 厚度：熱塑性薄膜/高耐熱性薄膜/熱塑性薄膜的厚度爲5微米/2 8微米/5微米（總共：3 8微米）

熱塑性薄膜的Tg :高於240°C 高耐熱性薄膜的Tg :高於3 40 °C 光透射比（波長：60 0 nm ) : 57% · 濁度：6 % -

線性熱膨脹係數（5 0-2 0 0 X： ) ： 18 X ΙΟ'6 cm/cm/°C 體積電阻：3 X ΙΟ16 Ω .cm [聚醯亞胺複合薄膜B] 厚度：熱塑性薄膜/高耐熱性薄膜/熱塑性薄膜的厚度爲4微米/17微米/4微米（總共：25微米）熱塑性薄膜的Tg : 240 t：高耐熱性薄膜的Tg :高於34(TC · 光透射比（波長：600 nm ) : 69% 濁度：4 %

線性熱膨脹係數（50-200°C ) ： 18 X ΙΟ'6 cm/cm/°C 體積電阻：3 X ΙΟ16 Ω .cm · [實施例1] 聚醯亞胺複合薄膜A，低粗糙度黏著性銅箔（Mitsui M e t a 1 I n d u s t r i e s，C 〇 .，L t d，厚度：1 2 微米，粗糕表面上 -18 - (15) (15)200409569 的Rz : 0.8微米，粗糙表面上的光澤度：就TD而言3 1 9 %，就M D而言3 7 4 % )及保護性薄膜（u p i 1 e X )同時連續提供到雙帶壓模機。這些材料連續預先加熱，在40 kg/cm2的壓力下，加熱至高達3 3 0 °C (預定的最高溫度），及冷卻到1 1 7 °C (最低溫度）2分鐘，得到本發明的連續銅包層壓板（寬度：大約5 3 0 m m )。連續銅包層壓板的物理特徵敘述如下：黏合強度：1290 N/m 光透射比（波長：600 nm) :44% 濁度：2 7 % 對準標記的觀察：可看到

以150t熱處理1〇〇〇小時的黏合強度維持率：94% 總評估結果：AA

[實施例2] 重複實施例1的步驟，不同的是使用低粗糙度黏著性銅范（Nippon Electrolysis，Co·，Ltd.，厚度：12 微米，粗糙表面上的Rz : . 5微米，粗糙表面上的光澤度：就 TD而言370%，就MD而言393%)，得到本發明之連續銅包層壓板（寬度：大約5 3 0 mm)。連續銅包層壓板之物理特徵敘述如下：黏合強度：7 1 0 N/m 光透射比（波長：600 nm ) : 43% 濁度：2 8 % - 19- (16) (16)200409569 對準標記的觀察：可看到以i5〇°c熱處理1〇〇〇小時的黏合強度維持率：82%

總評估結果：A A

[實施例3 ] 重複貫施例1的步驟，不同的是使用低粗|造度黏著性銅范（Furuk awa Circuit Foil, C ο. 5 Ltd.，厚度:\ 2 微米 ' ，粗糙表面上的Rz : 0.7微米，粗糙表面上的光澤度：就 — TD而言370%，就MD而言393%)，得到本發明之連續銅包層壓板（寬度：大約5 3 0 mm)。連續銅包層壓板之物理特徵敘述如下：黏合強度：540 N/m 光透射比（波長：6 0 0 n m ) : 4 8 % 濁度：20% 對準標記的觀察：可看到以1 5 0 °C熱處理1 0 0 0小時的黏合強度維持率：6 4 % Φ

總評估結果：B B

[實施例4 ] 重複實施例1的步驟，不同的是使用聚醯亞胺複合薄 · 膜B及低粗糙度黏著銅箔（NA-VLP，獲自Mitsui Metal Industries，Co.，Ltd·，厚度：1 2微米，粗糙表面上的Rz :0.6微米，粗糙表面上的光澤度··就T D而言3 3 9 % ’就 M D而言4 1 0 % ) ’得到本發明之連續銅包層壓板（寬度 -20 ~ (17) 200409569 ••大約5 3 0 mm)。連續銅包層壓板之物理特徵敘述如下黏合強度：610 N/m 光透射比（波長·· 6 0 0 n m ) ： 54% 濁度：22% 對準標記的觀察：可看到

以1 5 0 °C熱處理1 0 0 0小時的黏合強度維持率：1 〇 6 % 總評估結果：AA

[實施例5] 重複實施例1的步驟，不同的是使用低粗糙度黏著性銅箱（HLS，Nippon Electrolysis，Co·，Ltd.，厚度：9 微得到本發明之連續銅包層壓米’粗糙表面上的Rz : 0 · 8微米，粗縫表面上的光澤度：就TD而言339%，就MD而言410% ) 連續銅包層壓板（寬度：大約5 3 0 mm) 板之物理特徵敘述如下：黏合強度：8 1 6 N / m 光透射比（波長：6 0 0 n m ) : 4 3 % 濁度：2 8 % 對準標記的觀察：可看到以isot熱處理1 000小時的黏合強度維持率：77%

總評估結果：AA

[實施例6] -21 - (18) (18)200409569 重複實施例1的步驟，不同的是使用低粗糙度黏著性銅箔（FO-WS, Furukawa C i i. c u i t F o i 1，C 〇 .，L t d .，厚度： 12微米，粗糙表面上的Rz : 〇·7微米，粗糙表面上的光澤度：就TD而言3 92 %，就MD而言4 0 3 % )，得到本發明之連續銅包層壓板（寬度：大約5 3 〇 mm )。連續銅包層壓板之物理特徵敘述如下：黏合強度：5 60 N/m 光透射比（波長：6 0 0 n m ) : 6 1 % 濁度：1 4 % 對準標記的觀察：可看到

以150t熱處理1 000小時的黏合強度維持率：67% 總評估結果：B B

[比較實施例1 ] 重複實施例1的步驟，不同的是使用高粗糙度黏著性銅箱（Mitsui Metal Industries, Co.，Ltd.，厚度：9 微米，粗糙表面上的Rz : 2.0微米），得到比較例之連續銅包層壓板（寬度：大約5 3 0 mm)。連續銅包層壓板之物理特徵敘述如下：黏合強度：7 80 N/m 光透射比（波長：6 0 0 n m ) : 1 0 % 濁度：76%

對準標記的觀察：無法看到總評估結果：B B -22- (19) (19)200409569 [比較實施例2 ] 重複實施例1的步驟，不同的是使用高粗糙度黏著性銅 f白（Fur ukaw a Circuit Foil，Co.，Ltd.’ 厚度· 9 微米，粗糙表面上的RZ : 1 . 9微米），得到比較例之連續銅包層壓板（寬度：大約5 3 0 mm)。連續銅包層壓板之物理特徵敘述如下：黏合強度：7 4 0 N / m 光透射比（波長：6 0 0 n m ) :10% 濁度：7 6 %

對準標記的觀察：無法看到總評估結果：DD

[比較實施例3 ] 重複實施例1的步驟，不同的是使用高粗糙度黏著性銅范(SC12-25-00AE, Japan Steel Chemistry, Co.，Ltd.製造），得到比較例之連續銅包層壓板（寬度：大約530 mm )。連續銅包層壓板之物理特徵敘述如下：光透射比（波長：600 nm) : 2%

對準標記的觀察：無法看到總評估結果：DD 【圖式簡單說明】第1圖係說明測量以T剝離強度計算之黏合強度的 -23- (20) (20)200409569 方法。【主要元件對照表】 1 : T剝離測量儀器 2 :銅范 3 :聚醯亞胺薄膜 4 :夾具 4、夾具

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Claims

(1) (1)200409569 拾、申請專利範圍 1 . 一種銅包層壓板，其包括一表面粗糙度Rz爲1微米或更小之銅箔及一在銅箔上的芳族聚醯亞胺薄膜’其中銅箔以5 00 N/m或更高的黏合強度黏合於聚醯亞胺薄膜，聚醯亞胺薄膜顯示在光波長爲6 0 0 11 m時光透射比爲％或更高4 0，濁度爲3 0 %或更局，光透射比及濁度係在以蝕刻去除銅箱後測量。 ’ 2 ·如申請專利範圍第1項之銅包層壓板，其中聚醯、亞胺薄膜至少一側具有一熱塑性表面。 3.如申請專利範圍第2項之銅包層壓板，其中聚醯亞胺薄膜包括一在低於3 4 0 °C的溫度下沒有玻璃轉移溫度的聚醯亞胺基板薄膜，及至少一放在聚醯亞胺基板薄膜上的熱塑性聚醯亞胺薄膜，其中熱塑性聚醯亞胺薄膜的玻璃轉移溫度爲1 80-25 7°C。 4 ·如申請專利範圍第1項之銅包層壓板，其中銅包層壓板顯示黏合強度爲2 8 5 N/m或更高，黏合強度係在層鲁壓板保持105 °C下1 00 0個小時後於銅箔與聚醯亞胺薄膜之間測量。 5 ·如申請專利範圍第1項之銅包層壓板，其中銅包 ~ 層壓板顯示銅箔與聚醯亞胺薄膜之間的初始黏合強度爲 · 8〇%或更高，該黏合強度係在層壓板保持在150°C下1000 個小時後測量。 6 ·如申請專利範圍第1項之銅包層壓板，其中銅箔具有一膠黏表面。 -25 - (2) (2)200409569 7 ·如申請專利範圍第6項之銅包層壓板，其中銅箔的膠黏表面係藉由將偶合劑放在銅箔上產生。 8 .如申請專利範圍第6項之銅包層壓板，其中偶合劑爲砂院偶合劑。 9.如申請專利範圍第1項之銅包層壓板，其中銅箔係呈連續薄膜形式，在長度方向上的光澤度爲3 6 0 %或更高，寬度方向上的光澤度爲310%或更高，其中光澤度係在入射角60°測得。 1 0 · —種製造如申請專利範圍第1項之銅包層壓板的方法，其包括：製備一銅箔及一芳族聚醯亞胺薄膜，其中銅箔的表面粗糙度Rz爲 1微米或更低並具有一膠黏表面，芳族聚醯亞胺薄膜包括一在低於3 4 0 °C的溫度下沒有玻璃轉移溫度之聚醯亞胺基板薄膜及至少一形成於聚醯亞胺基板薄膜上之熱塑性聚醯亞胺薄膜，其中熱塑性聚醯亞胺薄膜具有 2 0 0 - 2 7 5 t之玻璃轉移溫度；將芳族聚醯亞胺薄膜的熱塑性聚醯亞胺薄膜放在銅箔的膠黏表面上；及在加壓的情況下’在高於熱塑性聚醯亞胺薄膜之玻璃轉移溫度但是不高於4 0 (TC的溫度下加熱熱塑性聚醯亞胺薄膜及銅箔。 1 1 .如申請專利範圍第1 〇項之方法，其中加熱熱塑性聚醯亞胺薄膜及銅箔之步驟以雙帶壓模機進行。 12.如申請專利範圍第1 〇項之方法，其中銅箔的膠 • 26- (3) (3)200409569 多占表面係籍由將偶合劑放在銅箱上產生〇 1 3 · —種銅包層壓板，其包括一銅層及放在銅層上的芳族聚醯亞胺薄膜，其中在於丨5 〇它下加熱丨〇〇〇小時後的黏合強度爲2 8 5 N / m或更高的條件下，將銅層以5〇〇 N/m或更高的黏合強度黏合於聚醯亞胺薄膜，聚醯亞胺薄膜顯示在光波長爲6 0 〇 nm時的光透射比4 〇 %或更高，濁度爲3 0 %或更高’其中光透射比及濁度係在蝕刻去除銅層後測得。

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