TW200408061A - Substrate slicing system for sealed substrates and the substrate slicing method - Google Patents

Description

200408061 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係、目於用來分割平面顯示裝置（以下稱FpD)所 使用之玻璃基板、陶i、半導體晶圓等的脆性材料基板之 基板分割裝置及基板分割方法。 【先前技術】 本說明t中所舉例說明|，係針對在屬於玻璃基板（一 種脆性材料基板）之液晶顯示裝置的顯示面板等的fpd母 玻璃基板進行分割者。 液晶顯示裝置所具有之顯示面板，係在互相貼合之一 對玻璃基板間注入液晶而構成。這種顯示面板，最近係將 互相貼合之大型母玻璃基板分割成既定大小而製造出。 圖3 5係f頌示製造液晶顯示裝置之顯示面板時所使用之 基板分告’]糸統2 0 0 0的方塊圖。基板分割系統2 〇 〇 〇，係用 來分剔由一對母玻璃基板互相貼合而成之母貼合基板2 〇 〇 8 ’其具備：用來將母貼合基板2008之一母玻璃基板劃線 之弟1劃線t置2 0 01、用來將經第1劃線裝置2 〇 〇 1劃線 後之母玻璃基板裂片（分割）之第1裂片裝置2〇〇2、用來將 另一母玻璃基板劃線之第2劃線裝置2 0 01A、用來將經第 2劃線裝置2 0 0 1A劃線後之母玻璃基板裂片（分割）之第2 裂片裝置2002A。 在第1劃線裝置2 0 0 1，係將母貼合基板2 〇 〇 8以水平 狀態搬送，並在位於上側之母玻璃基板上，例如用刀輪來 200408061 形成劃線。之後，藉由翻轉裝置（未圖示）而使母貼合基板 2008之上下面翻轉（表面和背面交換），並移送至第1裂片 裝置2002。第i裂片裝置2〇〇2，係在未形成劃線之母玻 璃基板表面之劃線對向部位’用壓桿緊壓，而使形成有劃 線之母玻璃基板順沿劃線進行分割。 之後母貼口基板則維持該狀態而搬送至第2劃線裝 置 2001A。第 2 劃線梦署 9γιγμλ 。 -表置20〇1Α及弟2裂片裝置2〇〇2Α係 採用與第1劃線裝置200 1及第1裂片裝置2002同樣的構 成’在第2劃線裝置咖1Α，例如用刀輪在未分割之母玻 璃基板上形成劃線，藉由翻轉裝置(未圖示)使母貼合基板 2008之上下面翻轉，並搬送至第2裂片裝置。藉由 第2裂片裝置2002Α，使母玻璃基板順沿第2劃線裝置 2 0 01Α所形成之劃線進行分割。 圖36係顯示習知的其他劃線裝置21〇〇之構成圖。售 線裝置2100’係具備用來載置母貼合基板2〇〇8兩端之靠 台2051。载台2051上安裝著母貼合基板2〇〇8固定用之屋 定體2052。劃線裝置2_係具備可從上下方挾持母貼名 基板2008之一對刀頭2〇53、2054。 這種構成之劃線裝置2100中，若藉由固定體2052而 將母貼合基板2GG8固定在載台2051上，-對刀頭2〇53、 2054即同時對母貼合基板2_之表面、背面分別進行^ 【發明内容】 200408061 發明所I解決之課顥 然而，圖35所示之基板分割系統2000中，為了在母 貼合基板2008之各母玻璃基板上劃線後進行裂片，則必 須將母貼合基板2 0 0 8之表背面翻轉。又，每次要將母貼 a基板2 0 0 8捣i送至下個裝置時，都必須進行該母貼合基 板2008之定位。因此，為了在加工中途進行母貼合基板 之搬送、翻轉及定位，在搬送中，母貼合基板之局部基板 可能會落下、或使母貼合基板本身產生損傷。又，對於各 個母玻璃基板，必須分別獨立地實施劃線步驟及裂片步驟 ，因此，作業效率將明顯降低。又，為了對各個母玻璃基 板實施劃線步驟及裂片步驟，將必須分別使用個別的裝置 ，由於近年來的母貼合基板變得大型化，故該等裝置需要 免廣的设置空間’又其並不利於經濟性。 圖36之劃線裝置2100,為了分割經劃線裝置21〇〇劃 線後之母貼合基板2008,則必須另外的裂片裝置，又同時 需要搬送裝置以將經劃線裝置21〇〇劃線後之母貼合基板 2008供給至裂片裝置，因此，作業效率差且不利經濟性。 本發明係用來解決該問題者，其目的係提供一基板分 割系統’其構成精簡，而可藉由兼具劃線步驟及裂片步驟 之裝置來高效率地分割基板。 用以解決課顥 < 手段 本發明之貼合基板之基板分割系統’係用來將第】基 板與第2基板所貼合而成之貼合基板分割成複數個分割基 板者，其特徵在於： 200408061 八，具備分割裝置，其具有和第1基板呈對向配置之第 ::構&和第2基板呈對向配置之第2分割機構； 部弟/ ^機構係具備用來在第1基板上形成劃線之 :之劃線::第2分割機構係具傷用來在第2基板上形成劃 割線邱H刀相構係具備支援部，其在帛2分割機構之 線部位而支撐第i ^表2面基板進行劃線時，可對應於待劃 ^機構係具備支援部，其在帛1分割機構之 坦J綠口P的劃線構件對筮

^ ± 4- 弟1基板進行劃線時，可對應於待書J 線核而支撐第2基板表面。 卞」 柄Λ前述第1分割機構，係進-步具備可順沿第1λ 所形成之劃線而將第j基板分一土 分割機構，係進— 。之岌片邛，刚述弟2 而將第2灵板八幻 順沿帛2基板上所形成之劃線 弟Ζ基板分割之裂片部。 又，刖述第1分割機構係將 割機構之裂片部之裂片 W配置成’在弟2分 應於待分割部位而： ：帛2基板之分割時’可對 係將支援部配置成，在第i 2表面；前述第2分割機構 進行第1 λ杯夕八 機構之裂片部之裂片構件 基板表面。土刀副時’可對應於待分割部位而支樓第2 又，進一步具備基板搬送 預定線依序對分割裝置進行定位、。’以使貼合基板之分割 又前述基板搬送褒置係具備複數個載台。 200408061 又’前述各載台係設成可 又，前述各載台分別具備 分別獨立移動。 用來吸附貼合基板之吸引孔 又，刖述弟1分割機構及第2分割機構之裂片部上所 設之裂片構件，係分別壓接於劃線的兩側。 又，前述各裂片構件，分別為形成有凹部之輥。 又’進-步具有前述第2分割機構所具備之伺服輥、 捲掛於該健親之帶體，以伴隨分割加卫中第2分割構件 之移動，而將分割後貼合基板之部位予以支撐。 又’丽述分割構件係具備數個，各分割構件可沿割線 方向作一體移動。 對各分割裝置分別 刖迷分剎裝置係設有 置基板搬送裝置，經一分割裝置之分割機構分割後、由該 勿制震置所對應之_基板搬送裝置所搬送之分割基板，係 m另-基板搬送裝置，並被對應另—分割裝置而設之 另分副機構施以分割。 又 别述各基板搬送裝置，传#目上人：4c n \ 之搬送方向互相呈正交。 5基板及分割基板 又，前述基板搬送裝置，係以貼合基板 向平::的方式搬送該貼合基板，該分割裝置之第：= :及弟2分割機構，係將搬送來的貼合基板沿錯垂方向分 告丨J 0 又 送裝置 前述分割袭置係設有一對，且進一步具備旋轉搬 以將被-分割裝置分割後之分割基板旋轉至與鉛 垂方：正交的方向；經該旋轉搬送裳置旋轉後之分割基板 ，係藉由另一分割裝置順沿鉛垂方向進行分割。 又，進一步具備-劃線裝置，用來在被另-分割裝置 分割後之分割基板上形成端子部。 、又，進-步具備一分割裝置，用來在被另一分 分割後之分割基板上形成端子部。 I月之貼a基板之基板分割方法，係用來將第1 : 反與第2基板所貼合而成之貼合基板分割成複： 板者，其特徵在於： 基 係具備分割裝置，其具有和第i基板呈對向配置 分割機構、及和第2基板呈對向配置之第2分割機構； …分割機構’纟第2分割機構對第2基 線守’可對應於賴線部位而支«丨基板表面； 線時該2 Γ彳機構，在第1分割機構對第1基板進行則 線日”可：應：待劃線部位而支標第2基板表面。-丨 又月,j述弟1分割機構，在藉由第2分割機構之驴 部的裂片構件進行第2其把少八金丨士 <衣片 土板之刀口丨J日寸，可對應於待分割部 4而支撐第1基板表 · σ 八 伋表面，則述弟2分割機構，在藉由第 刀軎J機構之裂片部的裂 構件進仃弟1基板之分割時，可 於待分割部位而支撐第2基板表面。 又，使基板搬送I置所保持之貼合基板的分割預定飨 依序對於分割麥詈宁# # 頂疋線 位於既定位置後，順沿貼合基板之分 口1J預疋線依序進行分割。 又’前述基板搬送裝置係具備複數個可獨立移動的裁 200408061 台，在分割時’配合貼合基板之分割圖案而選定待移動之 載台個數，並將各載台的間隔設定成可使帛2分割機構沿 貼合基板之分割預定線移動，而將貼合基板保持於所選定 之各載台上。 又，分割後，係將保持有分割基板之載台依序往分割 基板之除材位置移動。 又^刖述第1分割機構及第2分割機構所具備之裂片 構件’係分別壓接在劃線的兩側。 又’進—步具有前述第2分割機構所具備之伺服粮、 捲掛於該伺服輥之帶體，以伴隨分割加工中第2分割構件 之移動，而將分割後貼合基板之部位予以支撐。 又，W述分割構件係具備數個，各分割構件可呈一體 動而m /口貼合基板之複數條分割預定線來分割該貼合基 板。 又，前述分割裝置係設有一對，對各分割裝置分別設 八土板搬送裝置’經一分割裝置之分割機構分割後、由該 :害:裝置所對應之一基板搬送裝置所搬送之分割基板，係 :至另基板搬达裝置，並被對應另一分割裝置而設之 一分割機構施以分割。 又，前述各基板搬送裝置，係使貼合基板及分 之搬送方向互相呈正交。 向、，〜β述基板搬送裝置，係以貼合基板表面和鉛垂方 y仃的方式搬送該貼合基板，該分割裝置之第1分割機 为割機構，係將搬送來的貼合基板沿鉛垂方向分 200408061 割。 又’前述分割裝置係設有一對，且進一步具備旋轉搬 送放置’以將被一分割裝置分割後之分割基板旋轉至與鉛 垂方向正交的方向；經該旋轉搬送裝置旋轉後之分割基板 ’係藉由另一分割裝置順沿鉛垂方向進行分割。 【實施方式】 以下根據圖式來詳細說明本發明之實施形態。 〈貫施形態1 > 圖1係顯示本發明的基板分割系統之實施形態的一例 之立體圖。該基板分割系統100，例如在製造液晶顯示裴 置之顯示面板時，係用來將大型母玻璃基板所貼合而成之 母貼合基板分割以製造出既定大小的顯示面板。以下針對 母貼合基板母貼合基板之分割情形作說明。 圖1所示之基板分割系統100，係具備：將母貼合基 板200以水平狀態沿既定方向（X方向）搬送之基板搬送2 置300，及將該基板搬送裝置3〇〇上所載置之母貼合基板 沿既定方向分割之分割裝置400。基板搬送裝置3〇( 及分割裝置400係設在架台7〇〇上。 圖2係顯示基板分割系統1〇〇所使用的基板搬送裝置 3〇〇之立體圖。該基板搬送裝置3。〇具有：配置成互相 行之一對執道# 310,及分別架設在兩執道3ι〇間 載台如所構成之載台部33G。各載台331均形成同樣: 構造’即長邊在各執道部310之正交方向之平板狀。 200408061 圖3係將載台部3川&西& t 、要σ卩與執道部31 〇 —部分一起 顯示之立體圖；圖4係載a ^ ^ 戰σ邛330的概略俯視圖，圖5係 載口邓330的一個载台331之立體圖。 如圖3所示，一勅道^ ^ . , 31(1，係在水平支持台321上配 置直線狀的線性馬達之宕早 疋子324，在該定子324内側設有 和疋子324平行的導鉍 q99 ^ 勤州" 導執奶。定子犯4,係形成開口於導 執322側之截面匸字形 钟 口 、， /口長邊方向隔既定間隔埋設有磁 ，·。另一執這部31 〇也採用同樣的構成。 在各載台331之長邊方向的各 ^ 扪各鳊邛，分別設置線性馬 達之可動部340。在各可動部3 々山入Μ $ 上°又有·以可滑動的方 之導引部奶，用來使載台咖接合於 :連接構件354’以及與導引物形成一體 之T動子350。可動子+ , 林… 料350係由電磁鐵所構成，其-部分 插入疋子3 2 4的内部。 設之1:重4^ ’各載台„331之一端部的可動部340内所 鐵 》350 ’分別错由第1 ‘驅動器384來控制電磁 又，各載台331之另-端部的可動部34。内所 5又之各可動子35G，分別藉由第2驅動器Μ 鐵的極性。第1A"驅動器3 仏制電磁

^ 係被控制3| MR 所控制。控制器、386，係將-載台331 ° 3谷i而部的可動邱 内所設之可料35〇之電磁鐵極性作同步切換以產= 磁場。藉此，架設在一對軌道部310間之载台331，艮動 個別獨立地沿導軌322平行移動。 即可 在導軌部31 0，設有用來檢測各载台 以1位置之線性 200408061 榀測& 380。控制器386係根據線性檢測器380所檢測出 之各載台331的位置來控制各載台331的移動。 〜又’為了防止載台移，動時载台本身之扭曲而提昇載台 之定位精度，較佳為例如用f】驅動器384進行位置控： 而驅動-線性馬達，根據其扭力輸出之檢測結果，使：第 2驅動器382進行扭力控制以驅動另―線性馬達。 々圖2所不’虽五個載台331形成互相接近的狀態， 即可將既定大小的母貼合基_保持成水平狀態^此 ，藉由使五個載台331 -體沿X方向滑動，即可將載台部 330上所载置之母貼合基板2〇〇沿χ方向搬送。 如圖5所在各載台331上，在將載台331沿長邊 方向作3等分位置之中央部，設有一對基板支持鎖36〇, 以將載台告"30上所載置之母貼合基板2〇〇予以支撐。各 載台331所設之二個基板支持銷36〇，係呈一體來昇降。 又，在各載台330的上面分別設有多數個吸引孔37〇 ，以在載置母貼合基板200時將該基板吸住。各載台33〇 上所設的吸引孔370’係依各載台331而一起連接於吸引 控制部345(參照圖2)。吸引控制部345，能以載台為單位 而將各載自331上所設的所有吸引孔37〇吸成負壓狀態。 在載台331上被基板支持鎖/ 36〇支#之基板，藉由基板支 =銷360之下降而呈和載台331上面接觸的狀態，在該狀 恶下，藉由吸引控制部345而使所有的吸引孔37〇 一起變 成負壓狀態，即將基板吸附於載台331。藉此，載台331 上的基板即可和載台3 31形成一體而移動。 200408061 如圖1所示，在基板搬送裝置300之搬送方向中段的 位置，於架台700上設有分割裝置400，其係用來分割基 板搬送裝置3 0 0所搬送之母貼合基板200。該分割裝置 4〇〇係具備第1分割機構410及第2分割機構43〇，第i 分割機構410係用來分割母貼合基板200(被基板搬送裝置 3 0 0以水平狀態搬送至既定的基板分割位置）上側之母玻璃 基板，第2分割機構430係用來分割該母貼合基板2〇〇下 側之母玻璃基板。 又’在分割裝置400上，於基板搬送裝置3〇〇之各軌 道部310兩側，設有分別安裝在架台7〇〇上面之支持架 470，又在各軌道部31〇上方，設有架設於各支持架 的上端部間之上部導引部48〇。同樣地，在各執道部MO 下方，設有架設於各支持架470的下端部間之下部導引部 49 0上^導引部48G及下部導引部490，係順沿與基板搬 送裝置300的執道部31〇正交之γ方向而設。 在上部導引部480安裝第1分割機構41〇，該第i分 割機構410係用來分割母貼合基板2〇〇(被基板搬送裝置 3〇〇以水平狀態搬送至既定的基板分割位置）上側之母玻璃 基板，該第1分割機構，係藉由設於上部導引部48〇之線 性馬料的職機構，而能順沿與母貼合基板·搬送方 向正交之γ方向移動。在下部導引部49〇安裝帛2分割機 構430, t亥第2分割機構43〇係用來分割母貼合基板咖（ 被基板搬送裝f _以水平狀態搬送至既定的基板分割位 置）下側之母玻璃基板，該第2分割機構，係藉由設於下 16 200408061 2導引部490之線性馬達等的驅動機構，而能順沿與母貼 合基板200搬送方向正交之γ方向移動。 圖6係顯示設於分割裝置4〇〇之第i分割系統41〇之 立體圖’目7係第！分割機構41〇及第2分割機構43〇的 ，部侧視圖。如圖6所示，在第！分割機構4ι〇設有分割 單元411。又’如目7所不’在第2分割機構43〇，以在 上下方向及正交於母貼合基板2〇〇搬送方向之γ方向分別 呈反轉的狀態，設有同樣構成的分割單元411。 例如，分割單το 411，係藉由上部導引部48〇及下部 導引部490所設之昇降機構44〇而形成可昇降，其具備劃 線部1412、支援部1414及裂片部1416。 以下說明的例子所針對的情形，在分割單元41丨之劃 線部1412，係具備劃線機構之刀輪412(在被基板搬送裝 置300搬送至既定位置之母貼合基板2〇〇表面進行壓接轉 動而形成劃線）；在與母貼合基板2〇〇搬送方向正交之γ 軸方向鄰接於劃線部1412之裂片部1416，係具備裂片機 構之裂片輥416(緊壓於母貼合基板2〇〇表面）；在與母貼 合基板200搬送方向正交之γ軸方向、鄰接於劃線部1412 的裂片部1416相反側之支援部1414，係具備母貼合基板 2 0 0的基板支持機構之支援輕414。 作為刀輪412，例如係使用日本專利第3〇74143號公 報所揭示之刀輪。藉由使該刀輪412壓接於母貼合基板 200表面並進行轉動，即可在構成母貼合基板2〇〇之母玻 璃基板的大致整個厚度方向形成垂直裂痕、即劃線。刀輪 200408061 41 2，係順沿母貼合基板2〇〇的搬送方向、即χ軸方向配 置旋轉軸，藉由使分割單元411在γ軸方向移動，刀輪 412將壓接轉動於母貼合基板2〇〇表面而在構成母貼合^ 板200之2片母玻璃基板上形成垂直裂痕（劃線）。藉由伺 服馬達422的轉動而使刀輪412在上下方向移動，而使其 以既定壓力緊壓在母貼合基板2〇〇表面。如此般將飼服馬 達422的驅動扭力當作刀輪412的劃線壓力來傳送之劃線 頭，係藉由位置控制來驅動伺服馬達422而使刀輪412昇 降，當偏離預先設定之刀輪412位置時，以回復預設位置 的方式限制伺服馬達4 2 2的驅動扭力，並將該驅動扭力當 作劃線壓而傳送至刀輪412。又，預先設定的刀輪412位 置係位在比母貼合基板20的上面（下面）為下方（上方）， 而在劃線開始的大致同時往更下方（上方）的既定位置。 第1分割機構410所具備之裂片輥416，係以刀輪412 為基準，而配置在刀輪412沿母貼合基板2〇〇上面進行壓 接轉動的方向之相反側（即圖7箭頭所示γ方向之相反側） 又，第2分割機構430所具備之裂片輥416，係以刀輪 412為基準，而配置在刀輪412沿母貼合基板2〇〇下面進 行壓接轉動的方向（即圖7箭頭所示Υ方向）。 圖8係裂片輥41 6的構成圖。裂片輥4 j 6之旋轉軸， 係順沿母貼合基板2 〇 〇的搬送方向、即X方向配置，其軸 方向中央部呈凹陷狀。因此，裂片輥4丨6將壓接、轉動於 WJ線S1 (以刀輪412形成在母貼合基板2〇〇的上側母玻璃 基板表面）兩側之表面部分，藉由裂片輥41 6之壓接轉動 200408061 於劃線S1兩側’隔著劃線S1之兩側的上側母玻璃基板將 呈往兩側拉開的狀態，而使垂直裂痕沿母玻璃基板的整個 厚度方向伸展。第2分割機構430之裂片輥416，也是以 同樣的構成來對母貼合基板200的下側母玻璃基板產生同 樣的作用，而順沿下側母玻璃基板上所形成的劃線進行分 割。 裂片輥41 6係由橡膠等的彈性體所構成。如此般，藉 由以橡膠等的彈性體來構成裂片輥416，當裂片輥416 ^ 接於基板表面時會產生變形，伴隨該變形，會產生將劃線 兩側的基板推開的方向之作用力，藉此能更確實地進行基 板的裂片。 與裂片輥416之間隔著刀輪412之支援輥414(設於第 1分割機構410的分割單元411)，例如係藉由汽缸所構成 之支援輥昇降部424來進行昇降，而以適當的壓力緊壓於 母貼合基板200表面，並藉由輥位置調整部428來對支援 輥414與母貼合基板200之接觸位置進行上下調整。該支 援輥414，如圖9所示，當藉由配置於下側之第2分割機 構430上所設的分割單元411之裂片輥416(參照圖8)， 對母貼合基板200的下側母玻璃基板21 〇進行裂片時，係 與第2分割機構430的分割單元411之裂片輕41 6相對向 ，而壓接在母貼合基板200的上側母玻璃基板21()表面。 亦即，該支援輥414係支援下側的裂片輥416對母貼合基 板200的緊壓力，而支撐住母貼合基板200。 又，第2分割機構430所設之分割單元411的支援輥 19 200408061 41 4，如圖9所示，當藉由配置於上側之第1分割機構4 ^ 〇 上所設的分割單元411之裂片輥416(參照圖8)，對母貼 合基板2 0 0的上側母玻璃基板21 〇進行裂片時，係與第j 分割機構410的分割單元411之裂片輥416相對向，而壓 接在母貼合基板200的下側母玻璃基板21〇表面。亦即， 該支援輥414係支援上側的裂片輥416對母貼合基板2〇〇 的緊壓力，而支撐住母貼合基板2〇〇。 設於下側之第2分割機構430之分割單元411，如前 述般，相較於第1分割機構41〇之分割單元411，係在上 下方向及正交於母貼合基板2〇〇搬送方向之γ方向分別呈 反轉的狀態。 ，丁〜4υ莰百第1攝影 435，以對被基板搬送裝置_搬送至既定位置之母貼 基板m上所預先設置的對準標記進行攝影。又，如圖 所不’在第1分割單元410的移動方 附近’以可…向移動的方式設有另一對準= ::::裝i 300搬送至既定位置(對準標記攝影位置)之 貼a基板200上所預先設置）攝影 另一攝影標記不同於第1攝影機435所攝影的 第1攝影機435及第2攝影機436,係八7 域位置私動，而對被基板搬送I 疋 攝影位置之母貼合基板200上所0搬适至對準標 分別進行攝影。接著，根據所同對準標 ，運算出母貼合基板200與分割裝 “己的影像資 、4UU之相對位置。 20 200408061 ^ 亦即，事先進行設定，而以第1攝影機435及第2攝 桟4 3 6抓到母貼合基板2 〇 〇的對準標記時之對準標記中 ▲作基準位置’當實際將母貼合基板2 0 〇搬送至對 聶〜位置日守，將第1攝影機4 3 5及第2攝影機4 3 6 所刀別抓到之對準標記中心位置、與基準位置在χ軸、γ 方向之偏差1，使用未圖示之影像處理裝置進行運算， 根據其運算結果計算出：母貼合基板2GG # Υ方向的傾斜

及母貼口基板2 0 〇的端面、即劃線開始位置盥夂 位置。， J 者’分別控制第1分割機構410及第2分割機賴 Y方向的移動、基板搬送裝置3〇〇的載台部33〇名 2^移動’藉由進行直線内插’就算母貼合基板抓 。部330上未以既定姿勢進行搬送的狀態（基板稍有 傾斜的狀態），仍能沿 有 分割。 母貼口基板200之分割預定線進朽 ® ίο#'㈤分_置綱的支持部1475 圖，為了容县了自至势刀立體 . 为割機構410及第2分割機構43( 在Y方向移動時的動作 勒1乍將母貼合基板200用虛線顯示。 支持部1 4 7 5係呈借·楚·| ^ 〇 π 備.第1輥147卜第2輥1472,第 …473’及通過第…仍、第2親1472、第3二 1473之帶體1 474。帶I# 1474 γ f 矣匕 贡饈1474例如以鋼製為佳。 使用分割裝置4〇η夕I 7 \ + M 4,n t ^ 第1刀割機構wo與第2分割機 構430來在母貼合其& J钱 甘男“基板200表面進行劃線、裂 生碎玻璃粉。因此在分割裝置4〇〇設有吹氣部·，= 200408061 對劃線及裂片時所產生而聚積在帶體丨474上的碎破螭 吹送壓縮空氣並予以清除。 第2輥1472與第3輥1473間之帶體1474A，係配置 成和下側母玻璃基板210接觸。藉此，由於用帶體i47u 來支撐母貼合基板200，在分割母貼合基板2〇〇 L ^ 、J 1 防 止，、一部分往下掉落，並防止從劃線形成部分產生方向無 法控制之不想要的劃線，因此分割裝置4〇〇可穩定地將上 側母玻璃基板210及下側母玻璃基板21〇順沿劃線進疒八 割。 r刀 當分割裝置400之第1分割機構41 〇與第2分割機構 430沿Y軸方向移動時，第3輥1473係維持固定，第1幸曰 1471及第2輥1472則和第2分割機構430 —起沿γ軸方 向移動。亦即，第1輥1471及第2輥1472係和第2分割 機構43 0設成一體。 接著’說明這種構成之基板分割系統的動作。圖丨^係 被基板搬送裝置300搬送之母貼合基板200之說明圖。談 母貼合基板200，順沿與母貼合基板200搬送方向正交之 Y軸方向分割成5片後，係沿搬送方向（X軸方向）分割成3 片’而變成15片的面板基板。 載台部330之各載台331，係配置成互相接近，在這 種狀態下，例如藉由臂型機械手所構成之基板移送裝置（ 未圖示），而將母貼合基板200載置於彼此接近的各載台 331 上。 200下 基板移送裝置，係將呈水平狀態的母貼合基板 22 200408061 面，例如用一對臂部支撐而進行移送。這時，載台部33〇 之各載台331上所設的基板支持銷36〇，分別呈上昇狀態 。基板移送裝置，係將母貼合基板2〇〇搬送至彼此接近的 載台331上方後使其下降’而使母貼合基板_形成被5 個載台331之各基板支持銷36〇丨撑的狀態。在形成該狀 態後’從母貼合絲與各載台331上面之間隙將基板 移送裝置之各臂部移開，之後使各載纟331之基板支持銷 360下降’母貼合基板·即變成載置於各载台331上面 的狀態。 之後，藉由吸引控制部345，而使所有载台331上面 所設之吸引孔370形成負壓狀態，藉此，母貼合基板2〇〇 就變成被吸附在各載台331上面的狀態。 在形成該狀態後，藉由控制@ 386之控制，5個載么 咖將朝向分割裝1_以相等的速度平行移動。藉此，口5 個載台331會以一體的方式沿軌道部31〇平行移動。這時 ’ 5個載台331上的母貼人其也9ηηπ 。基板200被吸附在各載台31的 上面’而和-體移動的5個載台331以—體的方式往分割 衣置4 0 0側之對準標記攝影位置進行搬送。 當母貼合基板2GG被搬送至對準標記攝影位置時，第 1攝影機435及第2攝影機榻會分別對母貼合基板2〇〇 上所預先設置的不同對準標記進行攝影，而算出母貼^ 板200與分割裝置400之相對位置關係。 〇 土 ^之後，根據母貼合基板⑽之分_案資料來控制載 …"30,而使母貼合基板2〇〇之劃線預定線位在載台 23 200408061 331(位於母貼合基板200搬送方向（+ χ方向）下游側）與該 載台之鄰接載台331之間。在形成該狀態後，分割裝置 400之第1分割機構41 〇及第2分割機構43〇的各分割單 元411，將位於兩載台331間，而如圖7所示般，在母貼 合基板200之上下各母玻璃基板21〇上面及下面之既定劃 線，使各刀輪412分別以既定的壓力進行壓接轉動。這時 ，第1分割機構410及第2分割機構430之各裂片輥416 ，係分別以和相對向的母玻璃基板21〇不致接觸的方式移 動至退避位置。又，第i分割機構41〇之支持輥414係對 向於第2分割機構430的刀輪412、第2分割機構權之 支持輥414係對向於第！分割機構41〇的刀輪，並緊 壓各母玻璃基板210，藉此保持母貼合基板220而能使各 刀輪41 2穩定地進行劃線。 在形成該狀態後，第1分割機構410及第2分割機構 4 3 0 ^以版的方式往Υ方向移動，基板搬送裝置3 〇 〇之 載台部330會往Χ方向移動，而各刀輪412則沿各母玻璃 基板210之劃線預定線移動，以在母貼合基板200之各母 玻璃基板210上順沿γ方向形成劃線。這時，各刀輪 係在各母玻璃基板2 i Q形成遍及大致整個厚度方向之垂直 裂痕。 如此般，在各母玻璃基板210开）成垂i裂痕後，如圖 9所不’各刀㉟412分別往上方及下方之退避位置移動。 接著，第！分割機構410之裂片輥416係對向於第2分割 機構430之支持輥414、第2分割機構之裂片輥㈣ 24 200408061 係對向於第1分割機構410之支持輕414，而分別以既定 的壓力壓接於各母玻璃基板210。之後，第丨分割機構 410或第2分割機構430往γ方向移動。 在形成該狀態後，第1分割機構41〇及第2分割機構· 430會以一體的方式、往刀輪412移動方向（γ方向）之相· 反方向（-γ方向）移動，基板搬送裝置3〇〇之載台部33〇 也會往刀輪412劃線時的移動方向之相反反向移動，而使 各裂片輥416及支援輥414順沿各母玻璃基板21〇上所形 成之劃線移動。各裂片輥416係分別壓接於劃線兩側的母φ 玻璃基板21 0表面部分而隔著劃線往兩側壓開，使垂直裂 痕朝各母玻璃基板21 0之厚度方向伸展，以順沿劃線進行 各母玻璃基板210之分割。藉此，即完成2片母玻璃基板 21 0所構成的母貼合基板2 0 0之分割。這時，在母貼合基 板200之各裂片輥416壓接表面之對向表面，由於用各支 援輥414來壓接，故各裂片輥416能順沿各母玻璃基板 210上所形成的垂直裂痕確實地進行母貼合基板2〇〇 分 割。 · 如此般將母貼合基板2 0 0分割後，所分割出之分割貼 合基板係載置在位於搬送方向下游側之1個載台331上。 接著，僅使載置有分割貼合基板之載台331朝X方向移動 〇 之後，將載置有分割貼合基板以外的母貼合基板200 部分之4個載台331 —體移動，而以母貼合基板200之下 個分割預定線定位的方式搬送至分割裝置400。 25 200408061 ”，當㈣合基板2()0部分以τ個分割敎線定位的方式 搬达至分割裝f 4〇〇，載台部33〇係控制成，使得母貼合 基板2GG部分之下個分割财線（劃線敎線）位於：母貼 口基板200部分的搬送方向下游側之載台如、與鄰接於 其之載台331之間，藉由分割裝置4〇〇，使用前述般之直 線内插進行分割。x，所分割出之分割貼合基板，係載置 於搬达方向下游側之1個載台训上，僅使載置有分割貼 合基板之載台331往X方向移動。 藉由反復進行如此般的動作，而使分割出的分割貼合 基板分別載置於1個載台331上。 如此I，使基板搬送裝置3〇〇所保持之母貼合基板 200之分割預定線依序對分割裝置4〇〇進行定位後，順沿 母貼合基板20 0之分割預定線依序進行母貼合基板2〇〇之 分割。 又，基板搬送裝置300係具備複數個可獨立移動的載 口 3 31在分剑母貼合基板2 0 0前，係按照母貼合基板 200之分割圖案來選定待移動之載台331個數，並將各載 台間隔調整成可使第2分割機構430沿母貼合基板200的 分割預定線移動，而在所選定之各載台上保持母貼合基板 200。 又’在母貼合基板分割後，保持有分割貼合基板之載 台331 ’係依序往分割貼合基板之除材位置移動。 如此般，由於分割出之分割貼合基板係分別載置於各 載台3 31上，在分割出之分割貼合基板搬送至各載台3 j

26 200408061 的期間，由於可進行剩下的母貼合基板2〇〇部分之分割作 業’故母貼合基板之分割作業效率明顯提昇。 又，第1攝影機435及第2攝影機436分別從既定的 待機位置移動，而對被基板搬送裝置3〇〇搬送至對準位置 2母貼合基板200上所預設之不同對準標記，分別進行攝 ^事先進行設定，而以第1攝影機435及第2攝影機 436抓到對準標記時之對準標記中心位置當作基準位置， 當實際將母貼合基板200搬送時，將第}攝影機435及第 2攝影機436所分別抓到之對準標記中心位置、與基準位 置在X軸、Y軸方向之偏差量，使用未圖示之影像處理裝 置進行運异，根據其運算結果計算出：母貼合基板2 0 0對 第1分割機構41 0及第2分割機構430的移動方向（Y方向 )的傾斜，及母貼合基板2〇〇的端面、即劃線開始位置與 劃線終了位置。該處理，在上述說明，係考慮基板的加工 節拍時間（tact time)，僅在最初將母貼合基板2〇〇往分 副裳置40〇方向之對準標記位置搬送時實施1次；但當對 最終製品之面板基板要求尺寸精度時，係依母貼合基板 2〇〇之分割預定線往分割裝置設定位置移動的次數而實施 複數次。 被各載台3 31搬送之分割貼合基板，之後，例如在水 平方向旋轉90度，再度載置於載台部330上而被分割裝 置4〇〇搬送，即可進一步分割成3等分。藉此，可製造出 既定大小的面板基板。 又’母貼合基板2 0 0並不限於分割成5個分割貼合基 27 200408061 板，可對應待製造之面板基板大小來進行分割。 圖12係詳細顯示液晶顯示裝置的面板基板（顯示面板） 分割用的母貼合基板200的一例之俯視圖；圖13係從該 母貼合基板2 0 0分割出的面板基板（顯示面板）2 〇之立體圖 ’圖13係母貼合基板200的密封部之說明圖。這時，母 貼合基板200係進行3列X2行的分割而變成6片面板基 板（顯示面板）2 0。 圖11之母貼合基板200僅顯示一例，例如也能進行4 列X 3行的分割而變成1 2片基板面板，母貼合基板2〇〇之 分割圖案及分割數可有多種選擇。 面板基板20，如圖13所示，係在設有薄膜電晶體 (TFT)之TFT基板21上，將面積比TFT基板21小之設有 渡色器的C F基板2 2予以貼合而構成。接著在τ f 了夷板21 與CF基板22間，藉由注入液晶並將其密封而構成液晶顯 示面板。在TFT基板21之彼此正交的一對側緣部上形成 端子，以TFT基板21的端子部21a露出之方式將CF基板 22貼合在TFT基板21。 如圖12所示，母貼合基板20 0，係在母TFT基板22〇 上貼合大小和其相同的母CF基板230而構成。母TFT基 板220上，在6個TFT基板21所各別對應之既定位置I ，分別形成有各端子部21a。又，母cf基板23〇，係藉由 對應於6個CF基板22之各周緣部而設之密封材21b，貼 合於母TFT基板220。對應於各CF基板22而設之各密封 材21b的局部，係分別設有用來將液晶注入面板基板2〇 28 200408061 之注入口 21 c。 又，如圖14所示’順沿母貼合基板2 〇 〇之外側側緣， 斷續設有用來使各母基板彼此接著之接著密封材21 e，在 鄰接TFT基板21間所對應的區域，也設有接著密封材216 〇 這種母貼合基板200也能用本發明之基板分割系統來 進行分割。這時的分割方法，係根據圖14來作說明。這 時基板分割系統1 0 0之基本動作係如前述般。 如圖15(a)所示，將母貼合基板200載置於基板搬送 裝置之載台部330上，進行搬送而使母貼合基板2〇〇之分 割預定線定位於分割裝置400。這時，就定位於分割裝置 400之母貼合基板200而言，母TFT基板22〇係位於上側 ’母CF基板23 0係位於下側。 定位於分割裝置400之母貼合基板2〇〇，係藉由第i 分割機構410及第2分割機構430之各分割單元4n的刀 輪412，而分別形成用來分割ρι及〇1(母TFT基板22〇及 母CF基板230之+方向側（母貼合基板2〇〇的搬送方向下 游側）之不要部）之劃線，之後，藉由各裂片輥416順沿割 線進行分割。藉此’母TFT基板22〇及母CF基板23〇之 側緣部的不要部P1、Q卜可直接往下掉落而除去。 接著，如圖15(b)所示，使載置有母貼合基板2〇〇之 载台往+X方向移動，第i分割機構41。及第2分割機構 )之’、2對於+x方向側（母貼合基板200的搬送方向下游側 、 31而。，係位於-X方向側（母貼合基板2⑽之 上游側）。這時，筮9八 弟2刀割機構430之刀輪41 2，相斜於筮 1分割機構410之刀_ 419 r之刀輪412,相對於弟 200 " 2係位於+X方向側（母貼合基板 的槪达方向下游 缘部所π 使位於上側之TFT基板210側 、彖賴①之％子部2la形成露出。 在形成該狀態後，蕤士 ^ ^ 猎由弟1为割機構410及第2分割

機構430之各分判輩 〇J 22〇 A-a CF .Λ, 411的刀輪412，在母TFT基板 及母CF基板23〇上 線，之後夢由夂列的劃線預定線分別形成劃 “後猎由各d片輥416而順沿劃線進行分割。 之立” J出之分割基板2GGa ’係以母TFT基板220 咖而^ 21a露出的狀態，载置於+X方向m母貼合基板 200的搬送方向下游側）之載台331±。 之後，如圖15(C)所示，使載置有分割基板200a之載 在+X方向移動。使載置有分割後的母貼合基板200 / σ ^ 330彺X方向移動，使母貼合基板200之側緣不 2⑽刀告彳用之分割預定線位於第1分割機構410 第2刀告彳機構430之對應位置，將母TFT基板220及母 …基板23 0畫ij線後進行分割。因此，不要部p2、⑽可自 然落下而除去。 ^ X下，籍由反覆同樣的動作，以側緣部的端子部21 a —出的狀恶，將母貼合基板2〇〇分割成分割基板2〇〇a。接 著將刀刟出之各分割基板200a載置在1個載台331上 〇 要將母貼合基板2 〇 〇的—X方向側（搬送方向上游側） 的側緣部不要部P3、Q3除去時，如圖15(d)所示，係移動 30 200408061 載台部330， 的不要部P3、 而使分割基板20〇a分割後之母貼合基板2〇〇 Q3分割用之分割預定線位於帛1分割機構 410及第2分割機;^ 43G之對應位置。這時同樣地，相對 於第1分割機才毒410之刀輪412 ’第2分割機構43〇之刀 輪412係位於+X方向側（母貼合基板的搬送方向下游側）， 而使位於上側之TFT基板220側緣部所設之端子部21&形 成露出。 在形成該狀態後，藉由第丨分割機構41〇及第2分割 機構430之各分割單元411的刀輪412，在母TFT基板 220及母CF基板230上’沿既定的劃線預定線分別形成劃 線，之後藉由各裂片輥41 6而順沿劃線進行分割。 藉此，不要部P3及Q3可藉由自然落下而除去，如圖 15(e)所示，分割出之分割基板2〇〇a，係以母tft基板 220之端子部21a露出的狀態載置於載台331上。 為比較起見，針對用圖33所示之習知基板分割系統來 分割母貼合基板200時之基板分割方法，係根據圖16及 圖3 5來作說明。 圖16(a)西，母貼合基板2〇〇，係以母CF基板23〇在 下側、母TFT基板220在下側的方式載置於第丄劃線裝置 200 1之載台2010上，母CF基板23〇係藉由刀輪2〇2〇進 行劃線。 在圖1 6 (b)’將母貼合基板2 〇 0之上下面翻轉。藉此 ，藉第1劃線裝置完成母CF基板23〇的劃線加工後之母 貼合基板200，係翻轉成母TFT基板22〇在上側、母CF基 200408061 板230在下側，並載置在第！裂片裝置2〇〇2之載台㈣ 上所。又之墊2G4G上。接著，藉由使裂片棒2_面對劃線 而緊壓於母m基板220上，而使母⑶基板23〇順沿割 線進行分割。 在圖16(c)，母貼合基板200係維持母TFT基板22〇 在上側、母CF基板23〇在下側的狀態，而載置在第2劃 線袭置2001A之載台2060上。以刀輪2020對母TFT基板 220進行劃線。這時，# m基板22()上形成的劃線㈣ 母CF基板230上形成的劃線錯開，以使端子部露出。 在圖16(d)，係將母貼合基板2〇〇之上下面再度翻轉 。因此，母貼合基板200係以母CF基板23〇在上側、母 TFT基板220在下側的方式載置在第2裂片裝置2〇〇2a之 載台2080上所設之墊2070上。以這種狀態，藉由使裂片 棒2030面對劃線而緊壓於母cF基板23〇上，而使母TFT 基板2 2 0順沿劃線進行分割。 藉此製造出2個分割基板2 01 5。這時，在母貼合基板 200之各側緣部及中央部，雖分別形成有不要部Rpw， 但不要部R2、R3係形成具有梯級差的狀態而使母TFT基 板220之端子部露出，且以面積較大的部分為上側。 這時’如圖1 6 (d)所示，由於將分割後母CF基板230 之不要部R2構成部分用裂片部2030緊壓，在分割後有需 要之分割基板2015之端子部T可能會產生微小的缺口。 之後，如圖1 6 ( e)所示，藉由吸引墊（未圖示）將母貼 合基板200全體載置在具備開口部2091之載台2〇9〇上。

32 200408061 然而，具有梯級差之不要部R2並無法自然落下。雖可使 不要部R3自然落下，但該不要部R3會擦過端子部，而可 能使端子部產生微小的缺口。 或是，在圖16(e)中，必須藉由任意的裝置來將不要 部R2及R3取出。 本發明之基板分割系統，由於從母貼合基板2〇〇搬送 方向的緣側起依序進行母貼合基板2〇〇之分割，分割後， 用載口 331載置分割基板2〇〇a而使其從母貼合基板2〇〇 分離，因A分害“复之不要部所造成之分割I板端子部的微 小缺口將不致發生。 又，第1分割機構410及第2分割機構43〇雖是採用 上下方向呈相對向配置的構成，但第丨分割機構41 〇及第 2分割機構43 0並不限定於這種構成。 例如，在第1分割機構41 〇及第2分割機構430，係 分別具備移動機構而使各自的分割單元411能在X方向錯 開。故時，如前述般，係適用於當母TFT基板22〇與母cf 基板23 0之分割位置錯開時。又，使第1分割機構4丨〇及 第2分割機構430在X方向能相對移動亦可。 又，頒示面板並不限於液晶顯示面板，也可以是電漿 顯示面板、有機EL顯示面板等的平面顯示裝置。 圖丄〇係顯示分割裝置400的支持部1475之部分立體 圖’為了容易了解第1分割機構41〇及第2分割機構43〇 往Y方向移動時的動作，係將母貼合基板2 0 0用虛線顯示 200408061 支持部1 475 ’係具備第1親147卜第2親1472，第3 報U73,及通過^輥⑷卜第2親1472、第3輥 之帶體1474。帶體1474例如以鋼製為佳。 使用分割裝置400之第}分割機構41 〇與第2分 構430來在母貼合基板2GG表面進行劃線、裂片時，會產 生碎破璃粉。因此在分割裝置4〇〇設有吹氣部149。，‘以 對劃線及裂片時所產生而聚積在帶體1474上的碎破 吹送壓縮空氣並予以清除。 1 、第2輥1472與第3輥1473間之帶體1474A，係配置 成和下侧母玻璃基板210接觸。藉此，由於用帶體 來支撐母貼合基板200，在分割母貼合基板2〇〇時，可防 止其一部分往下掉落，並防止從劃線形成部分產生方向無 法控制之不想要的劃線，因此分割裝4 4〇〇可穩定地將上 ^母玻璃基板210及下侧母玻璃基板21{)順沿劃線進行分 當分割裝置400之第i分割機構41〇與第2分割機構 430沿Y軸方向移動時，第3輥1 473係維持固定，第i輥 1471及苐2輥1 472則和第2分割機構430 —起沿γ軸方 向移動。亦即，第1報1471及第2幸昆1 472係和第2八刻 機構430設成一體。 刀。 圖I?係詳細顯示第2分割機構430與支持部1475的 構造之立體圖。 猎由使昇降機構440作動（驅動），會使分割單元411 移動而形成接近或遠離下側的母玻璃基板210。 34 200408061 藉由使劃線部1412之伺服馬達422作動（驅動），會使 劃線機構、即刀輪412移動㈣成接近錢離下側的母玻 璃基板21 0。 又，藉由調節支援部1414之輥位置調節部428，可使 支援輕414與下侧母玻璃基板21〇之接觸位置產生移動。 圖18係顯示第丨分割機構41〇及第2分割機構43〇在 母貼合基板20 0兩面的劃線過程之側視圖。 圖18(a)係顯示，第！分割機構41〇及第2分割機構 430將母貼合基板2〇〇在既定位置裂片（分割）的狀態。具 體而έ，第1分割機構41 〇及第2分割機構43〇，係沿著 與X軸方向及Ζ軸方向垂直的γ軸方向來分割母貼合基板 200。 圖18(b)係顯示，在第j分割機構41〇及第2分割機 構430沿Υ轴方向進一步移動的位置將母貼合基板200裂 片（分告Ο的狀態。這時，第1輥丨471及第2輥丨472係和 第2分剎機構430 —起移動，藉此，用帶體1474來支撐 分割後之母貼合基板2〇〇。 圖18(c)顯示，在第1分割機構41〇及第2分割機構 430沿Y軸方向進一步移動的位置將母貼合基板2〇〇裂片 的狀態。 如此般’藉由用支持部1475來支撐被分割裝置400之 第1分割機構410及第2分割機構430分割後的部位，分 副叙置400不致受到分割後之基板的影響，而能確實進行 母貼合基板2 0 〇之分割。 200408061 之後’ f 1分割機構410,係使第i支援部1414之支 援輥4U與第！裂片部1416之裂片親4i6 基板2U退開；第2分割機構榻，係使第2支援部mm 之支援報414與第2裂片部“16之裂片幸昆416從下側母 玻璃基板21G iE開；而使分割裝置之第1㈣_ 41〇及第2分割機構430返回待機位置。在分割裝置4〇〇 返回待機位置的途中，從母貼合基板2。〇 &割出：不要部 ，係掉落到分割裝置400下方所設之碎玻璃粉盒。 上述說明中，第i分割機構41〇及第2分割機構· 之劃線部141 2，係採用具備刀輪作為其劃線機構的構成； 但使用可在母貼合基板2G()上劃線之其他劃線機構來構成 劃線部141 2亦可。 例如，劃線部1 41 2所具備之劃線機構，係用雷射光照 射母貼合基板200，使構成母貼合基板2〇〇 ώ方母玻璃 基板21 0分別因熱應力產生應變而進行劃線。這種利用母 玻璃基板21 0所產生之熱應變來劃線的方法，為了使熱應 力能效率良好地在母玻璃基板210產生，較佳為在劃線； 141 2進一步具備冷卻機構，其係用來冷卻因雷射光而形成 在母玻璃基板21 0之雷射光點附近。 上述說明中，第1分割機構410及第2分割機構43〇 之裂片部1416，係採用具備裂片輥416來作為裂片機構之 構成，但在藉由劃線機構而在母貼合基板2〇〇上形成气秦 後’只要能順沿劃線來將各母玻璃基板21 〇予以烈u /。 J ^^忒片（分 割）者，則也能具備其他裂片機構來構成裂片部i 41 6。 36 200408061 例如構成裂片部141 6之裂片機構’係順沿用劃線機 構形成在母玻璃基板210上之劃線照射雷射光，使劃線正 下方的垂直裂痕沿母玻璃基板厚度方向伸展，而將母玻璃 基板210予以分割。或構成裂片部i416之裂片機構，係 順丄母玻璃基板上所形成的劃線而喷附蒸氣或熱水（例如 60 C以上）等的加熱流體，以使各母玻璃基板210表面產 生體積膨脹，藉此使垂直裂痕伸展而將各母玻璃基板21 〇 予以分割。 上述說明中，第1分割機構410及第2分割機構43〇 之支援部1414，係採用具備支援輥414來作為基板支持機 構的構成，但只要是可支撐母貼合基板2〇〇者，則採用其 他基板支持機構來構成支援部1414亦可。 例如，構成支援部1414之基板支持機構，係從噴嘴對 母貼合基板200吹附壓縮空氣，藉此來支撐母貼合基板。 又，也能採用在第1分割機構41〇及第2分割機構 430不具備裂片部i416的構成。 例如，在劃線部設置刀輪412來作為劃線機構，而在 構成母貼合基板200之2片母玻璃基板21〇上分別以約 〇·5〜間隔形成2條平行劃線，而以2條劃線中最先形 成的劃線進行分割。該分割方法，係在形成第2條割線時 ，使内部應力作用在母玻璃基板21〇上最先形成的劃線表 面附近而進行分割。如此般，僅藉由劃線部i4i2的劃線 機構、即刀輪412所實施的劃線即可分割母玻璃基板2ι〇 ，故可省略裂片部。 37 200408061 〈實施形態2> 圖19係圖示本發明的基板分割系統之另一實施形態的 -例之立體圖。圖19所示之基板分割系統15川係具備： 將母貼合基板200以水平狀態朝既定方向（γ方向）搬送之 基板搬送裝置155〇,以及，將該基板搬送裳置155〇上所 载置之母貼合基板200沿既定方向（χ方向）進行分割之分 割裝置1 700。基板搬送裝4 155〇及分割裝置17〇〇係設在 架台1510上。 基板分割糸統1 5 0 0所使用之基板搬送裝置丨5 5 〇，例 如係具備4個載台1 5 31所構成之載台部丨5 3 〇。各載台 1531之構造相同，分別接合於支柱1 522而導件之各 移動體1 5 21所保持。 各移動體1521例如是使用線性馬達，而能沿個別的導 件往γ方向移動。 在σ載口 1 5 3 1的上面，和實施形態1相同地分別 設有多數個吸引口，以在載置母貼合基板200時將其吸附 。各載台1531所設之吸引孔，係依各載台1531而一起連 接於吸引控制部（未圖示）。吸引控制部，能以載台為單位 而將各載台1 531上所設的所有吸引孔吸成負壓狀態。和 貫施形態1同樣地，在載台1531上被基板支持銷（未圖示 )支撐之母貼合基板2 〇 〇，藉由基板支持銷之下降而呈和載 台1 531上面接觸的狀態，在該狀態下，藉由吸引控制部 而使所有的吸引孔一起變成負壓狀態，即將母貼合基板 2 〇 0吸附於載台；[5 3!。 38 200408061 在分割装置1 700設有第1攝影機1 535，以對基板搬 送裝置1530之各載台1531上所載置之母貼合基板2〇〇上 所預先设置的對準標記進行攝影。又，以可在γ方向移動 的方式設有另一對準標記攝影用之第2攝影機1 536，該另 攝衫私圮不同於第1攝影機丨535所攝影的對準標記。 圖20係顯示本發明的實施形態2的基板分割系統 1 500之分割裝置17〇〇的立體圖。該分割裝置〗7〇〇，例如 圖20所示，係具備第1分割機構1712、第2分割機構 ^14、第3分割機構1 722、第4分割機構1 724、第5分 ::j機構1 732、第6分割機構1734，第1分割機構1712與 第2刀機構1714呈對向配置，第3分割機構1722與第 刀口丨J機構1 724壬對向配置，第5分割機構1732與第6 分割機構1 734呈對向配置。 。 l刀到俄稱1714、第3分割 構1 722、帛4分割機構1724、帛5分割機構1 732、第 分割f構1734,係分別具有相同的構造。例如與實施形 1之弟1分割機構及第2分割機構具 第1分割機構跡第2分割機構跡構二分割 構1722、第4分割機構，第5分割機構而、第 :."幾構1 734之各機構中，係將劃線部' 支援部、裂 部配置成沿X方向排成一列。 構割^ 八判機播$ ” ·構1724 1 5分割機構1 732、第 刀㈣構1734，分別可單獨沿γ軸方向移動。 39 200408061 分割裝置1 700係具借内部貫穿之長方體形狀的固定台 ^ 在固定台174〇上設有互相平行的第1執道1742與 第軌返1 744。第1分割機構1712、第3分割機構1722 1 5分割機構，係以能沿第i執道1 742及第2軌 道1 744移動而調整間隔的方式安裝在固定台i74〇。 在固定台1 740上設有互相平行的第3執道1 746與第 執k 1 748。第2分割機構1 714、第4分割機構1 724、 第6分割機構1 734,係以能沿第3執道1 746及第*執道 1 748私動而調整間隔的方式安裝在固定台1740。 刀剎I置可沿X方向之一對執道丨57〇移動，該執道 1 570係在第丨執道1 742、第2執道1744、第3執道pa 、第4執道1 748及導件ι52〇之直角方向。 〃人，'兒明该構成的基板分割系統之基板分割動作。 载口 # 1 530之各載台1531配置成彼此間隔有間隔， 在/狀心下，例如藉手臂型機械手所構成之基板移送裝置 (未圖示），將母貼合基板200載置於互相靠近的各載台 331 上。 基板移送裝置，係將呈水平狀態的母貼合基板2〇〇之 下面，例如用一對臂部支撐而進行移送。這時，載台部 1 530之各載台1531上所設的基板支持銷（未圖示）分別呈 上昇狀態。基板移送裝置，係將母貼合基板2〇〇搬送至彼 此接近的載台1531上方後使其下降，而使母貼合基板200 形成被4個載台1 5 31之各基板支持銷支撐的狀態。在形 成該狀態後，從母貼合基板200與各載台1531上面之間 200408061 隙將基板移送裝置之各臂部移開，之後使各載台1 531之 基板支持銷下降，母貼合基板2 0 0即變成載置於各載台 1 5 31上面的狀態。 之後，藉由吸引控制部，而使所有載台1 531上面所設 之吸引孔形成負壓狀態，藉此，母貼合基板2〇〇就變成被 吸附在各載台1531上面的狀態。 在形成該狀態後，例如藉由伺服馬達而使分割裝置 1700沿一對軌道1 570往—χ方向之對準標記攝影位置移 動，用第1攝影機1 535及第2攝影機1 536分別攝影母貼 合基板200上所設之不同對準標記。 又，事先進行設定，而以第i攝影機1 535及第2攝影 機1 536抓到母貼合基板2〇〇的對準標記時之對準標記中 心位置當作基準位置，當實際將母貼合基板200載置於各 載台1531上並實施吸引固定後，使分割裝置17〇〇移動至 對準標記攝影位置，將第1攝影機1 535及第2攝影機 1 536所分別抓到之對準標記中心、位置、與基準位置在X轴 、Y軸方向之偏差量，使用未圖示之影像處理裝置 算’根據其運算結果計算出：母貼合基板_ _ :1::幾構⑽“分割機構〜 板端面、即劃線開始位置與劃線終了位置。 接著刀別控制第1分割機構171 第6分&丨擁 〜方向的移動、分割裝置方向=構 知由進灯直線内插，使第2分割機構Η"、第* 1 724及弟6分割機構1 734在各载台間的間隙令移動，就 200408061 算母貼合基板200在載台部153〇上未以既定姿勢進行搬 送的狀態（基板稍有傾斜的狀態），仍能沿母貼合基板2〇〇 之分割預定線進行分割。 〈實施形態3> 圖21係顯示本發明的基板分割系統所組合成之實施形 態。 基板分割系統1 800係具備：將母貼合基板2〇〇分割成 第1分割基板500、並將母貼合基板2〇〇及第丨分割基板 500沿Y軸方向搬送之第1基板分割系統ι81〇，將各第1 分割基板5 0 0分割成第2分割基板5 5 0、並將第1分割基 板500及第2分割基板550沿X軸方向（與γ軸正交）搬送 之第2基板分割系統1 820，將各第1分割基板500搬送至 第2基板分割系統1 820之搬送裝置1 830，及用來檢查第 2分割基板之測定裝置1840。 第1基板分割系統1810係具備：將母貼合基板200分 割成第1分割基板500之分割裝置1814，及將母貼合基板 20 0與第1分割基板500沿γ軸方向搬送之基板搬送裝置 1812。 第2基板分割系統1 820係具備：將第1分割基板500 分割成第2分割基板550之分割裝置1824，及將第1分割 基板5 0 0與弟2为割基板5 5 0沿X轴方向搬送之基板搬送 裝置1 822。 搬送裝置1 830，係將第1基板分割系統1810之基板 搬送裝置181 2所搬送之第1分割基板500，以該分割基板 200408061 500的長邊方向不改變的方式搬送至第2基板分割系統 1 820之基板搬送裝置1 822。搬送裝置1 830較佳為，例如 支撐第1分割基板500的下面來進行搬送。 又，測定裝置1 840係測定第2分割基板500之外徑尺 寸。測定裝置1 840所測定出之第2分割基板500的外徑 尺寸，當不同於既定基準值時，測定裝置1 840會將該第2 分割基板50 0判定為不良品，而將該第2分割基板500排 除到基板分割系統外。 圖3 5所示之習知基板分割系統，係在第 2001中對母貼合基板2008之第1基板形成劃線，將形成 劃線後之不安定狀態的母貼合基板2〇〇8翻轉而搬送至第】 裂片裝置20 02以分割出第i基板，將分割出第i基板後 之母貼合基板2008搬往第2劃線裝置2001A而在第2基 ^成線，將形成劃線後之不安定狀態的母貼合基板 2008翻轉’搬送至第2裂片裝置2嶋進行分割而獲得面 ί基板。上述習知的基板分割系、统，除去供材及除材外， :::至少、3台搬送機，本實施形態中由母貼合基板200 ::;數片面板基板時，為了使第1基板分割系統之基 182二：置1812及第2基板分割系統之基板搬送裝置 板於起Γ基板之料，在母貼合基板2GG分时驟中將基 ==行搬送之搬送裝置，只要具備可在W基板分 即ί ^2絲分進行交接之㈣裝置刪 又 所示之習知基板分割系統 從第1劃線裝置 200408061 2001在第1裂片裝置2GG2搬送時，必須使在第1基板上 :成劃線後之不安定狀態的母貼合基2008自轉；又從 第2騎裝置200U往第2裂片裝置2〇〇2a搬送時，必須 使在第2基板上形成劃線後之不安定狀態的母貼合基板 2008 >翻轉；但在本實施形態之基板分割系統中，不須將基 板表裏翻#，故不須用到基板翻轉裝置，並不須對形成劃 線而王不安疋狀悲之母貼合基板進行搬送，因此搬送中貼 合基板之局部基板掉落、或母貼合基板本身之損傷完全不 會產生。 又，圖35所示之習知基板分割系統，在第j劃線裝置 20(H、第！裂片裝置2〇〇2、第2劃線裝置2〇〇ia、第2裂 片裝置200 1A這4台裝置，分別需要母貼合基板2〇8往下 一裝置的搬送時間、母貼合基板2〇〇8之對位及加工待機 時間·’但在本實施形態之基板分割系統18〇〇，由於割線步 驟與裂片步m裝置依序進行而取出分割基板，故可 縮短母貼合基板之分割加工節拍時間。 圖21所不之基板分割系統1 800，係將第i基板分割 系統1810與第2基板分割系統丨82〇配置成：第j基板分 割系統之基板搬送裝置1812將母貼合基板2〇〇及第丨分 割基板500搬送之方向、與第2基板分割系統之基板搬送 裝置1 822將第1分割基板5〇〇及第2分割基板55〇搬送 之方向互相呈大致正交，但不限於採用這種配置，將第i 基板分割系統1810與第2基板分割系統1 820作平行配置 而使基板搬送方向互相平行亦可。 200408061 〈實施形態4 > 上述為止之基板分割系統的說明，所針對的具體例， 係為了支撐基板重量，而在水平設置的载台部上載置母貼 合基板’藉該載台部來搬送基板。依據該構成，由於可分 散母貼合基板整體的重量，而能將母貼合基板予以安定地 搬送。 S而，這種構成的基板分割系統，必須較大的設置面 積，會造成面板基板之製造成本上昇，近年來，則希望能 縮小基板分割系統的設置面積。 ^本實施形態，為了縮小母貼合基板分割用之基板分割 系統的設置面牙賣’係說明一基板分割系統，其將鉛垂或對 鉛垂稍傾㈣狀態之母貼合基板進行分割及搬送。 在此，鉛垂或對鉛垂稍傾斜的狀態之基板代表著，較 佳為對㈣呈5〜1G。傾斜，亦即對水平狀態呈8㈠ 斜。 圖22係顯示本實施形態之基板分割系統1 000之立體 圖’圖23係其俯視圖。該基板分割系統係具備：將母貼 口基板200以錯垂或對錯垂呈稍傾斜的狀態（以下稱包含 傾斜狀態之雜垂狀能）推分咖、、，> μ ， 队心')進仃搬达之第丨搬送機構61， 1搬送機構6 1所搬逆夕# 入甘1 。 坪 ^ V之母貼a基板200沿鉛垂方向分割 弟1分割裝置4 01，蔣楚1八φ μ士

將弟1刀割炎置401分割出之第J 割基板2 01吸附、你使位壮 使八保持釔垂狀態而旋轉9 〇度 旋轉機構71，將被第丨旋轉 疋轉械構71碇轉後之第1分割其 板2 01進行搬送之第？』 σ 土 弟2搬达機構62，將第2搬送機構62

45 200408061 ::之第1分割基板201沿錯垂方向分割之第2分割裝 〇 ’將弟2分割裝置402分割出之第2分割基板202

吸附、使其保持鉛垂狀態而旋轉9。度之第2旋轉機構K *將被第2旋轉機#72旋轉後之第2分割基板2〇2予以 WJ線之劃線裝置81。 第1分割裝置4Gi及第2分割裝f術，相較於圖1 2之基板分割线1GG所使用之分割裝置_，除基板 刀:向為鉛垂方向以夕卜’係採用同樣的構成，而將呈鉛 垂狀態之母貼合基之各母㈣基板分別沿 進行分割。 -弟1搬达機才冓61，係具備分別以沿水平方向的狀態作 環繞移動4 4個搬送帶61a，各搬送帶…係沿錯垂方向 配置成等間距。在各搬送帶61a之環繞移動區内配置第】 基板分割置4 0 1。 '圖24係顯示第1搬送機構61所設之搬送帶61a的構 成之側視圖。搬送帶61a，係以第！基板分割裝置4〇1之 •子向邛刀壬凹陷的方式，捲繞在2對可動輥6丨b上，這2 對可動輕61丨〕係嵌合在凹陷部分。 σ 搬送帶61a，係藉由驅動馬達61c來進行環繞移動， $鉛垂狀態之母貼合基板2〇〇，則藉由環繞移動之各搬送 T 61 a ’以保持鉛垂的狀態搬送於水平方向。又，藉由停 止驅動馬達61c之驅動，搬送帶61a之環繞移動也會停止 而停止母贴合基板200之搬送。停止進行環繞移動之搬 迈v 6 1 a，係藉由夾合機構61 d來防止滑移，而形成確實 46 200408061 固定的狀態。 如圖22及圖23所示，在最下部之搬送帶下方， 沿水平方向併設有複數支持構件61e，以將搬送至既定位 置之母貼合基板200的下部側緣予以支撐。圖25係顯示 支持構件61e之前視圖，圖26係其側視圖。支持構件61e 係具備··卡合於母貼合基板2〇〇下部側緣而將母貼合基板 2〇〇沿水平方向導引之導輥61f，及在導親⑴兩側將母 貼合基板20 0的下部侧緣夾合而予以固定之—對固定 ‘ 61g。 /被各搬送帶61a沿水平方向搬送之母貼合基板㈣， 係被各支持構件61e之導輥61f導引至既定位置後，用各 固定部61 g加以固定。 又’被各支持構件61e的固定部61g固定後之母貼合 基板200」係藉由上下方向隔開適當間隔之複數個固定： 61 g來固定其搬送方向上游側之側緣部。 如此般’第1搬送機構6卜係藉由各搬 呈鉛垂狀態之母貼人其始9nn咖w 叩騎 甘貼口基板2〇〇搬达至既定位置並加以固定 ，W迗裝置61固定後之母貼合基板200,係藉由第 1分告401沿雜垂方向進行分割。接著，被 裝置401分割出之筮]八 弟1刀割 ^ 弟刀口,J基板201，係藉由第1旋轉换 構71，以保持錯垂的狀態旋轉90度。 、 支持Ϊ ;1!轉機構71係具備：架設於上下各導軌91間之 離：I沿I、及吸广裝置m。支持桿71&，係保持錯垂狀 心I下各導軌91而在水平方向平行移動。又吸附 200408061 裝置71 b係沿著支持桿71 a進行移動。 圖27(a)係顯示吸附裝置7ib的構成圖。吸附裝置71b 係具備安裝在支持桿71a上之伺服馬達71c，在伺服馬達 71c之驅動軸上安裝驅動主軸7;lde在主軸7]d上，將第玉 齒輪71e裝設成―體，並將f m之端部裝設成一體。臂 71f，係藉由驅動主軸71d之旋轉，而以驅動主軸7h為 中〜進行轉動。在臂71 f前端部，將旋轉主軸71 g支撐成 可旋轉。旋轉主轴71g係貫穿臂71f，在其一端部將第2 齒輪71h安裝成-體。第！齒輪71e與第2齒輪7ih互相 :合，第2齒輪71h之齒數為第}齒輪71e齒數的1/2。 當第1齒輪71e旋轉90。時第2齒輪nh會逆向旋轉18〇 。。第ί齒輪71e與第2齒輪71h係工 例如可使謂或聚碳酸醋。 材貝 在紋轉主軸71 g之另一端部，係將吸附墊安裝板71」 之中央部裝设成-體。在吸附塾安裝71 ]之表面，設有 用來吸附於第1分割基板201之多數個吸附墊71k。 這種構成之第1旋轉機構7丨，若將吸附墊安裝板71】 上所安衣之各吸附墊7lk吸附在第i分割基板2〇1(固定成 鉛垂狀態）’會驅動伺服馬達71c，使驅動主軸71d旋轉 9〇度（攸基板側看是往逆時針方向轉）。當驅動主軸71 d旋 轉9◦度時’ f m將以驅動主軸7id $中心而旋轉叩度 (從基板側看是往逆時針方向轉)。藉此，f m前端部： 安裝之吸附塾安裝7lj，會和臂m呈一體而以驅動主 軸71d為中心旋轉9〇度（從基板側看是往逆時針方向轉） 200408061 。這時吸附墊安裝板 以驅動主軸71d為中 71 j上所裳設之旋轉主軸 心進行旋轉移動。 71g，也會 轉9〇W驅動主轴…上所裝設之第1齒輪〜也會旋 ::基板側看是往逆時針方向轉)。又與帛i齒輪 二 之第2齒請也會往順時針方向旋轉180 :^ 2錄7111裝設成—體之旋轉主轴7lg、及旋轉 g上所裝設的吸附塾安裝板71 j，也會以旋轉主軸 ’、“中。而往伺服馬達旋轉方向的相反方向旋轉i 8〇产

。因吸附塾安裝板71j，在以驅動…ld為中心： 朝反日"'針方向旋轉90度的期間，將以旋轉主車由71g為中 心而朝順時針方向自轉18G度。其結果，各吸附墊m上 所吸附之第1分割基板2Q卜如W 27(b)所示般，會邊使 ’、疋軲中心位置偏移、邊以較小的空間朝順時針方向旋轉 90度。 =，上述吸附裝置71b之說明，係舉吸附裝置71b位 在支持桿71a中央部的情形作說明，而吸附裝置7ib係可 m支#寸# 71 a而在沿垂方向移動。 么被第1旋轉機構71旋轉90度後之第丨分割基板2〇1 ，係沿水平方向搬送，而在第2搬送機構62的支持構件 62e之導執上被放在不致對第i分割基板2〇1造成衝擊的 位置。在第2搬送機構62，如圖22所示，係設有複數個 搬迖％ 62a(與第1搬送機構61上所設之各搬送帶61a分 別具有同樣構成）。又，第丨分割基板2〇1之下部側緣， 係心由支持構件6 2 e (與第1搬送機構61上所設之支持構 49 200408061 游例之第、广 成）作支持與固定，又位於搬送方向下 53割基板201的側緣部，係藉由固定部6 ^搬送機構61上所設之固定部❿具有同樣構成）作固 2分機構—62所搬送之第1分割基板2°卜係用第 第2分宝2刀告J °又’被第2分割裝置402分割後之 狀能^反2〇2’係用第2旋轉機構72,以保持錯垂的 構：V様、：度。第2旋轉機構72係具有和第1旋轉機 的構成，其具備支持桿仏及吸附裝pi吸 附置7 2 b可：;儿古i主士曰7 〇 I 1 口支持杯72a而在鉛垂方向移動。 «構72旋轉後之第2分縣板m，係在 =心：―基板之下側侧緣部的不要部、及搬送 二 =的側緣部之不要部。鉛垂台65，係利用吸附而 垂狀態的第2分割基板202保持錯垂狀能。 上，畫二…1，係在上下各導軌91間所架：的導桿81a 二：有圖28所示之劃線單元仙。導桿8la可沿各導軌 平方向平行移動，劃線單元仙可沿導桿81a移動 在，^單元8心係具有沿導桿…滑動之滑動件81c， 件81Ci，裝設有可旋轉的帶齒滑輪8H。在帶 H川上’將保持具81e裝設成_體。在保持具… 上，將刀1川支《可轉動。刀輪8li 置權等所使用的刀輪具有同樣構成。滑動件…上裝設 200408061 有彈壓機構（未圖示），以在劃線時對刀輪81丨施加負荷。 在滑動件81c上裝設伺服馬達81f，在伺服馬達8if 的驅動轴上將帶齒滑輪81g裝設成一體。在該帶齒滑輪 …、及滑動件81c上所裝設之帶齒滑輪上，捲掛帶 齒皮帶8lh。 當伺服馬達81f進行旋轉驅動時，其旋轉會經由帶齒 滑輪8lg、帶齒皮帶81h、帶齒滑輪8u而傳送至保持具 使保持具81e旋轉9〇度。藉此，刀輪8u係形成^ Λ互相呈正交的2方向進行劃線的狀態。 在錯垂台65保持錯垂狀態之第2分割基板2〇2，係藉 由劃線裝置81之書J複星开r 1 κ /、曰 」線早70 81b，而分別分割成面對割線單 mb的-基板的下側侧緣部及χ軸⑴方向側緣部。 …要將第2分割基板202之-基板的下_緣部予以分 Γ’係驅動词服馬達心而使劃線裝置以之劃幅 lb的刀lw 81；l形成沿該下側側緣部之水平 將水平狀態之刀輪811順沿錯垂狀態的第 ，者， 之待分割下側的側緣部配置，並沿該側緣部使二? :2 在水平方向移動。藉此，順沿待分割之 "干a 劃線。 丨、、表邛來形成 時，係驅動伺服^達、、彖^予以分 馬達81b，而使劃線裝置 81b的刀輪8li可沪兮伽始加> Λ 之4線單 J〜忒側緣部在鉛垂方向進 ，將可在鉛垂方向查，丨蛣々”η 订W線。接 乃勹“線之刀輪81i順沿鉛垂 割基板202之待分宣,丨狀怨的第2 捋刀口丨j的側緣部配置，並沿 A 1貝】緣部，使3 200408061 線單元仙沿支持桿81a在錯垂方向 “ 分割之鉛垂方向側緣部來形成劃線。 猎此’順沿待 在鉛垂台65(將第2分割基板2〇 側側緣部附近，設有。不要部除去機：寺：垂狀態)之下 65所保持之第2分割基板2()2的下側 卩將紐垂台 不要部除去。X，在錯垂台65的搬送；千:二:緣部的 部附近，係設有第2不要部除去機構84，：::彳緣 所保持之第2分割基板2〇2的χ軸 夺…垂。65 側緣部之不要部除去。 向側的鉛垂狀態 第1不要部除去機構83，如圖 除去親…分別具有㈣向的—二所8:複數個 以既定間距來配置而構成。各除 水平方向 玖各除去輥部83a所設之相對而 的各輥83b，係彈壓成互相接近 、向 2分割基板m之不要部、即下_間，將第 个女丨即下側側緣部插入。各輥83h ，僅能往將第2分割基板202插入各 (單方向）旋轉，而將相對向的—對 番入方向 方向彼此相反。 仏83分別設定成旋轉 弟2不要部除去機構84也具有同樣的構成，係將複數 個除去M 84a(分別具有相對向的_對輥）在錯垂方向以 既定間距來配置而構成。 第1不要部除去機構83,當錯垂台65所保持之第2 分割基板⑽之不要部（下側側緣部）上形成劃線時，會接 近第2分割基板202之下側側緣部，並使該側緣部插入相 對向之-對輥83b間。這時’各輥咖，係朝第2分割基 52 200408061 插入方向旋轉’而廛接於第2分割基板202之側 / °错此’僅第2分割基板2G2之劃線形成後的不要部 (側緣部），受兩韓8 h + b的壓力予以分割，當第2分割基板 脫硪兩輥時，僅不要部（側緣部）分開。 弟2不要部除去機構84也是同樣地，僅將第2分割基 板：2之劃線形成後的不要部(沿鉛垂方向之側緣部)；： 又’本實施形態之基板分割系統可良好適用於，將採 :滴下液晶注入方式之第2分割基板予以分割而製造面板參 基板的情形。劃線裝置81，係用來從第2分割基板（大致 分割成液晶面板基板之大小）形成面板基板之端子部，母 貼合基板200係作成既定形狀的面板基板。 又，本實施形態之基板分割系統1〇〇〇，用第2分割裝 置將第1分割基板2G1分割而製造出既定面板基板（第、2 分割基板202)時，可省略劃線裝置81而構成。 〈實施形態5 > 圖30係顯示基板分割系統的另一例之立體圖。基板分 割系統1 90 0係具備：沿鉛垂方向或與鉛垂方向稍傾斜的 方向、將母貼合基板200分割成第1分割基板510之第i 分割系統191°，以可旋轉的方式保持第i分割基板510、 並將其搬送至第2分割“丨_之第丨旋轉搬送裝置 1 920 ’沿船垂方向或與錯垂方向稿傾斜的方向、將第丄分 割基板5H分割成第2分割基板56()之第19 = ，保持第2分割基板56〇、並將其搬送至第3分割裝置 53 200408061 1 950之未圖示的搬送機械手臂，將搬送機械手臂所保持之 第2分割基板5 6 0分割成第3分割基板之第3分割裝置 1 950。 圖3 0所示之基板分割系統i 9 〇 〇，係將第i分割系統 、 1 91 0、第2分割糸統1 9 3 0、第3分割系統1 9 5 〇設成一體· 〇 在此，係將母貼合基板200配置成鉛垂或與鉛垂稍傾 斜的狀態。所謂與鉛垂稍傾斜的狀態係代表，與鉛垂呈 5〜1 0傾斜、亦即與呈8 0〜8 5。傾斜的狀態。 · 第1分告彳乐統1 91 0係具備：搬送母貼合基板2⑽之第 1基板搬送裝置1912、分割母貼合基板2〇〇之第！分割裝 置1914。第1分割裝置1914係包含：將呈鉛垂或與鉛垂 稍傾斜的狀態（以下稱包含傾斜狀態之鉛垂狀態）之母貼合 基板20 0予以分割之第！上下分割單元1915，將第】上下 分告|j單兀1 91 5安裝成可在鉛垂方向移動之第丨跨接部 1916。輥部1911係用來支援第丨分割系統191〇内的母貼 合基板2 0 0及第1分割基板5 i 〇之搬送。第工上下分割單馨 元1 91 5彳’7、/σ第1跨接部1 91 6而在錯垂方向移動，以將 母貼合基板200分割成第1分割基板510。 第1上下分割單元1 91 5係具備：實施形態1之第1分 告J機構41 0及第2分割機構430。由於第1基板分割裝置 1914係採用和實施形態4之第1分割裝置401同樣的構成 ’故省略其詳細說明。 第1基板搬送裝置丨9丨2，如圖所示，可使用帶體 54 200408061 來搬迗母貼合基板200及第丨分割基板51〇。第丨基板搬 迗衣置1 91 2，較佳為具備和實施形態4之第丨搬送機構 61同樣的構成。 破乐1分割系統1910分割後之第丨分割基板51Q，係 藉由第1旋轉搬送裝置1 920以維持鉛垂的狀態旋轉90度· 如此將不致對第1基板分割系統丨92〇之第2基板搬送 衣置1 932所具備的輥部1931(用來輔助基板的搬送）造成 衝擊。 由於第1旋轉搬送裝置1 920係採用和實施形態4之第· 1旋轉機構71同樣的構成，故省略其說明。 第2分割系統193〇係具備··搬送第1分割基板51〇之 第2基板搬送裝置丨932、沿鉛垂方向分割第}分割基板 510之糸2分割裝置1 934。第2分割裝置1 934係包含： 刀割第1分割基板510之第2上下分割單元1 935，將第2 上下刀釗單元1935安裝成可在鉛垂方向移動之第2跨接 部1 936。輥部1931係用來支援第2分割系統“加内的第 1刀告J基板51 0及第2分割基板560之搬送。第2上下分· 割皁兀1 9 3 5，係沿第2跨接部1 936而在鉛垂方向移動。 第2上下分割單元1 9 3 5係具備··實施形態1之第i分 割機構410及第2分割機構430。由於第2基板分割裝置 1 934係採用和實施形態4之第i分割裝置4〇ι同樣的構成 ，故省略其詳細說明。 第3分割系統195〇係具備··保持第2分割基板56〇並 將其搬达之搬送機械手臂，沿鉛垂方向分割第2分割基板

55 200408061 560之第3分割裝置1 954。第3分割裝置i 954係包含： 分割第割基板56〇之第3上下分割單元ΜΗ，將第3 上下7刀剎早凡1 955安裝成可在鉛垂方向移動之第3跨接 ^ 6第3上下分剎單元1 955 ,係沿第3跨接部1 956 而在錯垂方向移動。 第3上下分割單元1 955係具備：實施形態】之第}分 』機構41 0及第2分割機構430。由於第3基板㈣& f 1954係採用和實施形態4之第】分割裝置4〇ι同樣的構成 ’故省略其詳細說明。 第2基板搬送裝置1 932，如圖3〇所示，也可使用帶 體來搬达乐1分割基板51〇及第2分割基板56〇。第3基 板搬达裝置1 932，較佳為具備和實施形態4之第i搬送機 構61同樣的構成。 1达機械手臂，係保持第2分割基板560並將其搬送 至第3分割系統丨9 5 〇之既定加工位置。 稭由使第3分割單元1 955沿第2跨接部1 956在鉛垂 方向移動’能將搬送機械手臂所把持之第2分割基板56〇 之既定端部予以分割而形成面板基板之端子部。又，第3 刀剎單兀1 9 5 5也能適用於，將第2分割基板56〇之下側 基板或下側基板分割而形成面板基板的端子部之情形。 在一端部形成端子部後之第2分割基板560，係藉由 搬送機械手臂’以雜垂狀態旋轉，而再度搬送至第3分割 系統1 9 5 0之既定加工位置，以進行第2分割基板560之 另一端部的分割處理。 200408061 藉由使第3分割單元1 955沿第2跨接部1 956在鉛垂 方向移動，能將搬送機械手臂所把持之第2分割基板560 之另一端部予以分割而形成面板基板之端子部。又，第2 分割基板5 6 0可僅將下側基板或下側基板分割而形成面板 · 基板的端子部。 · 第2分割基板5 6 0，係按照待形成的端子部數目，而 反覆進行該次數的搬送機械手臂之旋轉、移動及第3分割 單元1 9 55之分割，以形成端子部。第2分割基板560，當 完成端面之分割及面板基板端子部的形成時，係被搬送機 · 械手臂搬出基板分割系統1 900外。 如此般之第3分割裝置1 9 5 0係使用於將第2分割基板 進一步予以分割時。例如，係用來從第2分割基板（大致 分告彳成液晶面板基板之大小）形成端子部。例如，在將採 用滴下液晶注入方式之第2分割基板予以分割而製造面板 基板時，可良好地適用，而將第2分割基板予以分割。

所謂滴下液晶注入方式’係在一基板貼附密封材，在 該密封材所圍繞的區域内滴下液晶後將兩基板貼合。近年 來，係要求液晶母玻璃基板之大型化，為配合該要求，則 必須分割大尺寸的液晶母玻璃基板。以滴下液晶注入方式 來製造這種大尺寸的液晶母玻璃基板時，為了防止液晶母 玻璃基板的内部液晶之漏出，較佳為在不要部貼附密封件 來進行補強’以提什兩基板的貼合強度。當以本實施形熊 所說明的基板分割系統1 900來分割這種貼合基板時，被 第2分割裝置1930分割後之第2分割基板560，基於補強

57 200408061 用之貼合密封件’可能無法形成液晶面板基板之端子部。 這時’第3分割裝置195()係從第2分割基板560分割掉 不要部’以製造出形成有端子部之面板基板。 以第2分割裝置i 934來將第1分割基板51 〇分割成既 定的面板基板（第2分割基板560)時，本實施形態的基板 分告糸統1 900可省略第3分割系統195〇而構成。 〈實施形態6> 圖31係使用複數台實施形態1所說明的基板分割

1 0 0之基板分割線系統丨〇 〇A的構成圖。基板分割線系》 100A之基板分割系統1〇〇，係具備和前述基板分割系： 1〇〇相同的構成，其具有基板搬送裝置300及分割裝 4 0 0由供材機械手1 3所供給之母貼合基板2 〇 〇，被分: 成第1分割基板500而供給至搬送機械手23。搬送機械 23係私基板分刎系統100所分割之第i分割基板5〇〇 供給至各基板分割系統100(具備和前述基板分割系統相丨 的構成，其具有基板搬送裝置3〇〇及分割裝置）。各基; 分割系統100，係將搬送機械手23所供給的第i分割基^ 5〇〇分割成面板基板（第2分割基板）55〇而供給至搬送^ 械手23A。搬送機械手23A，係將各個分割後的面板⑴ 550供給至2台去角裝置67。各去取角裝置67，係將搬」 機械手23A所供給之面板基板實施去角，而供給至除⑹ 械手17。除材機械手17，係將各去角裝置67實施去角1 之面板基板搬送至下一製程。 如此般，藉由設置複數段的基板分割系統1〇〇，可】 58 200408061 進一步提昇加工節拍時間。又，就算當任一基板分割系統 1 〇〇產生故障時，藉由其他的基板分割系統1 00即可持浐 進行分割作業。 、々 〈實施形態7> 圖32係使用複數台實施形態！所說明的基板分割系統 100之另一基板分割線系統100B的構成圖。 圖32係將4台基板分割系統1〇〇與2台去角裴置π 配置成2列，並分別配置各1台的供材匣68、供材機械手 13、搬送機械手23、23A、23B及除材機械手17。 基板分割系統1 〇〇之數目不限於4台而可配置複數台 ^又去角裝置67之數目不限2台而可配置複數台。又， 供材匣68、供材機械手13、搬送機械手23、23A、23B及 除材機械手17只要至少各具備丨台即可。 、如此般，藉由設置複數段的基板分割系統1 〇〇，可更 進一步提昇加工節拍時間。又，就算當任一基板分割系統 、〇產生故障時，藉由其他的基板分割系統i⑽即可持續 進行分割作業。 、圖33，係將母貼合基板20〇以母CF基板230在下側 的=式咸置於載台，首先顯示從上側的母TFT基板220進 丁刀J的過程。在此，母貼合基板2〇〇係載置於平坦載台 1210上。又，為簡化說明，圖33係僅針對母貼合基板 200沿Y軸方向的單方向進行分割的情形作說明。 圖33(a)中，母貼合基板2〇〇係以母tFT基板22〇在 侧學CF基板230在下側的方式保持於載台1210上， 59 200408061 母TFT基板22〇係藉由刀輪122〇施以劃線。 圖33(b)係將母貼合基板2〇〇之上下面翻轉。藉此， 母貼合基板200係以母CF基板23〇在上側、母TFT基板 220在下側的方式保持於载台丨之墊1 上。接著， 用衣片彳干1 23 0沿著劃線緊壓於母CF基板23〇上，藉此分 告J母T F T基板2 2 0。 圖33(c)，母貼合基板2〇〇係維持母CF基板23〇在上 側、母TFT基板220在下側的狀態保持於載台126〇上用 刀輪1220在母CF基板23〇上劃線。這時，母cF基板23〇 上所形成的劃線，係以露出端子部的方式來形成。 +圖33(d)，係將母貼合基板200之上下面再度翻轉。 藉此，母貼合基板200係以母TFT基板22〇在上側、母CF 基板230在下側的方式保持於載台128〇之墊127〇上。在 此狀恶，使裂片桿1 230沿劃線緊壓於母TFT基板22〇上 ’精此分割母C F基板2 3 0。 藉此製造出2個分割基板丨21 5。這時，在母貼合基板 200之各侧緣部及中央部係分別形成不要部R4、R5、及R6 ’為了路出只TFT基板220之端子部，不要部R5及R6係 形成具有段差的狀態。 之後，如圖33(e)所示，用吸引墊（未圖示）來吸引母 貼合基板2⑽整體，並將其搬送至具有開口部1291之載 台1 290上，再載置於載台1 290。這時，各不要部R4、R5 、R6係以不接觸載台1290表面的方式載置於載台上 。藉由解除吸引墊之吸引，僅分割基板1215留在載台 60 200408061 1 290上，未形成段差之不要部R4、形成有段差之不要部 R5、R6，則經由自然落下而除去。 作為比較例，係針對分割母TFT基板22〇前先分割母 CF基板230的情形，根據圖34來作說明。在此，母貼合· 基板2 0 0係載置於平坦載台1 31 〇上。 · 圖34(a)中，母貼合基板2〇〇係以母CF基板23〇在上 側、母TFT基板220在下側的方式保持於載台丨2丨〇上， 母CF基板230係藉由刀輪122〇施以劃線。 圖34(b)中，係將母貼合基板2〇〇之上下面翻轉。藉φ 此，母貼合基板200係以母TFT基板22〇在上側、母CF 基板23 0在下侧的方式保持於載台125〇之墊124〇上。在 此狀恶’使裂片桿1 230沿劃線緊壓於母TFt基板220上 ，藉此分割母CF基板230。 圖34(c)，係使母貼合基板2〇〇維持母基板220 在上側、母CF基板230在下側的方式保持於載台上260上 。以刀輪1 220在母TFT基板220上進行劃線。這時，為 了使端子部露出，# TFT基板22〇上所形成的劃線，係相® 對於母CF基板230上所形成的劃線呈偏位狀態。 圖3 4 (d )’係將母貼合基板2 〇 〇之上下面再度翻轉。 藉此，母貼合基板200係以母CF基板230在上側、母TFT 基板220在下側的方式保持於載台1 280之墊127〇上。在 此狀態，使裂片桿1 230沿劃線緊壓於母cf基板230上， 藉此分割母TFT基板220。 藉此製造出2個分割基板1 21 5。這時，在母貼合基板 61 200408061 200之各側緣部及中央部 • T天σ丨係分別形成不要部R7、R8、及R9 ’為了使母TFT基板220夕*山Jr立r# ϊ 之知子邛路出，不要部R8及R9 係形成具有段差的狀態，且以面積較大的部分為上側。 這時，如® 34(e)所示般，用吸引塾（未圖示）來吸引 母貼口基板200整體’並將其搬送至具有開口部Mgi之 載台129。上，再載置於载台129〇。然而，就算解除吸引 墊之吸引’具有段差之不要冑R8仍無法自然落下。不要 口P R9 4可自Ί备下，但其會擦過端子部，可能會使端子

部產生傷痕或微小的缺口。 或是，圖34(e)中，必須使用任意的裝置來取出不要 部R8及R9 。 如此般，圖33所示之在分割母CF基板23〇前先分割 母TFT基板220之製程，裂片桿123〇並不會緊壓分割後 的不要部R8及R9，因此端子部不會產生微小的缺口。 又，由於不要部R4、R5、R6以不擦過端子部的方式自 然落下，因此端子部不會產生微小的缺口。 本發明之基板分割系統，如實施形態1所說明萬，由 於將母貼合基板從端部依序分割後進行搬送，如前述般， 不致緊壓於分割後的不要部，不致使不要部殘在載台上。 本發明之貫施形態中，作為貼合脆性材料基板之一例 ，係針對液晶顯示裝置的顯示面板基板用之母貼合基板的 基板分割系統（包含基板分割線系統）作說明，但不限於此 ，本發明之基板分割系統，也能良好地適用於：屬平面顯 示面板之電漿顯示面板、反射型投影器基板等的脆性材料

62 200408061 基板之母貼合基板的分割。 又，本發明之基板分割系統，也能適用於脆性材料基 板的單板、即玻璃基板、石英基板、藍寶石基板、半導體 晶圓、陶焚> 等的分割。 發明效果 本發明之基板分割系統，係具備基板搬送裝置3 〇 〇 (具 有複數個可個別獨立移動的載台331)及用來將母貼合基板 之上下基板同時沿單方向施予分割之分割裝置4〇〇(具有第 1分割機構及第2分割機構）；由於將基板搬送裝置3 〇 〇上 的母貼合基板依序分割後，再將分割後的貼合基板搬送至 除材位置，在加工途中不須抬起基板而搬送至下一製程的 裴置。因此，在搬送途中，貼合基板之局部基板不致落下 ，不致弄傷貼合基板，且基板分割系統之裝置構成簡單， 並能高效率地分割基板。 又’本發明之基板分割系統，由於不須使用翻轉裝置 及裂片裝置，可大幅縮小其設置面積。 【圖式簡單說明】 (一）圖式部分 圖丨係顯示本發明的基板分割系統一例之立體圖。 圖2係本發明的基板分割系統之基板搬送裳置之立體 圖。 0 3 本發明的基板分割系統之基板搬送裝置之重要 部位立體圖。 63 200408061 圖4係本發明的基板分割系統之基板搬送裝置 圖。 圖5係本發明的基板分割系統之基板搬送裝置所設之 載台之立體圖。 · 圖6係本發明的基板分割系統之分割裝置之重要部位· 立體圖。 圖7係本發明的基板分割系統之分割裝置之重要部位 概略側視圖。 圖8係分割裝置所使用之裂片輥的側視圖。 φ 圖9係說明分割裝置的動作之概略側視圖。 圖1 0係頒示分割裝置的支持部之立體圖。 圖11係說明本發明的基板分割系統的動作之示意俯視 圖。 圖1 2係母貼合基板的俯視圖。 圖13係從母貼合基板分割出之面板基板的立體圖。 圖1 4係說明母貼合基板的密封部之俯視圖。 圖15(a)〜（e)係分別顯示，使用本發明的貼合基板之馨 基板分割系統之母貼合基板分割步驟的概略側視圖。 圖16(a)〜（e)係分別顯示，使用習知的貼合基板分割 系統之母貼合基板分割步驟的概略側視圖。 圖1 7係分割裝置的支持部之立體圖。 圖18(a)〜（c)分別係說明分割裝置的支持部動作之概 略側視圖。 圖1 9係顯示本發明的基板分割系統之其他例之立體圖 64 408061 圖20係顯示圖1 9的分割裝置之立體圖。 圖21係顯示本發明的基板分割系統之其他例之立體圖 圖 2 2彳么％ _ 。 τ、頒示本發明的基板分割系統之其他例之立體圖 圖2 3仏圖2 2之基板分割系統之俯視圖。 相圖t 24係顯示圖22的基板分割系統中第1搬送機構的

才件成之側視圖。 圖25係支持構件的前視圖。 圖26仏支持構成的側視圖。 以、圖27(a)係基板分割系統之第1旋轉機構之截面圖， (b)係其動作說明圖。 圖 2 δ彳么jw- 圖 τ 土板分告彳系統所設之劃線裝置的重要部位構成

*, ^、基板分割系統所設之第1不要部除去機構的重 要部位構成圖。 圖 3 Π θ 體固 丁、”、員示本發明的基板分割系統之其他例的概略立 圓 31你部-, k4不本發明的基板分割線系統構成之示意圖。 圖 3 2 4系 1 '' 太 ” “、員不本發明的基板分割線系統的其他構成之示 思、圖D ^、 圖 ΟΟ/^ \ .Li )〜（e)係分別顯示母貼合基板的分割步驟之概 略侧视圖。 65 200408061 圖34(a)〜（e)係分別顯示母貼合基板的分割步驟之概 略側視圖。 圖35係顯示習知的基板分割系統構成之概略圖。 圖36係顯示習知的劃線裝置構成之前視圖。

(二）元件代表符號 20 0···母貼合基板 310·.·執道部 3 3 0…載台部 331···載台 40 0···分割裝置 410···第1分割機構 4U…分割單元

41 2…刀輪 414···支援輥 416···裂片輥 430···第2分割機構

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Claims (1)

1. 200408061 拾、申請專利範圍： 盘〜1.—種貼合基板之基板分割系統，係用來將第丨基板 與第2基板所貼合而成之貼合基板分割成複數個分割基板 者，其特徵在於： 你具備分割裝 """ ^ A 必双王珂冋配置之 分割機構、及和第2基板呈對向配置之第2分割機構; 該第1分割機構係具備用來在第i基板上形成㈣

   =線部’該第2分割機構係具備用來在第2基板上形成 線之劃線部； 該第1分割機構係具備支援部’其在 Γ部㈣線構件對第2基板進行劃料，可對應於 線邛位而支撐第1基板表面； 第：分割機構係具備支援部，其在第1分割機構: 線部位而支㈣表面線時，可對應於待3

   ，：中如ΓΠ利範圍第1項之貼合基板之基板分割以 上所带成之丨/#lj機構’係進—步具備可順沿第1基名 / — sl線而將第1基板分割之裂片部； 形成= :進-步具備可順㈣^ 叩將弟2基板分割之裂片部。 ，二如利範圍第2項之貼合基板之基板分割“ 機構之裂片部之二割機義支援部配置成，在第2分害 於待分割部位而2基板之分割時，可對肩 又疼弟1基板表面； 67 200408061 ㊁亥第2分割機構係將支援部配置成，在第1分割機構 之裂片部之裂片構件進行第1基板之分割時，可對應於待 分割部位而支撐第2基板表面。 4·如申請專利範圍第丨項之貼合基板之基板分割系統， ，係進一步具備基板搬送裝置，以使貼合基板之分割預定， 線依序對分割裝置進行定位。 、 5·如申請專利範圍第4項之貼合基板之基板分割系統 ，其中該基板搬送裝置係具備複數個載台。 6.如申請專利範圍第5項之貼合基板之基板分割系統讀| 八中《亥各载台係设成可分別獨立移動。 苴·如申明專利範圍第5項之貼合基板之基板分割系統 /、中°亥各載台分別具備用來吸附貼合基板之吸引孔。 苴8·如申請專利範圍帛2項之貼合基板之基板分割系統 =中，该第1分割機構及第2分割機構之裂片部上所設 之裂片構件，係分別壓接於劃線的兩側。 9·如中請專利範圍第8項之貼合基板之基板分割系統 ’其中，該各裂片構件，分別為形成有凹部之親。 # 以如申請專利範圍第i或2項之貼合基板之基板㈣ 糸統，係進一步具有第2分割機構所具備之伺服輕、捲掛 於該伺服輥之帶體，以伴隨分割加工中第2分割構件之移 動，而將分割後貼合基板之部位予以支撐。 夕 / u·如申請專利範圍第1或2項之貼合基板之基板分判 其中，該分割構件係具純個，各分割構件可㈣ 綠万向作—艚銘黏。 一 68 200408061 12·如申請專利範圍第1或2項之貼合基板之基板分割 系、、先其中，该分割裝置係設有一對，對各分割裝置分別 &置基板搬送裝置，經一分割裝置之分割機構分割後、由 A分剎裝置所對應之一基板搬送裝置所搬送之分割基板，， 係搬送至另一基板搬送裝置，並被對應另一分割裝置而設t 之另一分割機構施以分割。 13·如申請專利範圍第12項之貼合基板之基板分割系 統，其中，該各基板搬送裝置，係使貼合基板及分割基板 之搬送方向互相呈正交。 φ 14.如申請專利範圍第丨2項之貼合基板之基板分割系 、其中，该基板搬送裝置，係以貼合基板表面和鉛垂方 向平仃的方式搬送該貼合基板，該分割裝置之第1分割機、 構及^ — 为割機構，係將搬送來的貼合基板沿鉛垂方向分 会丨5·如申請專利範圍第14項之貼合基板之基板分割系 、关壯其中，該分割裝置係設有一對，且進一步具備旋轉搬 =衣置，以將被一分割裝置分割後之分割基板旋轉至與鉛馨 /向正交的方向；經該旋轉搬送裝置旋轉後之分割基板 係藉由另一分割裝置順沿鉛垂方向進行分割。 1 6 ·如申晴專利範圍第丨5項之貼合基板之基板分 統，你；隹_止„ ^ 、 v /、備劃線裝置，用來在被另一分割裝置分巧 4之分割基板上形成端子部。 1 7 ·如申睛專利範圍第1 5項之貼合基板之基板分 統，伤、隹一 . ^ ' v具備分割裝置，用來在被另一分割裝置分q 69 200408061 後之分割基板上形成端子部。 18 · —種貼合基板之基板分 ^ 與第2基板所貼合而成之貼人美板八占、“將第1基板 者，其特徵在於·· …板…複數個分割基板 1八備分割裝置，其具有和帛1基板呈對向配置之第 1分割機構、及和第2美柘 直心弟 —$ 2基板-對向配置之第2分割機構； 線時^盤刀告,J機構’在第2分割機構對第2基板進行書1 二ί應於待劃線部位而支撐第i基板表面； 線時，在第1分割機構對第1基板進行劃 子：於待剎線部位而支撐第2基板表面。 法，其·二=月第專t圍f 18項之 部的裂#構 相構，在猎由第2分㈣構之裂片 位而支^基進:面2;基板之分割時’可對應於待分割部 < 片構件進行第！基:之:::弟1分割機構之裂片部的裂 揮第2基板表面。 ㈣，可對應於待分割部位而支 20·如申請專利範圍笛 法，其十，使基板搬送裝貝^貼合基板之基板分割方 線依序對於分《置定:於=:合:板的分割預定 分割預定線依序進行分割疋位置後’順沿貼合基板之 21·如申請專利範圍筮 法，其令，該基板搬送穿置項之貼合基板之基板分割方 台’在分割時，配人貼二其備複數個可獨立移動的載 D、£ 5基板之分割圖案而選定待移動之 70 載台個數，並將各載台的間 貼合基板之分割預定線移動 之各載台上。 隔設定成可使第2分割機構沿 而將貼合基板保持於所選定 法，在八專利耗圍# 21項之貼合基板之基板分割方 在刀剎後，係將保持有 u 板之除材位置移動。 J基板之載台依序往分割基 23.如申請專利範圍第1 、去，1_ 国弟19項之貼合基板之基板分割方 M .. v #及弟2刀軎丨]機構所具備之裂片 參 構件，係分別壓接在劃線的兩側。 2 4 ·如申請專利範圍第 妇古土 , 乾㈤弟18或19項之貼合基板之基板分 告1J方法，係進一步呈右誇楚 、， "" 2为割機構所具備之伺服輥、 捲掛於該伺服輥之帶體，以伴 1干I現刀剎加工中第2分割構件 之移動，而將分割後貼合基板之部位予以支撐。 —25.如申請專利範圍第18或⑴員之貼合基板之基板分 口’J方法纟中，δ亥分割構件係具備數個，各分割構件可呈 -體移動而順沿貼合基板之複數條分割預定線來分割該貼 合基板。 26·如申凊專利範圍第18或19項之貼合基板之基板分 割方法’ I中’該分割裝置係設有一對，對各分割裝置分 別設置基板搬送裝置，經—分割裝置之分割機構分割後、 由該分割裝置所對應之一基板搬送裝置所搬送之分割基板 ’係搬送至另-基板搬送裝置，絲對應另一分割裝置而 設之另一分割機構施以分割。 27·如申請專利範圍第26項之貼合基板之基板分割方 71 200408061 係使貼合基板及分割基板 去其中，該各基板搬送裝置 H般送方向互相呈正交。 法，28.如申請專利範圍第26項之貼合基板之基板分割方 /中，該基板搬送裝置，係以貼合基板表面和錯垂方 槿平！!的方式搬送該貼合基板，該分割裝置之第1分割機 室，及第2分割機構，係將搬送來的貼合基板沿鉛垂方向分 29‘如申請專利範圍第28項之貼合基板之基板分割方 ^壯其中，該分割裝置係設有-對，1進一步具備旋轉搬瘳 2裴置，以將被一分割裝置分割後之分割基板旋轉至與鉛 垂方=正交的方向；經該旋轉搬送裝置旋轉後之分割基板 ’係藉由另一分割裝置順沿鉛垂方向進行分割。 拾壹、圖式： 如次頁

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