TW200303616A - Channel-etch thin transistor - Google Patents
Channel-etch thin transistor Download PDFInfo
- Publication number
- TW200303616A TW200303616A TW092103739A TW92103739A TW200303616A TW 200303616 A TW200303616 A TW 200303616A TW 092103739 A TW092103739 A TW 092103739A TW 92103739 A TW92103739 A TW 92103739A TW 200303616 A TW200303616 A TW 200303616A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electrode
- source
- drain
- body portion
- drain electrode
- Prior art date
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 88
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 68
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 247
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 230000008569 process Effects 0.000 description 23
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 19
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 19
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 17
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 14
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 12
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000007516 Chrysanthemum Nutrition 0.000 description 1
- 244000189548 Chrysanthemum x morifolium Species 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 108010068370 Glutens Proteins 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000283973 Oryctolagus cuniculus Species 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010048669 Terminal state Diseases 0.000 description 1
- 206010048232 Yawning Diseases 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- NABLVPQEFBPJDZ-UHFFFAOYSA-N [Sn].[In].[Sn] Chemical compound [Sn].[In].[Sn] NABLVPQEFBPJDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000003339 best practice Methods 0.000 description 1
- -1 chains Chemical class 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 238000005090 crystal field Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000002996 emotional effect Effects 0.000 description 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 1
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003746 feather Anatomy 0.000 description 1
- 235000021312 gluten Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/01—Manufacture or treatment
- H10D30/021—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET]
- H10D30/031—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT]
- H10D30/0312—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT] characterised by the gate electrodes
- H10D30/0316—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT] characterised by the gate electrodes of lateral bottom-gate TFTs comprising only a single gate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/01—Manufacture or treatment
- H10D30/021—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET]
- H10D30/031—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT]
- H10D30/0321—Manufacture or treatment of FETs having insulated gates [IGFET] of thin-film transistors [TFT] comprising silicon, e.g. amorphous silicon or polysilicon
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6729—Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes
Landscapes
- Thin Film Transistor (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
200303616
五、發明說明α) 一、【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種通道蝕刻型薄膜電晶體,尤有 一種逆向交錯型通道蝕刻型薄膜電晶體、用以七 ’於 1下馬主動陣 列式液晶顯示器中各像素之切換裝置。 本申請書此後所引用或確認之所有專利、專利申抹 案、專利發表、與科學論文等等,於此將參考其整體^而 加以包含於本發明之相關内容中、以便更全面地描述其技 ^一、【先前技術】 近年來,主動陣列式液晶顯示器之發展的重要性日 增加。主動陣列式液晶顯示器係有薄膜電晶體覆罢於一= 緣基板上,通常為一玻璃基板。每個薄膜電晶體之二 '心 係為對施加在其於主動陣列式液晶顯示器之對廡像素白、“ 場加以控制。某些類型的薄膜電晶體具有包含非晶石夕== 動層。由於製程溫度相對較低,比方大約3 〇 〇^ ^ 沒種包 含了非晶矽主動層之薄膜電晶體乃被廣泛使用。 圖1係為一般用於主動陣列式液晶顯示器之習用通道 姓刻型薄膜電晶體Θ局部平面圖。圖2則為沿著圖i之乂一义, 線所取得的局部橫剖面前視圖。在此將參考圖1與2、 、 /、 對 習用通道蝕刻型薄膜電晶體之結構加以描述。一由絡(c r) 組成之閘極電極2係選擇性地設置於一玻璃基板1的頂面之 上。一由氮化矽(Si Nx)組成之閘極絕緣膜3則延伸於整個問 極電極2與玻璃基板1的頂面之上,以使閘極電極2完全地甲
200303616 五、發明說明(2) 埋入閑極絕緣膜3之下。而一主動層4係選擇性地設置於間 極、,&、·彖膜3的頂面之上,以使該主動層4位於整個閘極電極 2之上。主動層4乃由-種非摻雜型之非晶矽所組成 與沒極層5係選擇性地設置於主動層4的頂部表面上。該源 極與汲極層5且係由一種磷摻雜型之n +型非晶矽所組成。,、 源極電極6與A極電極7更設置於整個源極與汲極 以及主動層4附近之閘極絕緣膜3的頂面之上,以 =極電極6與7分別與源極與汲極層5作直接接觸。一彳 =層絕緣體8係、延伸於整個問極絕緣膜3的頂面之上、以及 二Λ極電極6與7之上,且亦在源極與汲極電極6 Γ氮化二極層5之間的間隙内。嶋 托φ 4 β ( 1 Νχ)所組成。且該中間層絕緣體δ呈有一到達源 之!端部分的頂面之-部分的貫穿孔其中源極 電極9亦被選擇性地設置、、:f:3的頂面相接觸。-像素 上以及貫# 並L伸於整個中間層絕緣體8之 之前使像素電極9的-部分與源極電極6 得以Ail面:;部分作直接接,,藉此源極電極6 (ΙΤ0)所組成。、 且以像素電極9係由氧化銦錫 其係之基板1的對向基板, 成於該對向基曰體基板,其中-對向電極係形 對向基板之對向電桎::膜電晶體基板1之像素電極9位於 向電極的對面。每對像素電極9與對向電極 200303616 五、發明說明(3) —__ 係將液晶單元層夹在中間、用以對該液晶 場。且該對向基板具有一背光單元。 ㈢知加一電 圖3A至則、為連續步驟之習用通道兹刻 的局部橫剖面前視圖、其係與製造圖丨鱼 、、電阳體 習用製程有關。製造圖i與2所示之電晶體;J】晶體的 3A至3G作進一步的描述。 0衣矛王將翏考圖 參考圖3A,-鉻金屬層係藉由噴濺製 板1的潔淨頂面之上、然後被選擇性地移除貝在破璃基 (Cr)組成之閘極電極2形成於玻璃基板丨之上。使由鉻 程、ί : 行連續的電漿辅助化學氣相沈積之f 釭以使由S4組成的閘極絕緣膜 士之衣 之上,且使一非摻雜型#晶石夕層4“尤,/二㈣極電極2 上,更進一步#許妓换4丨 Ά 《極絕緣膜3之 型非晶矽層4a之:Γ ^之以型非晶矽層5a沈積在非摻雜 參考圖3 C,係進行一種非等向性蝕 韻刻製程、用以選擇性地移除磷摻雜 ‘:::式 以及非摻雜型非日 土 十型非晶矽層5a 電極2之上。 * 心〖1十I非日日石夕層5留在整個閘極 參考圖3D,係推一半杂― 屬層於整個麟摻雜;之;;程、藉以沈積-鉻金 程' 比方濕=刻;係藉由一種等…刻製 極與汲極電極6與7二*浐雜=擇性地移除、以分別形成源 &摻雜型之n+型非晶矽層5的頂面之 200303616 五、發明說明(4) -部f 從源極與汲極電極6與7之間 二圖3E,係藉由使用源極與汲極電極6路出作 /、次極電極6與7之間的間隙下方沾# ίΑ 型非晶石夕層5得以選擇性地移除,且更進」^雜型之η + 除非摻雜型非晶石夕層4。該受到選擇性移除性地移 η+型非晶矽層5係作為磷摻 + 曰、矽=多雜型之 ;層5’而該受到選擇性移除之非摻;;;;:::極與沒 為主動層4。 土并日日矽層4則係作 芩考圖3 F ’係進行一電漿輔助化學 程、用以形成-由S!NX組成之中間層喝緣:沈積法之製 整個閘極絕緣膜3及源極與沒極電極6與了 ^ ’ 〃係延伸於 與汲極電極6與7之間的間隙之内。鈇= 、且在源極 係被選擇性地移除、以形成一 ^ =令間層絕緣體8 的頂面之-部分的…成其;jf;:極6之前端部分 閘極絕緣膜3之上。中間> g ^ ^⑴而邛分係延伸於整個 4 〇 間層、巴緣體8之設置係為保護主動層 參考圖3G,更進一步實行喷濺 錫層於整個中間層絕緣體8之上、及I办乂沈積一氧化銦 化銦錫層之一部分與源極電極6之n =内,以使氧 接接觸。然後該氧化銦錫層係藉由的一部分^直 地移除、以形成一延伸於貫穿 =壬17以選擇性 面的-部分之内的像素電極9牙孔乂及中間層絕緣體8之頂 以下的描述將集中在盥習 一白用通道蝕刻型薄膜電晶體相 第8頁 200303616 五、發明說明(5) 關之議題上。 近年來,增加液晶顯示器之亮度的需求與日倶增。為 迎合這種需求,背光的強度有增加的傾向。在此種環境 中’抑制或降低薄膜電晶體之光外漏電流(off-leak current)變得更加重要。假如由背光發射之一光線或光子 射入η通道薄膜電晶體之主動層,則將因光電效應而產生 光載子。光外漏電流係與那些光載子一起產生的,特別是 移經通道區域與汲極電極之電洞。電亮漏電流將導致像= 電^的下降、並進一步導致許多不合要求的現象,比方模 組焭度的降低、對比度的降低、顯示幕斑點、以及閃動、 隹圖1與2所示 ----- 〜㈡川心史挪則型溥膜電晶體中,位 二斑主之上的源極與汲極電極6與7之寬度、係和相 Λ側壁相接觸之處的源極與汲極電極6與” 見度相專,其中假設此處所指 —蓋★ ^^Λ%Λ ,f 義則為與沿著圖1之x-x,線的第一水平方ά^1之定 寬度、而、及iif :即,源極電極6整體皆具有一致的 前端部分以外、^且則//延伸於整個閑極絕緣膜3之h ^洞對亦藉由光電效 之:度:寻:-致寬 生的電洞係受到磷摻雜型 層4之中。所產 洞係可經由主動層與汲非阳矽層5的阻障,而電 動至汲極電極7、而> 成° ° Β之側壁的接觸區域並移 而成為發光漏電流。這表示發光漏電流 200303616 五、發明說明(6) 將有所增加 在日本公開專利專利公報第7 - 2 7 3 3 3 3號以及Y. E. Chenj所著之IEICE EID98 - 216的技術報告(1999年3月)中 已揭露、為了降低這種流經主動層之側壁的漏電流,而於 動層之側壁上形成絕緣膜的方法。後者所提及之文獻更 才曰出主動層之側壁上所設置的絕緣膜可有效地抑制產生於 主/動層中且流入源極或汲極電極之發光漏電流的傳導。圖 4係為另一個習用通道蝕刻型薄膜電晶體的局部橫剖面前 視^、其主動層之側壁上亦具有用以抑制產生於主動層中 且f入源極或汲極電極之發光漏電流的絕緣膜。圖4所示 之習用通道蝕刻型薄膜電晶體可視為圖1與2所示之上述習 用通道钱刻型薄膜電晶體的修改,其中圖4所示之習用通 〔餘刻型溥膜電晶體更包括主動層4之側壁上的絕緣膜 U ’以使主動層4之侧壁藉由該絕緣膜1 〇而與源極與汲極 =極6與7隔離。然而,絕緣膜1〇之形成乃需要額外的高溫 ^ 圖5係為頭外步驟中之習用通道餘刻型薄膜電晶體 的局部橫剖面前視圖、該步驟係用以形成包含於圖4所示 之習用通道蝕刻型薄膜電晶體的主動層之側壁上的絕緣 膜。該額外步驟可||由圖3C所示之步驟來加以實行。以上 所提及之日本公開專利專利公報第7 -2 73 3 33號揭露了由 SjNx、組成的侧壁絕緣膜乃藉由電漿輔助化學氣相沈積法而 =成’通常可在大約3 0 〇艺、以及隨後的乾式蝕刻製程下 貝行。以上所提及之文獻所揭露的側壁絕緣膜係在2 3 〇。〇 之氧氣環境下藉由長時間的退火而形成。那些相當高溫的
200303616 五、發明說明(7) 一一~ 熱處理、比方電漿輔助化學氣相沈積法及退火法、將導致 不合要求之薄膜電晶體的產能下降,也因此使其製造成本 增加。 曰本專利第3223805號揭露了一種正向交錯型薄膜電 晶體,其中當閘極線被圖案化時、一非晶矽層、一氧化石夕 層(SiNx)、以及一鉻(Cr)層亦同時被,圖案化。亦即,該非 晶石夕層、氧化矽層(SiNx)、以及鉻(Cr)層係利用相同的島 狀圖案加以形成。這種島狀圖案容許了來自島的邊緣面之 不a要求的電流逸漏’糟此外漏電流將可能由像素電極妒 由閘極線之邊緣部分流向汲極線。為了解決這個問題,= f源極電極與像素電極間之引導線的寬度將較源極電極之 I度為窄。這種外漏電流係由非晶石夕層、氧化石夕層(Μ N )、以及鉻(C r)層具有相同圖案所導致,即使主動層之側 壁並未接觸到源極與汲極電極。以上提及之日本專利並未 提到任何n+型電洞阻障層。亦即以上提及之曰本專利第 3 2 2 3 8 0 5號所揭露之容許外漏電流的機制、係與上述容呼 發光漏電流流經主動層之側壁與源極或汲極電極間之接 區域的機制不同。 日本公開專利公報第6 1 -259 565號揭露了一種包括了 複數個非晶矽層上之源極與汲極電極的逆向交錯型薄膜電 晶體’其中那些源極與汲極電極具有寬度較窄的前端部 分、且分別與一輸入信號線及一輸出信號線相互連接。此 曰本公開專利公報第6 1 - 2 5 9 5 6 5號並未揭露、且亦無教導 任何有關於n+型電洞阻障層之事宜,而且也沒有提到為何
第11頁 200303616 五、發明說明(8) $ & °卩刀車父非晶石夕層上之源極與沒極電極者為窄的理由。 這種逆向父錯型薄膜電晶體之設計係為截斷來自信號線之 ^何源極與汲極電極中的不良者,以容許剩餘的有效源極 人汲極繼續正常的作業或運作,其中閘極電極與源極或汲 f =極間之短路電流的形成乃可能造成源極或汲極電極的 介1。此日本公開專利公報第6 1 -25 9,56 5號並未揭露、且 亦…、教導有關於發光漏電流之事宜。 之斩t ΐ述的情況中,所希望的是開發一種免於上述問題 之新式通這蝕刻型薄膜電晶體。 三、【 因 之新式 本 流、同 用通道 體。 本 閉極電 整個閘 絕緣膜 一源極 與源極 極電極 發明說明】 此,本發明的一個 通道蝕刻型薄膜電 發明的另一個目的 時使產能較在主動 蝕刻型薄膜電晶體 發明提供了 一種通 極、覆蓋在基板之 極電極與基板之上 的通道區域;源極 電極、與源極區域 區域相接觸之源極 主體部分的源極電 目的係在提供一種免於上述問題 晶體。 乃在提供一種可降低發光漏電 層之側壁上具有側壁絕緣膜的習 為高的新式通道蝕刻型薄膜電晶 道餘刻型薄膜電晶體,包括··一 上;一閘極絕緣膜,其係延伸於 ,一主動層,包括一覆蓋著閘極 與;及極區域、位在主動層之上; 相連接,且該源極電極係包括一 電極主體部分、及一延伸自該源 極前端部分;以及一汲極電極、 200303616 五、發明說明(9) 與汲極區域相連接,且該汲極電極係包括一盥 接觸之汲極電榀太舻#八 /、,及極區域相 分的汲極電伸自該汲極電極主體部 極前端部分至電極前端部分與沒極電 面接觸”,…面妾;觸的側 源極分與汲極電極主體部二= 括:-間極電極、覆蓋在基板之上;一 延伸於整個閑極電極與基板之上;—主動^,包括芸 著閘極、二邑緣膜的通道區域;源極與汲極區$、位在主 =士,?源極電極、與源極區域相連#,且該源極電“ 匕括一與源極區域相接觸之源極電極主體部分、及一延伸 自該源極電極主體部分的源極電極前端部分;卩及一汲極 電極、與汲極區域相連接,且該汲極電極係包括一盥汲極 區域相接觸之没極電極主體部分、及—延伸自該汲極電極 主體邛刀的及極電極如端部分,其中該源極電極與該汲極 電極至少其一係藉由一中間層絕緣體而與主動層之側壁隔 離。 藉由以下之敘述,本發明之上述及其他目的、特色、 與優點將十分顯而易見。 四、【實施方式】 曰曰 體,包括 本發明之第一個實施態樣係為一通道钱刻型薄膜電 一閘極電極、覆蓋在基板之上;一閘極絕緣
第13頁 200303616 五、發明說明(10) 膜,ί,,伸於整個閉極電極與基板之上;-主動戶,勺 括一復蓋著閘極絕緣膜的通道區域 ^ 在主動層之上…原極電極、與乂極 自包=區域相接觸之源極電極主體部分、 及延伸自该源極電極主體部分的源 及:沒極電極、與汲極區域相連#,且.該沒二:;包 區域相接觸之沒極電極主體部分、及自1 ^ 。h虽主體部分的汲極電極前端部分,並 W端部分與該汲極電極前端部分至少盆一呈::=極 的側面接觸部分,且該側面 分的ΐ均i度“極電極主體部分與沒極電極主體部 極雷情況是,側面接觸部分在寬度上較所對應的源 曰吁故體部分與汲極電極主體部分之終端部分為^ : 部分之對應部分相互面對/及極電極主體 端部ί ί:!ί:主極電極前端部分與該没極電極前 分,且ΐ彳丨;ΐ 側壁作直接接觸的側面接觸部 分4=ί觸部分之平均寬度乃較各源極電極主體部 一,,電,主體部分之平均寬度為窄。 辦邻ί ϊ ί情況是,該源極電極主體部分與該沒極電極主 體邛刀在平面圖上係互成對稱。 八雨t ί的Ν况是,源極電極前端部分與浪極電極前端部 Λ $具有與主動層之側壁作直接接觸的側面接觸部 第14頁 200303616 五、發明說明(11) 分,且每個侧 電極主體部分 較佳的情 體部分在平面 較佳的情 侧壁作直接接 側面接觸部分 體部分係較沒 分具有寬度較 接觸部分。 較佳的情 分至少其一具 一沿著通道長 較佳的情 位於主動層之 較佳的情 板,且源極電 與一資料線相 本發明之 體,包括:一閘極電 膜’其係延伸於整個 括一覆蓋著閘極絕緣 在主動層之上;一源 極電極係包括一與源 面接觸 為窄。 〉兄是, 圖上係 況是, 觸的侧 係較沒 ϋ電極 源極電 況是, 有與終 度方向 況是, 周圍邊 况是, 極係與 連接。 第二個 部分皆較各源極電極主體部分與沒極 該源極電極主體部分與該汲極電極主 互成非對稱。 汲極電極前端部分具有一與主動層之 面接觸4为’该,汲極電極前端部分之 極電極主體部分為窄,且源極電極主 主體部分為窄,並且源極電極前端部 極主體部分為窄或相等的另_個側面 源極電極主體部分與汲極電 &部分之兔度相同的寬廣區 至少3微米的長度。 該閘極電極之周圍邊緣在平 緣外部。 該基板係包含一液晶顯示器 一像素電極相連接,並且汲 實施態樣係為一通道餘刻型 極、覆蓋在基板之上;一閘 閘極電極與基板之上;一主 膜的通道區域;源極與汲極 極電極、與源極區域相連接 極區域相接觸之源極電極主 極主體 域 部 以及 面圖上 之坡螭 植電極 薄犋電 极絕緣 動層, 係
第15頁 200303616 五、發明說明(12) "~' 及一延伸自該源極電極主體部分的源極電極前端部分;以 及 汲極電極、與沒極區域相連接,且该沒極電極係包括 一與沒極區域相接觸之汲極電極主體部分、及一延伸自該 汲極電極主體部分的汲極電極前端部分,其中源極電極與 汲極電極至少其一係藉由一中間層絕緣體而與主側 壁隔離。 曰 較佳的情況是,源極電極與汲極電極兩者皆 間層絕緣體而與主動層之侧壁隔離。 二較佳的情況是,源極電極前端部分係包含··一 源 j ::部分’其係延伸於中間層絕緣體之上、1經由一第 =貝牙孔而與源極電極主體部分相連接;以及一 W端部分,其係延伸於中間声 、,菊 /原 極絕緣膜之上、且經由=層:;::::亚覆蓋在該問 分相連接、同時亦經由一;:;;二:弟::極前端部 接,並且其中汲極電極前端;;G而二=電 :盘其係延伸於中間層絕緣體之上、1經由-第:t: 部分,其係延伸於中間層絕:體第極汲極前端 上、且經由一第五貫穿孔而盥穿 亚3極絕緣膜之 同時亦與一資料線相連接/、弟一沒極前端部分相連接、 較佳的情況是,第一湄梳A山* \ 分各皆由一種透明且呈電氛、表=鈿邛y刀與第一汲極前端部 較佳的情況是,源極電 、、成 分各皆由一種金屬所組成 體°卩y刀與汲極電極主體部 200303616 五、發明說明(13) 較佳的情况是,▲、 〜 貫穿孔接點,其倍亥源極電極前端部分係包含:一第— 中間層絕緣體上之=源極電極主體部分連接至延伸於整個 分包含:一第〜 一 f素電極,且其中該汲極電極前二 緣體之上、且緩由j二端部分,其係延伸於整個中間層嘵 分;以及一第—第四貫穿孔而連接至汲極電極主‘: —汲極前端部分 、上、且經由/第五貫穿孔而與第 較佳的情況θ目接a同時亦與—資料線相連接。、 具電氣連接性的=二該第一汲極前端部分係由—種透明且 較佳的情^料所組成。 分各皆由一種全^邮源極電極主體部分與汲極電極主體部 二 !至屬所組成。 J:的情況是,源極電極椏其 -中間層絕緣體而與主動層之側壁:離。 係錯由 較佳的情況是,該源極電極前端部分具有〜與主 之側壁作直接接觸的侧面接觸部分,真其中該沒極 ^ 端部分包含:—第一汲極前端部分,其係延伸於整個;; ::緣體之上、且經由一第四貫穿孔而連接至沒極電極二 體4 7刀;以及一第二汲極前端部分,其係延伸於中間芦0 緣體下方、並覆蓋在閘極絕緣膜之上、且經由—第五士 =
孔而與第-汲極前端部分相連接、同時亦與—資料線:目J 接0 較佳的情況是’該源極電極主體部分係較沒極電極主 體部分為窄,且源極電極之侧面接觸部分的寬度係較源極
第17頁 200303616 五、發明說明(14) 電極主體部分 較佳的情 具電氣連接性 較 分各皆 較 分至少 沿著通 較 於主動 較板,且 佳的情 由一種 佳的情 其一具 道長度 佳的情 層之周 佳的情 者為窄 況是, 的材料 況是, 金屬所 況是, 有與終 方向至 況是, 圍邊緣 況是, 極係與 連接。 施例係 或相等。 該第一沒極前端部分係由_ 所組成。 源極電極主體部分與;:及極電 組成。 源極電極主體部 端部分之寬度相 少3微米的長度 閘極電極之周圍 外部。 7與〉及極電 同的寬廣區 種透明且 極主體部 極主體部域、以及 邊緣在平面圖上係位 與一資料線相 下的實 雖然對本發明 地描述一或數 藉以更加瞭解 以 範例 將額外 附圖、 式0 该基板係包含一 一像素電極相連 為實行本發明之 之主題已有詳細 個典型之較佳實 實行本發明之前 液晶顯示器 接,並且汲 前述實施態 的描述,然 施例或範例 述實施態樣 之玻璃基 極電極係 樣的典型 而以下仍 、並參考 的典型方 第一 f施例根據本發明之第一膏力ί;, . 么妨、十、同β盔 & 丨將稭由附圖的參考而加以詳 圖’其係為-種新式通道钮刻 y膜電:體、具有根據本發明之第施例而改極與汲極電極。圖7則為沿著圖6之^,線所取得的局部二
第18頁
200303616 五、發明說明(15) 述Π圖6與7’該新式通道…薄膜電晶想 概括說來,本發明之此第一實施例 新式通道钱刻型薄膜電晶體與圖… :用’、:::: 間之結構性差異、僅顯現在=== = 亦即’在圖2與7.的橫剖面前視圖中 ^ ^ ϊ ί ^ " T^"2r#' ^ # ^ ^ =絕:膜3則延伸於整個問極電極2與玻 主動使閘極電極2完全地埋入閘極絕緣膜3之下。而一 二係選擇性地設置於閘極絕緣膜3的頂面之上,以使 ==4位曰於整個閑極電極2之上。主動層4乃由一種非 ‘主動Ϊ/夕所組成。源極與汲極層5係選擇性地設置 磷部表面之上。該源極與汲極層5且係由-種 極7 型非晶矽所組成。一源極電極6與一汲極電 ==内。t間層絕緣體8係由氮切(^)所組成。』 :::層絕緣體8具有一到達源極電極6之前端部分的頂面 —4 7刀的貫穿孔、其中源極電極6之前端部分係盥閘極 L緣二個源極肖汲極層5以及主動層4附近之開極 源極盥、、的頂面之上/以便使源極與汲極電極6與7分別與 個門^及極層5作直接接觸。—巾間層絕緣體8係延伸於整 H極絕緣膜3的頂面之上、以及整個源極與没極電極⑼ 門的門/亦在源極與汲極電極6與7以及源極與汲極層5之 且 200303616
- _ WWMM 五、發明說明(16) 絕=3的頂面相接觸。一像素電極9亦被選擇 !素電極9的一部分與源極電極6之前端部分 乂使 :直Ϊ ί觸,藉此源極電極6得以與像素電極9作電ίΐ分 MU ί極9亦延伸於整個中間層絕緣體8的頂面之上 忒像素電極g係由一種透明材料所組成,通 。 錫(ΙΤ0)或氧化銦鋅(IZ〇)。 為乳化銦 的第、源極電極6係包含-延伸於主動層4之上 在圖7中源朽V;延伸於主動層4上之外部的第二部分。 表面的一部分之上亟6的弟一部分係延伸於主動層4之頂部 層4之側壁作接觸、且而延原伸極電二6 ;;第二部分則係與主動 6中,泝極雷托人 整個閘極絕緣膜3之上。在圖 極6的ΓΪ:/—部分係與主動層4重疊,而源極電 與第二部—分伟刀連則Λ 動層之幻則。源極電極6之第一 作為提供源極電二=合。源極電極6的第-部分係 則作為提源極電極。而源極電極6的第二部分 連接的源極前^ 與貫穿孔内的像素電極9間之電氣 上的d圖f及極電極7則係包含-延伸於主動層4之 分。在圖7/,—延較主動層4上之外部的第二部 頂部表面的—部八°電極7的第一部分係延伸於主動層4之 主動層4之側壁作刀接之_上’而汲極電極7的第二部分則係與 在圖6中,沒“ 觸、/延伸於整個閘極絕緣膜3之上。 極7的第一部分係與主動層4重疊,而汲 第20頁 200303616 五、發明說明(17) 極電極7的第二部分則係位於主 第一與第二部分係連續 曰工側。汲極電極7之 分係作為提供沒極電位的及極。;極電極7的第一部 部分則作為提供其第一部分盥^=汲極電極7的第二 極前端。 刀與一貧料線間之電氣連接的汲 在此,源極與汲極電極6與7嘗 沿著圖6之A - A,、線之第一水平方向的第又二水疋平義成在垂直於 :或規模。源極電極6的第-部分在第一水平方:上:f 離汲極電極7的第一部分。 卞万向上係逖 如圖6所示,在平面圖上、源極電 :電極7的第-部分乃具有相同的圖案或相同弟的二刀與再及 者,在平面圖上、源極電極6的第—邱八 第一部分相互對稱。源極電極6的第:;分的 向側、位於最接近汲極電極7的第一部 的第-部分具有-第二對向側、位处:及極電極7 第-部分之處。源極與汲極電極6與7 =盍:的 :::適當間距互相㈣’且在第二水 不目對齊。 —如上所述古f平面圖上、源極與汲極電極6與7各自的 弟-部分係具有相同的圖案或形狀。每個源極與汲 6與7各自的"分在平面圖上之圖案皆包 ζ 分與窄的子部分,用以與第二部分相㊣。源極與 : 6與7各自的第一部分之寬的子部分係為以「A」、「Β和 「Ε」' 及「F」為四角的矩形、且其寬的寬度係定義為、 200303616 五、發明說明(18) 「A」角與「 B」角之間或「E」角與厂F」角 每個源極與汲極電極6與7各自的第一部 距離。 向側上的寬度係定義為「A」角與「β」 轉第二對 個源極與汲極電極6與7各自第一二孚,離。每 -窄的寬度,其係定義成「c」角:d;:分具有 η有與f各自的第-部份之窄的子部分:::窄弟:部 度。亦即―,肖主動層4之側壁相接觸白勺源極與之乍的寬 7各自的第二部分相較於主動層4的頂部表 δ 6與 淡極電極6與7各自的寬的子部分而言係經過縮ί:源杨與 因此Υ對本發明而言、重要的是每個源極與汲 6與之成形丨$義係為每㈣極與汲極電極6句=極 與主動層4之側壁作直接接觸的側面接觸前端部分复有〜 邊與主動層4之側壁作直接接觸的側 ς中 位於整個主動層4之上的電極主體部分為窄較 少了母,源極與汲極電極6與7與主動層4之間的側面:滅 面積’猎此、I亥被減少的接觸面積遂抑制了流經主觸 之側f的不合要求的電流逸漏,亦即發光漏電流。‘ 4 部分:窄與7的側面接觸前端 ,-七私^ 以便減少上述的側面接觸面積而抑制、念 』2層4之側壁的不合要求的電流逸漏,即使該側面制: 觸月=部分係與主動層4之側壁作直接接觸。亦即,上述 徵可有效地抑制流經主動層4之側壁的不合^ 求的電机逸漏’即使在主動層4之側壁並未形成任何側壁 第22頁 200303616 五、發明說明(19) ------- 絕緣層。並無任何側壁絕緣層之形成不需要實行任何言㈤ 的熱處理,比方電漿辅助化學氣相沈積法以及退火法问: 中這類的高溫熱處理將導致不合要求之薄膜電晶體的^ 下降,也因此使其製造成本增加。於A,上述的結構性: 徵可有效地抑制流經主動層4之側壁寺 漏即發光漏電☆,並且避免任何不合要/之;^ 產此下降、以及任何不合要求之其製造成本的增加。 更準確地說,對本發明而言、重要的是與主動層4之 側壁作直接接觸的側面接觸前端部分之平均寬度較位於整 個,動層4之上的電極主體部分之平均寬度為窄,以便降^ 低每個源極與汲極電極6與7與主動層4之側壁間的側面接 觸面積’藉此、該被減少的接觸面積遂抑制了流經主動層 4之側壁的不合要求的電流逸漏,亦即發光漏電流。曰 、如上所述,如圖6所示、位於整個主動層4之上的源極 二,極電極6與7之電極主體部分係互成對稱。此種電極主 =部分在形狀或圖案上之對稱情形使得薄膜電晶體之驅動 電流設計變得十分容易。 切 μ在此貫施例中,如圖6所示,每個源極與汲極電極6與 之#電極主體部分其典型的形狀或圖案範例之一為矩形, f此種矩形形狀或圖案是非必須的。對每個源極與汲極 接=與I而言’只要與主動層4之側壁作直接接觸的側面 窄,所,部分較位於整個主動層4之上的電極主體部分為 : 則每個源極與沒極電極6與7之電極主體部分皆可改變 成任何形狀或圖案。
200303616 五、發明說明(20) 對每個源極與没極電極β與γ而今,口 側壁作直接接觸的側面接觸前端部‘之動層4之 個主動層4之上的電極主體部分之平:見又較位於整 源極與沒極電極6與7之電極主皆見又為/ ’則每個 或圖案。比方,每個源極與汲極電極;電 狀 圖;可以不為矩形。「αβ」.之尺寸可以4:刀 「EF」之尺寸。 」之尺寸可以大於或者小於 _本發明的效果將由本發明者加以說明如下。如圖6所 :’「係準備了 -具有6微米之通道長度、24微米之通道寬 二巧」、以及4微米之側面接觸前端部分寬度「CD」的 弟一薄膜電晶體,其中與主動層4之側壁作直接接觸的側 面接觸如鈿。卩分之寬度係較位於整個主動層4之上的電極 主體部分者為窄。發光漏電流係在使用背光亮度5〇〇〇 cd/m2的條件下加以測量。所測量出之發光漏電流係為 6 E - 1 2 A。 ^作為$照’係準備了 一具有6微米之通道長度、24微 米f通道寬度「AB」、以及24微米之側面接觸前端部分寬 度CD」的第二薄‘電晶體,其中與主動層4之侧壁作直 接接觸的側面接觸前端部分係與整個主動層4之上的電極 主體部分具有相同寬度。發光漏電流係在使用背光亮度 5 0 0 0 cd/ni2的條件下加以測量。所測量出之發光漏電流係 為 IE-11A。 所測量出之第一薄膜電晶體的發光漏電流值大約為所
第24頁 200303616 五、發明說明(21) 薄膜電晶體的發光漏電流值的_。這表示 士二屬Ϊ :—缚膜電晶體寬廣的側面接觸前端區域而 i光二;;ΐ=。膜電晶體的側面接觸前端部分導致 源極電確認的是,假如沿著每個 方向上的尺寸、即定二 小於3微米,則源極與汲極声5 == E」點之間者 間的接觸特性將趨向惡化二極電極6與7之 極層5以及源極與汲極電極6 : 7之門特 :接错:增加源極與汲 :善。且較佳的情況是、源極與二 窗 ^與沒極電極6與7之間二: = ; =層5以及 良好接觸特性以及足夠附著力兩者的 上述確保 是圖6中「ΑΕ」的尺寸至少為3微米。”、、巾’較佳的情況 如圖6所示,閘極電極2係延伸以 域與間極電極2重疊。閘極電極2之寬 $層4之中央區 2在沿著圖6之Α-Α,線的第一水平方向^二疋義成閘極電極 2之寬度係小於在沿*著圖6之Α-Α,線的繁寸。閘極電極 ㈣的尺寸。在平面圖上,與主動c上之主 提供了一種光遮蔽效應、可減少發光漏電苄τ極電極2 使發光漏電流獲得進一步的減少,可增加=加=了有致地 2之寬度、以使閘極電極2在平面圖上至少^ =見閘極電極 重疊,且較佳的情況是不僅整個主動層4 主動層4 200303616 五、發明說明(22) 主動層4之外圍、官#s g, π ^ _ 又至么厘的周圍區域。 膜電晶體呈\^平據面圖:其係為一種新式通道餘刻型薄 改良的源極與發=-實施例的第-變形例而 地使發光漏電流獲得進_^的=2所增=寬度可有效 極2在平面圖上至二。如圖8所示,閘極電 〇正個主動層4重疊.、且較佳的情況是 不僅整個主動層4、更#括瑷婊芏+ * t 丨月/凡疋 祕 甘士 wm 匕括衣、、70者主動層4之外圍的周圍區 ^中邊周圍區域之寬度至少為3公釐。假如在平面圖 =閘極電極2重疊之周圍區域的寬度由3公釐再增加,則 心光漏電流將不會獲得更多的減少。亦即,並無必要 圍區域之寬度由3公釐再增加。 α 關於上述第一實施例之此第一修改例的效果將由本發 明者加以說明如下。如圖8所示,係準備了 一具有6微米^ 通道長度、24微米之通道寬度「ΑΒ」、以及4微米之側面 接觸前端部分寬度「CD」的第三薄膜電晶體,i中盥主動 層4之側壁作直接接觸的側面接觸前端部分之寬度係較敫 個主動層4之上的電極主體部分者為窄、且閘極^極2"在"平 面圖上更至少與整個主動層4重疊、且較佳的情況是不僅 整個主動層4、更包括環繞著主動層4之外圍的周圍區域。 發光漏電流係在使用背光亮度5 0 0 0 c d / m2的條件下加以測 量。所測量出之發光漏電流為2E-12A,其係較如圖6之第 一實施例所示之第一薄膜電晶體的6 E- 1 2 A為低。這說明了 增加主動層4之寬度可有效地減少發光漏電流。 如上所述,對每個源極與汲極電極6考7而言,只要與
第26頁 200303616 五、發明說明(23) 主動層4之側壁作直接接觸的側面接觸前端部分之平均寬 度較整個主動層4上之電極主體部分的寬度為窄,則每= 源極與汲極電極6與7之電極主體部分皆可為任何形狀 案之變形例。圖9為一局部平面圖,其係為本發明之第 實施例的第二變形例中、源極與汲極電極之極 ^ ^ t 〇 9 ^ ^ ^ ^ ^ ; 「之電極主體部分可以為梯形、以使對向側上的尺寸、 AB」較主動層4之邊緣上、或者主動層4 之側壁作直接接觸的側面接觸前端部分部 間之界限上的其他尺寸「CD」為大。 與主動層4之側壁作直接接觸的側 寬度係較整個主動層4上之電極主體部分 主動厗4 + 丨口★, 肢口丨刀句乍。亦即,盥 户^敕彳土作直接接觸的侧面接觸前端部分之平均寬 又糸軚=個主動層4上之電極主體部分的平均寬产处、 以減少每個源極與汲極電6與 之=如乍 4之側辟4人、该被減少的接觸面積遂抑制了流經主動声 ι的不a要求的電流逸漏,亦即發光漏電流。 9 個主動位於每個源極與沒極電極6與7整 許邻八; 的電極主體部分係互成對稱。此種電極主 ^ n+形狀或圖案上之對稱情形使得薄膜電晶體之_動 電流设叶變得十分容易。 <驅動 々圖1〇為一局部平面圖,其係為本發明之第一膏# ^ =ς、交形例中、源極與汲極電極之 主二的 步修正的形狀或圖案。㈣〇所示,源極與』;仏
Η
第27頁 200303616 五、發明說明(24) 之電極:體部分可為〜部分漸縮之一般 的尺寸「AB」乃與尺寸、」相, :對向側上 B」、「E」、及「F」為四角的矩形部分二久、 :AB」與「EF」係較主動層4之邊緣上、或者=寸 電極主體部分以及與主動層4之側壁 “上之 觸前端部分間之界限上的其他尺寸「我·接觸的側面接 一以「E」、「F」、「c」、及「D為」^大,藉以形成 與主動層4之側壁作直接接觸的」側面四角之?縮部分。 寬度係較整個主動層4上之電極主體 f刚端部分之 主動層4之側壁作直接接觸的側面接觸乍。亦即,與 度係較整個主動層4上之電極主體部八= '而部^之平均寬 以減少每個源極與没極電極6與7與主刀、平均1度為窄, 觸面積,藉此、該被減少的接觸面動層4之間的側面接 4之側壁的不合要求的電流逸漏貝遂抑制了流經主動層 再者,如圖!。所示,位於每個V:發光漏電流。 個主動層4之上的電極主體部分係互、+ /、及極電極6與7整 體部分在形狀或圖案上之對稱情形稱。此種電極主 電流設計變得十分齐易。 于’專膜電晶體之驅動 圖11為一局部平面圖,其係為 第四變形例中、源極與汲極電極 x明之第一實施例的 步修正的形狀或圖案。如圖6、8、9極主體部分經過進一 汲極電極6與7的電極主體部分之、與10所示之源極與 稱。如圖1 1所示,與上述之第一电二形狀或圖案皆互成對 形例相比’此第四變形例中源極I::其第一至第三變 ,、及極電極之電極主體部
200303616 五、發明說明(25) _ 正:上形圖案乃互成非對稱。位於源極電極6 4之上 上的電極主體部分具有較汲極電極7的主動厣 生電六。卩欠。彳主體部分為小的面積,以降低源極電極6之^ 谷 牛氐源極電極6之寄生電容可改善薄膜電a w ° ”、、入性旎。為了使源極電極6獲得良好的接觸特性,=杜 在第一水平方極6的主動層4之上的電極主體部分 極6的電極主體^八Λ足夠的長度。如圖11所示,源極電 側面接觸前端刀了、有-足夠狹窄的見度。源極電極6之 度。亦即極主體部分具有相同狹窄的寬 分具有-致二之:彳面接觸前端部分與電極主體部、 分的狹窄寬度減;=曾源極電極6之側面接觸前端部 動層4的側壁之門的電極6的側面接觸前端部分與主 觸面積遂抑制之了間::1 主面動接面積,藉此、該被減少的; 漏,亦即發光動層4之側壁的不合要求之電流逸 如圖11所示,與源極電 於主動層4之上的電極主體電枉“目^及極電極7係具有位 主體部分乃具有部分地繞刀’其中該汲極電極7之電極 的U形圖案。該汲極電極;:u者上極電極6之電極主體部分 較源極電極6之電極主體部八;^電極主體部分的寬度係遠 的電極主體部分以其間一近刀a狹窄寬度為1,以使該U形 源極電極6的電極主體部分。、吊數的距離、部分地環繞著 分係較汲極電極7之〇形電極主及極電極7之側面接觸前端部 之側面接觸前端部分的狹體部分為窄。而汲極電極7
第29頁 見度降低了源極電極6的側面 200303616 五、發明說明(26) ---— 接觸前端部分與主動層4的側壁 此、該被減少的接觸面積遂抑制了泣、缺貝面接觸面積,藉 不合要求的電流逸漏,亦即發光漏^ j主動層4之側壁的 在此第一實施例之第四變形你丨φ 之υ形電極主體部分、僅有汲極7,相較於汲極電極7 ^過縮窄,而源極電極6則在電極主7許之側八面接觸前端部分 端部分則具有一致且狹窄的寬度。豆ϋ刀一側面接觸前 作為一變形例,為了進一牛 觸前端部分與主動層4的側壁^極電極6的側面接 :能的做法是源極電極6之 觸::觸面積,亦有 係可隨意地進一步縮小1別鳊邛分的狹窄寬度 =的見度為窄,藉此、該被減少的接=t之電極主體部 5動層4之側壁的不合要求妾觸面積遂抑制了流經 凌。 冤机逸漏,亦即發光漏電
托+如上所述,源極電極0之電極主髀邮八aA 極電極7之電極主體邻八 主體#刀的面積係較汲 極電極6之寄生雷六口 : ^小° %此將可顯著地降低源 圖6 8 1二 改善薄膜電晶體的寫入性能。 圖1所示之羽用,產胺贵與11所不之上述新式薄膜電晶體與 與7的圖案。因ί,、=晶體的差別僅在於源極與沒極電極6 的獨特圖宰之外二了使用其源極與汲極電極6與7各自 新式母個圖6、δ、9、10、與11所示之上述 製造Π晶:;皆可藉由如圖3Α,所示之相同製程加以 薄膜電晶體而t於2、9、1〇、與11所示之上述新式 一 口 並不需要如圖4與δ所示、在主動層4之 200303616 五、發明說明(27) 側壁上形成側壁絕緣膜。這表示每 11所示之具較低發光漏電流的上述新,/8、9、1〇、與 不降低其製造產能的情況下獲得。式溥臈電晶體乃可 差^二實施例 局部 #有根 圖1 3則 本發明之第二實施例將在此 平面圖,其係為一種新式通道钱刻Jr述。圖12為 以明之第二實施例而改良的源極1;】;,1 =沿者圖12之β-β,線所取得的局部橫電極。圖U 12與U ’該新式通道银刻型 晶體圖。 下。 之結構將插逑如 概括說來,本發明之此第二每 的新式通道#刻型薄膜電晶體=中如圖1 2與1 3所示 刻型薄膜電晶體之間的結構性差:^所不的習用通這餘 極電極之平面圖與橫剖面圖::係顯現在其源極與沒 極6與7皆延伸而與主動層4之頂之上。母個源極與汲極電 由中間層絕緣體8而與主動層4之° :面作接觸、然而亦猎 極貫ί= !動層4之頂部表面經由-第-源 的頂部表面之上向外、並;m個中間層絕緣體8 伸,並且延伸於中間層絕'=8—之弟^源極貫穿孔向下延 上,以使每個源極電=7/及閘極絕緣膜3之 任/、戍往冤極6與了與主動層4之側壁間無 體8°右吉拔4 1面積,儘官主動層4之側壁係與中間層絕緣 ^妾觸。而零側面接觸面積造成主動層4之側壁無 任何電流逸漏流經,亦即將使發光漏電流大幅降低。 第31頁 200303616 五、發明說明(28) 詳細說來’ 一由鉻(Cr)組成之閘極電極2係選擇性地 設置於一玻璃基板1的頂面之上。一由氮化矽(SiM组成之 閘極絕緣膜3則延伸於整個閘極電極2與破璃基板丨的頂面 之上,以使閘極電極2完全地埋入閘極絕緣膜^之下。而一 主動層4係選擇性地設置於閘極絕緣膜3的頂面之上,以使 5玄主動層4位於整個閘極電極2之上。主動層$乃由一種非 推雜型之非晶矽所組成。源極與汲極層5係選擇性地設置 於主動層4的頂部表面之上。該源極與汲極層5且係由一種 磷摻雜型之n+型非晶矽所組成。一源極電極6與一汲極電 極7更進步地没置、以使源極與汲極電極6與了與主動層4 之側壁隔離。源極與汲極電極6與7之細節將詳細描述如 下。一中間層絕緣體8係延伸於閘極絕緣膜3的頂部表面之 上、以及部分的源極與汲極電極6與7之上,並且在源極與 /及極電極6與7以及源極與汲極層5之間的間隙内。中間層 =緣體8係由氮化矽(SiNx)所組成。該中間層絕緣體8係具 第一及第二源極貫穿孔、與第一及二 、以 及一像素電極貫穿孔。 1貝 一么電極6係包含一延伸於整個閘極絕緣膜3之上的第 :刚端部分6a、- &伸於源極層5之上的電極主體部分 b二以及二延伸於整個中間層絕緣體8之上、且在第一與 却、j原極貝牙孔之内的第二前端部分6 c,其中該第二前端 "二二,I由第一源極貫穿孔而連接至第一前端部分6 a、 W 、、第:源極貫穿孔而連接至電極主體部分6 b。 /及極電極7係包含一延伸於整個閘極絕緣膜3之上的第
200303616 五、發明說明(29) 一前端部分7a、一延伸於汲極層5之上的 7b、以及一延伸於整個中間層絕緣體8之上。體部分 第二汲極貫穿孔之内的第二前端部分。,复、且在第一與 部分7c係經由第一汲極貫穿孔而連接至二:該第二前端 並經由第二汲極貫穿孔而連接至電極主體部^ j部分7 a、 每個源極與汲極電極6與7皆連接至主二。 面,然而亦皆藉由中間層絕緣體8而與主曰、頂部-表 離,以使每個源極與汲極電極6盥7盥主=之側壁隔 任何側面接觸面積…P .,1將每個:之側無 =層4之側壁作直接接觸的側面接觸前 視為零。而零側面接觸面積將造成主動屑刀之見度 電流逸漏流經,亦即將使發光漏電流大幅降⑥土無任何 較佳的情況是,源極與汲極電極6盥7楚-二 6c與7c可由-種透明材料組成,比方不會弟乂:=部分 :線產生反射作用的氧化銦錫(IT〇)或氧:銦:光2 此、可使發光漏電流獲得所要求之進一步減少。(〇),稭 一像素電極9亦被選擇性地設詈、 / / ° 層絕緣體8之上以及像素電極貫穿% =延==間 的一部分與源極電極6之前端部分的頂面之部八吉J9 ,,藉此源極電極6得以與像素電極9作電氣連刀乍 極9亦延伸於整個中間層絕緣體8的頂面之上。該 2 = 9係由一種透明材料戶斤組成,通當為s ' _(IZQ)。 成通韦為乳化銦錫⑽)或氧化 圖12與13所示之新式薄膜電晶體可以如下方式加以製
I 第33頁 200303616 五、發明說明(30) 造。圖1 4A至1 4G為連續步驟之新式通道蝕刻型薄膜電晶體 的局部橫剖面前視圖、其係與製造圖1 2與1 3所示之電晶體 的新式製程有關。 參考圖1 4 A,一由鉻(C r )組成之閘極電極係藉由喷濺 法沈積在玻璃基板1的潔淨表面上。然後該閘極電極係被 圖案化、以在整個玻璃基板1之上形成一閘極電極2。 制 參考圖1 4B,係進行連續的電漿輔助化學氣相沈積之 製程、以使由S i Nx組成的閘極絕緣膜3沈積在整個閘極電極 2與ρ玻璃基板!之上,且使一非摻雜型非晶矽層以沈積在閘 極絶緣膜3之上,更進一步使磷摻雜型之n + 沈積在非摻雜型非晶矽層4a之上。 芩考圖1 4e,係進行一種非等向性蝕刻製程、比方乾 、、乂製私、用以選擇性地移除鱗摻雜型之n+型非晶矽層 I : f Λ摻雜型非晶矽層乜,而使經圖案化的非摻雜型非 :4 i I案化的碟摻雜型之n+型非晶石夕層5留在整個閘 參考圖1 4D ’係進一步實行喷滅製程、藉 孟屬層於整個磷摻雜型型 、、口 程'、比=制該絡金屬層係藉由一種等向性餘刻製 匕万濕式飯刻製程加以選擇性地 ,.^ ^ ^ ^ 留在在部分磷摻雜 沾、、使釔至屬層这 立β八日日> &并日日石夕層5的頂部#而μ丨v爲 σ刀3極絕緣膜3之上,從而分 7的電極主體部分6b與几以 ^源極與汲極電極6與 摻雜型之n+型非晶石夕層5 ::,分6a與以。該磷 層5的頂面之中央區域係經由源極與 200303616 五、發明說明(31) 汲極電極6與7的電極主駚立八 與汲極電極6盥7的第 v η 、日1隙加以露出。源極 晶石夕層4的側:二弟;“部分6a|%7a乃遠離非摻雜型非 部分6b盘:;及第亦即,’源、極與汲極電極6與7的電極主體 灸i ^ 珂端部分6a與73係同時形成。 ,考圖1 4E,係藉由使用源極與汲極雷& | 7 主體部分6b與7b以θ.、及棧電極6與7的電極 行-種非等:性: = ; = =與… 與汲極電極6與7的電極: =虫刻製程’以使源極 磷摻雜型之η+型非日^刀6b A7b之間的間隙下方的 步選擇性地移 的碟摻雜型之n+型非:& ^'夕層4。該受到選擇性移除 石夕的源極與沒極/日石' •作為鱗摻雜型之n+型非晶 晶德則W主動:4侧選擇性移除之非摻㈣ V* 4 ^ ^^ 整個閘極絕緣膜3及源極旬及極體8,其係延伸於 與汲極電極6與7之間的間隙之和6與7之上、且在源極 係被選擇性地移除、以形】第一^後該中間層絕緣體8 一與第二汲極貫穿孔、以 ^弟一源極貫穿孔、及第 達源極電極6之前端部分的 μ一電極貝牙孔,其中一到 該第一源極貫穿孔與像' —部分的貫穿孔’其中 β的第一前端部分。之上,//孔係位於整個源極電極 個源極電極6的電極主體部=第二源極貫穿孔則位於整 貫穿孔係位於整個汲極電刀=上。再者,該第-汲極 的苐一 W端部分7a之上,而 第35頁 200303616 五、發明說明(32) 5:T汲Ϊ:穿孔則位於整個汲極電極7的電極主體部分 7b之^該中間層絕緣動之設置係為保護主動層4 ^刀 4考圖1 4G,更進一步實行喷濺製程、以沈 層於整個中間層絕緣體8之上、及上述貫穿孔之内。 w後该氧化銦錫層係藉由— 、^ ^ 以同睡艰士一你主咖 蝕刻衣私加以砥擇性地移除、 -^ ^ ^ ”電極9、以及源:極與汲極電極6與7的第 ::广部分6c與7c。像素電極9係 ^ =至源”極6之第一前端部_的一部份。 W端部分6c則係經由第一源極貫 = 電極6之第-前端部輪的 連接至:;極 惯言空7丨二、由_LA ^ 立J、、工田弟一源極 電極7的第二前端部==第電==而^極 汲極電極7之第一前端邱八7 & A極貝牙孔而連接至 極貫穿71而、Λ a的一部份,且亦經由第二汲 極fi、孫々人連接至汲極電極7之電極主體部分7b。源極雷 和6係包δ電極主體部分 /、電 至電極主體邻八“沾货、,、工由弟一源極貝牙孔而連接 貝牙孔而連接至第二前端邱八 田弟源極 孔而連接至像素電極9的第―刀、且經由像素電極貫穿 主體部分7b的第二前端邻八?: — /及極貝牙孔而連接至電極 而連接至第二前端;;=、以,經由第-沒極貫穿孔 |刀/(:的弟一 ¥端部分7a。 面,=電極6與7皆連接至主動層4的頂部表 離,㈣^ 間層絕緣體8而與主動層4之侧壁隔 使母個源極與汲極電極6與7與主動層4之側壁間無
第36頁 200303616
任何側面接觸面積。亦即,可將每個源極與汲極 與主動層4之側壁作直接接觸的側面接觸前端部分之寬^ =零、。而零側面接觸面積將造成主動層4之側壁無任$ 電概逸漏流經,亦即將使發光漏電流大幅降低。 較佳的情況是,源極與汲極電極6與7 ㈣c!由-種透明材料組成,比方.與像4:;= 相同的氧化銦錫(ΙΤ0)與氧化銦鋅(IZ〇),以 义 以及像素電極9在如上所述、參考圖i4G::同二 ΐί,ίϊΠ案化製程中同時形成。藉此,吏發光漏 付:要未之進一步減少,形成具有透明導電材 端部分6c與7。的薄膜電晶體之上述連續製程與 圖3A至3G所示之習用製程有所不同之處,僅在圖14D的步 驟中用以選擇性地蝕刻鉻金屬層的蝕刻光罩圖案、以及用 以形成中間層絕緣體8内之貫穿孔的另一個蝕刻光罩圖 案。,這使得所要求之發光漏電流降低可在不使薄膜電晶體 之製造產能下降的情況下獲得。 然而,一般說來,透明導電材料與源極與汲極層5之 間有附著力不足的傾向,使其較難獲得所要求之良好接觸 特性。為了有效地改善透明導電材料與源極與汲極層5之 間的附著力,可在由透明導電材料所组成之第二前端部分 6c與7c之間插入以金屬為材料之電極主體部分“與π。亦 即’若考慮到附著力的改善,較佳的情況是電極主體部分 6b與7b係以一種金屬為材料。
200303616
使用電極主體部分6b與71)作 雜型非晶石夕層4進行一種非等向性Λ製曰曰Λ钱 在此例中,亚不需要再額外地形成任用每 性蝕刻製程的蝕刻光罩。由 7用以貝仃该非專向 分6b盥7b以;5筮一义 、金屬為材料之電極主體部 ” 第一刖端部分6 a及7 a係形成在π α Μ + # 及其隨後的選擇性移除之相同或共同程:在鉻至 不之新式製程所需要的步驟數係與圖3 所 程所需要的步驟數相同。 外所不之白用衣 位於整個薄膜電晶體之上 一種透明材料組成,從而造成 光的反射,且亦無任何背光的 流獲得所要求之進一步減少。 的第二前端部分6c與7c可由 無任何朝向薄膜電晶體之背 入射。於是,可使發光漏電 或者,位於整個薄膜電晶體之上的第二前端部分以與 :亦可使用例如鉻、鋁、鉬、以及鈦等金屬材肖。在此例 中,以一種金屬為材料的第二前端部分6(:與7(:之形成所需 要的製程步驟、乃不同於或獨立於由透明導電材料所組成 的像素電極9之製程步驟。亦即,需要進行額外的製程步 用以幵y成由一種金屬材料製成之第二前端部分與 7c、。比方,第二前端部分6c與7c可藉由一種用於金屬材料 之沈積以及其隨後之圖案化的喷濺製程來加以形成。該金 屬噴濺製程可在室溫至大約丨5 〇的低溫範圍内實行,其 係車父上述揭露於日本公開專利專利公報第7 — 2 7 3 3 3 3號以及 Υ· E· Chen 等所著之 IEICEEID98-216 技術報告( 1 9 99 年 3 月)中、形成主動層之側壁的側壁絕緣膜之熱處理溫度為
第38頁 200303616
低。在喷錢製程中用以沈積該金屬層的沈積時間係十分短 暫’比方大約幾分鐘。因此,用以形成由金屬讨料製成之 第二前端部分6c與7c的額外步驟大體上並不會降低製造的 產此。5亥由金屬材料製成之第二前端部分6 c與7 c降低了源 極與沒極電極6與7之電阻值,故適用於驅動具有低驅動電 壓之薄膜電晶體。 圖1 5為一局部平面圖,其係為一種新式通道蝕刻型薄 膜電晶體、具有根據本發明之第二實施例的第一變形例而 改良的源極與汲極電極。圖丨6為沿著圖】5 2C-C,線所取得 的局部橫剖面前視圖。根據本發明之第二實施例的此第一 變形例,如圖1 5與1 6所示、在第二實施例之此第一變形例 中的薄膜電晶體、與圖丨2與丨3所示、在第二實施例中的薄 膜電sa體之間的差別,係在其源極電極6僅包含了電極主 體部分6b、其係經由單一貫穿孔而連接至延伸於整個中間 層絕緣體8之上的像素電極9,藉以獲得較大的開孔效率。 在第一貫施例的此第一變形例中,每個源極與汲極電 極6與7又係連接至主動層4之頂部表面、然而亦藉由中間 層、、、巴緣版8而與主動層4之側壁隔離,以使每個源極與汲極 f極6與7與主動層4之側壁間無任何侧面接觸面積。亦 即,可將每個源極鱼汲炻啻批β 。 /、/及極電極6與7與主動層4之側壁作直 接接觸的側面接觸前端邻八 办 二1】 、 』化4刀之寬度視為零。而零側面接觸 面積將造成主動層4之側辟益彳工彳 . η 土無任何電流逸漏流經,亦即使 發光漏電流大幅降低。 & ^ 圖17為一局部平面圖 其係為一種新式通道蝕刻型薄
第39頁 200303616 五、發明說明(36) 膜電晶體、具有根據本發明之第二實施例的第二變 改良的源極與汲極電極。圖18則 後 得的局部橫剖面前視圖。根據本發明之 : = 圖17與18所示、在第二實施例二二= 例中的薄膜電晶體、與圖12與13所示、 每 =形 =間:在其電極 2與圖11所不之苐一實施例的第四變形例中之上述圖安 的圖t ’且整個汲極電極6係包含了與圖 γ 之弟:γ的第四變形例中的源極電極6相? 至主^ 主第二變形例中,汲極電極7係:接 至主動層4之頂部表面、然而亦藉由巾間層絕妾 動層4之側壁隔離,以使汲極電極7與主 ^ -而人主 任何側面接觸面積。亦即,可將汲極電極?曰與主=間無 壁作直接接觸的側面接觸前端部分之寬产、㈢之側 :=1 7所不’與上述第二實施例及其第二‘ 比,此弟二變形例中源極與汲極電極6盥7 ^形例相 經過修正的形狀或圖案乃互成非對稱/位主體部分 主動層4之上的電極主體部分具有較㈣電極6的 之上的電極主體部分7b為小的面積, 的主動層4 寄生電容。降低源極電極6之寄生電六 民源極電極6之 的寫入性能。為了使源極電極6獲^=善薄膜電晶體 佳的情況是,位於源極電極6的主動芦、接觸特性,較 :f第-水平方向上具有足夠的長度曰。如2電極主體部 電極6的電極主體部分具有一足夠 ® 17所示,源極 乍的見度。源極電極6 200303616 五、發明說明(37) — 之側面接觸前端部分可與其電極主體 寬度。亦即,源極電極6之側面接觸D刀具有相同狹窄的 部分具有一致且狹窄的寬度。源極電°卩分與電極主體 部分的狹窄寬度減少了源極電極6的,側f接觸前端 主動層4的側壁之間的側面接觸面積,=接觸前端部分與 接觸面積遂抑制了流經主動層4之側辟=此、該被減少的 逸漏。 土 不合要求之電流 因此,汲極端中的零側面接觸面 少的側面接觸面積將造成流經主動層4 源極端中經減 大幅降低,亦即使發光漏電流大幅^低。則壁的電流逸漏 上述分別用於各薄膜電晶體之組忐_ 僅為典型的範例,而可用之結構盥 ^件的結構與材料 方’除了鉻之外,其他金屬例如链、$應不受限於此。比 亦可用於間極電極的材料。而 1、鎢、鈦、與鈕等 (Sl〇xNy)亦可用於間極絕緣膜以及中門思1〇x)與氮氧化矽 晶石夕之外,微晶石夕與多晶石夕亦?間層絕緣體。除了非 薄膜電晶體可應用於半穿透顏動層。上述的新式 雖然本發明之以上^ Tt日日頌不器。 可瞭解這些實施例的提供係僅為、二佳實施例有闕,應 限制之意。熟悉本技術之人士m务:進行說明,而非 當可立即明白許多等兮 在閱項本專利申請案之後, 且亦可迅速地瞭解所料與技術的修改與替換方式, 利申請範圍之適用範替換皆不脫離附加的專 200303616 圖式簡單說明 五 【圖式簡單說明】 根據本發明之較佳每 述 、也歹’J將參考附圖來進行洋細的描 體 圖1為一局部平面圖, ,、 通常使用於主動陣列 '係為—習用通道钞刻型電晶 圖2為沿著圖1之χ —Γ ^液晶顯示器中; 、, 圖3Α至3G為連續+驟、、’所取得的局部橫别面前視圖; 局部橫剖面前# ®^ # ^ f用通道钱刻裂•膜電晶體的 用製程有關; 其係與製造圖1與2所示之電晶體的習 ρ Γ闰為V個習用通道餘刻型薄膜電日體的局部橫剖 #中且泣入% ϋ ί層側壁上亦具有用以抑剎產生於主動 部橋1彳而=、、s步驟中之習用通道蝕刻型薄膜電晶體的局 °用^刚視圖、該步驟係用以形成包含於圖4所示之習 i、i刻型薄膜電晶體的主動層之側壁上的絕緣膜; 膜雷T 6為一局部平面圖,其係為一種新式通道餘刻型薄 +、“ B曰體、具有根據本發明之第一實施例而改良的源極與 沒極電極; 圖7為沿著圖6之A-A,線所取得的局部橫剖面前視圖; ^,8為一局部平面圖,其係為一種新式通道蝕刻型薄 膜電曰曰體、具有根據本發明之第一實施例的第一變形例而 改良的源極與汲極電極; 圖9為一局部平面圖,其係為本發明之第一實施例的 第二變开;、 y 1 〒、源極與汲極電極之電極主體部分經過修正
第42頁 200303616
的形狀或圖案;
圖為一局部平面圖,農 第三變形例中、源極與汲極雷系為本發明之第一實施例的 步修正的形狀或圖案; 極之電極主體部分經過進— 圖Η為一局部平面圖,复 第四變形例中、源極與汲極雷糸為本發明之第一實施例的 步修正的形狀或圖案; 电極之電極主體部分經過進一 圖12為一局部平面圖,复 膜電晶體、具有根據本發明^,為一種新式通道钱刻型薄 >及極電極; 卓一貫施例而改良的源極與 圖1 3為沿著圖1 2之β — b,綠 圖; 、所取得的局部橫刹面前視 圖1 4 Α至1 4 G為連續步驟 的局部橫剖面前視圖、其係邀T式通道蝕刻型薄膜電晶體 的新式製程有關; 八。、製造圖1 2與1 3所示之電晶體 圖15為一局部平面圖,发 膜電晶體、具有根據本發明^ =為一種新式通道蝕刻型薄 改良的源極與汲極電極; 弟二實施例的第/變形例而 圖16為沿著圖15之^c, 圖; 所取得的局部橫别面前視 圖17為一局部平面圖,龙 膜電晶體、具有根據本發明之、為一種新式通道蝕刻型薄 改良的源極與汲極電極; 弟二實施例的第二變形例而 圖18為沿著圖17之!) —D, 、''所取得的局部橫剖面前視
200303616 圖式簡單說明 圖。 元件符號說明: 1〜玻璃基板 2〜閘極電極 3〜閘極絕緣膜 4a〜非摻雜型非晶5夕層 4〜主動層 5a〜填摻雜型之n+型非晶石夕層 5〜源極與汲極層 6〜 源極電極 6 a / 〜源 極 電極 之 第 一 前 端 部 分 6 b ' 〜源 極 電極 之 電 極 主 體 部 分 6c ' 〜源 極 電極 之 第 前 端 部 分 7〜 '汲極電極 7 a ‘ 〜汲 極 電極 之 第 _ 一 前 端 部 分 7b ' 〜汲 極 電極 之 電 極 主 體 部 分 7 c . 〜汲 極 電極 之 第 二 前 端 部 分 8〜中間層絕緣體 9〜像素電極 1 0〜絕緣膜
第44頁
Claims (1)
- 200303616 六、申請專利範圍 1. 一種通道蝕刻型薄膜電晶體,包含·· 一閘極電極,位在基板之上; 一閘極絕緣膜,其係延伸於該閘極電極與該基板之 上; 一主動層,包括一位在該閘極絕緣膜上的通道區域; 源極與沒極區域,位在該主動層,之上; 一源極電極,與該源極區域相連接,且該源極電極係 包括一與該源極區域相接觸之源極電極主體部分、及一延 伸自該源極電極主體部分的源極電極前端部分;以及 一沒極電極,與該汲極區域相連接,且該沒極電極係 包括一與該汲極區域相接觸之汲極電極主體部分、及一延 伸自該汲極電極主體部分的汲極電極前端部分, 其中該源極電極前端部分與該汲極電極前端部分至少 其一具有與該主動層之側壁作直接接觸的側面接觸部分, 且該側面接觸部分之平均寬度係較其對應之該源極電極主 體部分與該汲極電極主體部分的平均寬度為窄。 2. 如申請專利範圍第1項之通道蝕刻型薄膜電晶體, 其中該側面接觸部分在寬度上較其對應之該源極電極主體 部分與該汲極電極主體部分之終端部分為窄,而且該終端 部分係與該源極電極主體部分及該汲極電極主體部分之對 應部分相互面對。 3. 如申請專利範圍第1項之通道蝕刻型薄膜電晶體, 其中該源極電極前端部分與該汲極電極前端部分各皆具有 與該主動層之該侧壁作直接接觸的該側面接觸部分,且該第45頁 200303616 六、申請專利範圍 侧面接觸部分之該平均寬度乃較各該源極電極主體部分與 該汲極電極主體部分之該平均寬度為窄。 4.如申請專利範圍第1項之通道蝕刻型薄膜電晶體, 其中該源極電極主體部分與該汲極電極主體部分在平面圖 上係互成對稱。 5 ·如申請專利範圍第4項之通道,钱刻型薄膜電晶體, 其中該源極電極前端部分與該汲極電極前端部分兩者皆具 有與該主動層之該侧壁作直接接觸的侧面接觸部分,且每 個該側面接觸部分皆較各該源極電極主體部分與該汲極電 極主體部分為窄。 6. 如申請專利範圍第1項之通道蝕刻型薄膜電晶體, 其中該源極電極主體部分與該汲極電極主體部分在平面圖 上係互成非對稱。 7. 如申請專利範圍第6項之通道蝕刻型薄膜電晶體, 其中該汲極電極前端部分具有一與該主動層之該侧壁作直 接接觸的側面接觸部分,該汲極電極前端部分之該侧面接 觸部分係較該 >及極電極主體部分為窄^且該源極電極主體 部分係較該汲極電極主體部分為窄,並且該源極電極前端 部分具有寬度較該源極電極主體部分為窄或相等的另一個 側面接觸部分。 8. 如申請專利範圍第2項之通道蝕刻型薄膜電晶體, 其中該源極電極主體部分與該汲極電極主體部分至少其一 具有與該終端部分之寬度相同的寬廣區域、以及一沿著通 道長度方向至少3微米的長度。第46頁 200303616 六、申請專利範圍 __ 9·如申請專利範圍第丨項之 一 其中該閘極電極之周圍邊緣在 、虫刻型薄膜電晶體’ 周圍邊緣外部。 圖上係位於该主動層之 10·如申请專利範圍第丨項之 體,其中該基板係包含一 ^逼蝕刻型薄膜電晶 極電極係與一像素電極相連接,Γ為之玻璃基板,且該源 料線相連接。 暴且,該汲極電極係與一資 士閘:ΐΐ道餘刻型薄膜電晶體,包含: 閘極電極,位在基板之上; 上;一間極絕緣膜’其係延伸於該閑極電極與該基板之 包括一位在該閘極絕緣膜上的通道區域; 源極與汲極區域,位在該主動層之上,· 勺i壬H ΐ’與該源極區域相連接,且該源極電極係 伸自該源極電極主體部分的源極電極前端::;以及 汲極電極’與該汲極區域相連接,且該汲極電極係 包括一與該汲極區域相接觸之汲極電極主體部分、及一延 伸自該汲極電極主體部分的汲極電極前端部分, 其中該源極電極與該汲極電極至少其一係藉由一中間 層絕緣體而與該主動層之側壁隔離。^ 12.如申請專利範圍第11項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該源極電極與該汲極電極兩者皆藉由一中間層絕 緣體而與該主動層之該側壁隔離。 曰第47頁200303616 六、申請專利範圍 13. 如申請專利範圍第1 2項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該源極電極前端部分係包含: 一第一源極前端部分,其係延伸於該中間層絕緣體之 上、且經由一第一貫穿孔而與該源極電極主體部分相連 接;以及 一第二源極前端部分,其係延伸,於該中間層絕緣體下 方、並覆蓋在該閘極絕緣膜之上、且經由一第二貫穿孔而 與該第一源極前端部分相連接、同時亦經由一第三貫穿孔 而與一像素電極相連接,並且 其中該汲極電極前端部分係包含: 一第一汲極前端部分,其係延伸於該中間層絕緣體之 上、且經由一第四貫穿孔而與該汲極電極主體部分相連 接;以及 一第二汲極汲極前端部分,其係延伸於該中間層絕緣 體下方、並覆蓋在該閘極絕緣膜之上、且經由一第五貫穿 孔而與該第一汲極前端部分相連接、同時亦與一資料線相 連接。 14. 如申請專利範圍第1 2項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該第一源極前端部分與該第一汲極前端部分各皆 由一種透明且具電氣連接性的材料所組成。 15. 如申請專利範圍第1 4項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該源極電極主體部分與該汲極電極主體部分各皆 由一種金屬所組成。 16. 如申請專利範圍第1 2項之通道蝕刻型薄膜電晶第48頁 200303616 六、申請專利範圍 體,其中該源極電極前端部分係包含: 一第一貫穿孔接點,其係將該源極電極主體部分連接 至延伸於該中間層絕緣體上之一像素電極,而且 其中該汲極電極前端部分係包含: 一第一汲極前端部分,其係延伸於該中間層絕緣體之 上、且經由一第四貫穿孔而連接至該.沒極電極主體部分; 以及 一第二汲極前端部分,其係延伸於該中間層絕緣體下 方、並覆蓋在該閘極絕緣膜之上、且經由一第五貫穿孔而 與該第一沒極前端部分相接、同時亦與一資料線相連接。 17. 如申請專利範圍第1 6項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該第一汲極前端部分係由一種透明且具電氣連接 性的材料所組成。 18. 如申請專利範圍第1 7項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該源極電極主體部分與該汲極電極主體部分各皆 由一種金屬所組成。 19. 如申請專利範圍第1 1項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該源極電極與該汲極電極其中之一係藉由一中間 層絕緣體而與該主動層之侧壁隔離。 20. 如申請專利範圍第1 9項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該源極電極前端部分具有一與該主動層之侧壁作 直接接觸的側面接觸部分,而且 其中該汲極電極前端部分係包含: 一第一汲極前端部分,其係延伸於該中間層絕緣體之第49頁 200303616 六、申請專利範圍 上、且經由一第四貫穿孔而連接至該汲極電極主體部分; 以及 一第二汲極前端部分,其係延伸於該中間層絕緣體下 方、並覆蓋在該閘極絕緣膜之上、且經由一第五貫穿孔而 與該第一汲極前端部分相連接、同時亦與一資料線相連 接。 . 21 .如申請專利範圍第2 0項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該源極電極主體部分係較該汲極電極主體部分為 窄,且該源極電極之該侧面接觸部分的寬度係較該源極電 極主體部分者為窄或相等。 2 2.如申請專利範圍第2 0項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該第一汲極前端部分係由一種透明且具電氣連接 性的材料所組成。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該源極電極主體部分與該汲極電極主體部分各皆 由一種金屬所組成。 24. 如申請專利範圍第1 1項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該源極電極主體部分與該汲極電極主體部分至少 其一具有與該終端部分之寬度相同的寬廣區域、以及一沿 著通道長度方向至少3微米的長度。 25. 如申請專利範圍第11項之通道蝕刻型薄膜電晶 體,其中該閘極電極之周圍邊緣在平面圖上係位於該主動 層之周圍邊緣外部。 26. 如申請專利範圍第11項之通道蝕刻型薄膜電晶第50頁 200303616第51頁
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002045686A JP4604440B2 (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | チャネルエッチ型薄膜トランジスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200303616A true TW200303616A (en) | 2003-09-01 |
| TW587339B TW587339B (en) | 2004-05-11 |
Family
ID=27750591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW092103739A TW587339B (en) | 2002-02-22 | 2003-02-21 | Channel-etch thin film transistor |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6858867B2 (zh) |
| JP (1) | JP4604440B2 (zh) |
| KR (1) | KR100510935B1 (zh) |
| CN (2) | CN100544030C (zh) |
| TW (1) | TW587339B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI878820B (zh) * | 2022-12-12 | 2025-04-01 | 大陸商深超光電(深圳)有限公司 | 薄膜電晶體、薄膜電晶體陣列基板及薄膜電晶體製作方法 |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101152528B1 (ko) * | 2005-06-27 | 2012-06-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 누설전류를 줄일 수 있는 액정표시소자 및 그 제조방법 |
| KR101350609B1 (ko) * | 2005-12-30 | 2014-01-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법 |
| KR101232061B1 (ko) * | 2006-04-24 | 2013-02-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 금속 배선의 제조 방법 및 표시 기판의 제조 방법 |
| US8106865B2 (en) * | 2006-06-02 | 2012-01-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and driving method thereof |
| CN101382728B (zh) * | 2007-09-07 | 2010-07-28 | 北京京东方光电科技有限公司 | 灰阶掩膜版结构 |
| JP2009087996A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機半導体素子、有機半導体素子の製造方法、有機トランジスタアレイ、およびディスプレイ |
| US9269573B2 (en) * | 2008-09-17 | 2016-02-23 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Thin film transistor having crystalline indium oxide semiconductor film |
| KR101540341B1 (ko) * | 2008-10-17 | 2015-07-30 | 삼성전자주식회사 | 패널 구조체, 패널 구조체를 포함하는 표시장치 및 이들의 제조방법 |
| CN103204674A (zh) * | 2008-12-15 | 2013-07-17 | 出光兴产株式会社 | 氧化铟系烧结体及溅射靶 |
| US8278657B2 (en) * | 2009-02-13 | 2012-10-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor, semiconductor device including the transistor, and manufacturing method of the transistor and the semiconductor device |
| US9312156B2 (en) | 2009-03-27 | 2016-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor |
| KR101836067B1 (ko) * | 2009-12-21 | 2018-03-08 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박막 트랜지스터와 그 제작 방법 |
| JP2011175032A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
| JP5615605B2 (ja) * | 2010-07-05 | 2014-10-29 | 三菱電機株式会社 | Ffsモード液晶装置 |
| JP2012053372A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
| US8921948B2 (en) | 2011-01-12 | 2014-12-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US8536571B2 (en) * | 2011-01-12 | 2013-09-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
| WO2012147950A1 (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-01 | シャープ株式会社 | 液晶パネル、液晶表示装置、テレビジョン受像機 |
| KR20130092848A (ko) * | 2012-02-13 | 2013-08-21 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 채용한 디스플레이 패널 |
| CN102544000A (zh) * | 2012-03-13 | 2012-07-04 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板及相应的显示面板 |
| JP6110693B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2017-04-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| KR101388655B1 (ko) | 2012-05-29 | 2014-04-25 | 한국전기연구원 | 반응도 향상을 위해 비대칭 구조를 적용한 전계효과트랜지스터 테라헤르츠 검출기 |
| JP2014038911A (ja) * | 2012-08-13 | 2014-02-27 | Sony Corp | 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置および電子機器 |
| JP2014074908A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-04-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の駆動方法 |
| CN103035653A (zh) * | 2012-10-10 | 2013-04-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管像素结构及其制作方法 |
| KR102130110B1 (ko) * | 2013-10-21 | 2020-07-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이의 제조 방법 |
| CN103681696A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电极引出结构、阵列基板以及显示装置 |
| CN103715095B (zh) * | 2013-12-27 | 2016-01-20 | 北京京东方光电科技有限公司 | 掩膜版组、薄膜晶体管及制作方法、阵列基板、显示装置 |
| WO2015122393A1 (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板 |
| CN103915509B (zh) * | 2014-03-25 | 2017-07-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜晶体管、阵列基板及显示装置 |
| TWI571687B (zh) | 2014-05-16 | 2017-02-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板及其陣列基板 |
| CN105789316A (zh) * | 2014-12-25 | 2016-07-20 | 业鑫科技顾问股份有限公司 | 薄膜晶体管及其制作方法 |
| KR102103986B1 (ko) * | 2019-03-14 | 2020-04-24 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 채용한 디스플레이 패널 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61259565A (ja) | 1985-05-13 | 1986-11-17 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
| JPH03278480A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-10 | Canon Inc | 薄膜半導体装置 |
| JP2625585B2 (ja) * | 1991-03-08 | 1997-07-02 | 沖電気工業株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ基板及びその製造方法 |
| JPH04360583A (ja) | 1991-06-07 | 1992-12-14 | Nippon Steel Corp | 薄膜トランジスタ |
| JPH07273333A (ja) | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
| JP3002099B2 (ja) * | 1994-10-13 | 2000-01-24 | 株式会社フロンテック | 薄膜トランジスタおよびそれを用いた液晶表示装置 |
| KR0166894B1 (ko) * | 1995-02-20 | 1999-03-30 | 구자홍 | 액정표시장치 |
| JP2780681B2 (ja) * | 1995-08-11 | 1998-07-30 | 日本電気株式会社 | アクティブマトリクス液晶表示パネル及びその製造方法 |
| KR100338480B1 (ko) * | 1995-08-19 | 2003-01-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치및그제조방법 |
| JP3622934B2 (ja) * | 1996-07-31 | 2005-02-23 | エルジー フィリップス エルシーディー カンパニー リミテッド | 薄膜トランジスタ型液晶表示装置 |
| JP3223805B2 (ja) * | 1996-08-26 | 2001-10-29 | 日本電気株式会社 | 順スタガード型薄膜トランジスタ |
| JPH10133227A (ja) * | 1996-10-28 | 1998-05-22 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置およびその製造方法 |
| JPH1116188A (ja) | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体レーザ及び光ピックアップ |
| JP3767100B2 (ja) | 1997-07-10 | 2006-04-19 | 三菱電機株式会社 | 配電システム |
| JPH1187717A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-03-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置とアクティブマトリックス基板および液晶表示装置 |
| JPH1185789A (ja) | 1997-09-10 | 1999-03-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 分散検索装置 |
| JP4100646B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2008-06-11 | エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド | 薄膜トランジスタおよびそれを備えた液晶表示装置 |
| JP2001308333A (ja) | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
| JP3415602B2 (ja) * | 2000-06-26 | 2003-06-09 | 鹿児島日本電気株式会社 | パターン形成方法 |
-
2002
- 2002-02-22 JP JP2002045686A patent/JP4604440B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-02-21 US US10/369,756 patent/US6858867B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-21 TW TW092103739A patent/TW587339B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-02-21 KR KR10-2003-0010984A patent/KR100510935B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-24 CN CNB2005100927494A patent/CN100544030C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-24 CN CNB031037984A patent/CN1244162C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-12-21 US US11/017,075 patent/US7038241B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI878820B (zh) * | 2022-12-12 | 2025-04-01 | 大陸商深超光電(深圳)有限公司 | 薄膜電晶體、薄膜電晶體陣列基板及薄膜電晶體製作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1440080A (zh) | 2003-09-03 |
| US7038241B2 (en) | 2006-05-02 |
| JP2003249655A (ja) | 2003-09-05 |
| US20050104128A1 (en) | 2005-05-19 |
| CN1734791A (zh) | 2006-02-15 |
| KR20030069889A (ko) | 2003-08-27 |
| CN100544030C (zh) | 2009-09-23 |
| US20030160240A1 (en) | 2003-08-28 |
| CN1244162C (zh) | 2006-03-01 |
| US6858867B2 (en) | 2005-02-22 |
| KR100510935B1 (ko) | 2005-08-30 |
| JP4604440B2 (ja) | 2011-01-05 |
| TW587339B (en) | 2004-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200303616A (en) | Channel-etch thin transistor | |
| KR101325053B1 (ko) | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 | |
| CN105514116B (zh) | Tft背板结构及其制作方法 | |
| CN102646699B (zh) | 一种氧化物薄膜晶体管及其制备方法 | |
| CN102569412B (zh) | 薄膜晶体管器件及其制造方法 | |
| TW201338102A (zh) | 主動元件及主動元件陣列基板 | |
| TW201234431A (en) | Display and manufacturing method thereof | |
| WO2015180310A1 (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示装置、薄膜晶体管及其制作方法 | |
| TW200427095A (en) | Thin film transistor and method for fabricating thereof | |
| TW200929119A (en) | Display device and method for manufacturing display device | |
| JP2007212699A (ja) | 反射型tft基板及び反射型tft基板の製造方法 | |
| CN101416320A (zh) | Tft基板及反射型tft基板以及其制造方法 | |
| WO2020244292A1 (zh) | 发光二极管驱动背板及其制备方法、显示装置 | |
| JP2007258675A (ja) | Tft基板及び反射型tft基板並びにそれらの製造方法 | |
| CN215896391U (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| TWI308247B (en) | Transflective liquid crystal display and method of fabricating the same | |
| TWI529469B (zh) | 具有薄膜電晶體之穿透反射型液晶顯示裝置及其之製造方法 | |
| EP3261127A1 (en) | Thin-film transistor and manufacturing method therefor, array substrate and display device | |
| CN111129032A (zh) | 一种阵列基板及其制作方法 | |
| TW594999B (en) | Structure of thin film transistor array and driving circuits | |
| TW200830014A (en) | Liquid crystal display device with photosensor and method of fabricating the same | |
| TWI305681B (en) | Method for fabricating thin film transistor array and driving circuits | |
| CN115000093B (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示面板 | |
| TWI345313B (en) | Thin film transistor and method of manufacturing the same | |
| CN106463545A (zh) | 薄膜晶体管及制造方法、阵列基板行驱动电路和显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |