TW200303100A - Pin-grid-array electrical connector - Google Patents

Description

200303100 ⑴ 政、發明說明 (發明說明應敍明：發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圖式簡單說明） 發明範喀 本發明關於電連接器，特別關於高密度之插腳-網格， 陣列（PGA)連接器。 發明背景 減小電子裝備體積以及增多此一裝置外加功能之持續 趨勢’已導致電路密度之不斷增加。這些線路密度以及功 能性之增-加，已減少可以在印刷線路板及其他型式之線路 基材上裝置電連接器之表面面積。此一發展產生對具有最 小空間端子插腳之複式插腳電連接器之需求。高密度之 PGA連接益已因此一需求而發展。 球形網格陣列（BGA)之連接器，為pgA連接器之常用型 式。圖13說明一習知之BGA連接器10〇。圖13，以及本文 所含之其他圖式，均參考共有之坐標系統丨丨。連接器^ 〇 〇 包含一連接器主體102及多數個端子插腳104。連接器主體 102具有多數個成形其内之貫穿孔1〇6，用以承置端子插腳 104 〇 連接器1 0 0採用多數個軟焊料球形物1 〇 8成形。軟焊料球 形物108構成軟坪接合，其緊固連接器1〇〇至一諸如印刷線 路板（PWB)(未圖示）之基材。軟焊接合亦建立端子插腳ι〇4 及P WB上對應接電點間之電性連接。每一軟焊料球形物 1 0 8對齊一端子插腳1 04及一對應之接電點，接著回流而建 立一軟焊接合，其電性且機械式地接合端子插腳1〇4以及 接電點。 -6 - (2) (2)200303100 干科球形物1〇8,表示連接器i〇0生產中之 外加加工步驟。申 成香發現這些加工步驟雖然足供其期望 之使用之需，但是仿目甘u 疋仍具某些限制及缺點。譬如，對對齊及 回流軟焊·料跋來k y 108之需求，增加製造連接器100所需之 成本及時間。此休 ’’請者發現當端子插腳104之密度增 加時，對| 门、、士 口〜軟焊料球形物則變得更困難。特別是這 些加^步h易程式化為_自動製造系統。 申μ者發現對齊及回流軟焊料球形物1〇8之需求，其當 形2端子插腳104與接電點間之軟焊接合時，預先排除採 用車又有政率之抗應力軟焊製程。軟焊料球形物丨〇 8在當 未使用導線時，亦使其難以產生電連接器1 0 0 ,因此使得 電連接谷100不適用於無導線環境。此外，供電及接地島 區由於難以成形軟焊料球形物1 〇 8為橫跨兩個或多個端子 插腳1 0 4之軟焊接合，因此無法即使地成形於電連接器1 〇 〇 内0 申請者亦確知為了成就在端子插腳1〇4及對應電連接器 尖點間之有效機械及電子镇合，需要在端子插腳1〇4、連 接器主體102以及PWB間之較高程度之同平面性。此種同 平面性由於諸如正常之零件間變化、其元件可被定位及對 齊之精度限制等因素而通常在製造環境下難以成就。· 因此，持續需求一種高密度之PGΑ連接器，其可不需使 用軟焊料球形物而電性地或機械式地連接一線路基材。 發明概論 一種較佳之電連接器，包含多數個導電端子插腳及一絕 200303100 0) 翻纖_:贫 電連接器主體。連接器主體包含一第一以及一第二大體上 平面形之表面，以及多數個自大體上平面形之第二表面凸 出之枉樁構件。連接器主體具有多數個成形其内之貫穿孔 。貫穿孔均自大體上平面形之第—表面，延伸至對應之柱 捲構件’同時其適可承接對應之端子插腳。至少每一柱樁 構件之一部分，外覆以導電材料。 另一較佳之電連接器，包含一導電端子插腳，其包含一 外露部位以及_自外露部位伸出之觸接部位。電連接器亦 包含一絕電連接器主體，其包含一具有一成形其内、用以 至V承接外露部位之第一貫穿孔之大體平面形之主要部 位，以及一自主要部位一表面突出且具有一外表面及一内 表面之柱樁構件。内表面界定一凹穴以及一第二貫穿孔之 匕第一男穿孔鄰接第一貫穿孔且適可至少局部地承接 觸接部位。至少一部分之外及内表面，外覆大體呈連續層 之導電材料。 曰 另一較佳電連接器，包含一内置一大體上平面形主要部 仏义絕電連接器主體，以及一自主要部位一表面突出且至 ^局部外覆導電材料之柱樁構件。連接器主體具有成形其 通道。通道伸越主要部位及柱樁部位。電連接器亦包 占一導電端子插腳，其至少局部地配列於通道内且接觸 電材料。 另車父佳電連接器，包含一導電端子插腳，以及一 •第一 狀 門含 ^ —及一第二大體上平面形表面以及一柱樁構件之絕 电連接器主體。柱樁構件自大體平面形之第二表面突出， * 8 · 200303100 (4) L： 同時適吁安裝於一線路基材上。連接器主體具有 内之貫r孔。貫穿孔自大體平面形之第一表面伸 件，同時適可承接端子插腳。至少部分之柱樁構 電材料，其適合建立端子插腳以及線路基材上一 之電性接觸。 一較佳電元件包含一具有一相關電路以及一 之線路基材。電元件另外包含一導電端子插腳， 電連接器主體。連接器主體包含一第一以及一第 面形之表面，以及一自大體平面形之第二表面突 裝於線路基材上之柱樁構件。連接器主體具有一 之貫穿孔。貫穿孔自大體平面形之第一表面伸至 ，同時適可承接至少部分之端子插腳。電元件另 層配列於至少部分柱樁構件上之導電材料，用以 插腳與電連接點間之電性接觸。 圖丈簡單說明 為了概示本發明之故，圖式中顯示一較佳實施 ’本發明未限定圖式中揭示之特定助力。在圖^ 圖1為較佳電連接器之分解底視透視圖； 圖2Α為圖1所示電連接器之一端子插腳與一 體之分解側視圖； 圖2Β為圖2Α中所示沿“Α-Α”連線所取之連接 樁構件之底視剖面圖； 圖2C為圖2Α及2Β中所示端子插腳與連接器主 上視圖；

一成形其 至柱樁構 件外覆導 電連接點 電連接點 以及一絕 二大體平 出且被安 成形其内 柱樁構件 外包含一 建立端子 例。然而 ^中： 連接器主 器主體柱 體之局部 200303100 _ 讎_| 圖2D為圖2A-2C中所示之端子插腳及連接器主體、在一 組裝安狀況下沿圖2 C中B -B連線所取之側視剖面圖； 圖3為圖1中所示電連接器一變通實施例之側視圖； 圖4為圖1中所示電連接器另一變通實施例之底視圖； 圖5 A為圖2A-2D中所示之端子插腳及連接器主體一變通 實施例之分解側視圖； 圖5B為圖5A中所示連接器主體之柱樁構件沿其“C-C”連 線所取之底視剖面圖；

圖6為圖2A_2D中所示之端子插腳與連接器主體另一變 通實施例之分解側視圖； 圖7為圖2 A-2D中所示之端子插腳與連接器主體另一變 通實施例之分解側視圖； 圖8為圖2A-2D中所示之端子插腳另一變通實施例之側 視剖面圖； 圖9為圖2A-2D中所示之端子插腳另一變通實施例之側 視剖面圖；

圖10A為圖2A-2D中所示連接器主體另一變通實施例之 側視剖面圖； 圖10B為圖10A中所示連接器主體柱樁構件沿其D-D連 線所取之底視剖面圖； 圖1 i A為圖2A-2D中所示連接器主體另一變通實施例之 側視剖面圖； 圖1 1 B為圖1 0 A中所示連接器主體柱樁構件沿其“E-E”連 一線所取之底視剖面圖； •10- 200303100

通實施例之 ⑹ 圖12A為圖2A-2D中所示連接器主體另一變 側視剖面圖； 圖12B為圖10A中所示連接器主體柱樁構件沿其“F_F，，連 線所取之底視剖面圖；以及 圖1 3為習知B G A連接器之分解底視透視圖。 較佳實施例說明 圖N2D說明一較佳電連接器10。圖式均參考一說明其内 之共同坐標系統1卜電連接器10包含一連接器主體14及多 數個共同構成一高密度插腳陣列排列之端子插腳1 6。電^ 接器10適可建立諸如印刷線路板（PWB) 17之線路基材與， 電元件或一第二線路基材（未圖示）間之電性接觸。 連接為·主體14包含^一主要部位18’其具有一大體平面开;； 之第一表面18a以及一大體平面形之第二表面18b。連接卷 主體14另外包含多數個自第二表面18b突出之柱樁構件22 。柱樁構件2 2及主要部位1 8用諸如塑膠之絕緣材料製作， 其最好用液晶聚合物（LCP)製作。拄樁構件22及主要部位 1 8最好成形為單一件。 每一柱樁構件22最好具有大體呈圓形之剖面（見圖2B) 。柱樁構件2 2均包含一具有一圓形外緣2 2 a及一成形其上 之按奴22b之末端部位（圖2A及2Dp每一柱樁構件22均具 有一内部，或是界定一凹穴4〇之凹表面部位22c。這些特 性之重要性解釋如下β 多數個貫穿孔32成形於連接器主體14内（見圖2 a”每一 貫穿孔32被主要部位18内之對應表面部位18c界定。貫穿 200303100

對應柱樁構件2 2。每一貫事 對應貫穿孔32及凹穴40，構 ⑺ 孔32均自第一表面18a延伸至 孔32鄰接一對應凹穴40。每一 成一伸越主要部位1 8以及對應柱樁構件22之通道42。通道 42適可承接至少一部分之對應端子插腳16〇下面呈現關於 通道4 2之進一步細節。

表面部位18c及柱樁構件22至少局部地被一導電塗層44 覆盍（圖式中為了清晰而跨大導電塗層之厚度）。導電塗層 44為一金屬化外層，其如稍後詳述般建立一對應端子插腳 16及PWB板17間之電性接觸β塗層44最好用銅（Cu)、鎳（Ni) 及錫（Sn)構成。塗層44藉由用無電極銅激活主要部位丨8之 第二表面18b以及表面部位18c之下端而塗施。柱樁構件22 之凹表面部位22c ,亦用無電極銅激活。2〇·25微米層之電 解銅、4-6微米層之電解鎳以及4-6微米層之電解錫、接著 亦循序施加至活化區域。 且於第一表面丨^上之大部分錫層，接著被雷射槍去除 ’而底層之鋼及鎳用化學蚀刻法去除。經此過程剩下之塗

層44，在每一柱樁構件22上及緊繞其四週處，形成大體呈 連績之金屬化薄層。尤其與每一柱樁構件22相關之塗層44 ’盖住枉捲構件22之外表22d及凹表面部位22c、緊靠外表 面之部刀第_表面i8b、以及每一表面部位i8c之下端 (見圖2A及2D)。 應了解關於塗層44成分及應用之特定細節，僅呈現供範 例目的；塗層44可最終地用在任何習知方式中採用之任何 型式之適當|電材料。 •12- 200303100 ⑻ 賴 端子插腳16均用諸如銅化鈹（BeCu)或磷青銅。每一端子 插腳16包含一外露部位i6a以及一自外露部位i6a伸出之 長形觸接部位16b。觸接部位16b最好呈大體為長方形之剖 面（亦可採用其他諸如圓形或角錐形剖面）。如圖2八及2d 所示，觸接部位16b之中心線，最好與外露部位16a之中心 線錯位。 通道42如上所述均適可承接至少一部分之應端子插腳 16。更特別地，凹穴40及貫穿孔32之下方部位，適可承接 觸接部位16b，而貫穿孔32之其餘部位，適可承接部分之 外露部位16a(見圖2D)。外露部位16a之其餘部位，向上伸 南連接器主體14之第一表面i8a，同時適可搭配及電性觸 接一電元件或是第二線路基材。當端子插腳16置於通道42 内時，諸如ο·οοι吋之極小間隙，最好存在於觸接部位i6b 與塗層44之間。 PWB板17包含多數個帶電交點，其均終止於對應之接電 點17a中（見圖2D)。電連接器10可藉由諸如波形軟焊法之 大量軟焊過程而機械式且電性連接p WB板1 7 ,其在每一柱 樁構件22與對應之接電點間形成一軟焊接點21。 電連接器10與PWB板17間之機械式及電性連接，可藉由 導電塗層44而得。更特別地，軟焊接點2丨緊黏接電點1 7a 至對應柱樁構件2 2上之導電塗層4 4，因而緊固電連接器10 至PWB板17。此外，導電塗層44搭配軟焊接點21構成接電 點17a與端子插腳16觸接部位i6b間之導電路徑。應了解使 用伸入且穿過柱樁構件22並内置端子插腳16之通道42,可 -13- 200303100 w 發明嫩颇： 以將本較佳實施例與内寶合 ’’属接頭或凹件以傳導電流之 其他裝置相區別。 電連接器10與PWB板17間之機械式黏合，可藉由柱樁構 件22之外形而增進。尤其在大量軟焊過程中成形軟焊接點 21，外接每一柱樁構件22之圓形外緣22a及按鈕22卜圓形 外、彖2 2 a及按鈕2 2 b增加軟焊接點2 1與柱樁構件2 2間之接 觸面積，因而增加軟焊接點21可在柱樁構件22上產生之侧 向（“ X ”及‘‘ z ”方向）抑制力。

庠人焊方法亦可緊固每一端子插腳16至連接器主體14上 。更特別是軟焊料在軟焊過程中流入凹穴4 〇及貫穿孔3 2 之下方部位，實質充填觸接部位l6b與導電塗層44間之間 隙。軟焊料一旦冷卻後，形成觸接部位l6b與塗層44間之 黏合’因而緊固端子插腳16至連接器主體14。

電連接器10相較於習知之BGA連接器而提供實質之優 點。譬如，電連接器1 〇僅包含兩個主要元件：連接器主體 14及端予插腳16«相反地，習知之BGA連接器需要某些型 式之外罩或本體、端子插腳、以及多數個均與端子插腳之 一相關連之軟焊料球形物。軟焊料球形物在習知之B G A 連接器製造過程中，必須被定位及回流。這些製程步驟在 生產諸如電連接器1 〇之電連接器中並不必要，因而導致生 產成本之實質節省。 此外，不需端子插腳16、連接器主體14以及PWB板17 間之較高裎度之同平面性而可成就端子插腳1 6及P W B板 1 7之電性及機械式結合。此一實質優點導因於柱樁構件2 2 -14- 200303100 (ίο)

、觸接部位16b以及PWB 17間之排列。尤其是端子插腳16 未直接固定至PWB板17。端子插腳16藉由柱樁構件22、導 電塗層44以及軟’焊接合21而機械式且電性結合pwb板17 。因此，可以造成觸接部位1 6b及對應接電點1 7a間查直 (“y”方向）空間内之實質變化而不會實質影響端子插胸16 與PWB板17間之電性或機械式結合。換言之，不需端子插 腳16在連接器主體14内之精確垂直定位以建立端子插腳 1 6與P WB板1 7間之有效電性及機械式結合。 電連接器10之生產過程，可較習知BGA連接器之生產過 程更容易地載入程式且應用至自動製造系統，因而導致生 產成本之進一步節省。

一種有效率之應力輔助軟焊製程，可被用以聯結電連接 器10與PWB板17(此種型式之軟焊製程在當如前所述回流 習知球形物-網格-陣列連接器之軟焊料球形物時並不可 行）。譬如，圖3說明一電連接器1 〇 a型式之變通實施例。 大體上相同於連接器10元件之連接器l〇a元件，用共用參 考數字表示"電連接器10a包含一内含一主要部位18d之連 接器主體14a，此主要部位具有自其凸出之裝置樁51。裝 置樁5 1適可經由成形其内之貫穿孔5 3而緊固結合一 PW β 板17b，因此緊固連接器主體i4a至PWB板17b且便利於應 力輔助之軟焊製程。 電連接器1 0可不必使用導線而生產，因此使得電連接器 1 〇適用於一無導線環境中。此外，供電及接地島區可即時 成形於電連接器10。譬如，圖4說明一電連接器l〇b型式之 •15· 200303100 200303100

〇0 實質上與前面連接器10相同之連接器l〇b元 變通實施例。 件共同之參考數字表示。電連接器10b包含一塗層44a /、私性連接一選定之鄰近端子插腳16。尤其塗層44a電 2可作用為接地插腳之鄰靠端子插腳，因而形成一接 地島區5{μ塗層44亦可電性連接可作用為供電插腳之鄰靠 端子插腳 而形成一供電島區52。

應了解縱然本發明之無數特徵及優點已在前面說明中 提出，同時搭配本發明之結構及功能細節，然而發表件僅 為概述，只要在本發明之原理内，可以做詳細之改變，尤 其為零件之形狀、大小及排置，其全部範圍用隨附申請專 利範圍中所表達之名稱之一般廣義表示。 4如，圖5Α及5Β說明一具有兩個觸接部位i6b之端子插 腳16e，以及一具有兩個成形其内之凹穴4〇之柱樁構件2玎 ，用以承接兩個觸接部位16b(共用之參考數字被用於此以 表示大體上與電連接器10元件相同之元件）。

圖6說明一端子插腳i6f，其觸接部位16b之一成形於其 内中央，亦即觸接部位1 6b之中心軸，大體上對齊外露部 位1 6a之中心軸。圖6亦說明一具有一中央貫穿孔54之柱樁 構件22f，其適可承接端子插腳16f之觸接部位16b。圖7 說明端子插腳16 f以及一柱樁構件22g’其具有一置於中央 之貫穿孔54a以及一鄰接貫穿孔54 a之凹穴56。 圖8說明一具有中央定位、壓入配合之觸接部位16h之端 予插腳16g，以及具有中央定位貫穿孔54之柱樁構件22f 。圖9說明一具有中央定位、雙壓入配合之觸接部位I6j -16 - (12) (12)200303100 之端子插腳16i以及柱樁構件22f。 圖10A及1〇B說明一具有一貫穿孔6〇 主搭構件2 2 h以 及一成形其内之鄰接凹槽62。圖u A及nB說明一具有一 貫穿孔644柱樁構件22i以及一成形其内之鄰接開口扇形 面66。圖12A及12B說明一其内具有一貫穿孔68之柱樁構 件2 2 j。貫穿孔6 8具有大體呈圓形之剖面，同時適可承接 一具有類似形狀剖面之觸接部位。 圖式代表符號說明 10 電連接器 10a 電連接器 10b 電連接器 11 坐標系統 14 連接器主體 14a 連接器主體 16 端子插腳 16a 外露部位 16b 觸接部位 16e 端子插腳 16f 端子插腳 16g 端子插腳 16h 觸接部位 16i 端子插腳 16j 觸接部位 17 印刷線路板 200303100 (13) 17a 接電點 17b 印刷線路板 18 主要部位 18a 第一表面 18b 第二表面 18c 表面部位 18d 主要部位 21 軟焊接合 22 柱樁構件 22a 圓形外緣 22b 按紐 22c 凹表面部位 22d 外表面 22f 柱樁構件 22g 柱樁構件 22h 柱樁構件 22i 柱樁構件 22j 柱樁構件 32 貫穿孔 40 凹穴 42 通道 44 導電塗層 44a 塗層 50 接地島區 mmm

-18 - 200303100 (14) 51 裝置樁 52 供電島區 53 貫穿孔 54 貫穿孔 54a 貫穿孔 56 凹穴 60 貫穿孔 62 鄰接槽 64 貫穿孔 66 鄰接開口扇形面 68 貫穿孔 100 連接器 102 連接器主體 104 端子插腳 106 貫穿孔 108 軟焊料球形物

•19·

Claims (1)

1. 200303100 拾、申請專利範園 1· 一種電連接器，包含： 多數個導電端子插腳；以及 一絕电連接器主體，包含一第一及一第二 形之表面’以及多數個自大體平面形之第二 之拄樁構件，其中連接器主體具有多數個成 貫穿孔’貫穿孔均自大體平面形之第一表面 應之枉樁構件，同時均適可承接一對應之端 而至：/每柱樁構件之一部分，外覆以導電 2·根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中柱 具有一成形其内之凹穴，凹穴鄰接對應之貫 凹人適可至少局部地承接對應之端子插腳。 3.根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中導 列於每一貫穿孔之至少一部分内。 4·根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中連 用液晶聚合物製作^ 5·根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中端 包含一外露部位及一觸接部位，觸接部位適 電材料。 6·根據申請專利範圍第5項之電連接器，其中每 伸越一對應之柱樁構件。 7·根據申請專利範圍第6項之電連接器，其中端 包含一外露部位以及一觸接部位，觸接部位 大體平面 表面凸出 其内之 伸至一對 予插腳， 材料。 樁構件均 穿孔，而 電塗層配 接器主體 予插腳均 可接觸導 一貫穿孔 子插腳均 適可接觸 200303100 肀缉本親择面纜買 、 - —?y〜 , , λ- 導電材料，而觸接部位之中心線，大體上對齊外露部 位之中心線。 8. 根據申請專利範圍第7項之電連接器，其中多數個柱樁 構件均具有一成形其内之凹穴，同時鄰接對應之貫穿 孔之一。 9. 根據申請專利範圍第2項之電連接器，其中端子插腳均 包含一外露部位及一觸接部位，觸接部位適可接觸導 電材料，觸接部位之中心線，大體上與外露部位之中 心線錯位，而每一凹穴適可局部地承接一對應之觸接 部位。 10. 根據申請專利範圍第2項之電連接器，其中每一對應柱 樁構件之凹穴，被一凹表面部位界定，而凹表面部位 至少局部地被導電塗層覆蓋。 11. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中柱樁構件之 一外表面，外覆以導電材料。 12. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中柱樁構件一 端具有大體呈圓形之外緣。 13. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中柱樁構件具 有一成形於其一末端之按鈕。 14. 根據申請專利範圍第5項之電連接器，其中每一端子插 腳之觸接部位，具有大體為長方形之剖面。。 15. 根據申請專利範圍第5項之電連接器，其中多數個端子 插腳均包含不多於一個之觸接部位^ 16.根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中導電塗層包 200303100

   含銅、鎳及錫β 17. 根據申請專利範圍第1 6項之電連接器，其中導電塗層 包含一層大約20至大約25微米厚度之銅、一層大約4 至大約6微米厚度之鎳、以及一層大約4至大約6微米厚 度之錫。 18. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中連接器主體 包含一裝置樁，其適可緊連一位於線路基材上之貫穿

   19. 一種電連接器，包含： 一導電端子插腳，包含一外露部位以及一自外露部 位伸出之觸接部位；以及 一絕電連接器主體，包含： 一大體平面形之主要部位，具有一成形其内之第一 貫穿孔，用以至少承接外露部位；以及

   一自主要部位一表面凸出之柱樁部位，其具有一外 表面以及一内表面，内表面界定一凹穴以及一與第一 貫穿孔鄰接之第二貫穿孔之一，同時適可至少局部地 承接觸接部位，其中至少一部分之外及内表面，外覆 大體呈連續層之導電材料。 20. —種電連接器，包含： 一絕電連接器主體，包含一大體平面形之主要部位 ，以及一自主要部位一表面凸出且至少局部外覆以導 電材料之柱樁部位，連接器主體具有一成形其内之通 道，此通道伸越主要部位以及柱捲部位；以及 一導電之端子插腳，其至少局部配列於通道内且接 200303100

   觸導電材料。 21. 根據申請專利範圍第20項之電連接器，其中通道包含 一成形於主要部位内之貫穿孔，以及一成形於柱樁構 件内之鄰接凹穴。 22. —種電連接器，包含： ' 一導電之端子插腳；以及 一絕電之連接器主體，包含一第一以及一第二大體 平面形之表面以及一柱樁構件，柱樁構件自大體平面 形之窠二表面凸出，同時適可安裝於一線路基材上， _ 其中連接器主體具有一成形其内之貫穿孔，此貫穿孔 自大體平面形之第一表面伸至柱樁構件，同時適可承 接端子插腳，而至少部分之柱樁構件外覆導電材料， 其適可建立端子插腳與線路基材上一接電點間之電性 接觸。 23. 根據申請專利範圍第22項之電連接器，其中柱樁構件 具有一成形其内之凹穴，凹穴鄰接貫穿孔，同時凹穴 適可至少局部地承接端子插腳。 Φ 24. —種電元件，包含： 一線路基材，具有一相關連之電路以及一接電點； 一導電端子插腳； 一絕電連接器主體，包含一第一及一第二大體平® . 形之表面以及一自大體平面形之第二表面凸出且安裝 · 於線路基材上之柱樁構件，其中連接器主體具有一成 形其内之貫穿孔，此貫穿孔自大體平面形之第一表面 伸至柱樁構件，同時適可承接至少部分之端子插腳； 200303100

   以及 一層導電材料，其配列於至少部分之柱樁構件上， 用以建立端子插腳及接電點間之電性接觸。 25. 根據申請專利範圍第24項之電元件，其中柱樁構件被 軟洋至大體平面形之第二表面。 26. 根據申請專利範圍第24項之電元件，其中線路基材為 一印刷線路板。

   27. 根據申請專利範圍第24項之電元件，其中柱樁構件具 有一晟形其内之凹穴，凹穴鄰接貫穿孔，同時凹穴適 可至少局部地承接端子插腳^