[go: up one dir, main page]

TR201808911T4 - Ahşap materyalden kompozit plaka. - Google Patents

Ahşap materyalden kompozit plaka. Download PDF

Info

Publication number
TR201808911T4
TR201808911T4 TR2018/08911T TR201808911T TR201808911T4 TR 201808911 T4 TR201808911 T4 TR 201808911T4 TR 2018/08911 T TR2018/08911 T TR 2018/08911T TR 201808911 T TR201808911 T TR 201808911T TR 201808911 T4 TR201808911 T4 TR 201808911T4
Authority
TR
Turkey
Prior art keywords
synthetic resin
paper
composite plate
outer layer
middle layer
Prior art date
Application number
TR2018/08911T
Other languages
English (en)
Inventor
Hofer Josef
Original Assignee
SWISS KRONO Tec AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SWISS KRONO Tec AG filed Critical SWISS KRONO Tec AG
Publication of TR201808911T4 publication Critical patent/TR201808911T4/tr

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B21/00Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
    • B32B21/04Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board comprising wood as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B21/06Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board comprising wood as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B21/00Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
    • B32B21/02Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board the layer being formed of fibres, chips, or particles, e.g. MDF, HDF, OSB, chipboard, particle board, hardboard
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B21/00Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
    • B32B21/10Next to a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/028Paper layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046Synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/544Torsion strength; Torsion stiffness
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/718Weight, e.g. weight per square meter
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/732Dimensional properties
    • B32B2307/734Dimensional stability

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

Buluş, kontrplaktan bir orta katmana sahip, ahşap materyalden bir kompozit plakaya ilişkin olup, burada orta katman, lif plakasından en azından bir dış katman ile bağlıdır. İyileştirilmiş sağlamlık özelliklerine sahip, uygun fiyatla imal edilebilir bir kompozit plakanın hazırlanması için, orta katman ve dış katman arasına, sentetik reçineyle doyurulmuş bir kağıdın tahsis edilmesi öngörülmüştür. Buluş ayrıca ahşap materyalden kompozit plakanın imal edilmesi için bir yöntemi kapsamaktadır.

Description

TARIFNAMEAHSAP MATERYALDEN KOMPOZIT PLAKABulus, mümkün oldugunca iyi saglamlik özelliklerine sahip olan, ahsap inateryalden kompozit bir plakaya iliskindir. Ayni zamanda kompozit plakanin yüzeyi, dekoratif kaplamalarin uygulanmasi içinuygun olinalidir.Agir yükler için uygun olan ve dekoratif yüzey kaplamalari ile donatilabilen ahsap materyalden kompozit plakalar örnegin Pfleiderer tarafindan PremiumBoard MFP Hybrid olarak takdim edilirler (Pfleiderer, PremiumBoard MFP Hybrid brosürü, 10/2013 tarihinde yayinlanmistir). Benzer bir plakayi FINSA, superPan takdim ismiyle sunmaktadir. Egger, Combiline plakasini takdim etmektedir. Tüm bu plakalarda ahsap materyalden kompozit plakalar Söz konusu Olup, bunlar kontrplaklardan veya OSB plakasindan (OSB = Oriented Strand Board) bir orta katmana sahiptirler. Orta katman üzerine lifli plakalardan dis katinanlar üste tutkallanmislardir; Egger”e ait Combiline plakalarda çok ince MDF plakalar (MDF = orta yogunluklu lifli plakalar) kullanilirlar. Pfleiderer°de üste tutkallama polivinilasetat tutkali yardimiyla gerçeklestirilir. Bu plakalar tasiyici mobilya yapisi plakalari, raf tabanlari olarak kullaiiim için, ama ayrica, özellikle içmekan yapiminda konstrüksiyon amaciyla da takdim edilirler.Türüne Özgü bu kompozit plakalar, düsünülen kullanim alanlari için kullanilabilir saglamlik özelliklerine, örnegin 830 kg/m3 seklinde ortalama bir ham yogunluga sahip olan 16 mm kalinliktaki bir plakaiçin yaklasik 28 N/mrn2seklinde bir bükülme saglamligina, 0,5 N/inm2 seklinde bir çapraz çekme saglamligina ve 0,8 N/min2 seklinde bir kalkma saglamligina sahiptirler (Pfleiderer, PremiumBoard MFP Hybrid brosürü, 10/2013 tarihinde yayinlanmistir). Bilinen bu kompozit plakalarin saglamligi, orta katman ve dis katman arasindakitutkal derzinin karsilayabildigi kuvvetler vasitasiyla sinirlandirilir.Ancak türüne özgü kompozit plakanin imal edilmesi zahmetlidir, çünkü plakalarin tam yüzeyli tutkallanmasi operatif açidan zahmetlidir ve teknik açidan, tutkalin, birlestirilecek orta katmanin ya da dis katmaniii komple yüzeyi üzerine esit bir dagitiminin temin edilinesi zordur. Tutkalin esit olmayan sekilde bir dagilimi, yer yer nitelik olarak kötü bir tutkallamaya neden olur. Ayrica dis katmanin orta katman ile birlestirilmesi için kullanilan tutkal, hem orta katman içine, hem de dis katman içine öneinli miktarda sivi uygular, öyle ki, orta katmanin ya da dis katmanin, tutkalin baglanmasi esnasinda birdeformasyonu engellenmelidir.Bu nedenle bulusun görevi, iyi saglamlik özelliklerine sahip, ahsap materyalden, uygun maliyetle imal edilebilen kompozit bir plakaninönerilmesidir.Görev, istem l”e uygun ahsap materyalden kompozit bir plaka ve ayrica istem 11”e uygun ahsap materyalden kompozit bir plakaninimal edilmesi için bir yöntem vasitasiyla çözülmektedir.Bulusun öneinli bir özelligi, sentetik reçineyle doyurulmus bir kagidin orta katman ve en azindan bir dis katman arasina yerlestirilmesidir.
Yani sentetik reçineyle doyurulmus kagit agirlikla - alisagelmisten farkli olarak - kompozit bir plakanin dis yani üzerine tahsis edilmez; aksine, bulusa uygun kompozit bir plakanin dogrudan dis katmani altinda kenar bölgesine tahsis edilir. Sentetik reçineyle doyurulmus kagit, orta katmani ve en azindan bir dis katmani birbiriyle baglar.
Burada, her iki yüzeyinden (orta katmanin üst yaninda ve alt yaninda) her birinde sentetik reçineyle doyurulmus bir kagit üzeriiiden bir dis katman ile baglanan bir orta katman tercih edilir. Burada orta katman tercihen tek katmanli veya çok katmanli bir kontiplaktan veya tek katmanli veya çok katmanli bir OSB plakasindan (oriented strand board; genis, yassi talaslardan özel kontrplak) meydana gelir. Dis katman tercihen orta yogunluklu veya yüksek yogunluklu lifli plakadan (MDF veya HDF) imal edilmistir.Sentetik reçineyle doyurulmus kagit, çogu zaman baglanacak orta katmanin veya dis katmanin ebatlarina sahip bir kagit hattindan meydana gelip, burada kagit hatti, sivi bir sentetik reçineyle doyurulur ve akabinde kurutulur. Sentetik reçine olinayan ham kagit olarak kagit hattinin kendisi tercihen 15 g/m2 ile 100 g/m2 arasinda bir yüzey agirligina sahiptir. Kagit, ekonomik sebeplerden kaynakli olarak tercihen boyasizdir ve baskisizdir, çünkü kagit, dis katmaninuygulanmasindan sonra artik görünmez.Plakanin doyurulmasi için seçilen sentetik reçine tercihen sunlari kapsayan gruptan seçilmistir: üre, melamin, fenol-formaldehit reçinesiveya önceden anilan sentetik reçinelerin karisik reçine olarak anilankombinasyonlari veya türevleri kullanilir. Ozel uygulamalar için ayrica, ömegin epoksit reçineleri gibi yüksek teknoloji ürünü reçineler mümkün olup, ancak bunlar maliyet sebebiyle sadece nadirenkullanilirlar.Sentetik reçine, kagidin doyurulmasindan sonra kurutulur, ama dondurulmaz. Avantajli olarak 30 g/m2 ile 200 g/m2 arasinda, tercihen g/m2 ile 120 g/m2 arasinda, avantajli olarak 50 g/m2 ile 100 g/m2arasinda bir miktarda kullanilir.Bulusa uygun kompozit plakanin avantajlarini gerçeklestirmek için, kolay bir tasariin uyarinca, kagidin sentetik reçineyle doyurulinasi yeterlidir. Ancak kagida veya sentetik reçineye avantajli olarak verilebilen bir katki maddesi, kompozit plakanin alev almasini veya yanmasini zorlastiran veya engelleyen bir maddedir. Böyle maddeler kendi açilarindan bilinmektedirler; burada sikça monoamonyumfosfat bilesikleri söz konusudur. Sentetik reçineyle doyurulmus kagit, kompozit plakanin yüzeye yakin yerine tahsis edildiginden, kompozit plakanin yanmasini etkin sekilde engeller. Bilinen sentetik reçineyle doyurulmus kagitlara olagan olarak ilave edilen, `Örnegin korindon gibi katki maddeleri, iyilestirilmis saglamlik özelliklerine sahip ahsap niateryalden bir kompozit plakanin imal edilmesi için gerekli degildirler. Bunlardan, ekonomik olma gerekçesiyle baska bir seygerekineksizin tasarruf edilebilir.Sivi olarak uygulanan tutkalin kullaniminin sentetik reçineyle doyurulmus bir kagit vasitasiyla ikaine edilmesi, dezavantajlari giderirve beklenmedik avantajlari beraberinde getirir: bir sivinin siviolmayan, sentetik reçineyle doyurulinus kagit vasitasiyla ikame edilmesi, orta katman ve dis katinanlar içine sivinin, `Özellikle suyun arzu edilmeyen sekilde tasinmasini engeller. Zaten oran olarak düsük, bazi tutkallarin donmasinda serbest birakilan su miktarlari, orta katmanin veya dis katmanin arzu edilmeyen sekilde sismesine ve böylece plaka içine, arzu edilmeyen deformasyonlar sonucuyla gerilimlerin girisine neden olurlar. Ayrica sivi tutkalin esit olinayan bir uygulamasi engellenir, çünkü sentetik reçineyle doyurulmus kagit ayrica genis yüzeyli olarak esit iyi kalitede mevcut olur. Sentetik reçineyle doyurulmus kagit, orta katmanin ve dis katinanin formatinauygun olan genis yüzeyli kagit hatti olarak hazirlanabilir.Burada, en azindan bir dis katmandan ve bir orta katmandaii ve ayrica dis katman ve orta katman arasina tahsis edilen, sentetik reçineyle doyurulmus kagittan bir pres malzemesi istifinin geleneksel bir kisa aralikli pres (KT presi) içinde kompozit bir plaka olarak preslenmesi avantajli olarak görülmektedir; KT presleri, lamine ürünlerin veya kompozit plakalarin imal edilmesi için geleneksel isletme donanimlaridir. Zahmetli tutkal uygulama tertibatlarinin tatbiki devre disi kalir. Tercihen bir pres malzemesi istifi, - pres malzemesi istifinin alt yanindan bakildigi zaman 7 bir alt dis katinandan, sentetik reçineyle doyurulmus bir alt kagittan, bir orta katinandan, sentetik reçineyle doyurulinus bir üst kagittan ve bir üst dis katinandanmeydana gelen bir kompozit plaka olarak preslenir.Bulusa uygun ahsap materyalden kompozit plaka, ahsap niateryalden bilinen kompozit plakalara karsilik 'Önemli ölçüde iyilestirilinissaglamlik özelliklerine sahiptir. Ahsap materyalden bilinen kompozitplakalara karsilik bulusa uygun kompozit plaka her defasinda yaklasik % 50 oraninda arttirilmis çapraz çekme saglamligina, bükülüp kopma saglamligina ve kalkma saglamligina sahiptir. Saglamliga iliskin olagan disi bu artis, dis katmanin dis yanindan orta katmanin yüzeyine kadar uzanan, kompozit plakanin etki eden kuvvetler sebebiyle özellikle yüklenilen kenar bölgesinde etki eden kuvvetlerin artik sadece dis katman ve bir tutkal derzi tarafindan karsilanmasina gerek kalmamasiiia dayanmaktadir. Burada daha çok, sentetik reçineyle doyurulmus kagidin, bulusa uygun kompozit plakanin saglamliginin iyilestirilmesine, hem özellikle iyi sekilde dis katmanin ve orta katmanin yüzeylerine gömülen ve yüksek bir öz saglamliga sahip olan sentetik reçine vasitasiyla, ama ayrica, bulusa uygun kompozit plaka içinde ayrica litlerden takviye edici donanim olarak görülebilecek olan kagit vasitasiyla önemli bir katki sagladigi görülmektedir. Bulusa uygun kompozit plakanin kenar bölgesi içine tahsis edilen, sentetik reçineyle doyurulinus kagit mesela bir çekme çubugu gibi etkietmektedir.DE 103 00 247 B4 sayili patent tarifnamesinden (Kronotec AG) gerçi, bir koiitrplagin sentetik reçineyle doyurulnius bir kagidin kullanimi ile bir gerçek ahsap kaplamasi ile kaplanmasi bilinmektedir. Ancak bu baglamda, gerçek ahsap kaplama ile donatilan plakaya görsel olarak çekici bir yüzey kazandirmak amaciyla boyanmis bir kagit kullanilmistir. DE 103 00 247 B4 sayili patent tarifnaniesinde tarif edilen plakanin saglamlik özellikleri kontrol edilmemektedir. Sentetik reçineyle emprenye edilmis bir kagidin bir kompozit plakanin saglamlik gelisimi üzerine etkisi hakkinda bilgiler buradabulunmamaktadir.DE '103 00 247 B4 sayili patent tarifnamesi bu nedenle mevcut bulusun konusuyla ilgili degildir, çünkü mevcut durumda, kendisinde dis katmanin da ahsap materyalden meydana geldigi ahsap materyalden kompozit bir plaka söz konusudur ve burada bu kompozit plaka, yüksek saglamliklara ulasilmasina yönelik optimum hale getirilmistir. Bulusa uygun kompozit plaka, insaat plakasi veya konstrüksiyon plakasi olarak mobilya yapiminda, iç insaatlarda, kulis yapiininda ve karsilastirilabilir uygulamalarda kullanilabilir. Dekoratif bir yüzeye sahip ahsap materyalden bir kompozit plaka kullanilinasi isteini mevcutsa, bulusa uygun kompozit plakanin dis yani baska birkaplainayla donatilmalidir.Sentetik reçineyle doyurulmus kagit, ayni kalitede elde edilebilen, uygun fiyata mevcut bir ürün oldugundan ve mevcut üretim tesisleri (KT presi) kullanilabildiginden, bulusa uygun kompozit plaka uygunmaliyetli olarak iinal edilebilir.Orta katman ve en azindan bir dis katman arasinda baglanti tercihen, sentetik reçineyle doyurulmus bir kagidin en azindan bir dis katman ve orta katman arasina tahsis edilmesi ile meydana getirilir. Burada 'özellikle, bir pres malzemesi istifinin, bir alt dis katinandan, sentetik reçineyle doyurulmus bir alt kagittan, bir orta katinandan, sentetik reçineyle doyurulmus bir üst kagittan ve bir üst dis katinandan meydana getirilmis olan ahsap materyalden bulusa uygun bir kompozit plakaya baglanmasi avantajlidir. Pres malzemesi istifi örnegin geleneksel yardimci araçlarla (istifleme cihazlari, tepsiler,mandallar) bir araya getirilir ve sabitlenir ve KT presine götürülür.Burada pres malzemesi istifi, isitilan pres saçlari arasinda preslenir.Pres islemi esnasinda sentetik reçine sivilasir ve sonra donar.Burada dis katmana ve orta katinana mekanik ve muhtemel olarak ayrica kimyasal baglantilar olusur, öyle ki, dis katman ve orta katman birbiriyle saglam sekilde baglanir. Kagit, sentetik reçinenin sivilasmasi ve donmasi vasitasiyla zarar görmez. Donmus sentetik reçine katmani içinde yataklanniis sekilde kalir ve özellikle, bulusa uygun kompozit plakanin kenar bölgeleri üzerine etki eden çekmeyüklenmelerini karsilar.Bulusa uygun ahsap materyalden kompozit plaka, özellikle de, kompozit plakanin kenar bölgeleri içinde sadece sentetik reçineyle doyurulinus kagidin öneinli ölçüde kompozit plakanin saglainligina katki saglamasi sebebiyle olagandisi iyi saglamlik özelliklerine sahip olmakla kalmaz. Lifli plaka inateryalinden bir dis katman da önemli ölçüde, bulusa uygun kompozit plaka için ölçülmüs olan yüksek saglamlik degerlerine katki saglar. Bulusa uygun kompozit plakaniii dis katmani, maksimum saglamlik unsuru dikkate alinarak lifli plakalardan seçilmistir. Lifli plakalar, dekoratif bir yüzeye sahip degildirler. Bulusun tercih edilen bir gelistirmesine göre dis katmanin disa dönük yüzeyleri bu yüzden baska bir tek katmanli veya çok katmanli kaplama ile doiiatilabilirler. Bir dis katmanin disa dönük yüzeyinin kaplamasi örnegin en azindan bir katman boya, lak, HPL (high pressure laminate), kaplama veya bu katmanlarin birkombinasyonu, örnegin kaplama ve lak vasitasiyla gerçeklestirilir.Tek olarak veya kombinasyon halinde bulusa uygun kompozit bir plakanin dis katmani üzerine uygulanabilen baska materyaller örnegin kagit ve karton, özellikle duvar kagitlari, folyolar, örnegin kumas veya keçe, vinil, deri gibi tekstiller, mantar, tas yüzeyler, metaller ya da inetal folyolar, polipropilenden, polietilenden veya polivinilasetattan sentetik madde kaplamalari, karolar veya seramik sentetik reçine karisimlari gibi seramik kaplamalar, cam, üzerine yazilabilir folyolar (yazi folyolari), manyetik katmanlar, isimayi engelleyici, örnegin kursun ihtiva eden folyolar veya mineralli dokumalar, çekirdekler veya örnegin kuvvetleri karsilayabilen bazalt dokumalar gibi muflonlardir. Lifler veya lif karisimlari da, örnegin selüloz lifleri gibi organik lifler, sentetik madde lifler gibi sentetik lifler veya metal lifleri veya seramik lifleri gibi anorganik lifler, kaplama olarak bulusauygun bir kompozit plakanin dis katmani üzerine uygulanabilirler.Yukarida anilan kaplama araçlari, her defasindaki tasarima göre, estetik amaçlar için kullanilabilirler; örnegin kumaslar veya duvar kagitlari. Ancak bunlar ayrica, örnegin yüzeyi manyetiklestiren, isimayi engelleyici etki eden veya saglamlik özelliklerini ayricaiyilestiren kaplamalar gibi teknik iyilestirmeye de hizmet edebilirler.Yukarida anilan materyallerin bir kombinasyonu da mümkündür, hem materyaller üst üste uygulanacak sekilde, örnegin plaka üzerine önce, sonra sentetik maddeden veya metalden dekoratif bir folyo ile kaplanan, isimayi engelleyici bir folyo veya plaka uygulanir. Ancak burada ayrica, bulusa uygun kompozit plakanin dis katmanininbölümler halinde yan yana farkli maddelerle kaplanmasi, örnegin,10belirli estetik bir etki saglamak amaciyla deri ve mantarin yan yanayapistirilmasi da mümkündür.Yüksek dayanikli kompozit bir plakanin, plakanin teknik ve estetik özelliklerinin ayrica iyilestirilmesi için daha kolay kaplanabilirlikle kombinasyonundan, bulusa uygun kompozit plakanin özellikle çekici uygulamalar için, Örnegin laboratuvar donaniminda veyamuayenehane donaniminda kullanilabilecegi ortaya çikar.Bulusun ayrintilari devamda bir uygulama örnegi yardimiyla dahaayrintili sekilde tarif edilirler. Burada:Sekill ahsap materyalden bulusa uygun bir kompozit plakanin tercih edilen bir uygulamasinin yapisinin sematik birgösterimini göstermektedir.Sekil 1 sematik gösterimde, bir dis katmana 2, sentetik reçineyle doyurulmus bir alt kagida 3, bir orta katinana 4, sentetik reçineyle doyurulmus bir üst kagida 5 ve bir üst dis katmana 6 sahip ahsap materyalden meydana gelen bulusa uygun koinpozit plakanin 1 tercih edilen uygulamalarinin katmanlarini bir pres malzemesi istifi IO örneginde gösterir. Alt ve üst dis katmanlar sekil 1'de gösterilen uygulama örneginde 2,9 mm kalinliginda HDF plakadan meydanagelirler.Ancak uygulama örneginden bagimsiz olarak, dis katmanlarinmateryalinin ve kalinliginin birbirlerinden bagimsiz olarak11seçilebilecegi tespit edilmelidir. Yani alt ve üst dis katman farkli birkalinlikta olabilirler. Bunlar ayrica farkli materyalden de seçilebilirler.Orta katman 4, mevcut uygulama örneginde 13 mm kalinliginda kontrplaktan meydana gelir. Alt ve üst dis katmanlar 2, 6 ve orta katman 4 arasina her defasinda bir en alt ya da en üst, sentetik reçineyle doyurulmus kagit 3, 5 tahsis edilmistir. Sentetik reçineyle doyurulmus kagit, sentetik reçine ile emprenye edilmeden önce 27 g/m2 yaprak agirligina sahip ham bir kagittan iinal edilmistir. Sentetik reçine ile, burada: üre melamin ile emprenye sonrasinda kagidin yüzey agirligi 125 g/m2”dir. Kagit, dis katinanlar 2, 6 ile preslenmesinde % 7”1ik bir neme sahiptir. Bu nem muhteviyati, yaklasik olarak dis katmanlarin 2, 6 ve orta katnianiii 4 artik nemine uygundur, öyle ki, presleme esnasinda dis katmanlarin 2, 6 ve orta katmanin 4 ahsapmateryal plakalari içine ek nem uygulanmaz.Sekil 1”de gösterilen pres malzemesi istifi 10, pres plaklari 150 santigrat dereceye isitilmis olan bir KT presinde 300 saniye boyunca preslenir. Bu süre içinde sentetik reçine erir ve donar. Pres islemi sonunda toplamda yaklasik 19 mm seklinde bir plaka kalinligina ve EN 323 uyarinca 809 kg/m3 seklinde ortalama bir ham yogunluga sahip ahsap materyalden bir kompozit plaka meydana gelip, buiiuniçin asagidaki saglamlik degerleri ölçülmüstür:Çapraz çekme saglamligi (EN 319 uyarinca): 0,75 N/mm2 Bükülme saglamligi (EN 310 uyarinca): 36 N/mm2 Kalkma saglamligi (EN 31 1 uyarinca): 1,26 N/inm212Ahsap materyalden bulusa uygun kompozit plakaiiin yaklasik % 50”den daha fazla iyilestirilen saglamlik degerleri olasi olarak esas itibariyle kompozit plakanin, sentetik reçineyle doyurulmus kagittan ve bir dis katmandan meydana gelen, yani - alternatif sekilde formüle edilerek - orta katmanin 4 yüzeyinden 8 bir dis katinanin dis yanina 9kadar uzanan kenar bölgesindeki 7 iyilestirmelere dayanir.Bulusa uygun kompozit plakada 1 bir yandan kullanilan sentetik reçine çok iyi saglamlik özelliklerine sahiptir, çünkü bu, KT presi içinde presleme vasitasiyla ayrica mekanik olarak da dis katmanin ve orta katmanin yüzeyine gömülmüstür. Diger yandan sentetik reçine içine yataklanmis olan kagit ayrica pres malzemesi istifinin preslenmesinden sonra sinirsiz olarak saglamdir ve kagit hattinin lif örgüsü, bulusa uygun kompozit plakaniii 1, çekme kuvvetlerinikarsilamaya uygun olan ek bir bilesenidir.Bulusa uygun kompozit plakanin kenar bölgesi 7 içinde distan etki eden basinç kuvvetlerinde veya çekme kuvvetlerinde her defasinda kompozit plakanin 1 çekme açisindan yüklenilen kenar bölgesi içinde çekme kuvvetleri ortaya çikar. Bu çekme kuvvetlerinin karsilanmasi simdiye kadar ahsap materyalden bilinen kompozit plakalarin orta katmani ve bir dis katmani arasinda tutkal derzinin saglamligi vasitasiyla sinirliydi. Bulusa uygun kompozit plakada 1 sadece sentetik reçine, yüksek çekme kuvvetlerini karsilayabilecek durumda degildir. Ayrica özellikle kagidin lifleri, yüksek çekme kuvvetlerini karsilayabilecek durumdadirlar. Alt ve üst, sentetik reçineyledoyurulmus kagit 3, 5 bu açidan kompozit plakanin 1 kenar bölgesine137 uygulanmis olan bir çekme çubuguyla karsilastirilabilir sekilde etkieder.Mevcut uygulama örneginden bagimsiz olarak, sentetik reçineyle doyurulmus kagidin, simdiye kadar bilinen ve geleneksel, dis katman ve/Veya orta katman üzerine tutkal uygulanmasina karsilik, sentetik reçineyle doyurulmus kagidin, dis katman ve orta katman yüzeylerinin esitsizliklerini daha iyi dengeleme avantajina sahip oldugu belirtilinelidir, öyle ki, dis katinanin ve orta katinanin baglantisindaki zayif noktalar devre disi birakilir ve iyi bir boyut saglamligina ve düzdis yanlara sahip olan kompozit plakalar hazirlanir.Bir kompozit plakanin bir birinci dis katmani, estetik yüzeyler tasarlamak amaciyla deriden ve bakir folyosundan kare bölümlerle yapistirilir. Bu amaçla ayrica diger, yukarida tarifnamede anilan materyaller de kullanilabilirler. Kompozit bir plakanin bir ikinci dis katmani üzerine, isimayi engelleyici, kursundan bir metal folyo yapistirilip, bunun üzerine sonra bir HPL laminati lamine edilir.
Teknik açidan iyilestirilmis ve bakiini daha kolay bir yüzey meydanagelir. 14TARIFNAME IÇERISINDE ATIF YAPILAN REFERANSLARBasvuru sahibi tarafindan atif yapilan referanslara iliskin bu liste, yalnizca okuyucunun yardimi içindir ve Avrupa Patent Belgesinin bir kismini olusturmaz. Her ne kadar referanslarin derlenmesine büyük önem verilmis olsa da, hatalar veya eksiklikler engellenememektedirve EPO bu baglamda hiçbir sorumluluk kabul etmemektedir.Tarifname içerisinde atifta bulunulan patent dökümanlari:. DE 10300247 B4 [0015] [0016]

Claims (6)

  1. ISTEMLER
  2. Orta katmanin lif plakalarindan en azindan bir dis katman (2, 6) ile bagli oldugu, kontrplaktan bir orta katinana (4) sahip, ahsap inateryalden kompozit plakanin karakteristik 'Özelligi, orta katman ve dis katman arasina, sentetik reçineyle doyurulmus bir kagidin (3, 5) tahsis edilmis olmasidir.
  3. Istem lie uygun kompozit plakanin karakteristik özelligi, sentetik reçineyle doyurulmus bir kagit (3, 5) kullanilmasi olup, burada kagidin yaprak agirligi 15 g/m2 ile 100 g/m2 seklindedir.
  4. Istem l°e veya istem 2”ye uygun kompozit plakanin karakteristik 'özelligi, sentetik reçineyle doyurulmus kagidin (3,
  5. 5) 30 g/m2 ile 200 g/m2 arasinda bir miktarda sentetik reçineye sahip olmasidir. Yukaridaki istemlerden en aziiidan bir tanesine uygun kompozit plakanin karakteristik özelligi, sentetik reçineyle doyurulmus kagidin (3, 5), üre, melamin, formaldehit, fenol reçine, epoksi reçine ve ayrica bunlarin karisimlarini ve türevlerini kapsayan gruptan olan sentetik reçinelerden bir tanesiyle veya daha çoguyla doyurulmus olmasidir. Yukaridaki istemlerden en azindan bir tanesine uygun kompozit plakanin karakteristik 'Özelligi, sentetik reçineyle doyurulmus kagidin (3, 5), kompozit plakanin (1) alev almasini veya yaiiinasini zorlastiran veya engelleyen bir katki maddesine sahip olmasidir. Yukaridaki istemlerden en azindan bir tanesine uygun kompozit plakanin karakteristik özelligi, orta katmanin (4), her iki yanda bir dis katmanla (2,
  6. 6) donatilmis olmasidir. Yukaridaki isteinlerden en azindan bir tanesine uygun kompozit plakanin karakteristik özelligi, dis katmaiiin (2, 6), yüksek yogunluklu veya orta yogunluklu lif plakasindan bir plakaya sahip olmasidir. Yukaridaki istemlerden en azindan bir tanesine uygun kompozit plakanin karakteristik özelligi, dis katmanin (2, 6), 1 mm ile 5 mm arasinda, tercihen 1 mm ile 2,5 mm arasinda bir plaka kalinligina sahip olmasidir. Yukaridaki istemlerden en azindan bir tanesine uygun kompozit plakanin karakteristik özelligi, kompozit plakanin (l) en azindan bir dis katinaninin (2, 6) dis yani (9) üzerine baska bir kaplainanin uygulanmasidir. Istem 9°a uygun kompozit plakaniii karakteristik özelligi, en azindan bir dis katmanin (2, 6) dis yani (9) üzerine diger kaplama olarak, bireysel olarak veya kombinasyon halinde boya, lak, HPL veya kaplama, kagit, karton, duvar kagidi, folyo, tekstil, kumas, keçe, Vinil, deri, mantar, tas yüzeyler, metaller, metal folyolar, sentetik madde kaplamalar, polipropilen kaplamalari, polietilen kaplamalari veya polivinilasetat kaplamalari, seramik kaplamalar, karolar, seramik-sentetik reçine karisimlari, cam, üzerine yazi yazilabilir folyolar, manyetik kaplamalar, isimayi engelleyici folyolar veya plakalar, inineralli dokumalar, organik, anorganik ve sentetik lifleri kapsayan gruptaii bir kaplama uygulanmasidir. Orta katmanin lif plakasindan en azindaii bir dis katinanla (2, 6) bagli oldugu, kontrplaktan bir orta katmana (4) sahip, ahsap materyalden bir kompozit plakanin imal edilmesi için yöntemin karakteristik 'özelligi, orta katman ve dis katman arasina, sentetik reçineyle doyurulmus bir kagidin (3, 5) tahsis edilmis olmasi , bu yöntemin asagidaki adimlari içermesidir: - bir orta katinana (4), sentetik reçineyle doyurulmus bir kagida (3, 5) ve en azindan bir dis katmana (2, 6) sahip bir pres malzemesi istifinin (10) bir araya getirilmesi, ki burada sentetik reçineyle doyurulmus kagit, orta katman ve dis katman arasina eklenir, - pres malzemesi istifinin (10), bir kompozit plaka (1) olarak preslenmesi. Istem ile uygun yöntemin karakteristik özelligi, pres malzemesi istifinin (10) preslenmesinin, yükseltilmis basinç ve arttirilmis sicaklik etkisi altinda gerçeklestirilmesidir. Istem ll°e veya istem 12,ye uygun yöntemin karakteristik preslenmesinin, kendisiyle kagidin doyuruldugu sentetik reçinenin yuinusaniasi ve sentetik reçinenin akabinde donmasi vasitasiyla gerçeklesmesidir.
TR2018/08911T 2014-08-20 2014-08-20 Ahşap materyalden kompozit plaka. TR201808911T4 (tr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14181674.4A EP2987632B1 (de) 2014-08-20 2014-08-20 Verbundplatte aus Holzwerkstoff

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TR201808911T4 true TR201808911T4 (tr) 2018-07-23

Family

ID=51421820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TR2018/08911T TR201808911T4 (tr) 2014-08-20 2014-08-20 Ahşap materyalden kompozit plaka.

Country Status (12)

Country Link
US (1) US10307994B2 (tr)
EP (1) EP2987632B1 (tr)
CN (2) CN106660329A (tr)
BR (1) BR112017002667A2 (tr)
CA (1) CA2957138C (tr)
ES (1) ES2673574T3 (tr)
PL (1) PL2987632T3 (tr)
PT (1) PT2987632T (tr)
RU (1) RU2665421C1 (tr)
TR (1) TR201808911T4 (tr)
UA (1) UA118128C2 (tr)
WO (1) WO2016026801A1 (tr)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106381763B (zh) * 2016-08-30 2018-09-11 昆明振楚工贸有限公司 一种浸渍胶膜纸饰面人造板及制作方法
DE102017107433B4 (de) 2017-04-06 2022-02-10 Fritz Egger Gmbh & Co. Og Möbelplatte
SE543464C2 (en) * 2017-07-19 2021-02-23 Ikea Supply Ag Wood particle board
CN107253240B (zh) * 2017-08-07 2022-04-12 临沂市新天力机械有限公司 一种新型木质复合板
CN107511890A (zh) * 2017-08-31 2017-12-26 成都九十度工业产品设计有限公司 一种货运火车底板用板材
EP3470599B1 (de) 2017-10-13 2019-09-11 SWISS KRONO Tec AG Osb-platte und verwendung derselbigen
HUE052398T2 (hu) 2018-04-16 2021-04-28 SWISS KRONO Tec AG Hordozóanyag mûgyantához
PL3587108T3 (pl) 2018-06-27 2024-01-29 SWISS KRONO Tec AG Laminowana płyta warstwowa
DE102018117102A1 (de) 2018-07-16 2020-01-16 Flooring Technologies Ltd. Verfahren zur Herstellung von Fußbodenpaneelen
EP4328397A3 (en) * 2020-02-17 2024-04-24 Flooring Industries Limited, SARL Board, method for manufacturing a board and a panel comprising such board material

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2088768B1 (es) * 1994-12-12 1997-03-16 Patentes Novedades Sa Procedimiento para recubrimiento de tableros aglomerados de particulas
US5925211A (en) 1997-04-21 1999-07-20 International Paper Company Low pressure melamine/veneer panel and method of making the same
FI110495B (fi) 1998-03-20 2003-02-14 Schauman Wood Oy Pinnoitettu puupohjainen levy ja menetelmä puupohjaisen levyn pinnoittamiseksi
ATE268421T1 (de) * 2000-03-24 2004-06-15 Kronotec Ag Holzpartikelplatte, insbesondere schalungsplatte
DE10300247B4 (de) * 2003-01-03 2006-11-23 Kronotec Ag Holzwerkstoffplatte
DE202004017558U1 (de) * 2004-11-12 2005-02-17 IHD Institut für Holztechnologie Dresden gGmbH Holzwerkstoffplatte
DE102005038734A1 (de) * 2005-08-16 2007-02-22 Michanickl, Andreas, Prof.Dr. Leichte Mehrschicht-Holzwerkstoffplatte
DE102006058244A1 (de) * 2006-12-11 2008-06-12 Kaindl Flooring Gmbh Furnierte Platte, Verfahren zur Herstellung einer furnierten Platte und Verwendung von Ausschusspapieren bei diesem Verfahren
CN201020766Y (zh) * 2007-03-06 2008-02-13 南京林业大学 结构用刨花板为芯层材料的复合集装箱底板
CN201525061U (zh) * 2009-08-28 2010-07-14 云南永利发林业有限公司 一种纤维板或刨花板为面层的复合胶合板
KR20110059137A (ko) * 2009-11-27 2011-06-02 (주)엘지하우시스 무늬목 강화 원목마루 및 그 제조 방법
CN103786195B (zh) * 2014-01-24 2016-01-27 曾敏华 一种组合装饰人造板的制作方法
CN103785195B (zh) 2014-02-17 2016-02-03 天津大学 一种航空航天燃油在线连续脱水脱氧装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2987632A1 (de) 2016-02-24
EP2987632B1 (de) 2018-03-28
CN111806002A (zh) 2020-10-23
ES2673574T3 (es) 2018-06-22
PT2987632T (pt) 2018-06-20
CA2957138C (en) 2019-03-05
RU2665421C1 (ru) 2018-08-29
BR112017002667A2 (pt) 2017-12-12
US20180186126A1 (en) 2018-07-05
UA118128C2 (uk) 2018-11-26
WO2016026801A1 (de) 2016-02-25
CN106660329A (zh) 2017-05-10
US10307994B2 (en) 2019-06-04
PL2987632T3 (pl) 2018-09-28
CA2957138A1 (en) 2016-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TR201808911T4 (tr) Ahşap materyalden kompozit plaka.
US20220324217A1 (en) Wood fibre based panel with a surface layer
US10828874B2 (en) Composite board composed of wood material with a middle layer made of plywood
CN103459145B (zh) 基于粉末的平衡层
EP1985426B1 (en) Wood veneer surfaced decorative laminate product and method of making same
CN101214666B (zh) 防滑集装箱底板的制造方法
CA2720236C (en) Manufacturing process for a laminated structure
US20050136276A1 (en) Synthetic crossband
CN1972789B (zh) 胶合镶板
NZ238616A (en) Wood fibre laminated to woody substrate
EP3587108B1 (de) Kaschierte sandwichplatte
JPH11348224A (ja) 微細ベニヤ装飾ラミネ―ト、その製造方法及びそれから作られた物品
WO1998049248A1 (en) B-staged resin impregnated fiber mat plywood glue
KR101637154B1 (ko) 내마모성이 우수한 가구용 경량패널의 제조방법
US20090220808A1 (en) Resin composition comprising waste of resin impregnated material
TWM354515U (en) Composite board and hardened sheet thereof
CN104818823A (zh) 一种无醛强化复合地板及其制作方法