TR201808911T4 - Ahşap materyalden kompozit plaka. - Google Patents
Ahşap materyalden kompozit plaka. Download PDFInfo
- Publication number
- TR201808911T4 TR201808911T4 TR2018/08911T TR201808911T TR201808911T4 TR 201808911 T4 TR201808911 T4 TR 201808911T4 TR 2018/08911 T TR2018/08911 T TR 2018/08911T TR 201808911 T TR201808911 T TR 201808911T TR 201808911 T4 TR201808911 T4 TR 201808911T4
- Authority
- TR
- Turkey
- Prior art keywords
- synthetic resin
- paper
- composite plate
- outer layer
- middle layer
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 239000002023 wood Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011120 plywood Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 57
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 38
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 19
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 4
- 239000010985 leather Substances 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 239000007799 cork Substances 0.000 claims description 3
- 230000008014 freezing Effects 0.000 claims description 3
- 238000007710 freezing Methods 0.000 claims description 3
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 claims description 3
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 claims description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 2
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 claims description 2
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 claims description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004757 mineral textile Substances 0.000 claims description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 2
- 239000004753 textile Substances 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 claims 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 96
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 6
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound NC(N)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003043 Cellulose fiber Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N ammonium dihydrogen phosphate Chemical class [NH4+].OP(O)([O-])=O LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003471 anti-radiation Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000011087 paperboard Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B21/00—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
- B32B21/04—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board comprising wood as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B21/06—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board comprising wood as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B21/00—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
- B32B21/02—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board the layer being formed of fibres, chips, or particles, e.g. MDF, HDF, OSB, chipboard, particle board, hardboard
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B21/00—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
- B32B21/10—Next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/028—Paper layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/544—Torsion strength; Torsion stiffness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/718—Weight, e.g. weight per square meter
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
- B32B2307/734—Dimensional stability
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Buluş, kontrplaktan bir orta katmana sahip, ahşap materyalden bir kompozit plakaya ilişkin olup, burada orta katman, lif plakasından en azından bir dış katman ile bağlıdır. İyileştirilmiş sağlamlık özelliklerine sahip, uygun fiyatla imal edilebilir bir kompozit plakanın hazırlanması için, orta katman ve dış katman arasına, sentetik reçineyle doyurulmuş bir kağıdın tahsis edilmesi öngörülmüştür. Buluş ayrıca ahşap materyalden kompozit plakanın imal edilmesi için bir yöntemi kapsamaktadır.
Description
TARIFNAMEAHSAP MATERYALDEN KOMPOZIT PLAKABulus, mümkün oldugunca iyi saglamlik özelliklerine sahip olan,
ahsap inateryalden kompozit bir plakaya iliskindir. Ayni zamanda
kompozit plakanin yüzeyi, dekoratif kaplamalarin uygulanmasi içinuygun olinalidir.Agir yükler için uygun olan ve dekoratif yüzey kaplamalari ile
donatilabilen ahsap materyalden kompozit plakalar örnegin Pfleiderer
tarafindan PremiumBoard MFP Hybrid olarak takdim edilirler
(Pfleiderer, PremiumBoard MFP Hybrid brosürü, 10/2013 tarihinde
yayinlanmistir). Benzer bir plakayi FINSA, superPan takdim ismiyle
sunmaktadir. Egger, Combiline plakasini takdim etmektedir. Tüm bu
plakalarda ahsap materyalden kompozit plakalar Söz konusu Olup,
bunlar kontrplaklardan veya OSB plakasindan (OSB = Oriented
Strand Board) bir orta katmana sahiptirler. Orta katman üzerine lifli
plakalardan dis katinanlar üste tutkallanmislardir; Egger”e ait
Combiline plakalarda çok ince MDF plakalar (MDF = orta yogunluklu
lifli plakalar) kullanilirlar. Pfleiderer°de üste tutkallama polivinilasetat
tutkali yardimiyla gerçeklestirilir. Bu plakalar tasiyici mobilya yapisi
plakalari, raf tabanlari olarak kullaiiim için, ama ayrica, özellikle içmekan yapiminda konstrüksiyon amaciyla da takdim edilirler.Türüne Özgü bu kompozit plakalar, düsünülen kullanim alanlari için
kullanilabilir saglamlik özelliklerine, örnegin 830 kg/m3 seklinde
ortalama bir ham yogunluga sahip olan 16 mm kalinliktaki bir plakaiçin yaklasik 28 N/mrn2seklinde bir bükülme saglamligina, 0,5
N/inm2 seklinde bir çapraz çekme saglamligina ve 0,8 N/min2 seklinde
bir kalkma saglamligina sahiptirler (Pfleiderer, PremiumBoard MFP
Hybrid brosürü, 10/2013 tarihinde yayinlanmistir). Bilinen bu
kompozit plakalarin saglamligi, orta katman ve dis katman arasindakitutkal derzinin karsilayabildigi kuvvetler vasitasiyla sinirlandirilir.Ancak türüne özgü kompozit plakanin imal edilmesi zahmetlidir,
çünkü plakalarin tam yüzeyli tutkallanmasi operatif açidan zahmetlidir
ve teknik açidan, tutkalin, birlestirilecek orta katmanin ya da dis
katmaniii komple yüzeyi üzerine esit bir dagitiminin temin edilinesi
zordur. Tutkalin esit olmayan sekilde bir dagilimi, yer yer nitelik
olarak kötü bir tutkallamaya neden olur. Ayrica dis katmanin orta
katman ile birlestirilmesi için kullanilan tutkal, hem orta katman içine,
hem de dis katman içine öneinli miktarda sivi uygular, öyle ki, orta
katmanin ya da dis katmanin, tutkalin baglanmasi esnasinda birdeformasyonu engellenmelidir.Bu nedenle bulusun görevi, iyi saglamlik özelliklerine sahip, ahsap
materyalden, uygun maliyetle imal edilebilen kompozit bir plakaninönerilmesidir.Görev, istem l”e uygun ahsap materyalden kompozit bir plaka ve
ayrica istem 11”e uygun ahsap materyalden kompozit bir plakaninimal edilmesi için bir yöntem vasitasiyla çözülmektedir.Bulusun öneinli bir özelligi, sentetik reçineyle doyurulmus bir kagidin
orta katman ve en azindan bir dis katman arasina yerlestirilmesidir.
Yani sentetik reçineyle doyurulmus kagit agirlikla - alisagelmisten
farkli olarak - kompozit bir plakanin dis yani üzerine tahsis edilmez;
aksine, bulusa uygun kompozit bir plakanin dogrudan dis katmani
altinda kenar bölgesine tahsis edilir. Sentetik reçineyle doyurulmus
kagit, orta katmani ve en azindan bir dis katmani birbiriyle baglar.
Burada, her iki yüzeyinden (orta katmanin üst yaninda ve alt yaninda)
her birinde sentetik reçineyle doyurulmus bir kagit üzeriiiden bir dis
katman ile baglanan bir orta katman tercih edilir. Burada orta katman
tercihen tek katmanli veya çok katmanli bir kontiplaktan veya tek
katmanli veya çok katmanli bir OSB plakasindan (oriented strand
board; genis, yassi talaslardan özel kontrplak) meydana gelir. Dis
katman tercihen orta yogunluklu veya yüksek yogunluklu lifli
plakadan (MDF veya HDF) imal edilmistir.Sentetik reçineyle doyurulmus kagit, çogu zaman baglanacak orta
katmanin veya dis katmanin ebatlarina sahip bir kagit hattindan
meydana gelip, burada kagit hatti, sivi bir sentetik reçineyle doyurulur
ve akabinde kurutulur. Sentetik reçine olinayan ham kagit olarak kagit
hattinin kendisi tercihen 15 g/m2 ile 100 g/m2 arasinda bir yüzey
agirligina sahiptir. Kagit, ekonomik sebeplerden kaynakli olarak
tercihen boyasizdir ve baskisizdir, çünkü kagit, dis katmaninuygulanmasindan sonra artik görünmez.Plakanin doyurulmasi için seçilen sentetik reçine tercihen sunlari
kapsayan gruptan seçilmistir: üre, melamin, fenol-formaldehit reçinesiveya önceden anilan sentetik reçinelerin karisik reçine olarak anilankombinasyonlari veya türevleri kullanilir. Ozel uygulamalar için
ayrica, ömegin epoksit reçineleri gibi yüksek teknoloji ürünü reçineler
mümkün olup, ancak bunlar maliyet sebebiyle sadece nadirenkullanilirlar.Sentetik reçine, kagidin doyurulmasindan sonra kurutulur, ama
dondurulmaz. Avantajli olarak 30 g/m2 ile 200 g/m2 arasinda, tercihen
g/m2 ile 120 g/m2 arasinda, avantajli olarak 50 g/m2 ile 100 g/m2arasinda bir miktarda kullanilir.Bulusa uygun kompozit plakanin avantajlarini gerçeklestirmek için,
kolay bir tasariin uyarinca, kagidin sentetik reçineyle doyurulinasi
yeterlidir. Ancak kagida veya sentetik reçineye avantajli olarak
verilebilen bir katki maddesi, kompozit plakanin alev almasini veya
yanmasini zorlastiran veya engelleyen bir maddedir. Böyle maddeler
kendi açilarindan bilinmektedirler; burada sikça monoamonyumfosfat
bilesikleri söz konusudur. Sentetik reçineyle doyurulmus kagit,
kompozit plakanin yüzeye yakin yerine tahsis edildiginden, kompozit
plakanin yanmasini etkin sekilde engeller. Bilinen sentetik reçineyle
doyurulmus kagitlara olagan olarak ilave edilen, `Örnegin korindon gibi
katki maddeleri, iyilestirilmis saglamlik özelliklerine sahip ahsap
niateryalden bir kompozit plakanin imal edilmesi için gerekli
degildirler. Bunlardan, ekonomik olma gerekçesiyle baska bir seygerekineksizin tasarruf edilebilir.Sivi olarak uygulanan tutkalin kullaniminin sentetik reçineyle
doyurulmus bir kagit vasitasiyla ikaine edilmesi, dezavantajlari giderirve beklenmedik avantajlari beraberinde getirir: bir sivinin siviolmayan, sentetik reçineyle doyurulinus kagit vasitasiyla ikame
edilmesi, orta katman ve dis katinanlar içine sivinin, `Özellikle suyun
arzu edilmeyen sekilde tasinmasini engeller. Zaten oran olarak düsük,
bazi tutkallarin donmasinda serbest birakilan su miktarlari, orta
katmanin veya dis katmanin arzu edilmeyen sekilde sismesine ve
böylece plaka içine, arzu edilmeyen deformasyonlar sonucuyla
gerilimlerin girisine neden olurlar. Ayrica sivi tutkalin esit olinayan
bir uygulamasi engellenir, çünkü sentetik reçineyle doyurulmus kagit
ayrica genis yüzeyli olarak esit iyi kalitede mevcut olur. Sentetik
reçineyle doyurulmus kagit, orta katmanin ve dis katinanin formatinauygun olan genis yüzeyli kagit hatti olarak hazirlanabilir.Burada, en azindan bir dis katmandan ve bir orta katmandaii ve ayrica
dis katman ve orta katman arasina tahsis edilen, sentetik reçineyle
doyurulmus kagittan bir pres malzemesi istifinin geleneksel bir kisa
aralikli pres (KT presi) içinde kompozit bir plaka olarak preslenmesi
avantajli olarak görülmektedir; KT presleri, lamine ürünlerin veya
kompozit plakalarin imal edilmesi için geleneksel isletme
donanimlaridir. Zahmetli tutkal uygulama tertibatlarinin tatbiki devre
disi kalir. Tercihen bir pres malzemesi istifi, - pres malzemesi istifinin
alt yanindan bakildigi zaman 7 bir alt dis katinandan, sentetik
reçineyle doyurulmus bir alt kagittan, bir orta katinandan, sentetik
reçineyle doyurulinus bir üst kagittan ve bir üst dis katinandanmeydana gelen bir kompozit plaka olarak preslenir.Bulusa uygun ahsap materyalden kompozit plaka, ahsap niateryalden
bilinen kompozit plakalara karsilik 'Önemli ölçüde iyilestirilinissaglamlik özelliklerine sahiptir. Ahsap materyalden bilinen kompozitplakalara karsilik bulusa uygun kompozit plaka her defasinda yaklasik
% 50 oraninda arttirilmis çapraz çekme saglamligina, bükülüp kopma
saglamligina ve kalkma saglamligina sahiptir. Saglamliga iliskin
olagan disi bu artis, dis katmanin dis yanindan orta katmanin yüzeyine
kadar uzanan, kompozit plakanin etki eden kuvvetler sebebiyle
özellikle yüklenilen kenar bölgesinde etki eden kuvvetlerin artik
sadece dis katman ve bir tutkal derzi tarafindan karsilanmasina gerek
kalmamasiiia dayanmaktadir. Burada daha çok, sentetik reçineyle
doyurulmus kagidin, bulusa uygun kompozit plakanin saglamliginin
iyilestirilmesine, hem özellikle iyi sekilde dis katmanin ve orta
katmanin yüzeylerine gömülen ve yüksek bir öz saglamliga sahip olan
sentetik reçine vasitasiyla, ama ayrica, bulusa uygun kompozit plaka
içinde ayrica litlerden takviye edici donanim olarak görülebilecek olan
kagit vasitasiyla önemli bir katki sagladigi görülmektedir. Bulusa
uygun kompozit plakanin kenar bölgesi içine tahsis edilen, sentetik
reçineyle doyurulinus kagit mesela bir çekme çubugu gibi etkietmektedir.DE 103 00 247 B4 sayili patent tarifnamesinden (Kronotec AG) gerçi,
bir koiitrplagin sentetik reçineyle doyurulnius bir kagidin kullanimi ile
bir gerçek ahsap kaplamasi ile kaplanmasi bilinmektedir. Ancak bu
baglamda, gerçek ahsap kaplama ile donatilan plakaya görsel olarak
çekici bir yüzey kazandirmak amaciyla boyanmis bir kagit
kullanilmistir. DE 103 00 247 B4 sayili patent tarifnaniesinde tarif
edilen plakanin saglamlik özellikleri kontrol edilmemektedir. Sentetik
reçineyle emprenye edilmis bir kagidin bir kompozit plakanin
saglamlik gelisimi üzerine etkisi hakkinda bilgiler buradabulunmamaktadir.DE '103 00 247 B4 sayili patent tarifnamesi bu nedenle mevcut
bulusun konusuyla ilgili degildir, çünkü mevcut durumda, kendisinde
dis katmanin da ahsap materyalden meydana geldigi ahsap
materyalden kompozit bir plaka söz konusudur ve burada bu kompozit
plaka, yüksek saglamliklara ulasilmasina yönelik optimum hale
getirilmistir. Bulusa uygun kompozit plaka, insaat plakasi veya
konstrüksiyon plakasi olarak mobilya yapiminda, iç insaatlarda, kulis
yapiininda ve karsilastirilabilir uygulamalarda kullanilabilir. Dekoratif
bir yüzeye sahip ahsap materyalden bir kompozit plaka kullanilinasi
isteini mevcutsa, bulusa uygun kompozit plakanin dis yani baska birkaplainayla donatilmalidir.Sentetik reçineyle doyurulmus kagit, ayni kalitede elde edilebilen,
uygun fiyata mevcut bir ürün oldugundan ve mevcut üretim tesisleri
(KT presi) kullanilabildiginden, bulusa uygun kompozit plaka uygunmaliyetli olarak iinal edilebilir.Orta katman ve en azindan bir dis katman arasinda baglanti tercihen,
sentetik reçineyle doyurulmus bir kagidin en azindan bir dis katman
ve orta katman arasina tahsis edilmesi ile meydana getirilir. Burada
'özellikle, bir pres malzemesi istifinin, bir alt dis katinandan, sentetik
reçineyle doyurulmus bir alt kagittan, bir orta katinandan, sentetik
reçineyle doyurulmus bir üst kagittan ve bir üst dis katinandan
meydana getirilmis olan ahsap materyalden bulusa uygun bir
kompozit plakaya baglanmasi avantajlidir. Pres malzemesi istifi
örnegin geleneksel yardimci araçlarla (istifleme cihazlari, tepsiler,mandallar) bir araya getirilir ve sabitlenir ve KT presine götürülür.Burada pres malzemesi istifi, isitilan pres saçlari arasinda preslenir.Pres islemi esnasinda sentetik reçine sivilasir ve sonra donar.Burada dis katmana ve orta katinana mekanik ve muhtemel olarak
ayrica kimyasal baglantilar olusur, öyle ki, dis katman ve orta katman
birbiriyle saglam sekilde baglanir. Kagit, sentetik reçinenin
sivilasmasi ve donmasi vasitasiyla zarar görmez. Donmus sentetik
reçine katmani içinde yataklanniis sekilde kalir ve özellikle, bulusa
uygun kompozit plakanin kenar bölgeleri üzerine etki eden çekmeyüklenmelerini karsilar.Bulusa uygun ahsap materyalden kompozit plaka, özellikle de,
kompozit plakanin kenar bölgeleri içinde sadece sentetik reçineyle
doyurulinus kagidin öneinli ölçüde kompozit plakanin saglainligina
katki saglamasi sebebiyle olagandisi iyi saglamlik özelliklerine sahip
olmakla kalmaz. Lifli plaka inateryalinden bir dis katman da önemli
ölçüde, bulusa uygun kompozit plaka için ölçülmüs olan yüksek
saglamlik degerlerine katki saglar. Bulusa uygun kompozit plakaniii
dis katmani, maksimum saglamlik unsuru dikkate alinarak lifli
plakalardan seçilmistir. Lifli plakalar, dekoratif bir yüzeye sahip
degildirler. Bulusun tercih edilen bir gelistirmesine göre dis katmanin
disa dönük yüzeyleri bu yüzden baska bir tek katmanli veya çok
katmanli kaplama ile doiiatilabilirler. Bir dis katmanin disa dönük
yüzeyinin kaplamasi örnegin en azindan bir katman boya, lak, HPL
(high pressure laminate), kaplama veya bu katmanlarin birkombinasyonu, örnegin kaplama ve lak vasitasiyla gerçeklestirilir.Tek olarak veya kombinasyon halinde bulusa uygun kompozit bir
plakanin dis katmani üzerine uygulanabilen baska materyaller örnegin
kagit ve karton, özellikle duvar kagitlari, folyolar, örnegin kumas veya
keçe, vinil, deri gibi tekstiller, mantar, tas yüzeyler, metaller ya da
inetal folyolar, polipropilenden, polietilenden veya polivinilasetattan
sentetik madde kaplamalari, karolar veya seramik sentetik reçine
karisimlari gibi seramik kaplamalar, cam, üzerine yazilabilir folyolar
(yazi folyolari), manyetik katmanlar, isimayi engelleyici, örnegin
kursun ihtiva eden folyolar veya mineralli dokumalar, çekirdekler
veya örnegin kuvvetleri karsilayabilen bazalt dokumalar gibi
muflonlardir. Lifler veya lif karisimlari da, örnegin selüloz lifleri gibi
organik lifler, sentetik madde lifler gibi sentetik lifler veya metal
lifleri veya seramik lifleri gibi anorganik lifler, kaplama olarak bulusauygun bir kompozit plakanin dis katmani üzerine uygulanabilirler.Yukarida anilan kaplama araçlari, her defasindaki tasarima göre,
estetik amaçlar için kullanilabilirler; örnegin kumaslar veya duvar
kagitlari. Ancak bunlar ayrica, örnegin yüzeyi manyetiklestiren,
isimayi engelleyici etki eden veya saglamlik özelliklerini ayricaiyilestiren kaplamalar gibi teknik iyilestirmeye de hizmet edebilirler.Yukarida anilan materyallerin bir kombinasyonu da mümkündür, hem
materyaller üst üste uygulanacak sekilde, örnegin plaka üzerine önce,
sonra sentetik maddeden veya metalden dekoratif bir folyo ile
kaplanan, isimayi engelleyici bir folyo veya plaka uygulanir. Ancak
burada ayrica, bulusa uygun kompozit plakanin dis katmanininbölümler halinde yan yana farkli maddelerle kaplanmasi, örnegin,10belirli estetik bir etki saglamak amaciyla deri ve mantarin yan yanayapistirilmasi da mümkündür.Yüksek dayanikli kompozit bir plakanin, plakanin teknik ve estetik
özelliklerinin ayrica iyilestirilmesi için daha kolay kaplanabilirlikle
kombinasyonundan, bulusa uygun kompozit plakanin özellikle çekici
uygulamalar için, Örnegin laboratuvar donaniminda veyamuayenehane donaniminda kullanilabilecegi ortaya çikar.Bulusun ayrintilari devamda bir uygulama örnegi yardimiyla dahaayrintili sekilde tarif edilirler. Burada:Sekill ahsap materyalden bulusa uygun bir kompozit plakanin
tercih edilen bir uygulamasinin yapisinin sematik birgösterimini göstermektedir.Sekil 1 sematik gösterimde, bir dis katmana 2, sentetik reçineyle
doyurulmus bir alt kagida 3, bir orta katinana 4, sentetik reçineyle
doyurulmus bir üst kagida 5 ve bir üst dis katmana 6 sahip ahsap
materyalden meydana gelen bulusa uygun koinpozit plakanin 1 tercih
edilen uygulamalarinin katmanlarini bir pres malzemesi istifi IO
örneginde gösterir. Alt ve üst dis katmanlar sekil 1'de gösterilen
uygulama örneginde 2,9 mm kalinliginda HDF plakadan meydanagelirler.Ancak uygulama örneginden bagimsiz olarak, dis katmanlarinmateryalinin ve kalinliginin birbirlerinden bagimsiz olarak11seçilebilecegi tespit edilmelidir. Yani alt ve üst dis katman farkli birkalinlikta olabilirler. Bunlar ayrica farkli materyalden de seçilebilirler.Orta katman 4, mevcut uygulama örneginde 13 mm kalinliginda
kontrplaktan meydana gelir. Alt ve üst dis katmanlar 2, 6 ve orta
katman 4 arasina her defasinda bir en alt ya da en üst, sentetik
reçineyle doyurulmus kagit 3, 5 tahsis edilmistir. Sentetik reçineyle
doyurulmus kagit, sentetik reçine ile emprenye edilmeden önce 27
g/m2 yaprak agirligina sahip ham bir kagittan iinal edilmistir. Sentetik
reçine ile, burada: üre melamin ile emprenye sonrasinda kagidin yüzey
agirligi 125 g/m2”dir. Kagit, dis katinanlar 2, 6 ile preslenmesinde %
7”1ik bir neme sahiptir. Bu nem muhteviyati, yaklasik olarak dis
katmanlarin 2, 6 ve orta katnianiii 4 artik nemine uygundur, öyle ki,
presleme esnasinda dis katmanlarin 2, 6 ve orta katmanin 4 ahsapmateryal plakalari içine ek nem uygulanmaz.Sekil 1”de gösterilen pres malzemesi istifi 10, pres plaklari 150
santigrat dereceye isitilmis olan bir KT presinde 300 saniye boyunca
preslenir. Bu süre içinde sentetik reçine erir ve donar. Pres islemi
sonunda toplamda yaklasik 19 mm seklinde bir plaka kalinligina ve
EN 323 uyarinca 809 kg/m3 seklinde ortalama bir ham yogunluga
sahip ahsap materyalden bir kompozit plaka meydana gelip, buiiuniçin asagidaki saglamlik degerleri ölçülmüstür:Çapraz çekme saglamligi (EN 319 uyarinca): 0,75 N/mm2
Bükülme saglamligi (EN 310 uyarinca): 36 N/mm2
Kalkma saglamligi (EN 31 1 uyarinca): 1,26 N/inm212Ahsap materyalden bulusa uygun kompozit plakaiiin yaklasik %
50”den daha fazla iyilestirilen saglamlik degerleri olasi olarak esas
itibariyle kompozit plakanin, sentetik reçineyle doyurulmus kagittan
ve bir dis katmandan meydana gelen, yani - alternatif sekilde formüle
edilerek - orta katmanin 4 yüzeyinden 8 bir dis katinanin dis yanina 9kadar uzanan kenar bölgesindeki 7 iyilestirmelere dayanir.Bulusa uygun kompozit plakada 1 bir yandan kullanilan sentetik
reçine çok iyi saglamlik özelliklerine sahiptir, çünkü bu, KT presi
içinde presleme vasitasiyla ayrica mekanik olarak da dis katmanin ve
orta katmanin yüzeyine gömülmüstür. Diger yandan sentetik reçine
içine yataklanmis olan kagit ayrica pres malzemesi istifinin
preslenmesinden sonra sinirsiz olarak saglamdir ve kagit hattinin lif
örgüsü, bulusa uygun kompozit plakaniii 1, çekme kuvvetlerinikarsilamaya uygun olan ek bir bilesenidir.Bulusa uygun kompozit plakanin kenar bölgesi 7 içinde distan etki
eden basinç kuvvetlerinde veya çekme kuvvetlerinde her defasinda
kompozit plakanin 1 çekme açisindan yüklenilen kenar bölgesi içinde
çekme kuvvetleri ortaya çikar. Bu çekme kuvvetlerinin karsilanmasi
simdiye kadar ahsap materyalden bilinen kompozit plakalarin orta
katmani ve bir dis katmani arasinda tutkal derzinin saglamligi
vasitasiyla sinirliydi. Bulusa uygun kompozit plakada 1 sadece
sentetik reçine, yüksek çekme kuvvetlerini karsilayabilecek durumda
degildir. Ayrica özellikle kagidin lifleri, yüksek çekme kuvvetlerini
karsilayabilecek durumdadirlar. Alt ve üst, sentetik reçineyledoyurulmus kagit 3, 5 bu açidan kompozit plakanin 1 kenar bölgesine137 uygulanmis olan bir çekme çubuguyla karsilastirilabilir sekilde etkieder.Mevcut uygulama örneginden bagimsiz olarak, sentetik reçineyle
doyurulmus kagidin, simdiye kadar bilinen ve geleneksel, dis katman
ve/Veya orta katman üzerine tutkal uygulanmasina karsilik, sentetik
reçineyle doyurulmus kagidin, dis katman ve orta katman yüzeylerinin
esitsizliklerini daha iyi dengeleme avantajina sahip oldugu
belirtilinelidir, öyle ki, dis katinanin ve orta katinanin baglantisindaki
zayif noktalar devre disi birakilir ve iyi bir boyut saglamligina ve düzdis yanlara sahip olan kompozit plakalar hazirlanir.Bir kompozit plakanin bir birinci dis katmani, estetik yüzeyler
tasarlamak amaciyla deriden ve bakir folyosundan kare bölümlerle
yapistirilir. Bu amaçla ayrica diger, yukarida tarifnamede anilan
materyaller de kullanilabilirler. Kompozit bir plakanin bir ikinci dis
katmani üzerine, isimayi engelleyici, kursundan bir metal folyo
yapistirilip, bunun üzerine sonra bir HPL laminati lamine edilir.
Teknik açidan iyilestirilmis ve bakiini daha kolay bir yüzey meydanagelir.
14TARIFNAME IÇERISINDE ATIF YAPILAN REFERANSLARBasvuru sahibi tarafindan atif yapilan referanslara iliskin bu liste,
yalnizca okuyucunun yardimi içindir ve Avrupa Patent Belgesinin bir
kismini olusturmaz. Her ne kadar referanslarin derlenmesine büyük
önem verilmis olsa da, hatalar veya eksiklikler engellenememektedirve EPO bu baglamda hiçbir sorumluluk kabul etmemektedir.Tarifname içerisinde atifta bulunulan patent dökümanlari:. DE 10300247 B4 [0015] [0016]
Claims (6)
- ISTEMLER
- Orta katmanin lif plakalarindan en azindan bir dis katman (2, 6) ile bagli oldugu, kontrplaktan bir orta katinana (4) sahip, ahsap inateryalden kompozit plakanin karakteristik 'Özelligi, orta katman ve dis katman arasina, sentetik reçineyle doyurulmus bir kagidin (3, 5) tahsis edilmis olmasidir.
- Istem lie uygun kompozit plakanin karakteristik özelligi, sentetik reçineyle doyurulmus bir kagit (3, 5) kullanilmasi olup, burada kagidin yaprak agirligi 15 g/m2 ile 100 g/m2 seklindedir.
- Istem l°e veya istem 2”ye uygun kompozit plakanin karakteristik 'özelligi, sentetik reçineyle doyurulmus kagidin (3,
- 5) 30 g/m2 ile 200 g/m2 arasinda bir miktarda sentetik reçineye sahip olmasidir. Yukaridaki istemlerden en aziiidan bir tanesine uygun kompozit plakanin karakteristik özelligi, sentetik reçineyle doyurulmus kagidin (3, 5), üre, melamin, formaldehit, fenol reçine, epoksi reçine ve ayrica bunlarin karisimlarini ve türevlerini kapsayan gruptan olan sentetik reçinelerden bir tanesiyle veya daha çoguyla doyurulmus olmasidir. Yukaridaki istemlerden en azindan bir tanesine uygun kompozit plakanin karakteristik 'Özelligi, sentetik reçineyle doyurulmus kagidin (3, 5), kompozit plakanin (1) alev almasini veya yaiiinasini zorlastiran veya engelleyen bir katki maddesine sahip olmasidir. Yukaridaki istemlerden en azindan bir tanesine uygun kompozit plakanin karakteristik özelligi, orta katmanin (4), her iki yanda bir dis katmanla (2,
- 6) donatilmis olmasidir. Yukaridaki isteinlerden en azindan bir tanesine uygun kompozit plakanin karakteristik özelligi, dis katmaiiin (2, 6), yüksek yogunluklu veya orta yogunluklu lif plakasindan bir plakaya sahip olmasidir. Yukaridaki istemlerden en azindan bir tanesine uygun kompozit plakanin karakteristik özelligi, dis katmanin (2, 6), 1 mm ile 5 mm arasinda, tercihen 1 mm ile 2,5 mm arasinda bir plaka kalinligina sahip olmasidir. Yukaridaki istemlerden en azindan bir tanesine uygun kompozit plakanin karakteristik özelligi, kompozit plakanin (l) en azindan bir dis katinaninin (2, 6) dis yani (9) üzerine baska bir kaplainanin uygulanmasidir. Istem 9°a uygun kompozit plakaniii karakteristik özelligi, en azindan bir dis katmanin (2, 6) dis yani (9) üzerine diger kaplama olarak, bireysel olarak veya kombinasyon halinde boya, lak, HPL veya kaplama, kagit, karton, duvar kagidi, folyo, tekstil, kumas, keçe, Vinil, deri, mantar, tas yüzeyler, metaller, metal folyolar, sentetik madde kaplamalar, polipropilen kaplamalari, polietilen kaplamalari veya polivinilasetat kaplamalari, seramik kaplamalar, karolar, seramik-sentetik reçine karisimlari, cam, üzerine yazi yazilabilir folyolar, manyetik kaplamalar, isimayi engelleyici folyolar veya plakalar, inineralli dokumalar, organik, anorganik ve sentetik lifleri kapsayan gruptaii bir kaplama uygulanmasidir. Orta katmanin lif plakasindan en azindaii bir dis katinanla (2, 6) bagli oldugu, kontrplaktan bir orta katmana (4) sahip, ahsap materyalden bir kompozit plakanin imal edilmesi için yöntemin karakteristik 'özelligi, orta katman ve dis katman arasina, sentetik reçineyle doyurulmus bir kagidin (3, 5) tahsis edilmis olmasi , bu yöntemin asagidaki adimlari içermesidir: - bir orta katinana (4), sentetik reçineyle doyurulmus bir kagida (3, 5) ve en azindan bir dis katmana (2, 6) sahip bir pres malzemesi istifinin (10) bir araya getirilmesi, ki burada sentetik reçineyle doyurulmus kagit, orta katman ve dis katman arasina eklenir, - pres malzemesi istifinin (10), bir kompozit plaka (1) olarak preslenmesi. Istem ile uygun yöntemin karakteristik özelligi, pres malzemesi istifinin (10) preslenmesinin, yükseltilmis basinç ve arttirilmis sicaklik etkisi altinda gerçeklestirilmesidir. Istem ll°e veya istem 12,ye uygun yöntemin karakteristik preslenmesinin, kendisiyle kagidin doyuruldugu sentetik reçinenin yuinusaniasi ve sentetik reçinenin akabinde donmasi vasitasiyla gerçeklesmesidir.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP14181674.4A EP2987632B1 (de) | 2014-08-20 | 2014-08-20 | Verbundplatte aus Holzwerkstoff |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TR201808911T4 true TR201808911T4 (tr) | 2018-07-23 |
Family
ID=51421820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TR2018/08911T TR201808911T4 (tr) | 2014-08-20 | 2014-08-20 | Ahşap materyalden kompozit plaka. |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10307994B2 (tr) |
| EP (1) | EP2987632B1 (tr) |
| CN (2) | CN106660329A (tr) |
| BR (1) | BR112017002667A2 (tr) |
| CA (1) | CA2957138C (tr) |
| ES (1) | ES2673574T3 (tr) |
| PL (1) | PL2987632T3 (tr) |
| PT (1) | PT2987632T (tr) |
| RU (1) | RU2665421C1 (tr) |
| TR (1) | TR201808911T4 (tr) |
| UA (1) | UA118128C2 (tr) |
| WO (1) | WO2016026801A1 (tr) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106381763B (zh) * | 2016-08-30 | 2018-09-11 | 昆明振楚工贸有限公司 | 一种浸渍胶膜纸饰面人造板及制作方法 |
| DE102017107433B4 (de) | 2017-04-06 | 2022-02-10 | Fritz Egger Gmbh & Co. Og | Möbelplatte |
| SE543464C2 (en) * | 2017-07-19 | 2021-02-23 | Ikea Supply Ag | Wood particle board |
| CN107253240B (zh) * | 2017-08-07 | 2022-04-12 | 临沂市新天力机械有限公司 | 一种新型木质复合板 |
| CN107511890A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-26 | 成都九十度工业产品设计有限公司 | 一种货运火车底板用板材 |
| EP3470599B1 (de) | 2017-10-13 | 2019-09-11 | SWISS KRONO Tec AG | Osb-platte und verwendung derselbigen |
| HUE052398T2 (hu) | 2018-04-16 | 2021-04-28 | SWISS KRONO Tec AG | Hordozóanyag mûgyantához |
| PL3587108T3 (pl) | 2018-06-27 | 2024-01-29 | SWISS KRONO Tec AG | Laminowana płyta warstwowa |
| DE102018117102A1 (de) | 2018-07-16 | 2020-01-16 | Flooring Technologies Ltd. | Verfahren zur Herstellung von Fußbodenpaneelen |
| EP4328397A3 (en) * | 2020-02-17 | 2024-04-24 | Flooring Industries Limited, SARL | Board, method for manufacturing a board and a panel comprising such board material |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2088768B1 (es) * | 1994-12-12 | 1997-03-16 | Patentes Novedades Sa | Procedimiento para recubrimiento de tableros aglomerados de particulas |
| US5925211A (en) | 1997-04-21 | 1999-07-20 | International Paper Company | Low pressure melamine/veneer panel and method of making the same |
| FI110495B (fi) | 1998-03-20 | 2003-02-14 | Schauman Wood Oy | Pinnoitettu puupohjainen levy ja menetelmä puupohjaisen levyn pinnoittamiseksi |
| ATE268421T1 (de) * | 2000-03-24 | 2004-06-15 | Kronotec Ag | Holzpartikelplatte, insbesondere schalungsplatte |
| DE10300247B4 (de) * | 2003-01-03 | 2006-11-23 | Kronotec Ag | Holzwerkstoffplatte |
| DE202004017558U1 (de) * | 2004-11-12 | 2005-02-17 | IHD Institut für Holztechnologie Dresden gGmbH | Holzwerkstoffplatte |
| DE102005038734A1 (de) * | 2005-08-16 | 2007-02-22 | Michanickl, Andreas, Prof.Dr. | Leichte Mehrschicht-Holzwerkstoffplatte |
| DE102006058244A1 (de) * | 2006-12-11 | 2008-06-12 | Kaindl Flooring Gmbh | Furnierte Platte, Verfahren zur Herstellung einer furnierten Platte und Verwendung von Ausschusspapieren bei diesem Verfahren |
| CN201020766Y (zh) * | 2007-03-06 | 2008-02-13 | 南京林业大学 | 结构用刨花板为芯层材料的复合集装箱底板 |
| CN201525061U (zh) * | 2009-08-28 | 2010-07-14 | 云南永利发林业有限公司 | 一种纤维板或刨花板为面层的复合胶合板 |
| KR20110059137A (ko) * | 2009-11-27 | 2011-06-02 | (주)엘지하우시스 | 무늬목 강화 원목마루 및 그 제조 방법 |
| CN103786195B (zh) * | 2014-01-24 | 2016-01-27 | 曾敏华 | 一种组合装饰人造板的制作方法 |
| CN103785195B (zh) | 2014-02-17 | 2016-02-03 | 天津大学 | 一种航空航天燃油在线连续脱水脱氧装置 |
-
2014
- 2014-08-20 TR TR2018/08911T patent/TR201808911T4/tr unknown
- 2014-08-20 EP EP14181674.4A patent/EP2987632B1/de active Active
- 2014-08-20 PT PT141816744T patent/PT2987632T/pt unknown
- 2014-08-20 ES ES14181674.4T patent/ES2673574T3/es active Active
- 2014-08-20 PL PL14181674T patent/PL2987632T3/pl unknown
-
2015
- 2015-08-17 WO PCT/EP2015/068821 patent/WO2016026801A1/de not_active Ceased
- 2015-08-17 CA CA2957138A patent/CA2957138C/en active Active
- 2015-08-17 CN CN201580043990.XA patent/CN106660329A/zh active Pending
- 2015-08-17 RU RU2017108889A patent/RU2665421C1/ru active
- 2015-08-17 BR BR112017002667A patent/BR112017002667A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2015-08-17 US US15/505,129 patent/US10307994B2/en active Active
- 2015-08-17 CN CN202010597087.0A patent/CN111806002A/zh active Pending
- 2015-08-17 UA UAA201701191A patent/UA118128C2/uk unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2987632A1 (de) | 2016-02-24 |
| EP2987632B1 (de) | 2018-03-28 |
| CN111806002A (zh) | 2020-10-23 |
| ES2673574T3 (es) | 2018-06-22 |
| PT2987632T (pt) | 2018-06-20 |
| CA2957138C (en) | 2019-03-05 |
| RU2665421C1 (ru) | 2018-08-29 |
| BR112017002667A2 (pt) | 2017-12-12 |
| US20180186126A1 (en) | 2018-07-05 |
| UA118128C2 (uk) | 2018-11-26 |
| WO2016026801A1 (de) | 2016-02-25 |
| CN106660329A (zh) | 2017-05-10 |
| US10307994B2 (en) | 2019-06-04 |
| PL2987632T3 (pl) | 2018-09-28 |
| CA2957138A1 (en) | 2016-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TR201808911T4 (tr) | Ahşap materyalden kompozit plaka. | |
| US20220324217A1 (en) | Wood fibre based panel with a surface layer | |
| US10828874B2 (en) | Composite board composed of wood material with a middle layer made of plywood | |
| CN103459145B (zh) | 基于粉末的平衡层 | |
| EP1985426B1 (en) | Wood veneer surfaced decorative laminate product and method of making same | |
| CN101214666B (zh) | 防滑集装箱底板的制造方法 | |
| CA2720236C (en) | Manufacturing process for a laminated structure | |
| US20050136276A1 (en) | Synthetic crossband | |
| CN1972789B (zh) | 胶合镶板 | |
| NZ238616A (en) | Wood fibre laminated to woody substrate | |
| EP3587108B1 (de) | Kaschierte sandwichplatte | |
| JPH11348224A (ja) | 微細ベニヤ装飾ラミネ―ト、その製造方法及びそれから作られた物品 | |
| WO1998049248A1 (en) | B-staged resin impregnated fiber mat plywood glue | |
| KR101637154B1 (ko) | 내마모성이 우수한 가구용 경량패널의 제조방법 | |
| US20090220808A1 (en) | Resin composition comprising waste of resin impregnated material | |
| TWM354515U (en) | Composite board and hardened sheet thereof | |
| CN104818823A (zh) | 一种无醛强化复合地板及其制作方法 |