TH179838A - วิธีของการผลิตหัวพิมพ์แบบฉีดหมึก - Google Patents
วิธีของการผลิตหัวพิมพ์แบบฉีดหมึกInfo
- Publication number
- TH179838A TH179838A TH1701005550A TH1701005550A TH179838A TH 179838 A TH179838 A TH 179838A TH 1701005550 A TH1701005550 A TH 1701005550A TH 1701005550 A TH1701005550 A TH 1701005550A TH 179838 A TH179838 A TH 179838A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- silicon
- silicon wafer
- wafer
- plane
- ink
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract 15
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
Abstract
คำขอนี้เกี่ยวข้องกับวิธีของการผลิตหัวพิมพ์แบบฉีดหมึกซึ่งประกอบด้วยการจัดให้มี ซับสเตรทซิลิคอน (10) ซึ่งรวมทั้งชิ้นส่วนพ่นแบบแอกทีฟ (11); การจัดให้มีชั้นโครงสร้างไฮดรอลิก (20) สำหรับการกำหนดวงจรไฮดรอลิกที่สร้างโครงแบบเพื่อทำให้เกิดการไหลนำของหมึก; การจัด ให้มีแผ่นช่องซิลิคอน (30) ที่มีหัวฉีดจำนวหนึ่ง (31) สำหรับการพ่นหมึก; การรวมประกอบซับสเต รทซิลิคอน (10) กับชั้นโครงสร้างไฮดรอลิก (20) และแผ่นช่องซิลิคอน (30); ที่ซึ่งการจัดให้มีแผ่น ช่องซิลิคอน (30) จะประกอบด้วย: การจัดให้มีเวเฟอร์ซิลิคอน (40) ที่มีส่วนยื่นเชิงระนาบที่ถูกคั่นด้วย พื้นผิวที่หนึ่ง (41) และพื้นผิวที่สอง (42) บนด้านตรงข้ามกันของเวเฟอร์ซิลิคอน (40); การดำเนินการ ขั้นตอนการทำให้บางที่พื้นผิวที่สอง (42) เพื่อที่จะให้กำจัดส่วนกลาง (43) ที่มีความสูงที่ตั้งค่าไว้ ล่วงหน้า (H) ออกจากพื้นผิวที่สอง (42) จะขึ้นรูปเวเฟอร์ซิลิคอน (40) ต่อจากนั้นขั้นตอนการทำให้บาง โดยส่วนฐาน (44) ที่มีส่วนยื่นเชิงระนาบและส่วนรอบนอก (45) ซึ่งยื่นออกจากส่วนฐาน (44) ตามแนวขวางเทียบกับส่วนยื่นเชิงระนาบของส่วนฐาน (44); และการขึ้นรูปรูผ่านจำนวนหนึ่งอยู่ใน เวเฟอร์ซิลิคอน (40) แต่ละส่วนซึ่งกำหนดแต่ละหัวฉีด (31) สำหรับการพ่นหมึก วิธีสอดคล้องกับ การประดิษฐ์นี้จะมีลักษณะเฉพาะอยู่ที่เวเฟอร์ซิลิคอน (40) คือเวเฟอร์ซิลิคอนบนตัวฉนวน ที่ซึ่ง เวเฟอร์ซิลิคอนบนตัวฉนวนจะประกอบด้วยชั้นอุปกรณ์ซิลิคอน (38) ที่อยู่ประชิดกับพื้นผิวที่หนึ่ง (41) ชั้นจัดการซิลิคอน (37) ที่อยู่ประชิดกับพื้นผิวที่สอง (42) และชั้นตัวฉนวน (39) ที่อยู่ระหว่างนั้น:
Claims (1)
1. วิธีของการผลิตหัวพิมพ์แบบฉีดหมึกซึ่งประกอบด้วย: -การจัดให้มีซับสเตรทซิลิคอน (10) ซึ่งรวมทั้งชิ้นส่วนพ่นแบบเอกทีฟ (11) -การจัดให้มีชั้นโครงสร้างไฮดรอลิก (20) สำหรับการกำหนดวงจรไฮดรอลิกที่สร้างโครง แบบเพื่อทำให้เกิดการไหลนำของหมึก -การจัดให้มีแผ่นช่องซิลิคอน (30) ที่มีหัวฉีดจำนวนหนึ่ง (31) สำหรับการพ่นหมึก แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH179838A true TH179838A (th) | 2018-09-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY177495A (en) | Wafer thinning method | |
| CN107006128A (zh) | 用于在板状工件内加工至少一个凹槽或穿孔的方法 | |
| JP2015144197A5 (th) | ||
| JP2013028104A5 (th) | ||
| WO2018084448A3 (ko) | 모판, 모판의 제조 방법, 마스크의 제조 방법 및 oled 화소 증착 방법 | |
| JP6188587B2 (ja) | ウェーハの分割方法 | |
| TW200604022A (en) | A method of manufacturing a nozzle plate | |
| MY188860A (en) | Substrate for mounting semiconductor element, semiconductor device and optical semiconductor device, and method for manufacturing same | |
| WO2015134200A3 (en) | Baking tool for improved wafer coating process | |
| TW200626374A (en) | Method for manufacturing droplet ejection head, droplet ejection head, and droplet ejection apparatus | |
| TH179838A (th) | วิธีของการผลิตหัวพิมพ์แบบฉีดหมึก | |
| JP2016167573A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| MX2017012205A (es) | Metodo de fabricacion de un cabezal de impresion de chorro de tinta. | |
| JP2016096265A (ja) | デバイスの製造方法 | |
| KR100546808B1 (ko) | 세라믹 용사 코팅을 이용한 반도체 공정용 정전척 | |
| CN205217206U (zh) | 喷洒涂布光阻用的晶圆载座以及光阻喷洒涂布机 | |
| JP2018137341A5 (th) | ||
| JP2014213575A5 (th) | ||
| KR101191996B1 (ko) | 개선된 스프레이 방식의 패턴 형성 장치 및 방법 | |
| JP2013125855A5 (th) | ||
| CN105914291B (zh) | 一种精准制备led芯片反射层的方法及led芯片 | |
| KR101212815B1 (ko) | 도전성 리니어 마스크를 이용한 스프레이 방식의 패턴 형성 장치 및 방법 | |
| JP2016064540A5 (th) | ||
| EP4129693A3 (en) | Reducing size variations in funnel nozzles | |
| JP2014003201A5 (th) |