TH134740A - Extruded resin (RESIN COMPACT), method for production of extruded resin, resin composition, method for producing resin composition, and electronic component equipment. - Google Patents
Extruded resin (RESIN COMPACT), method for production of extruded resin, resin composition, method for producing resin composition, and electronic component equipment.Info
- Publication number
- TH134740A TH134740A TH1301001070A TH1301001070A TH134740A TH 134740 A TH134740 A TH 134740A TH 1301001070 A TH1301001070 A TH 1301001070A TH 1301001070 A TH1301001070 A TH 1301001070A TH 134740 A TH134740 A TH 134740A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- extruded
- prepare
- curing
- kneading
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title abstract 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 6
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims abstract 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 claims 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 abstract 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 abstract 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (01/03/56) การประดิษฐ์ปัจจุบันเกี่ยวข้องกับวิธีการเพื่อการผลิตเรซินอัดที่บรรจุอีพอกซีเรซิน (epoxy resin), สารบ่ม (curing agent), สารเร่งการบ่ม, และ สารตัวเติมอนินทรีย์ วิธีการรวมถึงกระบวน การนวดและบีบอัดเพื่อเตรียมวัสดุผงชนิดที่หนึ่งที่ได้โดยการผสม, การหลอมเหลวด้วยความร้อน, การนวดและบีบอัด ส่วนประกอบชนิดที่หนึ่งที่บรรจุอีพอกซีเรซินและสารบ่มและสารตัวเติมอนินท รีย์แต่ไม่บรรจุสารเร่งการบ่ม; กระบวนการบดเพื่อเตรียมวัสดุผงชนิดที่สองที่ได้โดยการบดส่วน ประกอบชนิดที่สองที่บรรจุสารเร่งการบ่ม; กระบวนการผสมเพื่อเตรียมองค์ประกอบเรซินโดยการ กระจายและผสมวัสดุผงชนิดที่หนึ่งและวัสดุผงชนิดที่สอง; และกระบวนการหล่อเพื่อให้ได้เรซินอัด โดยการอัดขึ้นรูปองค์ประกอบเรซิน สิ่งนี้ทำให้มันเป็นไปได้ที่จะได้เรซินอัด (โดยเฉพาะเรซินอัด สำหรับการห่อหุ้ม) ที่มีความคงตัวในการเก็บรักษาระยะยาวที่ดีเยี่ยมที่อุณหภูมิห้อง, คุณสมบัติบ่ม ได้และสภาพของไหลที่ดี การประดิษฐ์ปัจจุบันเกี่ยวข้องกับวิธีการเพื่อการผลิตเรซินอัดที่บรรจุอีพอกซีเรซิน(epoxy resin),สารบ่ม(curing agent),สารเร่งการบ่ม,และ สารตัวเติมอนินทรีย์ วิธีการรวมถึงกระบวน การนวดและบีบอัดเพื่อเตรียมาวัสดุผงชนิดที่หนึ่งที่ได้โดยการผสม,การหลอมเหลวด้วยความร้อน, การนวดและบีบอัด ส่วนประกอบชนิดที่หนึ่งที่บรรจุอีพอกซีเรซินและสารบ่มและสารตัวเติมอนินท รีน์แต่ไม่บรรจุสารเร่งการบ่ม;กระบวนการบดเพื่อเตรียมวัสดุผงชนิดที่สองที่ได้โดยการบดส่วน ประกอบชนิดที่สองที่บรรจุสารเร่งการบ่ม;กระบวนการผสมเพื่อเตรียมองค์ประกอบเรซินโดยการ กระจายและผสมวัสดุผงชนิดที่หนึ่งและวัสดุผงชนิดที่สอง;และกระบวนการหล่อเพื่อให้ได้เรซินอัด โดยการอัดขึ้นรูปองค์ประกอบเรซิน สิ่งนี้ทำให้มันเป็นไปได้ที่จะได้เรซินอัด(โดยเฉพาะเรซินอัด สำหรับการห่อหุ้ม)ที่มีความคงตัวในการเก็บรักษาระยะยาวที่ดีเยี่ยมที่อุณหภูมิห้อง,คุณสมบัติบ่ม ได้และสภาพของไหลที่ดี DC60 (01/03/56) The current invention involves a method for the production of extruded resins containing epoxy resins, curing agents, curing agents, and inorganic fillers. Re Methods, including procedures Kneading and compressing to prepare the first powder material obtained by mixing, heat melting, kneading and compressing. The first component containing epoxy resins and curing agents and inorganic fillers. Rey, but not containing curing agent; The grinding process is to prepare a second powder material obtained by part grinding. The second type of compound containing the accelerator; Mixing process to prepare the resin composition by Spread and mix the first and second powder materials; And casting process to obtain extruded resin By extrusion of resin elements This made it possible to obtain extruded resin. (Especially extruded resin For encapsulation) with excellent long-term storage stability at room temperature, curing properties and good fluid conditions. The current invention involves a method for the production of extruded resins containing epoxy resins. resin), curing agent agent), curing agent, and Inorganic filler Methods, including procedures Kneading and compressing to prepare the first powder material obtained by mixing, heat melting, kneading and compressing. The first component containing epoxy resins and curing agents and inorganic fillers. Rhine, but without curing agent; grinding process to prepare a second powder material obtained by part grinding. Second type assembly containing curing agent; mixing process to prepare resin composition by Disperse and mixes the first and second powder materials; and the casting process to obtain the extruded resin. By extrusion of resin elements This makes it possible to obtain extruded resin (especially extruded resin). For encapsulation) with excellent long-term storage stability at room temperature, curing properties And good fluid condition
Claims (1)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH134740A true TH134740A (en) | 2014-06-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5895156B2 (en) | Thermosetting resin composition, sealing material and electronic component using them | |
| IN2014MN00517A (en) | ||
| CN109804001A (en) | Resin composition for metal bonding, metal-bonded molded article, and production method | |
| CN104262963A (en) | Polyphenylene sulfide/tungsten powder shielding composite material and preparation method thereof | |
| CN106189225A (en) | Nano-ceramic powder modified cyanic acid ester resin prepares the method for composite | |
| JP2015522093A5 (en) | ||
| CN108350251A (en) | Epoxy molding compound, its preparation method and use, and transistor case encapsulation product comprising its molded product | |
| CN105949962A (en) | Self-luminous epoxy resin liquid, preparation method of self-luminous epoxy resin liquid, self-luminous epoxy resin composite and self-luminous carbon fiber prepreg | |
| JP2015151457A (en) | liquid epoxy resin composition and liquid epoxy resin molding material | |
| CN105400072A (en) | Material for damp-proof plastic woven bag | |
| TH134740A (en) | Extruded resin (RESIN COMPACT), method for production of extruded resin, resin composition, method for producing resin composition, and electronic component equipment. | |
| JP6198633B2 (en) | Rare earth bonded magnet manufacturing method and rare earth bonded magnet | |
| CN106221215A (en) | Cyanate ester resin composite material preparation method | |
| CN103665775A (en) | Epoxy molding compound filled with high amount of silica powder and preparation method thereof | |
| CN106084216A (en) | The preparation method of melamine class benzoxazine resins | |
| CN105694426A (en) | Polyurethane anti-radiation composite material and preparation method thereof | |
| JP5938741B2 (en) | Epoxy resin composition for sealing, method for producing the same, and semiconductor device | |
| JP2005518957A (en) | Method for manufacturing and processing epoxy resin molding materials | |
| CN111117158A (en) | Low-cost low-stress epoxy composition and preparation method thereof | |
| CN106243716A (en) | Nano-ceramic powder modified bismaleimide resin prepares the method for composite | |
| MY157706A (en) | Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device | |
| PL418316A1 (en) | Method for producing composites of isotactic polypropylene | |
| CN107778859A (en) | A kind of preparation method of high-performance rubber composition | |
| KR20120110599A (en) | Environmentally friendly epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device sealed using the same | |
| CN106243717A (en) | Nano-ceramic powder modified bismaleimide resin prepares the method for composite |