SU858217A1

SU858217A1 - Device for chemical and galvanic treatment of printed-circuit boards

Info

Publication number: SU858217A1
Application number: SU792765014A
Authority: SU
Inventors: Виктор Николаевич Александров; Владимир Павлович Варфоломеев
Original assignee: Aleksandrov Viktor N; Varfolomeev Vladimir P
Priority date: 1979-04-27
Filing date: 1979-04-27
Publication date: 1981-08-23

Description

(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ И ГАЛЬВАНИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ(54) DEVICE FOR CHEMICAL AND GALVANIC TREATMENT OF PCB

Изобретение относитс к технологии и оборудованию производства печатных плат дл радиоаппаратуры. Известно устройство, содержащее ем кость с электролитом, рамы с анодами и детал ми, подлежащими покрытию, в котором в емкости -с электролитом создаетс интенсивный поток пузырьков га за через электролит дл обеспечени перемешивани последнего l. Недостаток этого устройства - невозможность обрабатывать отверсти в платах. Известно также устройство дл галь ванического покрыти печатных плат, содержащее емкость с электролитом, чередующиес рамы с платами и раье с анодами, фильтр, насос и наг1 еватель, в котором, с целью создани протока электролита и повышени скорости нарашивани -покрыти в отверсти х печат ных плат, рамы с платами и рамы с анодами механически соединены в пакет . При этом в каждой из рам соосно с другими выполнены отверсти , образующие отводшдий и подвод щий каналы, причем рамы с платами снабжены дроссе лирующими отверсти ми, расположенньиии параллельно каналам, а рамы с анодами снабжены перпендикул рно расположенными к каналам отводами 12. Недостатком известного устройства вл етс то, что оно сложно, нетехнологично и в нем не создаетс интенсивного потока электролита через отверстр печатных плат, так как электролит имеет возможность перетекать через дросселирукщие отверсти в рамах с-платами. При уменьшении диаметра отверсти до 0,50-0,20 мм протекание электролита через отверсти прекращаетс . Цель изобретени - повышение производительности и качества обработки печатных плат. Цель достигаетс тем, что в устройстве дл химической и гальванической обработки печатных плат, содержащем емкости дл рабочих растворов, соединенные с емкость) дл обработки печатных плат, в которой размещены рамы дл печатных плат, емкость дл обработки печатных плат снабжена надувными эластичньвчи уплотнени ми, размещенными по контуру рам дл печатных плат, установленных с возможностью образовани секций. На чертеже изображено предлагавMoe устройство, общий вид.The invention relates to the technology and equipment for the production of printed circuit boards for radio equipment. A device containing a cell with an electrolyte, a frame with anodes and parts to be coated, in which an intensive flow of bubbles of gas through the electrolyte is created in an electrolyte tank, is known to ensure mixing of the latter l. The disadvantage of this device is the inability to process holes in the boards. It is also known a device for galvanic coating of printed circuit boards containing an electrolyte tank, alternating frames with plates and a paradise with anodes, a filter, a pump and a heater, in which, in order to create an electrolyte flow and to increase the rate of narashivaniya in the holes of printed boards, frames with boards and frames with anodes are mechanically connected in a package. Moreover, in each of the frames, holes forming the drainage and supply channels are made coaxially with the others, the frames with the plates are provided with dross-holes, located parallel to the channels, and the frames with anodes are fitted with the outlets 12. The disadvantage of the known device is The fact that it is difficult, low-tech and does not create an intense flow of electrolyte through the opening of printed circuit boards, since the electrolyte has the ability to flow through the choking holes in the frames s. When the hole diameter is reduced to 0.50-0.20 mm, the flow of electrolyte through the holes stops. The purpose of the invention is to increase the productivity and quality of processing printed circuit boards. The goal is achieved by the fact that in a device for chemical and galvanic processing of printed circuit boards, containing containers for working solutions, connected to a container, for processing printed circuit boards, in which frames for printed circuit boards are placed, a container for processing printed circuit boards is provided with inflatable elastic seals placed along the contour of frames for printed circuit boards installed with the possibility of forming sections. The drawing shows the proposed Moe device, a general view.

Устройство состоит из емкостей 1 и 2 с рабочим раствором, выполненных в одном корпусе 3, клапана 4, болтов 5, крышки 6, уплотнени 7, клапанов 8 и 9, емкости 10 дл обработки печатных плат, состо щей из краевой секции 11, -надувного эластичного упдютнени 12, средней секции 13, рам 14 с платами (или анодами), средней секции 15, краевой секции 16, ст гивающих болтов 17, клапана 18, шлакга 19, резиновых, уплотнений 20, отверстий 21 в заготовках, шпанга 22, клапанов 23 и 24.The device consists of tanks 1 and 2 with the working solution, made in the same housing 3, valve 4, bolts 5, cover 6, seals 7, valves 8 and 9, container 10 for processing printed circuit boards, consisting of the edge section 11, inflatable elastic installation 12, the middle section 13, frames 14 with plates (or anodes), the middle section 15, edge section 16, tension bolts 17, valve 18, slag 19, rubber, seals 20, holes 21 in the workpieces, the bar 22, valves 23 and 24.

Перед началом работы надувные уплотнени 12 ослаблены, емкость 10 разгерметизирована , раствор в питающих емкост х 1 и 2 и емкости 10 находитс на одном уровне - на отметке 0. После того, как в емкость 10 вставлены рамы 14с платами (или анодами), включаетс Подача сжатого воздуха в надувные уплотнени 12 и рабоча емкость герме тйэйруетс . После этого через клапан 4 в емкость 1 подаетс инертный газ под избыточным давлением, в результате чего раствор начинает перетекать через клапан 24, шланг 19, клапан 18, емкость 10, отверсти 21 в плагах.. диаметром 0,50-0,20 мм, клапан 9, шланг 22 и клапан 23 в питающую емкость 2. При этом клапан 8 открыт дл стравливани вытесн емого газа, Before starting the operation, inflatable seals 12 are weakened, the tank 10 is depressurized, the solution in the supply tanks 1 and 2 and the tank 10 is at the same level - at the mark 0. Once the frames 14 with plates (or anodes) are inserted into the tank 10, the feed is applied compressed air in inflatable seals 12 and the working capacity of the herme tyerats. After that, through valve 4, inert gas is supplied to tank 1 under pressure, as a result of which the solution begins to flow through valve 24, hose 19, valve 18, tank 10, openings 21 in the plugs .. with a diameter of 0.50-0.20 mm, the valve 9, the hose 22 and the valve 23 to the supply tank 2. At the same time, the valve 8 is open to bleed the displaced gas,

При достижении раствором в питающи емкост х уровн отметки А инертный газ под давлением подаетс в клапан 8, а клапан 4 открываетс дл стравливани вытесн емого газа. Таким образом процесс повтор етс в обратном направлении до момента, когда раствор в питающих емкост х достигнет уровн отметки Б.When the solution reaches the supply capacitance level A, the inert gas under pressure is fed to the valve 8, and the valve 4 opens to bleed the displaced gas. Thus, the process is repeated in the opposite direction until the solution in the supply tanks reaches the level marked B.

Перед окончанием процесса уровень раствора останавливаетс на отметке О, сжатый воздух из надувных уплотнений 12 удал етс , и рамы 14 с платми (или анодами) вынимаютс из емкости 10.Before the end of the process, the level of the solution stops at O, the compressed air from the inflatable seals 12 is removed, and the frames 14 with plates (or anodes) are removed from the tank 10.

Скорость протока раствора через отверсти печатных плат регулируетс величиной избыточного давлени инертного газа, в качестве которого могутThe flow rate of the solution through the openings of the printed circuit boards is controlled by the amount of inert gas overpressure, which can

быть применены азот и /гелий, а в качестве эластичного материала дл надувных уплотнений - резина.nitrogen and / helium should be used, and rubber as an elastic material for inflatable seals.

Предлагаемое устройство обеспечивает качественную химическую и гальваническую обработку переходных отверстий малого диаметра - 0,500 ,20 мм, повьЕцение скорости наращивани гальванического покрыти на внутренних стенках отверстий.The proposed device provides high-quality chemical and galvanic processing of small-diameter vias - 0.500, 20 mm, increasing the rate of build-up of the galvanic coating on the inner walls of the holes.

Кроме того, устройство универсально , так как может использоватьс на всех без исключени химических и гальванических операци х в производстве печатных плат, за счет чего оно может быть использовано как типовой модуль дл набора технологической линии под любую схему технологического процесса химической и гальванической обработки .In addition, the device is universal, as it can be used at all without excluding chemical and electroplating operations in the production of printed circuit boards, due to which it can be used as a typical module for recruiting a process line for any chemical and electroplating process flow diagram.

Выполнение емкости с платами секционной с надувными уплотнени ми упрощает конструкцию и .снижает затраты на изготовление и эксплуатацию оборудовани на 30-40%.Making the tank with sectional boards with inflatable seals simplifies the design and reduces the cost of manufacturing and operating equipment by 30-40%.

Claims

1. US patent 3875041, cl. 204-273, pub. 1975.

2. Authors certificate of the USSR 424334, cl. From 25 D 19/00, 1973

(prototype).

, 56 7

.-Nx vxxvx x. V x v gt18