SU496137A1 - Solder flux for low temperature solders - Google Patents
Solder flux for low temperature soldersInfo
- Publication number
- SU496137A1 SU496137A1 SU2019714A SU2019714A SU496137A1 SU 496137 A1 SU496137 A1 SU 496137A1 SU 2019714 A SU2019714 A SU 2019714A SU 2019714 A SU2019714 A SU 2019714A SU 496137 A1 SU496137 A1 SU 496137A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- low temperature
- solder flux
- temperature solders
- oleic acid
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 6
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к флюсам дл пайки низкотемпературными припо ми, пригмен емым преимущественно в электронной iтехнике.The invention relates to fluxes for soldering low-temperature solders, which are preferably primed in electronic electronics.
Известны слабокоррозийные водораство римые флюсы, используемые дл пайки Iэлектронной техники, где в качестве актиЕ . ных составл ющих использованы органиче ские кислоты, органические гидрогалоиды, j амины и др. Известен, например, флюс, ко: торый в качестве активной составл ющей содержит 25-50% этиленгликол и остальное спирт. Low-corrosive water-soluble fluxes used for soldering electronic equipment are known, where they are active. Organic acids, organic hydrohalides, j amines, and others are used. The flux is known, for example, which contains 25–50% ethylene glycol as the active component and the rest alcohol.
; Однако после пайки трудно удалить (остатки активных составл ющих флюсОВ; However, after soldering, it is difficult to remove (residues of active flux components
(гидразина сол нокислого, блочной кисло ты, тетрафталевого ангидрида) или продук- тов их разложени . Это ограничивает их :использование дл пайки ответственных :узлоа электрических схем, так |Как эти остатки могут вызвать коррозию па ного .соединени , изменение электропроводности спа , что Совершенно недопустимо при из- готовлс П1и элементов электронной тех- НИКИ.(hydrazine, hydrochloric acid, block acid, tetraphthalic anhydride) or products of their decomposition. This limits them: use for soldering the responsible ones: nodes of electric circuits, so how can these residues cause corrosion of the solder connection, change in the electrical conductivity of the spa, which is absolutely unacceptable when producing electronic components.
Цель изобретени - создание флюса, обеспечивающего получение качественного па ного соединени и имеющего некоррозионные ,, неэлектропроврдные остатки, хорощо отмываемые водой.The purpose of the invention is to create a flux that provides high-quality solder compounds and has non-corrosive, non-electrophore residues, best washed with water.
Это достигаетс введением во флюс на основе олеиновой кислоты и спирта неиногенного поверхностно-активного вещества (НПАВ).This is achieved by introducing into the flux based on oleic acid and non-inogenic surfactant alcohol.
Олеинова кислота при температурах пайки раствор ет окисные пленки и другие загр знени на поверхности па ных узлов, ускор ет смачивание металлов припо ми, понижает поверхностное нат жение расплавЛенного припо . Это улучшает текучесть припо и Образование прочных св зей с основным металлом. Остатки олеиновой кислоты после пайки инертны, некоррозийнь1 ., неэлектропроводны,At soldering temperatures, oleic acid dissolves oxide films and other contaminants on the surface of solder joints, accelerates metal wetting with solders, and reduces the surface tension of the molten solder. This improves the fluidity of the solder and the formation of strong bonds with the base metal. Residues of oleic acid after soldering are inert, nekorroziyn1., Non-conductive,
НПАВ введено во флюс дл придани ему водорастворнмости. Предлагаемый люс имеет следующий состав, вас. ч.:The nonionic surfactants are introduced into the flux to make it water soluble. The proposed luce has the following composition, you. including:
Олеинова кислота Oleic acid
15-ЗО Неиногенное поверхно-стно-активнов вещество50-6515-ZON Non-inogenic surfactant substance 50-65
Спирт этиловый20-25Ethyl alcohol20-25
Предлагаемый флюс лриготавливают следующим образом.The proposed flux is prepared as follows.
Олеиновую кислоту ( вес. ч.) раст.вор ют в 2О вес, ч, спирта и эмульгируют 50-65 лес. ч. неиногенного поверхностног ктивного вещества ОП-7 или ОП-Ю при тщательном перемещивании компонентов до образовани однородной смеси. Полученный таким образом флюс при . хранении в герметичной таре сохран ет свои свойства в течение 3-5 суток.Oleic acid (parts by weight) plant in 2O weight, hours, alcohol and emulsify 50-65 forest. including non-inogenous surfactant OP-7 or OP-Yu with careful movement of the components until a homogeneous mixture is formed. Thus obtained flux at. storage in an airtight container maintains its properties for 3-5 days.
Конкретным примером флюса может служить флюс, содержащий 20 вес. ч. олеиновой кислоты, 8О вес. ч. неиногенного поверхностно-активного вещества ОП-7 и 20 вес. ч. спирта.A specific example of a flux can serve as a flux containing 20 wt. including oleic acid, 8O weight. including non-inogenic surfactant OP-7 and 20 wt. h. alcohol.
Флюс, приготовленный вышеописанным способом, был опробован дл пайки стеклоэмалевых конденсаторов и монолитных кондопсотрров . Конденсаторы прело пайки промывали в проточной гор чей воде при 6О8О°С , В результате опробывани установлено , что флюс обеспечивает хорошее качество па ного соединени . Сравннтельнне пе- . риодические испытани и испытани на надежность показали более высокое качество изделий по сравнению с вздели ми, запа нными примен емым дл этих целей масл (10-спирта -кат{фольным флюсом.The flux prepared by the method described above was tested for brazing glass-enamel capacitors and monolithic condocs. The condensers were prevented from being brazed in running hot water at 6.0-8 ° C. As a result of testing, it was found that the flux provides good quality of the solder joint. Compared to Periodic tests and reliability tests showed a higher quality of the products as compared with the smears used for this purpose oil (10-alcohol –cat {flux flux).
10ten
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2019714A SU496137A1 (en) | 1974-04-29 | 1974-04-29 | Solder flux for low temperature solders |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2019714A SU496137A1 (en) | 1974-04-29 | 1974-04-29 | Solder flux for low temperature solders |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU496137A1 true SU496137A1 (en) | 1975-12-25 |
Family
ID=20583150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU2019714A SU496137A1 (en) | 1974-04-29 | 1974-04-29 | Solder flux for low temperature solders |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU496137A1 (en) |
-
1974
- 1974-04-29 SU SU2019714A patent/SU496137A1/en active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5297721A (en) | No-clean soldering flux and method using the same | |
| CA1185150A (en) | Solder flux | |
| SU1042607A3 (en) | Flux for soldering | |
| GB2198676A (en) | Solder cream composition | |
| WO1996007503A1 (en) | Rosin-free, low voc, no-clean soldering flux and method using the same | |
| US3740831A (en) | Soldering fluxes | |
| EP0456409A2 (en) | Water soluble soldering flux | |
| US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
| EP0486685A4 (en) | Use of organic acids in low residue solder pastes | |
| US4360392A (en) | Solder flux composition | |
| EP0379290B1 (en) | Flux composition | |
| JPH0377793A (en) | Flux composition | |
| US4701224A (en) | Water soluble condensation soldering flux | |
| US4000016A (en) | Water soluble fluxes | |
| US3796610A (en) | Glycerol soldering fluxes | |
| US4441938A (en) | Soldering flux | |
| SU496137A1 (en) | Solder flux for low temperature solders | |
| US5092943A (en) | Method of cleaning printed circuit boards using water | |
| US3575738A (en) | Fluxes for soft soldering | |
| US3791879A (en) | Solder flux composition | |
| SU1127730A1 (en) | Flux for soldering with quick solders | |
| Sorokina et al. | Influence of no-clean flux on the corrosivity of copper after reflow | |
| SU1551503A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
| SU969487A1 (en) | Liquid for protecting solder against oxidation | |
| RU2463144C2 (en) | Flux for low-temperature soldering |