SU1696581A1 - Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти - Google Patents
Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти Download PDFInfo
- Publication number
- SU1696581A1 SU1696581A1 SU894702341A SU4702341A SU1696581A1 SU 1696581 A1 SU1696581 A1 SU 1696581A1 SU 894702341 A SU894702341 A SU 894702341A SU 4702341 A SU4702341 A SU 4702341A SU 1696581 A1 SU1696581 A1 SU 1696581A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- copper
- paramolybdate
- electrolyte
- current densities
- heights
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 title 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 10
- XAYGUHUYDMLJJV-UHFFFAOYSA-Z decaazanium;dioxido(dioxo)tungsten;hydron;trioxotungsten Chemical compound [H+].[H+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O XAYGUHUYDMLJJV-UHFFFAOYSA-Z 0.000 claims abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims abstract 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 abstract 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 abstract 1
- 238000005185 salting out Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 abstract 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 229940014425 exodus Drugs 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003102 growth factor Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к гальванотехнике , в частности к сернокислым электролитам меднени , и может быть использовано Изобретение относитс к гальванотехнике , в частности к сернокислым электролитам меднени , и может быть использовано, при изготовлении функциональных провод щих медных покрытий гибридных интегральных микросхем. Цель изобретени - получение покрытий с высоким классом чистоты поверхности при низких плотност х тока. Согласно изобретению электролит содержит , г/л: сернокислую медь 100 - 250; серную кислоту 70 - 250; парамолибдат или паравольфрамат аммони 5 - 20. В качестве окислител , который переводит осаждаемую на катоде медь в одновалентное состо ние (не достига двухвалентного состо ни ), используетс парамолибдат или паравольфрамат аммони . Введение одной из этих добавок обеспечивает получение блест щих осадков меди при плотност х тока 0,1 - 0,1 А/дм2 без какого-либо наблюдапри изготовлении функциональных провод щих медных покрытий гибридных интегральных микросхем. Целью изобретени вл етс получение покрытий с высоким классом чистоты поверхности при низких плотност х тока. Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти содержит, г/л: сернокислую медь 100 - 250, серную кислоту 70 - 250, парамолибдат или паравольфрамат аммони 5 - 20. Введение в состав электролита в качестве окислител парамолибдата или паравольфрамата аммони способствует осаждению покрытий со средней высотой микронеровностей 0,079 - 0,065 (г12 ) при низких плотност х тока 0,Я - 1 А/дм без локального растворени меди.2 табл. емого локального подтравливани покрыти . Снижение концентрации парамолибдата или паравольфрамата аммони ниже 5 г/л существенно уменьшает блеск и мало устран ет шероховатость покрыти . Напротив , увеличение концентрации названных добавок выше 20 г/л приводит к малой их устойчивости в растворе (образование молибденовой сини дл парамолибдата). Это св зано с тем, что с ростом концентрации парамолибдата в растворе требуетс повышенна концентраци серной кислоты. Однако ее предел ограничен высаливающим эффектом сульфат-иона, снижающего растворимость медного купороса. В табл. 1 приведены данные о химическом составе электролита. Примеры практического испытани предлагаемого и известного электролитов приведены в табл. 2. w Ј о о о ел 00
Description
Осаждение меди производитс в диапазоне плотностей тока 0,1-8 А/дм2. Чистота поверхности оцениваетс с помощью профилограф профилометра Калибр-201. Коэффициент бокового разрастани оцени- ваетс с помощью микроскопа БИОЛАМ-М и МИС-11. Состо ние поверхности (внешний вид) оцениваетс с помощью микроскопа МБС-9. Дл приготовлени электролита используютс компоненты марки Ч и ХЧ вода-деионизованна .
Медное покрытие толщиной не мене 15 мкм осаждаетс на образцы из ситалла (бо- росиликатное стекло 60 х 48 мм чистотой поверхности 4 с предварительно нанесен- ной вакуумно-плавленным методом плен- кой меди толщиной 1 мкм),
Исход из данных табл. 2, наличие в составе электролита добавок парамолибда- та или паравольфрамата аммони дает воз-
можность получать осадки меди с высоким, классом чистоты поверхности v 12 - -14 в,
широком диапазоне плотностей тока 0,1-8 А/дм , низким коэффициентом бокового разрастани 0,21 - 0,41, без увеличени удельного сопротивлени и без следов локального растворени меди при низких (0,1 - 1 А/дм2) плотност х тока.
Claims (1)
- Формула изобретени Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти , содержащий сернокислую медь, серную кислоту и окислитель, о т- личающийс тем, что, с целью получени покрытий с высоким классом чистоты поверхности при низких плотност х тока, он в качестве окислител содержит парамолибдат или паравольфрамат при следующем содержании компонентов, г/л; сернокисла медь 100 - 250; серна кислота 70 -250; парамолибдат или паравольфрамат аммони 5-20.Та бл и ца1Таблица
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894702341A SU1696581A1 (ru) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894702341A SU1696581A1 (ru) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1696581A1 true SU1696581A1 (ru) | 1991-12-07 |
Family
ID=21452813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU894702341A SU1696581A1 (ru) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1696581A1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005014890A1 (en) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Seamless Plating (Uk) Limited | An electrolyte solution |
| CN115348737A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-11-15 | 江苏迪飞达电子有限公司 | 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法 |
-
1989
- 1989-04-24 SU SU894702341A patent/SU1696581A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР № 1315525, кл. С 25 D 3/38, 20.12.85. Авторское свидетельство СССР № 474572, кл. С 25 D 3/38, 1975. Розенфельд И.Л. Ингибиторы коррозии. - М.: Хими , 1977, с. 59 - 63, 195 - 282. * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005014890A1 (en) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Seamless Plating (Uk) Limited | An electrolyte solution |
| CN115348737A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-11-15 | 江苏迪飞达电子有限公司 | 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法 |
| CN115348737B (zh) * | 2022-08-12 | 2023-09-26 | 江苏迪飞达电子有限公司 | 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100546989B1 (ko) | 구리층을 일렉트로리틱 디포지트하는 방법 | |
| US5849171A (en) | Acid bath for copper plating and process with the use of this combination | |
| US2313371A (en) | Electrodeposition of tin and its alloys | |
| KR20050059174A (ko) | 청동의 전해석출 방법 | |
| US4990224A (en) | Copper plating bath and process for difficult to plate metals | |
| US4411965A (en) | Process for high speed nickel and gold electroplate system and article having improved corrosion resistance | |
| US20040195107A1 (en) | Electrolytic solution for electrochemical deposition gold and its alloys | |
| SU1696581A1 (ru) | Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти | |
| US4252618A (en) | Method of electroplating tin and alkaline electroplating bath therefor | |
| CA1162505A (en) | Process for high speed nickel and gold electroplate system | |
| EP1819848A1 (en) | Near neutral ph tin electroplating solution | |
| US4487665A (en) | Electroplating bath and process for white palladium | |
| DE69900057T2 (de) | Zinn-Elektroplattierungsverfahren | |
| SE502520C2 (sv) | Bad, sätt och användning vid elektroplätering med tenn- vismutlegeringar | |
| US4411744A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
| KR20030045101A (ko) | 구리 조 및 매트한 구리 코팅의 침착 방법 | |
| CA1180677A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
| WO1992007116A1 (de) | Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupferüberzügen und verfahren unter verwendung dieser kombination | |
| US3984291A (en) | Electrodeposition of tin-lead alloys and compositions therefor | |
| SU865997A1 (ru) | Электролит дл осаждени покрытий из сплава олово-индий | |
| SU574485A1 (ru) | Электролит блест щего лужени | |
| US4401525A (en) | Process for coloring aluminum electrolytically with metal salts | |
| JPS5841357B2 (ja) | エトキシル化／プロポキシル化多価アルコ−ルを使用した酸性亜鉛めっき溶液およびメッキ法 | |
| US4428804A (en) | High speed bright silver electroplating bath and process | |
| SU1737024A1 (ru) | Электролит блест щего никелировани |