SU1563908A1

SU1563908A1 - Apparatus for wave soldering

Info

Publication number: SU1563908A1
Application number: SU874292876A
Authority: SU
Inventors: Евгений Яковлевич Одиноков; Геннадий Фавстович Назаров; Роман Борисович Соболев; Валентин Николаевич Лебедев
Original assignee: Ярославское научно-производственное объединение "Электронприбор"
Priority date: 1987-08-03
Filing date: 1987-08-03
Publication date: 1990-05-15

Abstract

Изобретение относитс к пайке и может быть использовано в различных отрасл х машиностроени дл пайки печатных плат волной припо . Цель изобретени - повышение качества пайки за счет повышени степени ламинарности потока припо . Устройство содержит соединенные с насосом дл подачи припо из ванны два концентрично расположенных глухих патрубка с оппозитно расположенными щелевыми продольными пазами. Паз в наружном патрубке расположен также оппозитно плоскости выходного отверсти сопла дл подачи припо , а наружна поверхность внутреннего патрубка выполнена в форме усеченного конуса. 2 з.п. ф-лы, 3 ил.The invention relates to soldering and can be used in various fields of engineering for soldering printed circuit boards with a solder wave. The purpose of the invention is to improve the quality of soldering by increasing the degree of laminar flow of solder. The device comprises two concentrically arranged deaf pipes with opposed slotted longitudinal slots connected to the pump for feeding the solder from the bath. The groove in the outer pipe is also located opposite the plane of the outlet of the nozzle to supply solder, and the outer surface of the internal pipe is made in the shape of a truncated cone. 2 hp f-ly, 3 ill.

Description

Изобретение относитс к пайке, в частности к устройству дл пайки волной расплавленного припо , и может быть использовано дл пайки плат печатного монтажа волной расплавленного припо .The invention relates to soldering, in particular to a device for wave soldering of molten solder, and can be used for soldering printed circuit boards with a wave of molten solder.

Цель изобретени - повышение качества пайки за счет повышени степени ламинарности потока припо .The purpose of the invention is to improve the quality of soldering by increasing the degree of laminar flow of solder.

На фиг. 1 изображено устройство дл пайки, общий вид; на фиг. 2 - узел I на фиг. 1; на фиг. 3 - разрез А-А на фиг. 1.FIG. 1 shows a soldering device, general view; in fig. 2 — node I in FIG. one; in fig. 3 shows section A-A in FIG. one.

Устройство содержит обогреваемый pesept- вуар 1 с установленным в нем насосом 2. В устройстве имеетс патрубок, состо щий из внешней цилиндрической трубы 3 с продольным щелевым пазом 4 и внутренней трубы 5 с продольным щелевым пазом 6, и сопло 7. Трубы 3 и 5 заглушены с одной стороны. Пазы в трубах расположены оппозитно, причем паз 6 во внешней трубе расположен оппозитно плоскости выходного отверсти сопла. Дл равномерного распределени давлени в припое в нагнетательном патрубке внутренн труба 5 имеет наружную поверхность в форме усеченного конуса.The device comprises a heated peseptor 1 with a pump 2 installed therein. The device has a nozzle consisting of an outer cylindrical pipe 3 with a longitudinal slotted groove 4 and an internal pipe 5 with a longitudinal slotted groove 6, and a nozzle 7. The pipes 3 and 5 are plugged one side. The grooves in the tubes are opposed, and the groove 6 in the outer tube is located opposite the plane of the outlet of the nozzle. In order to evenly distribute the pressure in the solder in the discharge pipe, the inner pipe 5 has an outer surface in the shape of a truncated cone.

Устройство работает следующим образом.The device works as follows.

Печатные платы со смонтированными ра- диэлементами устанавливаютс в каретках на конвейер (не показано). При перемещении по конвейеру печатные платы проход т последовательно над узлом флюсовани , нагревательными панел ми и узлом пайки . Подогретые и профлюсованные платы перемещаютс под углом относительно гребн жидкого припо , создаваемого насосом 2 посредством сопла 7. Поток припо предварительно омывает проводники плат и выводы радиоэлементов, разогревает их и активирует флюс, предварительно нанесенный на па емые поверхности. При этом происходит разрушение окисной пленки металла, из которого выполнены проводники. Далее плата выходит на гребень волны припо , где происходит дальнейший разогрев и активное обволакивание припоем па емых поверхностей.Printed circuit boards with mounted radio elements are installed in carriages on a conveyor (not shown). When moving along the conveyor, the circuit boards pass successively above the fluxing unit, heating panels and soldering unit. Heated and proflus boards move at an angle relative to the crest of the liquid solder created by the pump 2 by means of the nozzle 7. The solder flow prewash the conductors of the boards and the terminals of the radio elements, heats them and activates the flux previously deposited on the welded surfaces. When this occurs, the destruction of the oxide film of the metal from which the conductors are made. Next, the board goes to the crest of the solder wave, where further warming up and active coating of the soldered surfaces with solder occurs.

Эффект достигаетс за счет того, что стру припо , образуема насосом 2, перетекает из паза 6 внутренней трубы 5 в межтрубное, пространство и, благодар конусной наружной поверхности этой трубы, гидростатическое давление в припое выравниваетс по ее длине, а затем, вытека The effect is achieved due to the fact that the solder jet, formed by pump 2, flows from the groove 6 of the inner tube 5 into the annular space and, due to the conical outer surface of this tube, the hydrostatic pressure in the solder is equalized along its length, and then

(Л(L

елate

оэ оо соoo oo with

оabout

0000

через паз 4 наружной трубы 3, мен ет направление движени на противоположное и, уже обтека наружную трубу, нахо щуюс в нижней части сопла 7, выпр мл сь,образует ламинарный, выровненный по скорост м и давлени м поток припо , образующий равно- высокую волну.through the groove 4 of the outer pipe 3, reverses the direction of movement and, already flowing, the outer pipe, located in the lower part of the nozzle 7, straightens out, forms a laminar solder flow equalized in velocity and pressure, forming an equally high wave .

Благодар этому снижаетс непропай соединений , образование сосулек и перемычек, улучшаетс температурный режим па емых платDue to this, the non-solder of the joints, the formation of icicles and jumpers decreases, the temperature of the soldered boards is improved.

Claims

Invention Formula

. A device for wave soldering, containing a tank for solders with a blind injection pipe with a nozzle, a pump for supplying solder to the nozzle, a slot groove located opposite the plane of the nozzle opening is made in the pipe

It is characterized in that, in order to improve the quality of soldering by increasing the degree of laminar flow of the solder, it is equipped with an additional branch pipe concentrically fixed in the pipe, plugged from the same end as the main pipe, and made with a longitudinal slot groove located opposite the slot main pipe.

2. The device according to claim 1, characterized in that, in order to increase the uniformity of the solder wave height over the entire length of the nozzle, the outer surface of the additional nozzle is made in the shape of a truncated cone, the smaller base of which is directed toward the pump.

3. The device according to claim I, characterized in that the edges of the grooves in the nozzles are rounded.

1

Fie.2

Fig.Z