SU1029271A1 - Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов - Google Patents
Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов Download PDFInfo
- Publication number
- SU1029271A1 SU1029271A1 SU823381849A SU3381849A SU1029271A1 SU 1029271 A1 SU1029271 A1 SU 1029271A1 SU 823381849 A SU823381849 A SU 823381849A SU 3381849 A SU3381849 A SU 3381849A SU 1029271 A1 SU1029271 A1 SU 1029271A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- channel
- coolant
- spirals
- cooling
- semiconductor devices
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 19
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
2.Устройство по п. 1, о т л и чающеес тем, мто пазы ориентированы под углом навстречу потоку
.охлаждающей жидкости в канале.
3.Устройство по пп. 1 и 2, отличающеес
тем, что площадь поперечного сечени каждого канала паза пропорциональна разности длин соответствующих смежных витков спивхода канала до эторалей . от го паза.
Изобретение относитс к устройствам охлаждени с помощью жидкости полупроводниковых приборов сравнительно больших мощностей и может быть использовано в электротехнической и электронной област х промышленности, а также в производстве средств св зи.
Известны устройства дл охлаждени полупроводниковых приборов, например тиристоров, выполненные в виде контактной пластины, имеющей канал дл охлаждающей жидкости, который может быть выполнен спиральным Cl .
Основным недостатком указанной конструкции вл етс неравномерность пол температур в пределах поверхности контакта с полупроводниковым прибором из-за повышени температуры охлаждающей жидкости по мере продвижени ее в канале пластины.
Наиболее близким техническим решениём к предложенному вл етс устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов, содержащее контактную пластину с рабочими поверхност ми и с каналом дл охлаждающей жидкости, выполненным в виде двух , спиралей, бифил рно соединенных между собой С2 .
Однако дл наиболее эффективного отбора тепла в подобных конструкци х должно выполн тьс по крайней мере два услови . Первое; дл получени максимальной теп.лопередачи на границе стенка пластины - охлаждающа жидкость скорость течени охлаждающей жи/ кости должна быть строго регламентирована . Второе: дл обеспечени максимальной разницы температур между жидкостью в пограничном слое и нагретой поверхностью, а также увеличе ни теплового потока от пограничного сло должно обеспечиватьс эффективное перемешивание слоев в потоке j
лаждающеи жидкости, т.е. высока турбулизаци потока, что может быть достигнуто в известной конструкции увеличением скорости течени охлаждающей жидкости, а это противоречит первому условию. Известно также, что при больших числах Рейнольдса теплопередача на границе стенка пластины охлаждающа жидкость уменьшаетс за счет срывных влений в пограничном слое, уменьшающих площадь теплового контакта пластины с охлаждающей жидкостью . Кроме того, в результате прогрева всёймассы пластины до температуры более высокой, чем температура охлаждающей жидкости, теплообмен между соседними каналами не происходит и выравнивание пол температур определ етс только чередованием каналов с холодной и уже разогретой охлаждающей жидкостью. Таким образом , снижаютс возможности выравнивани пол температур на контактных поверхност х устройства и тем самым ухудшаетс тепловой режим работы полупроводниковых приборов, что приво-о дит к использованию их при значительно мен ьших мощност х.
Цель изобретени - повышение эффективности охлаждени путем обеспечени равномерного теплового пол на контактной пластине.
Поставленна цель достигаетс тем, что в устройстве дл охлаждени полупроводниковых приборов, содержащем контактную пластину с рабочими поверхност ми и с каналом дл охлаждающей жидкости, выполненным в виде двух спиралей, бифил рно соединенных между собой, спирали расположены в одной плоскости, параллельной рабочим поверхност мг, контактной пластины, причем между смежными винтками спиралей канала выполнены сообщающиес с ними пазы, поперечное сечение которых меньше поперечного сечени канала Пазы ориентированы под углом навстречу потоку охлаждающей жидкости в канале. Площадь поперечного сечени каждого паза пропорциональна разности длин соответствующих смежных витков спиралей от входа канала до этого паза. На фиг. 1 показано устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов в сечении в плоскости параллельной рабочим поверхност м контактного элемента устройства; на фиг. 2 - то же, сечение А-А на фиг. Т. Устройство содержит контактную пластину 1 из тепло-и электропровод ного материала, выполненную как одно целое с токоподврдом 2 и содержащую канал 3 дл охлаждающей жидкости, представл ющий собой две плоские спирали, соединенные бифил рно между собой и снабженные входным и выход ным 5 отверсти ми. Плоскость располо жени канала дл охлаждающей жидкости параллельна рабочим поверхност м и 7 контактной пластины 1. Между смеж ными витками спиралей Б и В выполнены соедин ющие их пазы 8, сопр женны с этими витками и ориентированные под углом навстречу потоку охлаждающей жидкости, имеющими различные сечени площадь которых пропорциональна разности путей, которые проходит охлаждающа жидкость в смежных витках спи ралей канала 3 от входа k до соедин ющего их паза 8, т.е. площадь попе речного сечени каждого паза пропор циональна разности длин соответствую щих смежных витков. На (. 1 направление втекающего потока жидкости обозначено стрелкой Б, а вытекающего потока - стрелкой В На фиг. 1 видно, что витки плоских спиралей канала 3 чередуютс . Витки спиралей с гор чей и холодной охлаждающей жидкостью расположены попеременно близко один к другому. В олном и том же сечении разность температур между входным витком спирали канала 3 и, например,- левым соседним смежным с ним витком канала 3 меньше , чем между тем же входным витком канала 3 и правым соседним смежным с ним витком канала 3 и пропорциональна разности путей,, пройденных охлаждающей жидкостью в каналах Б и В от входа k до сечени контактной пластины 1, так как температура охлаждающей жидкости возрастает пропорционально пути, пройденному с посто нной скоростью внутри равномерно нагретого тела по каналу 3 посто нного сечени . На фиг. 2 видно, что плоскость расположени охлаждающего .канала 3 параллельна рабочим поверхност м 6 и 7 контактной пластины 1, с которыми контактируют охлаждаемые полупроводниковые приборы (не показаны). Выполнением канала 3 дл охлаждающей жидкости бифил рным достигаетс то, что по расположенным р дом спиральным виткам с противоположным направлением потока проходит холодна и разогрета охлаждающа жидкость. Разность температур между смежными витками спиралей канала 3 неодинакова и зависит от длины пути, .пройденного охлаждающей жидкостью в смежных витках канала 3. Через пазы 8 в стенках между смежными витками канала 3 происходит перетекание охлаждающей жидкости и таким образом, перенос из одного витка канала 3 в другой. Кроме того, поток жидкости из соседнего витка канала 3 через паз В, пересека сь с основным потоком смежного витка канала 3, способствует его турбулизации и улучшению конвективного теплообмена в.нем. При этом сохран ютс оптимальные дл теплопередачи в пограничном слое скорости движени охлаждающей жидкости. Выполнение пазов 8, соедин ющих витки канала Зг позвол ет свести к минимуму возможные неравности температурного пол рабочих поверхностей 7 и 6 контактных пластин 1. Изобретение позвол ет обеспечить повышение эффективности охлаждени и повысить надежность работы оолупроводнйковых приборов.
±:±.
аг.г
Claims (3)
1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ, содержащее контактную пластину с рабочими поверхностями и с каналом для охлаждающей жидкости, выполненным в виде двух спиралей, бифилярно соединенных между собой, отличающееся тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения путем обеспечения равномерного теплового поля на контактной пластине, спирали канала расположены в одной плоскости, параллельной рабочим плоскостям контактной гпластины.причем между смежными витками спиралей канала выполнены сообщающиеся с ними пазы, поперечное сечение которых меньше поперечного се- . чения канала.
Ф | Ф
Т* Mi >
2. Устройство по п. ^отличающееся тем, что пазы ориентированы под углом навстречу потоку охлаждающей жидкости в канале.
3. Устройство по пп. 1 и 2, отличающеес я тем, что площадь поперечного сечения каждого канала паза пропорциональна разности длин соответствующих смежных витков спиралей. от входа' канала до этого паза.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU823381849A SU1029271A1 (ru) | 1982-01-08 | 1982-01-08 | Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU823381849A SU1029271A1 (ru) | 1982-01-08 | 1982-01-08 | Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1029271A1 true SU1029271A1 (ru) | 1983-07-15 |
Family
ID=20992380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU823381849A SU1029271A1 (ru) | 1982-01-08 | 1982-01-08 | Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1029271A1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4322665A1 (de) * | 1992-07-16 | 1994-01-20 | Fuji Electric Co Ltd | Kühlvorrichtung für eine Halbleiterleistungsvorrichtung |
| DE4301865A1 (de) * | 1993-01-25 | 1994-07-28 | Abb Management Ag | Kühldose |
-
1982
- 1982-01-08 SU SU823381849A patent/SU1029271A1/ru active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4322665A1 (de) * | 1992-07-16 | 1994-01-20 | Fuji Electric Co Ltd | Kühlvorrichtung für eine Halbleiterleistungsvorrichtung |
| DE4301865A1 (de) * | 1993-01-25 | 1994-07-28 | Abb Management Ag | Kühldose |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3524497A (en) | Heat transfer in a liquid cooling system | |
| CA1320260C (en) | End fed liquid heat exchanger for an electronic component | |
| US4953634A (en) | Low pressure high heat transfer fluid heat exchanger | |
| US5282364A (en) | Device in the thermoelectric heaters/coolers | |
| US20170280589A1 (en) | Cooling apparatus having vertical flow channels | |
| EP3576509B1 (en) | Heat sink | |
| JP2004523127A (ja) | 液冷電力用半導体装置ヒートシンク | |
| JPH06101524B2 (ja) | 半導体素子用冷却体 | |
| CN114615866B (zh) | 液冷板及电子设备 | |
| CN115547957A (zh) | 功率模块散热基板的液冷散热结构及功率模块 | |
| CN1403777A (zh) | 平板式环路型热管(一) | |
| SU1029271A1 (ru) | Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов | |
| JPH1168173A (ja) | 熱電モジュールを用いた熱交換器 | |
| US20210037678A1 (en) | Cooler and cooler body | |
| KR102328940B1 (ko) | 핀휜 구조 히트싱크의 균일 냉각성을 향상시키기 위한 수냉각 장치 구조 | |
| JP3210199B2 (ja) | 平形半導体素子の冷却体 | |
| US3518838A (en) | Thermoelectric devices | |
| JPH0783078B2 (ja) | 半導体冷却装置 | |
| EP0401743B1 (en) | Electrically insulated heat pipe type cooling apparatus for semiconductor | |
| SU1121579A1 (ru) | Поверхность теплообмена | |
| SU1716295A1 (ru) | Теплообменный элемент | |
| CN114993097B (zh) | 处理液调温装置 | |
| RU2801245C1 (ru) | Устройство жидкостного охлаждения термоэлектрогенератора | |
| SU951566A1 (ru) | Корпус электрической машины | |
| RU2803414C1 (ru) | Радиатор с эффективным и распределенным теплосъемом |