[go: up one dir, main page]

SU1029271A1 - Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов - Google Patents

Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов Download PDF

Info

Publication number
SU1029271A1
SU1029271A1 SU823381849A SU3381849A SU1029271A1 SU 1029271 A1 SU1029271 A1 SU 1029271A1 SU 823381849 A SU823381849 A SU 823381849A SU 3381849 A SU3381849 A SU 3381849A SU 1029271 A1 SU1029271 A1 SU 1029271A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
channel
coolant
spirals
cooling
semiconductor devices
Prior art date
Application number
SU823381849A
Other languages
English (en)
Inventor
Георгий Павлович Кудриченко
Виктор Николаевич Корнух
Original Assignee
Запорожский Проектно-Конструкторский И Технологический Институт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Запорожский Проектно-Конструкторский И Технологический Институт filed Critical Запорожский Проектно-Конструкторский И Технологический Институт
Priority to SU823381849A priority Critical patent/SU1029271A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1029271A1 publication Critical patent/SU1029271A1/ru

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

2.Устройство по п. 1, о т л и чающеес  тем, мто пазы ориентированы под углом навстречу потоку
.охлаждающей жидкости в канале.
3.Устройство по пп. 1 и 2, отличающеес 
тем, что площадь поперечного сечени  каждого канала паза пропорциональна разности длин соответствующих смежных витков спивхода канала до эторалей . от го паза.
Изобретение относитс  к устройствам охлаждени  с помощью жидкости полупроводниковых приборов сравнительно больших мощностей и может быть использовано в электротехнической и электронной област х промышленности, а также в производстве средств св зи.
Известны устройства дл  охлаждени  полупроводниковых приборов, например тиристоров, выполненные в виде контактной пластины, имеющей канал дл  охлаждающей жидкости, который может быть выполнен спиральным Cl .
Основным недостатком указанной конструкции  вл етс  неравномерность пол  температур в пределах поверхности контакта с полупроводниковым прибором из-за повышени  температуры охлаждающей жидкости по мере продвижени  ее в канале пластины.
Наиболее близким техническим решениём к предложенному  вл етс  устройство дл  охлаждени  полупроводниковых приборов, содержащее контактную пластину с рабочими поверхност ми и с каналом дл  охлаждающей жидкости, выполненным в виде двух , спиралей, бифил рно соединенных между собой С2 .
Однако дл  наиболее эффективного отбора тепла в подобных конструкци х должно выполн тьс  по крайней мере два услови . Первое; дл  получени  максимальной теп.лопередачи на границе стенка пластины - охлаждающа  жидкость скорость течени  охлаждающей жи/ кости должна быть строго регламентирована . Второе: дл  обеспечени  максимальной разницы температур между жидкостью в пограничном слое и нагретой поверхностью, а также увеличе ни  теплового потока от пограничного сло  должно обеспечиватьс  эффективное перемешивание слоев в потоке j
лаждающеи жидкости, т.е. высока  турбулизаци  потока, что может быть достигнуто в известной конструкции увеличением скорости течени  охлаждающей жидкости, а это противоречит первому условию. Известно также, что при больших числах Рейнольдса теплопередача на границе стенка пластины охлаждающа  жидкость уменьшаетс  за счет срывных  влений в пограничном слое, уменьшающих площадь теплового контакта пластины с охлаждающей жидкостью . Кроме того, в результате прогрева всёймассы пластины до температуры более высокой, чем температура охлаждающей жидкости, теплообмен между соседними каналами не происходит и выравнивание пол  температур определ етс  только чередованием каналов с холодной и уже разогретой охлаждающей жидкостью. Таким образом , снижаютс  возможности выравнивани  пол  температур на контактных поверхност х устройства и тем самым ухудшаетс  тепловой режим работы полупроводниковых приборов, что приво-о дит к использованию их при значительно мен ьших мощност х.
Цель изобретени  - повышение эффективности охлаждени  путем обеспечени  равномерного теплового пол  на контактной пластине.
Поставленна  цель достигаетс  тем, что в устройстве дл  охлаждени  полупроводниковых приборов, содержащем контактную пластину с рабочими поверхност ми и с каналом дл  охлаждающей жидкости, выполненным в виде двух спиралей, бифил рно соединенных между собой, спирали расположены в одной плоскости, параллельной рабочим поверхност мг, контактной пластины, причем между смежными винтками спиралей канала выполнены сообщающиес  с ними пазы, поперечное сечение которых меньше поперечного сечени  канала Пазы ориентированы под углом навстречу потоку охлаждающей жидкости в канале. Площадь поперечного сечени  каждого паза пропорциональна разности длин соответствующих смежных витков спиралей от входа канала до этого паза. На фиг. 1 показано устройство дл  охлаждени  полупроводниковых приборов в сечении в плоскости параллельной рабочим поверхност м контактного элемента устройства; на фиг. 2 - то же, сечение А-А на фиг. Т. Устройство содержит контактную пластину 1 из тепло-и электропровод ного материала, выполненную как одно целое с токоподврдом 2 и содержащую канал 3 дл  охлаждающей жидкости, представл ющий собой две плоские спирали, соединенные бифил рно между собой и снабженные входным и выход ным 5 отверсти ми. Плоскость располо жени  канала дл  охлаждающей жидкости параллельна рабочим поверхност м и 7 контактной пластины 1. Между смеж ными витками спиралей Б и В выполнены соедин ющие их пазы 8, сопр женны с этими витками и ориентированные под углом навстречу потоку охлаждающей жидкости, имеющими различные сечени  площадь которых пропорциональна разности путей, которые проходит охлаждающа  жидкость в смежных витках спи ралей канала 3 от входа k до соедин ющего их паза 8, т.е. площадь попе речного сечени  каждого паза пропор циональна разности длин соответствую щих смежных витков. На (. 1 направление втекающего потока жидкости обозначено стрелкой Б, а вытекающего потока - стрелкой В На фиг. 1 видно, что витки плоских спиралей канала 3 чередуютс . Витки спиралей с гор чей и холодной охлаждающей жидкостью расположены попеременно близко один к другому. В олном и том же сечении разность температур между входным витком спирали канала 3 и, например,- левым соседним смежным с ним витком канала 3 меньше , чем между тем же входным витком канала 3 и правым соседним смежным с ним витком канала 3 и пропорциональна разности путей,, пройденных охлаждающей жидкостью в каналах Б и В от входа k до сечени  контактной пластины 1, так как температура охлаждающей жидкости возрастает пропорционально пути, пройденному с посто нной скоростью внутри равномерно нагретого тела по каналу 3 посто нного сечени . На фиг. 2 видно, что плоскость расположени  охлаждающего .канала 3 параллельна рабочим поверхност м 6 и 7 контактной пластины 1, с которыми контактируют охлаждаемые полупроводниковые приборы (не показаны). Выполнением канала 3 дл  охлаждающей жидкости бифил рным достигаетс  то, что по расположенным р дом спиральным виткам с противоположным направлением потока проходит холодна  и разогрета  охлаждающа  жидкость. Разность температур между смежными витками спиралей канала 3 неодинакова и зависит от длины пути, .пройденного охлаждающей жидкостью в смежных витках канала 3. Через пазы 8 в стенках между смежными витками канала 3 происходит перетекание охлаждающей жидкости и таким образом, перенос из одного витка канала 3 в другой. Кроме того, поток жидкости из соседнего витка канала 3 через паз В, пересека сь с основным потоком смежного витка канала 3, способствует его турбулизации и улучшению конвективного теплообмена в.нем. При этом сохран ютс  оптимальные дл  теплопередачи в пограничном слое скорости движени  охлаждающей жидкости. Выполнение пазов 8, соедин ющих витки канала Зг позвол ет свести к минимуму возможные неравности температурного пол  рабочих поверхностей 7 и 6 контактных пластин 1. Изобретение позвол ет обеспечить повышение эффективности охлаждени  и повысить надежность работы оолупроводнйковых приборов.
±:±.
аг.г

Claims (3)

1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ, содержащее контактную пластину с рабочими поверхностями и с каналом для охлаждающей жидкости, выполненным в виде двух спиралей, бифилярно соединенных между собой, отличающееся тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения путем обеспечения равномерного теплового поля на контактной пластине, спирали канала расположены в одной плоскости, параллельной рабочим плоскостям контактной гпластины.причем между смежными витками спиралей канала выполнены сообщающиеся с ними пазы, поперечное сечение которых меньше поперечного се- . чения канала.
Ф | Ф
Т* Mi >
2. Устройство по п. ^отличающееся тем, что пазы ориентированы под углом навстречу потоку охлаждающей жидкости в канале.
3. Устройство по пп. 1 и 2, отличающеес я тем, что площадь поперечного сечения каждого канала паза пропорциональна разности длин соответствующих смежных витков спиралей. от входа' канала до этого паза.
SU823381849A 1982-01-08 1982-01-08 Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов SU1029271A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU823381849A SU1029271A1 (ru) 1982-01-08 1982-01-08 Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU823381849A SU1029271A1 (ru) 1982-01-08 1982-01-08 Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1029271A1 true SU1029271A1 (ru) 1983-07-15

Family

ID=20992380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU823381849A SU1029271A1 (ru) 1982-01-08 1982-01-08 Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1029271A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4322665A1 (de) * 1992-07-16 1994-01-20 Fuji Electric Co Ltd Kühlvorrichtung für eine Halbleiterleistungsvorrichtung
DE4301865A1 (de) * 1993-01-25 1994-07-28 Abb Management Ag Kühldose

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4322665A1 (de) * 1992-07-16 1994-01-20 Fuji Electric Co Ltd Kühlvorrichtung für eine Halbleiterleistungsvorrichtung
DE4301865A1 (de) * 1993-01-25 1994-07-28 Abb Management Ag Kühldose

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3524497A (en) Heat transfer in a liquid cooling system
CA1320260C (en) End fed liquid heat exchanger for an electronic component
US4953634A (en) Low pressure high heat transfer fluid heat exchanger
US5282364A (en) Device in the thermoelectric heaters/coolers
US20170280589A1 (en) Cooling apparatus having vertical flow channels
EP3576509B1 (en) Heat sink
JP2004523127A (ja) 液冷電力用半導体装置ヒートシンク
JPH06101524B2 (ja) 半導体素子用冷却体
CN114615866B (zh) 液冷板及电子设备
CN115547957A (zh) 功率模块散热基板的液冷散热结构及功率模块
CN1403777A (zh) 平板式环路型热管(一)
SU1029271A1 (ru) Устройство дл охлаждени полупроводниковых приборов
JPH1168173A (ja) 熱電モジュールを用いた熱交換器
US20210037678A1 (en) Cooler and cooler body
KR102328940B1 (ko) 핀휜 구조 히트싱크의 균일 냉각성을 향상시키기 위한 수냉각 장치 구조
JP3210199B2 (ja) 平形半導体素子の冷却体
US3518838A (en) Thermoelectric devices
JPH0783078B2 (ja) 半導体冷却装置
EP0401743B1 (en) Electrically insulated heat pipe type cooling apparatus for semiconductor
SU1121579A1 (ru) Поверхность теплообмена
SU1716295A1 (ru) Теплообменный элемент
CN114993097B (zh) 处理液调温装置
RU2801245C1 (ru) Устройство жидкостного охлаждения термоэлектрогенератора
SU951566A1 (ru) Корпус электрической машины
RU2803414C1 (ru) Радиатор с эффективным и распределенным теплосъемом