SE519280C2

SE519280C2 - Process and plant for continuous production of a multilayer sheet

Info

Publication number: SE519280C2
Application number: SE0101717A
Authority: SE
Inventors: Haas Gernot Von
Original assignee: Dieffenbacher Gmbh Maschf
Priority date: 2000-05-18
Filing date: 2001-05-16
Publication date: 2003-02-11
Also published as: DE10024543A1; FI20011035A0; SE0101717D0; FI20011035L; SE0101717L; FI20011035A7

Description

namn» s|vna »nßnn 10 15 20 25 30 35 40 519 280 '''' " .nu u. 2 på grund av att det armars uppstår stora materialfórluster vid kantbeskärningen av ski- vorna efter pressen. , Uppﬁmiingens syfte är mot denna bakgrund att utveckla ett forfarande med vilket en ﬂerskiktsskiva kan framställas till gynnsam kostnad, varvid skivan har böjhållfasthet och böjstyvhet i nivå med OSB och waferboard men kan framställas till en kostnad betyd- ligt under kostnaden fór dessa skivor. Uppﬁnníngen avser även en anläggning för genomfö- rande av förfarandet. name »s» vna »nßnn 10 15 20 25 30 35 40 519 280 '' ''" .nu u. background to develop a process by which a multilayer board can be manufactured at a favorable cost, whereby the board has flexural strength and flexural stiffness at the level of OSB and waferboard but can be manufactured at a cost well below the cost of these boards. procedure.

Syftet uppfylls enligt uppfinningen med bestämningarna enligt de respektive sj älv- ständiga patentkraven.The object is fulfilled according to the invention with the provisions according to the respective independent patent claims.

Vid framställning av en treskiktsskiva sprids först det undre täckskiket med eller utan orientering på formbandet från en spridaranordning fór en blandning av långa spån (strands) och bindemedel, varefter de långa spån som sticker upp från täckskiktet trycks in i täckskiktsmattan med en glättningsvals och mattan därefter eventuellt glättas med en glidplåt. I en andra spridaranordning för en blandning av avfallsspån eller ﬁna avfallsspån och bindemedel sprids kärnskiktet på det undre täckskiktets glättade ovansida. I en tredje spridaranordning för en blandning av långa spån och bindemedel sprids det övre täckskik- tet med eller utan orientering på kärnskiktets ovansida. Den på detta sätt bildade press- godsmattan kantskärs och den bildade blandningen av avfallsspån, långa spån och binde- medel separeras genom sållning eller siktning och tillförs till de respektive spridaranord- ningarna. Den bildade treskiktiga pressgodsmattan matas direkt in i presspartiet i en kontinuerlig press i vilken den pressas och härdas till en ﬂerskiktsskiva.When producing a three-layer sheet, the lower cover layer is first spread with or without orientation on the molding strip from a spreading device, a mixture of long chips (strands) and binder, after which the long chips protruding from the cover layer are pressed into the cover layer mat with a smoothing roller and the mat thereafter. possibly smoothed with a sliding plate. In a second spreading device for a mixture of waste chips or waste chips and binders, the core layer is spread on the smoothed upper surface of the lower cover layer. In a third spreading device for a mixture of long chips and binder, the upper cover layer is spread with or without orientation on the upper side of the core layer. The compression mat formed in this way is edge-cut and the mixture of waste chips, long chips and binders formed is separated by screening or sieving and fed to the respective spreading devices. The formed three-layer press material is fed directly into the press section in a continuous press in which it is pressed and hardened into a multilayer disc.

Vid framställning av en femskiktsskiva sprids först det undre täckskiket med eller utan orientering på forrnbandet från en spridaranordning för en blandning av långa spån (strands) och bindemedel, varefter ett undre mellanskikt sprids med eller utan orientering på det undre täckskiktets ovansida från en andra spridaranordning fór en likartad eller olikartad blandning av långa spån och bindemedel, vareﬂzer de långa spån som sticker upp från det andra täckskiktet trycks in i täckskiktsmattan med en glättningsvals och mattan därefter eventuellt glättas med en glidplåt. I en tredje spridaranordning för en blandning av avfallsspån eller ﬁna avfallsspån och bindemedel sprids kärnskiktet på det undre mel- lanskiktets glättade ovansida. Därefter sprids det övre mellanskiktet och det övre täckskik- tet i en ﬁärde och en femte spridaranordning för en blandning av långa spån och bindeme- del med eller utan orientering på kärnskiktets ovansida. Den på detta sätt bildade femskik- tiga pressgodsmattan kantskärs och den bildade blandningen av avfallsspån, långa spån och bindemedel separeras genom sållning eller siktning och tillförs till de respektive spri- daranordningarna. Den bildade femskiktiga pressgodsmattan matas direkt in i pressparti- et i en kontinuerlig press i vilken den pressas och härdas till en ﬂerskiktsskiva.In the manufacture of a five-layer sheet, the lower cover layer with or without orientation is first spread on the conveyor belt from a spreading device for a mixture of long chips (strands) and binder, after which a lower intermediate layer is spread with or without orientation on the upper side of the lower cover layer from a second spreading device. a similar or different mixture of long shavings and adhesives, each of which the long shavings protruding from the second cover layer are pressed into the cover layer mat with a smoothing roller and the mat is then possibly smoothed with a sliding plate. In a third spreading device for a mixture of waste shavings or waste chips and binders, the core layer is spread on the smoothed upper side of the lower intermediate layer. Thereafter, the upper intermediate layer and the upper cover layer are spread in a fourth and a fifth spreading device for a mixture of long chips and binders with or without orientation on the upper side of the core layer. The five-layer pressed goods mat formed in this way is edge-cut and the formed mixture of waste chips, long chips and binders is separated by screening or sieving and fed to the respective spreading devices. The formed five-layer press material is fed directly into the press section in a continuous press in which it is pressed and hardened into a multilayer disc.

Anläggningen fór genomförande av förfarandet har två eller flera spridaranordningar för spridning av orienterade och/eller icke orienterade täckskikt av långa spån (strands) och eventuellt mellanskikt av långa spån och en spridaranordning för spridning av ett käm- skikt av avfallsspån och/eller eller ﬁna avfallsspån. Därefter följeri produktionsriktningen vid båda kanterna av pressgodsmattan anordnade kantbeskärningsanordningar. Det av :..|o i-ini rap!! 10 15 20 25 30 35 40 o o a n n. f519 280 3 dessa avlägsnade materialet från pressgodsmattan separeras i sikt- eller sållningsanord- ningari avfallsspån och långa spån, som av transportanordningar kan föras till de respek- tive tillhörande spridaranordriingarna. i i Förfarandet enligt uppfinningen har fördelen att produktionshastigheten blir mycket hög jämfört med framställningen av OSB genom att spånmattans kärna tack vare det lägre strömningsmotståndet för ånga vinkelrätt mot mattans yta jämfört med vad som är fallet vid användning av långa spån (strands) kan genomvärmas snabbt. Vidare kan ånga avgå snabbare från mattan jämfört med vad som är fallet vid OSB genom att avfallsspå- nen har väsentligt högre horisontell genomsläpplighet än långa spån. Gjorda prov har visat att pressfaktorn ligger i det område som är normalt vid framställning av spånskivor. Den kontinuerliga tillverkningen gör det också möjligt att ställa in höga täckskiktsdensiteter i skiktet av långa spån genom att höga temperaturer och höga yttryck används i början av pressträckan. Med hjälp av förfarandet och anläggningen enligt uppfimiingen är det såle- des möjligt att framställa ﬂerskiktsplattor med mycket hög böjstyvhet.The plant for carrying out the process has two or more spreading devices for spreading oriented and / or non-oriented cover layers of long chips (strands) and possibly intermediate layers of long chips and a spreading device for spreading a core layer of waste chips and / or ﬁ waste chips. . Then follows the production direction at both edges of the press material mat arranged edge cutting devices. That of: .. | o i-ini rap !! 10 15 20 25 30 35 40 o o a n n. F519 280 3 these materials removed from the pressed goods mat are separated in screening or screening devices in waste chips and long chips, which can be conveyed by transport devices to the respective associated spreading devices. The method according to the invention has the advantage that the production speed becomes very high compared to the production of OSB by the chip mat core due to the lower flow resistance of steam perpendicular to the surface of the mat compared to what is the case when using long chips (strands) can be heated quickly. Furthermore, steam can leave the carpet faster compared to what is the case with OSB in that the waste chips have significantly higher horizontal permeability than long chips. Tests have shown that the pressing factor is in the range that is normal in the production of chipboard. The continuous manufacture also makes it possible to set high cover layer densities in the layer of long chips by using high temperatures and high surface pressures at the beginning of the pressing stretch. With the aid of the method and the plant according to the invention, it is thus possible to produce multilayer plates with very high flexural stiffness.

Vidare har ﬂerskiktsplattan enligt uppﬁnningen lägre tjocklekssvällning eftersom mittskiktet inte består av långa spån, som fjädrar ut som bladfjädrar när de blir fuktiga och orsakar den mycket kraftiga tjocklekssvällningen för OSB. Tack vare kombinationen av långa spån som täckskikt och beabetningsspån i kärnskiktet blir också ﬂerskiktsskivor- nas draghållfasthet i tvärled högre än för OSB genom att spridningen för draghållfastheten i tvärled är väsentligt större för OSB än för spånskivor och de långa spånen inte kan förses med lim lika jämnfördelat. En väsentlig ekonomisk fördel är att avfallsspån används i kärnskiktet i stället förlänga spån. En annan fördel är att de långa spånen i det undre täckskiktet glättas med en glättningsvals, varigenom långa spån som sticker upp trycks ner. Om detta steg inte genomförs kommer de uppstickande långa spånen att leda bort avfallsspånen, varigenom det uppstår små upphöjningar och nedsänkningar i kärnskiktet.Furthermore, according to the invention, the multilayer plate has a lower thickness swelling because the middle layer does not consist of long chips, which spring out like leaf springs when they become damp and cause the very strong thickness swelling for OSB. Thanks to the combination of long chips as cover layers and machining chips in the core layer, the transverse tensile strength of the multilayer boards is also higher than for OSB because the spread of transverse tensile strength is significantly greater for OSB than for chipboard and the long chips cannot be evenly glued. . A significant economic advantage is that waste chips are used in the core layer instead of extending chips. Another advantage is that the long chips in the lower cover layer are smoothed with a smoothing roller, whereby long chips that protrude are pressed down. If this step is not carried out, the protruding long shavings will lead away the waste shavings, whereby small elevations and depressions occur in the core layer.

Detta skulle ge ﬂerskiktsskivan mycket dåliga mekaniska egenskaper genom att de up- pstickande långa spånen inte bidrar alls till böjhållfastheten och genom att ﬂerskiktsski- van skulle få alltför låg densitet på vissa ställen.This would give the multilayer board very poor mechanical properties in that the protruding long chips do not contribute at all to the bending strength and in that the multilayer board would have too low a density in some places.

En arman fördel är att separeringen (siktningen) av det avlägsnade kantmaterialet i långa spån och avfallsspån gör att de långa spånen inte behöver sönderdelas.Another advantage is that the separation (sieving) of the removed edge material into long chips and waste chips means that the long chips do not have to be broken down.

Tack vare åtgärderna enligt uppﬁnningen att mattan beskärs, att det avlägsnade materialet därefter separeras i avfallsspån och långa spån och att det separerade materia- let tillförs till spridaranordriingarrias silor kan bredden ställas om valfritt. Mattans bredd kan steglöst ställas in på valfri bredd utan att de långa spånen behöver sönderdelas och utan ökad limförbrukning. Som exempel kan spridaranordningen för de långa spånen konstrueras för 12 fot, varefter skivor med 8 eller 10 fots bredd kan framställas genom att kanterna skärs av. Spridaren för avfallsspånen kan i detta fall vara utförd med inställbar bredd för att undvika att en större mängd spån behöver siktas ut.Thanks to the measures according to the invention that the carpet is pruned, that the removed material is then separated into waste chips and long chips and that the separated material is fed to the silos of the spreading device assembly area, the width can be adjusted as desired. The width of the carpet can be infinitely adjusted to any width without the long chips having to be broken down and without increased glue consumption. As an example, the spreader device for the long chips can be designed for 12 feet, after which boards with 8 or 10 feet width can be made by cutting the edges. The spreader for the waste chips can in this case be made with an adjustable width to avoid that a larger amount of chips need to be screened out.

Till en ﬂerskiktsskiva enligt uppﬁnningen används till täckskikten och i förekomman- de fall mellanskikten företrädesvis långa spån (strands) med dimensionema 40 mm till 200 mm längd, 10 mm till 40 mm bredd och 0,4 mm till 1,5 mm tjocklek och/eller wafers med rara: uns>n »vili 10 15 20 25 30 35 40 | | n q oo 519 280 n n nu. nu 4 dimensionerna 40 mm till 80 mm längd, 20 mm till 40 mm bredd och 0,3 mm till 0,9 mm tjocklek. I Vidare kan det vara lämpligt att sprida kärnskiktet på ett separat formband, förpres- sa det och lägga på det som en matta på den glättade ytan på det undre täckskiktet eller det undre glättade mellanskiktet (visas ej).For a multilayer board according to the invention, for the cover layers and, where applicable, the intermediate layers, preferably long chips (strands) with the dimensions 40 mm to 200 mm length, 10 mm to 40 mm width and 0.4 mm to 1.5 mm thickness and / or wafers with rare: uns> n »vili 10 15 20 25 30 35 40 | | n q oo 519 280 n n nu. now 4 dimensions 40 mm to 80 mm length, 20 mm to 40 mm width and 0.3 mm to 0.9 mm thickness. Furthermore, it may be appropriate to spread the core layer on a separate molding strip, prepress it and apply it as a mat to the smoothed surface of the lower cover layer or the lower smoothed intermediate layer (not shown).

Med hjälp av två förfarandetekniska åtgärder kan även limhalten i kärnskiktet reduceras väsentligt. Mycket ﬁna spån, som passerar en sikt med en maskvidd under 0,3 mm, ger endast ett mindre bidrag till hållfastheten. På grund av den stora ytan förbrukar de dock en stor mängd lim. De mycket ﬁna spånen har dessutom nackdelen att de från kärnskiktet vandrar in i det av långa spån bestående undre täckskiktet, och därigenom också försämrar hållfastheten för detta skikt. Det är därför inte lämpligt att använda spån av detta slag, utan de måste siktas bort innan limmet förs på.With the help of two procedural technical measures, the adhesive content in the core layer can also be significantly reduced. Very ﬁ n chips, which pass a sieve with a mesh size below 0.3 mm, make only a small contribution to the strength. However, due to the large surface area, they consume a large amount of glue. The very thin chips also have the disadvantage that they migrate from the core layer into the lower cover layer consisting of long chips, and thereby also the strength of this layer deteriorates. It is therefore not advisable to use chips of this kind, but they must be sifted away before the glue is applied.

Limförbrukningen kan även reduceras genom att spån vid vilka förhållandet mellan spånens längd och spånens tjocklek (slankhet) ligger under 20 används till kärnskiktet.The adhesive consumption can also be reduced by using chips for the core layer at which the ratio between the length of the chips and the thickness (slenderness) of the chips is used.

Sådana spån har ett lågt förhållande mellan ytan och volymen, vilket reducerar den yta per volymenhet som skall förses med lim, och därmed även lirnförbrukningen.Such chips have a low ratio between the surface and the volume, which reduces the surface per unit volume to be provided with glue, and thus also the line consumption.

Finmaterial från framställning av OSB eller waferboard och mellanskiktsspån från framställning av spånskivor har i regel en slankhetsgrad under 20. Vidare har använd- ningen av spån med en slankhetsgrad under 20 fördelen att komprimeringsmotståndet i kärnskiktet blir högre än för spån med högre slankhetsgrad. Detta innebär att komprime- ringen av kärnskiktet blir måttlig även vid högt yttryck och att skiktets skryrndensitet kan hållas låg. Med de båda angivna åtgärderna är det möjligt att framställa en skiva som uppfyller kraven enligt DIN EN 300 OSB 3 (wafers i täckskiktet och avfallsspån i käm- skiktet, densitet 680 kg/ma) med 2,7% isocyanat i kärnskiktet. Det normala inom industrin är minst 3,2% isocyanat.Fine materials from the production of OSB or waferboard and intermediate layer chips from the production of chipboards usually have a degree of slenderness below 20. Furthermore, the use of chips with a degree of slenderness below 20 has the advantage that the compression resistance in the core layer is higher than for chips with a higher degree of slenderness. This means that the compression of the core layer becomes moderate even at high surface pressure and that the crimping density of the layer can be kept low. With the two specified measures, it is possible to produce a board that meets the requirements according to DIN EN 300 OSB 3 (wafers in the cover layer and waste chips in the core layer, density 680 kg / ma) with 2.7% isocyanate in the core layer. The normal industry is at least 3.2% isocyanate.

Glättningsvalsen beläggs företrädesvis med ett material i vilket de limförsedda långa spånen eller avfallsspånen inte häﬁar vid. Företrädesvis är materialet polytetraﬂuoreten.The smoothing roller is preferably coated with a material in which the glued long chips or waste chips do not adhere. Preferably the material is polytetra [urethane].

Diametern är företrädesvis 500 till 1000 mm. Valsen kan vara utförd så att den kan ställas in på en bestämd höjd eller så att den kan trycka mot mattan med ett bestämt tryck.The diameter is preferably 500 to 1000 mm. The roller can be designed so that it can be adjusted to a certain height or so that it can press against the carpet with a certain pressure.

Kantbeskärningen av pressgodsmattan görs i regel med en cirkelsåg med samtidig utsugning av det avskilda materialet. Därvid trycks pressgodsmattan ned med en stor nedhållarvals på cirkelsågens mot pressgodsmattan vända sida. Graden av orientering av de långa spånen kan styras med hjälp av avståndet mellan spridarhuvudet och pressgods- mattan. En ﬂerskiktsskiva med långa spån i täckskiktet och vid vilken böjhållfastheten inte skall vara väsentligt högre i orienteringsriktningen än vinkelrätt mot denna kräver ett stort avstånd mellan spridarhuvudet och pressgodsmattan. Därigenom blir de långa spå- nens orienteringsgrad lägre.The edge trimming of the pressed material mat is usually done with a circular saw with simultaneous extraction of the separated material. In this case, the press material is pressed down with a large holding roller on the side of the circular saw facing the press material. The degree of orientation of the long chips can be controlled by means of the distance between the spreader head and the pressed material mat. A multilayer disc with long chips in the cover layer and at which the bending strength should not be significantly higher in the direction of orientation than perpendicular thereto requires a large distance between the spreading head and the pressed material mat. As a result, the degree of orientation of the long chips becomes lower.

Genom att små träskivor, så kallade wafers, används är det möjligt att framställa en ﬂerskiktsskiva vars böjhållfasthet är lika i både produktionsriktningen och vinkelrätt mot denna. Wafers sprids i regel ut utan orientering. Användningen av Wafers ger i jämförelse med långa spån även fördelen att spridningen i ytvikt i produktionsriktningen och vinkel- non» ~ :aaon nian: iunnn 10 15 20 25 30 35 o o o Q nu 519 280 5 rätt mot denna blir lägre än vid användning av långa spån. Därigenom blir variationerna i svällningen och tvärdraghållfastheten lägre. Företrädesvis avskiljs de långa spånen avfallsspånen med hjälp av en roterande trumsikt. i Uppﬁnningen kommer nu att förklaras närmare med ledning av ett på ritningen visat utföringsexempel. Därvid visar fig 1 schematiskt i sidovy en anläggning för genomförande av förfarandet enligt uppﬁnningen, fig 2 skiktsammansättningen för en av tre skikt bildad pressgodsmatta för framställning av en treskiktsskiva i anläggningen enligt uppﬁnningen och ﬁg 3 skiktsammansättningen för en av fem skikt bildad pressgodsmatta.By using small wooden boards, so-called wafers, it is possible to produce a multilayer board whose bending strength is equal in both the direction of production and perpendicular to it. Wafers are usually spread without orientation. The use of Wafers in comparison with long chips also gives the advantage that the spread in basis weight in the direction of production and the angle n shavings. As a result, the variations in the swelling and the transverse tensile strength become lower. Preferably, the long chips are separated from the waste chips by means of a rotating drum screen. The invention will now be explained in more detail with reference to an exemplary embodiment shown in the drawing. Fig. 1 schematically shows in side view a plant for carrying out the method according to the invention, Fig. 2 the layer composition for a press material formed by three layers for producing a three-layer disc in the plant according to the invention and ﬁ g 3 layer composition for a press material formed by five layers.

I ﬁg 1 visas uppbyggnaden för en anläggning för genomförande av förfarandet enligt uppfinningen för framställning av en ﬂerskiktsskiva. Anläggningen har ett formband 1, en sikt- eller sållningsanordning 2, kantbeskärningsanordningar 3 och en kontinuerligt arbe- tande press 5, som kan värmas och/eller kylas. Pressgodsmattan 4 överförs till pressen 5 med hjälp av ett överföringsband 20.Figure 1 shows the construction of a plant for carrying out the method according to the invention for producing a multilayer board. The plant has a forming belt 1, a screening or screening device 2, edge trimming devices 3 and a continuously operating press 5, which can be heated and / or cooled. The pressed material mat 4 is transferred to the press 5 by means of a transfer belt 20.

En pressgodsmatta 4 för en av fem skikt bestående ﬂerskiktsskiva framställs på formbandet 1 med hjälp av spridaranordningar, som sträcker sig över hela bredden och följer efter varandra i produktionsriktningen. En spridaranordning 6 bildar ett undre täckskikt 11, en spridaranordning 7 bildar ett undre mellanskikt 12, en spridaranordning 8 bildar ett kärnskikt 13, en spridaranordning 9 bildar ett övre mellanskikt 14 och en spridaranordning 10 bildar ett övre täckskikt 15.A press material mat 4 for a multilayer sheet consisting of five layers is produced on the forming belt 1 by means of spreading devices, which extend over the entire width and follow one another in the direction of production. A spreading device 6 forms a lower cover layer 11, a spreading device 7 forms a lower intermediate layer 12, a spreading device 8 forms a core layer 13, a spreading device 9 forms an upper intermediate layer 14 and a spreading device 10 forms an upper cover layer 15.

En glättningsanordning bildas av en glättningsvals 16, som belastar mellanskiktet 12, eller vid framställning av en treskiktsskiva det undre täckskiktet 11, med ett högt tryck, så att långa spån som inte lagt sig eller på annat sätt sticker ut från mellanskiktet 12 respektive täckskiktet 11 trycks ned och plattas ut. För att de långa spånen inte skall resa sig på nytt följs valsen 16 direkt av en mot materialet anliggande glidplåt 17.A smoothing device is formed by a smoothing roller 16, which loads the intermediate layer 12, or in the production of a three-layer disc, the lower cover layer 11, with a high pressure, so that long chips which have not settled or otherwise protrude from the intermediate layer 12 and the cover layer 11 are pressed. down and flattened out. In order for the long chips not to rise again, the roller 16 is followed directly by a sliding plate 17 abutting the material.

Sedan pressgodsmattan 4 bildats passerar den två på var sin av dess längssidor belägna kantbeskärningsanordningar 3. Det avskilda pressgodsmaterialet sugs upp och förs av transportanordningar 18 till sikt- eller sålhiingsanordningen 2. I denna separeras det uppsugna pressgodsmaterialet i långa spån och avfallsspån, som av transportanord- ningar 22 förs till spridaranordningama 6, 7 och 9, 10 för täck- eller mellanskikten 11, 12, 14, 15 eller av transportanordningen 23 förs till spridaranordningen 8 för kärnskiktet 13.After the pressed material mat 4 has been formed, it passes two edge trimming devices located on each of its longitudinal sides. 22 are conveyed to the spreading devices 6, 7 and 9, 10 for the cover or intermediate layers 11, 12, 14, 15 or by the transport device 23 to the spreading device 8 for the core layer 13.

Fig 2 visar ett sätt att utforma en pressgodsmatta 4 för en treskiktsskiva med ett kärnskikt 8, ett undre täckskikt 11 och ett övre täckskikt 15 med längsorienterat spridda långa spån.Fig. 2 shows a method of forming a pressed goods mat 4 for a three-layer disc with a core layer 8, a lower cover layer 11 and an upper cover layer 15 with longitudinally spread long chips.

Fig 3 visar ett sätt att utforma en pressgodsmatta 4 för en femskiktsskiva. Det undre täckskiktet 11 och det övre täckskiktet 15 består av långa spån eller wafers, som är längs- orienterat spridda, medan det undre mellanskiktet 12 och det övre mellanskiktet 14 består av långa spån eller wafers som är tvärorienterat spridda. Kärnskiktet 13 består av ﬁna eller normala avfallsspån. ..._- v u 10 15 20 25 519 280 6 Sammanställning av hänvisningsbeteckningarna ÉCDNQGUIßCAINI-l IJ F* I-l [O h* 02 r-ﬂ »ß F* UI b-*P-*I-l æ-JO! k* CO [O O N H NJN) DON) Formband Sikt- eller sållningsanordning Kantbeskärníngsanordning för pressgodsmattan 4 Pressgodsmatta Kontinuerlig press Första spridaranordning Andra spridaranordning Tredje spridaranordning fór kärnskiktet 13 Fjärde spridaranordníng Femte spridaranordning Undre täckskikt Undre mellanskikt Kärnskikt Övre mellanskikt Övre täckskikt Glättningsvals Glidplåt Transportanordning Flerskiktsplatta Överfóringsband Frammatningsriktrﬁng Transportanordning Transportanordning o u v c o: nu sovFig. 3 shows a method of designing a pressed goods mat 4 for a five-layer disc. The lower cover layer 11 and the upper cover layer 15 consist of long chips or wafers, which are longitudinally scattered, while the lower intermediate layer 12 and the upper intermediate layer 14 consist of long chips or wafers which are transversely oriented. The core layer 13 consists of ﬁ or normal waste chips. ..._- v u 10 15 20 25 519 280 6 Compilation of the reference numerals ÉCDNQGUIßCAINI-l IJ F * I-l [O h * 02 r- ﬂ »ß F * UI b- * P- * I-l æ-JO! k * CO [OONH N, N) DON) struts sieving or screening device Kantbeskärníngsanordning for press material mat 4 pressed material mat A continuous press First spreader Other spreader third spreader for the core layer 13, fourth spreader Fifth spreader lower covering layer Lower interlayer Core layer Upper interlayer Upper cover smoothing roll slide plate transport device The multilayer plate Överfóringsband Frammatningsriktr fi ng Transport device Transport device ouvco: now slept

Claims

nian: vara: vaun: 10 15 20 25 30 35 40 519 280 '' '' "o ~ u v ø u I I v v! 7 Patent claims

A process for the continuous production of a multilayer sheet of a mixture of bindered, coarser and long lignocellulosic and / or cellulosic particles, for example waste chips, strips and long chips (strands) or the like, the board having a core layer (13 ) and one or more of its surrounding cover layers (11, 12, 14, 15) and the individual layers are spread out to a pressed material mat (4) on a continuous molding strip (1) by means of spreading devices (6, 7, 8, 9, 10). ), after which the pressed material mat (4) is brought to its final state and hardened by applying pressure and heat, characterized by the following process steps: - In the production of a three-layer disc (11, 13, 15), the lower cover layer (11) is first spread with or without orientation on the molding strip (1) by means of a first spreading device (6) for a mixture of long chips (strands) and adhesive, after which the long chips protruding from the cover layer (11) are pressed into the cover layer mat (11) with a gl sealing roller (16) and the mat is then possibly smoothed with a sliding plate (17). - Using a second spreading device (8) for a mixture of waste shavings or waste shavings and binders, spread the core layer (13) on the smoothed upper surface of the lower cover layer (11). By means of a third spreading device (10) for a mixture of long chips and binders, the upper cover layer (15) is spread with or without orientation on the upper side of the core layer (13). - The pressed material mat (4) formed in this way is edge-cut and the formed mixture of waste chips, long chips and binders is separated by screening or sieving and fed to the respective spreading devices. - The formed three-layer press material (4) is fed directly into the press section in a continuous press (5) in which it is pressed and hardened into a multilayer disc.

Method according to claim 1, characterized by the following process steps: - In the production of a five-layer sheet (11, 12, 13, 14, 15), the lower cover sheet (11) is first spread with or without orientation on the molding strip (1) by means of of a spreading device (6) for a mixture of long shavings (strands) and adhesives, - after which a lower intermediate layer (12) is spread with or without orientation on the upper side of the lower cover layer (11) by means of a second spreading device (7) for a similar or different mixture of long chips and adhesive, after which the long chips protruding from the second layer (12) are pressed into the cover layer mat by means of the smoothing roller (16) and the mat is then, if necessary, smoothed with the sliding plate (17). - Using a third spreading device (8) for a mixture of waste shavings or waste shavings and binder, spread the core layer (13) on the smoothed upper side of the lower intermediate layer (12). Thereafter, an upper intermediate layer (14) and the upper cover layer (15) are spread in a fourth and a fifth spreading device (9, 10) for a mixture of long chips and binders with or without successive orientation on top of each other on top of the core layer (13). .i »a | øaønn 10 15 20 25 30 35 40 519 280 8 - The five-layer composite carpet (4) formed in this way is edge-cut and the mixture of waste chips, long chips and binders formed is separated by screening or sieving and fed to the respective spreading devices. - The formed five-layer press material (4) is fed directly into the press section of the continuous press in which it is pressed and hardened into a multilayer disc.

Method according to Claim 1 or 2, characterized in that waste chips, coarse waste chips, sawdust, planer shavings or exposed material formed during the production of long chips or wafers are used for the core layer (13).

Method according to one of Claims 1 to 3, characterized in that long chips with the dimensions 40 mm to 200 mm in length, 10 mm to 40 mm are used for the cover layers (11, 15) and, where applicable, the intermediate layers (12, 14). width and 0.4 mm to 1.5 mm thickness and / or wafers with the dimensions 40 mm to 80 mm length, 20 mm to 40 mm width and 0.3 mm to 0.9 mm thickness.

Method according to one of Claims 1 to 4, characterized in that the core layer (13) is spread on a separate conveyor belt, pre-pressed and applied as a mat on the smoothed surface of the lower cover layer (11) or the lower smoothed intermediate layer (12). .

Method according to one of Claims 1 to 5, characterized in that small wooden plates (wafers) are used for the cover (11, 15) and / or the intermediate layers (12, 14).

Method according to one of Claims 1 to 6, characterized in that only waste chips or waste chips with a size greater than 0.3 mm are used in the core layer (13).

Method according to one of Claims 1 to 7, characterized in that waste chips in which the ratio between the length of the chips and the thickness (slimness) of the chips is below 20 is used for the core layer.

Process according to one of Claims 1 to 8, characterized in that the mixture of waste chips and / or waste chips and binder is glued with an isocyanate binder.

A plant for the continuous production of a multilayer sheet of a mixture of med, coarser and long lignocellulosic and / or cellulosic particles, such as waste shavings, shards and long shavings (strands) or the like, the board having a core layer (13). and one or more of the surrounding cover layers (11, 12, 14, 15) and the individual layers are spread out to a press material mat (4) on a continuously running molding strip (1) of the individual spreading devices (6, 7, 8, 9, 10) included in the plant. ) for the different layers, after which the pressed material mat (4) is brought to its final state and cured by a heatable press, for carrying out the method according to any one of claims 1 to 9, characterized in that two or ﬂ your spreading devices (6, 10, possibly 7, 9) are arranged for spreading oriented and / or non-oriented cover layers (11, 12) of long chips (strands) and optionally intermediate layers (12, 14) of long chips and a spreading device (8) is arranged for spri a core layer (13) of waste chips and / or waste chips, that the spreading devices in the direction of production are followed by edge protection devices (3) arranged at both edges of the press material mat (4), and that the material removed therefrom from the screen material mat or screening devices (2) are separated into waste chips and long chips, which are carried by transport devices (18) to the respective associated spreading devices: case: out of 10 15 20 519 280 u ~ e. I oon ø nuno | . . , ,, ningarna (6, 7, 8, 9, 10).

Plant according to Claim 10, characterized in that the spreading device (8) has a adjustable width for the core layer (13) consisting of a mixture of waste chips and / or waste chips and binder.

Plant according to Claim 10 or 11, characterized in that a smoothing roller (16) presses in the long chips protruding from the lower cover layer (11) or the lower intermediate layer (12) into the cover layer mat, after which the mat is optionally smoothed by a sliding plate ( 17), and that the smoothing roller (16) and the sliding plate (17) have a coating of polyethylene fluoride.

Plant according to Claim 12, characterized in that the pressure of the smoothing roller (16) against the cover or intermediate layer (11 or 12) and the height of the smoothing roller are adjustable.

Plant according to one of Claims 10 to 13, characterized in that each edge trimming device (3) has a suction part and a retaining roller with a relatively large diameter on the side facing the press material mat.

Plant according to one of Claims 10 to 14, characterized in that the spreading head and the spreading devices (6, 7, 9, 10) for the cover and / or intermediate layers (11, 12, 14, 15) have an adjustable height in relation to the pressed material mat. (4).

Plant according to one of Claims 10 to 15, characterized in that the separated pressed material is separated into long chips, wafers and waste chips.