RU2361378C2 - Cooling device - Google Patents
Cooling device Download PDFInfo
- Publication number
- RU2361378C2 RU2361378C2 RU2007130875/09A RU2007130875A RU2361378C2 RU 2361378 C2 RU2361378 C2 RU 2361378C2 RU 2007130875/09 A RU2007130875/09 A RU 2007130875/09A RU 2007130875 A RU2007130875 A RU 2007130875A RU 2361378 C2 RU2361378 C2 RU 2361378C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- cooling device
- heat
- printed circuit
- circuit board
- air
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 80
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000446 fuel Substances 0.000 claims description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 51
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области электротехники и может применяться для охлаждения групп тепловыделяющих элементов печатной платы.The invention relates to the field of electrical engineering and can be used to cool groups of heat-generating elements of a printed circuit board.
Известен аналог, описанный в патенте России №2282956 (заявка №2004137331, дата подачи 2004.12.21, опубл. 2006.08.27), который представляет собой цельнометаллическую конструкцию с оребрением. Рассеивание тепла в окружающее пространство осуществляется через оребрение, при этом поверхности ребер выполнены волнообразными. Недостатком такого устройства является сложность изготовления профиля оребрения, при котором требуется обязательное изготовление оснастки, что приводит к дополнительным затратам. При этом применение такого устройства ограничено следующими факторами: устройство получается без определенных габаритных размеров, что является важным в условиях ограниченного пространства; монтаж устройства производится на один тепловыделяющий элемент или тепловыделяющие элементы, расположенные в ряд, т.е. имеет место ограничение по направлению оребрения и расположению элементов.A similar analogue is described in Russian patent No. 2282956 (application No. 2004137331, filing date 2004.12.21, publ. 2006.08.27), which is an all-metal structure with fins. Heat is dissipated into the surrounding space through the fins, while the surfaces of the ribs are made wavy. The disadvantage of this device is the difficulty of manufacturing the profile of the fins, which requires the mandatory manufacture of equipment, which leads to additional costs. Moreover, the use of such a device is limited by the following factors: the device is obtained without certain overall dimensions, which is important in a confined space; the device is installed on one fuel element or fuel elements located in a row, i.e. there is a restriction in the direction of the fins and the location of the elements.
Известен аналог, описанный в патенте США №6611431 (заявка №20020115290 от 2002.04.02), представляющий собой устройство, которое фиксируется к печатной плате крепежными элементами. Отвод тепла от тепловыделяющего элемента на устройство охлаждения производится через теплопроводящие пасты, гели или прокладки, рассеивание тепла в окружающее пространство обеспечивается оребрением. Описанное решение конструктивно предназначено для охлаждения одного тепловыделяющего элемента и также не может эффективно применяться при строгих ограничениях габаритных размеров. При сочетании требований к печатной плате и тепловыделяющему элементу по тепловому режиму работы и электромагнитному экранированию описанное устройство не осуществляет электромагнитного экранирования, так как выводы радиоэлемента, расположенные по периметру его корпуса, полностью открыты.A known analogue is described in US patent No. 6611431 (application No. 20020115290 from 2002.04.02), which is a device that is fixed to the printed circuit board by fasteners. Heat is removed from the fuel element to the cooling device through heat-conducting pastes, gels or gaskets, heat dissipation into the surrounding space is provided by fins. The described solution is structurally designed to cool a single fuel element and also cannot be effectively applied under severe restrictions on overall dimensions. When combining the requirements for the printed circuit board and the fuel element for thermal operation and electromagnetic shielding, the described device does not carry out electromagnetic shielding, since the conclusions of the radio element located along the perimeter of its body are fully open.
Известны аналогичные технические решения, описанные в патенте США №5583316 (заявка №19940211241 от 1994.03.29) и в патенте США №5504650 (заявка №19950433131 от 1995.05.03), представляющие собой устройство с оребрением, в конструкции которого предусмотрен канал для воздушного охлаждения. Недостатками этих устройств являются ограниченные габаритные размеры, отсутствие электромагнитного экранирования и наличие принудительного охлаждения, что усложняет конструкцию.Similar technical solutions are known, described in US patent No. 5583316 (application No. 19940211241 from 1994.03.29) and in US patent No. 5504650 (application No. 199950433131 from 1995.05.03), which are a device with fins, in the design of which a channel for air cooling is provided . The disadvantages of these devices are limited overall dimensions, the absence of electromagnetic shielding and the presence of forced cooling, which complicates the design.
Все описанные выше аналоги характеризуются бесконтактным принципом охлаждения печатной платы или имеют минимальный контакт с ней, что уменьшает отвод тепла от тепловыделяющих элементов печатной платы.All the analogs described above are characterized by the non-contact principle of cooling the printed circuit board or have minimal contact with it, which reduces heat removal from the heat-generating elements of the printed circuit board.
Известно устройство, описанное в патенте на полезную модель №53097 (заявка №2005135933 от 21.11.2005 г, опубликовано 2006.04.27), представляющее собой устройство охлаждения, которое фиксируется на печатной плате, имеет оребрение и теплоотводящие площадки. Устройство охлаждения контактирует с печатной платой таким образом, что форма прилегающей поверхности устройства к печатной плате повторяет конфигурацию проводников и площадок печатной платы. Однако описанное устройство не обеспечивает электромагнитного экранирования.A device is known that is described in the patent for utility model No. 53097 (application No. 2005135933 dated November 21, 2005, published 2006.04.27), which is a cooling device that is mounted on a printed circuit board, has fins and heat sinks. The cooling device is in contact with the printed circuit board in such a way that the shape of the adjacent surface of the device to the printed circuit board repeats the configuration of conductors and pads of the printed circuit board. However, the described device does not provide electromagnetic shielding.
Существует техническое противоречие: обеспечение полного электромагнитного экранирования тепловыделяющего элемента приведет к возникновению замкнутого объема воздуха между устройством охлаждения и печатной платой, что существенно ухудшает условия охлаждения тепловыделяющих элементов печатной платы. Отсутствие замкнутого воздушного пространства вокруг печатной платы приводит к ухудшению электромагнитного экранирования тепловыделяющего элемента печатной платы. При запрете на принудительное воздушное охлаждение и при наличии жестких ограничений по габаритам устройства компромиссным решением является создание устройства охлаждения, которое устанавливается на печатную плату, при этом в пространство между устройством охлаждения и печатной платой поступает воздух за счет разницы температур на входе в пространство между печатной платой и устройством охлаждения и на выходе из устройства охлаждения. Размеры отверстий для входа воздуха и для выхода воздуха выбираются из условий минимального ухудшения электромагнитного экранирования тепловыделяющего элемента.There is a technical contradiction: ensuring full electromagnetic shielding of the fuel element will lead to a closed air volume between the cooling device and the printed circuit board, which significantly worsens the cooling conditions of the heat-generating elements of the printed circuit board. The lack of enclosed air space around the printed circuit board leads to a deterioration in the electromagnetic shielding of the heat-generating element of the printed circuit board. With the ban on forced air cooling and in the presence of severe restrictions on the dimensions of the device, a compromise is to create a cooling device that is installed on a printed circuit board, while air enters the space between the cooling device and the printed circuit board due to the temperature difference at the entrance to the space between the printed circuit board and a cooling device and at the exit of the cooling device. The dimensions of the openings for air inlet and for air outlet are selected from the conditions of minimal deterioration of the electromagnetic shielding of the fuel element.
Известно, что интенсивность конвекции определяется разницей температур области высокого нагрева устройства охлаждения и температурой окружающей среды. Конвекция тем выше, чем больше эта разница температур. Разница температур достигается изготовлением отверстий для входа и выхода воздуха и соблюдением определенных правил организации оребрения устройства охлаждения. Геометрические размеры ребер и их направление выбираются из расчета создания препятствий для распространения тепла к поверхностям устройства охлаждения, на которых выполнены отверстия для входа воздуха, и теплоотводящим площадкам соседних тепловыделяющих элементов. Канализированные таким образом тепловые потоки позволят более холодному воздуху поступать к тепловыделяющим элементам печатной платы. Отверстия для выхода воздуха размещаются в области высокого нагрева устройства охлаждения, при этом размещение отверстий для выхода воздуха непосредственно в области максимальных температур нецелесообразно, так как при этом снижается эффективность отвода тепла от тепловыделяющего элемента. Наиболее эффективным является размещение отверстий для выхода воздуха в месте перехода теплоотводящей площадки для тепловыделяющего элемента к области оребрения устройства охлаждения, т.е. место, где толщина профиля устройства охлаждения изменяется ступенчато (скачкообразно).It is known that the intensity of convection is determined by the temperature difference between the high-heating region of the cooling device and the ambient temperature. Convection is the higher, the greater this temperature difference. The temperature difference is achieved by making holes for air inlet and outlet and observing certain rules for organizing the fins of the cooling device. The geometrical dimensions of the ribs and their direction are selected from the calculation of creating obstacles to the spread of heat to the surfaces of the cooling device, on which openings for air inlet are made, and to the heat-removing areas of adjacent heat-generating elements. The heat flows channeled in this way will allow colder air to flow to the heat-generating elements of the printed circuit board. The air outlet openings are located in the high heating region of the cooling device, while the placement of the air outlet openings directly in the region of maximum temperatures is impractical, since this reduces the efficiency of heat removal from the fuel element. The most effective is the location of the air outlet openings at the junction of the heat transfer pad for the fuel element to the fins of the cooling device, i.e. the place where the thickness of the profile of the cooling device changes in steps (stepwise).
Выбранное место расположения отверстий для выхода воздуха с одной стороны граничит с областью максимальной температуры устройства охлаждения, с другой стороны плотность теплового потока области медленно уменьшается по мере удаления от тепловыделяющего элемента. Плотность теплового потока резко изменяется в месте перехода к области оребрения устройства охлаждения, характеризующемся ступенчатым (скачкообразным) увеличением площади сечения и площади поверхности устройства охлаждения. Изготовление отверстий для выхода воздуха в месте ступенчатого (скачкообразного) изменения сечения несущественно отразится на характере тепловых потоков и будет способствовать сохранению разницы температур между областью высокого нагрева устройства охлаждения и его периметром.The selected location of the air outlet openings on one side borders on the region of the maximum temperature of the cooling device; on the other hand, the heat flux density of the area slowly decreases with distance from the fuel element. The heat flux density sharply changes at the transition to the fin area of the cooling device, characterized by a stepwise (stepwise) increase in the cross-sectional area and the surface area of the cooling device. The manufacture of openings for the air outlet in the place of a stepwise (stepwise) change in the cross section will not significantly affect the nature of the heat fluxes and will help to maintain the temperature difference between the high heating region of the cooling device and its perimeter.
Техническим результатом является обеспечение эффективного отвода тепла от тепловыделяющего элемента и рассеивание тепла в окружающее пространство при отсутствии принудительного охлаждения, обеспечение электромагнитного экранирования тепловыделяющего элемента при ограничениях по габаритным размерам устройства охлаждения. Предлагается конструкция устройства охлаждения, объединяющая несколько удаленных друг от друга тепловыделяющих элементов (микропроцессорные узлы), которая обеспечивает движение воздуха в пространстве между устройством охлаждения и печатной платой, приводящее к отводу тепла от тепловыделяющих элементов, рассеивание тепла в окружающее пространство, обеспечение электромагнитного экранирования тепловыделяющих элементов.The technical result is the provision of effective heat removal from the fuel element and heat dissipation into the environment in the absence of forced cooling, the electromagnetic shielding of the fuel element with restrictions on the overall dimensions of the cooling device. A design of a cooling device is proposed, combining several fuel elements that are remote from each other (microprocessor units), which provides air movement in the space between the cooling device and the printed circuit board, which leads to heat removal from the fuel elements, heat dissipation into the surrounding space, and electromagnetic shielding of the fuel elements .
Технический результат достигается тем, что устройство охлаждения, контактирующее с печатной платой, выполнено из металлической пластины. На поверхности металлической пластины находятся отверстия для крепления к печатной плате, оребрение, теплоотводящие площадки, контактирующие с тепловыделяющими элементами, которые сопряжены цилиндрическими поверхностями друг с другом и с оребрением. Оребрение выполнено таким образом, что оно препятствует перераспределению тепловых потоков от одной теплоотводящей площадки, контактирующей с тепловыделяющими элементами, к другим теплоотводящим площадкам и областям, на которых выполнены отверстия для входа воздуха. В области слабого нагрева устройства охлаждения и по периметру устройства охлаждения выполнены отверстия для входа воздуха, а в области высокого нагрева устройства охлаждения выполнены отверстия для выхода воздуха, которые размещены в местах перехода теплоотводящих площадок к области оребрения, где профиль сечения устройства охлаждения изменяется ступенчато (скачкообразно). Размер и форма отверстий, их количество и направление оребрения устройства охлаждения выбраны из условия обеспечения оптимальной разницы температур между поверхностями, на которых расположены отверстия для входа воздуха, и поверхностями, на которых расположены отверстия для выхода воздуха. Критерий оптимальности разницы температур определяется в большей степени стремлением сокращения временных затрат на проектирование устройства охлаждения. При разнице температур на поверхности устройства охлаждения менее 5°С движение воздуха в пространстве между платой и устройством охлаждения едва заметно, обеспечение же максимально возможной разницы температур ограничено геометрическими размерами устройства охлаждения, ограничениями по габаритным размерам всего электронного модуля и ограниченным пространством, в котором устройство используется. Разница температур по поверхности устройства охлаждения 15°С при максимальной тепловой нагрузке на него является достаточной для эффективного охлаждения элементов печатной платы. Суммарная площадь отверстий для входа воздуха выполнена больше суммарной площади отверстий для выхода воздуха. Максимальные размеры и форма отверстий для входа воздуха и для выхода воздуха ограничены условием минимального снижения электромагнитного экранирования тепловыделяющих элементов печатной платы.The technical result is achieved in that the cooling device in contact with the printed circuit board is made of a metal plate. On the surface of the metal plate there are holes for attachment to a printed circuit board, fins, heat-removing pads in contact with heat-generating elements, which are interconnected by cylindrical surfaces with each other and with fins. The finning is made in such a way that it prevents the redistribution of heat fluxes from one heat-removing pad in contact with the heat-generating elements to other heat-releasing pads and areas where the air inlet openings are made. In the area of weak heating of the cooling device and along the perimeter of the cooling device, openings for air inlet are made, and in the region of high heating of the cooling device, openings for air outlet are made, which are located at the places where the heat sinks go to the area of the fins, where the cross-sectional profile of the cooling device changes stepwise (stepwise ) The size and shape of the holes, their number and the direction of the fins of the cooling device are selected from the condition of ensuring the optimum temperature difference between the surfaces on which the air inlet openings are located, and the surfaces on which the air outlet openings are located. The criterion of optimality of the temperature difference is determined to a greater extent by the desire to reduce the time spent on designing a cooling device. If the temperature difference on the surface of the cooling device is less than 5 ° С, the air movement in the space between the board and the cooling device is barely noticeable, however, the maximum possible temperature difference is limited by the geometric dimensions of the cooling device, restrictions on the overall dimensions of the entire electronic module and the limited space in which the device is used . The temperature difference on the surface of the cooling device of 15 ° C at maximum thermal load on it is sufficient for efficient cooling of the printed circuit board elements. The total area of the air inlet openings is greater than the total area of the air inlet openings. The maximum size and shape of the openings for the air inlet and for the air outlet are limited by the condition of minimizing the electromagnetic shielding of the heat-generating elements of the printed circuit board.
В конструкции устройства охлаждения используются отверстия прямоугольной формы со скругленными углами. Особенностью отверстий для выхода воздуха является расположение их длинной стороной вдоль направления распространения теплового потока от области высокого нагрева устройства, при этом минимальный размер отверстия выполнен величиной не менее двойной толщины стенки устройства. Такое решение обеспечивает минимальное уменьшение кондуктивного теплового потока по устройству и достаточные условия для естественной конвекции воздуха, что обеспечивает максимальную эффективность охлаждения.The design of the cooling device uses rectangular holes with rounded corners. A feature of the air outlet openings is their long side arrangement along the direction of propagation of the heat flux from the region of high heating of the device, while the minimum size of the hole is made to be at least twice the wall thickness of the device. This solution provides a minimal reduction of the conductive heat flow through the device and sufficient conditions for natural convection of air, which ensures maximum cooling efficiency.
Сущность технического решения показана на чертежах: фиг.1 - устройство охлаждения и распределение тепла по устройству охлаждения при условии максимально допустимой тепловой нагрузки. На фиг.1 показан полный вид устройства охлаждения и распределение тепла по устройству охлаждения при условии максимально допустимой тепловой нагрузки (коэффициент конвекции 5 Вт/(м2·°С)). Фиг.2. - фрагмент устройства охлаждения без отверстий для входа и отверстий выхода воздуха; фиг.3 - фрагмент устройства охлаждения с отверстиями для входа и выхода воздуха, где введены следующие обозначения:The essence of the technical solution is shown in the drawings: figure 1 - cooling device and heat distribution through the cooling device under the condition of the maximum allowable heat load. Figure 1 shows a complete view of the cooling device and the distribution of heat in the cooling device under the condition of the maximum allowable heat load (convection coefficient 5 W / (m 2 · ° C)). Figure 2. - a fragment of the cooling device without openings for the inlet and openings of the air outlet; figure 3 is a fragment of a cooling device with holes for air inlet and outlet, where the following notation is introduced:
1 - оребрение;1 - ribbing;
2 - поверхность отверстий для входа воздуха;2 - the surface of the holes for air inlet;
3 - отверстия для входа воздуха;3 - holes for air inlet;
4 - теплоотводящая площадка;4 - heat sink area;
5 - отверстия для выхода воздуха;5 - openings for air outlet;
6 - область высокого нагрева.6 - region of high heating.
Устройство охлаждения выполнено в виде единой детали из цельнометаллической плиты алюминиевого или медного сплава таким образом, что оно контактирует с печатной платой в отдельных точках и по периметру печатной платы, на некотором расстоянии от теплоотводящих площадок с возможностью разъемного соединения с печатной платой крепежными элементами.The cooling device is made in the form of a single part from an all-metal plate of aluminum or copper alloy in such a way that it contacts the printed circuit board at individual points and around the perimeter of the printed circuit board, at a certain distance from the heat sinks with the possibility of detachable connection with the printed circuit board by fasteners.
На поверхности устройства охлаждения выполнены отверстия для крепления устройства к печатной плате, несколько теплоотводящих площадок 4, часть которых сопряжена цилиндрическими поверхностями друг с другом и с оребрением 1. Оребрение 1 формирует распространение тепловых потоков в направлениях, которые не связаны с поверхностями, на которых выполнены отверстия 3 для входа воздуха. Устройство охлаждения контактирует с печатной платой, обеспечивая при этом общий электрический потенциал с нулевым проводником печатной платы, оставаясь при этом изолированным от тепловыделяющих элементов. Форма контактной поверхности устройства охлаждения с печатной платой максимально повторяет форму металлизированных площадок печатной платы.On the surface of the cooling device, holes are made for attaching the device to the printed circuit board, several heat-removing
По периметру устройства охлаждения и в отдельных местах на некотором расстоянии от теплоотводящих площадок выполнены отверстия 2 для входа воздуха, а в области высокого нагрева 6 устройства охлаждения выполнены отверстия 5 для выхода воздуха, при этом последние выполнены в местах перехода теплоотводящих площадок 4 к области оребрения 1, где сечение устройства охлаждения изменяется ступенчато (скачкообразно). Максимальный размер отверстий, форма, их количество и направление оребрения устройства охлаждения выбраны из условия обеспечения оптимальной разницы температур между поверхностями, на которых расположены отверстия 3 для входа воздуха, и поверхностями, на которых расположены отверстия 5 для выхода воздуха. Разница температур составляет (5…15)°С при температуре воздуха окружающей среды 20°С, при максимальной мощности рассеивания тепловой энергии тепловыделяющих элементов печатной платы и коэффициенте конвекции 0,05 мВт/(мм2·°С). При этом суммарная площадь отверстий 3 для входа воздуха выполнена больше суммарной площади отверстий 5 для выхода воздуха, а максимальный размер и форма отверстий для входа воздуха и для выхода воздуха ограничены условием минимального снижения электромагнитного экранирования тепловыделяющих элементов и печатной платы ((ЭМС для разработчиков продукции /Т.Уилльямс. - М.: Издательский Дом «Технологии», 2003 г. - 540 с. (стр.464), ЭМС для систем и установок/ Т.Уилльямс, К.Армстронг. - М.: Издательский Дом «Технологии», 2004 г. - 508 с. (стр.246)).
Устройство охлаждения работает следующим образом. Созданная оребрением 1 разница температур между поверхностями 2, где расположены отверстия 3 для входа воздуха, и поверхностями теплоотводящей площадки 4, где расположены отверстия 5 выхода воздуха, обеспечивает эффективность устройства охлаждения. Сильно нагретый воздух, покидая область высокого нагрева 6 устройства охлаждения, увлекает во внутреннее пространство между печатной платой и устройством охлаждения более холодный воздух с периметра печатной платы, при этом воздух с периметра печатной платы движется по кратчайшему пути к тепловыделяющему элементу, что позволяет воздушному потоку меньше нагреваться при движении к области высокого нагрева 6 устройства охлаждения. Использование такого решения позволяет решать проблему теплоотвода и перегрева тепловыделяющих элементов при отсутствии принудительного охлаждения и при обеспечении требования по обеспечению электромагнитного экранирования тепловыделяющих элементов.The cooling device operates as follows. The temperature difference created by the
На фиг.1 показано, как ограничено распределение тепловых потоков от группы, состоящей из трех тепловыделяющих элементов (теплоотводящие площадки 4), к группе, состоящей из двух тепловыделяющих элементов, наиболее чувствительных к тепловому режиму работы.Figure 1 shows how the distribution of heat fluxes is limited from the group consisting of three heat-generating elements (heat-removing pads 4) to the group consisting of two heat-generating elements that are most sensitive to the thermal mode of operation.
Отвод тепла от тепловыделяющих элементов осуществляется с применением теплопроводящей пасты, например КПТ-8 ГОСТ 19783, геля, например Gap Filler Gel 1500 ф.Bergquist, прокладок, например: Sil-Pad Shield, Gap-Pad НС 1100 ф.Bergquist или 2А3218 (Номакон-Gs)TY РБ 14576608.003-96.Heat is removed from the heat-generating elements using a heat-conducting paste, for example KPT-8 GOST 19783, a gel, for example Gap Filler Gel 1500 f. Bergquist, gaskets, for example: Sil-Pad Shield, Gap-Pad HC 1100 f. Bergquist or 2A3218 (Nomacon -Gs) TY RB 14576608.003-96.
Технический результат, моделирование которого выполнено в САПР Pro/Engineer (Фиг.2, Фиг.3), подтвержден при изготовлении опытных образцов. Введение узкого отверстия для входа воздуха и четырех отверстий для выхода воздуха позволило снизить тепловую нагрузку на тепловыделяющий элемент на 10°С при обеспечении разницы температур 6°С между областью высокого нагрева и температурой поверхности устройства охлаждения, на которой выполнены отверстия для входа воздуха. При этом получается недорогое устройство охлаждения, изготавливаемое на универсальном оборудовании, не требующее специальной оснастки и приспособлений.The technical result, the simulation of which was performed in CAD Pro / Engineer (Figure 2, Figure 3), was confirmed in the manufacture of prototypes. The introduction of a narrow air inlet opening and four air outlet openings made it possible to reduce the heat load on the fuel element by 10 ° C while providing a temperature difference of 6 ° C between the high-heating region and the surface temperature of the cooling device on which the air inlet openings are made. This results in an inexpensive cooling device manufactured on universal equipment that does not require special equipment and devices.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2007130875/09A RU2361378C2 (en) | 2007-08-13 | 2007-08-13 | Cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2007130875/09A RU2361378C2 (en) | 2007-08-13 | 2007-08-13 | Cooling device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2007130875A RU2007130875A (en) | 2009-02-20 |
| RU2361378C2 true RU2361378C2 (en) | 2009-07-10 |
Family
ID=40531391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2007130875/09A RU2361378C2 (en) | 2007-08-13 | 2007-08-13 | Cooling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2361378C2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2586620C1 (en) * | 2015-02-24 | 2016-06-10 | Юрий Иванович Сакуненко | Device for heat removal from fuel components |
| RU2603014C2 (en) * | 2014-12-16 | 2016-11-20 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" | Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions |
| CN107438350A (en) * | 2017-07-13 | 2017-12-05 | 深圳市智通电子有限公司 | A kind of passive heat radiation device and its manufacture method |
| RU2713486C2 (en) * | 2017-04-13 | 2020-02-05 | Закрытое акционерное общество "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА "ДОЛОМАНТ" | System of conductive heat removal from electronic modules of stack form factor for housing electronics products |
| RU2780363C1 (en) * | 2021-11-08 | 2022-09-22 | Акционерное общество "Концерн "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор" | Radio electronic equipment cabinet |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5504650A (en) * | 1992-05-28 | 1996-04-02 | Fujitsu Limited | Heat sink for cooling a heat producing element and application |
| US5583316A (en) * | 1992-08-06 | 1996-12-10 | Pfu Limited | Heat-generating element cooling device |
| US6611431B1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-08-26 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat dissipation assembly |
| RU53097U1 (en) * | 2005-11-21 | 2006-04-27 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" | DEVICE FOR FIXING A PCB |
| RU2282956C1 (en) * | 2004-12-21 | 2006-08-27 | Александр Степанович Гынку | Radiator |
-
2007
- 2007-08-13 RU RU2007130875/09A patent/RU2361378C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5504650A (en) * | 1992-05-28 | 1996-04-02 | Fujitsu Limited | Heat sink for cooling a heat producing element and application |
| US5583316A (en) * | 1992-08-06 | 1996-12-10 | Pfu Limited | Heat-generating element cooling device |
| US6611431B1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-08-26 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat dissipation assembly |
| RU2282956C1 (en) * | 2004-12-21 | 2006-08-27 | Александр Степанович Гынку | Radiator |
| RU53097U1 (en) * | 2005-11-21 | 2006-04-27 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" | DEVICE FOR FIXING A PCB |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2603014C2 (en) * | 2014-12-16 | 2016-11-20 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" | Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions |
| RU2586620C1 (en) * | 2015-02-24 | 2016-06-10 | Юрий Иванович Сакуненко | Device for heat removal from fuel components |
| RU2713486C2 (en) * | 2017-04-13 | 2020-02-05 | Закрытое акционерное общество "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА "ДОЛОМАНТ" | System of conductive heat removal from electronic modules of stack form factor for housing electronics products |
| CN107438350A (en) * | 2017-07-13 | 2017-12-05 | 深圳市智通电子有限公司 | A kind of passive heat radiation device and its manufacture method |
| CN107438350B (en) * | 2017-07-13 | 2019-09-20 | 深圳市智通电子有限公司 | A kind of passive heat radiation device |
| RU2780363C1 (en) * | 2021-11-08 | 2022-09-22 | Акционерное общество "Концерн "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор" | Radio electronic equipment cabinet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2007130875A (en) | 2009-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN212991086U (en) | Heat radiator | |
| US20060133043A1 (en) | Heat spreader with multiple stacked printed circuit boards | |
| EP4030264B1 (en) | Systems for cooling electronic components in a sealed computer chassis | |
| EP2061079B1 (en) | Semiconductor package and semiconductor package assembly | |
| RU2361378C2 (en) | Cooling device | |
| US9335800B2 (en) | Cooler for computing modules of a computer | |
| JPS59154B2 (en) | electronic equipment housing | |
| CN115175519A (en) | Radiator, electronic equipment and car | |
| CN111465258B (en) | Thermally conductive insert elements for electronic units | |
| RU203464U1 (en) | Heat-loaded electronic device | |
| WO2024016510A1 (en) | Controller housing, central controller, and automobile | |
| CN221305738U (en) | Inverter with a power supply | |
| RU138222U1 (en) | DEVICE FOR DRAINING HEAT FROM ELECTRONIC COMPONENTS, PLACED ON THE PCB | |
| CN115701823B (en) | Charging device and charging system | |
| JP4955986B2 (en) | X-ray generator | |
| KR20200001617U (en) | Heatsink module with improved air flow | |
| CN211128733U (en) | Heat sinks and customer premises equipment | |
| CN211580514U (en) | Heat dissipation device and electronic equipment | |
| CN110392512A (en) | Motherboard cooling system for electronic equipment | |
| RU2603014C2 (en) | Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions | |
| JP2011135649A (en) | Inverter device | |
| RU2047953C1 (en) | Heat-sink for cooling of power semiconductor devices | |
| CN108630640B (en) | Integrated radiator with temperature gradient | |
| JP2004293830A (en) | Heat pipe type heat dissipation unit | |
| CN220964643U (en) | Power module of power supply |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180814 |