RU2352978C1 - Device for thermal stabilisation of computer processor with application of vacuum diode - Google Patents
Device for thermal stabilisation of computer processor with application of vacuum diode Download PDFInfo
- Publication number
- RU2352978C1 RU2352978C1 RU2007128358/28A RU2007128358A RU2352978C1 RU 2352978 C1 RU2352978 C1 RU 2352978C1 RU 2007128358/28 A RU2007128358/28 A RU 2007128358/28A RU 2007128358 A RU2007128358 A RU 2007128358A RU 2352978 C1 RU2352978 C1 RU 2352978C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- processor
- vacuum diode
- thermal
- thermal module
- heat sink
- Prior art date
Links
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 title claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 abstract 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000028016 temperature homeostasis Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к радиоэлектронике и может использоваться для нормализации температуры и рекуперации тепловой энергии, выделяемой компьютерным процессором.The invention relates to electronics and can be used to normalize the temperature and recovery of thermal energy generated by a computer processor.
Аналогом предлагаемого изобретения является устройство [1]. В нем для охлаждения процессора используется термоэлектрический модуль. Но в этом устройстве не применяется вакуумный диод и не обеспечивается рекуперация тепловой энергии, выделяемой процессором.An analogue of the invention is a device [1]. It uses a thermoelectric module to cool the processor. But this device does not use a vacuum diode and does not ensure the recovery of thermal energy released by the processor.
Наиболее близким к изобретению по технической сущности является термоэлектрическое устройство терморегулирования компьютерного процессора с применением плавящегося вещества [2]. В нем для термостабилизации процессора применили систему теплоотвода, состоящую из термомодуля, контейнера с плавящимся веществом и радиатора. Но в этом устройстве не обеспечивается рекуперация тепловой энергии, выделяемой процессором.Closest to the invention in technical essence is a thermoelectric device for thermoregulation of a computer processor using a melting substance [2]. In it, for thermal stabilization of the processor, a heat sink system was used, consisting of a thermal module, a container with a melting substance, and a radiator. But this device does not provide for the recovery of thermal energy generated by the processor.
Целью изобретения является повышение эффективности и обеспечение рекуперации тепловой энергии процессора.The aim of the invention is to increase efficiency and ensure recovery of thermal energy of the processor.
Решение данной задачи возможно при использовании полупроводниковых термоэлектрических устройств на основе элементов, в принципе работы которых заложен эффект Пельтье - термоэлектрических модулей (термомодулей).The solution to this problem is possible using semiconductor thermoelectric devices based on elements, in principle, the operation of which is based on the Peltier effect - thermoelectric modules (thermo modules).
Предлагаемая конструкция представляет собой простое и надежное устройство для обеспечения требуемого температурного режима и рекуперации тепловой энергии процессора (чертеж).The proposed design is a simple and reliable device to provide the required temperature and heat recovery of the processor (drawing).
Данное устройство содержит процессор 1, термомодуль 2, вакуумный диод 3, теплоотвод 4, вентилятор 5, блок питания 6.This device comprises a processor 1, a thermal module 2, a vacuum diode 3, a heat sink 4, a fan 5, a power supply 6.
Во время работы устройства термомодуль поглощает тепло, выделяемое процессором. Одновременно термомодуль прогревает катод вакуумного диода. При повышении температуры вещество катода начинает эмитировать электроны. Электроны попадают на близлежащий анод. На аноде появляется много электронов, а на катоде количество электронов значительно уменьшается. В результате возникает разность потенциалов. Возникновение разности потенциалов между катодом и анодом позволяет вернуть часть тепловой энергии процессора для питания процессора или термомодуля. Теплоотвод отводит тепло от вакуумного диода в воздух в объеме системного блока посредством обдувающего его вентилятора.During operation of the device, the thermal module absorbs the heat generated by the processor. At the same time, the thermal module heats the cathode of the vacuum diode. As the temperature rises, the cathode substance begins to emit electrons. Electrons hit a nearby anode. Many electrons appear at the anode, and the number of electrons at the cathode is significantly reduced. The result is a potential difference. The occurrence of a potential difference between the cathode and the anode allows you to return part of the thermal energy of the processor to power the processor or thermal module. The heat sink removes heat from the vacuum diode into the air in the volume of the system unit through a fan blowing it.
Для компьютера наиболее важно обеспечить требуемый температурный режим работы процессора. В предлагаемом устройстве для поддержания требуемого температурного режима процессора применяются термомодуль и вакуумный диод. Совместное применение термомодуля и вакуумного диода обеспечивает не только эффективное охлаждение процессора как одного из компонентов вычислительной техники, имеющих значительное тепловыделение, но и рекуперацию тепловой энергии процессора. После того как электроны попадают на анод, между катодом и анодом появляется разность потенциалов. Одновременно анод нагревается. Таким образом, часть отводимой тепловой энергии процессора превращается в электрический ток, а другая часть отводится от анода с помощью теплоотвода с вентилятором.For the computer, it is most important to provide the required temperature mode of the processor. In the proposed device to maintain the required temperature of the processor, a thermal module and a vacuum diode are used. The combined use of a thermal module and a vacuum diode provides not only effective cooling of the processor as one of the components of computer technology with significant heat generation, but also the recovery of thermal energy from the processor. After the electrons reach the anode, a potential difference appears between the cathode and the anode. At the same time, the anode heats up. Thus, part of the thermal energy removed from the processor is converted into electric current, and the other part is removed from the anode using a heat sink with a fan.
Представленное устройство позволяет повысить надежность и эффективность процессора благодаря возможности обеспечения рекуперации тепловой энергии процессора.The presented device can improve the reliability and efficiency of the processor due to the ability to ensure the recovery of thermal energy of the processor.
ЛитератураLiterature
1. Патент Японии №3192799, кл. Н05К 7/20, опубл. 22.08.1991.1. Japan patent No. 3192799, cl. H05K 7/20, publ. 08/22/1991.
2. Патент РФ №2256946 7, кл. G05D 23/22, опубл. 20.07.2005, бюл. №20.2. RF patent №2256946 7, cl. G05D 23/22, publ. 07/20/2005, bull. No. 20.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2007128358/28A RU2352978C1 (en) | 2007-07-23 | 2007-07-23 | Device for thermal stabilisation of computer processor with application of vacuum diode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2007128358/28A RU2352978C1 (en) | 2007-07-23 | 2007-07-23 | Device for thermal stabilisation of computer processor with application of vacuum diode |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2352978C1 true RU2352978C1 (en) | 2009-04-20 |
Family
ID=41017907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2007128358/28A RU2352978C1 (en) | 2007-07-23 | 2007-07-23 | Device for thermal stabilisation of computer processor with application of vacuum diode |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2352978C1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2405230C1 (en) * | 2009-06-01 | 2010-11-27 | Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) | Method of removing heat from radiative heat-emitting electronic components |
| RU2611454C1 (en) * | 2015-12-25 | 2017-02-22 | Акционерное общество "СИНЕТИК" | Device for controlling thermal stabilisation of power electronic equipment for severe operating conditions |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000058813A1 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-05 | Intel Corporation | A method and apparatus for monitoring the temperature of a processor |
| WO2002017698A2 (en) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Hb Innovation Ltd. | Distributed thermal management system for electronic components |
| JP2005160613A (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Sharp Corp | Hot-keeping/cold-keeping coaster for beverage |
| JP2005164088A (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Sharp Corp | Insulation / cooling device for beverages |
| RU2256946C2 (en) * | 2003-08-04 | 2005-07-20 | Дагестанский государственный технический университет (ДГТУ) | Thermo-electric device for thermal adjustment of computer processor with use of melting substance |
| JP2005340392A (en) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Light irradiation device |
-
2007
- 2007-07-23 RU RU2007128358/28A patent/RU2352978C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000058813A1 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-05 | Intel Corporation | A method and apparatus for monitoring the temperature of a processor |
| WO2002017698A2 (en) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Hb Innovation Ltd. | Distributed thermal management system for electronic components |
| RU2256946C2 (en) * | 2003-08-04 | 2005-07-20 | Дагестанский государственный технический университет (ДГТУ) | Thermo-electric device for thermal adjustment of computer processor with use of melting substance |
| JP2005160613A (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Sharp Corp | Hot-keeping/cold-keeping coaster for beverage |
| JP2005164088A (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Sharp Corp | Insulation / cooling device for beverages |
| JP2005340392A (en) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Light irradiation device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2405230C1 (en) * | 2009-06-01 | 2010-11-27 | Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) | Method of removing heat from radiative heat-emitting electronic components |
| RU2611454C1 (en) * | 2015-12-25 | 2017-02-22 | Акционерное общество "СИНЕТИК" | Device for controlling thermal stabilisation of power electronic equipment for severe operating conditions |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10424532B2 (en) | Coolant contact type cooling system for high-power device and operation method thereof | |
| KR101038414B1 (en) | LED lighting device | |
| CN101472452B (en) | Thermal energy storage for mobile computing thermal management | |
| KR100918315B1 (en) | Cooling System For A Computer By Using A Thermoelectric Module | |
| CN102082133B (en) | Temperature-controlled radiator | |
| KR100868492B1 (en) | Solar cell generator with thermoelectric element | |
| KR20160139094A (en) | Closed cabinet for electric device having heat pipe | |
| CN104302157A (en) | Airborne electronic module cooling device with cold accumulation function and operating method | |
| RU2405230C1 (en) | Method of removing heat from radiative heat-emitting electronic components | |
| US20160163945A1 (en) | Apparatus for thermoelectric recovery of electronic waste heat | |
| KR101373564B1 (en) | A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules and A Method for Controlling the Thermoelectric Modules | |
| KR20160131520A (en) | Display apparatus | |
| RU2352978C1 (en) | Device for thermal stabilisation of computer processor with application of vacuum diode | |
| JPWO2011061952A1 (en) | Loop heat pipe system and information processing apparatus | |
| CN204131907U (en) | With the airborne electronic module cooling device of cool storage function | |
| KR101651651B1 (en) | System for cooling solar cell panel | |
| CN209806115U (en) | Microwave heating equipment | |
| KR101336987B1 (en) | Heat radiate module for electronic parts and heat radiate liquid used the same | |
| KR20100138674A (en) | Illuminator with thermoelectric cooling module | |
| KR20160144842A (en) | System for cooling solar cell panel | |
| JP2015095614A (en) | Cooler and electronic apparatus mounting the same | |
| CN209806114U (en) | microwave heating equipment | |
| KR20130118404A (en) | Mobile phone battery recharging shoes with cooling and heating functions | |
| KR102079168B1 (en) | Cooling apparatus for heat due to laser launching capable of energy harvesting and method therefor | |
| Kang et al. | Switchable thermoelectric cooler with radial heatsink for dual-mode thermal management system |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20110724 |