[go: up one dir, main page]

RU234250U1 - Soldering equipment with wedge clamps for wire - Google Patents

Soldering equipment with wedge clamps for wire Download PDF

Info

Publication number
RU234250U1
RU234250U1 RU2025102135U RU2025102135U RU234250U1 RU 234250 U1 RU234250 U1 RU 234250U1 RU 2025102135 U RU2025102135 U RU 2025102135U RU 2025102135 U RU2025102135 U RU 2025102135U RU 234250 U1 RU234250 U1 RU 234250U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
wire
radio components
soldering
grooves
leads
Prior art date
Application number
RU2025102135U
Other languages
Russian (ru)
Original Assignee
Рябоконь Максим Сергеевич
Filing date
Publication date
Application filed by Рябоконь Максим Сергеевич filed Critical Рябоконь Максим Сергеевич
Application granted granted Critical
Publication of RU234250U1 publication Critical patent/RU234250U1/en

Links

Abstract

Полезная модель относится к разделу устройств, предназначенных для установки соединительных выводов на радиоэлементы, и в частности радиоэлементы поверхностного монтажа. Технический результата заключается в точном позиционировании проволоки при пайке радиальных проволочных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа за счет фиксации проволоки в оснастке при пайке с исключением смещения проволоки при вибрациях или перемещении оборудования. Технологическая оснастка для пайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа включает термостойкую диэлектрическую подложку с выполненными в ней продольными параллельными друг другу парными пазами, служащими для укладки отрезков проволоки, боковые стенки пазов оснащены обращенными в одну сторону клиновыми фиксаторами, расположенными вдоль пазов, при этом поверх каждой пары пазов выполнено множество прямоугольных углублений, которые используются для нанесения паяльной пасты и размещения поверхностно монтируемых радиоэлементов. 1 ил. The utility model relates to the section of devices intended for installing connecting leads on radio components, and in particular surface-mounted radio components. The technical result consists in precise positioning of the wire when soldering radial wire leads to contact pads of surface-mounted radio components due to fixing the wire in the equipment during soldering, eliminating the displacement of the wire during vibrations or movement of the equipment. The technological equipment for soldering radial leads to contact pads of surface-mounted radio components includes a heat-resistant dielectric substrate with longitudinal parallel paired grooves made in it, used for laying wire segments, the side walls of the grooves are equipped with wedge clamps facing one way, located along the grooves, while a plurality of rectangular depressions are made on top of each pair of grooves, which are used to apply solder paste and place surface-mounted radio components. 1 Fig.

Description

Область техникиField of technology

Полезная модель относится к разделу устройств, предназначенных для установки соединительных выводов на радиоэлементы, и в частности радиоэлементы поверхностного монтажа (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности и др.).The utility model pertains to the section of devices intended for installing connecting leads on radio components, and in particular surface-mounted radio components (resistors, capacitors, inductors, etc.).

Уровень техникиState of the art

Из уровня техники известен способ образования контактов чип-резисторов толстоплёночной технологии (RU патент №2312418 C1 от 10.12.2007). Этот способ позволяет изготавливать контакты чип-резисторов, обеспечивая повышение надежности внутриконтактных соединений, но не позволяет устанавливать проволочные выводы на радиоэлементы поверхностного монтажа.A method for forming contacts of chip resistors using thick-film technology is known from the state of the art (RU patent No. 2312418 C1 dated 10.12.2007). This method allows for manufacturing contacts of chip resistors, providing increased reliability of intra-contact connections, but does not allow for installing wire leads on surface-mounted radio components.

Также из уровня техники известен источник информации SU №412635, опубл. 25.01.1974, 2 стр., в котором раскрыта кассета для пайки выводов на контактные площадки заготовок радиоэлементов. Данная кассета позволяет осуществлять пайку аксиально-ориентированных выводов к заготовкам радиоэлементов с применением ленточного припоя, однако не позволяет осуществлять монтаж радиально-ориентированных проволочных выводов на радиоэлементы поверхностного монтажа, а также требует большое количество проволочных выводов (по два для каждой заготовки радиоэлемента), имеющих специальные контактные площадки, что усложняет их конструкцию.Also known from the prior art is the information source SU No. 412635, published 25.01.1974, 2 pages, which discloses a cassette for soldering leads to contact pads of radio component blanks. This cassette allows soldering axially oriented leads to radio component blanks using tape solder, but does not allow mounting radially oriented wire leads to surface-mount radio components, and also requires a large number of wire leads (two for each radio component blank) with special contact pads, which complicates their design.

Раскрытие полезной моделиDisclosure of a utility model

Задача, на решение которой направлена полезная модель, заключается в расширении арсенала средств для пайки радиально-ориентированных проволочных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа.The task that the utility model is aimed at solving is to expand the arsenal of means for soldering radially oriented wire leads to contact pads of surface-mounted radio components.

Технический результат полезной модели заключается в точном позиционировании проволоки при пайке радиальных проволочных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа за счет фиксации проволоки в оснастке при пайке с исключением смещения проволоки при вибрациях или перемещении оборудования.The technical result of the utility model consists in precise positioning of the wire when soldering radial wire leads to contact pads of surface-mounted radio components by fixing the wire in the equipment during soldering, eliminating the displacement of the wire during vibrations or movement of the equipment.

Упомянутый технический результат достигается за счет технологической оснастки для пайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа, которая характеризуется тем, что включает в себя термостойкую диэлектрическую подложку, в которой выполнены продольные параллельные друг другу парные пазы, предназначенные для укладки отрезков проволоки.The said technical result is achieved by means of technological equipment for soldering radial leads onto contact pads of surface-mounted radio components, which is characterized by the fact that it includes a heat-resistant dielectric substrate in which longitudinal parallel paired grooves are made, intended for laying wire segments.

Боковые стенки каждого паза оснащены клиновыми фиксаторами проволоки при пайке, при этом расположенные на первой боковой стенке паза клиновые фиксаторы смещены в направлении паза относительно расположенных на второй боковой стенке паза клиновых фиксаторов, кроме того, все клиновые фиксаторы обращены в одном направлении.The side walls of each groove are equipped with wedge wire retainers during soldering, wherein the wedge retainers located on the first side wall of the groove are offset in the direction of the groove relative to the wedge retainers located on the second side wall of the groove, in addition, all wedge retainers face in the same direction.

Также поверх каждой пары пазов выполнено множество прямоугольных углублений, служащих для укладки паяльной пасты на проволоку и фиксации радиоэлементов при их установке, при этом обеспечивается ортогональное расположение парных пазов по отношению к длинной стороне прямоугольных углублений.Also, on top of each pair of grooves, there are multiple rectangular depressions, which serve to place soldering paste on the wire and to fix the radio components during their installation, while ensuring the orthogonal arrangement of the paired grooves in relation to the long side of the rectangular depressions.

Вместе с тем, упомянутая задача решается за счет того, что в предложенном устройстве технологической оснастки применяется термостойкая диэлектрическая подложка с выполненными в ней продольными параллельными друг другу парными пазами, служащими для укладки отрезков проволоки, а также выполненным поверх каждой из пар пазов множеством прямоугольных углублений. Прямоугольные углубления используются для нанесения высокотемпературной паяльной пасты и укладки радиоэлементов (поверхностно монтируемые конденсаторы, резисторы, катушки индуктивности и др.).At the same time, the mentioned problem is solved due to the fact that in the proposed device of technological equipment a heat-resistant dielectric substrate is used with longitudinal parallel to each other paired grooves made in it, which serve for laying sections of wire, as well as a plurality of rectangular depressions made on top of each of the pairs of grooves. Rectangular depressions are used for applying high-temperature soldering paste and laying radioelements (surface-mounted capacitors, resistors, inductors, etc.).

Новым конструктивным элементом являются клиновые фиксаторы, расположенные вдоль парных пазов. Эти фиксаторы обеспечивают надёжную фиксацию проволоки, предотвращая её смещение в процессе нанесения паяльной пасты, укладки радиоэлементов и их пайки. Такое решение исключает смещение проволоки при вибрациях или перемещении оборудования, что значительно повышает точность и удобство эксплуатации.A new design element is the wedge clamps located along the paired grooves. These clamps provide reliable fixation of the wire, preventing its displacement during the process of applying soldering paste, laying out radio components and soldering them. This solution eliminates the displacement of the wire during vibrations or movement of equipment, which significantly increases the accuracy and ease of use.

Результатом, который обеспечивается приведенной совокупностью признаков, является реализация назначения технологической оснастки для пайки радиальных проволочных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа с обеспечением точности позиционирования и фиксации. Это способствует сокращению технологического цикла за счет уменьшения трудоемкости, повышения точности и возможности автоматизации процесса.The result, which is provided by the given set of features, is the implementation of the purpose of technological equipment for soldering radial wire leads to contact pads of surface-mounted radioelements with provision of positioning and fixation accuracy. This helps to reduce the technological cycle by reducing labor intensity, increasing accuracy and the possibility of automating the process.

Осуществление полезной моделиImplementation of a utility model

На фиг. 1 изображено устройство технологической оснастки для пайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа, которое включает в себя термостойкую диэлектрическую подложку 1, в которой конструктивно выполнены продольные параллельные друг другу пары пазов 2, служащие для укладки отрезков проволоки. Поверх каждой пары пазов выполнено множество прямоугольных углублений 3, служащих для укладки паяльной пасты на проволоку и фиксации радиоэлементов при их установке. Дополнительно вдоль пар пазов 2 установлены клиновые фиксаторы 4.Fig. 1 shows a device for technological equipment for soldering radial leads to contact pads of surface-mounted radio components, which includes a heat-resistant dielectric substrate 1, in which longitudinal pairs of grooves 2 parallel to each other are structurally implemented, serving for laying sections of wire. A plurality of rectangular depressions 3 are made above each pair of grooves, serving for laying soldering paste on the wire and fixing the radio components during their installation. Additionally, wedge clamps 4 are installed along the pairs of grooves 2.

Взаимодействие с оснасткой осуществляется следующим образом: в продольные пары пазов 2 укладываются отрезки проволоки, которые фиксируются клиновыми фиксаторами 4. Далее в прямоугольные углубления 3 поверх проволоки наносится высокотемпературная паяльная паста, и укладываются радиоэлементы. После монтажа в печи из оснастки вынимаются отрезки проволоки с напаянными на них радиоэлементами. Выполняется обрезка проволоки, в результате которой получаются радиоэлементы с радиально-ориентированными выводами.The interaction with the equipment is carried out as follows: wire segments are placed in longitudinal pairs of grooves 2, which are fixed with wedge clamps 4. Then high-temperature soldering paste is applied over the wire in rectangular recesses 3, and radio components are placed. After installation in the furnace, the wire segments with radio components soldered to them are removed from the equipment. The wire is trimmed, resulting in radio components with radially oriented leads.

Процесс нанесения паяльной пасты, укладки и монтажа радиоэлементов может быть автоматизирован за счет помещения оснастки с закрепленными отрезками проволоки в специализированное оборудование.The process of applying solder paste, laying and mounting radio components can be automated by placing the tooling with fixed pieces of wire in specialized equipment.

Применение высокотемпературной паяльной пасты обусловлено необходимостью последующей пайки радиоэлементов в печатную плату при температуре ниже диапазона температур пайки пасты.The use of high-temperature soldering paste is due to the need for subsequent soldering of radio components into a printed circuit board at a temperature below the soldering temperature range of the paste.

Достоинством предлагаемого устройства является сокращение технологического цикла, уменьшение трудоемкости и повышение точности за счет применения клиновых фиксаторов для надёжной фиксации проволоки при пайке радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа.The advantage of the proposed device is the reduction of the technological cycle, reduction of labor intensity and increase in accuracy due to the use of wedge clamps for reliable fixation of wire when soldering radial leads to contact pads of surface-mounted radio components.

Claims (1)

Технологическая оснастка для пайки радиальных выводов на контактные площадки радиоэлементов поверхностного монтажа, характеризующаяся тем, что включает в себя термостойкую диэлектрическую подложку, в которой выполнены продольные параллельные друг другу парные пазы, предназначенные для укладки отрезков проволоки, боковые стенки каждого паза оснащены клиновыми фиксаторами проволоки при пайке, при этом расположенные на первой боковой стенке паза клиновые фиксаторы смещены в направлении паза относительно расположенных на второй боковой стенке паза клиновых фиксаторов, кроме того, все клиновые фиксаторы обращены в одном направлении, также поверх каждой пары пазов выполнено множество прямоугольных углублений, служащих для укладки паяльной пасты на проволоку и фиксации радиоэлементов при их установке, при этом обеспечено ортогональное расположение парных пазов по отношению к длинной стороне прямоугольных углублений.Technological equipment for soldering radial leads onto contact pads of surface-mounted radio components, characterized in that it includes a heat-resistant dielectric substrate in which longitudinal parallel paired grooves are made, intended for laying sections of wire, the side walls of each groove are equipped with wedge wire clamps during soldering, wherein the wedge clamps located on the first side wall of the groove are offset in the direction of the groove relative to the wedge clamps located on the second side wall of the groove, in addition, all the wedge clamps face in the same direction, also on top of each pair of grooves there are a plurality of rectangular depressions, used for laying soldering paste on the wire and fixing the radio components during their installation, wherein an orthogonal arrangement of the paired grooves is ensured in relation to the long side of the rectangular depressions.
RU2025102135U 2025-01-30 Soldering equipment with wedge clamps for wire RU234250U1 (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU234250U1 true RU234250U1 (en) 2025-05-23

Family

ID=

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU240752U1 (en) * 2025-09-11 2026-01-29 Рябоконь Максим Сергеевич Technological equipment with wedge wire clamps for soldering surface-mount transistors

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU412635A1 (en) * 1972-02-24 1974-01-25 CASSETTE FOR PIKA CONCLUSIONS TO PREPARATIONS OF RADIO ELEMENTS
US5363082A (en) * 1993-10-27 1994-11-08 Rapid Development Services, Inc. Flip chip microfuse
US20130327563A1 (en) * 2012-06-07 2013-12-12 Fujitsu Limited Printed wiring board and soldering method
RU231523U1 (en) * 2024-10-13 2025-01-29 Максим Сергеевич Рябоконь Equipment for soldering radial leads to contact pads of surface mount transistors

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU412635A1 (en) * 1972-02-24 1974-01-25 CASSETTE FOR PIKA CONCLUSIONS TO PREPARATIONS OF RADIO ELEMENTS
US5363082A (en) * 1993-10-27 1994-11-08 Rapid Development Services, Inc. Flip chip microfuse
US20130327563A1 (en) * 2012-06-07 2013-12-12 Fujitsu Limited Printed wiring board and soldering method
RU231523U1 (en) * 2024-10-13 2025-01-29 Максим Сергеевич Рябоконь Equipment for soldering radial leads to contact pads of surface mount transistors

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU240752U1 (en) * 2025-09-11 2026-01-29 Рябоконь Максим Сергеевич Technological equipment with wedge wire clamps for soldering surface-mount transistors

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU234250U1 (en) Soldering equipment with wedge clamps for wire
RU231535U1 (en) Technological equipment for soldering radial leads to contact pads of surface-mounted radio components
RU232869U1 (en) Technological equipment for soldering with magnetic wire fixation system
US6054720A (en) Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture
RU240752U1 (en) Technological equipment with wedge wire clamps for soldering surface-mount transistors
RU236124U1 (en) Technological equipment for soldering with spring clamps for fixing wire
RU240776U1 (en) Technological equipment for soldering with a clamping fixing mechanism
RU231523U1 (en) Equipment for soldering radial leads to contact pads of surface mount transistors
RU240883U1 (en) Technological equipment for soldering transistors with spring clamps for fixing the wire
RU240915U1 (en) Technological equipment for soldering transistors with a magnetic wire fixation system
RU237621U1 (en) Equipment for soldering radial leads onto contact pads of surface-mounted radio components
RU240754U1 (en) Soldering equipment with guide frames for wire alignment
RU240884U1 (en) Technological equipment for soldering radial leads onto contact pads of surface-mount transistors
JPH05283280A (en) Chip-shaped laminated ceramic capacitor
JPS63124496A (en) Method of fitting multiterminal component
JPS5927061Y2 (en) Hybrid integrated circuit device
JPH04132183A (en) Single in-line type hybrid integrated circuit device and method of fitting terminal lead to prism member thereof
JPS62282456A (en) Manufacture of hybrid ic
JPH01270391A (en) Pre-soldering method
DE102008004621A1 (en) Perforated multilayer printed circuit board for e.g. sensor in electrical/electronic circuit in punching technology, has metallic punching strips by which surface side is electrically insulated, where strips are connected to each other
JPS635220Y2 (en)
JPH0348417A (en) Manufacture of lc hybrid element
SU687478A1 (en) Cassette for fixing and connecting of radio component terminals
JPS5918662Y2 (en) Terminal board for capacitors
JPH0463489A (en) Soldering structure for multiterminal surface mounting type component