[go: up one dir, main page]

RU2340041C1 - High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide - Google Patents

High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide Download PDF

Info

Publication number
RU2340041C1
RU2340041C1 RU2007104647/28A RU2007104647A RU2340041C1 RU 2340041 C1 RU2340041 C1 RU 2340041C1 RU 2007104647/28 A RU2007104647/28 A RU 2007104647/28A RU 2007104647 A RU2007104647 A RU 2007104647A RU 2340041 C1 RU2340041 C1 RU 2340041C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
silicon carbide
diode
basis
comparison
voltage diode
Prior art date
Application number
RU2007104647/28A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2007104647A (en
Inventor
Николай Иванович Каргин (RU)
Николай Иванович Каргин
Роман Валерьевич Рыжук (RU)
Роман Валерьевич Рыжук
Original Assignee
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Северо-Кавказский государственный технический университет
ООО"Силовые полупроводниковые приборы Кристалл"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Северо-Кавказский государственный технический университет, ООО"Силовые полупроводниковые приборы Кристалл" filed Critical Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Северо-Кавказский государственный технический университет
Priority to RU2007104647/28A priority Critical patent/RU2340041C1/en
Publication of RU2007104647A publication Critical patent/RU2007104647A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2340041C1 publication Critical patent/RU2340041C1/en

Links

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

FIELD: electricity.
SUBSTANCE: in high-voltage diode on the basis of 6H silicon carbide, which consists of low-alloyed initial wafer n-6HSiC and has additionally alloyed p+- and n+- areas, the diode base is material of silicon carbide of 6H polytype, and method used for preparation of additionally alloyed areas is ion implantation. Necessary parameters of p-n transition are achieved by control of dose value and concentration of implanted ions with account of silicon carbide peculiarities, and also modes of post-implantation annealing.
EFFECT: expansion of parameters of silicon carbide diode applicability in comparison with similar silicon and GaAs diodes and increase of reliability in comparison with silicon carbide Schottky diodes.
1 dwg

Description

Изобретение относится к промышленной электронике и может быть использовано в электрических устройствах, эксплуатируемых в экстремальных условиях: космос, повышенная радиация, высокие температуры.The invention relates to industrial electronics and can be used in electrical devices operated in extreme conditions: space, increased radiation, high temperatures.

Известен диод 1N5399 (1.5А, 1000В DO-15). Номенклатурный №: 62732 (информация о приборе находится по адресу http://www.chip-dip.ru/product0/62732.aspx?print=1, Приложение 1). Основой диода 1N5399 является материал кремний, откуда следуют его основные недостатки в сравнении с предлагаемым диодом:Known diode 1N5399 (1.5A, 1000V DO-15). Nomenclature No.: 62732 (information on the device can be found at http://www.chip-dip.ru/product0/62732.aspx?print=1, Appendix 1). The basis of the diode 1N5399 is a silicon material, from which its main disadvantages follow in comparison with the proposed diode:

- ограничение температурного режима (175°С);- limitation of the temperature regime (175 ° C);

- ненадежность работы в условиях повышенной радиации;- unreliability of work in conditions of increased radiation;

- низкая теплопроводность (в сравнении с 6H-SiC), что ведет к повышению теплового сопротивления кристалла (почти в два раза);- low thermal conductivity (in comparison with 6H-SiC), which leads to an increase in the thermal resistance of the crystal (almost twice);

- повышенное сопротивление в открытом состоянии (относительно 6Н-SiC) в сочетании с более низкой теплопроводностью заставляет использовать большие по размерам кристаллы, чем в аналогичных карбидокремниевых приборах.- increased resistance in the open state (relative to 6H-SiC) in combination with lower thermal conductivity forces the use of larger crystals than in similar silicon carbide devices.

Наиболее близким аналогом является карбидокремниевый диод Шоттки (патент №JP2000164528), принцип действия которого основан на свойствах контакта металл - полупроводник. Отсюда вытекает и его главный недостаток: при кратковременном превышении максимального обратного напряжения диод Шоттки необратимо выходит из строя, в отличие от р-n-диода, который переходит в режим обратного пробоя (при условии, что рассеиваемая мощность на р+-n-переходе не превысила своего максимального значения). В этом случае после пробоя р+-n-переход полностью восстанавливает свои свойства. Подобное поведение влияет на такой немаловажный параметр, как надежность использования прибора (диода), особенно в экстремальных условиях эксплуатации.The closest analogue is the Schottky carbide-silicon diode (patent No. JP2000164528), the principle of which is based on the properties of the metal-semiconductor contact. This also implies its main drawback: when the maximum reverse voltage is briefly exceeded, the Schottky diode irreversibly fails, in contrast to the pn diode, which goes into reverse breakdown mode (provided that the dissipated power at the p + -n junction does not exceeded its maximum value). In this case, after the breakdown, the p + -n junction completely restores its properties. Such behavior affects such an important parameter as the reliability of the use of the device (diode), especially in extreme operating conditions.

Следует также учесть и то обстоятельство, что составляющие области аналогичного диода Шоттки (р+, n и n+) являются эпитаксиальными слоями. В заявляемом же изделии речь идет об ионно-легированных слоях.It should also be taken into account that the constituent regions of a similar Schottky diode (p + , n and n + ) are epitaxial layers. In the claimed product we are talking about ion-doped layers.

Технический результат, достигаемый при реализации заявленного изобретения, заключается в расширении параметров применимости карбидокремниевого диода в сравнении с аналогичными кремниевыми и арсенидгаллиевыми диодами, а также в увеличении надежности в сравнении с карбидокремниевыми диодами Шоттки.The technical result achieved by the implementation of the claimed invention is to expand the applicability parameters of the silicon carbide diode in comparison with similar silicon and gallium arsenide diodes, as well as to increase the reliability in comparison with silicon Schottky diodes.

Указанный технический результат достигается использованием материала карбида кремния политипа 6Н, обладающего уникальными свойствами, при этом в качестве метода получения диода используется ионная имплантация с последующей кратковременной высокотемпературной обработкой, что позволяет осуществлять прецизионный контроль концентрации внедренной примеси, а, следовательно, получить диод с четко заданными свойствами и характеристиками.The specified technical result is achieved by using silicon carbide material of the 6H polytype, which has unique properties, with ion implantation followed by short-term high-temperature processing as a method for producing a diode, which allows precise control of the concentration of the embedded impurity, and, therefore, to obtain a diode with clearly defined properties and characteristics.

На чертеже изображена схема карбидокремниевого диода.The drawing shows a diagram of a silicon carbide diode.

Схема карбидокремниевого диода включает: 1 - омические контакты к p+-6HSiC, 2 - омические контакты к n+-6HSiC, 3 - имплантированная р+область 6Н SiC, 4 - слаболегированная исходная подложка n-6HSiC, 5 - дополнительно легированная n+-6HSiC область структуры.The silicon carbide diode circuit includes: 1 - ohmic contacts to p + -6HSiC, 2 - ohmic contacts to n + -6HSiC, 3 - implanted p + 6H SiC region, 4 - lightly doped initial substrate n-6HSiC, 5 - additionally doped n + - 6HSiC area of structure.

Принцип работы карбидокремниевого диода: при подаче положительного напряжения на контакт 1 диод открыт (прямое смещение диода), при подаче отрицательного значения напряжения на контакт 1 диод закрыт (обратное смещение диода, не должно превышать максимально допустимого значения 1000 В).The principle of operation of the silicon carbide diode: when a positive voltage is applied to pin 1, the diode is open (forward bias of the diode), when a negative voltage is applied to pin 1, the diode is closed (reverse bias of the diode, must not exceed the maximum allowable value of 1000 V).

Claims (1)

Высоковольтный диод на основе 6Н карбида кремния, состоящий из слаболегированной исходной подложки n-6HSiC и имеющий дополнительно легированные р+- и n+-области, отличающийся тем, что основой его является материал карбид кремния политипа 6Н, а методом получения дополнительно легированных областей является ионная имплантация.A high-voltage diode based on 6H silicon carbide, consisting of a lightly doped initial substrate n-6HSiC and having additionally doped p + and n + regions, characterized in that it is based on silicon carbide material of the 6H polytype, and the method of producing additionally doped regions is ionic implantation.
RU2007104647/28A 2007-02-06 2007-02-06 High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide RU2340041C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2007104647/28A RU2340041C1 (en) 2007-02-06 2007-02-06 High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2007104647/28A RU2340041C1 (en) 2007-02-06 2007-02-06 High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2007104647A RU2007104647A (en) 2008-08-20
RU2340041C1 true RU2340041C1 (en) 2008-11-27

Family

ID=39747440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007104647/28A RU2340041C1 (en) 2007-02-06 2007-02-06 High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2340041C1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2390880C1 (en) * 2009-05-25 2010-05-27 Общество с ограниченной ответственностью "Мегаимпульс" INTEGRATED SCHOTTKY-pn DIODE ON BASIS OF SILICON CARBIDE
RU2395868C1 (en) * 2009-06-05 2010-07-27 Учреждение Российской академии наук, Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН METHOD FOR MANUFACTURING OF INTEGRATED SCHOTTKY-pn DIODES BASED ON SILICON CARBIDE
RU2528554C1 (en) * 2013-04-25 2014-09-20 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ) Method to make high voltage silicon-carbide diode based on ion-doped p-n-structures

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5061972A (en) * 1988-12-14 1991-10-29 Cree Research, Inc. Fast recovery high temperature rectifying diode formed in silicon carbide
JP2000164528A (en) * 1998-11-25 2000-06-16 Sanyo Electric Co Ltd Silicon carbide semiconductor device provided with schottky junction
US6291838B1 (en) * 1998-05-29 2001-09-18 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Gas sensing diode comprising SiC
US20040031971A1 (en) * 2002-02-19 2004-02-19 Yoshio Shimoida High reverse voltage silicon carbide diode and method of manufacturing the same high reverse voltage silicon carbide diode

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5061972A (en) * 1988-12-14 1991-10-29 Cree Research, Inc. Fast recovery high temperature rectifying diode formed in silicon carbide
US6291838B1 (en) * 1998-05-29 2001-09-18 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Gas sensing diode comprising SiC
JP2000164528A (en) * 1998-11-25 2000-06-16 Sanyo Electric Co Ltd Silicon carbide semiconductor device provided with schottky junction
US20040031971A1 (en) * 2002-02-19 2004-02-19 Yoshio Shimoida High reverse voltage silicon carbide diode and method of manufacturing the same high reverse voltage silicon carbide diode

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2390880C1 (en) * 2009-05-25 2010-05-27 Общество с ограниченной ответственностью "Мегаимпульс" INTEGRATED SCHOTTKY-pn DIODE ON BASIS OF SILICON CARBIDE
RU2395868C1 (en) * 2009-06-05 2010-07-27 Учреждение Российской академии наук, Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН METHOD FOR MANUFACTURING OF INTEGRATED SCHOTTKY-pn DIODES BASED ON SILICON CARBIDE
RU2528554C1 (en) * 2013-04-25 2014-09-20 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ) Method to make high voltage silicon-carbide diode based on ion-doped p-n-structures

Also Published As

Publication number Publication date
RU2007104647A (en) 2008-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Zhang et al. High-performance 500 V quasi-and fully-vertical GaN-on-Si pn diodes
Liu et al. Trap-mediated avalanche in large-area 1.2 kV vertical GaN pn diodes
Agarwal et al. A new degradation mechanism in high-voltage SiC power MOSFETs
US7646026B2 (en) SiC-PN power diode
Koehler et al. Vertical GaN junction barrier Schottky diodes
Ryu et al. 3100 V, asymmetrical, gate turn-off (GTO) thyristors in 4H-SiC
JP2010521799A (en) High power insulated gate bipolar transistor
EP3896719B1 (en) Doping activation and ohmic contact formation in a sic electronic device, and sic electronic device
US11164967B2 (en) Power silicon carbide based MOSFET transistors with improved short circuit capabilities and methods of making such devices
Zhou et al. High breakdown voltage Schottky rectifier fabricated on bulk n-GaN substrate
Zetterling Present and future applications of Silicon Carbide devices and circuits
JP5651410B2 (en) Silicon carbide Schottky barrier diode and manufacturing method thereof
RU2340041C1 (en) High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide
Kaplar et al. Development of high-voltage vertical GaN PN diodes
Allen et al. Next-generation planar SiC MOSFETs from 900 V to 15 kV
Agarwal et al. Evolution of the 1600 V, 20 A, SiC bipolar junction transistors
Sundaresan et al. 15 kV SiC PiN diodes achieve 95% of avalanche limit and stable long-term operation
CN115004342A (en) Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing silicon carbide semiconductor device
Zhang et al. 1836 V, 4.7 mΩ• cm2 High Power 4H-SiC Bipolar Junction Transistor
Agarwal et al. The first demonstration of the 1 cm/spl times/1 cm SiC thyristor chip
Feng-Ping et al. Study of 4H-SiC junction barrier Schottky diode using field guard ring termination
Chowdhury et al. Characteristics of 4H-SiC PiN diodes on lightly doped free-standing substrates
JP7795215B2 (en) Semiconductor Devices
Ghandi et al. Fabrication of 2.5 kV 4H-SiC PiN diodes with high energy implantation (> 12MeV) of Al+ and B+
Koehler et al. Vertical GaN junction barrier schottky diodes by Mg implantation and activation annealing

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20090207