RU2340041C1 - High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide - Google Patents
High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide Download PDFInfo
- Publication number
- RU2340041C1 RU2340041C1 RU2007104647/28A RU2007104647A RU2340041C1 RU 2340041 C1 RU2340041 C1 RU 2340041C1 RU 2007104647/28 A RU2007104647/28 A RU 2007104647/28A RU 2007104647 A RU2007104647 A RU 2007104647A RU 2340041 C1 RU2340041 C1 RU 2340041C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- silicon carbide
- diode
- basis
- comparison
- voltage diode
- Prior art date
Links
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 abstract 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к промышленной электронике и может быть использовано в электрических устройствах, эксплуатируемых в экстремальных условиях: космос, повышенная радиация, высокие температуры.The invention relates to industrial electronics and can be used in electrical devices operated in extreme conditions: space, increased radiation, high temperatures.
Известен диод 1N5399 (1.5А, 1000В DO-15). Номенклатурный №: 62732 (информация о приборе находится по адресу http://www.chip-dip.ru/product0/62732.aspx?print=1, Приложение 1). Основой диода 1N5399 является материал кремний, откуда следуют его основные недостатки в сравнении с предлагаемым диодом:Known diode 1N5399 (1.5A, 1000V DO-15). Nomenclature No.: 62732 (information on the device can be found at http://www.chip-dip.ru/product0/62732.aspx?print=1, Appendix 1). The basis of the diode 1N5399 is a silicon material, from which its main disadvantages follow in comparison with the proposed diode:
- ограничение температурного режима (175°С);- limitation of the temperature regime (175 ° C);
- ненадежность работы в условиях повышенной радиации;- unreliability of work in conditions of increased radiation;
- низкая теплопроводность (в сравнении с 6H-SiC), что ведет к повышению теплового сопротивления кристалла (почти в два раза);- low thermal conductivity (in comparison with 6H-SiC), which leads to an increase in the thermal resistance of the crystal (almost twice);
- повышенное сопротивление в открытом состоянии (относительно 6Н-SiC) в сочетании с более низкой теплопроводностью заставляет использовать большие по размерам кристаллы, чем в аналогичных карбидокремниевых приборах.- increased resistance in the open state (relative to 6H-SiC) in combination with lower thermal conductivity forces the use of larger crystals than in similar silicon carbide devices.
Наиболее близким аналогом является карбидокремниевый диод Шоттки (патент №JP2000164528), принцип действия которого основан на свойствах контакта металл - полупроводник. Отсюда вытекает и его главный недостаток: при кратковременном превышении максимального обратного напряжения диод Шоттки необратимо выходит из строя, в отличие от р-n-диода, который переходит в режим обратного пробоя (при условии, что рассеиваемая мощность на р+-n-переходе не превысила своего максимального значения). В этом случае после пробоя р+-n-переход полностью восстанавливает свои свойства. Подобное поведение влияет на такой немаловажный параметр, как надежность использования прибора (диода), особенно в экстремальных условиях эксплуатации.The closest analogue is the Schottky carbide-silicon diode (patent No. JP2000164528), the principle of which is based on the properties of the metal-semiconductor contact. This also implies its main drawback: when the maximum reverse voltage is briefly exceeded, the Schottky diode irreversibly fails, in contrast to the pn diode, which goes into reverse breakdown mode (provided that the dissipated power at the p + -n junction does not exceeded its maximum value). In this case, after the breakdown, the p + -n junction completely restores its properties. Such behavior affects such an important parameter as the reliability of the use of the device (diode), especially in extreme operating conditions.
Следует также учесть и то обстоятельство, что составляющие области аналогичного диода Шоттки (р+, n и n+) являются эпитаксиальными слоями. В заявляемом же изделии речь идет об ионно-легированных слоях.It should also be taken into account that the constituent regions of a similar Schottky diode (p + , n and n + ) are epitaxial layers. In the claimed product we are talking about ion-doped layers.
Технический результат, достигаемый при реализации заявленного изобретения, заключается в расширении параметров применимости карбидокремниевого диода в сравнении с аналогичными кремниевыми и арсенидгаллиевыми диодами, а также в увеличении надежности в сравнении с карбидокремниевыми диодами Шоттки.The technical result achieved by the implementation of the claimed invention is to expand the applicability parameters of the silicon carbide diode in comparison with similar silicon and gallium arsenide diodes, as well as to increase the reliability in comparison with silicon Schottky diodes.
Указанный технический результат достигается использованием материала карбида кремния политипа 6Н, обладающего уникальными свойствами, при этом в качестве метода получения диода используется ионная имплантация с последующей кратковременной высокотемпературной обработкой, что позволяет осуществлять прецизионный контроль концентрации внедренной примеси, а, следовательно, получить диод с четко заданными свойствами и характеристиками.The specified technical result is achieved by using silicon carbide material of the 6H polytype, which has unique properties, with ion implantation followed by short-term high-temperature processing as a method for producing a diode, which allows precise control of the concentration of the embedded impurity, and, therefore, to obtain a diode with clearly defined properties and characteristics.
На чертеже изображена схема карбидокремниевого диода.The drawing shows a diagram of a silicon carbide diode.
Схема карбидокремниевого диода включает: 1 - омические контакты к p+-6HSiC, 2 - омические контакты к n+-6HSiC, 3 - имплантированная р+область 6Н SiC, 4 - слаболегированная исходная подложка n-6HSiC, 5 - дополнительно легированная n+-6HSiC область структуры.The silicon carbide diode circuit includes: 1 - ohmic contacts to p + -6HSiC, 2 - ohmic contacts to n + -6HSiC, 3 - implanted p + 6H SiC region, 4 - lightly doped initial substrate n-6HSiC, 5 - additionally doped n + - 6HSiC area of structure.
Принцип работы карбидокремниевого диода: при подаче положительного напряжения на контакт 1 диод открыт (прямое смещение диода), при подаче отрицательного значения напряжения на контакт 1 диод закрыт (обратное смещение диода, не должно превышать максимально допустимого значения 1000 В).The principle of operation of the silicon carbide diode: when a positive voltage is applied to pin 1, the diode is open (forward bias of the diode), when a negative voltage is applied to pin 1, the diode is closed (reverse bias of the diode, must not exceed the maximum allowable value of 1000 V).
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2007104647/28A RU2340041C1 (en) | 2007-02-06 | 2007-02-06 | High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2007104647/28A RU2340041C1 (en) | 2007-02-06 | 2007-02-06 | High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2007104647A RU2007104647A (en) | 2008-08-20 |
| RU2340041C1 true RU2340041C1 (en) | 2008-11-27 |
Family
ID=39747440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2007104647/28A RU2340041C1 (en) | 2007-02-06 | 2007-02-06 | High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2340041C1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2390880C1 (en) * | 2009-05-25 | 2010-05-27 | Общество с ограниченной ответственностью "Мегаимпульс" | INTEGRATED SCHOTTKY-pn DIODE ON BASIS OF SILICON CARBIDE |
| RU2395868C1 (en) * | 2009-06-05 | 2010-07-27 | Учреждение Российской академии наук, Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН | METHOD FOR MANUFACTURING OF INTEGRATED SCHOTTKY-pn DIODES BASED ON SILICON CARBIDE |
| RU2528554C1 (en) * | 2013-04-25 | 2014-09-20 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ) | Method to make high voltage silicon-carbide diode based on ion-doped p-n-structures |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5061972A (en) * | 1988-12-14 | 1991-10-29 | Cree Research, Inc. | Fast recovery high temperature rectifying diode formed in silicon carbide |
| JP2000164528A (en) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Sanyo Electric Co Ltd | Silicon carbide semiconductor device provided with schottky junction |
| US6291838B1 (en) * | 1998-05-29 | 2001-09-18 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Gas sensing diode comprising SiC |
| US20040031971A1 (en) * | 2002-02-19 | 2004-02-19 | Yoshio Shimoida | High reverse voltage silicon carbide diode and method of manufacturing the same high reverse voltage silicon carbide diode |
-
2007
- 2007-02-06 RU RU2007104647/28A patent/RU2340041C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5061972A (en) * | 1988-12-14 | 1991-10-29 | Cree Research, Inc. | Fast recovery high temperature rectifying diode formed in silicon carbide |
| US6291838B1 (en) * | 1998-05-29 | 2001-09-18 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Gas sensing diode comprising SiC |
| JP2000164528A (en) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Sanyo Electric Co Ltd | Silicon carbide semiconductor device provided with schottky junction |
| US20040031971A1 (en) * | 2002-02-19 | 2004-02-19 | Yoshio Shimoida | High reverse voltage silicon carbide diode and method of manufacturing the same high reverse voltage silicon carbide diode |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2390880C1 (en) * | 2009-05-25 | 2010-05-27 | Общество с ограниченной ответственностью "Мегаимпульс" | INTEGRATED SCHOTTKY-pn DIODE ON BASIS OF SILICON CARBIDE |
| RU2395868C1 (en) * | 2009-06-05 | 2010-07-27 | Учреждение Российской академии наук, Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН | METHOD FOR MANUFACTURING OF INTEGRATED SCHOTTKY-pn DIODES BASED ON SILICON CARBIDE |
| RU2528554C1 (en) * | 2013-04-25 | 2014-09-20 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ) | Method to make high voltage silicon-carbide diode based on ion-doped p-n-structures |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2007104647A (en) | 2008-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Zhang et al. | High-performance 500 V quasi-and fully-vertical GaN-on-Si pn diodes | |
| Liu et al. | Trap-mediated avalanche in large-area 1.2 kV vertical GaN pn diodes | |
| Agarwal et al. | A new degradation mechanism in high-voltage SiC power MOSFETs | |
| US7646026B2 (en) | SiC-PN power diode | |
| Koehler et al. | Vertical GaN junction barrier Schottky diodes | |
| Ryu et al. | 3100 V, asymmetrical, gate turn-off (GTO) thyristors in 4H-SiC | |
| JP2010521799A (en) | High power insulated gate bipolar transistor | |
| EP3896719B1 (en) | Doping activation and ohmic contact formation in a sic electronic device, and sic electronic device | |
| US11164967B2 (en) | Power silicon carbide based MOSFET transistors with improved short circuit capabilities and methods of making such devices | |
| Zhou et al. | High breakdown voltage Schottky rectifier fabricated on bulk n-GaN substrate | |
| Zetterling | Present and future applications of Silicon Carbide devices and circuits | |
| JP5651410B2 (en) | Silicon carbide Schottky barrier diode and manufacturing method thereof | |
| RU2340041C1 (en) | High-voltage diode on basis of 6h silicon carbide | |
| Kaplar et al. | Development of high-voltage vertical GaN PN diodes | |
| Allen et al. | Next-generation planar SiC MOSFETs from 900 V to 15 kV | |
| Agarwal et al. | Evolution of the 1600 V, 20 A, SiC bipolar junction transistors | |
| Sundaresan et al. | 15 kV SiC PiN diodes achieve 95% of avalanche limit and stable long-term operation | |
| CN115004342A (en) | Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing silicon carbide semiconductor device | |
| Zhang et al. | 1836 V, 4.7 mΩ• cm2 High Power 4H-SiC Bipolar Junction Transistor | |
| Agarwal et al. | The first demonstration of the 1 cm/spl times/1 cm SiC thyristor chip | |
| Feng-Ping et al. | Study of 4H-SiC junction barrier Schottky diode using field guard ring termination | |
| Chowdhury et al. | Characteristics of 4H-SiC PiN diodes on lightly doped free-standing substrates | |
| JP7795215B2 (en) | Semiconductor Devices | |
| Ghandi et al. | Fabrication of 2.5 kV 4H-SiC PiN diodes with high energy implantation (> 12MeV) of Al+ and B+ | |
| Koehler et al. | Vertical GaN junction barrier schottky diodes by Mg implantation and activation annealing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20090207 |