RU2291835C1 - Способ получения микроструктур - Google Patents
Способ получения микроструктур Download PDFInfo
- Publication number
- RU2291835C1 RU2291835C1 RU2005123272/28A RU2005123272A RU2291835C1 RU 2291835 C1 RU2291835 C1 RU 2291835C1 RU 2005123272/28 A RU2005123272/28 A RU 2005123272/28A RU 2005123272 A RU2005123272 A RU 2005123272A RU 2291835 C1 RU2291835 C1 RU 2291835C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- radiation
- melt
- effect
- density
- condition
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 53
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 35
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 13
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 238000004476 mid-IR spectroscopy Methods 0.000 claims description 7
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 abstract description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 5
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 abstract 2
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 abstract 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 5
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000557758 Tribeles Species 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001687 destabilization Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 238000012377 drug delivery Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000003631 wet chemical etching Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области микро- и нанотехнологий обработки материалов с применением лазерного излучения. Техническим результатом изобретения является разработка производительного, экологически чистого, высокотехнологичного способа получения микроструктур с плоским дном как ячеистого, так и канального типа. Сущность изобретения: в способе получения микроструктур при воздействии излучения лазера на граничащую с газом поверхность материала с последующим охлаждением путем теплоотвода выбирают материал поглощающий в средней ИК области спектра и с низким коэффициентом температурного расширения, у которого ρж=ρт, где ρж - плотность материала в жидкофазном состоянии при температуре плавления; ρт - плотность материала в твердофазном состоянии при температуре плавления; выбирают размер зоны воздействия не больше величины, определяемой из условия: Во=1/3, где Во - число Бонда, воздействие осуществляют излучением непрерывного или квазинепрерывного лазера среднего ИК диапазона, плотность мощности излучения и время воздействия излучения выбирают исходя из условия τ>Т0, где τ - время затвердевания сформированного в результате воздействия расплава, Т0 - время формирования под действием сил поверхностного натяжения квазиравновесной границы раздела расплав - газ. 5 з.п. ф-лы, 3 ил.
Description
Изобретение относится к области микро- и нанотехнологий обработки материалов, преимущественно с применением лазерного излучения. Оно может быть использовано при создании микро- и наноструктур для современных биологических и медицинских приборов анализа (micro Total Analysis Systems (μ-TAS)), лабораторий-на-чипе, устройств для локальной доставки лекарств, устройств и микроприборов для осуществления реакций матричным методом и др.
В последнее время в России и, в особенности, за рубежом наблюдается бурное развитие области техники по разработке и созданию современных приборов и систем для анализа и проведения реакций с жидкофазными объектами в биологии и медицине в микро- и нанообъемах, систем хранения, транспортировки, локализации, сепарации, распределения и манипулирования объектами в жидкофазных средах, растворах на основе жидкофазных сред, дающих существенные преимущества по сравнению с традиционными. Это, например, работы по созданию микроканалов и микроячеек в подложках из различных материалов (стекло, кремний, полимеры) университетов передовых стран (Herriot-Watt университет в Эдинбурге, Шотландия; Калифорнийский университет, Санта Барбара, США; институт биомедицинской инженерии национального университета Тайваня, Тайвань). Новому направлению посвящены недавно созданные журналы "Lab on Chip", "Biomedical Microdevices", "Microsystem Technology" и монография [1].
При создании микроструктур для вышеперечисленных целей существенной является форма микрострукутр, в частности глубина и форма дна. Плоское дно микроструктур (каналов, ячеек) дает преимущества, поскольку существенно облегчает проведение различных процессов с микро- и нанообъемами жидкости.
Известны способы микроструктурирования поверхности конденсированной среды. К числу наиболее распространенных, широко применяемых в микроэлектронике относится, например, фотолитографический способ [см. D.L.Kendall et al. Wet chemical etching of silicon and SiO2 and ten challenges, In Handbook of Microlitography, Micromachining and Microfabricaton. V.2. Micromachining and Microfabricaton. Ed. Rai-Choundry. SPIE Optical Engineering Press, 1997, pp.41-98], базирующийся в основном на кремнии и его соединениях с кислородом. Он включает нанесение фоторезиста на подложку, экспонирование фоторезиста с его последующей обработкой и травление подложки. Однако применяемая в этом способе технология сложна, многостадийна, требует временных затрат, не является экологически чистой, имеет ограниченное пространственное разрешение.
Известен выбранный нами в качестве прототипа способ получения микроструктур на поверхности образца с использованием импульсного лазерного излучения [см. S.Y.Chong, С.Keimel, J.Gu. Nature, v.417, #6891, pp.835-837, 2002], в котором осуществляют воздействие излучения эксимерного лазера на полированную поверхность поглощающего в УФ области спектра материала с плотностью мощности выше порога ее плавления с последующим охлаждением путем теплоотвода в материал. Основными недостатками прототипа являются:
- образование неплоского дна формируемых микроструктур;
- невозможность осуществления оптической диагностики из-за непрозрачности кремния в видимой области спектра;
- низкая производительность.
Нами теоретически обосновано и экспериментально показано, что существует возможность получения микроструктур с плоским дном (плоской формой дна) при выборе материалов со специфическими свойствами и выборе специальных технологических режимов их обработки.
Нами предложен высокотехнологичный способ получения микроструктур с плоским дном как ячеистого, так и канального типа. Способ производителен и экологически чист.
Такой технический эффект получен нами в способе получение микроструктур при воздействии излучения лазера на граничащую с газом поверхность материала с последующим охлаждением путем теплоотвода. Новым является то, что выбирают материал поглощающий в средней ИК области спектра и с малым коэффициентом температурного расширения, у которого
ρр=ρт,
где ρр - плотность расплава материала при температуре затвердевания расплава [2];
ρт - плотность материала в твердом состоянии при температуре затвердевания расплава;
выбирают размер зоны воздействия не больше величины, определяемой из условия Во=1/3, где Во - число Бонда (числом Во называют отношение (ρр-ρг)l2g/σ [3], где ρг - плотность газообразной среды, граничащей с расплавом материала; ρр - плотность материала в расплавленном состоянии; σ - поверхностное натяжение границы раздела расплав - газ, l - характерный размер расплава; g - ускорение свободного падения), воздействие осуществляют излучением непрерывного или квазинепрерывного лазера среднего ИК диапазона, плотность мощности излучения и время воздействия излучения выбирают исходя из условия
где τ - время затвердевания сформированного в результате воздействия расплава, Т0 - время формирования под действием сил поверхностного натяжения квазиравновесной границы раздела расплав - газ.
Если хотят получать микроструктуры в виде канала (а не ячейки), осуществляют сканирование излучения по выбранной траектории при выполнении приведенных выше условий на режим воздействия и материал. Подходы к решению задачи воздействия сканирующим излучением при выполнении условия (1) на время τ затвердевания расплава в данном месте траектории известны (см. п.2 формулы).
Если хотят получать микроструктуры с плоским дном и характерным латеральным (вдоль поверхности) размером меньше или порядка длины волны воздействующего излучения, осуществляют ближнепольное силовое воздействие лазерного излучения при выполнении приведенных выше условий, например, с использованием металлического наноострия (см. п.3 формулы).
Если хотят обеспечить эффективное использование энергии источника излучения, максимальную температуру расплава выбирают из условия
где Тпл - температура плавления материала;
Ткип - температура кипения материала (см. п.4 формулы).
Если хотят уменьшить вероятность образования микротрещин в зоне формирования микроканала, воздействие осуществляют на полированную поверхность материала (см. п.5 формулы).
Если хотят уменьшить механические напряжения в материале и, одновременно, увеличить время τ, то перед воздействием материал нагревают до температуры, не превышающей температуры плавления (см. п.6 формулы).
На фиг.1 приведен профиль рельефа микроячейки с плоским дном, сформированной на поверхности кварцевого стекла в результате воздействия излучения CO2 лазера, где Х - координата на оси, параллельной исходной поверхности материала; Н - высота рельефа, отсчитанная относительно уровня исходной поверхности; θ - угол между плоским дном и стенкой ячейки.
На фиг.2, для сравнения, приведен профиль рельефа микроячейки с неплоским дном, сформированной на поверхности кварцевого стекла в результате воздействия излучения CO2 лазера, где Х - координата на оси, параллельной исходной поверхности материала; Н - высота рельефа, отсчитанная относительно уровня исходной поверхности.
На фиг.3 приведен профиль рельефа микроканала с плоским дном, сформированного на поверхности кварцевого стекла в результате воздействия излучения CO2 лазера, где Х - координата на оси, параллельной исходной поверхности материала; Н - высота рельефа, отсчитанная относительно уровня исходной поверхности; θ - угол между плоским дном и стенкой канала.
Способ осуществляется следующим образом.
Для микроячеек.
Не все материалы удовлетворяют изложенным требованиям получения микроструктур. Примером материала, удовлетворяющего указанным выше свойствам, является кварцевое стекло, которое имеет уникальные свойства для осуществления лазерной обработки с плавлением. В частности, это связано с тем, что кварцевое стекло имеет малый коэффициент температурного расширения, что обеспечивает отсутствие растрескивания, и с тем, что оно имеет большой показатель поглощения для излучения среднего ИК диапазона. Последнее обеспечивает более полное использование энергии лазерного излучения за счет ее поглощения в тонком приповерхностном слое.
В качестве материала в способе выбирают материал, поглощающей в средней ИК области спектра. Материал должен обладать малым температурным коэффициентом расширения. При переходе материала из расплава в твердое состояние должно выполняться ρр=ρт, где ρр и ρт соответственно плотность материала в расплаве и твердом состоянии при температуре затвердевания. Следствием выполнения последнего условия является то, что сформированная плоская граница расплав - газ ванны расплава при затвердевании практически сохраняет свою форму (не образуется выступ или впадина в центре области расплава за счет его перемещения вследствие изменения плотности).
Толщину образца выбирают из условия отсутствия сквозного проплавления. Подходы к решению этой задачи известны.
Время τ затвердевания сформированного расплава выбирают из условия τ>Т0, где Т0 - время формирования под действием сил поверхностного натяжения квазиравновесной границы раздела расплав - газ. Методы расчета величины τ известны.
Время Т0 можно оценить как время затухания возмущений границы раздела расплав - газ сформированной ванны расплава, например, по формуле (см. [4])
γ2=8μ2ν/d2;
ν - кинематическая вязкость расплава;
d - диаметр ванны расплава;
h - глубина ванны расплава;
σ - коэффициент поверхностного натяжения расплава;
μ=3,032 - первый корень функции Бесселя первого порядка;
g≅980 см/с2.
Эффект, вызывающий образование плоской поверхности дна, связан с действием сил поверхностного натяжения в ванне расплава ограниченных размеров. При этом важно, чтобы капиллярные силы были больше по сравнению с гравитационными силами. Поэтому поперечный размер зоны облучения выбирают не больше величины, определяемой из условия Bo=1/3, где Во - число Бонда.
Плотность мощности излучения и время воздействия излучения рассчитывают, исходя из получения ванны расплава, время затвердевания которой удовлетворяет условию (1) или подбирают экспериментально, исходя из выполнения условия (1). Это необходимо для создания ванны расплава с параметрами (d, h, σ, ν), позволяющими ему перераспределяться под действием капиллярных сил и сформировать квазиравновесную границу расплав - газ до его затвердевания. Отметим, что вязкость зависит от температуры расплава. Если плотность мощности и время воздействия излучения таковы, что удовлетворяется условие (1), на поверхности формируется микроячейка, имеющая плоское дно (см. фиг.1). В том случае, когда условие (1) не выполняется, формируется ячейка с неплоским дном (см. фиг.2). Дно ячеек, показанных на фиг.1 и фиг.2, находится ниже уровня исходной поверхности материала, что связано с уплотнением кварцевого стекла в результате плавления и последующего неравновесного охлаждения.
Нам представляется, что причиной формирования плоской поверхности расплава вместо сферического мениска в капилляре, образованном стенками ванны расплава, является самосогласованное выстраивание краевого угла между формирующейся из расплава при его остывании стенкой и поверхностью расплава в месте их соприкосновения таким образом, чтобы площадь поверхности расплава была минимальной. Минимальной по площади будет плоская поверхность расплава. При этом угол θ между плоским дном и плоскостью, касательной к стенке ячейки (см. фиг.1), будет близок к краевому углу между твердой поверхностью и расплавом материала.
Если необходимо изменить угол θ между плоским дном и стенкой канала, то на поверхность материала перед воздействием излучения наносят тонкое диэлектрическое покрытие. Изменения угла θ можно достичь также путем изменения давления граничащего с поверхностью материала газа и его состава.
Для микроканалов.
При сохранении всех условий, описанных для формирования микроячеек, осуществляют сканирование лазерного излучения по заданной траектории на поверхности материала со скоростью, которую можно найти, например, поделив размер пятна облучения на характерное время воздействия излучения для получения микроячейки. При этом получают микроканал, имеющий дно плоской формы (см. фиг.3).
Для получения микроканала с переменной по длине шириной меняют размер пятна или величину плотности мощности лазерного излучения по задаваемому закону.
Примеры конкретного исполнения.
Пример 1. Микроячейки.
В качестве источника излучения среднего ИК диапазона, имеющего большой коэффициент поглощения в выбранном нами материале, выбирают излучение непрерывного СО2 лазера (λ=10,6 мкм). В экспериментах использовалось стабилизированное по частоте и по выходной мощности излучение СО2 лазера. Излучение направлялось на поверхность обрабатываемого материала под углом 45°. Предпринимались специальные меры для предотвращения попадания отраженного от поверхности материала излучения в резонатор лазера, чтобы исключить дестабилизацию выходной мощности лазерного излучения. Подходы к устранению влияния отраженного излучения на стабильность мощности лазерного излучения известны.
Для определения рельефа сформированных микроструктур использовался профилометр "Talystep" фирмы "Taylor&Hobson", имеющий разрешение по высоте микрорельефа не хуже 1 нм и радиус кривизны зонда 0,1 мкм. Профиль рельефа микроячейки записывался в плоскости, перпендикулярной исходной поверхности материала и проходящей через центр микроячейки. Профиль рельефа микроканала записывался в плоскости, перпендикулярной вектору скорости сканирования излучения по поверхности материала.
Мощность излучения лазера измерялась с использованием калориметра ИМО-2Н.
Температура в зоне разогрева рассчитывалась с использованием ЭВМ по известным методикам.
В качестве материала выбрано кварцевое стекло марки КИ, сильно поглощающее в средней ИК области спектра, обладающее низкой величиной коэффициента теплового расширения α≅0.5·10-6 град-1 и имеющее при охлаждении из расплавленного состояния при температуре затвердевания следующее свойство: ρр=ρт≅2,651 г/см3. Были изготовлены образцы с размерами 40×30×2 мм. Плоская сторона образца (40×30 мм) имела оптическое качество. Размер зоны воздействия (диаметр пятна) излучения на обрабатываемой поверхности выбран равным 150 мкм, что удовлетворяет условию пренебрежения действием гравитационных сил по сравнению с капиллярными (размер зоны воздействия не больше величины, определяемой из условия Во=1/3). Плотность мощности излучения в пятне выбрана равной 40 кВт/см2. Для осуществления эффективного теплоотвода из зоны разогрева толщину пластинки выбирали равной 2 мм. Время воздействия составляло 2 с. Как показали численные расчеты, в этих условиях температура разогрева в центральной части зоны воздействия достигала величины 2500°С, что близко к температуре кипения для кварцевого стекла, составляющей величину 2700°С, глубина ванны расплава достигала 200 мкм. Проведенные на ЭВМ численные расчеты показали, что условие (1) выполняется.
В результате воздействия была получена микроячейка на поверхности кварцевого стекла, профилограмма которой приведена на фиг.1. Геометрические размеры ячейки: диаметр 250 мкм, глубина 3 мкм относительно уровня исходной поверхности образца, угол между стенкой и дном 12°. Из профилограммы однозначно следует, что микроячейка имеет практически плоское дно. Приведенный результат устойчиво повторялся на восьми образцах.
Для сравнения на фиг.2 приведена микроячейка, полученная при плотности мощности излучения q=10 кВт/см2 за время воздействия излучения 0,5 с, размере области воздействия 150 мкм и при падении излучения по нормали к поверхности материала. В последнем случае время затвердевания расплава было недостаточным для установления квазиравновесной поверхности расплав - газ.
Пример 2. Прямолинейный микроканал.
Осуществляли сканирование лазерного излучения вдоль прямой линии при плотности мощности q=17 кВт/см2 и скорости сканирования v=0.5 мм/с, диаметре пятна облучения 150 мкм, падении лазерного излучения по нормали к поверхности образца. Прочие условия эксперимента совпадали с условиями, описанными в примере 1. Был получен микроканал с практически плоским дном (см. фиг.3) и со следующими геометрическими параметрами: глубина канала 1,6 мкм относительно уровня исходной поверхности, ширина канала 100 мкм, угол между стенкой и плоским дном 12°. Температура расплава в данном эксперименте превышала температуру кипения. Расчеты на ЭВМ показали, что условие (1) выполняется. Приведенные результаты устойчиво повторялись на четырех образцах.
Пример 3. Наноструктуры.
Для уменьшения характерного размера микроструктур до величины менее длины волны используемого излучения была применена технология ближнепольного силового воздействия оптического излучения. Это позволило получить микроструктуры с характерным значением размера порядка радиуса кривизны вершины острия, используемого для усиления поля действующего лазерного излучения.
Было использовано острие, изготовленное из вольфрама, покрытого платиной, и имеющее радиус кривизны вершины 0,4 мкм. Его помещали на расстоянии, приблизительно равном 30 нм, над полированной поверхностью образца, изготовленного из кварцевого стекла. Непрерывное излучение CO2 лазера мощностью порядка 0,5 Вт линзой с фокусным расстоянием f=50 мм фокусировалось под небольшим углом к поверхности на вершину острия. За счет термического разогрева острие расширялось и расстояние между вершиной острия и поверхностью стекла уменьшалось на величину порядка 12 нм.
Время воздействия составляло величину 1,8 с. За счет усиления поля лазерного излучения вблизи вершины острия интенсивность поля вблизи острия была достаточна для разогревания стекла выше температуры плавления. В результате на поверхности была сформирована микроячейка с плоским дном и характерными геометрическими размерами: диаметр 0,8 мкм и глубина 0,06 мкм. Расчеты на ЭВМ показали, что условие (1) выполняется. Приведенный результат устойчиво повторялся на пяти образцах.
Нами получен набор разнообразных микро- и наноструктур: микроячейки различных геометрических размеров, микроканалы, полученные при сканировании по прямолинейному и криволинейному контуру, различных геометрических размеров.
Результаты технологического процесса стабильны и хорошо воспроизводимы.
Способ позволяет быстро и экологически чисто формировать на поверхности материала сложные микроструктуры заданной топологии.
Этот способ может быть основой для последующей разработки микроструктур для биологических и медицинских применений, производство которых в России в настоящее время отсутствует.
Литература
1. J. Ramsley, A. Berg. Micro Total Analysis System. Analysis System Publishers, Boston, 2001, Kluwer Academic.
2. Таблицы физических величин. Справочник под ред. И.К. Кикоина. М.: Атомиздат, 1976, с.185.
3. Физические величины. Справочник под ред. И.С. Григорьева, Е.З. Мейлихова. М.: Энергоатомиздат, 1991, с.331.
4. М.И. Трибельский. О формировании жидкой фазы при плавлении сильно поглощающих сред лазерным излучением. Квантовая электроника, т.5, №4, с.804-812, 1978.
Claims (6)
1. Способ получения микроструктур при воздействии лазерного излучения на граничащую с газом поверхность материала с последующим охлаждением путем теплоотвода, отличающийся тем, что выбирают материал, поглощающий в средней ИК-области спектра и имеющий малый коэффициент температурного расширения, у которого ρр=ρт, где ρр - плотность расплава материала при температуре затвердевания расплава; ρт - плотность материала в твердом состоянии при температуре затвердевания расплава,
выбирают размер зоны воздействия не больше величины, определяемой из условия
Во=1/3, где Во - число Бонда, воздействие осуществляют излучением непрерывного или квазинепрерывного лазера среднего ИК-диапазона, плотность мощности излучения и время воздействия излучения выбирают исходя из условия τ>Т0, где τ - время затвердевания сформированного в результате воздействия расплава; Т0 - время формирования под действием сил поверхностного натяжения квазиравновесной границы раздела расплав - газ.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что осуществляют сканирование излучения по выбранной траектории.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что осуществляют ближнепольное силовое воздействие лазерного излучения.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что максимальную температуру расплава Т выбирают из условия 1,1Тпл<Т<3Ткип, где Тпл - температура плавления материала; Ткип - температура кипения материала.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что воздействие осуществляют на полированную поверхность материала.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед воздействием материал нагревают до температуры, не превышающей температуру плавления.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2005123272/28A RU2291835C1 (ru) | 2005-07-21 | 2005-07-21 | Способ получения микроструктур |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2005123272/28A RU2291835C1 (ru) | 2005-07-21 | 2005-07-21 | Способ получения микроструктур |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2291835C1 true RU2291835C1 (ru) | 2007-01-20 |
Family
ID=37774664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2005123272/28A RU2291835C1 (ru) | 2005-07-21 | 2005-07-21 | Способ получения микроструктур |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2291835C1 (ru) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010082862A1 (ru) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | Открытое Акционерное Общество "Инвестиционная Финансовая Группа "Гленик-М"" | Способ получения наноструктур на поверхности твердого тела |
| WO2015034398A1 (ru) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Функциональные Наносистемы" | Сетчатая микро- и наноструктура и способ её получения |
| RU2544892C1 (ru) * | 2013-10-24 | 2015-03-20 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт общей физики им. А.М. Прохорова Российской академии наук | Способ получения микро- и наноструктур на поверхности материалов |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2141699C1 (ru) * | 1997-09-30 | 1999-11-20 | Закрытое акционерное общество Центр "Анализ Веществ" | Способ формирования твердотельных наноструктур |
| RU2242421C2 (ru) * | 2002-12-19 | 2004-12-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электроники и математики (технический университет) | Способ получения нанообъектов на подложке |
| WO2005031036A1 (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-07 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | セラミックス膜構造体とその形成方法及び装置 |
-
2005
- 2005-07-21 RU RU2005123272/28A patent/RU2291835C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2141699C1 (ru) * | 1997-09-30 | 1999-11-20 | Закрытое акционерное общество Центр "Анализ Веществ" | Способ формирования твердотельных наноструктур |
| RU2242421C2 (ru) * | 2002-12-19 | 2004-12-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электроники и математики (технический университет) | Способ получения нанообъектов на подложке |
| WO2005031036A1 (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-07 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | セラミックス膜構造体とその形成方法及び装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| S.Y.Chong et all. Nature, v.417, 2002, pp.835-837. * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010082862A1 (ru) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | Открытое Акционерное Общество "Инвестиционная Финансовая Группа "Гленик-М"" | Способ получения наноструктур на поверхности твердого тела |
| WO2015034398A1 (ru) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Функциональные Наносистемы" | Сетчатая микро- и наноструктура и способ её получения |
| CN106463195A (zh) * | 2013-09-09 | 2017-02-22 | 美国弗纳诺公司 | 网状微米和纳米结构及其制备方法 |
| RU2544892C1 (ru) * | 2013-10-24 | 2015-03-20 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт общей физики им. А.М. Прохорова Российской академии наук | Способ получения микро- и наноструктур на поверхности материалов |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US12172157B2 (en) | Method for producing fine structures in the volume of a substrate composed of hard brittle material | |
| Sugioka et al. | Ultrafast lasers—reliable tools for advanced materials processing | |
| Sugioka | Progress in ultrafast laser processing and future prospects | |
| Hwang et al. | Microchannel fabrication on glass materials for microfluidic devices | |
| Cheng et al. | Crack-free direct-writing on glass using a low-power UV laser in the manufacture of a microfluidic chip | |
| Wang et al. | On‐chip laser processing for the development of multifunctional microfluidic chips | |
| Kwon et al. | High aspect ratio channel fabrication with near-infrared laser-induced backside wet etching | |
| Brodoceanu et al. | Fabrication of silicon nanowire arrays by near-field laser ablation and metal-assisted chemical etching | |
| Ali et al. | Review of laser nanomachining | |
| Samad et al. | Ultrashort laser pulses machining | |
| Wang et al. | Improving surface smoothness of laser-fabricated microchannels for microfluidic application | |
| Yen et al. | Rapid cell-patterning and microfluidic chip fabrication by crack-free CO2 laser ablation on glass | |
| Bharatish et al. | Influence of femtosecond laser parameters and environment on surface texture characteristics of metals and non-metals–state of the art | |
| Cheng et al. | Crack-free micromachining on glass using an economic Q-switched 532 nm laser | |
| Wang et al. | Convex grid-patterned microstructures on silicon induced by femtosecond laser assisted with chemical etching | |
| CN116685562A (zh) | 减少玻璃元件上凸起结构的方法和根据该方法制造的玻璃元件 | |
| RU2291835C1 (ru) | Способ получения микроструктур | |
| Darwish et al. | Laser beam micro-milling of micro-channels in aerospace alloys | |
| Quentin et al. | Optical trap assisted laser nanostructuring in the near-field of microparticles | |
| Liu et al. | Performance comparison of laser-etched microstructures on K9 glass and PMMA light guide plate | |
| Lapczyna et al. | Rapid prototype fabrication of smooth microreactor channel systems in PMMA by VUV laser ablation at 157 nm for applications in genome analysis and biotechnology | |
| Kostyuk et al. | Microstructuring of fused silica by laser-induced microplasma using a pyrographite target for phase optical elements fabrication | |
| Hossan et al. | Laser micromachining of glass substrates for microfluidics devices | |
| Yasman et al. | Direct fabrication of glass microfluidic channel using CO2 laser | |
| Zhao et al. | Infrared Pulsed Picosecond Laser-Induced Plasma-Assisted Ablation of Micro-textures on Quartz Surface |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PC43 | Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions |
Effective date: 20121224 |
|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190722 |