RU2039663C1 - Antistatic thermowelding film for blister packing of electronic equipment - Google Patents
Antistatic thermowelding film for blister packing of electronic equipment Download PDFInfo
- Publication number
- RU2039663C1 RU2039663C1 SU5022940A RU2039663C1 RU 2039663 C1 RU2039663 C1 RU 2039663C1 SU 5022940 A SU5022940 A SU 5022940A RU 2039663 C1 RU2039663 C1 RU 2039663C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- film
- antistatic
- mixture
- electronic equipment
- ethylene glycol
- Prior art date
Links
- 238000012856 packing Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 29
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- -1 sebacyl acids Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 6
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 5
- BTVWZWFKMIUSGS-UHFFFAOYSA-N dimethylethyleneglycol Natural products CC(C)(O)CO BTVWZWFKMIUSGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000134 Metallised film Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 1
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к антистатическим полимерным полупрозрачным пленкам, используемым в блистерной упаковке изделий электронной техники при автоматизированной посадке этих изделий на печатные платы. The invention relates to antistatic polymer translucent films used in blister packaging of electronic products for the automated landing of these products on printed circuit boards.
Известна упаковочная пленка, представляющая собой полиэфирную прозрачную пленку, покрытую с двух сторон прозрачным электропроводящим слоем окиси индия [1]
Известная пленка не может быть использована в качестве термосвариваемой покровной при изготовлении блистерных лент из-за отсутствия герметизирующего слоя, обеспечивающего свариваемость с несущей пленкой и надежность при транспортировании упакованных изделий электронной техники.Known packaging film, which is a polyester transparent film coated on both sides with a transparent electrically conductive layer of indium oxide [1]
The known film cannot be used as a heat-sealable coverslip in the manufacture of blister tapes due to the lack of a sealing layer that ensures weldability with the carrier film and reliability during transportation of packaged electronic products.
Наиболее близкой по технической сущности является антистатическая термосвариваемая пленка для блистерной упаковки изделий электронной техники, состоящая из полиэтилентерефталатной пленки и герметизирующего слоя [2] Для придания поверхности пленки антистатических свойств и улучшения адгезионных свойств дополнительно наносят адгезионный слой толщиной 3 мкм с предварительной обработкой коронным разрядом, УФ-облучением и т. п. что требует сложного аппаратурного оформления технологического процесса. The closest in technical essence is an anti-static heat sealable film for blister packaging of electronic products, consisting of a polyethylene terephthalate film and a sealing layer [2] To give the film surface antistatic properties and improve adhesion properties, an additional adhesive layer of 3 μm thickness is applied with preliminary treatment by corona discharge, UV - irradiation, etc. that requires complex hardware design of the process.
Технической задачей изобретения является упрощение технологии изготовления антистатической термосвариваемой пленки при сохранении электропроводящих адгезионных свойств и режимов сварки с несущей пленкой. An object of the invention is to simplify the manufacturing technology of an antistatic heat-sealable film while maintaining the conductive adhesive properties and modes of welding with a carrier film.
Данная техническая задача решается тем, что в антистатической термосвариваемой пленке для блистерной упаковки изделий электронной техники, состоящей из полиэтилентерефталатной пленки и герметизирующего слоя, последний выполнен из смеси полиэфирной смолы на основе диметилтерефталата, этиленгликоля и диэтиленгликоля марки ТФ-82, полиэфирной смолы на основе терефталевой и себациловой кислот и этиленгликоля марки ТФ-60 при массовом соотношении смол 2: 1 соответственно, и смеси солей четырехзамещенного аммония марки "Тетрамикс" при массовой смеси полиэфирных смол и смеси солей четырехзамещенного аммония 100:(3-10). This technical problem is solved in that in an antistatic heat-sealable film for blister packaging of electronic products, consisting of a polyethylene terephthalate film and a sealing layer, the latter is made of a mixture of polyester resin based on dimethyl terephthalate, ethylene glycol and diethylene glycol grade TF-82, polyester resin and terephthalic resin TF-60 sebacyl acid and ethylene glycol with a mass ratio of resins of 2: 1, respectively, and a mixture of tetramix tetra-substituted ammonium salts with mass mixtures of polyester resins and mixtures of quaternary ammonium salts of 100: (3-10).
Основные технические требования к покровной пленке:
удельное поверхностное сопротивление термосвариваемого слоя не более 1˙ 1011 Ом;
термосвариваемость к несущей пленке (антистатической ПВХ или металлизированному полиэтилентерефталату) со строго регламентированными требованиями международной электротехнической комиссии (МЭК)
а) температура сварки не более 150оС;
б) усилие отрыва адгезионного слоя покровной от несущей пленки в пределах 0,2-1,3 Н;
обеспечение герметичности упаковочных изделий внутри ячейки;
полупрозрачность покровной пленки с целью визуального контроля за ориентацией и наличием изделий внутри блистерной упаковки;
отсутствие липкости адгезионного слоя к электронным компонентам, упаковываемым в блистерную ленту, с целью исключения загрязнения контактных площадок и обеспечения надежного припоя радиокомплектов к печатной плате пайке "горячей волной" припоя.The main technical requirements for the coating film:
specific surface resistance of the heat sealable layer is not more than 1˙ 10 11 Ohm;
heat sealable to a carrier film (antistatic PVC or metallized polyethylene terephthalate) with strictly regulated requirements of the International Electrotechnical Commission (IEC)
a) The sealing temperature of not more than 150 ° C;
b) the force of separation of the adhesive layer of the coating from the carrier film in the range of 0.2-1.3 N;
ensuring the tightness of packaging products inside the cell;
translucency of the coating film for the purpose of visual control of the orientation and presence of products inside the blister pack;
lack of stickiness of the adhesive layer to electronic components packaged in a blister tape, in order to eliminate contamination of the contact pads and ensure reliable soldering of radio sets to the printed circuit board by hot-wave soldering.
В качестве подложки используют полиэтилентерефталатную пленку марки ПЭТ-Э толщиной 50 ± 5 мкм, ГОСТ 24234-80. Степень кристалличности, К=55 ± 5
Поверхностно-активное вещество "Тетрамикс" представляет собой смесь солей четырехзамещенного аммония (ТУ-6-47-09-90) с антистатическим эффектом.As the substrate, a PET-E brand film with a thickness of 50 ± 5 μm, GOST 24234-80, is used. The degree of crystallinity, K = 55 ± 5
The Tetramix surfactant is a mixture of tetra-substituted ammonium salts (TU-6-47-09-90) with an antistatic effect.
П р и м е р 1. На полиэтилентерефталатную основу ПЭТ-Э толщиной 50 ± 5 мкм наносят ракельным способом клеевую композицию (герметизирующий слой), после чего пленку сушат при 70оС в течение 15-20 мин, толщина герметизирующего слоя 20-25 мкм.EXAMPLE EXAMPLE 1. On the basis of polyethylene terephthalate PET-E thickness 50 ± 5 microns doctoring method applied adhesive composition (sealant layer), and then the film was dried at 70 ° C for 15-20 min, the thickness of the sealant layer 20-25 microns.
Клеевую композицию готовят следующим образом:
Отвешенное количество полиэфирных смол 66,6 г ТФ-82 (ТУ 6-05-1654-84) и 33,4 г ТФ-60 (ТУ 6-05-211-895-79) засыпают в термостойкую колбу, вводят 2,5 г антистатика композиции солей четырехзамещенного аммония и заливают растворителем дихлорэтаном до 18-20-ной концентрации. После растворения смолы на водяной бане при температуре 70 ± 5 оС в течение 90-100 мин и непрерывном перемешивании адгезив фильтруют через капрон и передают на операцию нанесения покрытия. Готовую покровную пленку нарезают на нужные номиналы по ширине. Технология получения покровных пленок по примерам 2-10 аналогична примеру 1. Состав герметизирующего слоя пленки, а также физико-механические и электропроводящие свойства пленки представлены в таблице.The adhesive composition is prepared as follows:
Weighed amount of polyester resins 66.6 g TF-82 (TU 6-05-1654-84) and 33.4 g TF-60 (TU 6-05-211-895-79) are poured into a heat-resistant flask, 2.5 are introduced g of the antistatic composition of tetra-substituted ammonium salts and the solvent is poured with dichloroethane to an 18-20 concentration. After dissolving the resin in a water bath at 70 ± 5 ° C for 90-100 minutes and continuous stirring, filtered through a nylon adhesive and transmitted to the coating operation. The finished coating film is cut into the desired widths. The technology for producing coating films according to examples 2-10 is similar to example 1. The composition of the sealing layer of the film, as well as the physicomechanical and electrically conductive properties of the film are presented in the table.
Анализ таблицы показывает:
увеличение концентрации антистатика при неизменной температуре сварки приводит к уменьшению усилия отслаивания и снижению удельного поверхностного электрического сопротивления. Оптимальным является диапазон 3 10 мас. ч. на 100 мас. ч. смеси полиэфирных смол. Ниже 3 мас. ч. (пример 1) удельное поверхностное электрическое сопротивление не меняется и равняется значениями самих смол ρs ≈ 1014 Ом), выше 10 мас. ч. (пример 5) вязкость клеевых композиций увеличивается настолько, что раствор не растекается по поверхности полиэтилентерефталатной пленки;
повышение содержания смолы ТФ-82 способствует снижению температуры сварки и повышению усилия отслаивания; в то же время при этом увеличивается склонность к слипанию между слоями. Повышение содержания смолы ТФ-60 позволяет исключить слипание между слоями, но одновременно увеличивает температуру сварки и снижает усилие отслаивания. Оптимальным соотношением ТФ-82 к ТФ-60 является 2:1. Композиция по примеру 9 имеет усилие отслаивания 2,0-2,5 Н что не соответствует требованиям МЭК не болеe 1,3 H, температура сварки индивидуального листа снижается до 80оС, в то же время слои слипаются настолько, что их невозможно разделить, что делает эту композицию непригодной изготовления покровной пленки. Образцы композиции по примеру 1, не слипаются между собой, однако при введении даже 3 мас. ч. антистатика температура сварки увеличивается до 180-190оС, при этом и усилие отслаивания не соответствует требованиям МЭК, что также не позволяет использовать эту композицию для изготовления покровной пленки.Analysis of the table shows:
an increase in the antistatic concentration at a constant welding temperature leads to a decrease in the peeling force and a decrease in the specific surface electrical resistance. The optimal range is 3 to 10 wt. hours per 100 wt. including a mixture of polyester resins. Below 3 wt. hours (example 1) the specific surface electrical resistance does not change and is equal to the values of the resins themselves ρ s ≈ 10 14 Ohms), above 10 wt. including (example 5) the viscosity of the adhesive compositions increases so that the solution does not spread over the surface of the polyethylene terephthalate film;
increasing the TF-82 resin content helps to reduce the welding temperature and increase the peeling force; at the same time, the tendency to stick between the layers increases. The increase in the content of resin TF-60 eliminates the adhesion between the layers, but at the same time increases the welding temperature and reduces the peeling force. The optimal ratio of TF-82 to TF-60 is 2: 1. The composition of Example 9 has a peel force of 2.0-2.5 N that does not comply with the requirements of IEC with longer-not 1,3 H, welding individual sheet temperature decreases to 80 ° C, while the layers stick together so that they can not be divided, which makes this composition unsuitable for the manufacture of a coating film. Samples of the composition according to example 1, do not stick together, however, when introduced even 3 wt. including antistatic welding temperature increases to 180-190 about With, and the peeling force does not meet the requirements of IEC, which also does not allow the use of this composition for the manufacture of a coating film.
Композиция по примеру 6 (соотношение 1,8:1,2) обеспечивает удовлетворительное усилие отслаивания (0,5-1,0 Н) и отсутствие липкости между слоями, но несколько увеличивает температуру сварки до 155-160оС (не более 150оС по МЭК), композиция 7 (соотношение 2,2:0,8) обеспечивает удовлетворительное усилие отслаивания и низкую температуру сварки 110-120оС, но проявляет некоторую склонность к слипанию слоев. Композиция 8 (соотношение 1:2) хотя и позволяет получать неслипающуюся пленку, однако имеет усилие отслаивания на нижнем пределе требований МЭК и повышенную температуру сварки. Все сказанное также делает непригодным использование композиций по примерам 6-8 в качестве герметизирующего термосвариваемого слоя покровных пленок.The composition according to example 6 (ratio 1.8: 1.2) provides a satisfactory peeling force (0.5-1.0 N) and the absence of stickiness between the layers, but slightly increases the welding temperature to 155-160 о С (not more than 150 о With IEC) composition 7 (ratio of 2.2: 0.8) provides satisfactory peel force and a low sealing temperature 110-120 ° C, but exhibits a certain tendency to stick layers. Composition 8 (1: 2 ratio), although it allows to obtain a non-clumping film, however, has a peeling force at the lower limit of the IEC requirements and an increased welding temperature. All of the above also makes it unsuitable to use the compositions of Examples 6-8 as a sealing heat-sealable layer of coating films.
Разработка и применение антистатической покровной пленки позволит внедрить в отрасли прогрессивную технологию поверхностного монтажа, автоматизировать процессы сборки изделий электронной техники, чувствительных к статическому электричеству. The development and application of an antistatic coating film will allow the industry to introduce progressive surface mounting technology, to automate the assembly processes of electronic products sensitive to static electricity.
Таким образом, антистатическая термосвариваемая пленка для блистерной упаковки изделий электронной техники, герметизирующий слой которой выполнен из смеси полиэфиров марок ТФ-60 и ТФ-82 и смеси четвертичных аммониевых солей марки "Тетрамикс", имеет более простую конструкцию (число слоев составляет 2 против 3 известной пленки), что позволило упростить технологию процесса изготовления материала, при этом сохраняются электропроводящие и адгезионные свойства. Thus, an antistatic heat-sealable film for blister packaging of electronic products, the sealing layer of which is made of a mixture of polyethers of the TF-60 and TF-82 brands and a mixture of Quaternary ammonium salts of the Tetramix brand, has a simpler design (the number of layers is 2 versus 3 known films), which made it possible to simplify the technology of the manufacturing process of the material, while maintaining electrical conductive and adhesive properties.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5022940 RU2039663C1 (en) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | Antistatic thermowelding film for blister packing of electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU5022940 RU2039663C1 (en) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | Antistatic thermowelding film for blister packing of electronic equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2039663C1 true RU2039663C1 (en) | 1995-07-20 |
Family
ID=21594778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU5022940 RU2039663C1 (en) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | Antistatic thermowelding film for blister packing of electronic equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2039663C1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5649874A (en) * | 1996-08-05 | 1997-07-22 | Marble Vision Inc. | Transparent ball with insert, and process of manufacture thereof |
| RU2365507C2 (en) * | 2004-02-25 | 2009-08-27 | Треофан Джермани Гмбх Унд Ко. Кг | Film of polymeric lactic acid (pla) possessing good ability to sliding and antistatic properties |
| RU2538793C2 (en) * | 2009-09-01 | 2015-01-10 | Филип Моррис Продактс С.А. | Thermoformable multilayer films and blister packs made of them |
-
1991
- 1991-10-17 RU SU5022940 patent/RU2039663C1/en active
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 1. Заявка Японии N 61 - 44739, кл. C 09J 7/02, опублик. 1986. * |
| 2. Поверхностный монтаж электронного оборудования и несущая лента. Проспект фирмы. Экспортер - Ничимен Корпорейшн, 1989. * |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5649874A (en) * | 1996-08-05 | 1997-07-22 | Marble Vision Inc. | Transparent ball with insert, and process of manufacture thereof |
| RU2365507C2 (en) * | 2004-02-25 | 2009-08-27 | Треофан Джермани Гмбх Унд Ко. Кг | Film of polymeric lactic acid (pla) possessing good ability to sliding and antistatic properties |
| RU2538793C2 (en) * | 2009-09-01 | 2015-01-10 | Филип Моррис Продактс С.А. | Thermoformable multilayer films and blister packs made of them |
| US9511914B2 (en) | 2009-09-01 | 2016-12-06 | Philip Morris Usa Inc. | Thermoformable multilayer films and blister packs produced therefrom |
| US10766679B2 (en) | 2009-09-01 | 2020-09-08 | Philip Morris Usa Inc. | Thermoformable multilayer films and blister packs produced therefrom |
| US11713171B2 (en) | 2009-09-01 | 2023-08-01 | Philip Morris Usa Inc. | Thermoformable multilayer films and blister packs produced therefrom |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0466937B1 (en) | Plastic carrier tape and cover tape for electronic component chip | |
| CN103619725B (en) | cover film | |
| US6855579B2 (en) | Semiconductor device and process for fabrication thereof | |
| SG177337A1 (en) | Cover tape for packaging electronic part and electronic part package | |
| US4963405A (en) | Tape for encasing electronic parts | |
| RU2039663C1 (en) | Antistatic thermowelding film for blister packing of electronic equipment | |
| JP4055918B2 (en) | Transparent conductive cover tape | |
| JPH022245B2 (en) | ||
| KR940004204B1 (en) | Die attach adhesive compositions | |
| JP2000191991A (en) | Top cover tape for chip-type electronic component carriers | |
| JP7737406B2 (en) | Cover tape for packaging electronic components and packaging body | |
| JPH0766855B2 (en) | Electric circuits and parts | |
| JP3503735B2 (en) | Anisotropic conductive adhesive film roll | |
| JP3712334B2 (en) | Anisotropic conductive adhesive film | |
| JP2011231174A (en) | Flame-retardant polyester film and flame-retardant flat cable obtained from the same | |
| JPS6155809A (en) | Conductive adhesive film wind | |
| US5545457A (en) | Self-adhesive lidding film for packaging electronic components | |
| KR0174328B1 (en) | Adhesive tape | |
| KR102695061B1 (en) | Adhesive composition for semiconductor package and adhesive film containing the same | |
| JPH0551053A (en) | Heat resistant cover tape | |
| JPH074221Y2 (en) | Electronic component storage | |
| JP2896169B2 (en) | Bottom material of conductive carrier for electronic parts | |
| JPH0228623B2 (en) | ||
| JP3326372B2 (en) | Adhesive for electronic parts and adhesive tape for electronic parts | |
| JPS61154151A (en) | Semiconductor device |