RU2038648C1

RU2038648C1 - Integrated microcircuit

Info

Publication number: RU2038648C1
Authority: RU
Inventors: Ю.Н. Дьяков; В.Н. Царев; В.Л. Сандеров; А.А. Попов; М.П. Еремеев; В.В. Морозов
Original assignee: Сандеров Вильям Лазаревич
Priority date: 1990-03-23
Filing date: 1990-03-23
Publication date: 1995-06-27

Abstract

FIELD: microelectronics. SUBSTANCE: integrated microcircuit has crystal 1, bonding pads 2, conductors 3,4,5 with outer sections 6 and 7, package 8 with recessions 10. Use of microcircuit enables its automatic assembly to be ensured. EFFECT: enhanced reliability of integrated microcircuits. 3 cl, 2 dwg

Description

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в конструкциях полупроводниковых приборов типа БИС, СБИС, СВЧ-приборов и других аналогичных приборов различного назначения. The invention relates to microelectronics and can be used in the construction of semiconductor devices such as LSI, VLSI, microwave devices and other similar devices for various purposes.

Цель изобретения повышение надежности. The purpose of the invention is improving reliability.

На фиг. 1 изображена микросхема в разрезе; на фиг.2 модификация выполнения предлагаемой микросхемы. In FIG. 1 shows a microcircuit in section; figure 2 modification of the proposed microcircuit.

Микросхема содержит полупроводниковый кристалл 1 с контактными площадками 2, электрически соединенными пленочными проводниками 3 с токоведущими участками 4 металлических выводов 5, наружные участки 6, 7 которых огибают соответственно боковую поверхность корпуса 8 и периферийную часть тыльной поверхности корпуса 8, а их концы 9 загнуты и размещены в углублениях 10. The microcircuit contains a semiconductor crystal 1 with contact pads 2, electrically connected film conductors 3 with current-carrying sections 4 of metal leads 5, the outer sections 6, 7 of which bend around the side surface of the housing 8 and the peripheral part of the back surface of the housing 8, and their ends 9 are bent and placed in the recesses 10.

Углубления 10 выполнены в виде усеченного конуса, меньшее основание которого ограничено наружной поверхностью отогнутого конца 11 крепежной части 12 металлического вывода 5 запрессованной в отверстии в полимерном материале корпуса 8. Пленочные проводники 3 размещены на защитном буртике 13, выполненном по периметру лицевой поверхности кристалла 1 в зоне его контактных площадок 2 и на части стенки корпуса 8 между боковыми гранями кристалла 1 и крепежными участками 12 выводов. Для интегральных схем с генератором смещения отогнутые концы 11 могут быть соединены с обратной поверхностью кристалла 1, выполнены перфорированными, а зазор между ними заполнен контактолом 14. The recesses 10 are made in the form of a truncated cone, the smaller base of which is bounded by the outer surface of the bent end 11 of the fastening part 12 of the metal lead 5 pressed into the hole in the polymer material of the housing 8. The film conductors 3 are placed on a protective collar 13 made along the perimeter of the front surface of the crystal 1 in the zone its contact pads 2 and on part of the wall of the housing 8 between the side faces of the crystal 1 and the fastening sections 12 of the conclusions. For integrated circuits with a displacement generator, the bent ends 11 can be connected to the back surface of the crystal 1, made perforated, and the gap between them is filled with contactole 14.

Интегральная микросхема работает в составе радиоэлектронной аппаратуры, собранной на плате преимущественно методом автоматизированного монтажа на поверхность, в соответствии с назначением кристалла интегральной микросхемы. The integrated microcircuit operates as a part of electronic equipment assembled on the board mainly by the method of automated surface mounting, in accordance with the purpose of the integrated circuit chip.

Использование микросхемы позволяет обеспечивать автоматический поверхностный монтаж интегральных схем с большим числом выводов и малым шагом между ними, увеличивает надежность, обеспечивает более высокую миниатюризацию, снижает стоимость, увеличивает надежность приборов при монтаже на печатные платы, возможность проведения зондового контроля электрических параметров после монтажа микросхем на плату. The use of the microcircuit allows automatic surface mounting of integrated circuits with a large number of pins and a small pitch between them, increases reliability, provides higher miniaturization, reduces cost, increases the reliability of devices when mounted on printed circuit boards, the ability to conduct probe monitoring of electrical parameters after mounting microcircuits on a circuit board .

Claims

1. INTEGRAL CHIP, containing a housing made of a polymeric material, inside which is placed a semiconductor crystal with pads electrically connected to the current-carrying sections of the metal leads, part of each of which is made in the form of a film conductor placed in the wall of the housing, the outer sections of the metal leads envelope the side surface and the peripheral part of the back surface of the housing, and their ends are bent and placed in the recesses made with the back surface case, characterized in that, in order to increase reliability, the electrical connection of the contact pads with metal leads is completely made by film conductors located on the flange made along the perimeter of the front surface of the crystal from the material of the case, and on the parts of the walls of the case that separate the edges of the crystal from a number of holes made in the housing parallel to the side faces of the crystal, in which the fastening sections of the metal leads are hermetically pressed, the end of each of which is bent parallel flax face of the crystal, and its outer surface defines a bottom of the cavity recesses, each of which is designed as a truncated cone to accommodate one of the folded end of the metal terminal.

2. The microcircuit according to claim 1, characterized in that the bent ends of the fastening sections of the metal terminals are connected to the reverse metallized surface of the crystal, pressed to it by the bottom of the body and made perforated.

3. The microcircuit according to claim 2, characterized in that the gap between the bent ends of the fastening sections of the metal terminals is filled with a contact.