[go: up one dir, main page]

RU2030738C1 - Sensor of gas analyzer - Google Patents

Sensor of gas analyzer Download PDF

Info

Publication number
RU2030738C1
RU2030738C1 SU5028380A RU2030738C1 RU 2030738 C1 RU2030738 C1 RU 2030738C1 SU 5028380 A SU5028380 A SU 5028380A RU 2030738 C1 RU2030738 C1 RU 2030738C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
sensor
gas
layer
heater
silicon
Prior art date
Application number
Other languages
Russian (ru)
Inventor
С.И. Анисимов
В.Д. Скупов
В.Г. Шенгуров
Original Assignee
Научно-исследовательский институт измерительных систем
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Научно-исследовательский институт измерительных систем filed Critical Научно-исследовательский институт измерительных систем
Priority to SU5028380 priority Critical patent/RU2030738C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2030738C1 publication Critical patent/RU2030738C1/en

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Abstract

FIELD: measuring equipment. SUBSTANCE: sensor has silicon sublayer with through opening covered with a diaphragm from the working side of the sensor. The diaphragm is made of silicon dioxide. Film heater, dielectric layer, gas-sensitive semiconducting layer, and current-conducting contacts for the heater and gas-sensitive layer are arranged on the diaphragm in series. The opening is filled with oxidized porous silicone. The pore concentration of silicone decreases linearly with distance from the diaphragm interface over the depth of the opening from 6-20%. EFFECT: enhanced sensitivity. 1 dwg

Description

Изобретение относится к приборостроению, а именно к области газового анализа и контроля состава окружающей среды. The invention relates to instrumentation, and in particular to the field of gas analysis and environmental control.

Известен полупроводниковый датчик газоанализатора, содержащий керамическую подложку-корпус с нагревателем, на поверхности которой находятся два электрода с нанесенной между ними полупроводниковой пленкой оксида металла [1]. Known semiconductor sensor gas analyzer containing a ceramic substrate-housing with a heater, on the surface of which are two electrodes deposited between them a semiconductor film of metal oxide [1].

Чаще всего в качестве полупроводникового газочувствительного слоя используют пленки диоксида олова SnO2 с различными легирующими добавками, обеспечивающими селективность датчика к определенным газам при конкретных значениях рабочей температуры. Принцип работы полупроводникового датчика основан на регистрации изменений проводимости слоя оксида металла при адсорбции на его поверхности атомов или молекул детектируемого газа. Недостаток известной конструкции датчика газоанализатора в том, что его функционирование в рабочих (для данного вида анализируемого газа) режимах связано с высоким энергопотреблением (≥ 1 Вт), обусловленным непроизводительными затратами на нагревание всего объема керамической подложки-корпуса.Most often, SnO 2 tin dioxide films with various dopants are used as a semiconductor gas-sensitive layer, which provide the selectivity of the sensor to certain gases at specific operating temperature values. The principle of operation of a semiconductor sensor is based on recording changes in the conductivity of a metal oxide layer upon adsorption of atoms or molecules of a detected gas on its surface. A disadvantage of the known design of the gas analyzer sensor is that its operation in operating (for this type of analyzed gas) modes is associated with high energy consumption (≥ 1 W) due to unproductive expenses for heating the entire volume of the ceramic substrate-casing.

Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому служит конструкция датчика газоанализатора, содержащего кремниевую подложку с отверстием, покрытым с рабочей стороны датчика мембраной - тонкой пленкой диоксида кремния, на которой последовательно расположены пленочный нагреватель, слой диэлектрической изоляции, газочувствительный слой, а также токопроводящие контакты к нагревателю и газочувствительному слою [2]. Достоинство этой конструкции датчиков газоанализаторов - низкое энергопотребление (< 1 Вт). Из-за высокого теплового сопротивления между активной областью, содержащей газочувствительный слой, и корпусом (кремниевой подложкой) практически вся подводимая к нагревателю энергия расходуется на обеспечение заданной температуры газочувствительного слоя, что и обуславливает существенное снижение мощности резистивного нагревателя. Непроизводительные потери энергии последнего связаны лишь с нагревом имеющих низкую теплопроводность пленки диоксида кремния и воздушного столба в отверстии, изготовленном в кремниевой подложке. Недостаток описанного датчика в том, что наличие тонкой мембраны из диоксида кремния значительно снижает механическую прочность всей конструкции в целом. Это, во-первых, приводит к уменьшению выхода годных датчиков на этапе их приготовления из-за высокой вероятности разрушения мембраны, во-вторых, снижает надежность функционирования датчика в процессе эксплуатации, когда систематическое или случайное воздействие механических и термических упругих напряжений при достижении критической величины также способно разрушить мембрану. The closest in technical essence to the proposed one is the design of a gas analyzer sensor containing a silicon substrate with an aperture covered by a membrane on the sensor’s working side — a thin film of silicon dioxide, on which a film heater, a dielectric insulation layer, a gas-sensitive layer, and conductive contacts to the heater are arranged in series and gas sensitive layer [2]. The advantage of this design of gas analyzer sensors is its low power consumption (<1 W). Due to the high thermal resistance between the active region containing the gas-sensitive layer and the body (silicon substrate), almost all the energy supplied to the heater is spent on providing the set temperature of the gas-sensitive layer, which leads to a significant decrease in the power of the resistive heater. The unproductive energy losses of the latter are associated only with the heating of a film of silicon dioxide and an air column having a low thermal conductivity in an opening made in a silicon substrate. The disadvantage of the described sensor is that the presence of a thin membrane of silicon dioxide significantly reduces the mechanical strength of the entire structure as a whole. This, firstly, leads to a decrease in the yield of suitable sensors at the stage of their preparation due to the high probability of membrane destruction, and secondly, it reduces the reliability of the sensor during operation when systematic or random exposure to mechanical and thermal elastic stresses when a critical value is reached also capable of destroying the membrane.

Технический эффект от использования изобретения заключается в увеличении механической прочности датчиков. The technical effect of using the invention is to increase the mechanical strength of the sensors.

Это достигается тем, что в датчике газоанализатора, содержащем кремниевую подложку со сквозным отверстием, покрытым с рабочей стороны датчика мембраной из диоксида кремния, на которой последовательно расположены пленочный нагреватель, слой диэлектрической изоляции, газочувствительный полупроводниковый слой, а также токопроводящие контакты к нагревателю и газочувствительному слою, отверстие в подложке заполнено окисленным пористым кремнием, концентрация пор в котором от границы раздела с мембраной линейно уменьшается по глубине отверстия от 60 до 20%. This is achieved by the fact that in the sensor of the gas analyzer containing a silicon substrate with a through hole covered on the working side of the sensor with a silicon dioxide membrane on which a film heater, a dielectric insulation layer, a gas-sensitive semiconductor layer, as well as conductive contacts to the heater and gas-sensitive layer are arranged , the hole in the substrate is filled with oxidized porous silicon, the pore concentration of which linearly decreases from the interface with the membrane in depth Hours from 60 to 20%.

Повышение механической прочности предлагаемой конструкции по сравнению с известными, во-первых, связано с увеличением толщины слоя, обладающего высоким тепловым сопротивлением (мембрана из диоксида кремния плюс слой окисленного пористого кремния с линейно изменяющейся концентрацией пор), и во-вторых, обусловлено снижением уровня внутренних механических напряжений в системе вследствие компенсации растягивающих подложку напряжений от мембраны из диоксида кремния напряжениями от слоя окисленного пористого кремния, заполняющего отверстие по толщине кремниевой подложки. Эффективность компенсации напряжений повышается также из-за того, что на больших расстояниях от границы раздела с мембраной концентрация пор в окисленном пористом кремнии снижается. The increase in the mechanical strength of the proposed design compared to the known ones is, firstly, due to an increase in the thickness of a layer with high thermal resistance (a silicon dioxide membrane plus a layer of oxidized porous silicon with a linearly changing pore concentration), and secondly, due to a decrease in the level of internal mechanical stresses in the system due to compensation of tensile stresses of the substrate from the silicon dioxide membrane by stresses from the layer of oxidized porous silicon filling the hole thickness across the silicon substrate. The stress compensation efficiency is also increased due to the fact that at large distances from the interface with the membrane, the pore concentration in oxidized porous silicon decreases.

На чертеже представлен датчик газоанализатора. The drawing shows the sensor of the gas analyzer.

Он содержит кремниевую подложку 1 с отверстием, заполненным окисленным пористым кремнием 2 и контактирующим с мембраной из обычного (плотного) диоксида кремния 3, на которой последовательно расположены пленочный резистивный нагреватель 4, слой диэлектрической изоляции 5, газочувствительный полупроводни- ковый слой 6, и токопроводящие контакты 7 к нагревателю 4 и газочувствительному слою 6. Толщина слоя окисленного пористого кремния в отверстии 2 может быть меньшей или равной толщине подложки, необходимо лишь, чтобы концентрация пор в этом слое линейно уменьшалась по глубине от границы раздела с мембраной от величины 60 до 20%. It contains a silicon substrate 1 with a hole filled with oxidized porous silicon 2 and in contact with a membrane of ordinary (dense) silicon dioxide 3, on which a film resistive heater 4, a dielectric insulation layer 5, a gas-sensitive semiconductor layer 6, and conductive contacts are arranged in series 7 to the heater 4 and the gas-sensitive layer 6. The thickness of the layer of oxidized porous silicon in the hole 2 may be less than or equal to the thickness of the substrate, it is only necessary that the concentration of pores in this th decreased linearly with depth from the interface with the membrane on the magnitude of 60 to 20%.

Изготавливают предлагаемый датчик газоанализатора следующим образом. В исходной кремниевой подложке с нерабочей стороны путем анодной обработки в электролитах на основе фтористоводородной кислоты формируют локальные слои пористого кремния на глубину, меньшую толщины подложки на величину толщины слоя диоксида кремния в случае, если его получают термическим окислением, или равную толщине подложки при использовании других методов осаждения мембраны. Неоднородность распределения концентрации пор в пористом кремнии по глубине создают путем изменения плотности тока, протекающего через электролитическую ячейку. Так, для получения линейно изменяющегося по глубине профиля концентрации пор от 20 до 60% плотность тока по мере образования пористого кремния увеличивают от 17-20 до 160-180 мА/см2.Make the proposed sensor of the gas analyzer as follows. On the non-working side of the original silicon substrate, local layers of porous silicon are formed by anodic treatment in electrolytes based on hydrofluoric acid to a depth less than the thickness of the substrate by the thickness of the silicon dioxide layer if it is obtained by thermal oxidation, or equal to the thickness of the substrate using other methods membrane deposition. The heterogeneity of the distribution of pore concentration in porous silicon in depth is created by changing the density of the current flowing through the electrolytic cell. So, to obtain a linearly varying pore concentration profile from 20 to 60%, the current density is increased from 17-20 to 160-180 mA / cm 2 as porous silicon is formed.

После этого осуществляют окисление структуры с пористым кремнием термическим способом в атмосфере влажного (для ускорения процесса) кислорода. Пленку диоксида кремния на рабочей стороне создают либо одновременно с окислением пористого кремния, используя при этом доокисление в сухом кислороде для уплотнения пленки, либо пиролитическим окислением. На дальнейших этапах используют стандартные технологические приемы для формирования нагревателя, диэлектрической и газочувствительной пленок, контактов с финишным разделением пластины на отдельные кристаллы-датчики. After that, the structure with porous silicon is oxidized by the thermal method in an atmosphere of moist oxygen (to accelerate the process). A silicon dioxide film on the working side is created either simultaneously with the oxidation of porous silicon, using additional oxidation in dry oxygen to seal the film, or pyrolytic oxidation. At further stages, standard technological methods are used to form a heater, dielectric and gas-sensitive films, and contacts with the final separation of the plate into separate sensor crystals.

Эксперименты показали следующее. The experiments showed the following.

1. При одинаковой толщине слоя однородного окисленного пористого кремния механическая прочность структур повышается по мере снижения пористости, однако при этом увеличивается мощность, потребляемая нагревателем для поддержания постоянной температуры. При концентрации пор 20% и ниже потребляемая мощность при температурах, близких к 650К достигает 630 мВт. С увеличением концентрации пор до 60-70% мощность снижается до 200 мВт. Однако при этом в 6-8 раз уменьшается механическая прочность структур. 1. With the same thickness of a layer of homogeneous oxidized porous silicon, the mechanical strength of structures increases as porosity decreases, however, the power consumed by the heater to maintain a constant temperature increases. At a pore concentration of 20% or lower, the power consumption at temperatures close to 650K reaches 630 mW. With an increase in pore concentration up to 60-70%, the power decreases to 200 mW. However, the mechanical strength of the structures decreases by a factor of 6–8.

2. В случае неоднородного распределения концентрации пор по глубине слоя окисленного пористого кремния наибольшая механическая прочность (≈ 318 МПа) и минимальная потребляемая нагревателем мощность (≅ 207 мВт) зафиксирована при условии, что вблизи мембраны из диоксида кремния концентрация пор составляет 60%, а вблизи обратной, нерабочей стороны датчика - 20%. 2. In the case of a non-uniform distribution of the pore concentration over the depth of the layer of oxidized porous silicon, the highest mechanical strength (≈ 318 MPa) and the minimum power consumed by the heater (≅ 207 mW) are fixed provided that the pore concentration is 60% near the silicon dioxide membrane, and near the back, non-working side of the sensor - 20%.

3. Обнаруженные закономерности в пределах экспериментальных погрешностей остаются справедливыми при распределении концентрации по линейному и нелинейным (квадратичный, экспоненциальный) законам изменения профиля по глубине, из которых первый наиболее легко технически реализуется на практике. 3. The discovered patterns within the experimental errors remain valid when the concentration is distributed according to the linear and nonlinear (quadratic, exponential) laws of profile variation in depth, of which the first is most easily technically implemented in practice.

Claims (1)

ДАТЧИК ГАЗОАНАЛИЗАТОРА, содержащий кремниевую подложку со сквозным отверстием, покрытым с рабочей стороны датчика мембраной из диоксида кремния, на которой последовательно расположены пленочный нагреватель, слой диэлектрической изоляции, газочувствительный полупроводниковый слой, а также токопроводящие контакты к нагревателю и газочувствительному слою, отличающийся тем, что отверстие в подложке заполнено окисленным пористым кремнием, концентрация пор в котором от границы раздела с мембраной линейно уменьшается по глубине отверстия от 60 до 20%. GAS ANALYZER SENSOR, containing a silicon substrate with a through hole, covered on the working side of the sensor with a silicon dioxide membrane on which a film heater, a dielectric insulation layer, a gas-sensitive semiconductor layer, and conductive contacts to the heater and gas-sensitive layer are arranged, characterized in that the hole in the substrate is filled with oxidized porous silicon, the pore concentration of which linearly decreases along the hole depth from the interface with the membrane I am from 60 to 20%.
SU5028380 1992-02-24 1992-02-24 Sensor of gas analyzer RU2030738C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5028380 RU2030738C1 (en) 1992-02-24 1992-02-24 Sensor of gas analyzer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5028380 RU2030738C1 (en) 1992-02-24 1992-02-24 Sensor of gas analyzer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2030738C1 true RU2030738C1 (en) 1995-03-10

Family

ID=21597410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU5028380 RU2030738C1 (en) 1992-02-24 1992-02-24 Sensor of gas analyzer

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2030738C1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2189034C2 (en) * 2000-04-19 2002-09-10 Открытое акционерное общество "Авангард" Device measuring concentration of oxido-reduction components in gas mixture
RU2522362C1 (en) * 2012-12-29 2014-07-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана) Microelectromechanical isochoric fuse
RU2522323C1 (en) * 2012-12-29 2014-07-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана) Microelectromechanical fuse

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Виглеб Г. Датчики. - М.: Мир, 1989, с.99-103. *
2. Евдокимов А.В. и др. Микроэлектронные датчики химического состава газов, Зарубежная электронная техника, 1988, N 2, с.6-9. *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2189034C2 (en) * 2000-04-19 2002-09-10 Открытое акционерное общество "Авангард" Device measuring concentration of oxido-reduction components in gas mixture
RU2522362C1 (en) * 2012-12-29 2014-07-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана) Microelectromechanical isochoric fuse
RU2522323C1 (en) * 2012-12-29 2014-07-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана) Microelectromechanical fuse

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Lloyd et al. Natural convection adjacent to horizontal surface of various planforms
Bauerle Study of solid electrolyte polarization by a complex admittance method
US4441968A (en) Method of manufacture of an electric humidity detecting sensing element
EP0807818A2 (en) Method for measuring nitrogen oxide
JP3272215B2 (en) NOx sensor and NOx measuring method
US3915830A (en) Solid electrolyte electrochemical cell with self contained reference
JPH09113484A (en) Method and apparatus for measuring specific gas component in gas to be measured
JPH021539A (en) Heating type oxygen sensor
JPS634660B2 (en)
EP1340067B1 (en) Thin film ppb oxygen sensor
US6179989B1 (en) Electrical and chemical treatment of an oxygen sensor
JPH08122287A (en) Measuring device and method of concentration of gas component
RU2030738C1 (en) Sensor of gas analyzer
Gagnon The Triangular Voltage Sweep Method for Determining Double‐Layer Capacity of Porous Electrodes: IV. Porous Carbon in Potassium Hydroxide
EP0216977B1 (en) Method and device for determining oxygen in gases
EP0766085B1 (en) Electrochemical device
Kojima et al. Interpretation of the Impedance Properties of the Anode‐Surface Film in the Electropolishing of Copper in Phosphoric Acid
GB2087569A (en) Oxygen sensor element having thin layer of stabilized zirconia sintered on substrate
Takikawa et al. Characteristics of the Na/beta-alumina/Na cell as a sodium vapor pressure sensor
JPH0518938A (en) Treatment of electrochemical element
US6888109B2 (en) Heating device
JP3106971B2 (en) Oxygen sensor
Madou et al. Multilayer ionic devices fabricated by thin-and thick-film technologies
RU2102735C1 (en) Solid gas sensor
JPH0618292Y2 (en) Oxygen sensor with heater