[go: up one dir, main page]

RU2019140866A - Бессвинцовая фольга припоя для диффузионной пайки и способ ее изготовления - Google Patents

Бессвинцовая фольга припоя для диффузионной пайки и способ ее изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2019140866A
RU2019140866A RU2019140866A RU2019140866A RU2019140866A RU 2019140866 A RU2019140866 A RU 2019140866A RU 2019140866 A RU2019140866 A RU 2019140866A RU 2019140866 A RU2019140866 A RU 2019140866A RU 2019140866 A RU2019140866 A RU 2019140866A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solder
lead
foil
low
free
Prior art date
Application number
RU2019140866A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2765104C2 (ru
RU2019140866A3 (ru
Inventor
Ханин ДАУД
Ангела ЛОЙДОЛЬТ
Штефан РАЙХЕЛЬТ
Original Assignee
Пфарр Штанцтехник Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Пфарр Штанцтехник Гмбх filed Critical Пфарр Штанцтехник Гмбх
Publication of RU2019140866A publication Critical patent/RU2019140866A/ru
Publication of RU2019140866A3 publication Critical patent/RU2019140866A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2765104C2 publication Critical patent/RU2765104C2/ru

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0233Sheets, foils
    • B23K35/0238Sheets, foils layered
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/302Cu as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40Making wire or rods for soldering or welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025Pastes, creams, slurries
    • H05K3/346
    • H10W72/30
    • H10W72/5363
    • H10W90/754

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Claims (20)

1. Бессвинцовая фольга (1) припоя для диффузионной сварки, предназначенная для соединения между собой металлических элементов (2) и/или металлизированных/покрытых металлом элементов (2), т.е. металлических поверхностных слоев (3) соседних элементов (2), отличающаяся тем, что
- бессвинцовая фольга (1) припоя состоит компактно из композиционного припоя (4), причем этот компактный, т.е. с материальным замыканием, прочный, сплошь одинаково структурированный композиционный припой (4) выполнен так, что у него в бессвинцовом окружении легкоплавкого припоя, матрице 5 легкоплавкого припоя, частицы (6) тугоплавкого металлического компонента (7), компонента тугоплавкий припой, будучи дисперсно распределены за счет циклического вальцовочного плакирования, расположены так, что каждая из частиц (6) полностью окружена бессвинцовым легкоплавким припоем (8), чтобы в обычном процессе низкотемпературной пайки с обычной для бессвинцовых процессов низкотемпературной пайки продолжительностью пайки обеспечить полное превращение легкоплавкого припоя (8) матрицы (5) легкоплавкого припоя в интерметаллические фазы (9), имеющие температуру плавления выше 400°С, и
- дисперсно тонко распределенные в матрице (5) легкоплавкого припоя частицы (6) тугоплавкого металлического компонента (7) в направлении толщины фольги имеют толщину от 3 мкм до 20 мкм, причем расстояния между частицами (6) в матрице (5) легкоплавкого припоя составляют от 1 мкм до 10 мкм, и каждая из частиц (6) тугоплавкого металлического компонента (7) со всех сторон окружена слоем бессвинцового легкоплавкого припоя (8) толщиной от 1 мкм до 10 мкм,
- доля легкоплавкого припоя, матрицы 5 легкоплавкого припоя, по сравнению с долей тугоплавкого металлического компонента (7) не превышает того, что требуется в образуемых интерметаллических фазах (9), причем это отношение процентной доли расположенных в композиционном припое (4) частиц (6) тугоплавкого металлического компонента (7) к процентной доле легкоплавкого припоя (8), окружающей частицы (6) бессвинцовой матрицы 5 легкоплавкого припоя, определяется по стехиометрической формуле образуемых из соответствующих исходных материалов интерметаллических фаз (9) так, что всегда весь легкоплавкий припой (8) бессвинцовой матрицы (5) легкоплавкого припоя превращается в соответственно образуемые интерметаллические фазы (9),
- общая толщина бессвинцовой фольги (1) припоя составляет от 20 мкм до 0,5 мм,
- при этом фольга (1) припоя, композиционный припой 4, содержит соседний с металлическими поверхностными слоями (3) соединяемых элементов (2) внешний покрывной слой (10), толщина которого составляет от 2 мкм до 10 мкм и который состоит из легкоплавкого припоя (8).
2. Способ изготовления компактной, состоящей из композиционного припоя (4) бессвинцовой фольги (1) припоя для диффузионной пайки для соединения между собой металлических элементов (2) и/или металлизированных/покрытых металлом элементов (2), т.е. металлических поверхностных слоев (3) соседних элементов (2), отличающийся тем, что
- для получения композиционного припоя (4) способ вальцовочного плакирования применяют циклически и диспергирующим образом, причем для получения композиционного припоя (4) сначала в соответствии с предусмотренным/намеченным процентным составом компонент легкоплавкий припой и металлический компонент соединяют попеременно в многослойную композицию так, что металлический компонент всегда вступает в соединение с обеих сторон с компонентом легкоплавкий припой, причем используемые толщины слоев компонентов находятся, в целом, в таком соотношении между собой, что в последующем процессе пайки доля легкоплавкого припоя полностью вводится в интерметаллическую фазу, и, если все это обеспечено, начинают вальцовочное плакирование и вальцовочное плакирование циклически повторяют затем так, что
- с однажды плакированной многослойной композицией осуществляют затем другие этапы вальцовочного плакирования, на которых соответственно плакированный материал плакируют им самим, в результате чего увеличивается число слоев в материале, однако одновременно уменьшается их толщина,
- число этапов вальцовочного плакирования многократно повторяют в зависимости от выбранной комбинации материалов из компонентов легко- и тугоплавкий припои и нужной общей толщины фасонок припоя до готового композиционного припоя (4), так что
- при многократном циклическом вальцовочном плакировании многослойной композиции осуществляют перемешивание отдельных компонентов в твердом состоянии,
- при этом за счет разрыва слоев одного из обоих компонентов его обломки тонко распределяются, т.е. диспергируются, в другом, более мягком компоненте, так что в результате циклического диспергирующего вальцовочного плакирования возникает структура с расстояниями между частицами меньше или равными 10 мкм.
3. Бессвинцовая фольга (1) припоя для диффузионной пайки по п. 1, отличающаяся тем, что
- фольга (1) припоя выполнена в виде многослойной фольги (11) припоя,
- отдельные слои многослойной фольги (11) припоя состоят попеременно из описанного в п. 1 композиционного припоя (4) и из слоев тугоплавкого металлического компонента (7), промежуточного слоя 23, толщиной от 2 мкм до 100 мкм,
- многослойная фольга (11) припоя содержит соседний с металлическими поверхностными слоями (3) соединяемых элементов (2) внешний покрывной слой (10), толщина которого составляет от 2 мкм до 10 мкм и который состоит из легкоплавкого припоя (8),
- при этом общая толщина многослойной фольги (11) припоя составляет от 40 мкм до 1,0 мм.
4. Способ изготовления бессвинцовой фольги (1) припоя для диффузионной пайки по п. 3, отличающийся тем, что фольга (1) припоя выполнена в виде многослойной фольги (11) припоя, отдельные слои которой соединяют между собой посредством вальцовочного плакирования, причем эти отдельные слои многослойной фольги (11) припоя состоят попеременно из описанного в п. 1 и полученного по п. 2 композиционного припоя (4) и из слоев тугоплавкого металлического компонента (7), промежуточного слоя 23, причем многослойная фольга (11) припоя содержит соседний с металлическими поверхностными слоями (3) соединяемых элементов (2) внешний покрывной слой (10) и состоит из легкоплавкого припоя (8).
5. Бессвинцовая фольга (1) припоя для диффузионной пайки по одному из пп. 1 или 3, отличающаяся тем, что бессвинцовая фольга (1) припоя используется в виде фасонки (12) припоя в бессвинцовом процессе низкотемпературной пайки и при этом при обычной для бессвинцовых процессов низкотемпературной пайки продолжительности пайки соединяет соседние элементы (2) между собой так, что зона (16) спая имеет после процесса пайки температуру повторного расплавления выше 400°С.
6. Бессвинцовая фольга (1) припоя для диффузионной пайки по п. 1 или 3, отличающаяся тем, что бессвинцовая фольга (1) припоя частично расположена в местах (15) соединений металлической проводящей полоски (13), служащей в соединяемом изделии (14) в качестве электрического проводника, так, что частично покрытая в местах (15) своих соединений проводящая полоска (13) в бессвинцовом процессе низкотемпературной пайки соединяет между собой соединяемые ею элементы (2) в местах (15) соединений так, что зона (16) спая после бессвинцового процесса низкотемпературной пайки имеет температуру повторного расплавления выше 400°С.
RU2019140866A 2017-05-15 2018-05-09 Бессвинцовая фольга припоя для диффузионной пайки и способ ее изготовления RU2765104C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017004626.3A DE102017004626B4 (de) 2017-05-15 2017-05-15 Bleifreie Lötfolie zum Diffusionslöten
DE102017004626.3 2017-05-15
PCT/DE2018/000132 WO2018210361A1 (de) 2017-05-15 2018-05-09 Bleifreie lötfolie zum diffusionslöten und verfahren zu deren herstellung

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2019140866A true RU2019140866A (ru) 2021-06-16
RU2019140866A3 RU2019140866A3 (ru) 2021-10-07
RU2765104C2 RU2765104C2 (ru) 2022-01-25

Family

ID=62684552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019140866A RU2765104C2 (ru) 2017-05-15 2018-05-09 Бессвинцовая фольга припоя для диффузионной пайки и способ ее изготовления

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20210154775A1 (ru)
EP (1) EP3624986B1 (ru)
JP (1) JP7198224B2 (ru)
KR (1) KR102468779B1 (ru)
CN (1) CN110891732B (ru)
DE (1) DE102017004626B4 (ru)
MA (1) MA49143A (ru)
RU (1) RU2765104C2 (ru)
WO (1) WO2018210361A1 (ru)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11581239B2 (en) * 2019-01-18 2023-02-14 Indium Corporation Lead-free solder paste as thermal interface material
US11158602B2 (en) 2019-11-11 2021-10-26 Infineon Technologies Austria Ag Batch diffusion soldering and electronic devices produced by batch diffusion soldering
US11605608B2 (en) 2019-11-11 2023-03-14 Infineon Technologies Austria Ag Preform diffusion soldering
DE102019132332B3 (de) 2019-11-28 2021-01-28 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen eines Moduls, Lötkörper mit einem erhöhten Rand zum Herstellen eines Moduls und Verwenden des Lötkörpers zum Herstellen eines Leistungsmoduls
DE102019135171A1 (de) * 2019-12-19 2021-06-24 Rogers Germany Gmbh Lotmaterial, Verfahren zur Herstellung eines solchen Lotmaterials und Verwendung eines solchen Lotmaterials zur Anbindung einer Metallschicht an eine Keramikschicht
DE102020000913A1 (de) 2020-02-12 2021-08-12 Pfarr - Stanztechnik Gesellschaft mit beschränkter Haftung Bleifreie Lötfolie
US11798924B2 (en) 2020-06-16 2023-10-24 Infineon Technologies Ag Batch soldering of different elements in power module
DE102023213141A1 (de) * 2023-12-21 2025-06-26 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Leistungselektronikmodul, Verfahren zum Herstellen eines Leistungselektronikmoduls, Inverter mit einem Leistungselektronikmodul

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU803280A1 (ru) * 1979-11-29 1997-08-20 Ю.А. Моисеевский Металлокерамический припой для бесфлюсовой пайки
SU1260124A1 (ru) * 1984-03-01 1986-09-30 Ростовский-На-Дону Ордена Трудового Красного Знамени Институт Сельскохозяйственного Машиностроения Способ пайки керамики с металлами и неметаллами
JPH03281088A (ja) * 1990-03-28 1991-12-11 Taiyo Yuden Co Ltd はんだおよびその製造方法
JPH06155081A (ja) * 1992-11-26 1994-06-03 Nec Kansai Ltd 半田テープ及びその製造方法
WO1996019314A1 (de) * 1994-12-22 1996-06-27 Siemens Aktiengesellschaft Lotmetall und dessen verwendung zur bildung einer lötverbindung zwischen zwei objekten
RU2100164C1 (ru) * 1996-03-27 1997-12-27 Товарищество с ограниченной ответственностью Предприятие "ТЕХКРАН" Композиционный припой для низкотемпературной пайки
DE50011346D1 (de) * 2000-09-07 2006-02-23 Infineon Technologies Ag Lotmittel zur verwendung bei diffusionslotprozessen
JP3736452B2 (ja) 2000-12-21 2006-01-18 株式会社日立製作所 はんだ箔
JP3800977B2 (ja) * 2001-04-11 2006-07-26 株式会社日立製作所 Zn−Al系はんだを用いた製品
KR100438409B1 (ko) * 2001-10-26 2004-07-02 한국과학기술원 복합솔더 및 이의 제조방법
US7390735B2 (en) * 2005-01-07 2008-06-24 Teledyne Licensing, Llc High temperature, stable SiC device interconnects and packages having low thermal resistance
JP4344707B2 (ja) 2005-02-24 2009-10-14 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置およびその製造方法
DE112006002497B4 (de) * 2005-09-15 2014-01-23 Denso Corporation Verfahren zur Herstellung eines Lotformteils
US20070205253A1 (en) * 2006-03-06 2007-09-06 Infineon Technologies Ag Method for diffusion soldering
US8348139B2 (en) * 2010-03-09 2013-01-08 Indium Corporation Composite solder alloy preform
DE102011050290B4 (de) 2011-05-11 2013-11-07 Ima Kilian Gmbh & Co.Kg Rundläufer-Tablettenpresse mit Tablettenablauf, Tablettenablauf hierfür, Wiegeeinrichtung hierfür und Verfahren zum Herstellen von Tabletten auf einer Tablettenpresse
JP2015074006A (ja) 2013-10-08 2015-04-20 日立金属株式会社 Pbフリー接合材料及びその製造方法
JP6421582B2 (ja) 2013-12-19 2018-11-14 株式会社デンソー 半導体装置
US20170232562A1 (en) 2014-08-22 2017-08-17 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Bonding structure, bonding material and bonding method
US9738056B2 (en) * 2015-09-23 2017-08-22 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Systems of bonded substrates and methods for bonding substrates
WO2017077824A1 (ja) * 2015-11-05 2017-05-11 株式会社村田製作所 接合用部材、および、接合用部材の製造方法
US9620434B1 (en) * 2016-03-07 2017-04-11 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. High temperature bonding processes incorporating metal particles and bonded substrates formed therefrom
JP6042577B1 (ja) * 2016-07-05 2016-12-14 有限会社 ナプラ 多層プリフォームシート
CN106141508A (zh) * 2016-08-04 2016-11-23 浙江亚通焊材有限公司 一种高温粘带钎料制备装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200005651A (ko) 2020-01-15
DE102017004626A1 (de) 2018-11-15
RU2765104C2 (ru) 2022-01-25
EP3624986A1 (de) 2020-03-25
US20210154775A1 (en) 2021-05-27
DE102017004626B4 (de) 2025-08-14
JP7198224B2 (ja) 2022-12-28
WO2018210361A1 (de) 2018-11-22
CN110891732A (zh) 2020-03-17
KR102468779B1 (ko) 2022-11-18
EP3624986B1 (de) 2021-08-18
MA49143A (fr) 2021-03-17
JP2020520807A (ja) 2020-07-16
RU2019140866A3 (ru) 2021-10-07
CN110891732B (zh) 2022-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2019140866A (ru) Бессвинцовая фольга припоя для диффузионной пайки и способ ее изготовления
US20190184499A1 (en) Self brazing material and a method of making the material
DE102012106244B4 (de) Metall-Keramik-Substrat
US20080182119A1 (en) Projection weld and method for creating the same
DE3446780A1 (de) Verfahren und verbindungswerkstoff zum metallischen verbinden von bauteilen
JP2010506733A5 (ru)
WO2009140709A2 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte sowie verwendung und leiterplatte
CN103769760B (zh) 一种低熔点复合自钎铝钎料及其制备方法
DE102004009651A1 (de) Verfahren zum Schweißen artungleicher metallischer Fügepartner, insbesondere von Aluminium-Kupfer-Verbindungsstellen
US10205250B2 (en) Junction structure for an electronic device and electronic device
US20150061158A1 (en) Joining a chip to a substrate with two or more different solder alloys
JP2005527105A (ja) 平面回路用はんだ相互接続
US7780058B2 (en) Braided solder
US20220392673A1 (en) Chip component
EP4424453B1 (de) Verbundanordnung mit zumindest einem dehnungsband und verfahren zur herstellung der verbundanordnung
US9877399B2 (en) Lead solder joint structure and manufacturing method thereof
KR20020073567A (ko) 알루미늄 리브를 가지는 강철 튜브를 연결하기 위한 공정
DE102015226746A1 (de) Lot, Lotmetallpulver und Verfahren zum Fügen von Bauteilen
JP2002192336A (ja) ろう付けされたプレート熱交換器を製造する方法及びそのように製造された交換器
JP2006320930A (ja) ろう付け材およびその製造方法
JP7746379B2 (ja) 金属ストリップ及びそのような金属ストリップの製造方法
JP2646329B2 (ja) 多層バンプ接続基板の製造方法
JP4600299B2 (ja) はんだクラッド材の製造方法
JPWO2021106721A5 (ru)
PL423996A1 (pl) Sposób łączenia stopów aluminium z materiałami kompozytowymi na osnowie grafitu metodą lutowania miękkiego