RU2019140866A - Бессвинцовая фольга припоя для диффузионной пайки и способ ее изготовления - Google Patents
Бессвинцовая фольга припоя для диффузионной пайки и способ ее изготовления Download PDFInfo
- Publication number
- RU2019140866A RU2019140866A RU2019140866A RU2019140866A RU2019140866A RU 2019140866 A RU2019140866 A RU 2019140866A RU 2019140866 A RU2019140866 A RU 2019140866A RU 2019140866 A RU2019140866 A RU 2019140866A RU 2019140866 A RU2019140866 A RU 2019140866A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solder
- lead
- foil
- low
- free
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
- B23K35/0238—Sheets, foils layered
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
-
- H05K3/346—
-
- H10W72/30—
-
- H10W72/5363—
-
- H10W90/754—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Claims (20)
1. Бессвинцовая фольга (1) припоя для диффузионной сварки, предназначенная для соединения между собой металлических элементов (2) и/или металлизированных/покрытых металлом элементов (2), т.е. металлических поверхностных слоев (3) соседних элементов (2), отличающаяся тем, что
- бессвинцовая фольга (1) припоя состоит компактно из композиционного припоя (4), причем этот компактный, т.е. с материальным замыканием, прочный, сплошь одинаково структурированный композиционный припой (4) выполнен так, что у него в бессвинцовом окружении легкоплавкого припоя, матрице 5 легкоплавкого припоя, частицы (6) тугоплавкого металлического компонента (7), компонента тугоплавкий припой, будучи дисперсно распределены за счет циклического вальцовочного плакирования, расположены так, что каждая из частиц (6) полностью окружена бессвинцовым легкоплавким припоем (8), чтобы в обычном процессе низкотемпературной пайки с обычной для бессвинцовых процессов низкотемпературной пайки продолжительностью пайки обеспечить полное превращение легкоплавкого припоя (8) матрицы (5) легкоплавкого припоя в интерметаллические фазы (9), имеющие температуру плавления выше 400°С, и
- дисперсно тонко распределенные в матрице (5) легкоплавкого припоя частицы (6) тугоплавкого металлического компонента (7) в направлении толщины фольги имеют толщину от 3 мкм до 20 мкм, причем расстояния между частицами (6) в матрице (5) легкоплавкого припоя составляют от 1 мкм до 10 мкм, и каждая из частиц (6) тугоплавкого металлического компонента (7) со всех сторон окружена слоем бессвинцового легкоплавкого припоя (8) толщиной от 1 мкм до 10 мкм,
- доля легкоплавкого припоя, матрицы 5 легкоплавкого припоя, по сравнению с долей тугоплавкого металлического компонента (7) не превышает того, что требуется в образуемых интерметаллических фазах (9), причем это отношение процентной доли расположенных в композиционном припое (4) частиц (6) тугоплавкого металлического компонента (7) к процентной доле легкоплавкого припоя (8), окружающей частицы (6) бессвинцовой матрицы 5 легкоплавкого припоя, определяется по стехиометрической формуле образуемых из соответствующих исходных материалов интерметаллических фаз (9) так, что всегда весь легкоплавкий припой (8) бессвинцовой матрицы (5) легкоплавкого припоя превращается в соответственно образуемые интерметаллические фазы (9),
- общая толщина бессвинцовой фольги (1) припоя составляет от 20 мкм до 0,5 мм,
- при этом фольга (1) припоя, композиционный припой 4, содержит соседний с металлическими поверхностными слоями (3) соединяемых элементов (2) внешний покрывной слой (10), толщина которого составляет от 2 мкм до 10 мкм и который состоит из легкоплавкого припоя (8).
2. Способ изготовления компактной, состоящей из композиционного припоя (4) бессвинцовой фольги (1) припоя для диффузионной пайки для соединения между собой металлических элементов (2) и/или металлизированных/покрытых металлом элементов (2), т.е. металлических поверхностных слоев (3) соседних элементов (2), отличающийся тем, что
- для получения композиционного припоя (4) способ вальцовочного плакирования применяют циклически и диспергирующим образом, причем для получения композиционного припоя (4) сначала в соответствии с предусмотренным/намеченным процентным составом компонент легкоплавкий припой и металлический компонент соединяют попеременно в многослойную композицию так, что металлический компонент всегда вступает в соединение с обеих сторон с компонентом легкоплавкий припой, причем используемые толщины слоев компонентов находятся, в целом, в таком соотношении между собой, что в последующем процессе пайки доля легкоплавкого припоя полностью вводится в интерметаллическую фазу, и, если все это обеспечено, начинают вальцовочное плакирование и вальцовочное плакирование циклически повторяют затем так, что
- с однажды плакированной многослойной композицией осуществляют затем другие этапы вальцовочного плакирования, на которых соответственно плакированный материал плакируют им самим, в результате чего увеличивается число слоев в материале, однако одновременно уменьшается их толщина,
- число этапов вальцовочного плакирования многократно повторяют в зависимости от выбранной комбинации материалов из компонентов легко- и тугоплавкий припои и нужной общей толщины фасонок припоя до готового композиционного припоя (4), так что
- при многократном циклическом вальцовочном плакировании многослойной композиции осуществляют перемешивание отдельных компонентов в твердом состоянии,
- при этом за счет разрыва слоев одного из обоих компонентов его обломки тонко распределяются, т.е. диспергируются, в другом, более мягком компоненте, так что в результате циклического диспергирующего вальцовочного плакирования возникает структура с расстояниями между частицами меньше или равными 10 мкм.
3. Бессвинцовая фольга (1) припоя для диффузионной пайки по п. 1, отличающаяся тем, что
- фольга (1) припоя выполнена в виде многослойной фольги (11) припоя,
- отдельные слои многослойной фольги (11) припоя состоят попеременно из описанного в п. 1 композиционного припоя (4) и из слоев тугоплавкого металлического компонента (7), промежуточного слоя 23, толщиной от 2 мкм до 100 мкм,
- многослойная фольга (11) припоя содержит соседний с металлическими поверхностными слоями (3) соединяемых элементов (2) внешний покрывной слой (10), толщина которого составляет от 2 мкм до 10 мкм и который состоит из легкоплавкого припоя (8),
- при этом общая толщина многослойной фольги (11) припоя составляет от 40 мкм до 1,0 мм.
4. Способ изготовления бессвинцовой фольги (1) припоя для диффузионной пайки по п. 3, отличающийся тем, что фольга (1) припоя выполнена в виде многослойной фольги (11) припоя, отдельные слои которой соединяют между собой посредством вальцовочного плакирования, причем эти отдельные слои многослойной фольги (11) припоя состоят попеременно из описанного в п. 1 и полученного по п. 2 композиционного припоя (4) и из слоев тугоплавкого металлического компонента (7), промежуточного слоя 23, причем многослойная фольга (11) припоя содержит соседний с металлическими поверхностными слоями (3) соединяемых элементов (2) внешний покрывной слой (10) и состоит из легкоплавкого припоя (8).
5. Бессвинцовая фольга (1) припоя для диффузионной пайки по одному из пп. 1 или 3, отличающаяся тем, что бессвинцовая фольга (1) припоя используется в виде фасонки (12) припоя в бессвинцовом процессе низкотемпературной пайки и при этом при обычной для бессвинцовых процессов низкотемпературной пайки продолжительности пайки соединяет соседние элементы (2) между собой так, что зона (16) спая имеет после процесса пайки температуру повторного расплавления выше 400°С.
6. Бессвинцовая фольга (1) припоя для диффузионной пайки по п. 1 или 3, отличающаяся тем, что бессвинцовая фольга (1) припоя частично расположена в местах (15) соединений металлической проводящей полоски (13), служащей в соединяемом изделии (14) в качестве электрического проводника, так, что частично покрытая в местах (15) своих соединений проводящая полоска (13) в бессвинцовом процессе низкотемпературной пайки соединяет между собой соединяемые ею элементы (2) в местах (15) соединений так, что зона (16) спая после бессвинцового процесса низкотемпературной пайки имеет температуру повторного расплавления выше 400°С.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102017004626.3A DE102017004626B4 (de) | 2017-05-15 | 2017-05-15 | Bleifreie Lötfolie zum Diffusionslöten |
| DE102017004626.3 | 2017-05-15 | ||
| PCT/DE2018/000132 WO2018210361A1 (de) | 2017-05-15 | 2018-05-09 | Bleifreie lötfolie zum diffusionslöten und verfahren zu deren herstellung |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2019140866A true RU2019140866A (ru) | 2021-06-16 |
| RU2019140866A3 RU2019140866A3 (ru) | 2021-10-07 |
| RU2765104C2 RU2765104C2 (ru) | 2022-01-25 |
Family
ID=62684552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2019140866A RU2765104C2 (ru) | 2017-05-15 | 2018-05-09 | Бессвинцовая фольга припоя для диффузионной пайки и способ ее изготовления |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210154775A1 (ru) |
| EP (1) | EP3624986B1 (ru) |
| JP (1) | JP7198224B2 (ru) |
| KR (1) | KR102468779B1 (ru) |
| CN (1) | CN110891732B (ru) |
| DE (1) | DE102017004626B4 (ru) |
| MA (1) | MA49143A (ru) |
| RU (1) | RU2765104C2 (ru) |
| WO (1) | WO2018210361A1 (ru) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11581239B2 (en) * | 2019-01-18 | 2023-02-14 | Indium Corporation | Lead-free solder paste as thermal interface material |
| US11158602B2 (en) | 2019-11-11 | 2021-10-26 | Infineon Technologies Austria Ag | Batch diffusion soldering and electronic devices produced by batch diffusion soldering |
| US11605608B2 (en) | 2019-11-11 | 2023-03-14 | Infineon Technologies Austria Ag | Preform diffusion soldering |
| DE102019132332B3 (de) | 2019-11-28 | 2021-01-28 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen eines Moduls, Lötkörper mit einem erhöhten Rand zum Herstellen eines Moduls und Verwenden des Lötkörpers zum Herstellen eines Leistungsmoduls |
| DE102019135171A1 (de) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | Rogers Germany Gmbh | Lotmaterial, Verfahren zur Herstellung eines solchen Lotmaterials und Verwendung eines solchen Lotmaterials zur Anbindung einer Metallschicht an eine Keramikschicht |
| DE102020000913A1 (de) | 2020-02-12 | 2021-08-12 | Pfarr - Stanztechnik Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Bleifreie Lötfolie |
| US11798924B2 (en) | 2020-06-16 | 2023-10-24 | Infineon Technologies Ag | Batch soldering of different elements in power module |
| DE102023213141A1 (de) * | 2023-12-21 | 2025-06-26 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Leistungselektronikmodul, Verfahren zum Herstellen eines Leistungselektronikmoduls, Inverter mit einem Leistungselektronikmodul |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU803280A1 (ru) * | 1979-11-29 | 1997-08-20 | Ю.А. Моисеевский | Металлокерамический припой для бесфлюсовой пайки |
| SU1260124A1 (ru) * | 1984-03-01 | 1986-09-30 | Ростовский-На-Дону Ордена Трудового Красного Знамени Институт Сельскохозяйственного Машиностроения | Способ пайки керамики с металлами и неметаллами |
| JPH03281088A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | はんだおよびその製造方法 |
| JPH06155081A (ja) * | 1992-11-26 | 1994-06-03 | Nec Kansai Ltd | 半田テープ及びその製造方法 |
| WO1996019314A1 (de) * | 1994-12-22 | 1996-06-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Lotmetall und dessen verwendung zur bildung einer lötverbindung zwischen zwei objekten |
| RU2100164C1 (ru) * | 1996-03-27 | 1997-12-27 | Товарищество с ограниченной ответственностью Предприятие "ТЕХКРАН" | Композиционный припой для низкотемпературной пайки |
| DE50011346D1 (de) * | 2000-09-07 | 2006-02-23 | Infineon Technologies Ag | Lotmittel zur verwendung bei diffusionslotprozessen |
| JP3736452B2 (ja) | 2000-12-21 | 2006-01-18 | 株式会社日立製作所 | はんだ箔 |
| JP3800977B2 (ja) * | 2001-04-11 | 2006-07-26 | 株式会社日立製作所 | Zn−Al系はんだを用いた製品 |
| KR100438409B1 (ko) * | 2001-10-26 | 2004-07-02 | 한국과학기술원 | 복합솔더 및 이의 제조방법 |
| US7390735B2 (en) * | 2005-01-07 | 2008-06-24 | Teledyne Licensing, Llc | High temperature, stable SiC device interconnects and packages having low thermal resistance |
| JP4344707B2 (ja) | 2005-02-24 | 2009-10-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置およびその製造方法 |
| DE112006002497B4 (de) * | 2005-09-15 | 2014-01-23 | Denso Corporation | Verfahren zur Herstellung eines Lotformteils |
| US20070205253A1 (en) * | 2006-03-06 | 2007-09-06 | Infineon Technologies Ag | Method for diffusion soldering |
| US8348139B2 (en) * | 2010-03-09 | 2013-01-08 | Indium Corporation | Composite solder alloy preform |
| DE102011050290B4 (de) | 2011-05-11 | 2013-11-07 | Ima Kilian Gmbh & Co.Kg | Rundläufer-Tablettenpresse mit Tablettenablauf, Tablettenablauf hierfür, Wiegeeinrichtung hierfür und Verfahren zum Herstellen von Tabletten auf einer Tablettenpresse |
| JP2015074006A (ja) | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 日立金属株式会社 | Pbフリー接合材料及びその製造方法 |
| JP6421582B2 (ja) | 2013-12-19 | 2018-11-14 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| US20170232562A1 (en) | 2014-08-22 | 2017-08-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Bonding structure, bonding material and bonding method |
| US9738056B2 (en) * | 2015-09-23 | 2017-08-22 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Systems of bonded substrates and methods for bonding substrates |
| WO2017077824A1 (ja) * | 2015-11-05 | 2017-05-11 | 株式会社村田製作所 | 接合用部材、および、接合用部材の製造方法 |
| US9620434B1 (en) * | 2016-03-07 | 2017-04-11 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | High temperature bonding processes incorporating metal particles and bonded substrates formed therefrom |
| JP6042577B1 (ja) * | 2016-07-05 | 2016-12-14 | 有限会社 ナプラ | 多層プリフォームシート |
| CN106141508A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-11-23 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种高温粘带钎料制备装置及方法 |
-
2017
- 2017-05-15 DE DE102017004626.3A patent/DE102017004626B4/de active Active
-
2018
- 2018-05-09 US US16/613,461 patent/US20210154775A1/en not_active Abandoned
- 2018-05-09 KR KR1020197036770A patent/KR102468779B1/ko active Active
- 2018-05-09 EP EP18732635.0A patent/EP3624986B1/de active Active
- 2018-05-09 MA MA049143A patent/MA49143A/fr unknown
- 2018-05-09 CN CN201880030880.3A patent/CN110891732B/zh active Active
- 2018-05-09 WO PCT/DE2018/000132 patent/WO2018210361A1/de not_active Ceased
- 2018-05-09 RU RU2019140866A patent/RU2765104C2/ru active
- 2018-05-09 JP JP2019563117A patent/JP7198224B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200005651A (ko) | 2020-01-15 |
| DE102017004626A1 (de) | 2018-11-15 |
| RU2765104C2 (ru) | 2022-01-25 |
| EP3624986A1 (de) | 2020-03-25 |
| US20210154775A1 (en) | 2021-05-27 |
| DE102017004626B4 (de) | 2025-08-14 |
| JP7198224B2 (ja) | 2022-12-28 |
| WO2018210361A1 (de) | 2018-11-22 |
| CN110891732A (zh) | 2020-03-17 |
| KR102468779B1 (ko) | 2022-11-18 |
| EP3624986B1 (de) | 2021-08-18 |
| MA49143A (fr) | 2021-03-17 |
| JP2020520807A (ja) | 2020-07-16 |
| RU2019140866A3 (ru) | 2021-10-07 |
| CN110891732B (zh) | 2022-03-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2019140866A (ru) | Бессвинцовая фольга припоя для диффузионной пайки и способ ее изготовления | |
| US20190184499A1 (en) | Self brazing material and a method of making the material | |
| DE102012106244B4 (de) | Metall-Keramik-Substrat | |
| US20080182119A1 (en) | Projection weld and method for creating the same | |
| DE3446780A1 (de) | Verfahren und verbindungswerkstoff zum metallischen verbinden von bauteilen | |
| JP2010506733A5 (ru) | ||
| WO2009140709A2 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte sowie verwendung und leiterplatte | |
| CN103769760B (zh) | 一种低熔点复合自钎铝钎料及其制备方法 | |
| DE102004009651A1 (de) | Verfahren zum Schweißen artungleicher metallischer Fügepartner, insbesondere von Aluminium-Kupfer-Verbindungsstellen | |
| US10205250B2 (en) | Junction structure for an electronic device and electronic device | |
| US20150061158A1 (en) | Joining a chip to a substrate with two or more different solder alloys | |
| JP2005527105A (ja) | 平面回路用はんだ相互接続 | |
| US7780058B2 (en) | Braided solder | |
| US20220392673A1 (en) | Chip component | |
| EP4424453B1 (de) | Verbundanordnung mit zumindest einem dehnungsband und verfahren zur herstellung der verbundanordnung | |
| US9877399B2 (en) | Lead solder joint structure and manufacturing method thereof | |
| KR20020073567A (ko) | 알루미늄 리브를 가지는 강철 튜브를 연결하기 위한 공정 | |
| DE102015226746A1 (de) | Lot, Lotmetallpulver und Verfahren zum Fügen von Bauteilen | |
| JP2002192336A (ja) | ろう付けされたプレート熱交換器を製造する方法及びそのように製造された交換器 | |
| JP2006320930A (ja) | ろう付け材およびその製造方法 | |
| JP7746379B2 (ja) | 金属ストリップ及びそのような金属ストリップの製造方法 | |
| JP2646329B2 (ja) | 多層バンプ接続基板の製造方法 | |
| JP4600299B2 (ja) | はんだクラッド材の製造方法 | |
| JPWO2021106721A5 (ru) | ||
| PL423996A1 (pl) | Sposób łączenia stopów aluminium z materiałami kompozytowymi na osnowie grafitu metodą lutowania miękkiego |