RU2018130110A - Имеющий покрытие электрический узел - Google Patents
Имеющий покрытие электрический узел Download PDFInfo
- Publication number
- RU2018130110A RU2018130110A RU2018130110A RU2018130110A RU2018130110A RU 2018130110 A RU2018130110 A RU 2018130110A RU 2018130110 A RU2018130110 A RU 2018130110A RU 2018130110 A RU2018130110 A RU 2018130110A RU 2018130110 A RU2018130110 A RU 2018130110A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electrical assembly
- assembly according
- conformal coating
- electrical
- preceding paragraphs
- Prior art date
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 10
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims 9
- 125000006273 (C1-C3) alkyl group Chemical group 0.000 claims 6
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 5
- -1 H 2 Inorganic materials 0.000 claims 4
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical compound CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PRJNEUBECVAVAG-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(ethenyl)benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC(C=C)=C1 PRJNEUBECVAVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WEERVPDNCOGWJF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenyl)benzene Chemical compound C=CC1=CC=C(C=C)C=C1 WEERVPDNCOGWJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- AHKKZIUZTWZKDR-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)-methylsilyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)[Si](C)(N(C)C)N(C)C AHKKZIUZTWZKDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QULMGWCCKILBTO-UHFFFAOYSA-N n-[dimethylamino(dimethyl)silyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)[Si](C)(C)N(C)C QULMGWCCKILBTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- KAHVZNKZQFSBFW-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-trimethylsilylmethanamine Chemical compound CN(C)[Si](C)(C)C KAHVZNKZQFSBFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ZGYICYBLPGRURT-UHFFFAOYSA-N tri(propan-2-yl)silicon Chemical compound CC(C)[Si](C(C)C)C(C)C ZGYICYBLPGRURT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilane Chemical compound C[SiH](C)C PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RFSBGZWBVNPVNN-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(ethenyl)-2,4,6-trimethyl-1,3,5,2,4,6-triazatrisilinane Chemical compound C=C[Si]1(C)N[Si](C)(C=C)N[Si](C)(C=C)N1 RFSBGZWBVNPVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 1
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims 1
- IGJPWUZGPMLVDT-UHFFFAOYSA-N tris(ethenyl)-tris(ethenyl)silyloxysilane Chemical compound C=C[Si](C=C)(C=C)O[Si](C=C)(C=C)C=C IGJPWUZGPMLVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/62—Plasma-deposition of organic layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
- B05D5/08—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain an anti-friction or anti-adhesive surface
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09872—Insulating conformal coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/085—Using vacuum or low pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/086—Using an inert gas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/087—Using a reactive gas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/09—Treatments involving charged particles
- H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax or thiol
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1322—Encapsulation comprising more than one layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
- H05K2203/1338—Chemical vapour deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Claims (32)
1. Электрический узел, который имеет многослойное конформное покрытие, содержащее три или более слоев на по меньшей мере одной поверхности электрического узла, причем:
- самый нижний слой многослойного конформного покрытия, который находится в контакте с по меньшей мере одной поверхностью электрического узла, можно получить посредством плазменного осаждения прекурсорной смеси, содержащей (а) одно или более кремнийорганических соединений, (b) необязательно - O2, N2O, NO2, Н2, NH3 и/или N2, и (с) необязательно - Не, Ar и/или Kr;
- самый верхний слой многослойного конформного покрытия можно получить посредством плазменного осаждения прекурсорной смеси, содержащей (а) одно или более кремнийорганических соединений, (b) необязательно - O2, N2O, NO2, Н2, NH3 и/или N2, и (с) необязательно - Не, Ar и/или Kr; и
- многослойное покрытие содержит один или более слоев, которые можно получить посредством плазменного осаждения прекурсорной смеси, содержащей (а) одно или более углеводородных соединений формулы (А), (b) необязательно - NH3, N2O, N2, NO2, CH4, C2H6, С3Н6 и/или С3Н8, и (с) необязательно - Не, Ar и/или Kr,
причем:
Z1 обозначает С1-С3-алкильную группу или С2-С3-алкенильную группу;
Z2 обозначает атом водорода, C1-С3-алкильную группу или С2-С3-алкенильную группу;
Z3 обозначает атом водорода, C1-C3-алкильную группу или С2-С3-алкенильную группу;
Z4 обозначает атом водорода, С1-С3-алкильную группу или С2-С3-алкенильную группу;
Z5 обозначает атом водорода, С1-С3-алкильную группу или С2-С3-алкенильную группу; и
Z6 обозначает атом водорода, C1-С3-алкильную группу или С2-С3-алкенильную группу.
2. Электрический узел по п. 1, отличающийся тем, что многослойное конформное покрытие имеет от трех слоев до тринадцати слоев.
3. Электрический узел по п. 1 или 2, отличающийся тем, что плазменное осаждение является плазмохимическим осаждением из паровой фазы (PECVD).
4. Электрический узел по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что плазменное осаждение осуществляют при давлении, лежащем в диапазоне от 0,001 мбар до 10 мбар.
5. Электрический узел по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что самый нижний слой многослойного конформного покрытия является органическим.
6. Электрический узел по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что самый нижний слой многослойного конформного покрытия может быть получен посредством плазменного осаждения прекурсорной смеси, не содержащей или по существу не содержащей O2, N2O или NO2.
7. Электрический узел по п. 6, отличающийся тем, что самый нижний слой многослойного конформного покрытия может быть получен посредством плазменного осаждения прекурсорной смеси, содержащей Н2, NH3, N2, Ar, Не и/или Kr.
8. Электрический узел по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что самый верхний слой многослойного конформного покрытия является органическим.
9. Электрический узел по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что самый верхний слой многослойного конформного покрытия может быть получен посредством плазменного осаждения прекурсорной смеси, содержащей Не, Ar и/или Kr.
10. Электрический узел по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что многослойное конформное покрытие содержит один или более барьерных слоев для влаги, которые могут быть получены посредством плазменного осаждения прекурсорной смеси, содержащей (а) одно или более кремнийорганических соединений, (b) O2, N2O и/или NO2, и (с) необязательно - Не, Ar и/или Kr.
11. Электрический узел по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что многослойное конформное покрытие имеет один или более барьерных слоев для влаги, которые могут быть получены посредством плазменного осаждения прекурсорной смеси, содержащей (а) одно или более азотсодержащих кремнийорганических соединений, (b) N2, NO2, N2O и/или NH3, и (с) необязательно - Не, Ar и/или Kr.
12. Электрический узел по п. 10 или 11, отличающийся тем, что прекурсорная смесь, из которой могут быть получены один или более барьерных слой для влаги, дополнительно содержит Не, Ar и/или Kr.
13. Электрический узел по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что одно или более кремнийорганических соединений независимо выбраны из гексаметилдисилоксана (HMDSO), тетраметилдисилоксана (TMDSO), 1,3-дивинилтетраметилдисилоксана (DVTMDSO), гексавинилдисилоксана (HVDSO), аллилтриметилсилана, аллилтриметоксисилана (ATMOS), тетраэтилортосиликата (TEOS), триметилсилана (TMS), триизопропилсилана (TiPS), тривинил-триметил-циклотрисилоксана (V3D3), тетравинил-тетраметил-циклотетрасилоксана (V4D4), тетраметилциклотетрасилоксана (TMCS), октаметилциклотетрасилоксана (OMCTS), гексаметилдисилазана (HMDSN), 2,4,6-триметил-2,4,6-тривинилциклотрисилазана, диметиламино-триметилсилана (DMATMS), бис(диметиламино)диметилсилана (BDMADMS) и трис(диметиламино)метилсилана (TDMAMS).
14. Электрический узел по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что многослойное покрытие содержит один, два, три или четыре слоя, которые могут быть получены посредством плазменного осаждения углеводородного соединения формулы (А).
15. Электрический узел по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что одно или более углеводородных соединений формулы (А) выбрано из 1,4-диметилбензола, 1,3-диметилбензола, 1,2-диметилбензола, толуола, 4-метилстирола, 3-метилстирола, 2-метилстирола, 1,4-дивинилбензола, 1,3-дивинилбензола, 1,2-дивинилбензола, 1,4-этилвинилбензола, 1,3-этилвинилбензола и 1,2-этилвинилбензола.
16. Электрический узел по п. 15, отличающийся тем, что одно или более углеводородных соединений формулы (А) является 1,4-диметилбензолом.
17. Электрический узел по п. 15, отличающийся тем, что одно или более углеводородных соединений формулы (А) является смесью 1,4-дивинилбензола, 1,3-дивинилбензола и 1,2-дивинилбензола.
18. Электрический узел по любому из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что электрический узел содержит подложку, содержащую изоляционный материал, множество токопроводящих дорожек, присутствующих на по меньшей мере одной поверхности подложки, и по меньшей мере один электрический компонент, соединенный с по меньшей мере одной токопроводящей дорожкой.
19. Электрический узел по п. 18, отличающийся тем, что многослойное конформное покрытие покрывает множество токопроводящих дорожек, по меньшей мере один электрический компонент и поверхность подложки, на которой расположены множество токопроводящих дорожек и по меньшей мере один электрический компонент.
20. Электрический компонент, который имеет многослойное конформное покрытие по любому из пп. 1-19 на по меньшей мере одной поверхности электрического компонента.
21. Электрический компонент по п. 20, отличающийся тем, что он является резистором, конденсатором, транзистором, диодом, усилителем, реле, трансформатором, батареей, предохранителем, интегральной схемой, переключателем, светодиодом, светодиодным индикатором, пьезоэлементом, оптоэлектронным компонентом, антенной или осциллятором.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB1601221.3 | 2016-01-22 | ||
| GBGB1601221.3A GB201601221D0 (en) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | Coated electrical assembly |
| PCT/GB2017/050125 WO2017125741A1 (en) | 2016-01-22 | 2017-01-19 | Coated electrical assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2018130110A true RU2018130110A (ru) | 2020-02-26 |
| RU2018130110A3 RU2018130110A3 (ru) | 2020-03-04 |
Family
ID=55534792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2018130110A RU2018130110A (ru) | 2016-01-22 | 2017-01-19 | Имеющий покрытие электрический узел |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20190037705A1 (ru) |
| EP (1) | EP3406115A1 (ru) |
| JP (1) | JP7122967B2 (ru) |
| KR (1) | KR20180120678A (ru) |
| CN (1) | CN108781514A (ru) |
| AU (1) | AU2017209986A1 (ru) |
| CA (1) | CA3025043A1 (ru) |
| GB (2) | GB201601221D0 (ru) |
| RU (1) | RU2018130110A (ru) |
| SG (1) | SG11201810344RA (ru) |
| TW (1) | TW201739960A (ru) |
| WO (1) | WO2017125741A1 (ru) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109686672A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 上海稷以科技有限公司 | 在物体表面形成保护层的方法及表面形成有保护层的产品 |
| CN109675770A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 上海稷以科技有限公司 | 在物体表面形成保护层的方法及表面形成有保护层的产品 |
| CN109679490A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 上海稷以科技有限公司 | 在物体表面形成保护层的方法及表面形成有保护层的产品 |
| CN109675776A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 上海稷以科技有限公司 | 在物体表面形成保护层的方法及表面形成有保护层的产品 |
| US12016124B2 (en) * | 2020-04-27 | 2024-06-18 | Covidien Lp | Coating for electrical components of surgical devices |
| US11439024B2 (en) * | 2020-07-16 | 2022-09-06 | Steering Solutions Ip Holding Corporation | Method for manufacturing water resistant printed circuit board |
| LU503697B1 (en) * | 2023-03-20 | 2024-09-23 | Luxembourg Inst Science & Tech List | Plasma-polymer surface coating |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0323295D0 (en) * | 2003-10-04 | 2003-11-05 | Dow Corning | Deposition of thin films |
| US8962097B1 (en) * | 2007-09-07 | 2015-02-24 | Edward Maxwell Yokley | Surface properties of polymeric materials with nanoscale functional coating |
| WO2010141521A2 (en) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Non-fouling receptor labeled multi-functional surfaces |
| US8995146B2 (en) * | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
| GB201003067D0 (en) | 2010-02-23 | 2010-04-07 | Semblant Ltd | Plasma-polymerized polymer coating |
| JP2012196965A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-18 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 積層体及びその製造方法 |
| CA2864202A1 (en) | 2012-03-06 | 2013-09-12 | Semblant Limited | Coated electrical assembly |
| KR20150036122A (ko) | 2012-07-20 | 2015-04-07 | 레르 리키드 쏘시에떼 아노님 뿌르 레뜌드 에렉스뿔라따시옹 데 프로세데 조르즈 클로드 | Ald/cvd 규소-함유 필름 애플리케이션을 위한 유기실란 전구체 |
| GB2521137A (en) * | 2013-12-10 | 2015-06-17 | Europlasma Nv | Surface Coatings |
-
2016
- 2016-01-22 GB GBGB1601221.3A patent/GB201601221D0/en not_active Ceased
-
2017
- 2017-01-19 WO PCT/GB2017/050125 patent/WO2017125741A1/en not_active Ceased
- 2017-01-19 SG SG11201810344RA patent/SG11201810344RA/en unknown
- 2017-01-19 JP JP2018538081A patent/JP7122967B2/ja active Active
- 2017-01-19 KR KR1020187024240A patent/KR20180120678A/ko not_active Withdrawn
- 2017-01-19 US US16/071,647 patent/US20190037705A1/en not_active Abandoned
- 2017-01-19 CA CA3025043A patent/CA3025043A1/en not_active Abandoned
- 2017-01-19 EP EP17701569.0A patent/EP3406115A1/en not_active Withdrawn
- 2017-01-19 CN CN201780019556.7A patent/CN108781514A/zh active Pending
- 2017-01-19 GB GB1712496.7A patent/GB2550743B/en active Active
- 2017-01-19 AU AU2017209986A patent/AU2017209986A1/en not_active Abandoned
- 2017-01-19 RU RU2018130110A patent/RU2018130110A/ru not_active Application Discontinuation
- 2017-01-20 TW TW106102060A patent/TW201739960A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2550743A (en) | 2017-11-29 |
| GB201712496D0 (en) | 2017-09-20 |
| AU2017209986A1 (en) | 2018-09-06 |
| WO2017125741A1 (en) | 2017-07-27 |
| JP7122967B2 (ja) | 2022-08-22 |
| JP2019505095A (ja) | 2019-02-21 |
| GB201601221D0 (en) | 2016-03-09 |
| SG11201810344RA (en) | 2018-12-28 |
| TW201739960A (zh) | 2017-11-16 |
| CA3025043A1 (en) | 2017-07-27 |
| GB2550743B (en) | 2019-10-23 |
| US20190037705A1 (en) | 2019-01-31 |
| EP3406115A1 (en) | 2018-11-28 |
| KR20180120678A (ko) | 2018-11-06 |
| CN108781514A (zh) | 2018-11-09 |
| RU2018130110A3 (ru) | 2020-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2018130110A (ru) | Имеющий покрытие электрический узел | |
| RU2017144870A (ru) | Имеющий покрытие электрический узел | |
| JP7609935B2 (ja) | 有機アミノシラン前駆体およびこれを含む膜の堆積方法 | |
| KR102243988B1 (ko) | 3ｄ 소자를 제작하기 위한 장치 및 전구체 | |
| RU2019117901A (ru) | Защитное покрытие | |
| KR102329026B1 (ko) | 표면 피처의 충전용 저-k 필름을 제조하기 위한 전구체 및 유동가능 cvd 방법 | |
| CN100539118C (zh) | 介质材料及其制造方法 | |
| KR20210060412A (ko) | 질화규소 막을 증착시키는 방법 | |
| JP2004535065A (ja) | 多孔質材料上のＳｉＣ：Ｈ蒸着によって改良された金属バリア挙動 | |
| KR20020090144A (ko) | 낮은 유전 상수 물질 및 ｃｖｄ에 의한 처리 방법 | |
| TWI730226B (zh) | 用於沉積含矽薄膜的組合物及使用彼製造含矽薄膜的方法 | |
| JP2013520030A (ja) | ＳｉＣＯＨＬＯＷ−Ｋ膜の蒸着方法 | |
| JPWO2009119583A1 (ja) | 化学気相成長法用材料ならびにケイ素含有絶縁膜およびその製造方法 | |
| CN109722648A (zh) | 硅杂环状化合物和使用其沉积含硅膜的方法 | |
| EP2573098A1 (en) | Vanadium-organic compounds and their use for thin films deposition | |
| EP2573094A1 (en) | Novel niobium-organic compounds and their use for thin films deposition | |
| TWI726061B (zh) | 形成介電層的方法及製造半導體裝置的方法 | |
| EP2573095A1 (en) | Novel vanadium-organic compounds and their use for thin films deposition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FA94 | Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees) |
Effective date: 20210827 |