RU2014111489A - Ламинирование карт - Google Patents

Abstract

1. Способ изготовления RFID структуры, причем способ содержит:предоставление подложки антенны;предоставление первого слоя стека;формирование на первой поверхности подложки антенны антенного узла, включающего в себя антенную дорожку и по меньшей мере две контактные площадки;соединение интегральной схемы с по меньшей мере двумя контактными площадками;покрытие первой поверхности первого слоя стека, первой поверхности подложки антенны или обоих однонаправленным термически расширяемым покрывающим материалом; ипозиционирование первой поверхности подложки антенны для прилегания к первой поверхности первого слоя стека.2. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:предоставление второго слоя стека;покрытие первой поверхности второго слоя стека или второй поверхности подложки антенны, противоположной первой поверхности подложки антенны, термически расширяемым покрывающим материалом; ипозиционирование первой поверхности второго слоя стека для прилегания к второй поверхности подложки антенны.3. Способ по п. 1, дополнительно содержащий формирование на второй поверхности подложки антенны второго антенного узла, включающего в себя вторую антенную дорожку.4. Способ по п. 1, дополнительно содержащий нагревание покрывающего материала, причем зазоры, образованные антенной дорожкой или интегральной схемой между подложкой антенны и первым слоем стека перед нагреванием покрывающего материала, по меньшей мере на 25% заполнены термически расширяемым покрывающим материалом.5. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:формирование на первой поверхности подложки антенны множество других антенных узлов каждый из которых вкл

Claims (16)

1. Способ изготовления RFID структуры, причем способ содержит:

предоставление подложки антенны;

предоставление первого слоя стека;

формирование на первой поверхности подложки антенны антенного узла, включающего в себя антенную дорожку и по меньшей мере две контактные площадки;

соединение интегральной схемы с по меньшей мере двумя контактными площадками;

покрытие первой поверхности первого слоя стека, первой поверхности подложки антенны или обоих однонаправленным термически расширяемым покрывающим материалом; и

позиционирование первой поверхности подложки антенны для прилегания к первой поверхности первого слоя стека.

2. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:

предоставление второго слоя стека;

покрытие первой поверхности второго слоя стека или второй поверхности подложки антенны, противоположной первой поверхности подложки антенны, термически расширяемым покрывающим материалом; и

позиционирование первой поверхности второго слоя стека для прилегания к второй поверхности подложки антенны.

3. Способ по п. 1, дополнительно содержащий формирование на второй поверхности подложки антенны второго антенного узла, включающего в себя вторую антенную дорожку.

4. Способ по п. 1, дополнительно содержащий нагревание покрывающего материала, причем зазоры, образованные антенной дорожкой или интегральной схемой между подложкой антенны и первым слоем стека перед нагреванием покрывающего материала, по меньшей мере на 25% заполнены термически расширяемым покрывающим материалом.

5. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:

формирование на первой поверхности подложки антенны множество других антенных узлов каждый из которых включает в себя антенную дорожку и по меньшей мере две контактные площадки; и

соединение интегральной схемы с по меньшей мере двумя контактными площадками на каждом из множества других антенных узлов.

6. Способ по п. 5, дополнительно содержащий нагревание покрывающего материала, причем зазоры, образованные антенной дорожкой или интегральной схемой между подложкой антенны и первым слоем стека перед нагреванием покрывающего материала, по меньшей мере на 25% заполнены термически расширяемым покрывающим материалом.

7. Способ по п. 1, в котором антенный узел содержит вытравленную медь, осажденную медь, вытравленный алюминий, осажденный алюминий, вытравленное золото, осажденное золото, проводящие пасты, проводящие чернила, проводящие полимеры, молибден, вкрапленную медь или любую их комбинацию.

8. Способ по п. 1, в котором подложка антенны содержит один или более непроводящих материалов-носителей, включающих в себя PET (полиэфир), FR-4 (или любой другой материал печатной платы (PCB)), PI (полиимид), BT (бисмалеимид-триазин), PE (полиэтилен), PVC (поливинилхлорид), PC (поликарбонат), PEN (полиэтиленнафталат), Teslin (кремний-наполненный полиэтилен), бумагу или любую их комбинацию.

9. Способ по п. 1, в котором первый слой стека содержит PET (полиэфир), PI (полиимид), BT (бисмалеимид-триазин), PE (полиэтилен), PVC (поливинилхлорид), PC (поликарбонат), PEN (полиэтиленнафталат), Teslin (кремний-наполненный полиэтилен), бумагу или любую их комбинацию.

10. Способ по п. 1, дополнительно содержащий:

ламинирование первого слоя стека и подложки антенны между первым и вторым ламинируемыми слоями; и

обеспечение первого и второго покровного слоя для первого и второго ламинируемого слоев.

11. Способ по п. 1, в котором первый и второй ламинируемые слои содержат PET (полиэфир), PI (полиимид), BT (бисмалеимид-триазин), PE (полиэтилен), PVC (поливинилхлорид), PC (поликарбонат), PEN (полиэтиленнафталат), Teslin (кремний-наполненный полиэтилен), бумагу или любую их комбинацию.

12. Способ по п. 1, дополнительно содержащий печать визуально отображаемой информации на первом покровном слое, втором покровном слое или как на первом, так и на втором покровных слоях.

13. Способ по п. 1, в котором интегральная схема расположена в углублении в антенной подложке, в углублении в первом или втором слое стека или углублениях в антенной подложке, первом слое стека и/или втором слое стека.

14. Способ по п. 1, в котором RFID структура содержит компоненту RFID карты, компоненту смарт-карты, компоненту билета, компоненту паспорта, RFID метку, RFID наклейку, RFID плакат или любую их комбинацию.

15. RFID структура, содержащая:

подложку антенны, включающую в себя на первой поверхности антенный узел, имеющий антенную дорожку и по меньшей мере две контактные площадки;

интегральную схему, соединенную с по меньшей мере двумя контактными площадками;

первый слой стека, расположенный рядом с первой поверхностью подложки антенны; и

ненагретый однонаправленный термически расширяемый материал, отделяющий подложку антенны и первый слой стека, причем зазоры образованы между одной или более частями антенного узла и термически расширяемым материалом.

16. RFID структура, содержащая:

подложку антенны, включающую в себя на первой поверхности антенный узел, имеющий антенную дорожку и по меньшей мере две контактные площадки;

интегральную схему, соединенную с по меньшей мере двумя контактными площадками;

первый слой стека, расположенный рядом с первой поверхностью подложки антенны; и

предварительно нагретый однонаправленный термически расширяемый материал, отделяющий подложку антенны и первый слой стека, причем зазоры, сформированные между подложкой антенны и первым слоем стека, по меньшей мере частично заполнены термически расширяемым материалом.