[go: up one dir, main page]

RU2012132634A - Способ экспонирования - Google Patents

Способ экспонирования Download PDF

Info

Publication number
RU2012132634A
RU2012132634A RU2012132634/28A RU2012132634A RU2012132634A RU 2012132634 A RU2012132634 A RU 2012132634A RU 2012132634/28 A RU2012132634/28 A RU 2012132634/28A RU 2012132634 A RU2012132634 A RU 2012132634A RU 2012132634 A RU2012132634 A RU 2012132634A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
target
sensors
projection lens
distance
values
Prior art date
Application number
RU2012132634/28A
Other languages
English (en)
Inventor
БУР Гвидо ДЕ
БАР Йохнни Йоаннес Якобус ВАН
Каустубх Прабодх ПАДХЬЕ
Роберт МОССЕЛЬ
Нильс ВЕРГЕР
Стейн Виллем Херман Карел СТЕНБРИНК
Йохан Йост КОНИНГ
Original Assignee
МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б.В. filed Critical МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б.В.
Publication of RU2012132634A publication Critical patent/RU2012132634A/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B7/023—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring distance between sensor and object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D3/00—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
    • G01D3/028—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure
    • G01D3/036—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure on measuring arrangements themselves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
    • G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
    • G01D5/241—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by relative movement of capacitor electrodes
    • G01D5/2417—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by relative movement of capacitor electrodes by varying separation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • G03F9/7026—Focusing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
    • G03F9/7053—Non-optical, e.g. mechanical, capacitive, using an electron beam, acoustic or thermal waves

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Abstract

1. Способ экспонирования поверхности мишени (9) в системе, содержащей проекционный объектив (104) для фокусировки одного или более пучков на поверхности для экспонирования мишени, и набор датчиков (30), установленный в фиксированном взаимном расположении относительно проекционного объектива, для измерения расстояния до мишени, причем способ содержит этапы, на которых:закрепляют мишень на подвижном столе (134);перемещают мишень во множество положений, в которых один или более датчиков расположены над мишенью;принимают сигналы от одного или более датчиков, расположенных над мишенью;вычисляют одно или более значений (Rx, Ry) коррекции наклона на основании сигналов, принятых от датчиков;регулируют наклон стола на основании одного или более значений коррекции наклона перед экспонированием;экспонируют мишень; ирегулируют положение стола по вертикали во время экспонирования на основании сигналов, принятых из датчиков.2. Способ по п.1, дополнительно содержащий этап, на котором: получают карту высот для отклонений высоты по поверхности площади мишени, подлежащей экспонированию, из сигналов, принятых от датчиков, и при этом регулировка положения стола по вертикали во время экспонирования основана на карте высот.3. Способ по п.1, в котором регулировка положения стола по вертикали во время экспонирования основана на интерполяции между измеренными значениями от датчиков.4. Способ по любому из предыдущих пунктов, в котором наклон стола регулируют однократно при каждом экспонировании мишени на основании одного или более значений (Rx, Ry) коррекции наклона.5. Способ по любому из пп.1-3, в котором вычисляют множество наборов значений (R

Claims (22)

1. Способ экспонирования поверхности мишени (9) в системе, содержащей проекционный объектив (104) для фокусировки одного или более пучков на поверхности для экспонирования мишени, и набор датчиков (30), установленный в фиксированном взаимном расположении относительно проекционного объектива, для измерения расстояния до мишени, причем способ содержит этапы, на которых:
закрепляют мишень на подвижном столе (134);
перемещают мишень во множество положений, в которых один или более датчиков расположены над мишенью;
принимают сигналы от одного или более датчиков, расположенных над мишенью;
вычисляют одно или более значений (Rx, Ry) коррекции наклона на основании сигналов, принятых от датчиков;
регулируют наклон стола на основании одного или более значений коррекции наклона перед экспонированием;экспонируют мишень; и
регулируют положение стола по вертикали во время экспонирования на основании сигналов, принятых из датчиков.
2. Способ по п.1, дополнительно содержащий этап, на котором: получают карту высот для отклонений высоты по поверхности площади мишени, подлежащей экспонированию, из сигналов, принятых от датчиков, и при этом регулировка положения стола по вертикали во время экспонирования основана на карте высот.
3. Способ по п.1, в котором регулировка положения стола по вертикали во время экспонирования основана на интерполяции между измеренными значениями от датчиков.
4. Способ по любому из предыдущих пунктов, в котором наклон стола регулируют однократно при каждом экспонировании мишени на основании одного или более значений (Rx, Ry) коррекции наклона.
5. Способ по любому из пп.1-3, в котором вычисляют множество наборов значений (Rx, Ry) коррекции наклона для разных областей мишени и регулируют наклон стола более одного раза при каждом экспонировании мишени на основании множества наборов значений коррекции наклона.
6. Способ по п.1, в котором этап вычисления одного или более значений (Rx, Ry) коррекции наклона содержит этап, на котором: определяют локальные градиенты мишени в нескольких заданных положениях.
7. Способ по п.6, в котором заданные положения включают в себя положения, равноотстоящие друг от друга по периферии мишени.
8. Способ по любому из пп.1-3, в котором одно или более значений коррекции наклона содержат коррекцию в направлении x и коррекцию наклона в направлении y, где направления x и y перпендикулярны друг другу и обычно перпендикулярны пучку или пучкам, используемым для экспонирования мишени.
9. Литографическая система для экспонирования мишени (9), содержащая:
компоновку (104) проекционного объектива для проецирования одного или более пучков на мишень для экспонирования мишени;
подвижный стол (134) для транспортировки мишени, прикрепленной к столу;
множество датчиков (30), причем каждый датчик предназначен для измерения расстояния между датчиком и поверхностью мишени в положении измерения; и
блок обработки для приема сигналов от датчиков и для вычисления одного или более значений (Rx, Ry) коррекции наклона на основании сигналов, принятых от датчиков;
в которой стол дополнительно содержит механизм наклона для регулировки наклона стола на основании одного или более значений коррекции наклона, и в которой система дополнительно выполнена с возможностью регулировки наклона перед экспонированием мишени и адаптации к изменению расстояния между проекционным объективом и поверхностью полупроводниковой пластины во время экспонирования мишени.
10. Литографическая система по п.9, в которой адаптация к изменению расстояния между проекционным объективом и поверхностью полупроводниковой пластины основана на ранее определенной карте высот.
11. Литографическая система по п.9, в которой адаптация к изменению расстояния между проекционным объективом и поверхностью полупроводниковой пластины основана на интерполяции между измеренными значениями.
12. Литографическая система по любому из пп.9-11, дополнительно содержащая тонкопленочную структуру, причем тонкопленочная структура содержит датчик (30), имеющий первый изолирующий слой (34) и первую проводящую пленку, содержащую измерительный электрод (31), сформированный на первой поверхности первого изолирующего слоя, вторую проводящую пленку, содержащую задний охранный электрод (35), причем задний охранный электрод сформирован в одной плоскости и содержит периферийную часть в той же самой плоскости, при этом задний охранный электрод расположен на второй поверхности первого изолирующего слоя (34) и первой поверхности второго изолирующего слоя (43) или защитного слоя (38), причем периферийная часть заднего охранного электрода продолжается за пределы измерительного электрода, образуя боковой охранный электрод, который по существу или полностью окружает измерительный электрод.
13. Способ измерения топологии поверхности мишени (9) в системе, содержащей набор датчиков (30) для измерения расстояния до мишени, содержащий этапы, на которых:
перемещают мишень в первое положение, в котором точка измерения на мишени совпадает с первым поднабором датчиков;
измеряют расстояние между каждым датчиком из первого поднабора датчиков и мишенью и сохраняют одно или более значений, основанных на первых измерениях;
перемещают мишень во второе положение, в котором точка измерения на мишени совпадает с точкой под проекционным объективом (104) и со вторым поднабором датчиков;
измеряют расстояние между каждым датчиком из второго поднабора датчиков и мишенью и сохраняют одно или более значений, основанных на вторых измерениях; и
вычисляют значение расстояния до мишени в точке под проекционным объективом на основании сохраненных значений результатов первых и вторых измерений.
14. Способ по п.13, в котором значение расстояния до мишени (9) в точке под проекционным объективом (104) определяют путем интерполяции между сохраненными значениями результатов вторых измерений на основании сохраненных значений результатов первых измерений.
15. Способ по п.13 или 14, дополнительно содержащий этап, на котором: определяют топологию мишени (9) в точке измерения на мишени на основании результатов первых измерений.
16. Способ по п.13, дополнительно содержащий этап, на котором: определяют величину прогиба мишени (9) в точке измерения на мишени на основании результатов первых измерений.
17. Способ по п.16, в котором значение расстояния до мишени (9) в точке под проекционным объективом (104) определяют путем интерполяции между сохраненными значениями результатов вторых измерений на основании величины прогиба мишени в точке измерения на мишени.
18. Способ по п.13, дополнительно содержащий этап, на котором: измеряют наклон мишени (9) на основании сохраненных значений результатов первых и вторых измерений.
19. Способ по п.18, в котором сохраненные значения, используемые для определения наклона, получают по результатам измерений, по меньшей мере, трех датчиков, расположенных в форме треугольника.
20. Способ по п.13 или 14, в котором набор датчиков (30) содержит матрицу датчиков.
21. Литографическая система для экспонирования мишени (9), содержащая:
компоновку (104) проекционного объектива для проецирования одного или более пучков на мишень для экспонирования мишени;
подвижный координатный стол (134) для транспортировки мишени, причем координатный стол является подвижным, по меньшей мере, в первом направлении;
множество датчиков (30), причем каждый датчик предназначен для измерения расстояния между датчиком и мишенью в положении измерения, причем множество датчиков содержит:
по меньшей мере, первый датчик, для которого положение измерения расположено на одной линии с компоновкой проекционного объектива и на расстоянии от нее в направлении, параллельном и противоположном первому направлению;
первый поднабор из одного или более датчиков, причем каждый датчик из первого поднабора расположен на одной линии с первым датчиком в направлении, перпендикулярном к первому направлению;
второй поднабор из одного или более датчиков, причем каждый датчик из второго поднабора расположен на одной линии с проекционным объективом и на расстоянии от него в направлении, перпендикулярном к первому направлению; и
вычислительный блок для вычисления значения, зависящего от расстояния между компоновкой проекционного объектива и мишенью, причем упомянутое значение основано на результатах измерений от первого поднабора датчиков и на результатах измерений от второго поднабора датчиков.
22. Литографическая система по п.21, дополнительно содержащая тонкопленочную структуру, причем тонкопленочная структура содержит датчик (30), имеющий первый изолирующий слой (34) и первую проводящую пленку, содержащую измерительный электрод (31), сформированный на первой поверхности первого изолирующего слоя, вторую проводящую пленку, содержащую задний охранный электрод (35), причем задний охранный электрод сформирован в одной плоскости и содержит периферийную часть в той же самой плоскости, при этом задний охранный электрод расположен на второй поверхности первого изолирующего слоя (34) и первой поверхности второго изолирующего слоя (43) или защитного слоя (38), причем периферийная часть заднего охранного электрода продолжается за пределы измерительного электрода, образуя боковой охранный электрод, который по существу или полностью окружает измерительный электрод.
RU2012132634/28A 2009-12-31 2010-12-29 Способ экспонирования RU2012132634A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US29141109P 2009-12-31 2009-12-31
US61/291,411 2009-12-31
PCT/EP2010/070891 WO2011080311A1 (en) 2009-12-31 2010-12-29 Exposure method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2012132634A true RU2012132634A (ru) 2014-02-10

Family

ID=43640437

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012132633/28A RU2532575C2 (ru) 2009-12-31 2010-12-29 Интегральная система датчиков
RU2012132637/28A RU2573447C2 (ru) 2009-12-31 2010-12-29 Емкостная измерительная система
RU2012132638/28A RU2559993C2 (ru) 2009-12-31 2010-12-29 Емкостная измерительная система с дифференциальными парами
RU2012132634/28A RU2012132634A (ru) 2009-12-31 2010-12-29 Способ экспонирования

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012132633/28A RU2532575C2 (ru) 2009-12-31 2010-12-29 Интегральная система датчиков
RU2012132637/28A RU2573447C2 (ru) 2009-12-31 2010-12-29 Емкостная измерительная система
RU2012132638/28A RU2559993C2 (ru) 2009-12-31 2010-12-29 Емкостная измерительная система с дифференциальными парами

Country Status (8)

Country Link
US (5) US20110261344A1 (ru)
EP (4) EP2519801B1 (ru)
JP (5) JP5781541B2 (ru)
KR (5) KR101577717B1 (ru)
CN (6) CN102782585A (ru)
RU (4) RU2532575C2 (ru)
TW (5) TW201508243A (ru)
WO (4) WO2011080311A1 (ru)

Families Citing this family (105)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8151995B2 (en) * 2008-02-04 2012-04-10 Texas Instruments Incorporated Methods and apparatus to prevent mold compound feeder jams in systems to package integrated circuits
US20110261344A1 (en) * 2009-12-31 2011-10-27 Mapper Lithography Ip B.V. Exposure method
US8688393B2 (en) * 2010-07-29 2014-04-01 Medtronic, Inc. Techniques for approximating a difference between two capacitances
GB201016556D0 (en) * 2010-10-01 2010-11-17 Senergy Technology Ltd Methods for providing for correcting data and associated apparatus
JP5353991B2 (ja) * 2010-11-30 2013-11-27 株式会社日本自動車部品総合研究所 静電容量式乗員検知装置
KR20120080923A (ko) * 2011-01-10 2012-07-18 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
WO2012144903A2 (en) * 2011-04-22 2012-10-26 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system for processing a target, such as a wafer, a method for operating a lithography system for processing a target, such as a wafer and a substrate for use in such a lithography system
CN103649688B (zh) * 2011-06-30 2017-02-22 迈普尔平版印刷Ip有限公司 用于电容式测量系统的有源屏蔽
US8933712B2 (en) 2012-01-31 2015-01-13 Medtronic, Inc. Servo techniques for approximation of differential capacitance of a sensor
JP5909822B2 (ja) * 2012-02-27 2016-04-27 アルプス・グリーンデバイス株式会社 電流センサ及びその作製方法
US8961228B2 (en) * 2012-02-29 2015-02-24 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having shielded differential pairs
JP6219320B2 (ja) 2012-03-08 2017-10-25 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ． ウェーハなどのターゲットを処理するためのリソグラフィシステム及び方法
NL2010409C2 (en) 2012-03-08 2014-08-04 Mapper Lithography Ip Bv Charged particle lithography system with alignment sensor and beam measurement sensor.
DE102012205122B4 (de) * 2012-03-29 2024-06-20 Robert Bosch Gmbh Kapazitives Ortungsgerät
JP5934546B2 (ja) * 2012-03-29 2016-06-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 描画装置および描画方法
JP5981270B2 (ja) * 2012-08-28 2016-08-31 日置電機株式会社 電圧測定用センサおよび電圧測定装置
JP5981271B2 (ja) * 2012-08-28 2016-08-31 日置電機株式会社 電圧測定用センサおよび電圧測定装置
US9692875B2 (en) * 2012-08-31 2017-06-27 Analog Devices, Inc. Grip detection and capacitive gesture system for mobile devices
TWI464371B (zh) * 2012-10-22 2014-12-11 Pixart Imaging Inc 微機電裝置與製作方法
EP2948825A4 (en) * 2013-01-23 2016-09-14 Nokia Technologies Oy METHOD AND DEVICE FOR LIMITING A DETECTION REGION OF A CAPACITIVE ELECTRODE ARRANGEMENT
CN105378492B (zh) * 2013-03-15 2018-10-02 伊利昂科技有限公司 测量物质的电学性能的装置和方法
TW201504631A (zh) * 2013-07-23 2015-02-01 Mpi Corp 光電元件檢測用之高頻探針卡
CN107272352B (zh) * 2013-09-07 2021-02-02 Asml荷兰有限公司 目标处理单元
US9739816B2 (en) * 2013-11-27 2017-08-22 Analog Devices, Inc. Capacitive sensor with differential shield
WO2015123614A2 (en) * 2014-02-14 2015-08-20 Witricity Corporation Object detection for wireless energy transfer systems
JP6452140B2 (ja) * 2014-02-19 2019-01-16 本田技研工業株式会社 距離センサ及び計測方法
KR102224824B1 (ko) * 2014-05-30 2021-03-08 삼성전자 주식회사 Ito 전극패턴을 포함하는 전자장치 및 그 전자장치의 제조방법
US10139869B2 (en) 2014-07-23 2018-11-27 Analog Devices, Inc. Capacitive sensors for grip sensing and finger tracking
US9811218B2 (en) 2014-08-16 2017-11-07 Synaptics Incorporated Location based object classification
WO2016073144A1 (en) 2014-11-03 2016-05-12 Illinois Tool Works Inc. Transmissive front-face heater for vehicle sensor system
UA114724C2 (uk) * 2014-12-23 2017-07-25 Микола Іванович Єпіфанов Автономний модульний пристрій для підвищення безпеки транспортного засобу і кластерний пристрій для його реалізації
WO2016150594A1 (en) * 2015-03-23 2016-09-29 Iee International Electronics & Engineering S.A. Capacitive sensing system with hardware diagnostics concept for detection of sensor interruption
KR101679204B1 (ko) * 2015-04-22 2016-11-25 에이디반도체(주) 감지신호 전달 장치 및 이를 이용한 정전용량 센서 장치
CN105185283B (zh) * 2015-10-23 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 检测装置、基板架、检测基板架上基板位置的方法
DE102016202456B4 (de) * 2016-02-17 2017-10-26 Olympus Winter & Ibe Gmbh Chirurgievorrichtung mit Funktionsvorrichtung
JP6650325B2 (ja) * 2016-04-01 2020-02-19 アルプスアルパイン株式会社 入力装置
US9852833B1 (en) * 2016-06-28 2017-12-26 Alcatel-Lucent Usa Inc. Magnetization alignment in a thin-film device
US9725302B1 (en) * 2016-08-25 2017-08-08 Applied Materials, Inc. Wafer processing equipment having exposable sensing layers
JP6775800B2 (ja) * 2016-10-25 2020-10-28 島根県 静電容量型センサ
CN108007327A (zh) * 2016-10-31 2018-05-08 深圳指瑞威科技有限公司 电容式距离传感器
FR3060733B1 (fr) * 2016-12-16 2019-01-25 Fogale Nanotech Dispositif et procede de detection de l'approche et/ou de contact, et de l'appui d'un objet, relativement a une surface de detection
FR3062205B1 (fr) * 2017-01-23 2020-01-31 Fogale Nanotech Dispositif capacitif de detection d'un objet electriquement flottant
EP3379204B1 (en) * 2017-03-22 2021-02-17 Knowles Electronics, LLC Arrangement to calibrate a capacitive sensor interface
TWI613578B (zh) * 2017-04-10 2018-02-01 友達光電股份有限公司 觸控電極陣列和觸控顯示裝置
WO2018194682A1 (en) * 2017-04-21 2018-10-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sensors calibration
CN107204325B (zh) * 2017-05-25 2023-06-02 成都线易科技有限责任公司 电容器阵列及制造方法
JP6718622B2 (ja) 2017-05-26 2020-07-08 株式会社京岡 隙間センサおよび隙間測定方法
JP7094513B2 (ja) * 2017-06-19 2022-07-04 ユニパルス株式会社 厚み測定装置
KR101879285B1 (ko) * 2017-08-01 2018-07-17 송청담 고감도 정전 센서 회로
GB2566053A (en) * 2017-08-31 2019-03-06 Weston Aerospace Ltd Sensor and method of manufacturing same
JP7058409B2 (ja) * 2017-09-06 2022-04-22 島根県 設置自由度の高い静電容量型センサ
JP7048043B2 (ja) * 2017-12-26 2022-04-05 島根県 非接触測定システム
KR102394081B1 (ko) * 2018-02-27 2022-05-04 삼성전자주식회사 감지 회로를 이용한 벤딩 정보에 기반하여 동작 모드를 변경하기 위한 방법, 전자 장치 및 저장 매체
CN110221594B (zh) * 2018-03-01 2024-07-12 苏州宝时得电动工具有限公司 电容传感器及自动行走设备
RU2688734C1 (ru) * 2018-04-06 2019-05-22 Общество с ограниченной ответственностью "СБ "Марит" (ООО "СБ "Марит") Емкостное средство обнаружения
EP3794319B1 (en) * 2018-05-16 2023-06-21 Alleima Tube AB Metallic tube structure with a sensor arrangement
CN108562216B (zh) * 2018-05-30 2020-07-10 华中科技大学 一种基于变压器初级远距离传输的电容位移传感装置
CN108413856B (zh) * 2018-05-30 2020-07-10 华中科技大学 一种基于双变压器远距离隔离传输的电容位移传感装置
EP3594639B1 (de) * 2018-07-13 2022-09-28 Tecan Trading Ag Vorrichtung und verfahren zur kapazitiven füllstandsmessung in flüssigkeitsbehältern
EP3608624B1 (de) * 2018-08-06 2022-06-29 Hexagon Technology Center GmbH Kapazitiver distanzsensor
US10847393B2 (en) * 2018-09-04 2020-11-24 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for measuring process kit centering
US11404296B2 (en) 2018-09-04 2022-08-02 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for measuring placement of a substrate on a heater pedestal
US10794681B2 (en) * 2018-09-04 2020-10-06 Applied Materials, Inc. Long range capacitive gap measurement in a wafer form sensor system
US11521872B2 (en) * 2018-09-04 2022-12-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for measuring erosion and calibrating position for a moving process kit
US11342210B2 (en) 2018-09-04 2022-05-24 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for measuring wafer movement and placement using vibration data
EP3647796B1 (en) * 2018-10-30 2023-06-07 Prysmian S.p.A. Shrinkable cable joint and voltage sensor
US10724964B1 (en) 2019-04-10 2020-07-28 Kla-Tencor Corporation Multi-sensor tiled camera with flexible electronics for wafer inspection
CN113039633B (zh) * 2018-11-15 2022-08-16 科磊股份有限公司 具有用于晶片检查的柔性电子器件的多传感器铺砖式相机
DK3654532T3 (da) * 2018-11-16 2022-06-07 Bently Nevada Llc Proksimitetsregistreringssystem med komponentkompatibilitetstestning
CN109581511B (zh) * 2018-11-23 2020-06-16 辽宁大学 一种基于感应原理的非接触式煤岩带电监测传感器标定系统及方法
US11688617B2 (en) * 2018-12-11 2023-06-27 Rorze Corporation Electrostatic capacitance sensor
US10809048B2 (en) * 2019-01-08 2020-10-20 Formfactor Beaverton, Inc. Probe systems and methods for calibrating capacitive height sensing measurements
DE102019102965A1 (de) * 2019-02-06 2020-08-06 Physik Instrumente (Pi) Gmbh & Co. Kg Haltevorrichtung für eine optische Faser
US10837803B2 (en) * 2019-04-12 2020-11-17 Kla Corporation Inspection system with grounded capacitive sample proximity sensor
CN110044253A (zh) * 2019-05-27 2019-07-23 中国工程物理研究院电子工程研究所 一种微马达及内嵌式角度测量装置
RU2722167C1 (ru) * 2019-08-11 2020-05-27 Сергей Викторович Тюрин Способ бесконтактного измерения смещения токоведущего проводника от геометрического центра кабельной жилы
EP4013609B1 (de) * 2019-08-13 2023-09-27 Saint-Gobain Glass France Verbundscheibe mit beidseitiger sensoranordnung
RU2717904C1 (ru) * 2019-09-13 2020-03-26 Общество С Ограниченной Ответственностью "Конструкторское Бюро "Дорс" (Ооо "Кб "Дорс") Способ измерения при помощи дифференциального датчика
CN110631465B (zh) * 2019-09-16 2021-04-16 太原理工大学 基于电容原理差动式测量的积灰结渣在线监测装置及方法
CN110779965B (zh) * 2019-10-22 2022-08-02 电子科技大学 一种大面积表面损伤柔性探测装置
US11274037B2 (en) * 2019-10-30 2022-03-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Dual micro-electro mechanical system and manufacturing method thereof
CN112744779B (zh) * 2019-10-30 2024-02-23 台湾积体电路制造股份有限公司 微机电系统及其制造方法
RU197920U1 (ru) * 2020-01-28 2020-06-05 Акционерное общество "ПК Альматек" Печатная плата устройства для предъявления электрических импульсов при транслингвальной нейростимуляции
WO2021214579A1 (en) * 2020-04-24 2021-10-28 Agco Corporation Agricultural machines comprising capacitive sensors, and related methods and apparatus
US11646707B2 (en) * 2020-05-21 2023-05-09 Novatek Microelectronics Corp. Analog front end with pulse width modulation current compensation
US11574530B2 (en) 2020-06-04 2023-02-07 Ecolink Intelligent Technology, Inc. Electronic sensor with flexible sensing device
CN112325980B (zh) * 2020-10-30 2024-03-01 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 自平衡交流电桥电容式油量传感器采集装置及方法
US11275312B1 (en) * 2020-11-30 2022-03-15 Waymo Llc Systems and methods for verifying photomask cleanliness
CN116829216A (zh) * 2020-12-16 2023-09-29 赛诺菲 电极系统、电子系统、药物递送装置和制造电子系统的方法
US12523690B2 (en) 2021-03-17 2026-01-13 Advanced Energy Industries, Inc. Capacitance sensing systems and methods
US11940336B2 (en) * 2021-03-26 2024-03-26 Sporian Microsystems, Inc. Driven-shield capacitive pressure sensor
CN115267345B (zh) * 2021-04-29 2024-11-01 财团法人工业技术研究院 具校正功能的微机电感测装置
CN113720249A (zh) * 2021-09-14 2021-11-30 上海钊晟传感技术有限公司 一种高精度大量程电容位移传感器
CN114396862A (zh) * 2021-11-30 2022-04-26 安徽见行科技有限公司 一种电容位移传感器及其柔性探头、柔性连接线
TWI790857B (zh) 2021-12-15 2023-01-21 財團法人工業技術研究院 差動式電容裝置與差動式電容校準方法
CN114526144B (zh) * 2022-02-25 2023-03-21 潍柴动力股份有限公司 一种NOx传感器安装位置识别方法、装置、车辆及介质
EP4258320A1 (en) * 2022-04-08 2023-10-11 ASML Netherlands B.V. Sensor substrate, apparatus, and method
CN114963998B (zh) * 2022-05-09 2025-05-30 国科大杭州高等研究院 一种用于精密激光干涉测量标定的亚纳米级高精度微位移装置及应用
EP4310885A1 (en) 2022-07-21 2024-01-24 ASML Netherlands B.V. Electron-optical apparatus and method of obtaining topographical information about a sample surface
TWI822621B (zh) * 2023-03-30 2023-11-11 力晶積成電子製造股份有限公司 檢測裝置
US12313664B2 (en) 2023-08-18 2025-05-27 Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc. Capacitance measurement circuit
TWI850116B (zh) * 2023-09-21 2024-07-21 晶豪科技股份有限公司 電容量測電路
KR102915571B1 (ko) * 2023-12-11 2026-01-20 국립한국해양대학교산학협력단 다양한 수질오염인자 검출이 가능한 다기능 센서
CN118991500B (zh) * 2024-10-17 2025-01-07 广州特伏科技有限公司 一种移动式新能源充电桩
CN119311156B (zh) * 2024-12-11 2025-06-03 基合半导体（宁波）有限公司 电容式触摸板及电子设备

Family Cites Families (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3522528A (en) * 1968-02-27 1970-08-04 Trw Inc Noncontacting capacitance distance gauge having a servosystem and a position sensor
SU932208A1 (ru) * 1978-07-17 1982-05-30 Ордена Трудового Красного Знамени Предприятие П/Я А-1742 Устройство дл измерени рассто ний до провод щей поверхности
GB2131176B (en) 1982-10-07 1986-02-19 Rolls Royce Method of manufacturing a capacitance distance measuring probe
US4538069A (en) * 1983-10-28 1985-08-27 Control Data Corporation Capacitance height gage applied in reticle position detection system for electron beam lithography apparatus
US4539835A (en) * 1983-10-28 1985-09-10 Control Data Corporation Calibration apparatus for capacitance height gauges
JPS615317A (ja) * 1984-06-18 1986-01-11 Omron Tateisi Electronics Co 自動焦点合わせ装置
SU1195182A1 (ru) * 1984-07-26 1985-11-30 Институт Электродинамики Ан Усср Емкостный измеритель перемещений
US4766368A (en) * 1986-09-30 1988-08-23 Cox Harold A Capacitive sensor
JP2518301B2 (ja) * 1987-09-11 1996-07-24 株式会社ニコン 間隔測定装置
AT393040B (de) 1988-03-03 1991-07-25 Setec Messgeraete Gmbh Kapazitiver naeherungsgeber
JPH01285801A (ja) * 1988-05-12 1989-11-16 Koko Res Kk 近接距離センサー及び形状判別装置
JP2807827B2 (ja) * 1989-07-03 1998-10-08 直之 大纒 静電容量型距離計
US5337353A (en) * 1992-04-01 1994-08-09 At&T Bell Laboratories Capacitive proximity sensors
JP2516666Y2 (ja) * 1992-10-23 1996-11-06 株式会社ミツトヨ 静電容量式変位測定装置
JPH0682506U (ja) * 1993-04-28 1994-11-25 兼子興産株式会社 非接触厚さ計
US5539323A (en) 1993-05-07 1996-07-23 Brooks Automation, Inc. Sensor for articles such as wafers on end effector
JP3520881B2 (ja) * 1995-07-03 2004-04-19 株式会社ニコン 露光装置
JP3328710B2 (ja) 1995-08-23 2002-09-30 オムロン株式会社 半導体静電容量型センサ
WO1997029391A1 (en) 1996-02-09 1997-08-14 Scandmec Ab Device for sensing presence of an electrically conducting object
JPH09280806A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Nissan Motor Co Ltd 静電容量式変位計
US5844486A (en) 1997-01-02 1998-12-01 Advanced Safety Concepts, Inc. Integral capacitive sensor array
US6075375A (en) * 1997-06-11 2000-06-13 Applied Materials, Inc. Apparatus for wafer detection
JP3356043B2 (ja) * 1997-12-26 2002-12-09 三菱電機株式会社 レーザ加工装置用距離検出器
US5990473A (en) * 1998-02-04 1999-11-23 Sandia Corporation Apparatus and method for sensing motion in a microelectro-mechanical system
DE19812626A1 (de) 1998-03-23 1999-09-30 Bayerische Motoren Werke Ag Verfahren zur kapazitiven Objekterkennung bei Fahrzeugen
JP3246726B2 (ja) * 1998-11-13 2002-01-15 株式会社ミツトヨ 静電容量式変位検出器及び測定装置
US6249130B1 (en) * 1998-12-21 2001-06-19 Agrichem, Inc. Shielded flat-plate proximity/dielectric properties sensor
JP2002537568A (ja) * 1999-02-24 2002-11-05 アドバンスド セーフティー コンセプツ，インク． 自動車用静電容量センサー
JP4872989B2 (ja) * 1999-07-22 2012-02-08 東京エレクトロン株式会社 静電容量型センサ部品、物体搭載体、半導体製造装置および液晶表示素子製造装置
JP2001091205A (ja) * 1999-07-22 2001-04-06 Sumitomo Metal Ind Ltd 物体搭載装置
GB0000619D0 (en) * 2000-01-13 2000-03-01 British Aerospace Accelerometer
US6633050B1 (en) 2000-08-15 2003-10-14 Asml Holding Nv. Virtual gauging system for use in lithographic processing
US7561270B2 (en) * 2000-08-24 2009-07-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
EP1231515B1 (en) * 2001-02-08 2008-11-05 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US6859260B2 (en) * 2001-04-25 2005-02-22 Asml Holding N.V. Method and system for improving focus accuracy in a lithography system
JP3980387B2 (ja) * 2002-03-20 2007-09-26 富士通株式会社 容量検出型センサ及びその製造方法
US20040207395A1 (en) * 2002-04-08 2004-10-21 Moshe Sarfaty Eddy current-capacitance sensor for conducting film characterization
CN100359626C (zh) * 2002-06-15 2008-01-02 Nfab有限公司 粒子束发生器
KR20050083833A (ko) * 2002-10-31 2005-08-26 해럴드 필립 전하전송 용량성 위치센서
FI115109B (fi) * 2003-01-22 2005-02-28 Nokia Corp Tunnistusjärjestely ja tunnistusjärjestelyn käsittävä matkaviestin
JP4067053B2 (ja) * 2003-03-13 2008-03-26 キヤノン株式会社 静電容量センサ式計測装置
JP4054693B2 (ja) * 2003-02-27 2008-02-27 株式会社ミツトヨ 静電容量式変位測定器
US7114399B2 (en) 2003-03-19 2006-10-03 Ade Corporation Shaped non-contact capacitive displacement sensors for measuring shaped targets
JP4029770B2 (ja) * 2003-05-15 2008-01-09 オムロン株式会社 厚み検出センサ
JP4042973B2 (ja) * 2003-11-07 2008-02-06 株式会社日本自動車部品総合研究所 非接触式車両用接近体検出装置
JP2005156492A (ja) 2003-11-28 2005-06-16 Agilent Technol Inc 可動機構、測定装置、静電容量式距離測定装置、および、位置決め装置
JP2005175173A (ja) 2003-12-10 2005-06-30 Nikon Corp 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
US20050134865A1 (en) * 2003-12-17 2005-06-23 Asml Netherlands B.V. Method for determining a map, device manufacturing method, and lithographic apparatus
JP2005183744A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Nikon Corp 露光装置及びデバイス製造方法
DE602005019689D1 (de) 2004-01-20 2010-04-15 Zeiss Carl Smt Ag Belichtungsvorrichtung und messeinrichtung für eine projektionslinse
US20070229791A1 (en) * 2004-03-16 2007-10-04 Nikon Corporation Step Measuring Device and Apparatus, and Exposure Method and Apparatus
US6989679B2 (en) * 2004-06-03 2006-01-24 General Electric Company Non-contact capacitive sensor and cable with dual layer active shield
JP4356570B2 (ja) * 2004-09-16 2009-11-04 沖電気工業株式会社 静電容量型距離センサ
TW200632576A (en) * 2004-12-02 2006-09-16 Nikon Corp Exposure apparatus, exposure method and manufacturing method of device
KR20060082223A (ko) * 2005-01-11 2006-07-18 삼성전자주식회사 화상인식 반도체 모듈
US7342641B2 (en) * 2005-02-22 2008-03-11 Nikon Corporation Autofocus methods and devices for lithography
US7395717B2 (en) * 2006-02-10 2008-07-08 Milliken & Company Flexible capacitive sensor
US7208960B1 (en) * 2006-02-10 2007-04-24 Milliken & Company Printed capacitive sensor
CN101410690B (zh) * 2006-02-21 2011-11-23 赛博光学半导体公司 半导体加工工具中的电容性距离感测
EP1989537B1 (en) * 2006-02-27 2017-02-22 Edwards Lifesciences Corporation Method and apparatus for using flex circuit technology to create a reference electrode channel
CN101449461B (zh) * 2006-03-13 2013-06-12 艾登特技术股份公司 电容传感器设备
JP4828316B2 (ja) * 2006-06-13 2011-11-30 三菱電機株式会社 レーザ加工機用のギャップ検出装置及びレーザ加工システム並びにレーザ加工機用のギャップ検出方法
RU2338997C2 (ru) * 2006-07-13 2008-11-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор" Способ измерения зазора между электродами и подвижной массой микромеханического устройства и устройство для его реализации
RU2318183C1 (ru) * 2006-08-09 2008-02-27 Общество С Ограниченной Ответственностью "Диамех 2000" Устройство для измерения воздушного зазора
US20080079920A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Heiko Hommen Wafer exposure device and method
JP2008111758A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Yamatake Corp 容量式電磁流量計
JP4609731B2 (ja) * 2006-10-31 2011-01-12 株式会社デンソー 静電容量式乗員検知センサ
NL1036009A1 (nl) * 2007-10-05 2009-04-07 Asml Netherlands Bv An Immersion Lithography Apparatus.
JP2009109208A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Ono Sokki Co Ltd 測定装置および測定方法
NL1036069A1 (nl) * 2007-10-30 2009-05-07 Asml Netherlands Bv An Immersion Lithography Apparatus.
NL1036547A1 (nl) * 2008-02-20 2009-08-24 Asml Holding Nv Gas gauge compatible with vacuum environments.
NL1036516A1 (nl) * 2008-03-05 2009-09-08 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and method.
NL1036709A1 (nl) * 2008-04-24 2009-10-27 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus.
US8872771B2 (en) * 2009-07-07 2014-10-28 Apple Inc. Touch sensing device having conductive nodes
US20110261344A1 (en) * 2009-12-31 2011-10-27 Mapper Lithography Ip B.V. Exposure method

Also Published As

Publication number Publication date
KR101577717B1 (ko) 2015-12-16
CN108151773A (zh) 2018-06-12
WO2011080310A1 (en) 2011-07-07
US8513959B2 (en) 2013-08-20
TWI460398B (zh) 2014-11-11
US20110193574A1 (en) 2011-08-11
WO2011080309A1 (en) 2011-07-07
WO2011080308A4 (en) 2011-09-22
CN102782444B (zh) 2015-11-25
EP2519800B1 (en) 2017-04-19
JP2013516753A (ja) 2013-05-13
JP2013516601A (ja) 2013-05-13
TWI453549B (zh) 2014-09-21
US20140049276A1 (en) 2014-02-20
RU2012132633A (ru) 2014-02-10
KR101676831B1 (ko) 2016-11-17
US8841920B2 (en) 2014-09-23
EP2519858A1 (en) 2012-11-07
KR101436947B1 (ko) 2014-09-02
CN102782444A (zh) 2012-11-14
US8638109B2 (en) 2014-01-28
US20110261344A1 (en) 2011-10-27
CN102782584A (zh) 2012-11-14
US8570055B2 (en) 2013-10-29
KR20120118024A (ko) 2012-10-25
RU2012132638A (ru) 2014-02-10
WO2011080308A1 (en) 2011-07-07
TW201140256A (en) 2011-11-16
TW201142242A (en) 2011-12-01
EP2519859A1 (en) 2012-11-07
EP2519801A1 (en) 2012-11-07
KR20140136533A (ko) 2014-11-28
EP2519859B1 (en) 2017-05-31
CN102753931B (zh) 2015-08-05
JP2013516602A (ja) 2013-05-13
JP5784630B2 (ja) 2015-09-24
JP5559359B2 (ja) 2014-07-23
RU2559993C2 (ru) 2015-08-20
CN105716630A (zh) 2016-06-29
CN102782585A (zh) 2012-11-14
JP5781541B2 (ja) 2015-09-24
WO2011080311A4 (en) 2011-09-01
KR20120115992A (ko) 2012-10-19
RU2532575C2 (ru) 2014-11-10
CN105716630B (zh) 2019-08-23
US20110193573A1 (en) 2011-08-11
TW201142241A (en) 2011-12-01
KR20120102802A (ko) 2012-09-18
TW201508243A (zh) 2015-03-01
EP2519800A1 (en) 2012-11-07
RU2012132637A (ru) 2014-02-10
KR101454727B1 (ko) 2014-10-27
WO2011080311A1 (en) 2011-07-07
JP5917665B2 (ja) 2016-05-18
JP2015079979A (ja) 2015-04-23
JP2013516752A (ja) 2013-05-13
US20110254565A1 (en) 2011-10-20
CN102753931A (zh) 2012-10-24
RU2573447C2 (ru) 2016-01-20
TWI512265B (zh) 2015-12-11
TW201142240A (en) 2011-12-01
KR20120102148A (ko) 2012-09-17
EP2519801B1 (en) 2018-02-14
JP5599899B2 (ja) 2014-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012132634A (ru) Способ экспонирования
JP2013516753A5 (ru)
JP6794538B2 (ja) 光学式測定装置及び方法
JP2003031493A5 (ru)
CN107367911B (zh) 对准方法及对准系统
KR970007503A (ko) 노광방법
JP6794536B2 (ja) 光学式測定装置及び方法
CN106933071A (zh) 调焦调平装置及方法
CN103293865B (zh) 工件台位置误差测量及预先补偿的方法
CN103017691B (zh) 一种侦测硅片平坦度的装置及方法
CN101169594B (zh) 一种光刻机成像质量测量方法
JP2003031474A (ja) 露光装置および露光方法
US10133177B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, and article manufacturing method
CN103365125B (zh) 一种工艺基底边缘场的调平方法
US10871718B2 (en) Exposure apparatus, method for controlling the same and article manufacturing method
KR20170041378A (ko) 기판 측정 방법 및 이를 이용한 반도체 장치 제조 방법
CN112444200A (zh) 一种工作台设备及工作台垂向清零误差的测量方法
US20190079421A1 (en) Exposure apparatus and method
CN115561969B (zh) 多光斑零位偏差标定方法
JPH1070065A5 (ru)
CN115128582B (zh) Tof相机的标定方法及tof相机的标定装置
JP3838771B2 (ja) 電子ビーム露光装置における電子ビーム入射角測定方法及びそれを利用した露光方法
KR101450518B1 (ko) 전자빔 리소그래피 장치 및 그것의 초점 보정 방법
JPH10199794A (ja) 露光装置および方法
JP2003264138A (ja) 面位置検出方法およびそれを用いた露光処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20150805