[go: up one dir, main page]

RU2009146439A - Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы и полупроводниковое устройство - Google Patents

Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы и полупроводниковое устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2009146439A
RU2009146439A RU2009146439/05A RU2009146439A RU2009146439A RU 2009146439 A RU2009146439 A RU 2009146439A RU 2009146439/05 A RU2009146439/05 A RU 2009146439/05A RU 2009146439 A RU2009146439 A RU 2009146439A RU 2009146439 A RU2009146439 A RU 2009146439A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
epoxy resin
component
formula
thermosetting
acid anhydride
Prior art date
Application number
RU2009146439/05A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2528849C2 (ru
Inventor
Масаки ХАЯСИ (JP)
Масаки ХАЯСИ
Юсуке ТАГУТИ (JP)
Юсуке ТАГУТИ
Казутоси ТОМИЕСИ (JP)
Казутоси ТОМИЕСИ
Томоеси ТАДА (JP)
Томоеси ТАДА
Original Assignee
Нитиа Корпорейшн (Jp)
Нитиа Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Нитиа Корпорейшн (Jp), Нитиа Корпорейшн filed Critical Нитиа Корпорейшн (Jp)
Publication of RU2009146439A publication Critical patent/RU2009146439A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2528849C2 publication Critical patent/RU2528849C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/182—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents
    • C08G59/186—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents with acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3236—Heterocylic compounds
    • C08G59/3245—Heterocylic compounds containing only nitrogen as a heteroatom
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5046—Amines heterocyclic
    • C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
    • C08G59/508—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having three nitrogen atoms in the ring
    • C08G59/5086—Triazines; Melamines; Guanamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/06—Triglycidylisocyanurates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
    • H10W74/40—
    • H10W74/47—
    • H10W72/0198—
    • H10W72/884—
    • H10W74/00—
    • H10W74/121—
    • H10W76/47—
    • H10W90/736—
    • H10W90/756—

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

1. Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы, содержащая ! (А) реакционную смесь триазинпроизводной эпоксидной смолы и ангидрида кислоты при отношении эквивалента эпоксидной группы к эквиваленту ангидрида кислоты 0,6-2,0; ! (В) внутренний агент высвобождения из формы; ! (С) отражающий материал; ! (D) неорганический наполнитель; ! (Е) катализатор отверждения; ! где внутренний агент высвобождения из формы компонента (В) содержит в комбинации сложный карбоксилатный эфир, представленный следующей общей формулой (1): ! ! в которой R11 и R12 представляют собой независимо алкильную группу, представленную CnH2n+1, где n представляет собой число от 1 до 30, ! и соединение, представленное следующей общей формулой (2): ! ! в которой R1, R2 и R3 независимо выбраны из Н, -ОН, -OR и -OCOCaHb при условии, что, по меньшей мере, один из R1, R2 и R3 включает -OCOCaHb; R представляет собой алкильную группу, представленную CnH2n+1, в которой n представляет собой целое число от 1 до 30, а представляет собой целое число от 10 до 30, b представляет собой целое число от 17 до 61. ! 2. Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы по п.1, в которой общее содержание сложного карбоксилатного эфира формулы (1) и соединения формулы (2) во всей композиции составляет 0,2-5,0 мас.%, и массовое отношение сложного карбоксилатного эфира формулы (1) к соединению формулы (2) находится в интервале от 1:5 до 10:1. ! 3. Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы, содержащая ! (А) реакционную смесь триазинпроизводной эпоксидной смолы и ангидрида кислоты при отношении эпоксидной группы к группе ангидрида кислоты составляет 0,6-2,0, ! (F) упрочняющий материал, ! (В) внутренний агент высвобождения из формы, ! (С

Claims (10)

1. Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы, содержащая
(А) реакционную смесь триазинпроизводной эпоксидной смолы и ангидрида кислоты при отношении эквивалента эпоксидной группы к эквиваленту ангидрида кислоты 0,6-2,0;
(В) внутренний агент высвобождения из формы;
(С) отражающий материал;
(D) неорганический наполнитель;
(Е) катализатор отверждения;
где внутренний агент высвобождения из формы компонента (В) содержит в комбинации сложный карбоксилатный эфир, представленный следующей общей формулой (1):
Figure 00000001
в которой R11 и R12 представляют собой независимо алкильную группу, представленную CnH2n+1, где n представляет собой число от 1 до 30,
и соединение, представленное следующей общей формулой (2):
Figure 00000002
в которой R1, R2 и R3 независимо выбраны из Н, -ОН, -OR и -OCOCaHb при условии, что, по меньшей мере, один из R1, R2 и R3 включает -OCOCaHb; R представляет собой алкильную группу, представленную CnH2n+1, в которой n представляет собой целое число от 1 до 30, а представляет собой целое число от 10 до 30, b представляет собой целое число от 17 до 61.
2. Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы по п.1, в которой общее содержание сложного карбоксилатного эфира формулы (1) и соединения формулы (2) во всей композиции составляет 0,2-5,0 мас.%, и массовое отношение сложного карбоксилатного эфира формулы (1) к соединению формулы (2) находится в интервале от 1:5 до 10:1.
3. Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы, содержащая
(А) реакционную смесь триазинпроизводной эпоксидной смолы и ангидрида кислоты при отношении эпоксидной группы к группе ангидрида кислоты составляет 0,6-2,0,
(F) упрочняющий материал,
(В) внутренний агент высвобождения из формы,
(С) отражающий материал,
(D) неорганический наполнитель и
(Е) катализатор отверждения
где компонент (F) представляет собой триклинный силикатный минерал, представленный химической формулой CaSiO3.
4. Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы по п.3, в которой содержание упрочняющего материала компонента (F) составляет 1-80 мас.% всей композиции.
5. Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы по п.3, в которой внутренний агент высвобождения из формы компонента (В) содержит глицеринмоностеарат, имеющий температуру плавления 50-70°C, и содержание внутреннего агента высвобождения из формы составляет 0,2-5,0 мас.% всей композиции.
6. Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы по п.1, в которой отражающим материалом компонента (С) является диоксид титана, который имеет поверхность, обработанную неорганическим или органическим веществом; содержание свинца в компоненте (С) составляет до 10 ч./млн; содержание компонента (С) по отношению ко всей композиции составляет 2-80 мас.%; катализатором отверждения компонента (Е) является октилат третичного амина; содержание компонента (Е) составляет 0,05-5 мас.% по отношению ко всей композиции.
7. Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы по п.1, в которой триазинпроизводной эпоксидной смолой является 1,3,5-триазинпроизводная эпоксидная смола.
8. Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы по п.7, в которой реакционная смесь компонента (А) содержит соединение, представленное следующей общей формулой (3):
Figure 00000003
в которой R4 представляет собой остаток ангидрида кислоты, и m представляет собой число от 0 до 200.
9. Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы по п.1, которая предназначена для использования в формовании корпуса полупроводникового элемента.
10. Полупроводниковое устройство, содержащее полупроводниковый элемент, капсулированный отвержденным продуктом термоотверждающейся композиции эпоксидной смолы по п.1.
RU2009146439/05A 2008-12-15 2009-12-14 Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы и полупроводниковое устройство RU2528849C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-318429 2008-12-15
JP2008318429A JP5182512B2 (ja) 2008-12-15 2008-12-15 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2009146439A true RU2009146439A (ru) 2011-06-20
RU2528849C2 RU2528849C2 (ru) 2014-09-20

Family

ID=41718793

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009146439/05A RU2528849C2 (ru) 2008-12-15 2009-12-14 Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы и полупроводниковое устройство

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9303115B2 (ru)
EP (1) EP2196501B1 (ru)
JP (1) JP5182512B2 (ru)
KR (1) KR101686500B1 (ru)
CN (1) CN101792572B (ru)
DE (1) DE602009001233D1 (ru)
RU (1) RU2528849C2 (ru)
TW (1) TWI485175B (ru)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6133004B2 (ja) * 2009-03-31 2017-05-24 日立化成株式会社 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP5756082B2 (ja) * 2009-04-02 2015-07-29 ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー ダイレクトオーバーモールディング
TWI403003B (zh) * 2009-10-02 2013-07-21 Chi Mei Lighting Tech Corp 發光二極體及其製造方法
JP5545246B2 (ja) * 2010-03-30 2014-07-09 信越化学工業株式会社 樹脂組成物及び発光半導体素子用リフレクター、及び発光半導体装置
CA2796519A1 (en) 2010-04-16 2011-10-20 Flex Lighting Ii, Llc Illumination device comprising a film-based lightguide
US9028123B2 (en) 2010-04-16 2015-05-12 Flex Lighting Ii, Llc Display illumination device with a film-based lightguide having stacked incident surfaces
JP2012041403A (ja) * 2010-08-16 2012-03-01 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2012077235A (ja) * 2010-10-05 2012-04-19 Nitto Denko Corp 光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、ならびに光半導体装置
JP5557770B2 (ja) * 2011-02-16 2014-07-23 信越化学工業株式会社 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、光半導体装置用反射部材及び光半導体装置
US9048396B2 (en) 2012-06-11 2015-06-02 Cree, Inc. LED package with encapsulant having planar surfaces
JP2012172012A (ja) * 2011-02-18 2012-09-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
US10147853B2 (en) * 2011-03-18 2018-12-04 Cree, Inc. Encapsulant with index matched thixotropic agent
KR101092015B1 (ko) * 2011-05-03 2011-12-08 주식회사 네패스신소재 열경화형 광반사용 수지 조성물, 이의 제조 방법, 이로부터 제조된 광반도체 소자 탑재용 반사판, 및 이를 포함하는 광반도체 장치
CN102931329B (zh) * 2011-08-08 2015-01-07 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构
JP5650097B2 (ja) * 2011-11-09 2015-01-07 信越化学工業株式会社 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP2013239540A (ja) * 2012-05-14 2013-11-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 光半導体装置用基板とその製造方法、及び光半導体装置とその製造方法
US9887327B2 (en) 2012-06-11 2018-02-06 Cree, Inc. LED package with encapsulant having curved and planar surfaces
US10424702B2 (en) 2012-06-11 2019-09-24 Cree, Inc. Compact LED package with reflectivity layer
US10468565B2 (en) 2012-06-11 2019-11-05 Cree, Inc. LED package with multiple element light source and encapsulant having curved and/or planar surfaces
JP5924840B2 (ja) * 2013-03-19 2016-05-25 信越化学工業株式会社 熱硬化性エポキシ樹脂組成物
US9461024B2 (en) 2013-08-01 2016-10-04 Cree, Inc. Light emitter devices and methods for light emitting diode (LED) chips
USD758976S1 (en) 2013-08-08 2016-06-14 Cree, Inc. LED package
JP6233229B2 (ja) * 2014-07-22 2017-11-22 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置
USD790486S1 (en) 2014-09-30 2017-06-27 Cree, Inc. LED package with truncated encapsulant
JP6311626B2 (ja) 2015-02-20 2018-04-18 信越化学工業株式会社 Ｌｅｄリフレクター用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JP6517043B2 (ja) * 2015-02-25 2019-05-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 光結合装置、光結合装置の製造方法および電力変換システム
USD777122S1 (en) 2015-02-27 2017-01-24 Cree, Inc. LED package
USD783547S1 (en) 2015-06-04 2017-04-11 Cree, Inc. LED package
KR102430122B1 (ko) * 2015-06-29 2022-08-05 주식회사 쿠라레 Led 반사판용 폴리아미드 조성물, led 반사판, 그 반사판을 구비한 발광 장치
JP2017082027A (ja) * 2015-10-22 2017-05-18 信越化学工業株式会社 フォトカプラー一次封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物
US10279519B2 (en) 2015-12-30 2019-05-07 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Mold assembly and method of molding a component
JP6191705B2 (ja) * 2016-01-04 2017-09-06 日立化成株式会社 光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP7065381B2 (ja) * 2016-07-19 2022-05-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光反射体、ベース体、発光装置及びベース体の製造方法
CA3054787A1 (en) * 2017-03-01 2018-09-07 Purdue Research Foundation Epoxy tannin reaction product compositions
RU2769911C2 (ru) * 2019-08-05 2022-04-08 Акционерное общество "ЭНПЦ Эпитал" Полимерная композиция
DE212020000366U1 (de) * 2019-11-25 2021-02-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFIC-Modul und RFID-Transponder
CN111040702B (zh) * 2019-12-31 2022-10-11 无锡创达新材料股份有限公司 一种led反射杯用的有机硅环氧树脂组合物及其固化物
CN111040703A (zh) * 2019-12-31 2020-04-21 无锡创达新材料股份有限公司 一种应用于led反射杯的环氧树脂组合物及其固化物
WO2022176080A1 (ja) * 2021-02-17 2022-08-25 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
CN115850661A (zh) * 2022-12-28 2023-03-28 华南理工大学 一种透明环保的本征阻燃型环氧树脂材料及其制备方法与应用

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH548431A (de) 1971-05-25 1974-04-30 Ciba Geigy Ag Lagerstabile, schnellhaertende epoxidharzpressmassen.
JP2656336B2 (ja) 1989-01-18 1997-09-24 日東電工株式会社 光半導体装置およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0799915B2 (ja) * 1989-08-26 1995-10-25 株式会社日立製作所 回転電機の回転子及びその絶縁方法
JPH10158477A (ja) * 1996-11-28 1998-06-16 Nitto Denko Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP3618238B2 (ja) 1998-12-25 2005-02-09 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード
JP3489025B2 (ja) * 2000-01-14 2004-01-19 大塚化学ホールディングス株式会社 エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品
JP2001234032A (ja) 2000-02-24 2001-08-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP3512732B2 (ja) 2000-11-09 2004-03-31 京セラケミカル株式会社 封止用樹脂組成物および電子部品封止装置
JP3897282B2 (ja) * 2000-11-28 2007-03-22 住友ベークライト株式会社 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP3891554B2 (ja) 2001-01-30 2007-03-14 住友ベークライト株式会社 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
US6989412B2 (en) * 2001-06-06 2006-01-24 Henkel Corporation Epoxy molding compounds containing phosphor and process for preparing such compositions
US6924596B2 (en) * 2001-11-01 2005-08-02 Nichia Corporation Light emitting apparatus provided with fluorescent substance and semiconductor light emitting device, and method of manufacturing the same
JP4250949B2 (ja) 2001-11-01 2009-04-08 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2003302533A (ja) * 2002-04-12 2003-10-24 Hitachi Cable Ltd 光ファイバ収納トレイの支持部材及びそれを用いた成端箱
EP1712594B1 (en) * 2004-01-30 2012-08-01 Zeon Corporation Resin composition
JP2005239912A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP2005306952A (ja) 2004-04-20 2005-11-04 Japan Epoxy Resin Kk 発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物
WO2007015427A1 (ja) 2005-08-04 2007-02-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP5072309B2 (ja) * 2006-09-29 2012-11-14 株式会社日本触媒 樹脂組成物及びその製造方法
US8084130B2 (en) * 2006-10-02 2011-12-27 Hitachi Chemical Co., Ltd. Epoxy resin molding material for sealing and electronic component device
JP2008189827A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
US20080255283A1 (en) * 2007-02-06 2008-10-16 Takayuki Aoki Thermosetting epoxy resin composition and semiconductor device
JP5470680B2 (ja) * 2007-02-06 2014-04-16 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法並びに成形体
JP2008189833A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100069584A (ko) 2010-06-24
EP2196501A1 (en) 2010-06-16
TW201038611A (en) 2010-11-01
EP2196501B1 (en) 2011-05-04
US20100148380A1 (en) 2010-06-17
CN101792572A (zh) 2010-08-04
KR101686500B1 (ko) 2016-12-14
US9303115B2 (en) 2016-04-05
JP5182512B2 (ja) 2013-04-17
DE602009001233D1 (de) 2011-06-16
RU2528849C2 (ru) 2014-09-20
JP2010138347A (ja) 2010-06-24
CN101792572B (zh) 2014-07-02
TWI485175B (zh) 2015-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2009146439A (ru) Термоотверждающаяся композиция эпоксидной смолы и полупроводниковое устройство
ES2881284T3 (es) Sistemas de fijación con sustancias de relleno de partículas finas
ES2621154T3 (es) Composiciones de benzoxazina con cauchos de núcleo-envoltura
ATE552310T1 (de) Unterfüllungszusammensetzung und optisches halbleiterbauelement
RU2015106941A (ru) Полимер, содержащий тиоловые группы, и включающая его отверждаемая композиция
RU2018101970A (ru) Композиция эпоксидной смолы с низким уровнем выбросов
TW200801110A (en) Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device
RU2013142992A (ru) Характеризующиеся высокой латентностью отвердители для эпоксидных смол
RU2008102366A (ru) Катализатор отверждения, композиция, электронное устройство и сопутствующий способ
ATE540022T1 (de) Blends enthaltend epoxidharze und mischungen von aminen mit guanidin-derivaten
MY165894A (en) Epoxy resin molding material for encapsulation and electronic component device including element encapsulated with same
RU2006107927A (ru) Нанонаполненные композиционные материалы с исключительно высокой температурой стеклования
DE602005010749D1 (de) Härtbare zusammensetzung
JP2016156002A (ja) 硬化性樹脂組成物及びそれを用いてなる封止材
JP2010530018A5 (ru)
DE602008001878D1 (de) Wärmehärtbare zusammensetzung
TW200740870A (en) Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device
JP2018188611A5 (ru)
TW200948902A (en) Room-temperature-curable polyorganosiloxane composition
FI3784714T3 (fi) Kardanolipohjainen kovete epoksihartsikoostumuksille
DE602006003085D1 (de) Härtbare silikonzusammensetzung und elektronische komponenten
JP2009040989A5 (ru)
RU2019109175A (ru) Двухкомпонентная растворная строительная смесь и ее применение
MY158651A (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same
RU2012142322A (ru) Новые отвердители