[go: up one dir, main page]

RU2008122966A - Способ и устройство для управления толщинами слоя покрытия при нанесении центрифугированием - Google Patents

Способ и устройство для управления толщинами слоя покрытия при нанесении центрифугированием Download PDF

Info

Publication number
RU2008122966A
RU2008122966A RU2008122966/12A RU2008122966A RU2008122966A RU 2008122966 A RU2008122966 A RU 2008122966A RU 2008122966/12 A RU2008122966/12 A RU 2008122966/12A RU 2008122966 A RU2008122966 A RU 2008122966A RU 2008122966 A RU2008122966 A RU 2008122966A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
liquid
radiation
intensity
rpm
Prior art date
Application number
RU2008122966/12A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2395348C2 (ru
Inventor
Бернд ХАЙНЦ (CH)
Бернд ХАЙНЦ
Кем ЯВАСЕР (CH)
Кем ЯВАСЕР
Томас ПФАФФ (CH)
Томас ПФАФФ
Йозеф ШТАЙНКЕЛЛЕР (CH)
Йозеф ШТАЙНКЕЛЛЕР
Original Assignee
Сингулус Текнолоджиз Аг (De)
Сингулус Текнолоджиз Аг
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сингулус Текнолоджиз Аг (De), Сингулус Текнолоджиз Аг filed Critical Сингулус Текнолоджиз Аг (De)
Publication of RU2008122966A publication Critical patent/RU2008122966A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2395348C2 publication Critical patent/RU2395348C2/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/266—Sputtering or spin-coating layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/002—Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated
    • B05D1/005—Spin coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • B05D3/065—After-treatment
    • B05D3/067—Curing or cross-linking the coating

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

1. Способ распределения вязкой жидкости по поверхности подложки с высокой равномерностью в определенной области, содержащий этапы: ! i. помещают подложку, по существу, горизонтально на опору; ! ii. наносят вязкую, отверждаемую ультрафиолетом (УФ) жидкость на поверхность упомянутой подложки; ! iii. вращают подложку для распределения жидкости радиально наружу; и ! iv. термически кондиционируют жидкость на подложке для того, чтобы локально повлиять на ее вязкость особым образом; ! v. экспонируют жидкость УФ-излучением первой интенсивности для частичного отверждения жидкости; ! vi. удаляют центрифугированием избыточную жидкость с диска; ! vii. экспонируют жидкость УФ-излучением второй интенсивности для отверждения жидкости. ! 2. Способ по п.1, в котором термическое кондиционирование жидкости происходит посредством потока горячего воздуха. ! 3. Способ по любому из пп.1 или 2, в котором первая интенсивность УФ-излучения равна 10-100 мВт/см2. ! 4. Способ по любому из пп.1 или 2, в котором вторая интенсивность УФ-излучения означает несколько сотен мВт/см2. ! 5. Способ по п.1, в котором во время термического кондиционирования подложку вращают со скоростью 400-1200 об/мин. ! 6. Способ по п.1, в котором во время экспонирования УФ-излучением первой интенсивности подложку вращают со скоростью между 400-1000 об/мин. ! 7. Способ по п.1, в котором этапы с i) no iv) выполняют на одном технологическом посту. ! 8. Способ по п.1, в котором каждый из этапов vi) и vii) выполняют на отдельных технологических постах. ! 9. Способ по п.2, в котором во время термического кондиционирования подложку вращают со скоростью 400-1200 об/мин. ! 10. Способ по п.2, в котором во время экспонирования УФ-излучением

Claims (32)

1. Способ распределения вязкой жидкости по поверхности подложки с высокой равномерностью в определенной области, содержащий этапы:
i. помещают подложку, по существу, горизонтально на опору;
ii. наносят вязкую, отверждаемую ультрафиолетом (УФ) жидкость на поверхность упомянутой подложки;
iii. вращают подложку для распределения жидкости радиально наружу; и
iv. термически кондиционируют жидкость на подложке для того, чтобы локально повлиять на ее вязкость особым образом;
v. экспонируют жидкость УФ-излучением первой интенсивности для частичного отверждения жидкости;
vi. удаляют центрифугированием избыточную жидкость с диска;
vii. экспонируют жидкость УФ-излучением второй интенсивности для отверждения жидкости.
2. Способ по п.1, в котором термическое кондиционирование жидкости происходит посредством потока горячего воздуха.
3. Способ по любому из пп.1 или 2, в котором первая интенсивность УФ-излучения равна 10-100 мВт/см2.
4. Способ по любому из пп.1 или 2, в котором вторая интенсивность УФ-излучения означает несколько сотен мВт/см2.
5. Способ по п.1, в котором во время термического кондиционирования подложку вращают со скоростью 400-1200 об/мин.
6. Способ по п.1, в котором во время экспонирования УФ-излучением первой интенсивности подложку вращают со скоростью между 400-1000 об/мин.
7. Способ по п.1, в котором этапы с i) no iv) выполняют на одном технологическом посту.
8. Способ по п.1, в котором каждый из этапов vi) и vii) выполняют на отдельных технологических постах.
9. Способ по п.2, в котором во время термического кондиционирования подложку вращают со скоростью 400-1200 об/мин.
10. Способ по п.2, в котором во время экспонирования УФ-излучением первой интенсивности подложку вращают со скоростью между 400-1000 об/мин.
11. Способ по п.2, в котором этапы с i) по iv) выполняют на одном технологическом посту.
12. Способ по п.2, в котором каждый из этапов vi) и vii) выполняют на отдельных технологических постах.
13. Способ по п.3, в котором во время термического кондиционирования подложку вращают со скоростью 400-1200 об/мин.
14. Способ по п.3, в котором во время экспонирования УФ-излучением первой интенсивности подложку вращают со скоростью между 400-1000 об/мин.
15. Способ по п.3, в котором этапы с i) по iv) выполняют на одном технологическом посту.
16. Способ по п.3, в котором каждый из этапов vi) и vii) выполняют на отдельных технологических постах.
17. Способ по п.4, в котором во время термического кондиционирования подложку вращают со скоростью 400-1200 об/мин.
18. Способ по п.4, в котором во время экспонирования УФ-излучением первой интенсивности подложку вращают со скоростью между 400-1000 об/мин.
19. Способ по п.4, в котором этапы с i) no iv) выполняют на одном технологическом посту.
20. Способ по п.4, в котором каждый из этапов vi) и vii) выполняют на отдельных технологических постах.
21. Способ по п.5, в котором во время экспонирования УФ-излучением первой интенсивности подложку вращают со скоростью между 400-1000 об/мин.
22. Способ по п.5, в котором этапы с i) по iv) выполняют на одном технологическом посту.
23. Способ по п.5, в котором каждый из этапов vi) и vii) выполняют на отдельных технологических постах.
24. Способ по п.6, в котором этапы с i) по iv) выполняют на одном технологическом посту.
25. Способ по п.6, в котором каждый из этапов vi) и vii) выполняют на отдельных технологических постах.
26. Способ по п.7, в котором каждый из этапов vi) и vii) выполняют на отдельных технологических постах.
27. Устройство для распределения вязкой жидкости по поверхности подложки с высокой равномерностью в определенной области, содержащее
вращающуюся опору;
средство для дозированного разлива жидкости, подлежащей распределению по поверхности подложки;
источник теплоты для термического кондиционирования жидкости на подложке для того, чтобы локально влиять на ее вязкость особым образом;
источник УФ-излучения для экспонирования жидкости УФ-излучением.
28. Устройство по п.27, дополнительно содержащее маску, расположенную между подложкой (1) и УФ-излучением (5) так, чтобы внешний обод подложки (1) подвергался лишь незначительному воздействию УФ-излучения (5).
29. Устройство по п.28, в котором маска является круглой и расположена концентрически с подложкой.
30. Устройство по п.28, в котором маска является круглой и расположена эксцентрически относительно подложки.
31. Устройство по любому из пп.27-30, в котором источник УФ-излучения выполнен с возможностью обеспечивать УФ-излучение первой низкой интенсивности, и дополнительно содержащее еще один источник УФ-излучения для обеспечения УФ-излучения более высокой второй интенсивности.
32. Способ изготовления подложки, имеющей покрытие на области поверхности, содержащий способ распределения вязкой жидкости по любому из пп.1-26.
RU2008122966/12A 2005-11-08 2006-10-27 Способ и устройство для управления толщинами слоя покрытия при нанесении центрифугированием RU2395348C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/269,911 2005-11-08
US11/269,911 US20070105400A1 (en) 2005-11-08 2005-11-08 Method and apparatus for control of layer thicknesses

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008122966A true RU2008122966A (ru) 2009-12-20
RU2395348C2 RU2395348C2 (ru) 2010-07-27

Family

ID=37726523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008122966/12A RU2395348C2 (ru) 2005-11-08 2006-10-27 Способ и устройство для управления толщинами слоя покрытия при нанесении центрифугированием

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20070105400A1 (ru)
EP (1) EP1954409A1 (ru)
JP (1) JP2009514671A (ru)
RU (1) RU2395348C2 (ru)
WO (1) WO2007054443A1 (ru)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011112991A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Mitsubishi Rayon Co Ltd 成形体製造方法
JP6319705B2 (ja) * 2013-12-14 2018-05-09 木村　光照 スピンコータ
CN106129476A (zh) * 2016-08-25 2016-11-16 无锡溥汇机械科技有限公司 一种锂电子电池隔膜浆料甩涂系统
CN115036208A (zh) * 2022-06-13 2022-09-09 江西兆驰半导体有限公司 一种晶圆旋转涂布方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05253535A (ja) * 1992-03-12 1993-10-05 Nkk Corp 回転塗布方法
JPH05317797A (ja) * 1992-05-13 1993-12-03 Dainippon Ink & Chem Inc 回転塗布方法
RU2068200C1 (ru) * 1992-05-21 1996-10-20 Акционерное общество открытого типа "Авангард" Способ изготовления подложки оптического информационного носителя
US5916368A (en) * 1997-02-27 1999-06-29 The Fairchild Corporation Method and apparatus for temperature controlled spin-coating systems
JPH1173691A (ja) * 1997-08-29 1999-03-16 Sony Corp 光ディスク製造方法及びその方法により製造された光ディスク
US6407009B1 (en) * 1998-11-12 2002-06-18 Advanced Micro Devices, Inc. Methods of manufacture of uniform spin-on films
JP2002063737A (ja) * 2000-06-09 2002-02-28 Tdk Corp 光情報媒体およびその製造方法
WO2003098607A2 (en) * 2002-05-21 2003-11-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing an optical storage medium and optical storage medium
JP2003340359A (ja) * 2002-05-30 2003-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高精度スピン成膜方法
ATE385857T1 (de) * 2002-12-05 2008-03-15 Oc Oerlikon Balzers Ag Verfahren und vorichtung zur kontrolle der schichtdicke
WO2004064055A1 (en) * 2003-01-14 2004-07-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing an optical data storage medium, optical data storage medium and apparatus for performing said method
JP2006007028A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Tdk Corp 回転塗布装置及び回転塗布方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1954409A1 (en) 2008-08-13
WO2007054443A1 (en) 2007-05-18
RU2395348C2 (ru) 2010-07-27
US20070105400A1 (en) 2007-05-10
JP2009514671A (ja) 2009-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1325969C (zh) 紫外线照射装置和利用该装置制造液晶显示器的方法
WO2016026182A1 (zh) Oled的封装方法及结构
JP5199531B2 (ja) 層の厚さを制御するための方法および装置
RU2008122966A (ru) Способ и устройство для управления толщинами слоя покрытия при нанесении центрифугированием
CN106169433A (zh) 一种改善多孔薄膜材料紫外处理均匀性的装置及方法
DE60317370D1 (de) Verfahren zur herstellung eines optischen datenträgers, optischer datenträger und gerät zur ausführung besagten verfahrens
CN1238178C (zh) 部件粘结方法、盘制造方法及装置
CN1761913A (zh) 光刻掩膜板的制造方法
JP4570001B2 (ja) 液供給装置
WO2021149784A1 (ja) 塗布膜形成装置、及び塗布膜形成方法
CN104209254B (zh) 用于多孔低介电常数材料的紫外光固化工艺方法
JP4383268B2 (ja) スプレーコート方法及びスプレーコート装置
RU2670926C9 (ru) Газорасходное устройство для установки для облучения подложек
CN103309172A (zh) 曝光设备和曝光方法
CN101813895B (zh) 曝光机台及应用该曝光机台的曝光方法
JP2003340359A5 (ru)
CN101359179A (zh) 凹球面光学器件旋涂光刻胶的方法
US20060263520A1 (en) Method for improving high-viscosity thick film photoresist coating in UV LIGA process
CN104582923B (zh) 一种用于辐射处理基底的设备
US20230042148A1 (en) Methods for applying a blanket polymer coating to a substrate
CN1429664A (zh) 液体材料的涂布方法及其树脂层形成法
CN104312478A (zh) 封框胶组合物、显示装置、加热腔室及热固化装置
CN101042536A (zh) 缩小光刻胶接触孔图案的临界尺寸的方法
CN109887859A (zh) 光照射装置及薄膜形成装置
CN117111406A (zh) 一种基于仿形模具的曲面涂覆光刻胶方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20141028