RU2008113143A - Дисперсия для нанесения металлического слоя - Google Patents
Дисперсия для нанесения металлического слоя Download PDFInfo
- Publication number
- RU2008113143A RU2008113143A RU2008113143/09A RU2008113143A RU2008113143A RU 2008113143 A RU2008113143 A RU 2008113143A RU 2008113143/09 A RU2008113143/09 A RU 2008113143/09A RU 2008113143 A RU2008113143 A RU 2008113143A RU 2008113143 A RU2008113143 A RU 2008113143A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- dispersion
- metal
- component
- total weight
- dispersion according
- Prior art date
Links
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title claims abstract 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract 30
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims abstract 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims abstract 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract 2
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 claims abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/06—Elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/0245—Flakes, flat particles or lamellar particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/0248—Needles or elongated particles; Elongated cluster of chemically bonded particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0263—Details about a collection of particles
- H05K2201/0272—Mixed conductive particles, i.e. using different conductive particles, e.g. differing in shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
- H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/258—Alkali metal or alkaline earth metal or compound thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
1. Дисперсия для нанесения металлического слоя на не электропроводный субстрат, содержащая ! А от 0,01 до 30 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, органического связующего компонента; ! В от 30 до 89,99 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, металлического компонента, по меньшей мере, содержащего ! В1 от 0,01 до 99,99 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, металлического компонента В первого металла с первой металлической формой; ! В2 от 99,99 до 0,01 мас.% в расчете на общую массу дисперсии, металлического компонента В второго металла со второй металлической формой; ! С от 10 до 69,99 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, компонента растворителя ! при этом выполняется, по меньшей мере, одно из следующих условий: ! (1) первый и второй металлы различны; ! (2) первая и вторая форма частиц различны. ! 2. Дисперсия по п.1, отличающаяся тем, что она, кроме того, содержит, по меньшей мере, один компонент ! D от 0,01 до 50 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, компонента диспергирующего средства; а также ! Е от 0,01 до 50 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, компонента наполнителя. ! 3. Дисперсия по п.1 или 2, отличающаяся тем, что связующий компонент А состоит из полимера или полимерной смеси. ! 4. Дисперсия по одному из п.1 или 2, отличающаяся тем, что при необходимости, нанесены первый и второй металл и независимо друг от друга выбраны из группы, состоящей из цинка, никеля, меди, олова, кобальта, марганца, железа, магния, свинца, хрома, висмута, серебра, золота, алюминия, титана, палладия, платины, тантала и сплавов из них. ! 5. Дисперсия по одному из п.1 или 2, отличающаяся тем, что первая и вторая форма частиц, независимо друг от друга, выбраны из группы, состоящей из
Claims (18)
1. Дисперсия для нанесения металлического слоя на не электропроводный субстрат, содержащая
А от 0,01 до 30 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, органического связующего компонента;
В от 30 до 89,99 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, металлического компонента, по меньшей мере, содержащего
В1 от 0,01 до 99,99 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, металлического компонента В первого металла с первой металлической формой;
В2 от 99,99 до 0,01 мас.% в расчете на общую массу дисперсии, металлического компонента В второго металла со второй металлической формой;
С от 10 до 69,99 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, компонента растворителя
при этом выполняется, по меньшей мере, одно из следующих условий:
(1) первый и второй металлы различны;
(2) первая и вторая форма частиц различны.
2. Дисперсия по п.1, отличающаяся тем, что она, кроме того, содержит, по меньшей мере, один компонент
D от 0,01 до 50 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, компонента диспергирующего средства; а также
Е от 0,01 до 50 мас.%, в расчете на общую массу дисперсии, компонента наполнителя.
3. Дисперсия по п.1 или 2, отличающаяся тем, что связующий компонент А состоит из полимера или полимерной смеси.
4. Дисперсия по одному из п.1 или 2, отличающаяся тем, что при необходимости, нанесены первый и второй металл и независимо друг от друга выбраны из группы, состоящей из цинка, никеля, меди, олова, кобальта, марганца, железа, магния, свинца, хрома, висмута, серебра, золота, алюминия, титана, палладия, платины, тантала и сплавов из них.
5. Дисперсия по одному из п.1 или 2, отличающаяся тем, что первая и вторая форма частиц, независимо друг от друга, выбраны из группы, состоящей из игольчатой формы, цилиндрической формы, пластинчатой формы или шарообразной формы.
6. Дисперсия по одному из п.1 или 2, отличающаяся тем, что первый и второй металл различны.
7. Дисперсия по п.6, отличающаяся тем, что первый металл и второй металл выбраны из группы, состоящей из железа, меди, цинка и алюминия.
8. Дисперсия по одному из п.1 или 2, отличающаяся тем, что первая и вторая форма частиц различны.
9. Дисперсия по п.8, отличающаяся тем, что первая форма частиц является шарообразной формой и вторая форма частиц пластинчатой формой или игольчатой формой.
10. Дисперсия по одному из п.1 или 2, отличающаяся тем, что средний диаметр частиц первого и второго металла лежит в области от 0,01 до 100 мкм.
11. Способ получения дисперсии по одному из пп.1-10, включающий стадии
А смешение компонентов от А до С, а также, при необходимости, D, Е и других компонентов и
В диспергирование смеси.
12. Способ получения металлического слоя, по меньшей мере, на части поверхности не электропроводного субстрата, включающий стадии
a) нанесение дисперсии по одному из пп.1-10 на субстрат;
b) высушивание и/или отверждение нанесенного слоя на субстрате; и
c) при необходимости, без тока и/или гальваническое осаждение металла на высушенный и/или отвержденный слой дисперсии.
13. Способ по п.12, отличающийся тем, что на стадии а) дисперсию наносят структурированно или ровно.
14. Способ по п.12 или 13, отличающийся тем, что, по меньшей мере, одну из стадий а), b) и, при необходимости, с) проводят, по меньшей мере, частично непрерывным способом.
15. Поверхность субстрата, по меньшей мере, с частично содержащимся электропроводным металлическим слоем, полученным по способу согласно одному из пунктов 12-14.
16. Применение поверхности субстрата по п.15 для проводимости электрического тока, тепла, в качестве декорирующей металлической поверхности, для экранирования электромагнитного излучения, а также для намагничивания.
17. Применение по п.16 в качестве монтажных плат, RFID-антенн, преобразующих антенн, для сидений с обогревом, в качестве плоского кабеля или бесконтактных кредитных карт с встроенной микросхемой.
18. Применение дисперсии по одному из пп.1-10 для нанесения металлического слоя.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102005043242A DE102005043242A1 (de) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Dispersion zum Aufbringen einer Metallschicht |
| DE102005043242.5 | 2005-09-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2008113143A true RU2008113143A (ru) | 2009-10-20 |
| RU2405222C2 RU2405222C2 (ru) | 2010-11-27 |
Family
ID=37307410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2008113143/07A RU2405222C2 (ru) | 2005-09-09 | 2006-08-31 | Дисперсия для нанесения металлического слоя |
Country Status (17)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080206553A1 (ru) |
| EP (2) | EP1926784B1 (ru) |
| JP (1) | JP2009507952A (ru) |
| KR (1) | KR20080044327A (ru) |
| CN (1) | CN101283414B (ru) |
| AR (1) | AR058037A1 (ru) |
| AT (2) | ATE522910T1 (ru) |
| AU (1) | AU2006289126A1 (ru) |
| BR (1) | BRPI0615863A2 (ru) |
| CA (1) | CA2625013A1 (ru) |
| DE (2) | DE102005043242A1 (ru) |
| IL (1) | IL189851A0 (ru) |
| MY (2) | MY154908A (ru) |
| NO (1) | NO20081107L (ru) |
| RU (1) | RU2405222C2 (ru) |
| TW (1) | TW200718737A (ru) |
| WO (1) | WO2007028762A2 (ru) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005062028A1 (de) * | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung von metallisiertem textilem Flächengebilde, metallisiertes textiles Flächengebilde und Verwendung des so hergestellten metallisierten textilen Flächengebildes |
| ES2347734T3 (es) | 2007-02-20 | 2010-11-03 | Basf Se | Procedimiento para fabricar superficies textiles metalizadas utilizando elementos generadores o consumidores de electricidad. |
| EP2163146A2 (de) * | 2007-05-24 | 2010-03-17 | Basf Se | Verfahren zur herstellung von polymerbeschichteten metallfolien sowie verwendung davon |
| CN101682995A (zh) * | 2007-05-24 | 2010-03-24 | 巴斯夫欧洲公司 | 生产被金属涂覆的基底层压材料的方法 |
| US7804450B2 (en) * | 2007-07-20 | 2010-09-28 | Laird Technologies, Inc. | Hybrid antenna structure |
| TWI470041B (zh) | 2008-06-09 | 2015-01-21 | Basf Se | 用於施加金屬層之分散液 |
| DE102008036101A1 (de) | 2008-08-04 | 2010-02-11 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Textiles Material und Verfahren zu dessen Herstellung |
| KR101722793B1 (ko) * | 2009-04-22 | 2017-04-03 | 오일레스고교 가부시키가이샤 | 도전성 금속도료 및 도전성 금속도료에 의한 방식방법 및 방식보수방법 |
| CN102391633B (zh) * | 2009-12-17 | 2013-12-04 | 比亚迪股份有限公司 | 塑料组合物及其应用以及塑料表面选择性金属化的方法 |
| JP5412357B2 (ja) * | 2010-04-01 | 2014-02-12 | 株式会社フジクラ | メンブレン配線板 |
| CN101866704A (zh) * | 2010-06-29 | 2010-10-20 | 彩虹集团公司 | 一种低成本环保无卤型导电浆料 |
| WO2012118476A1 (en) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | Hewlett-Packard Development Company L.P. | Coating particles |
| CN102300446B (zh) * | 2011-06-27 | 2014-06-11 | 宜宾金川电子有限责任公司 | 一种用于物联网射频识别的电磁波复合吸收材料 |
| CN104080956A (zh) * | 2011-12-02 | 2014-10-01 | 阿尔塔纳股份公司 | 在非导电衬底上制造的导电结构及其制造方法 |
| US20130186463A1 (en) * | 2011-12-06 | 2013-07-25 | E I Du Pont De Nemours And Company | Conductive silver paste for a metal-wrap-through silicon solar cell |
| US9087937B2 (en) * | 2012-05-10 | 2015-07-21 | E I Du Pont De Nemours And Company | Glass composition and its use in conductive silver paste |
| RU2520239C1 (ru) * | 2012-12-28 | 2014-06-20 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" | Способ получения тонкопленочных полимерных нанокомпозиций для сверхплотной магнитной записи информации |
| DE102013002487A1 (de) * | 2013-02-13 | 2014-08-14 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Oberflächenstruktur, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie Werkstück und Gerät mit einer derartigen Oberflächenstruktur |
| JP6175500B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-08-02 | 旭化成株式会社 | 銅及び／又は銅酸化物分散体、並びに該分散体を用いて形成された導電膜 |
| RU138246U1 (ru) * | 2013-08-05 | 2014-03-10 | Попова Людмила Геннадьевна | Генератор озона |
| CN103538380B (zh) * | 2013-10-25 | 2015-10-14 | 河南省新斗彩印刷有限公司 | 胶印机原色金银印刷方法 |
| US20150228374A1 (en) * | 2014-02-07 | 2015-08-13 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thermally conductive electronic substrates and methods relating thereto |
| US10174211B2 (en) | 2014-04-02 | 2019-01-08 | Ferro Corporation | Conductive paste with improved performance in glass strength |
| RU2556012C1 (ru) * | 2014-07-22 | 2015-07-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ярославский государственный технический университет" (ФГБОУВПО "ЯГТУ") | Состав для изоляции пластин магнитопроводов трансформаторов |
| EP2995703B1 (de) | 2014-09-09 | 2019-08-28 | Christian-Albrechts-Universität zu Kiel | Verfahren zur Herstellung von Flächenableitelektroden und Halbzeug zur Durchführung des Verfahrens |
| JP5819020B1 (ja) * | 2015-06-01 | 2015-11-18 | 株式会社イオックス | 密着性に優れる無電解めっきを施すための塗料組成物、及び無電解めっき物を製造する方法 |
| TWI553157B (zh) * | 2015-06-26 | 2016-10-11 | 長興材料工業股份有限公司 | 金屬披覆積層板前處理組合物及其應用 |
| EP3337657B1 (en) * | 2015-08-18 | 2020-05-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Composite material |
| KR101632902B1 (ko) * | 2015-09-08 | 2016-06-23 | 유형준 | 페놀수지를 이용한 판넬의 제조방법 및 이에 의해 제조된 페놀수지를 이용한 판넬 |
| CN105195769B (zh) * | 2015-10-28 | 2018-02-13 | 江苏中晟钻石工具有限公司 | 一种加工连杆小头孔的pcd刀片 |
| DE102016125465B4 (de) * | 2016-12-22 | 2022-08-11 | Pas Deutschland Gmbh | Siebdruckpaste, Verfahren zur Herstellung der Siebdruckpaste, Verwendung der Siebdruckpaste und elektrisch leitfähige Struktur |
| CN109385174B (zh) | 2017-08-10 | 2021-04-27 | 财团法人工业技术研究院 | 底漆组成物与使用该底漆组成物的铜箔基板 |
| JP7037332B2 (ja) * | 2017-11-01 | 2022-03-16 | デュポンエレクトロニクスマテリアル株式会社 | 接合用の導電性ペーストを用いた電子デバイスの製造方法 |
| DE102018200293A1 (de) * | 2018-01-10 | 2019-07-11 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Fahrzeugsitz mit einer elektrischen Heizeinrichtung |
| CN112940604B (zh) * | 2021-03-18 | 2022-04-29 | 广东安捷伦新材料科技有限公司 | 导电涂料及其制备方法 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1095117A (en) * | 1963-12-26 | 1967-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of making printed circuit board |
| DE1521152A1 (de) | 1965-07-16 | 1969-04-24 | Basf Ag | Metallisierung von Kunststoffoberflaechen |
| DE1615786A1 (de) | 1967-08-18 | 1970-05-27 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Schichten auf elektrisch nicht leitenden Oberflaechen |
| US3801364A (en) * | 1971-02-03 | 1974-04-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method for making printed circuits which include printed resistors |
| US4487811A (en) * | 1980-12-29 | 1984-12-11 | General Electric Company | Electrical conductor |
| SU1163755A1 (ru) * | 1983-08-26 | 1992-09-23 | Предприятие П/Я В-8769 | Токопровод ща паста дл изготовлени катодов газоразр дных приборов |
| JPS6060168A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-06 | Toppan Printing Co Ltd | 導電性塗料 |
| US4663240A (en) | 1984-11-06 | 1987-05-05 | Enthone, Incorporated | RFI shielded plastic articles and process for making same |
| US5045141A (en) * | 1988-07-01 | 1991-09-03 | Amoco Corporation | Method of making solderable printed circuits formed without plating |
| ES2091810T3 (es) * | 1989-08-07 | 1996-11-16 | Nissan Motor | Molde de resina epoxy rellena con polvo metalico y metodo para su fabricacion. |
| US5180523A (en) * | 1989-11-14 | 1993-01-19 | Poly-Flex Circuits, Inc. | Electrically conductive cement containing agglomerate, flake and powder metal fillers |
| WO1992009992A1 (de) * | 1990-12-01 | 1992-06-11 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Zusammensetzung aus elektrisch isolierenden polymeren und elektrisch leitfähigen füllstoffen |
| JP3507084B2 (ja) * | 1991-12-13 | 2004-03-15 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 銅導体組成物 |
| JP3444919B2 (ja) * | 1992-04-18 | 2003-09-08 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフトング | 導電性顔料 |
| DE69305942T2 (de) * | 1992-09-15 | 1997-03-13 | Du Pont | Zusammensetzung für einen Polymer-Dickschichtwiderstand |
| US5951918A (en) * | 1995-02-08 | 1999-09-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composite electroconductive powder, electroconductive paste, process for producing electroconductive paste, electric circuit and process for producing electric circuit |
| US5980785A (en) * | 1997-10-02 | 1999-11-09 | Ormet Corporation | Metal-containing compositions and uses thereof, including preparation of resistor and thermistor elements |
| US6054761A (en) * | 1998-12-01 | 2000-04-25 | Fujitsu Limited | Multi-layer circuit substrates and electrical assemblies having conductive composition connectors |
| US6533963B1 (en) * | 1999-02-12 | 2003-03-18 | Robert A. Schleifstein | Electrically conductive flexible compositions, and materials and methods for making same |
| DE19945400A1 (de) * | 1999-09-22 | 2001-04-05 | Emtec Magnetics Gmbh | Blockcopolymeres Polyurethan, Verfahren zu dessen Herstellung sowie daraus hergestellte Bindemittel und Formkörper |
| US7067105B2 (en) * | 1999-12-27 | 2006-06-27 | Showa Denko K.K. | Alumina particles, production process thereof, composition comprising the particles and alumina slurry for polishing |
| DE10029699A1 (de) * | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Emtec Magnetics Gmbh | Magnetische oder magnetisierbare Bindemittelzusammensetzung |
| CZ20032420A3 (cs) * | 2001-03-19 | 2004-01-14 | Energieonderzoek Centrum Nederland | Sloučenina mající vysokou vodivost pro elektrony, elektroda pro elektrochemický článek, obsahující tuto sloučeninu, způsob výroby elektrody a elektrochemického článku |
| JP2003045228A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
| US6951666B2 (en) * | 2001-10-05 | 2005-10-04 | Cabot Corporation | Precursor compositions for the deposition of electrically conductive features |
| US7220303B2 (en) * | 2004-04-13 | 2007-05-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Pigmented inks having different particle sizes and/or morphologies and distinct chemical dispersions |
| US20070131912A1 (en) * | 2005-07-08 | 2007-06-14 | Simone Davide L | Electrically conductive adhesives |
-
2005
- 2005-09-09 DE DE102005043242A patent/DE102005043242A1/de not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-08-31 BR BRPI0615863-3A patent/BRPI0615863A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2006-08-31 CA CA002625013A patent/CA2625013A1/en not_active Abandoned
- 2006-08-31 US US12/066,340 patent/US20080206553A1/en not_active Abandoned
- 2006-08-31 RU RU2008113143/07A patent/RU2405222C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2006-08-31 CN CN2006800375716A patent/CN101283414B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-31 AT AT09173628T patent/ATE522910T1/de active
- 2006-08-31 WO PCT/EP2006/065875 patent/WO2007028762A2/de not_active Ceased
- 2006-08-31 DE DE502006005931T patent/DE502006005931D1/de active Active
- 2006-08-31 KR KR1020087008087A patent/KR20080044327A/ko not_active Ceased
- 2006-08-31 JP JP2008529610A patent/JP2009507952A/ja not_active Withdrawn
- 2006-08-31 AT AT06793112T patent/ATE455157T1/de active
- 2006-08-31 EP EP06793112A patent/EP1926784B1/de not_active Revoked
- 2006-08-31 EP EP09173628A patent/EP2159805B1/de not_active Not-in-force
- 2006-08-31 AU AU2006289126A patent/AU2006289126A1/en not_active Abandoned
- 2006-09-08 MY MYPI20095022A patent/MY154908A/en unknown
- 2006-09-08 MY MYPI20064116A patent/MY144457A/en unknown
- 2006-09-08 TW TW095133154A patent/TW200718737A/zh unknown
- 2006-09-08 AR ARP060103917A patent/AR058037A1/es unknown
-
2008
- 2008-02-28 IL IL189851A patent/IL189851A0/en unknown
- 2008-03-04 NO NO20081107A patent/NO20081107L/no not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY154908A (en) | 2015-08-28 |
| JP2009507952A (ja) | 2009-02-26 |
| DE102005043242A1 (de) | 2007-03-15 |
| AU2006289126A1 (en) | 2007-03-15 |
| IL189851A0 (en) | 2008-08-07 |
| DE502006005931D1 (de) | 2010-03-04 |
| ATE522910T1 (de) | 2011-09-15 |
| CN101283414B (zh) | 2011-09-14 |
| RU2405222C2 (ru) | 2010-11-27 |
| EP1926784B1 (de) | 2010-01-13 |
| US20080206553A1 (en) | 2008-08-28 |
| EP2159805A1 (de) | 2010-03-03 |
| NO20081107L (no) | 2008-04-07 |
| WO2007028762A2 (de) | 2007-03-15 |
| BRPI0615863A2 (pt) | 2012-12-18 |
| CN101283414A (zh) | 2008-10-08 |
| KR20080044327A (ko) | 2008-05-20 |
| EP1926784A2 (de) | 2008-06-04 |
| EP2159805B1 (de) | 2011-08-31 |
| AR058037A1 (es) | 2008-01-23 |
| WO2007028762A3 (de) | 2007-06-28 |
| TW200718737A (en) | 2007-05-16 |
| ATE455157T1 (de) | 2010-01-15 |
| MY144457A (en) | 2011-09-30 |
| CA2625013A1 (en) | 2007-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2008113143A (ru) | Дисперсия для нанесения металлического слоя | |
| JP6339474B2 (ja) | インダクタンス素子および電子機器 | |
| US5951918A (en) | Composite electroconductive powder, electroconductive paste, process for producing electroconductive paste, electric circuit and process for producing electric circuit | |
| US9704640B2 (en) | Chip electronic component and manufacturing method thereof | |
| TWI558289B (zh) | 電路板、導電膜形成方法及黏合性改善劑 | |
| US10550291B2 (en) | Core-shell, oxidation-resistant, electrically conducting particles for low temperature conductive applications | |
| KR20170031215A (ko) | 은코팅 동분 및 그것을 이용한 도전성 페이스트, 도전성 도료, 도전성 시트 | |
| JP5858201B1 (ja) | 銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート | |
| KR20170031210A (ko) | 은 코팅 동분 및 그것을 이용한 도전성 페이스트, 도전성 도료, 도전성 시트 | |
| US11342107B2 (en) | Chip electronic component | |
| KR20210034578A (ko) | 소결된 다이 부착 및 유사한 응용을 위한 나노구리 페이스트 및 필름 | |
| JP2009230952A (ja) | 導電性ペースト組成物及び電子回路並びに電子部品 | |
| KR20170131546A (ko) | 동분 및 그것을 이용한 구리 페이스트, 도전성 도료, 도전성 시트 | |
| KR20150064054A (ko) | 은 하이브리드 구리분과 그의 제조법, 상기 은 하이브리드 구리분을 함유하는 도전성 페이스트, 도전성 접착제, 도전성 막 및 전기 회로 | |
| JP7129402B2 (ja) | 一体形成体、並びに該一体形成体を有する複合材、電気接点用端子及びプリント配線板 | |
| US10774231B2 (en) | Composition for sintering, method for producing silver nanoparticles, circuit board, and method for manufacturing circuit board | |
| KR20160004991A (ko) | 은 코트 니켈 입자 및 그 제조방법 | |
| CN109786027A (zh) | 高导电率卑金属厚膜导电膏的制备方法 | |
| DE102005038392B4 (de) | Verfahren zum Herstellen von Muster bildenden Kupferstrukturen auf einem Trägersubstrat | |
| Xu et al. | Preparation and properties of silver-coated copper powder with Sn transition layer | |
| JPH0992026A (ja) | 複合導電粉、導電ペースト、導電ペーストの製造法、電気回路及び電気回路の製造法 | |
| CN222764042U (zh) | 一种具有复合镀膜的合金元件及pcb电路板 | |
| CN222762966U (zh) | 一种具有镀膜合金引脚插片的芯片 | |
| Lazarus | 5 Metallization of | |
| You et al. | Research on the modification of ink by introducing silver and SiO2@ Ag composite nanoparticles |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20170901 |